JP2006119475A - Proximity effect correction method, photomask, device, proximity effect correction apparatus - Google Patents

Abstract

Translated fromJapanese

【課題】 近接効果補正の精度判定において、欠陥となる近接効果補正の回数を低減し、これにより従来の欠陥判定検査における作業を軽減することができる近接効果補正方法を提供する。
【解決手段】 近接効果補正時に、回路パターンに、近接効果補正パターンＸ１、近接効果補正パターンＸ１´、近接効果補正パターンＸ１´´を付加する。
【選択図】 図２PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a proximity effect correction method capable of reducing the number of times of proximity effect correction that becomes a defect in proximity effect correction accuracy determination, thereby reducing the work in conventional defect determination inspection.
At the time of proximity effect correction, a proximity effect correction pattern X1, a proximity effect correction pattern X1 ′, and a proximity effect correction pattern X1 ″ are added to a circuit pattern.
[Selection] Figure 2

Description

Translated fromJapanese

本発明は、フォトマスクの回路パターンのデータに近接効果補正を施す際の、近接効果補正方法と、その近接効果補正方法によって補正されたフォトマスクの回路パターンデータにより描画されたフォトマスクと、そのフォトマスクにより製造されたデバイスと、近接効果補正装置に関する。  The present invention relates to a proximity effect correction method when performing proximity effect correction on circuit pattern data of a photomask, a photomask drawn by circuit pattern data of a photomask corrected by the proximity effect correction method, and The present invention relates to a device manufactured using a photomask and a proximity effect correction apparatus.

ＬＳＩ（LargeScale Integrated Circuit）やＣＣＤ（Charge Couple Device）や磁気ヘッドなどの回路パターンの製造過程においては、まず回路パターンをフォトマスクブランクスに描画してフォトマスクを製造し、その製造後のフォトマスクと露光装置とを用いてウェハ上に回路パターンを露光して製造する。この時、描画する回路パターンの密度が高い場合には、当該回路パターンのウェハ上での露光時に光の近接効果等が大きく影響し、パターンに細りが生じるなどの現象が発生する。特に、近年は、ＬＳＩのパターンの微細化に伴い光の近接効果等の影響が大きくなっており、このような状況下において、ウェハ上の回路パターンが、設計段階の回路パターンデータに基づいてより忠実に露光されるように、近接効果補正と呼ばれる補正をその設計段階の回路パターンに施している。なお、本発明に関する先行技術文献として特許文献１が公開されている。
特開２００１−２９６６４５号公報In the process of manufacturing circuit patterns such as LSI (LargeScale Integrated Circuit), CCD (Charge Couple Device), and magnetic head, first, a circuit pattern is drawn on a photomask blank to produce a photomask, A circuit pattern is exposed on a wafer using an exposure apparatus. At this time, when the density of the circuit pattern to be drawn is high, a light proximity effect or the like is greatly affected during exposure of the circuit pattern on the wafer, and a phenomenon such as a thin pattern occurs. In particular, in recent years, with the miniaturization of LSI patterns, the influence of light proximity effects, etc. has increased, and under such circumstances, the circuit pattern on the wafer is more based on circuit pattern data at the design stage. In order to be faithfully exposed, correction called proximity effect correction is applied to the circuit pattern at the design stage. Patent Document 1 is disclosed as a prior art document related to the present invention.
JP 2001-296645 A

上述したように、フォトマスクの回路パターンを生成する際には、光の近接効果等の影響を軽減するために、回路パターンのデータに近接効果補正を行なっている。ここで、回路パターンのデータを作成する装置においては、従来、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」とを比較して、回路パターンの各部分の誤差を検出し、この誤差の大きさに応じて、その回路パターンの各部分の差分を検出し、その量を判定することにより、近接効果補正後の回路パターンのデータの精度を判定している。そして、その精度が悪い場合には、その差分量が許容範囲を超えないように近接効果補正をやり直すことにより、近接効果補正による効果の精度を上げている。
また、フォトマスク製作においてはマスクパターンデータとフォトマスク上に形成されたパターンを比較して検査する事をおこなっている。その差分量は一致しないため、一致しない部分が欠陥として多数検出されるが、この差分量が許容範囲の欠陥を擬似欠陥と呼んでいる。As described above, when the circuit pattern of the photomask is generated, the proximity effect correction is performed on the data of the circuit pattern in order to reduce the influence of the proximity effect of light and the like. Here, in an apparatus for creating circuit pattern data, conventionally, a “circuit pattern after proximity effect correction” and a “simulated on a photomask blank after creation” simulated on a computer based on the circuit pattern after proximity effect correction are used. By comparing with the `` drawing circuit pattern '', the error of each part of the circuit pattern is detected, the difference of each part of the circuit pattern is detected according to the magnitude of this error, and the amount is determined The accuracy of the circuit pattern data after the proximity effect correction is determined. If the accuracy is poor, the proximity effect correction is performed again so that the difference amount does not exceed the allowable range, thereby improving the accuracy of the effect by the proximity effect correction.
In the photomask manufacturing, the mask pattern data and the pattern formed on the photomask are compared and inspected. Since the difference amounts do not match, a large number of unmatched portions are detected as defects. A defect whose difference amount is within an allowable range is called a pseudo defect.

しかしながら、従来の回路パターンの近接効果補正は、通常、近接効果補正を施す元の回路パターンの部分において、突出した形状の回路パターン付加（または削除）を多用するが、フォトマスク製作上ではこれらの突出した形状を忠実にパターン形成する事が困難である。その為に先に挙げた擬似欠陥が多発する事によってフォトマスク製作工程での検査負荷が大きいという問題点が発生している。さらに擬似欠陥が多発することにより許容範囲を超える欠陥の判別が困難であるという問題も併せて発生している。
また、フォトマスク上で忠実に期待したマスクパターンを形成できないという事によりシミュレーションで期待したウェハ上での回路パターンの近接効果補正の補正効果が十分に得られないという問題もある。
そこでこの発明は、フォトマスク上で形成が容易な形状の回路パターン付加（または削除）を用い、各パターンの差分量を小さくすることによって、欠陥となる回路パターンの箇所の数を低減し、これにより従来の欠陥判定検査における作業を軽減することができる近接効果補正方法と、その近接効果補正方法によって補正されたフォトマスクパターンにより描画されたフォトマスクと、そのフォトマスクにより製造されたデバイスと、近接効果補正装置を提供することを目的としている。However, in the conventional proximity correction of the circuit pattern, usually, a circuit pattern addition (or deletion) having a protruding shape is frequently used in the part of the original circuit pattern on which the proximity effect correction is performed. It is difficult to faithfully form the protruding shape. For this reason, there is a problem that the inspection load in the photomask manufacturing process is large due to the frequent occurrence of the above-mentioned pseudo defects. Furthermore, there is a problem that it is difficult to discriminate defects exceeding the allowable range due to frequent occurrence of pseudo defects.
In addition, since the mask pattern expected faithfully on the photomask cannot be formed, there is a problem that the correction effect of the proximity effect correction of the circuit pattern on the wafer expected in the simulation cannot be obtained sufficiently.
Therefore, the present invention uses the addition (or deletion) of a circuit pattern having a shape that can be easily formed on a photomask and reduces the number of differences in each pattern, thereby reducing the number of locations of defective circuit patterns. The proximity effect correction method that can reduce the work in the conventional defect determination inspection, the photomask drawn by the photomask pattern corrected by the proximity effect correction method, a device manufactured by the photomask, An object of the present invention is to provide a proximity effect correction apparatus.

本発明は、上述の課題を解決すべくなされたもので、フォトマスクの回路パターンにおいて挟角で凸状な形状を成す凸状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凸状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、当該挟角の２辺と、前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凸方向に平行に延ばした２本の平行線と、で囲まれる近接効果補正パターンを付加して形成し、さらに、前記２本の垂直線と、前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、前記挟角の２辺と、でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを付加して形成することを特徴とする回路パターンの近接効果補正方法である。  The present invention has been made to solve the above-described problems, and among convex convex angle patterns that form a convex shape at a narrow angle in a circuit pattern of a photomask, the convex clipping determined to perform proximity effect correction. With respect to the two sides of the included angle of the corner pattern, the vertical line drawing points on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides of the included angle and the two sides are the same length and perpendicular to the sides. A proximity effect correction pattern surrounded by two vertical lines and two parallel lines extending in parallel to the convex direction from the end points of the two vertical lines to the two sides of the included angle. And forming the two vertical lines, the points on the two sides of the included angle and in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point, and the two vertical lines. Two each surrounded by each line connecting each end point and the two sides of the included angle A proximity effect correction method of a circuit pattern, and forming by adding a proximity effect correction pattern.

また本発明は、フォトマスクの回路パターンにおいて挟角で凹状な形状を成す凹状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凹状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、当該挟角の２辺と、前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凹方向に平行に延ばした２本の平行線と、で囲まれる近接効果補正パターンを削除して形成し、さらに、前記２本の垂直線と、前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、前記挟角の２辺と、でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを削除して形成することを特徴とする回路パターンの近接効果補正方法である。  Further, the present invention relates to the two sides of the included angle of the recessed angle pattern determined to perform proximity effect correction among the recessed angle patterns that are concave at the included angle in the circuit pattern of the photomask. Two perpendicular lines that are the same length and perpendicular to each of the two vertical lines drawn on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides, and the two vertical lines Are formed by deleting the proximity effect correction pattern surrounded by two parallel lines extending in parallel in the concave direction from the respective end points to the two sides of the included angle, and further, the two vertical lines, Each point on the two sides of the included angle, each point in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point, and each line connecting each end point of the two vertical lines, and 2 of the included angle And delete the two proximity effect correction patterns each surrounded by A proximity effect correction method of a circuit pattern, characterized by forming.

また本発明は、上述の近接効果補正方法において、前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点は、前記２本の垂直線の各端点から同距離の各点であることを特徴とする。  In the proximity effect correction method described above, each of the points on the two sides of the included angle and in a direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point is defined by the two vertical lines. Each point is the same distance from each end point.

また本発明は、上述の近接効果補正方法によって近接効果補正された回路パターンに基づいて描画され作成されたフォトマスクである。  The present invention also provides a photomask drawn and created based on a circuit pattern that has been subjected to proximity effect correction by the above-described proximity effect correction method.

また本発明は、上述のフォトマスクを介して、レジスト層と被加工層を表面に形成した基板上に光を照射する過程を経て製造されることを特徴とするデバイス。  According to another aspect of the present invention, there is provided a device manufactured through a process of irradiating light onto a substrate on which a resist layer and a layer to be processed are formed, through the above-described photomask.

また本発明は、フォトマスクの回路パターンの近接効果補正装置であって、フォトマスクの回路パターンのデータを記憶する回路パターンデータ記憶手段と、前記フォトマスクの回路パターンデータを前記回路パターンデータ記憶手段より読み込んで、当該読み込んだデータの回路パターンにおいて挟角で凸状な形状を成す凸状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凸状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、当該挟角の２辺と、前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凸方向に平行に延ばした２本の平行線と、で囲まれる近接効果補正パターンを付加して形成し、さらに、前記２本の垂直線と、前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、前記挟角の２辺と、でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを付加して形成した、近接効果補正回路パターンデータを生成する近接効果補正手段と、を備えることを特徴とする近接効果補正装置である。  The present invention is also a proximity correction device for a photomask circuit pattern, wherein the circuit pattern data storage means stores data of the photomask circuit pattern, and the circuit pattern data storage means stores the photomask circuit pattern data. Among the convex included angle patterns that are read and have a convex shape at the included angle in the circuit pattern of the read data, the two sides of the included angle of the convex included angle pattern that is determined to perform proximity effect correction On the other hand, the two sides of the included angle and the two vertical lines having the same length and perpendicular to each of the two vertical lines drawn on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides, and the 2 A proximity effect correction pattern surrounded by two parallel lines extending in parallel to the convex direction from each end point of the two vertical lines to the two sides of the included angle, and further, Lines connecting the vertical lines of the book, the points on the two sides of the included angle, the points in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point, and the end points of the two vertical lines And proximity effect correction means for generating proximity effect correction circuit pattern data formed by adding two proximity effect correction patterns respectively surrounded by the two sides of the included angle. It is a proximity effect correction device.

また本発明は、フォトマスクの回路パターンの近接効果補正装置であって、フォトマスクの回路パターンのデータを記憶する回路パターンデータ記憶手段と、前記フォトマスクの回路パターンデータを前記回路パターンデータ記憶手段より読み込んで、当該読み込んだデータの回路パターンにおいて挟角で凹状な形状を成す凹状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凹状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、当該挟角の２辺と、前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凹方向に平行に延ばした２本の平行線と、で囲まれる近接効果補正パターンを削除して形成し、さらに、前記２本の垂直線と、前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、前記挟角の２辺と、でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを削除して形成した、近接効果補正回路パターンデータを生成する近接効果補正手段と、を備えることを特徴とする近接効果補正装置である。  The present invention is also a proximity correction device for a photomask circuit pattern, wherein the circuit pattern data storage means stores data of the photomask circuit pattern, and the circuit pattern data storage means stores the photomask circuit pattern data. More than two sides of the included angle of the recessed angle pattern determined to perform proximity effect correction among the recessed angle patterns formed in the circuit pattern of the read data to form a recessed shape at the included angle, Two vertical lines that are the same length and perpendicular to each of the two sides of the included angle, the vertical line drawing points on the two sides that are the same distance from the intersection of the two sides, and the two vertical lines Forming a proximity effect correction pattern surrounded by two parallel lines extending in parallel to the concave direction from each end point of the line to the two sides of the included angle, and further, Lines connecting the vertical lines of the book, the points on the two sides of the included angle, the points in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point, and the end points of the two vertical lines And proximity effect correction means for generating proximity effect correction circuit pattern data formed by deleting the two proximity effect correction patterns respectively surrounded by the two sides of the included angle. It is a proximity effect correction device.

本発明によれば、回路パターンの近接効果補正時に、近接効果補正パターンに加え、さらに近接効果補正パターンが付加される（または削除される）ので、近接効果補正により付加された回路パターンが元のパターンから突出した形状でなく、徐々に補正量を増加させるような回路パターンとなり、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」の誤差が小さくなる。従って、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」とを比較した際の欠陥となる確率が少なくなり、その結果、近接効果補正をやり直す回数も減るので、再度近接効果補正を行なう作業者の負担が軽減できることとなる。  According to the present invention, the proximity effect correction pattern is added (or deleted) in addition to the proximity effect correction pattern at the time of proximity effect correction of the circuit pattern, so that the circuit pattern added by the proximity effect correction is the original. A circuit pattern that gradually increases the amount of correction instead of a shape that protrudes from the pattern, and is simulated on a computer based on the circuit pattern after proximity effect correction and the circuit pattern after proximity effect correction. The error of the “drawing circuit pattern on the photomask blank” is reduced. Therefore, it becomes a defect when comparing “circuit pattern after proximity effect correction” and “circuit pattern drawn on photomask blank after creation” simulated on a computer based on the circuit pattern after proximity effect correction. The probability decreases, and as a result, the number of times that the proximity effect correction is performed again decreases, so that the burden on the operator who performs the proximity effect correction again can be reduced.

また、本発明によれば、上述のように近接効果補正方法によって作成された回路パターンデータによって製造されたフォトマスクと、当該フォトマスクを介して、レジスト層と被加工層を表面に形成した基板上に光を照射するウエハフォト工程を経て製造されたデバイスは、従来に比べてより、近接効果補正をする前の元の回路パターンデータに忠実に製造される。これは、近接効果を施された回路パターンの部分が、元のパターンから突出した形状でなく、徐々に補正量を増加させるような形状としたため、ウエハフォト工程によって形成されるのパターン形状が設計時の回路パターンにより近づくパターンとなるためである。  Further, according to the present invention, a photomask manufactured by the circuit pattern data created by the proximity effect correction method as described above, and a substrate having a resist layer and a layer to be processed formed on the surface via the photomask. The device manufactured through the wafer photo process of irradiating light on the top is manufactured more faithfully to the original circuit pattern data before the proximity effect correction than in the prior art. This is because the part of the circuit pattern to which the proximity effect is applied is not a shape that protrudes from the original pattern, but a shape that gradually increases the correction amount, so the pattern shape that is formed by the wafer photo process is designed This is because the pattern becomes closer to the circuit pattern of the time.

以下、本発明の一実施形態による近接効果補正装置を図面を参照して説明する。
図１は本実施形態による近接効果補正装置の構成を示すブロック図である。この図において、符号１は近接効果補正装置である。そして近接効果補正装置１において、符号１１はユーザからの指示を受付けたり、モニタにデータを出力する入出力部である。また１２は近接効果補正装置１の各処理部を制御する制御部である。また１３は予め作成されたフォトマスクの回路パターンのデータに、近接効果補正を施す処理を行なう近接効果補正処理部（近接効果補正手段）である。また１４は予め作成されたフォトマスクの回路パターンのデータと、近接効果補正処理部によって補正された回路パターンのデータを記憶する回路パターンデータ記憶部（回路パターンデータ記憶手段）である。Hereinafter, a proximity effect correction apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the proximity effect correction apparatus according to the present embodiment. In this figure, reference numeral 1 denotes a proximity effect correction device. In the proximity effect correction apparatus 1,reference numeral 11 denotes an input / output unit that receives an instruction from a user and outputs data to a monitor. Acontrol unit 12 controls each processing unit of the proximity effect correction apparatus 1.Reference numeral 13 denotes a proximity effect correction processing unit (proximity effect correction means) that performs a process of performing proximity effect correction on the data of the photomask circuit pattern prepared in advance.Reference numeral 14 denotes a circuit pattern data storage unit (circuit pattern data storage unit) that stores data of the circuit pattern of the photomask prepared in advance and data of the circuit pattern corrected by the proximity effect correction processing unit.

なお、この近接効果補正装置１は、実際は、フォトマスクの回路パターンのデータを作成する装置のコンピュータに備えられているものであるが、実施形態の説明の便宜上、近接効果補正装置１に関する機能構成の各処理部のみを用いて説明する。  Note that the proximity effect correction apparatus 1 is actually provided in a computer of an apparatus that creates photomask circuit pattern data, but for the convenience of description of the embodiment, a functional configuration related to the proximity effect correction apparatus 1 This will be described using only each processing unit.

そして、近接効果補正装置１は、通常の近接効果補正に加えて、後述する以下の処理により、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」の誤差が小さくなり、その結果、近接効果補正の精度が良いと判定されることで、当該近接効果を施した部分が欠陥とならないような近接効果補正を、予め作成された回路パターンに施す。  Then, the proximity effect correction apparatus 1 performs simulation on the computer based on the “circuit pattern after proximity effect correction” and the circuit pattern after proximity effect correction by the following processing described later in addition to the normal proximity effect correction. The error of the “circuit pattern drawn on the photomask blank after creation” is reduced, and as a result, it is determined that the accuracy of proximity effect correction is good, so that the portion subjected to the proximity effect does not become a defect. Proximity effect correction is performed on a previously created circuit pattern.

図２は、近接効果補正装置の処理フローである。
図３は凸状Ａｎｇｌｅパターンに近接効果補正を施した際の例を示す図である。
図４は凹状Ａｎｇｌｅパターンに近接効果補正を施した際の例を示す図である。
次に、図２、３、４を用いて近接効果補正装置の処理について説明する。
まず、近接効果補正装置１の入出力部１１に近接効果補正の指示が入力されると、制御部１２は、近接効果補正処理部１３に回路パターンデータの近接効果補正を行なうよう指示する（ステップＳ１）。すると近接効果補正処理部１３は回路パターンデータ記憶部１４に記録されている回路パターンのデータを読み取る（ステップＳ２）。次に、近接効果補正処理部１３は、読み取った回路パターンのデータにおいて、近接効果補正を施すパターンの部分の領域を決定する（ステップＳ３）。なお、この近接効果補正を施すパターンの部分の領域の決定は、例えば、予め制御部１２に指示された、領域を示す複数の座標の情報に基づいて行なわれる。ここで、この近接効果を施す回路パターンは、当該回路パターンにおける凸状Ａｎｇｌｅパターン（回路パターンにおいて、挟角で凸状な形状を成す凸状挟角パターン）であるとする。FIG. 2 is a processing flow of the proximity effect correction apparatus.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example when proximity effect correction is performed on a convex Angle pattern.
FIG. 4 is a diagram showing an example when the proximity effect correction is performed on the concave angle pattern.
Next, processing of the proximity effect correction apparatus will be described with reference to FIGS.
First, when a proximity effect correction instruction is input to the input /output unit 11 of the proximity effect correction apparatus 1, thecontrol unit 12 instructs the proximity effectcorrection processing unit 13 to perform proximity effect correction of circuit pattern data (step). S1). Then, the proximity effectcorrection processing unit 13 reads the circuit pattern data recorded in the circuit pattern data storage unit 14 (step S2). Next, the proximity effectcorrection processing unit 13 determines a region of a pattern portion to be subjected to proximity effect correction in the read circuit pattern data (step S3). The determination of the region of the pattern portion to be subjected to the proximity effect correction is performed based on, for example, information on a plurality of coordinates indicating the region instructed in advance by thecontrol unit 12. Here, it is assumed that the circuit pattern to which this proximity effect is applied is a convex Angle pattern in the circuit pattern (a convex sandwich angle pattern that forms a convex shape at a sandwich angle in the circuit pattern).

図３に示すような凸状Ａｎｇｌｅパターンを例とすると、近接効果補正処理部１３は、次に、凸状Ａｎｇｌｅパターンの挟角を成す２辺ａ１、ｂ１が交わる交点Ａ１の座標を、回路パターンデータから特定する。次に、近接効果補正処理部１３は交点Ａ１から同一距離の前記辺ａ１、ｂ１の垂直線引出し点Ｂ１、Ｂ１´の座標を特定する。この垂直線引出し点Ｂ１、Ｂ１´の交点Ａ１からの距離は予め設定された任意の距離とする。次に、近接効果補正処理部１３は垂直線引出し点Ｂ１，Ｂ１´それぞれから、辺ａ１，ｂ１に垂直な垂直線ｃ１、ｄ１を凸状Ａｎｇｌｅパターンに付加する。また、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｃ１、ｄ１の端点Ｃ１、Ｃ１´から、前記交点Ａ１の凸方向であって辺ａ１，ｂ１に平行な平行線ｅ１、ｆ１を凸状Ａｎｇｌｅパターンに付加する。そして、以上の処理によって、垂直線ｃ１、ｄ１と、平行線ｅ１、ｆ１と、辺ａ１、ｂ１によって囲まれる近接効果補正パターンＸ１を凸状Ａｎｇｌｅパターンに付加する（ステップＳ４ａ）。つまり、元々、回路パターンデータ記憶部１４に記録されていた回路パターンの面データ（または座標のデータ）に、垂直線ｃ１、ｄ１と、平行線ｅ１、ｆ１と、辺ａ１、ｂ１によって囲まれる近接効果補正パターンＸ１の面データ（または座標のデータ）を加える。なお、この近接効果補正パターンＸ１の付加は、従来から行なわれている近接効果の補正方法である。そして、さらに、以下の近接効果補正の処理を続ける。  Taking the convex angle pattern as shown in FIG. 3 as an example, the proximity effectcorrection processing unit 13 next uses the circuit pattern as the coordinates of the intersection A1 where the two sides a1 and b1 that form the included angle of the convex angle pattern intersect. Identify from the data. Next, the proximity effectcorrection processing unit 13 specifies the coordinates of the vertical line drawing points B1 and B1 ′ of the sides a1 and b1 that are the same distance from the intersection A1. The distance from the intersection A1 of the vertical line drawing points B1 and B1 ′ is an arbitrary distance set in advance. Next, the proximity effectcorrection processing unit 13 adds vertical lines c1 and d1 perpendicular to the sides a1 and b1 to the convex Angle pattern from the vertical line drawing points B1 and B1 ′, respectively. Further, the proximity effectcorrection processing unit 13 converts the parallel lines e1 and f1 parallel to the sides a1 and b1 from the end points C1 and C1 ′ of the vertical lines c1 and d1 into the convex Angle pattern. Append. Then, the proximity effect correction pattern X1 surrounded by the vertical lines c1 and d1, the parallel lines e1 and f1, and the sides a1 and b1 is added to the convex Angle pattern by the above processing (step S4a). That is, the proximity of the circuit pattern plane data (or coordinate data) originally recorded in the circuit patterndata storage unit 14 is surrounded by the vertical lines c1 and d1, the parallel lines e1 and f1, and the sides a1 and b1. The surface data (or coordinate data) of the effect correction pattern X1 is added. The addition of the proximity effect correction pattern X1 is a conventional proximity effect correction method. Further, the following proximity effect correction processing is continued.

近接効果補正パターンＸ１を付加すると次に近接効果補正処理部１３は、ａ１、ｂ１上であって垂直線引出し点Ｂ１、Ｂ１´より交点Ａ１とは反対方向の各点Ｄ１、Ｄ１´の座標を特定する。このＤ１、Ｄ１´の垂直線引出し点Ｂ１、Ｂ１´からのそれぞれの距離は、本実施形態においては、垂直線ｃ１、ｄ１の長さと同一とする。なお、Ｄ１、Ｄ１´の垂直線引出し点Ｂ１、Ｂ１´からのそれぞれの距離が垂直線ｃ１、ｄ１の長さと同一でなくてもよい。そして、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｃ１と、垂直線引出し点Ｂ１とＤ１を結ぶ線と、Ｄ１と端点Ｃ１とを結ぶ線（本実施形態においては直線だが、Ｂ１を頂点とする扇形になるような線でもよい）とで囲まれた近接効果補正パターンＸ１´を凸状Ａｎｇｌｅパターンに付加する（ステップＳ５ａ）。また、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｄ１と、垂直線引出し点Ｂ１´とＤ１´とを結ぶ線と、Ｄ１´と端点Ｃ１´とを結ぶ線（本実施形態においては直線だが、Ｂ１´を頂点とする扇形になるような線でもよい）とで囲まれた近接効果補正パターンＸ１´´を凸状Ａｎｇｌｅパターンに付加する（ステップＳ６ａ）。  When the proximity effect correction pattern X1 is added, the proximity effectcorrection processing unit 13 next sets the coordinates of the points D1 and D1 ′ on a1 and b1 and in the direction opposite to the intersection point A1 from the vertical line drawing points B1 and B1 ′. Identify. In this embodiment, the distances from the vertical line drawing points B1 and B1 ′ of D1 and D1 ′ are the same as the lengths of the vertical lines c1 and d1. The distances from the vertical line drawing points B1 and B1 ′ of D1 and D1 ′ may not be the same as the lengths of the vertical lines c1 and d1. The proximity effectcorrection processing unit 13 then connects the vertical line c1, the line connecting the vertical line drawing points B1 and D1, and the line connecting D1 and the end point C1 (in this embodiment, a straight line, but a sector having B1 as the apex) The proximity effect correction pattern X1 ′ surrounded by “A) may be added to the convex Angle pattern (step S5a). The proximity effectcorrection processing unit 13 also connects the vertical line d1, the line connecting the vertical line drawing points B1 ′ and D1 ′, and the line connecting D1 ′ and the end point C1 ′ (in this embodiment, a straight line, but B1 A proximity effect correction pattern X1 ″ surrounded by a line that has a sector shape with ′ as its apex) is added to the convex Angle pattern (step S6a).

つまり、近接効果補正処理部１３は、元々、回路パターンデータ記憶部１４に記録されていた回路パターンの面データ（または座標のデータ）に、近接効果補正パターンＸ１の面データ（または座標のデータ）と、さらに、近接効果補正パターンＸ１´の面データ（または座標のデータ）と、近接効果補正パターンＸ１´´の面データ（または座標のデータ）とを付加したデータを作成する。
以上の処理により、回路パターンにおける凸状Ａｎｇｌｅパターンの部分に図３で示すような近接効果補正パターンＸ１、Ｘ１´、Ｘ１´´のパターンを付加する近接効果補正を行なうので、これにより、近接効果補正により付加された回路パターンが元のパターンから突出した形状でなく、徐々に補正量を増加させるような回路パターンとなるので、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」の誤差が小さくなる。従って、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」とを比較した際の欠陥となる確率が少なくなり、その結果、近接効果補正をやり直す回数も減るので、再度近接効果補正を行なうといった欠陥判定検査における作業者の負担が軽減できることとなる。That is, the proximity effectcorrection processing unit 13 adds the surface data (or coordinate data) of the proximity effect correction pattern X1 to the circuit pattern surface data (or coordinate data) originally recorded in the circuit patterndata storage unit 14. Further, data is generated by adding the surface data (or coordinate data) of the proximity effect correction pattern X1 ′ and the surface data (or coordinate data) of the proximity effect correction pattern X1 ″.
Through the above processing, proximity effect correction is performed by adding the proximity effect correction patterns X1, X1 ′, and X1 ″ as shown in FIG. 3 to the convex angle pattern portion of the circuit pattern. The circuit pattern added by the correction is not a shape that protrudes from the original pattern, but the circuit pattern that gradually increases the correction amount. Therefore, the circuit pattern after the proximity effect correction and the circuit after the proximity effect correction The error of the “circuit pattern for drawing on the photomask blank after creation” simulated on the computer based on the pattern is reduced. Therefore, it becomes a defect when comparing “circuit pattern after proximity effect correction” and “circuit pattern drawn on photomask blank after creation” simulated on a computer based on the circuit pattern after proximity effect correction. The probability decreases, and as a result, the number of times that the proximity effect correction is performed again is reduced, so that the burden on the operator in the defect determination inspection such as performing the proximity effect correction again can be reduced.

次に、ステップＳ３において決定した、近接効果補正を施すパターンの部分の領域が、当該回路パターンにおける凹状Ａｎｇｌｅパターン（回路パターンにおいて、挟角で凹状な形状を成す凹状挟角パターン）である場合の近接効果補正の処理について説明する。本実施形態における近接効果補正装置１は凹上Ａｎｇｌｅパターンの部分についても近接効果補正を行なう。
まず、図４に示すような凹状Ａｎｇｌｅパターンを例とすると、近接効果補正処理部１３は、次に、凹状Ａｎｇｌｅパターンの挟角を成す２辺ａ２、ｂ２が交わる交点Ａ２の座標を、回路パターンデータから特定する。次に、近接効果補正処理部１３は交点Ａ２から同一距離の前記辺ａ２、ｂ２の垂直線引出し点Ｂ２、Ｂ２´の座標を特定する。この垂直線引出し点Ｂ２、Ｂ２´の交点Ａ２からの距離は予め設定された任意の距離とする。次に、近接効果補正処理部１３は垂直線引出し点Ｂ２，Ｂ２´それぞれから、辺ａ２，ｂ２に垂直な垂直線ｃ２、ｄ２を凹状Ａｎｇｌｅパターンに付加する。また、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｃ２、ｄ２の端点Ｃ２、Ｃ２´から、前記交点Ａ２の凹方向であって辺ａ２，ｂ２に平行な平行線ｅ２、ｆ２を凹状Ａｎｇｌｅパターンに付加する。そして、以上の処理によって、垂直線ｃ２、ｄ２と、平行線ｅ２、ｆ２と、辺ａ２、ｂ２によって囲まれる近接効果補正パターンＸ２を凹状Ａｎｇｌｅパターンから削除する（ステップＳ４ｂ）。つまり、元々、回路パターンデータ記憶部１４に記録されていた回路パターンの面データ（または座標のデータ）から、垂直線ｃ２、ｄ２と、平行線ｅ２、ｆ２と、辺ａ２、ｂ２によって囲まれる近接効果補正パターンＸ２の面データ（または座標のデータ）を削除する。なお、この近接効果補正パターンＸ２の削除は、従来から行なわれている近接効果の補正方法である。そして、さらに、以下の近接効果補正の処理を続ける。Next, in the case where the region of the pattern portion to be subjected to the proximity effect correction determined in step S3 is a concave angle pattern in the circuit pattern (a concave angle pattern that forms a concave shape in the circuit pattern). The proximity effect correction process will be described. The proximity effect correction apparatus 1 according to the present embodiment also performs proximity effect correction for the concave angle pattern portion.
First, taking the concave angle pattern as shown in FIG. 4 as an example, the proximity effectcorrection processing unit 13 next determines the coordinates of the intersection A2 where the two sides a2 and b2 forming the included angle of the concave angle pattern intersect as the circuit pattern. Identify from the data. Next, the proximity effectcorrection processing unit 13 specifies the coordinates of the vertical line drawing points B2 and B2 ′ of the sides a2 and b2 that are the same distance from the intersection A2. The distance from the intersection A2 of the vertical line drawing points B2 and B2 ′ is an arbitrary distance set in advance. Next, the proximity effectcorrection processing unit 13 adds vertical lines c2 and d2 perpendicular to the sides a2 and b2 to the concave Angle pattern from the vertical line drawing points B2 and B2 ′, respectively. Further, the proximity effectcorrection processing unit 13 adds parallel lines e2 and f2 parallel to the side a2 and b2 from the end points C2 and C2 ′ of the vertical lines c2 and d2 to the concave direction of the intersection A2 to the concave Angle pattern. To do. The proximity effect correction pattern X2 surrounded by the vertical lines c2 and d2, the parallel lines e2 and f2, and the sides a2 and b2 is deleted from the concave Angle pattern by the above processing (step S4b). That is, the proximity surrounded by the vertical lines c2, d2, the parallel lines e2, f2, and the sides a2, b2 from the circuit pattern surface data (or coordinate data) originally recorded in the circuit patterndata storage unit 14. The surface data (or coordinate data) of the effect correction pattern X2 is deleted. The deletion of the proximity effect correction pattern X2 is a conventional proximity effect correction method. Further, the following proximity effect correction processing is continued.

近接効果補正パターンＸ２の削除を行なうと次に近接効果補正処理部１３は、ａ２、ｂ２上であって垂直線引出し点Ｂ２、Ｂ２´より交点Ａ２とは反対方向の各点Ｄ２、Ｄ２´の座標を特定する。このＤ２、Ｄ２´の垂直線引出し点Ｂ２、Ｂ２´からのそれぞれの距離は、本実施形態においては、垂直線ｃ２、ｄ２の長さと同一とする。なお、Ｄ２、Ｄ２´の垂直線引出し点Ｂ２、Ｂ２´からのそれぞれの距離が垂直線ｃ２、ｄ２の長さと同一でなくてもよい。そして、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｃ２と、垂直線引出し点Ｂ２とＤ２を結ぶ線と、Ｄ２と端点Ｃ２とを結ぶ線（本実施形態においては直線だが、Ｂ２を頂点とする扇形になるような線でもよい）とで囲まれた近接効果補正パターンＸ２´を凹状Ａｎｇｌｅパターンから削除する（ステップＳ５ｂ）。また、近接効果補正処理部１３は、垂直線ｄ２と、垂直線引出し点Ｂ２´とＤ２´とを結ぶ線と、Ｄ２´と端点Ｃ２´とを結ぶ線（本実施形態においては直線だが、Ｂ２´を頂点とする扇形になるような線でもよい）とで囲まれた近接効果補正パターンＸ２´´を凹状Ａｎｇｌｅパターンから削除する（ステップＳ６ｂ）。  When the proximity effect correction pattern X2 is deleted, the proximity effectcorrection processing unit 13 next places the points D2 and D2 ′ on the a2 and b2 and in the direction opposite to the intersection A2 from the vertical line drawing points B2 and B2 ′. Specify coordinates. In the present embodiment, the distances of D2 and D2 ′ from the vertical line drawing points B2 and B2 ′ are the same as the lengths of the vertical lines c2 and d2. Note that the distances from the vertical line drawing points B2 and B2 ′ of D2 and D2 ′ may not be the same as the lengths of the vertical lines c2 and d2. The proximity effectcorrection processing unit 13 then connects the vertical line c2, the line connecting the vertical line drawing points B2 and D2, and the line connecting D2 and the end point C2 (in this embodiment, a straight line but a sector having B2 as the vertex) The proximity effect correction pattern X2 ′ surrounded by “A) may be deleted from the concave Angle pattern (step S5b). The proximity effectcorrection processing unit 13 also connects the vertical line d2, the line connecting the vertical line drawing points B2 ′ and D2 ′, and the line connecting D2 ′ and the end point C2 ′ (in this embodiment, a straight line, but B2 The proximity effect correction pattern X2 ″ surrounded by the line “that may be a fan shape having“ ′ ”as the apex) is deleted from the concave angle pattern (step S6b).

つまり、近接効果補正処理部１３は、元々、回路パターンデータ記憶部１４に記録されていた回路パターンの面データ（または座標のデータ）から、近接効果補正パターンＸ２の面データ（または座標のデータ）と、さらに、近接効果補正パターンＸ２´の面データ（または座標のデータ）と、近接効果補正パターンＸ２´´の面データ（または座標のデータ）を削除したデータを作成する。
以上の処理により、回路パターンにおける凹状Ａｎｇｌｅパターンの部分から、図４で示すような近接効果補正パターンＸ２、Ｘ２´、Ｘ２´´のパターンを削除した近接効果補正を行なうので、これにより、近接効果補正により削除された回路パターンが元のパターンから突出した形状でなく、徐々に補正量を増加させるような回路パターンとなるので、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」の誤差が小さくなる。従って、「近接効果補正後の回路パターン」と、近接効果補正後の回路パターンに基づいてコンピュータ上でシミュレーションした「作成後フォトマスクブランクス上に描画の回路パターン」とを比較した際の欠陥となる確率が少なくなり、その結果、近接効果補正をやり直す回数も減るので、再度近接効果補正を行なうといった欠陥判定検査における作業者の負担が軽減できることとなる。That is, the proximity effectcorrection processing unit 13 uses the surface data (or coordinate data) of the proximity effect correction pattern X2 from the surface data (or coordinate data) of the circuit pattern originally recorded in the circuit patterndata storage unit 14. Further, data is created by deleting the surface data (or coordinate data) of the proximity effect correction pattern X2 ′ and the surface data (or data of coordinates) of the proximity effect correction pattern X2 ″.
With the above processing, the proximity effect correction is performed by deleting the proximity effect correction patterns X2, X2 ′, and X2 ″ as shown in FIG. 4 from the concave angle pattern portion of the circuit pattern. The circuit pattern deleted by the correction is not a shape protruding from the original pattern, but a circuit pattern that gradually increases the correction amount. Therefore, the circuit pattern after proximity effect correction and the circuit after proximity effect correction The error of the “circuit pattern for drawing on the photomask blank after creation” simulated on the computer based on the pattern is reduced. Therefore, it becomes a defect when comparing “circuit pattern after proximity effect correction” and “circuit pattern drawn on photomask blank after creation” simulated on a computer based on the circuit pattern after proximity effect correction. The probability decreases, and as a result, the number of times that the proximity effect correction is performed again is reduced, so that the burden on the operator in the defect determination inspection such as performing the proximity effect correction again can be reduced.

また上述のように近接効果補正方法によって作成された回路パターンデータによって製造されたフォトマスクを介して、レジスト層と被加工層を表面に形成した基板上に光を照射する過程を経て製造されたデバイスは、従来に比べてより、近接効果補正をする前の元の回路パターンデータに忠実に製造される。これは、近接効果を施された回路パターンの部分が、元のパターンから突出した形状でなく、徐々に補正量を増加させるような回路パターンとなるためである。なお、上記デバイスは、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロクロミック・ディスプレイ、プラズマディスプレイ、などの表示デバイスや、ＣＣＤなどの撮像デバイスや、磁気ヘッド等の磁気デバイスや、ＬＳＩ等の半導体デバイスである。  Also, it was manufactured through a process of irradiating light onto a substrate having a resist layer and a layer to be processed formed on the surface through a photomask manufactured by circuit pattern data created by the proximity effect correction method as described above. The device is manufactured more faithfully to the original circuit pattern data before the proximity effect correction than before. This is because the portion of the circuit pattern to which the proximity effect has been applied is not a shape protruding from the original pattern, but a circuit pattern that gradually increases the correction amount. The device is, for example, a display device such as a liquid crystal display, an electrochromic display, a plasma display, an imaging device such as a CCD, a magnetic device such as a magnetic head, or a semiconductor device such as LSI.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述の近接効果補正装置は内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した処理の過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしても良い。  As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the above-mentioned proximity effect correction apparatus has a computer system inside. The process described above is stored in a computer-readable recording medium in the form of a program, and the above process is performed by the computer reading and executing this program. Here, the computer-readable recording medium means a magnetic disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a DVD-ROM, a semiconductor memory, or the like. Alternatively, the computer program may be distributed to the computer via a communication line, and the computer that has received the distribution may execute the program.

また、上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであっても良い。さらに、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であっても良い。  The program may be for realizing a part of the functions described above. Furthermore, what can implement | achieve the function mentioned above in combination with the program already recorded on the computer system, and what is called a difference file (difference program) may be sufficient.

近接効果補正装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a proximity effect correction apparatus.近接効果補正装置の処理フローである。It is a processing flow of a proximity effect correction apparatus.凸状Ａｎｇｌｅパターンに近接効果補正を施した際の例を示す図である。It is a figure which shows the example at the time of performing proximity effect correction | amendment to a convex Angle pattern.凹状Ａｎｇｌｅパターンに近接効果補正を施した際の例を示す図である。It is a figure which shows the example at the time of performing proximity effect correction | amendment to a concave Angle pattern.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・近接効果補正装置
１１・・・入出力部
１２・・・制御部
１３・・・近接効果補正処理部
１４・・・回路パターンデータ記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Proximityeffect correction apparatus 11 ... Input-output part 12 ...Control part 13 ... Proximity effectcorrection process part 14 ... Circuit pattern data storage part

Claims (7)

Translated fromJapanese

フォトマスクの回路パターンにおいて挟角で凸状な形状を成す凸状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凸状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、
当該挟角の２辺と、
前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、
前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凸方向に平行に延ばした２本の平行線と、
で囲まれる近接効果補正パターンを付加して形成し、
さらに、
前記２本の垂直線と、
前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、
前記挟角の２辺と、
でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを付加して形成する
ことを特徴とする回路パターンの近接効果補正方法。Among the convex included angle patterns forming a convex shape at the included angle in the circuit pattern of the photomask, with respect to the two sides of the included angle of the convex included angle pattern determined to perform the proximity effect correction,
Two sides of the included angle;
Two vertical lines having the same length and perpendicular to each of the vertical line drawing points on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides;
Two parallel lines extending in parallel to the convex direction from the end points of the two vertical lines to the two sides of the included angle;
It is formed by adding a proximity effect correction pattern surrounded by
further,
The two vertical lines;
Each line on each of the two sides of the included angle and connecting each point in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point and each end point of the two vertical lines;
Two sides of the included angle;
A proximity effect correction method for a circuit pattern, which is formed by adding two proximity effect correction patterns each enclosed by フォトマスクの回路パターンにおいて挟角で凹状な形状を成す凹状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凹状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、
当該挟角の２辺と、
前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、
前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凹方向に平行に延ばした２本の平行線と、
で囲まれる近接効果補正パターンを削除して形成し、
さらに、
前記２本の垂直線と、
前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、
前記挟角の２辺と、
でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを削除して形成する
ことを特徴とする回路パターンの近接効果補正方法。Among the concave angle patterns that form a concave shape at the included angle in the circuit pattern of the photomask, with respect to the two sides of the included angle of the recessed angle pattern determined to perform proximity effect correction,
Two sides of the included angle;
Two vertical lines having the same length and perpendicular to each of the vertical line drawing points on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides;
Two parallel lines extending in parallel to the concave direction from the end points of the two vertical lines to the two sides of the included angle;
Formed by deleting the proximity effect correction pattern surrounded by
further,
The two vertical lines;
Each line on each of the two sides of the included angle and connecting each point in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point and each end point of the two vertical lines;
Two sides of the included angle;
A proximity effect correction method for a circuit pattern, wherein the two proximity effect correction patterns surrounded by each are deleted and formed. 前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点は、前記２本の垂直線の各端点から同距離の各点である
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の近接効果補正方法。Each point on the two sides of the included angle and in the direction opposite to the intersection point from the vertical line drawing point is a point at the same distance from each end point of the two vertical lines. The proximity effect correction method according to claim 1 or 2. 請求項１から請求項３のいずれかの項に記載の近接効果補正方法によって近接効果補正された回路パターンに基づいて描画され作成されたフォトマスク。  A photomask drawn and created based on a circuit pattern that has been subjected to proximity effect correction by the proximity effect correction method according to claim 1. 請求項４に記載のフォトマスクを介して、
レジスト層と被加工層を表面に形成した基板上に光を照射する過程を経て製造されることを特徴とするデバイス。Through the photomask according to claim 4,
A device manufactured by irradiating light onto a substrate on which a resist layer and a layer to be processed are formed. フォトマスクの回路パターンの近接効果補正装置であって、
フォトマスクの回路パターンのデータを記憶する回路パターンデータ記憶手段と、
前記フォトマスクの回路パターンデータを前記回路パターンデータ記憶手段より読み込んで、
当該読み込んだデータの回路パターンにおいて挟角で凸状な形状を成す凸状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凸状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、
当該挟角の２辺と、
前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、
前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凸方向に平行に延ばした２本の平行線と、
で囲まれる近接効果補正パターンを付加して形成し、
さらに、
前記２本の垂直線と、
前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、
前記挟角の２辺と、
でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを付加して形成した、
近接効果補正回路パターンデータを生成する近接効果補正手段と、
を備えることを特徴とする近接効果補正装置。A proximity effect correcting device for a circuit pattern of a photomask,
Circuit pattern data storage means for storing photomask circuit pattern data;
Read the circuit pattern data of the photomask from the circuit pattern data storage means,
With respect to the two sides of the included angle of the convex included angle pattern determined to perform the proximity effect correction among the protruded included angle patterns that form a convex shape at the included angle in the circuit pattern of the read data,
Two sides of the included angle;
Two vertical lines having the same length and perpendicular to each of the vertical line drawing points on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides;
Two parallel lines extending in parallel to the convex direction from the end points of the two vertical lines to the two sides of the included angle;
It is formed by adding a proximity effect correction pattern surrounded by
further,
The two vertical lines;
Each line on each of the two sides of the included angle and connecting each point in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point and each end point of the two vertical lines;
Two sides of the included angle;
And added with two proximity effect correction patterns surrounded by
Proximity effect correction means for generating proximity effect correction circuit pattern data;
A proximity effect correction apparatus comprising: フォトマスクの回路パターンの近接効果補正装置であって、
フォトマスクの回路パターンのデータを記憶する回路パターンデータ記憶手段と、
前記フォトマスクの回路パターンデータを前記回路パターンデータ記憶手段より読み込んで、
当該読み込んだデータの回路パターンにおいて挟角で凹状な形状を成す凹状挟角パターンのうち、近接効果補正を行なうと決定した凹状挟角パターンの前記挟角の２辺に対して、
当該挟角の２辺と、
前記２辺が交わる交点から同一距離の前記２辺上の垂直線引出し点それぞれにおいて同一長で該辺それぞれに垂直な２本の垂直線と、
前記２本の垂直線の各端点から前記挟角の２辺に凹方向に平行に延ばした２本の平行線と、
で囲まれる近接効果補正パターンを削除して形成し、
さらに、
前記２本の垂直線と、
前記挟角の２辺上の各点であって前記垂直線引出し点より前記交点とは反対方向の各点と、前記２本の垂直線の各端点とをそれぞれ結ぶ各線と、
前記挟角の２辺と、
でそれぞれ囲まれる２つの近接効果補正パターンとを削除して形成した、
近接効果補正回路パターンデータを生成する近接効果補正手段と、
を備えることを特徴とする近接効果補正装置。
A proximity correction device for a photomask circuit pattern,
Circuit pattern data storage means for storing photomask circuit pattern data;
Read the circuit pattern data of the photomask from the circuit pattern data storage means,
With respect to the two sides of the included angle of the recessed included angle pattern determined to perform proximity effect correction among the recessed included angle patterns that form a recessed shape at the included angle in the circuit pattern of the read data,
Two sides of the included angle;
Two vertical lines having the same length and perpendicular to each of the vertical line drawing points on the two sides at the same distance from the intersection of the two sides;
Two parallel lines extending in parallel to the concave direction from the end points of the two vertical lines to the two sides of the included angle;
Formed by deleting the proximity effect correction pattern surrounded by
further,
The two vertical lines;
Each line on each of the two sides of the included angle and connecting each point in the direction opposite to the intersection from the vertical line drawing point and each end point of the two vertical lines;
Two sides of the included angle;
Formed by deleting two proximity effect correction patterns surrounded by
Proximity effect correction means for generating proximity effect correction circuit pattern data;
A proximity effect correction apparatus comprising:

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