JP2007123902A - Method of manufacturing rigid flexible printed circuit board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing RFPCB, in which external terminal parts are protected, cost and time of a process are decreased, and reliability of a product is improved. <P>SOLUTION: A method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) having a flexible region and a rigid region includes a step S100 of protecting a part of a first circuit pattern corresponding to a flexible region of a first soft film on which the first circuit pattern is formed, and forming a base board by laminating insulating layers on a top of the first circuit pattern corresponding to the rigid region; a step S200 of laminating single-sided flexible copper clad laminate having a second soft film on both sides of the base board; a step S300 of removing a portion of a copper foil layer corresponding to the flexible region to expose the second soft film, and forming a second circuit pattern in which a portion of the copper foil layer corresponding to the rigid region is connected to the first circuit pattern; and a step S400 of removing a portion corresponding to the flexible region of the second soft film. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

Translated fromJapanese

本発明は、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法に係り、特に、外部接続端子用端子部を備えたフレキシブル領域及びリジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。  The present invention relates to a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible region having a terminal portion for an external connection terminal and a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board including the rigid region.

最近は、半導体素子の高集積度化に伴い、半導体素子と外部回路とを接続するために半導体素子上に配設される接続端子の数が増大し、また配設密度も高くなっている趨勢にある。また、このような半導体素子が搭載される半導体パッケージなどの半導体装置においては、実装密度の向上などのために小型化、薄型化が求められており、特にノート型ＰＣ（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ、携帯電話などの携帯型情報機器などに対応するための大きな課題は半導体パッケージの小型化、薄型化であるといえる。  Recently, as the degree of integration of semiconductor elements increases, the number of connection terminals provided on the semiconductor elements for connecting the semiconductor elements and external circuits has increased, and the arrangement density has increased. It is in. In addition, in a semiconductor device such as a semiconductor package on which such a semiconductor element is mounted, there is a demand for downsizing and thinning in order to improve the mounting density, and in particular, a notebook PC (personal computer), PDA, It can be said that a major problem in dealing with portable information devices such as cellular phones is the miniaturization and thinning of semiconductor packages.

半導体素子をパッケージングするには、半導体素子を配線基板上に搭載するとともに、半導体素子の接続端子と配線基板上の接続端子とを接続する必要がある。ところが、約１０ｍｍ角程度の半導体素子の周囲に１０００個程度の接続端子を配設する場合、その配設ピッチは約４０μｍ程度と非常に微細なものになる。このような微細なピッチで配設された接続端子を、配線基板に配設された接続端子と接続するためには、配線基板上の配線形成または接続時の位置合わせに非常に高い精度が要求されるから、従来のワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）技術またはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術では対応することが非常に難しいという問題点がある。  In order to package a semiconductor element, it is necessary to mount the semiconductor element on a wiring board and connect the connection terminal of the semiconductor element and the connection terminal on the wiring board. However, when about 1000 connection terminals are arranged around a semiconductor element of about 10 mm square, the arrangement pitch is as very fine as about 40 μm. In order to connect the connection terminals arranged at such a fine pitch to the connection terminals arranged on the wiring board, a very high accuracy is required for alignment on the wiring formation or connection on the wiring board. Therefore, there is a problem that it is very difficult to cope with conventional wire bonding technology or TAB (Tape Automated Bonding) technology.

かかる問題点を解決するための手段として、リジッド基板とフレキシブル基板とが構造的に結合して別途のコネクタの使用なしにリジッド領域とフレキシブル領域とが相互連結された構造を持つリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ；Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の使用が益々増加しており、特に前記リジッドフレキシブルプリント基板は、モバイル機器の高機能化に伴う実装部品の高集積化とファインピッチの要求に対応してコネクタの使用による不要な空間を除去し、高集積化を要求する携帯電話などの小型端末機に主に用いられている。  As a means for solving such a problem, a rigid flexible printed circuit board having a structure in which a rigid board and a flexible board are structurally coupled and the rigid area and the flexible area are interconnected without using a separate connector ( The use of Rigid-Flexible Printed Circuit Board (RFPCB) is increasing, and in particular, the above-mentioned rigid flexible printed circuit board is a connector corresponding to the demand for higher integration of mounting parts and fine pitch accompanying the higher functionality of mobile devices. It is mainly used for small terminals such as mobile phones that require high integration by removing unnecessary space.

図１Ａ〜図１Ｄは従来の一例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。  1A to 1D are process diagrams showing a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to a conventional example.

まず、図１Ａに示すように、ポリイミドフィルム１１の一面に形成された第１回路パターン１２のうちフレキシブル領域（図１Ｄの領域Ｉ参照）に対応する一部分をカバーレイ２０で保護する。  First, as shown in FIG. 1A, a portion of thefirst circuit pattern 12 formed on one surface of thepolyimide film 11 corresponding to the flexible region (see region I in FIG. 1D) is protected by acoverlay 20.

その後、図１Ｂに示すように、フレキシブル領域の残りの対応回路パターン１２領域にレジストカバー３０を塗布してベース基板を形成する。第１回路パターン１２のうちレジストカバー３０で塗布された領域は、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部であって、工程中に外部環境から保護するためにレジストカバー３０を用いて保護する。  Thereafter, as shown in FIG. 1B, aresist cover 30 is applied to the remainingcorresponding circuit pattern 12 region of the flexible region to form a base substrate. The region coated with theresist cover 30 in thefirst circuit pattern 12 is a terminal portion exposed for the external terminal and the mounting pad, and theresist cover 30 is used for protection from the external environment during the process. Protect.

この際、レジストカバー３０としては、耐熱テープまたはピーラブルインク（Ｐｅｅｌａｂｌｅ Ｉｎｋ）が使用できる。  At this time, as the resist cover 30, heat resistant tape or peelable ink can be used.

次いで、図１Ｃに示すように、ベース基板の両面に、フレキシブル領域に対応する開口部が形成された絶縁層４０、及び開口部が形成された片面フレキシブル銅張積層板４５、５０を所定の加熱及び加圧のもとで積層する。  Next, as shown in FIG. 1C, theinsulating layer 40 in which openings corresponding to the flexible regions are formed on both surfaces of the base substrate, and the single-sided flexible copper-clad laminates 45 and 50 in which the openings are formed are heated to a predetermined degree. And laminating under pressure.

片面フレキシブル銅張積層板４５、５０は、軟性フィルム４５の一面に銅箔層５０が形成されたものであり、軟性フィルム４５は、ポリイミド系フィルムであることが好ましい。  The single-sided flexible copper-clad laminates 45 and 50 are obtained by forming thecopper foil layer 50 on one surface of theflexible film 45, and theflexible film 45 is preferably a polyimide film.

その後、図１Ｄに示すように、銅箔層５０に第２回路パターン８０を形成し、端子部に形成されたレジストカバー３０を除去して端子部を備えたフレキシブル領域Ｉ及びリジッド領域IIを含むリジッドフレキシブルプリント基板を完成する。  Thereafter, as shown in FIG. 1D, the second circuit pattern 80 is formed on thecopper foil layer 50, theresist cover 30 formed on the terminal portion is removed, and the flexible region I and the rigid region II including the terminal portion are included. Complete the rigid flexible printed circuit board.

この際、第２回路パターン８０同士の間、及び第２回路パターン８０と第１回路パターン１２とを電気的に連結するためにスルーホール６０を形成し、スルーホール６０の内壁に導電性を与えるメッキ層７０を形成する。  At this time, throughholes 60 are formed in order to electrically connect the second circuit patterns 80 to each other and between the second circuit patterns 80 and thefirst circuit patterns 12, and conductivity is imparted to the inner walls of the throughholes 60. A plating layer 70 is formed.

ここで、開口部を形成する軟性フィルム４５の端部は、積層の際に受ける所定の圧力によって所定の角度をもって下方に垂れてしまう。  Here, the end portion of theflexible film 45 that forms the opening portion hangs downward at a predetermined angle due to a predetermined pressure received during lamination.

上述したように、従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を製造工程中に外部環境から保護するためにレジストカバーを用いることにより、レジストカバー塗布工程及びレジストカバー除去工程をさらに行って工程コスト及び工程時間が増加するという問題点があった。  As described above, in the conventional method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board, a resist cover is used to protect the terminal portion exposed for the external terminal and the mounting pad from the external environment during the manufacturing process. There is a problem that the process cost and the process time increase by further performing the cover coating process and the resist cover removing process.

また、端子部にレジストカバーを密着塗布し、いろいろの工程を行った後、レジストカバーを除去すると、端子部の表面にレジストカバーの残渣による汚染などの不良が発生するという問題点もあった。  Further, if the resist cover is applied to the terminal portion and various processes are performed and then the resist cover is removed, there is a problem in that a defect such as contamination due to the residue of the resist cover occurs on the surface of the terminal portion.

そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、別途の保護手段を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させた、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することにある。  Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to change the order of the external terminals and the mounting pads without using a separate protection means. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board, in which process cost and process time are reduced and product reliability is increased by protecting the exposed terminal portion.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、フレキシブル領域とリジッド領域とを含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法であって、（Ａ）少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいてフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの少なくとも一部分は保護フィルムで保護し、リジッド領域に対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する段階と、（Ｂ）第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階と、（Ｃ）フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分は除去して第２軟性フィルムを露出させ、リジッド領域に対応する銅箔層の部分は第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階と、（Ｄ）フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を除去する段階とを含むことを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。  In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a rigid flexible printed board including a flexible region and a rigid region, wherein (A) a first circuit pattern is formed on at least one surface. Forming at least one portion of the first circuit pattern corresponding to the flexible region in the first flexible film with a protective film and laminating an insulating layer on the upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid region; , (B) a step of laminating a single-sided flexible copper clad laminate having a copper foil layer formed on one surface of the second flexible film on both sides of the base substrate, and (C) a portion of the copper foil layer corresponding to the flexible region, The second circuit pattern is removed by exposing the second flexible film and the portion of the copper foil layer corresponding to the rigid region is connected to the first circuit pattern. Forming a provides (D), characterized in that it comprises a step of removing portions of the second flexible film corresponding to the flexible region, the manufacturing method of the rigid-flexible printed circuit board.

本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、フレキシブル領域に対応する第１回路パターンにおける、保護フィルムで保護されていない領域は、外部接続端子用端子部であることを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the region not protected by the protective film in the first circuit pattern corresponding to the flexible region is a terminal portion for external connection terminals.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第２軟性フィルムから、リジッド領域と接しないフレキシブル領域の端部と対応する領域をレーザ加工によって切断する段階と、（Ｄ−２）切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断し、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, in step (D), in step (D-1), from the second flexible film, a region corresponding to the end of the flexible region that does not contact the rigid region is formed by laser processing. A step of cutting, and (D-2) a second flexible film corresponding to the flexible region by cutting the region corresponding to the end of the flexible region in contact with the rigid region from the cut second flexible film by a physical method And a step of removing.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、第１回路パターンは、リジッド領域と接しないフレキシブル領域の端部と対応する領域に形成された境界パターンを含んでレーザ加工の際に第１軟性フィルムを保護し、ここで、境界パターンは第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないことを特徴とする。  In the method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the first circuit pattern includes a boundary pattern formed in a region corresponding to an end portion of the flexible region that is not in contact with the rigid region. One flexible film is protected, wherein the boundary pattern is not electrically connected to other patterns in the first circuit pattern.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、レーザ加工によって、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the step (D) is characterized by removing a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region by laser processing.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、（Ｄ−１）第２軟性フィルムから、リジッド領域と接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域を機械加工によって切断する段階と、（Ｄ−２）切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする。  Moreover, in the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on this invention, (D) step machined the area | region corresponding to the edge part of the flexible area | region III which does not contact a rigid area | region from (D-1) 2nd flexible film. And (D-2) cutting the second flexible film corresponding to the flexible region by cutting the region corresponding to the end of the flexible region in contact with the rigid region from the cut second flexible film by a physical method. Removing the flexible film.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ｄ）段階は、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムの部分を機械加工によって除去することを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the step (D) is characterized in that a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region is removed by machining.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、機械加工はパンチング、ナイフ、ルータービットのいずれか一つを使用した加工であることを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the machining is a process using any one of punching, a knife, and a router bit.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、第１軟性フィルム及び第２軟性フィルムはポリイミド系フィルムであることを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed board according to the present invention, the first flexible film and the second flexible film are polyimide films.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、絶縁層は半硬化状態のプリプレグであることを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed board according to the present invention, the insulating layer is a semi-cured prepreg.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、絶縁層はボンディングシートであることを特徴とする。  In the method for manufacturing a rigid flexible printed board according to the present invention, the insulating layer is a bonding sheet.

また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、（Ａ）段階の後、（Ｅ）絶縁層の上面に追加の回路層及び追加の絶縁層を交互に所望の数だけ形成する段階をさらに含むことを特徴とする。  In the method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, after the step (A), (E) a step of alternately forming a desired number of additional circuit layers and additional insulating layers on the upper surface of the insulating layer. It is further characterized by including.

本発明のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法によれば、別途の保護物質を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させることができる。  According to the method of manufacturing the rigid flexible printed circuit board of the present invention, the external terminal and the terminal portion exposed for the mounting pad can be protected by changing the order of the processes without using a separate protective substance. As a result, the process cost and the process time can be reduced and the reliability of the product can be increased.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。  Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

図２及び図３は本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図であり、図２は本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図、図３Ａ〜図３Ｉは本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を詳細に示す工程断面図である。  2 and 3 are views showing a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, FIG. 2 is a flow chart showing the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, and FIGS. It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board concerning this in detail.

図２を参照して本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明すると、次の通りである。  A method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG.

まず、少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいて、フレキシブル領域IIIに対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護し、リジッド領域IVに対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する（Ｓ１００）。  First, in the first flexible film having the first circuit pattern formed on at least one surface, a part of the first circuit pattern corresponding to the flexible region III is protected by a protective film, and the upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid region IV In step S100, an insulating layer is stacked to form a base substrate.

この際、フレキシブル領域IIIに対応する第１回路パターンにおいて、外部接続端子用端子部を除いた第１回路パターンは外部環境から保護するために保護フィルムで保護し、端子部はそのまま露出させる。保護フィルムとしては、例えばポリイミド系フィルムのような柔軟性のあるフィルムを使用することが好ましい。  At this time, in the first circuit pattern corresponding to the flexible region III, the first circuit pattern excluding the terminal portion for external connection terminal is protected with a protective film to protect it from the external environment, and the terminal portion is exposed as it is. As the protective film, it is preferable to use a flexible film such as a polyimide film.

本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、リジッド領域IVに対応する第１回路パターンの上面に形成された絶縁層に追加の回路層及び絶縁層を交互に所望の数だけ更に積層して多層化したベース基板を形成することができる。  In the method of manufacturing the rigid flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention, a desired number of additional circuit layers and insulating layers are alternately formed on the insulating layer formed on the upper surface of the first circuit pattern corresponding to the rigid region IV. Thus, it is possible to form a base substrate having a multilayer structure.

その後、ベース基板の両面に片面フレキシブル銅張積層板を順次積層する（Ｓ２００）。  Thereafter, a single-sided flexible copper-clad laminate is sequentially laminated on both sides of the base substrate (S200).

この際、片面フレキシブル銅張積層板は、第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された形であって、実施例によっては第２軟性フィルムと銅箔層とを分離して積層してもよい。  At this time, the single-sided flexible copper-clad laminate has a shape in which a copper foil layer is formed on one surface of the second flexible film. In some embodiments, the second flexible film and the copper foil layer are separated and laminated. Also good.

次いで、フレキシブル領域IIIに対応する銅箔層の部分は除去して第２軟性フィルムを露出させ、リジッド領域IVに対応する部分は第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する（Ｓ３００）。  Next, the portion of the copper foil layer corresponding to the flexible region III is removed to expose the second flexible film, and the portion corresponding to the rigid region IV forms a second circuit pattern connected to the first circuit pattern (S300). ).

すなわち、リジッド領域IVに対応する銅箔層にスルーホールを形成し、無電解銅メッキ及び電解銅メッキを施してスルーホール内に導電性を与えた後、エッチング工程を行い、フレキシブル領域IIIに対応する銅箔層は除去し、リジッド領域IVに対応する銅箔層に第２回路パターンを形成する。この際、第２回路パターンはスルーホールによって第１回路パターンと電気的に連結できる。  In other words, a through hole is formed in the copper foil layer corresponding to the rigid region IV, electroless copper plating and electrolytic copper plating are applied to provide conductivity in the through hole, and then an etching process is performed to cope with the flexible region III. The copper foil layer to be removed is removed, and a second circuit pattern is formed on the copper foil layer corresponding to the rigid region IV. At this time, the second circuit pattern can be electrically connected to the first circuit pattern through a through hole.

最後に、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルムの部分を除去する（Ｓ４００）。  Finally, the portion of the second flexible film corresponding to the flexible region III is removed (S400).

第２軟性フィルムにレーザ加工または機械加工を行い、フレキシブル領域IIIに対応する部分を一挙に除去することができる。このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルムに損傷を与えることなく第２軟性フィルムのみを除去し得るように深さを調節することができる。  The second flexible film can be laser-processed or machined to remove portions corresponding to the flexible region III all at once. At this time, the depth can be adjusted so that only the second flexible film can be removed without damaging the first flexible film during laser processing.

または、本発明の他の実施例によって、リジッド領域IVと接しないフレキシブル領域IIIの端部に対応する第２軟性フィルムの領域をレーザ加工または機械加工によって切断し、残りのリジッド領域IVと接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する第２軟性フィルムの領域を物理的な方法で除去して、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルムを除去することができる。  Alternatively, according to another embodiment of the present invention, the region of the second flexible film corresponding to the end of the flexible region III that is not in contact with the rigid region IV is cut by laser processing or machining, and the flexible contact with the remaining rigid region IV is performed. The area | region of the 2nd flexible film corresponding to the edge part of the area | region III can be removed by a physical method, and the 2nd flexible film corresponding to the flexible area | region III can be removed.

このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルムに損傷を与えることなく第２軟性フィルムのみを切断し得るように、第１回路パターンがリジッド領域IVと接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域に形成された境界パターンを含み、境界パターンは、第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないように形成され得る。  At this time, the first circuit pattern corresponds to the end of the flexible region III that does not contact the rigid region IV so that only the second flexible film can be cut without damaging the first flexible film during laser processing. The boundary pattern may be formed so as not to be electrically connected to other patterns in the first circuit pattern.

上述したように、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、フレキシブル領域III内の端子部を別途の保護手段を用いて保護せず、外層を形成するために積層された第２軟性フィルム及び銅箔層の開口部形成工程の時期を第２回路パターン形成の後に変更して端子部を保護することにより、工程数及び工程コストの増加なしに製品の信頼性を向上させることができる。  As described above, in the method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the second flexible layer laminated to form the outer layer without protecting the terminal portion in the flexible region III using a separate protection means. By changing the timing of the film and copper foil layer opening forming step after the second circuit pattern formation to protect the terminal portion, the reliability of the product can be improved without increasing the number of steps and the process cost. .

図３Ａ〜図３Ｉは、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板を製造する方法の一例を示す工程図である。  3A to 3I are process diagrams illustrating an example of a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

まず、図３Ａに示すように、第１軟性フィルム１１０の両面に銅箔層１２０が形成されたフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）１００を提供する。  First, as shown in FIG. 3A, a flexible copper clad laminate (Flexible PCB) 100 in which copper foil layers 120 are formed on both surfaces of a firstflexible film 110 is provided.

第１軟性フィルム１１０としては、例えばポリエステルまたはポリイミドフィルムを使用することができる。  As the 1stflexible film 110, a polyester or a polyimide film can be used, for example.

その後、図３Ｂに示すように、第１軟性フィルム１００の両面に、互いに電気的に連結される第１回路パターン１５０を形成する。  Thereafter, as shown in FIG. 3B,first circuit patterns 150 that are electrically connected to each other are formed on both surfaces of the firstflexible film 100.

すなわち、フレキシブル銅張積層板１００を貫通する内部ビアホール１３０を形成し、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層１４０を形成した後、メッキ層１４０の形成された銅箔層１２０に例えばフォトリソグラフィー工法を施して第１回路パターン１５０を形成することができる。この際、両面に形成された第１回路パターン１５０は、メッキ層１４０によって導電性が与えられた内部ビアホール１３０に沿って互いに電気的に連結できる。  That is, an internal viahole 130 penetrating through the flexible copper cladlaminate 100 is formed, electroless plating and electrolytic plating are performed to form a platedlayer 140, and then, for example, photolithography is applied to thecopper foil layer 120 on which the platedlayer 140 is formed. Thefirst circuit pattern 150 can be formed by applying a construction method. At this time, thefirst circuit patterns 150 formed on both surfaces can be electrically connected to each other along the internal viahole 130 provided with conductivity by theplating layer 140.

ここで、第１回路パターン１５０はフレキシブル領域（図３Ｅの領域III参照）内の外部接続端子用端子部１５０ａを含み、フレキシブル領域においては、第１軟性フィルム１１０の一面（図中上面）にのみ第１回路パターン１５０が形成されていて、他面（図中下面）には第１回路パターンが配置されてない。  Here, thefirst circuit pattern 150 includes an external connectionterminal terminal portion 150a in the flexible region (see region III in FIG. 3E), and in the flexible region, only on one surface (upper surface in the drawing) of the firstflexible film 110. Thefirst circuit pattern 150 is formed, and the first circuit pattern is not disposed on the other surface (the lower surface in the drawing).

次に、図３Ｃに示すように、端子部１５０ａを除いたフレキシブル領域に対応する第１回路パターン１５０の上面に保護フィルム１６０を塗布する。  Next, as shown in FIG. 3C, aprotective film 160 is applied to the upper surface of thefirst circuit pattern 150 corresponding to the flexible region excluding theterminal portion 150a.

端子部１５０ａを除いたフレキシブル領域に対応する第１回路パターン１５０を外部環境から保護するために、例えばポリイミドフィルムのような柔軟性のあるフィルムを保護フィルムとして用いて第１回路パターン１５０の上面に密着塗布することにより、第１回路パターン１５０を保護するようにする。  In order to protect thefirst circuit pattern 150 corresponding to the flexible region excluding theterminal portion 150a from the external environment, a flexible film such as a polyimide film is used as a protective film on the upper surface of thefirst circuit pattern 150. Thefirst circuit pattern 150 is protected by close application.

その後、図３Ｄに示すように、フレキシブル領域に対応する開口部１８０が形成された絶縁層１７０を提供する。  Thereafter, as shown in FIG. 3D, an insulatinglayer 170 in which anopening 180 corresponding to the flexible region is formed is provided.

絶縁層１７０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグまたはボンディングシートを採用し、積層時には層間接着力を高め、積層後にはリジッド領域の物理的強度を高めることができる。  The insulatinglayer 170 employs a prepreg or bonding sheet in which a glass fiber is infiltrated with a thermosetting resin so as to be in a semi-cured state, to increase the interlayer adhesion during lamination, and to increase the physical strength of the rigid region after lamination. it can.

開口部１８０は、木型、金型などを用いたパンチング加工またはルーター加工などで形成することができる。  Theopening 180 can be formed by punching or router processing using a wooden mold, a mold, or the like.

次いで、図３Ｅに示すように、第１回路パターン１５０の一部が保護フィルム１６０によって保護された第１軟性フィルム１１０の両面に、各々に開口部１８０が形成された各絶縁層１７０をそれぞれ積層して、フレキシブル領域III及び予備リジッド領域IVを含むベース基板１９０を形成する。  Next, as shown in FIG. 3E, the insulatinglayers 170 each having anopening 180 are laminated on both surfaces of the firstflexible film 110 in which a part of thefirst circuit pattern 150 is protected by theprotective film 160. Then, thebase substrate 190 including the flexible region III and the preliminary rigid region IV is formed.

本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、絶縁層１７０の上面に追加の回路層（図示せず）及び絶縁層を交互に所望の数だけさらに積層して多層化されたベース基板を形成することができる。  In the method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention, a desired number of additional circuit layers (not shown) and insulating layers are alternately stacked on the upper surface of the insulatinglayer 170 to form a multilayer. The formed base substrate can be formed.

ここで、第１回路パターン１５０及び第１軟性フィルム１１０のうち絶縁層１７０の開口部１８０に露出された領域はフレキシブル領域IIIを形成し、絶縁層１７０が積層されて機械的強度が増加した領域は予備リジッド領域IVを形成する。  Here, a region of thefirst circuit pattern 150 and the firstflexible film 110 that is exposed to theopening 180 of the insulatinglayer 170 forms a flexible region III, and a region in which the insulatinglayer 170 is laminated to increase the mechanical strength. Forms a preliminary rigid region IV.

その後、図３Ｆに示すように、ベース基板１９０の両面に片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）（２００’、２１０’）を積層する。  Thereafter, as shown in FIG. 3F, single-sided flexible copper-clad laminates (200, 210) (200 ', 210') are laminated on both sides of thebase substrate 190.

ここで、片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）（２００’、２１０’）は、第２軟性フィルム２００、２００’の一面に銅箔層２１０、２１０’が形成されたものである。  Here, the single-sided flexible copper-clad laminate (200, 210) (200 ', 210') is obtained by forming copper foil layers 210, 210 'on one surface of the secondflexible films 200, 200'.

ベース基板１９０の一面において、開口部１８０が形成された絶縁層１７０によって露出された端子部１５０ａは、開口部のない片面フレキシブル銅張積層板２００、２１０によって、リジッドフレキシブルプリント基板が完成されるまで外部環境から保護できるようにする。即ち、第１回路パターン１５０のうちフレキシブル領域IIIに存在する部分及び端子部１５０ａは、開口部１８０の上面を塞ぐように設けられた片面フレキシブル銅張積層板（２００、２１０）によって覆われる。  On one surface of thebase substrate 190, theterminal portion 150a exposed by the insulatinglayer 170 in which theopening portion 180 is formed is used until the rigid flexible printed circuit board is completed by the single-sided flexible copper-cladlaminates 200 and 210 having no opening portion. Help protect against the external environment. That is, the portion of thefirst circuit pattern 150 existing in the flexible region III and theterminal portion 150a are covered with the single-sided flexible copper-clad laminate (200, 210) provided so as to close the upper surface of theopening 180.

この際、ベース基板１９０の他面において、第１軟性フィルム１１０の上面（図３Ｆでは下側に向く面）には、開口部１８０を有するもう一つの絶縁層１７０を積層し、更にこの絶縁層１７０上に、片面フレキシブル銅張積層板（２００’、２１０’）を積層する。前記片面フレキシブル銅張積層板（２００’、２１０’）は、前記開口部１８０に対応して貫通形成された開口部２２０を有する。従って、第１軟性フィルム１１０のフレキシブル領域IIIに位置する前記第１回路パターン１５０が形成されてない下側の面は、互いに重なり合っている前記開口部１８０と２２０とにより露出された状態となっている。第２軟性フィルム２００、２００’は、第１軟性フィルム１１０と同様に、例えばポリエステルまたはポリイミドフィルムで形成できる。  At this time, on the other surface of thebase substrate 190, another insulatinglayer 170 having anopening 180 is laminated on the upper surface of the first flexible film 110 (the surface facing downward in FIG. 3F). A single-sided flexible copper-clad laminate (200 ′, 210 ′) is laminated on 170. The single-sided flexible copper-clad laminate (200 ′, 210 ′) has anopening 220 formed so as to penetrate theopening 180 corresponding to theopening 180. Accordingly, the lower surface of the firstflexible film 110 where thefirst circuit pattern 150 is located, which is located in the flexible region III, is exposed by theopenings 180 and 220 overlapping each other. Yes. Similarly to the firstflexible film 110, the secondflexible films 200 and 200 'can be formed of, for example, a polyester or polyimide film.

次いで、図３Ｇに示すように、予備リジッド領域IVの一部において、ベース基板１９０及びその両面に積層された銅箔層２１０、２１０’を貫通するスルーホール２３０を形成し、スルーホール２３０の内部及び各銅箔層２１０、２１０’の上面にメッキ層２４０、２４０’を形成する。なお、メッキ層２４０’は、開口部２２０から露出する部分にも形成される。  Next, as shown in FIG. 3G, in a part of the preliminary rigid region IV, a throughhole 230 is formed that penetrates thebase substrate 190 and the copper foil layers 210 and 210 ′ laminated on both surfaces thereof. In addition, platinglayers 240 and 240 ′ are formed on the upper surfaces of the copper foil layers 210 and 210 ′. Note that theplating layer 240 ′ is also formed on a portion exposed from theopening 220.

銅箔層２１０に形成される第２回路パターン（図３Ｈの２５０参照）を第１回路パターン１５０と電気的に連結するために形成されたスルーホール２３０は、内部に第１軟性フィルム１１０、絶縁層１７０及び第２軟性フィルム２００、２００’などの絶縁物質を含んでいるため、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層２４０、２４０’を形成することにより、スルーホール２３０の内部に導電性を与えることができる。  The throughhole 230 formed to electrically connect the second circuit pattern (see 250 in FIG. 3H) formed in thecopper foil layer 210 to thefirst circuit pattern 150 includes the firstflexible film 110 and the insulating film. Since the insulating material such as thelayer 170 and the secondflexible films 200 and 200 ′ is included, the electroless plating and the electroplating are performed to form the plating layers 240 and 240 ′. Can be given.

この際、スルーホール２３０は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｄｒｉｌｌ）などの機械ドリルを用いて、予め設定された位置に基づいて形成される。  At this time, the throughhole 230 is formed based on a preset position using a mechanical drill such as a CNC drill (Computer Numerical Control Drill).

実施例において、メッキ層２４０、２４０’が内壁に形成されたスルーホール２３０内を埋め込み用インク（図示せず）で充填させることができる。  In the embodiment, the throughhole 230 in which the plating layers 240 and 240 ′ are formed on the inner wall can be filled with an embedding ink (not shown).

その後、図３Ｈに示すように、メッキ層２４０が形成された銅箔層２１０において、フレキシブル領域IIIに対応する部分は除去し、また、予備リジッド領域IVに対応するメッキ層２４０、２４０’が形成された銅箔層２１０、２１０’に第２回路パターン２５０、２５０’を形成してリジッド領域Ｖを完成する。  Thereafter, as shown in FIG. 3H, a portion corresponding to the flexible region III is removed from thecopper foil layer 210 on which theplating layer 240 is formed, and platinglayers 240 and 240 ′ corresponding to the preliminary rigid region IV are formed. Thesecond circuit patterns 250 and 250 ′ are formed on the copper foil layers 210 and 210 ′, thereby completing the rigid region V.

第２回路パターン２５０、２５０’は、例えば、メッキ層２４０、２４０’の上面に感光性物質（図示せず）を塗布し、パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させた後、露光及び現像工程を行ってエッチングレジストパターンを形成し、エッチング工程を行うフォトリソグラフィー工法を用いて形成することができる。  For example, thesecond circuit patterns 250 and 250 ′ are exposed and developed after a photosensitive material (not shown) is applied to the upper surfaces of the plating layers 240 and 240 ′ and the artwork film on which the pattern is formed is adhered. An etching resist pattern can be formed by performing a process, and a photolithography method that performs the etching process can be used.

ここで、第２回路パターン２５０は、スルーホール２３０によって第１回路パターン１５０及び他面の第２回路パターン２５０’と電気的に連結できる。  Here, thesecond circuit pattern 250 may be electrically connected to thefirst circuit pattern 150 and thesecond circuit pattern 250 ′ on the other surface through the throughhole 230.

最後に、図３Ｉに示すように、フレキシブル領域IIIに対応する部分の第２軟性フィルム２００を除去することにより、フレキシブル領域III及びリジッド領域Ｖを含むリジッドフレキシブルプリント基板を形成する。  Finally, as shown in FIG. 3I, a portion of the secondflexible film 200 corresponding to the flexible region III is removed, thereby forming a rigid flexible printed board including the flexible region III and the rigid region V.

ここで、第２軟性フィルム２００を部分的に除去する方法としては、図３Ｈを平面図で表す図４に示すように、第２軟性フィルム２００において、リジッド領域Ｖと接しないフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ａはレーザ加工または機械加工を行って切断し、リジッド領域Ｖに接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ｂは物理的な方法で除去して、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルム２００を除去することができる。この物理的除去方法としては、例えば、前記切断により舌片状となっている第２軟性フィルム２００の根元の前記領域Ｂに沿う銅箔層のエッジにおいて、その舌片を斜め上方に引き上げながら切り取るようにして除去する簡単な方法を採用することができる。  Here, as a method of partially removing the secondflexible film 200, as shown in FIG. 4 which is a plan view of FIG. 3H, the end of the flexible region III that does not contact the rigid region V in the secondflexible film 200 is shown. The region A corresponding to the portion is cut by laser processing or machining, and the region B corresponding to the end of the flexible region III in contact with the rigid region V is removed by a physical method to correspond to the flexible region III. The secondflexible film 200 can be removed. As this physical removal method, for example, at the edge of the copper foil layer along the region B at the base of the secondflexible film 200 that is formed into a tongue-like shape by the cutting, the tongue piece is cut off while being pulled up obliquely upward. In this way, a simple method of removing can be adopted.

上述したように、第２軟性フィルム２００において、リジッド領域Ｖと接するフレキシブル領域IIIの端部に対応する領域Ｂを物理的な方法で除去すると、第２軟性フィルム２００の端部は、物理的な方法の使用の際に発生する所定の圧力によって所定の角度を持って上方に向かうので、図１Ｄに示すように、従来の開口部を形成した後に軟性フィルム４５の端部と反対の形状を持つ。  As described above, when the region B corresponding to the end of the flexible region III in contact with the rigid region V is removed by the physical method in the secondflexible film 200, the end of the secondflexible film 200 is physically As shown in FIG. 1D, after the conventional opening is formed, it has a shape opposite to the end portion of theflexible film 45 because it is directed upward by a predetermined pressure generated when the method is used. .

また、レーザ加工の際に、第１軟性フィルム１１０に損傷を与えることなく第２軟性フィルム２００のみを切断し得るように、第１回路パターン１５０にはリジッド領域Ｖと接しないフレキシブル領域IIIの端部と対応する領域Ａに境界パターン（図示せず）をさらに形成することができる。ここで、境界パターンは、第１回路パターン１５０内の他のパターンと電気的に連結されないように形成しなければならない。前記境界パターンは、第１回路パターン１５０内の不所望な電気的短絡及び切断時の第１軟性フィルムの損傷を避けるように、例えば、第１回路パターンと共に銅箔層のパターニングによって、電気的にはダミーなパターンとして形成することができる。  In addition, at the time of laser processing, thefirst circuit pattern 150 has an end of the flexible region III that does not contact the rigid region V so that only the secondflexible film 200 can be cut without damaging the firstflexible film 110. A boundary pattern (not shown) can be further formed in the region A corresponding to the portion. Here, the boundary pattern must be formed so as not to be electrically connected to other patterns in thefirst circuit pattern 150. The boundary pattern may be electrically connected to thefirst circuit pattern 150 by, for example, patterning a copper foil layer so as to avoid undesired electrical shorts in thefirst circuit pattern 150 and damage to the first flexible film upon cutting. Can be formed as a dummy pattern.

または、本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法によって、レーザ加工または機械加工を行い、フレキシブル領域IIIに対応する第２軟性フィルム２００を一挙に除去することができる。このとき、レーザ加工の際に、第１軟性フィルム１１０に損傷を与えることなく第２軟性フィルム２００のみを除去し得るように、深さを調節することができる。  Alternatively, the secondflexible film 200 corresponding to the flexible region III can be removed at once by performing laser processing or machining by a method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention. At this time, the depth can be adjusted so that only the secondflexible film 200 can be removed without damaging the firstflexible film 110 during laser processing.

ここで、機械加工は、パンチング、ナイフ、ルータービットなどを使用する加工であることが好ましい。  Here, the machining is preferably a process using punching, a knife, a router bit, or the like.

従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、フレキシブル領域内の外部端子または実装パッドのための端子部を製造工程中に外部環境から保護するために、耐熱テープやピーラブルインクなどを用いて端子部にレジストカバーを形成し、製造工程の後にレジストカバーを除去することにより、残渣による汚染などによって製品の不良をもたらし、レジストカバーの形成及び除去による工程の追加によってコスト及び時間が増加するという問題点があった。  In a conventional rigid flexible printed circuit board manufacturing method, a terminal using heat-resistant tape or peelable ink is used to protect the external terminal in the flexible region or the terminal portion for the mounting pad from the external environment during the manufacturing process. Forming a resist cover on the part and removing the resist cover after the manufacturing process brings about product defects due to contamination by residues, etc., and increases in cost and time due to the addition of the process by forming and removing the resist cover There was a point.

ところが、上述したように、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法においては、別途の保護手段を使用せずに、工程の順序を変更するだけで、外部端子及び実装パッドのために露出される端子部を保護することにより、工程コスト及び工程時間は減少させ且つ製品の信頼性は増加させる効果をもたらすことができる。  However, as described above, in the method of manufacturing the rigid flexible printed circuit board according to the present invention, the external terminals and the mounting pads are exposed only by changing the order of the processes without using a separate protection means. By protecting the terminal portion, the process cost and the process time can be reduced and the reliability of the product can be increased.

すなわち、リジッド領域の第２回路パターン形成のための片面フレキシブル銅張積層板の積層の際に、フレキシブル領域に対応する開口部を、積層の前に形成せず、第２回路パターンの形成後に形成することにより、外部に露出された端子部を製造工程中に別途の保護手段なしに保護することができるので、工程の単純化を実現しながら製品の信頼性を向上させる効果をもたらすことができる。  That is, when laminating the single-sided flexible copper-clad laminate for forming the second circuit pattern in the rigid region, the opening corresponding to the flexible region is not formed before the lamination, but is formed after the second circuit pattern is formed. By doing so, it is possible to protect the terminal portion exposed to the outside without a separate protection means during the manufacturing process, and thus it is possible to bring about an effect of improving the reliability of the product while realizing simplification of the process. .

以上、本発明を特定の実施例によって詳細に説明したが、これら実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲内において、各種変形を加えることができる。本発明の範囲は、特許請求の範囲の解釈によってのみ限定される。  As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail by the specific Example, these Examples do not limit the scope of the present invention, Various modifications can be added within the scope of the present invention. The scope of the invention is limited only by the interpretation of the claims.

従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the conventional rigid flexible printed circuit board.従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the conventional rigid flexible printed circuit board.従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図であるIt is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the conventional rigid flexible printed circuit board.従来のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図であるIt is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the conventional rigid flexible printed circuit board.本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図である。It is a flow chart showing a manufacturing method of a rigid flexible printed circuit board concerning the present invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。It is sectional drawing according to process for demonstrating the manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board which concerns on one Example of this invention.図３Ｈの平面図である。It is a top view of FIG. 3H.

符号の説明Explanation of symbols

１００ フレキシブル銅張積層板
１１０ 第１軟性フィルム
１２０、２１０、２１０’ 銅箔層
１３０ 内部ビアホール
１４０、２４０、２４０’ メッキ層
１５０ 内部回路パターン
１５０ａ 端子部
１６０ 保護フィルム
１７０ 絶縁層
１８０、２２０ 開口部
１９０ ベース基板
２００、２００’ 第２軟性フィルム
２３０ スルーホール
２５０、２５０’ 第２回路パターンDESCRIPTION OFSYMBOLS 100 Flexible copper cladlaminated board 110 1st flexible film 120,210,210 'Copper foil layer 130 Internal via hole 140,240,240'Plating layer 150Internal circuit pattern 150aTerminal part 160Protective film 170 Insulating layer 180,220Opening 190Base substrate 200, 200 ′ secondflexible film 230 throughhole 250, 250 ′ second circuit pattern

Claims (12)

Translated fromJapanese

フレキシブル領域とリジッド領域とを含むリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
（Ａ）少なくとも一面に第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムにおいて、前記フレキシブル領域に対応する第１回路パターンの少なくとも一部分は保護フィルムで保護し、前記リジッド領域に対応する第１回路パターンの上面には絶縁層を積層してベース基板を形成する段階と、
（Ｂ）第２軟性フィルムの一面に銅箔層が形成された片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階と、
（Ｃ）前記フレキシブル領域に対応する前記銅箔層の部分は除去して前記第２軟性フィルムを露出させ、前記リジッド領域に対応する前記銅箔層の部分には前記第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階と、
（Ｄ）前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去する段階と、を含むことを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。A method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board including a flexible region and a rigid region,
(A) In the first flexible film having a first circuit pattern formed on at least one surface, at least a part of the first circuit pattern corresponding to the flexible region is protected by a protective film, and the first circuit pattern corresponding to the rigid region Forming a base substrate by laminating an insulating layer on the upper surface of the substrate,
(B) Laminating a single-sided flexible copper-clad laminate having a copper foil layer formed on one side of the second flexible film on both sides of the base substrate;
(C) The portion of the copper foil layer corresponding to the flexible region is removed to expose the second flexible film, and the portion of the copper foil layer corresponding to the rigid region is connected to the first circuit pattern. Forming a second circuit pattern comprising:
(D) removing the portion of the second flexible film corresponding to the flexible region, and a method for producing a rigid flexible printed circuit board. 前記フレキシブル領域に対応する第１回路パターンにおける、前記保護フィルムで保護されていない領域が、外部接続端子用端子部であることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  2. The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein an area not protected by the protective film in the first circuit pattern corresponding to the flexible area is a terminal portion for an external connection terminal. 3. . 前記（Ｄ）段階が、
（Ｄ−１）前記第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域の端部と対応する領域をレーザ加工によって切断する段階と、
（Ｄ−２）前記切断された第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接する前記フレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。In step (D),
(D-1) cutting the region corresponding to the end of the flexible region not in contact with the rigid region by laser processing from the second flexible film;
(D-2) From the cut second flexible film, a region corresponding to the end of the flexible region in contact with the rigid region is cut by a physical method, and a second flexible film corresponding to the flexible region is obtained. The manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board of Claim 1 including the step of removing. 前記第１回路パターンが、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域の端部と対応する領域に形成された境界パターンを含んで前記レーザ加工の際に第１軟性フィルムを保護し、前記境界パターンは前記第１回路パターン内の他のパターンと電気的に連結されないことを特徴とする、請求項３に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  The first circuit pattern includes a boundary pattern formed in a region corresponding to an end of the flexible region that does not contact the rigid region, and protects the first flexible film during the laser processing, and the boundary pattern is The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 3, wherein the rigid flexible printed circuit board is not electrically connected to other patterns in the first circuit pattern. 前記（Ｄ）段階が、レーザ加工によって、前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  2. The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the step (D) removes a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region by laser processing. 3. 前記（Ｄ）段階が、
（Ｄ−１）前記第２軟性フィルムから、前記リジッド領域と接しない前記フレキシブル領域IIIの端部と対応する領域を機械加工によって切断する段階と、
（Ｄ−２）前記切断された第２軟性フィルムから、リジッド領域と接するフレキシブル領域の端部と対応する領域を物理的な方法で切断して、前記フレキシブル領域に対応する第２軟性フィルムを除去する段階とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。In step (D),
(D-1) cutting the region corresponding to the end of the flexible region III that does not contact the rigid region by machining from the second flexible film;
(D-2) The second flexible film corresponding to the flexible region is removed from the cut second flexible film by cutting the region corresponding to the end of the flexible region in contact with the rigid region by a physical method. The manufacturing method of the rigid flexible printed circuit board of Claim 1 characterized by including the step to perform. 前記（Ｄ）段階が、機械加工によって、前記フレキシブル領域に対応する前記第２軟性フィルムの部分を除去することを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  2. The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein in the step (D), a portion of the second flexible film corresponding to the flexible region is removed by machining. 前記機械加工が、パンチング、ナイフ、ルータービットのいずれか一つを使用した加工であることを特徴とする、請求項６または７に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  The method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 6 or 7, wherein the machining is a process using any one of punching, a knife, and a router bit. 前記第１軟性フィルム及び前記第２軟性フィルムがポリイミド系フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the first flexible film and the second flexible film are polyimide films. 前記絶縁層が半硬化状態のプリプレグであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  The method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating layer is a semi-cured prepreg. 前記絶縁層がボンディングシートであることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。  The method for manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the insulating layer is a bonding sheet. 前記（Ａ）段階の後、
（Ｅ）前記絶縁層の上面に追加の回路層及び追加の絶縁層を交互に所望の数だけ形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。After the step (A),
2. The method of manufacturing a rigid flexible printed circuit board according to claim 1, further comprising the step of alternately forming a desired number of additional circuit layers and additional insulating layers on the upper surface of the insulating layer. .

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