JP2006107851A - Desk lamp - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a desk lamp which can expose a narrow range to high intense light as spotlight with a light emitting element, and the structure of which can dissipate heat from the light emitting element quickly. <P>SOLUTION: A metal hood 22 is expanded and extended from the outer periphery of one side of a metal block 21 in a shape of a cylinder to the outside of the outer periphery of the cylinder, and is integrally formed with the metal block 21. A first circuit board 31 is mounted on the one side of the metal block 21, and a second circuit board 32 is mounted on the other side. An LED 1 is mounted on the first circuit board 31. A pair of terminals 5 are mounted on the second circuit board 32 and connected to wiring terminals 31a mounted on the first circuit board 31 by a pair of leads 6 passing through the metal block 21. A stand 7 having a socket for connecting a pair of terminals 6 is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

Translated fromJapanese

本発明は高輝度のＬＥＤ（発光ダイオード）を用い、電気スタンド型で物体の一部などにスポットライトとして照射することができるスタンド型照明装置に関する。さらに詳しくは、光源部分を小さくして狭い範囲を高輝度で照射しながら、熱放散を行いやすくすることにより、発熱による火傷や発光素子の信頼性低下などの問題を解決し得る構造のスタンド型照明装置に関する。  The present invention relates to a stand-type illumination device that uses a high-brightness LED (light-emitting diode) and can irradiate a part of an object as a spotlight in a desk lamp type. More specifically, the stand type has a structure that can solve problems such as burns caused by heat generation and reduced reliability of light emitting elements by making the light source part small and irradiating a narrow area with high brightness and facilitating heat dissipation. The present invention relates to a lighting device.

近年、青色系発光ダイオード（以下、普通の発光素子も含めてＬＥＤともいう）の出現により、ディスプレイの光源や信号装置の光源などにＬＥＤが用いられ、さらに電灯の代りにＬＥＤが用いられるようになってきている。電気スタンドでも、たとえば図３に示されるように、スタンド頭部に光源とするＬＥＤ５１を多数個配列して、通常の蛍光灯スタンドの代用とし得る構成のものも考えられている。図３において、５２はＬＥＤ５１をマウントする基板、５３は配光を制御する反射板、５４はカバー、５５は支柱、５６はベース部である（たとえば特許文献１参照）。また、ＬＥＤを用いてスポットライトとするものでは、ランプ型（砲弾型）のＬＥＤを束ねてその光照射面側にレンズを配設する構造のものが知られている（たとえば特許文献２参照）。
特開２００４−１６５１１５号公報特開２００４−１５８２７６号公報In recent years, with the advent of blue light emitting diodes (hereinafter also referred to as LEDs including ordinary light emitting elements), LEDs are used as light sources for displays and signal devices, and LEDs are used instead of electric lights. It has become to. For example, as shown in FIG. 3, a desk lamp is also conceivable in which a large number ofLEDs 51 serving as light sources are arranged on the head of the stand to replace a normal fluorescent lamp stand. In FIG. 3, 52 is a substrate on which theLED 51 is mounted, 53 is a reflecting plate for controlling light distribution, 54 is a cover, 55 is a support column, and 56 is a base portion (see, for example, Patent Document 1). Further, as a spotlight using LEDs, a structure in which lamp-type (bullet-type) LEDs are bundled and a lens is disposed on the light irradiation surface side is known (see, for example, Patent Document 2). .
JP 2004-165115 A JP 2004-158276 A

前述のように、通常の照明装置としてのスタンドなら、ＬＥＤを多数個配列することにより、その近傍ではある程度の明るさが得られ、照明装置として使用することができる。しかし、たとえば、展示会場の展示物に部分的にスポットライトを当てて注目を引きたい場合とか、非常に細かい部品などを細かく観察したい場合など、部分的に高輝度の照射をする場合には、スポット的に狭い範囲で、輝度の大きい照明が要求される。このような場合、光源も狭い範囲で光を照射する必要があり、余り多くのＬＥＤを並べることはできず、少ないＬＥＤで、大きな輝度のものが必要となる。また、多くのＬＥＤを纏めてレンズで集光する構成では、非常に高価になると共に、完全なスポットではなく、ある狭い領域に照射したいという場合には適さない。  As described above, in the case of a stand as a normal lighting device, by arranging a large number of LEDs, a certain level of brightness can be obtained in the vicinity thereof and can be used as a lighting device. However, for example, if you want to shine a spotlight partially on the exhibits in the exhibition hall, or if you want to observe very fine parts, etc. Lighting with high brightness is required in a narrow spot range. In such a case, it is necessary to irradiate light within a narrow range of the light source, too many LEDs cannot be arranged, and a small number of LEDs and high luminance are required. In addition, a configuration in which a large number of LEDs are collected and condensed by a lens is very expensive, and is not suitable for a case where it is desired to irradiate a narrow area rather than a complete spot.

一方、１個のＬＥＤで輝度を大きくするためには、チップ面積を大きくして電流を増やす必要があるが、チップ面積を大きくして狭い領域に電流を集中させると、発熱も非常に多くなり、連続使用をするとスタンドのＬＥＤおよびその周辺の温度が上昇して、触れると火傷をしたり、発光素子の寿命を短くするという問題がある。  On the other hand, in order to increase the luminance with one LED, it is necessary to increase the current by increasing the chip area. However, if the current is concentrated in a narrow area by increasing the chip area, the amount of heat generated will also increase. If the LED is used continuously, the temperature of the LED of the stand and its surroundings rises, and there is a problem that if touched, it burns or shortens the life of the light emitting element.

本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、発光素子を用いてスポット的に狭い範囲で高輝度の光を照射することができる電気スタンド型の照明装置で、発光素子の発熱を速やかに放散することができる構造のスタンド型照明装置を提供することを目的とする。  The present invention has been made to solve such problems, and is a desk lamp type illumination device that can radiate high-intensity light in a narrow spot using a light-emitting element. An object of the present invention is to provide a stand-type lighting device having a structure capable of quickly dissipating light.

本発明によるスタンド型照明装置は、円柱状の金属ブロックと、該金属ブロックの一端側の外周から前記円柱の外周より外側に広がりながら延び、該金属ブロックと一体的に形成される金属フードと、前記金属ブロックの一端側に設けられる第１の回路基板と、該第１の回路基板にマウントされ、前記第１の回路基板に設けられる配線端子と一対の電極が電気的に接続される発光素子と、前記金属ブロックの他端側に設けられる第２の回路基板と、該第２の回路基板に突出するように設けられる一対の端子ピンと、前記円柱状の金属ブロックの軸方向に沿って設けられる貫通孔を通して前記第１の回路基板に設けられる配線端子と前記第２の回路基板に設けられる一対の端子ピンとを電気的に接続する一対のリードと、前記一対の端子ピンと接合するソケットを有するスタンド部とを具備している。  A stand-type lighting device according to the present invention includes a columnar metal block, a metal hood that extends from the outer periphery of one end side of the metal block to the outside of the outer periphery of the column, and is formed integrally with the metal block; A first circuit board provided on one end side of the metal block, and a light emitting element mounted on the first circuit board and electrically connected to a wiring terminal provided on the first circuit board and a pair of electrodes A second circuit board provided on the other end of the metal block, a pair of terminal pins provided so as to protrude from the second circuit board, and an axial direction of the columnar metal block A pair of leads electrically connecting a wiring terminal provided on the first circuit board and a pair of terminal pins provided on the second circuit board through the through-holes formed; and the pair of terminal pins; It is and a stand portion having a coupling socket.

ここに一体的にとは、同じ材料で連続して一体に形成される場合の他、異なる部品が接合されることにより一体になっているものも含む意味である。  The term “integrally” here includes not only the case where the same material is formed continuously and integrally, but also the case where different parts are joined together.

前記発光素子が、発光素子チップの周囲に、断面形状が円形状の反射壁を有する反射ケースが設けられたチップ型発光素子により形成されることにより、反射壁によりある程度所望の方向に光を集光させながら、発光素子チップの面積を大きくすれば発光量も大きくなり、小さな光源で大きな輝度のスポットライト的な照明をすることができる。  The light-emitting element is formed of a chip-type light-emitting element in which a reflection case having a reflection wall having a circular cross section is provided around the light-emitting element chip, thereby collecting light in a desired direction to some extent by the reflection wall. Increasing the area of the light-emitting element chip while emitting light increases the amount of light emission, enabling spotlight-like illumination with a large luminance with a small light source.

前記スタンド部が、前記ソケットを支持する支柱と、該支柱を保持するベース部と、前記ソケットの部分をカバーするカバー部とを有し、少なくとも前記支柱が熱伝導性を有する金属により形成されることにより、さらに放熱をよくすることができる。  The stand portion includes a support column that supports the socket, a base portion that holds the support column, and a cover portion that covers a portion of the socket, and at least the support column is formed of a metal having thermal conductivity. Therefore, heat radiation can be further improved.

本発明によれば、発光素子を金属ブロックの上に設ける構造にしているため、また、金属ブロックと一体的に金属フードを形成しているため、金属ブロックおよび金属フードにアルミニウムのような熱伝導の優れた材料を用いることにより、非常に効率よく熱放散をすることができる。すなわち、金属フード全体が放熱板の役割を果たし、金属ブロックに伝導した熱は、速やかに金属フードに伝達して金属フードの広い表面積から放散されるため、部分的に温度が上昇して発光素子近傍のみの温度が上昇するといことがなくなる。そのため、発光素子近傍に触れても火傷をするということはなく、また、発光素子自身も大きなチップで大きな電流が集中して発熱しても、速やかに放熱されるため、それ程温度上昇は起こらず、寿命の問題は生じない。  According to the present invention, since the light emitting element is provided on the metal block, and the metal hood is formed integrally with the metal block, the metal block and the metal hood are thermally conductive like aluminum. It is possible to dissipate heat very efficiently by using an excellent material. That is, the entire metal hood serves as a heat sink, and the heat conducted to the metal block is quickly transferred to the metal hood and dissipated from the large surface area of the metal hood. The temperature only in the vicinity will not rise. For this reason, there is no burn even when touching the vicinity of the light emitting element, and even if the light emitting element itself is a large chip and a large current concentrates and generates heat, it quickly dissipates heat, so the temperature does not rise that much. , There will be no lifetime problem.

その結果、たとえば発光素子チップの大きさを、通常は０.３ｍｍ角程度であるものを、１ｍｍ角程度にすることができ、面積で１０倍程度（電流も１０倍程度になる）の発光素子チップを用いることができ、非常に小さい面積で、大きな輝度の光をスポットライト的に照射することができ、しかもスタンド形式になっているため、自由に持ち運びすることができ、好きな場所でスポットライトとして利用することができる。  As a result, for example, the size of the light emitting element chip, which is usually about 0.3 mm square, can be reduced to about 1 mm square, and the light emitting element is about 10 times in area (the current is also about 10 times larger). A chip can be used, it can irradiate light with high brightness in a very small area like a spotlight, and it is a stand type, so it can be carried around freely and spot anywhere you like Can be used as a light.

つぎに、図面を参照しながら本発明のスタンド型照明装置について説明をする。本発明によるスタンド型照明装置は、図１（ａ）にその一実施形態の概略斜視説明図が、図１（ｂ）にその要部の一部断面説明図が、図１（ｃ）にＬＥＤ側の平面説明図が、それぞれ示されるように、円柱状の金属ブロック２１の一端側外周から円柱の外周より外側に広がりながら延び、金属ブロック２１と一体的に金属フード２２が設けられている。そして、金属ブロック２１の一端側に第１の回路基板３１が設けられ、第１の回路基板３１に発光素子（ＬＥＤ）１がマウントされると共に、第１の回路基板３１に設けられる配線端子３１ａと発光素子１の一対の電極が電気的に接続されている。また、金属ブロック２１の他端側には、絶縁ゴムシート４を介して第２の回路基板３２が設けられ、図示しない配線で接続された一対の端子ピン５が第２の回路基板３２から突出するように設けられている。第１の回路基板３１に設けられる配線端子３１ａと第２の回路基板３２に設けられる一対の端子ピン５とは、円柱状の金属ブロック２１の軸方向に沿って形成された貫通孔２１ａを通して設けられる一対のリード６により接続され、その一対の端子ピン６と接合するソケットを有するスタンド部７とを具備している。  Next, the stand type illumination device of the present invention will be described with reference to the drawings. 1A is a schematic perspective explanatory view of one embodiment, FIG. 1B is a partial cross-sectional explanatory view of the main part, and FIG. As shown in the plan view on the side, themetal hood 22 is provided integrally with themetal block 21, extending from the outer periphery of one end side of thecolumnar metal block 21 to the outside of the outer periphery of the column. Thefirst circuit board 31 is provided on one end side of themetal block 21, the light emitting element (LED) 1 is mounted on thefirst circuit board 31, and the wiring terminal 31 a provided on thefirst circuit board 31. And a pair of electrodes of thelight emitting element 1 are electrically connected. Further, asecond circuit board 32 is provided on the other end side of themetal block 21 via aninsulating rubber sheet 4, and a pair ofterminal pins 5 connected by wiring (not shown) project from thesecond circuit board 32. It is provided to do. The wiring terminals 31 a provided on thefirst circuit board 31 and the pair ofterminal pins 5 provided on thesecond circuit board 32 are provided through the throughholes 21 a formed along the axial direction of thecolumnar metal block 21. And a stand portion 7 having a socket connected to the pair ofterminal pins 6 and connected to the pair ofterminal pins 6.

発光素子１は、たとえば図１（ｃ）に平面説明図が、図２に拡大断面説明図が示されるように、反射型のチップ型発光素子が用いられている。すなわち、絶縁性基板１１の両端部から裏面にかけて一対の端子電極１２ａ、１２ｂが設けられ、一方の端子電極１２ａ上にＬＥＤチップ１３がボンディングされ、ＬＥＤチップ１３の一対の電極が、一対の端子電極１２ａ、１２ｂとそれぞれワイヤ１４を介して電気的に接続されている。この例では、ＬＥＤチップ１３の基板がサファイア基板１３１で、一対の両電極１３３、１３４がＬＥＤチップ１３の表面側に導出されているため、両電極ともワイヤボンディングにより接続されている。このような場合には、必ずしも端子電極１２ａ上にボンディングされないで、絶縁性基板１１上に直接ボンディングされてもよい。ＬＥＤチップ１３の基板裏面に一方の電極が導出される場合には、導電性接着剤により、一方の端子電極１２ａ上にボンディングすることにより、電気的にも接続される。また、このＬＥＤチップ１３は、通常は０.３ｍｍ角程度であるのに、本発明では、１ｍｍ角程度に大きく形成されている。  As the light-emitting element 1, for example, a reflective chip-type light-emitting element is used, as shown in FIG. 1 (c) as a plan view and FIG. 2 as an enlarged cross-sectional view. That is, a pair ofterminal electrodes 12a and 12b is provided from both ends of theinsulating substrate 11 to the back surface, theLED chip 13 is bonded onto one terminal electrode 12a, and the pair of electrodes of theLED chip 13 is paired with a pair of terminal electrodes. 12a and 12b are electrically connected to each other through a wire 14. In this example, since the substrate of theLED chip 13 is asapphire substrate 131 and the pair of bothelectrodes 133 and 134 are led out to the surface side of theLED chip 13, both electrodes are connected by wire bonding. In such a case, the bonding may not be performed on the terminal electrode 12a but may be performed directly on theinsulating substrate 11. When one electrode is led out to the back surface of the substrate of theLED chip 13, it is electrically connected by bonding on the one terminal electrode 12a with a conductive adhesive. Moreover, although thisLED chip 13 is usually about 0.3 mm square, in the present invention, it is formed large to about 1 mm square.

このＬＥＤチップ１３は青色発光用として形成されており、たとえばサファイア基板１３１上に窒化物半導体により、ｎ形層とｐ形層とが積層された半導体積層部１３２が形成され、ｎ形層に接続してｎ側電極１３３、ｐ形層に接続してｐ側電極１３４が形成されており、そのｎ側電極１３３が前述の一方の端子電極１２ａとワイヤ１４に接続され、ｐ側電極１３４が他方の端子電極１２ｂとワイヤ１４によりそれぞれ接続されている。このような窒化物半導体を用いる場合でも、基板に導電性のＳｉＣを用いることができ、その場合には、一方の電極を直接導電性接着剤により端子電極１２ａと接続することができる。ここに窒化物半導体とは、III 族元素のＧａとＶ族元素のＮとの化合物またはIII 族元素のＧａの一部または全部がＡｌ、Ｉｎなどの他のIII 族元素と置換したものおよび／またはＶ族元素のＮの一部がＰ、Ａｓなどの他のＶ族元素と置換した化合物(窒化物)からなる半導体をいう。  TheLED chip 13 is formed for blue light emission. For example, a semiconductor laminatedportion 132 in which an n-type layer and a p-type layer are laminated is formed on asapphire substrate 131 by a nitride semiconductor, and is connected to the n-type layer. Then, the n-side electrode 133 is connected to the p-type layer to form the p-side electrode 134, the n-side electrode 133 is connected to the one terminal electrode 12a and the wire 14, and the p-side electrode 134 is connected to the other side. Theterminal electrode 12b and the wire 14 are connected to each other. Even when such a nitride semiconductor is used, conductive SiC can be used for the substrate. In that case, one of the electrodes can be directly connected to the terminal electrode 12a by a conductive adhesive. Here, the nitride semiconductor means a compound in which a group III element Ga and a group V element N or a part or all of a group III element Ga is substituted with other group III elements such as Al and In, and / or Alternatively, it refers to a semiconductor made of a compound (nitride) in which a part of N of the group V element is substituted with another group V element such as P or As.

ＬＥＤチップ１３は、絶縁性基板１１表面の周囲に設けられた反射ケース１５により囲まれている。この反射ケース１５は、図１（ｃ）に示されるように、円形状で内面に傾斜面が形成された反射壁を有しており、この反射壁の傾斜角度の調整により、スポットの範囲をある程度調整することができる。その反射ケース１５の凹部内には、透光性樹脂１６が充填されてＬＥＤチップ１３およびワイヤボンディング部が保護されている。この透光性樹脂１６には、たとえばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体物質１７が混入され、たとえば青色発光ＬＥＤチップ１３の発光色を白色に変換している。しかし、発光素子１は、この例に限定されるものではなく、たとえば白色光にするにしても、赤、緑、青の３原色を発光するＬＥＤチップを１個の発光素子内に内蔵して混色することにより白色光にしてもよいし、近紫外光を発光するＬＥＤチップの表面にそれぞれ赤、緑、青に変更する発光色変換部材を設けてそれぞれの色に変換した光を混合することによっても白色光にすることもできるし、また、白色ではなく、所望の発光色の発光素子を用いることもできる。  TheLED chip 13 is surrounded by areflection case 15 provided around the surface of theinsulating substrate 11. As shown in FIG. 1C, the reflectingcase 15 has a reflecting wall having a circular shape and an inclined surface formed on the inner surface. By adjusting the angle of inclination of the reflecting wall, the range of the spot is set. It can be adjusted to some extent. The concave portion of thereflective case 15 is filled with atranslucent resin 16 to protect theLED chip 13 and the wire bonding portion. For example, a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor material 17 is mixed in thetranslucent resin 16 to convert, for example, the emission color of the blue light emittingLED chip 13 to white. However, thelight emitting element 1 is not limited to this example. For example, even if white light is used, LED chips that emit three primary colors of red, green, and blue are incorporated in one light emitting element. It is possible to make white light by mixing colors, or to provide light emitting color conversion members that change to red, green, and blue on the surface of the LED chip that emits near ultraviolet light, and to mix the light converted into each color The light can also be made into white light, or a light emitting element having a desired light emitting color can be used instead of white light.

金属ブロック２１および金属フード２２は、アルミニウムなどの熱伝導性のよい金属により一体に形成されている。金属ブロック２１の部分は、ヒートシンクとして発光素子１で発生する熱を吸収する部分として形成されており、たとえば外径Ｄ１が１６ｍｍ程度で、長さＬ１が９.４ｍｍ程度の塊で形成されている。金属フード２２は、発光素子１から照射される光が横方向に放散しないで、正面に光を有効に集められるようにするリフレクタの役目と、金属ブロック２１で吸収した熱を放散させる放射板の役目とを有し、たとえば先端の外径Ｄ２が３５ｍｍ程度、長さＬ２が１７.５ｍｍ程度に形成されている。この目的から、熱伝導がよく、かつ、光反射率の高い金属が選ばれる。発光素子１は、前述のように、ＬＥＤチップ１３の周囲にラッパ状の反射ケース１５を有しているため、金属フード２２での反射はそれほど大きくは期待されないが、発光素子１は非常に小さいため、反射ケース１５も小さいのに対して、金属フード２２は大きいため、発光素子１から出た光を有効に集光させることができる。この金属ブロック２１には、後述するリード６を貫通させるための一対の貫通孔２１ａが形成されている。  Themetal block 21 and themetal hood 22 are integrally formed of a metal having good thermal conductivity such as aluminum. The portion of themetal block 21 is formed as a portion that absorbs heat generated in thelight emitting element 1 as a heat sink, and is formed of a lump having an outer diameter D1 of about 16 mm and a length L1 of about 9.4 mm, for example. . Themetal hood 22 serves as a reflector that allows the light emitted from thelight emitting element 1 to be effectively collected in the front without being diffused in the lateral direction, and a radiation plate that radiates the heat absorbed by themetal block 21. For example, the tip has an outer diameter D2 of about 35 mm and a length L2 of about 17.5 mm. For this purpose, a metal having good heat conduction and high light reflectance is selected. Since thelight emitting element 1 has the trumpet-shapedreflection case 15 around theLED chip 13 as described above, the reflection at themetal hood 22 is not expected to be so large, but thelight emitting element 1 is very small. Therefore, since thereflective case 15 is small, themetal hood 22 is large, so that the light emitted from thelight emitting element 1 can be effectively condensed. Themetal block 21 is formed with a pair of throughholes 21a for penetratingleads 6 described later.

第１の回路基板３１は金属ブロック２１の金属フード２２が形成される側の一端部に設けられており、たとえば１〜１.６ｍｍ厚程度のプリント基板など、絶縁性基板で形成されている。この回路基板３１の一面には、図示しない配線と配線端子３１ａとが形成されており、発光素子１の一対の電極１２ａ、１２ｂ（図２参照）を、後述するリード６と電気的に接続する。なお、この例では、配線端子３１ａが４個形成されている。これは、電気的には一対の２個あればよいが、できるだけ熱伝導を向上させるために一方の電極に２個の配線端子３１ａを接続するためである。この点からも、第１の回路基板３１は熱伝導の良好な絶縁性基板であることが好ましい。また、第２の回路基板３２は、金属ブロック２１の他面側に絶縁ゴムシート４を介して設けられている。この第２の回路基板３２も、第１の回路基板３１と同様にプリント基板などにより形成され、一対の端子ピン５がハンダ付けなどにより植設されると共に、後述するリード６と電気的に接続する図示しない配線が形成されている。  Thefirst circuit board 31 is provided at one end of themetal block 21 on the side where themetal hood 22 is formed, and is formed of an insulating substrate such as a printed circuit board having a thickness of about 1 to 1.6 mm. A wiring (not shown) and a wiring terminal 31a are formed on one surface of thecircuit board 31, and a pair ofelectrodes 12a and 12b (see FIG. 2) of thelight emitting element 1 are electrically connected to alead 6 described later. . In this example, four wiring terminals 31a are formed. This is because, in order to improve heat conduction as much as possible, two wiring terminals 31a are connected to one electrode in order to improve the heat conduction as much as possible. Also from this point, it is preferable that thefirst circuit board 31 is an insulating board having good heat conduction. Thesecond circuit board 32 is provided on the other surface side of themetal block 21 via the insulatingrubber sheet 4. Thesecond circuit board 32 is also formed of a printed circuit board or the like, similarly to thefirst circuit board 31, and a pair ofterminal pins 5 are implanted by soldering or the like, and are electrically connected to leads 6 described later. Wiring (not shown) is formed.

絶縁ゴムシート４は、前述の端子ピン５が金属ブロック２１と接触しないように設けられているもので、シリコーンゴムなどの絶縁性のあるものであればよい。また、金属ブロック２１に形成された貫通孔２１ａには、第１および第２の回路基板に設けられる配線を電気的に接続するリード６が挿入され、その両端部は第１および第２の回路基板３１、３２の配線膜とハンダ付けなどにより電気的に接続して固定されている。なお、リード６は、予め図示しない熱収縮チューブなどが被覆され、金属ブロック２１と電気的にショートしないようにされている。  The insulatingrubber sheet 4 is provided so that theterminal pins 5 do not come into contact with themetal block 21 and may be any insulating material such as silicone rubber. In addition, leads 6 for electrically connecting wirings provided on the first and second circuit boards are inserted into the throughholes 21a formed in themetal block 21, and both ends thereof are the first and second circuits. The wiring films of thesubstrates 31 and 32 are electrically connected and fixed by soldering or the like. Thelead 6 is previously covered with a heat shrinkable tube or the like (not shown) so as not to be electrically short-circuited with themetal block 21.

スタンド部７は、前述の端子ピン５と接続する、図示しないソケットを先端に有し、蛇腹構造に形成された支持部７１と、そのソケット部と反対側端部に取り付けられたベース部７２と、ソケット部をカバーするカバー部７３とにより構成されている。図１に示される例では、この支持部７１、ベース部７２およびカバー部７３の全てをアルミニウムなどの熱伝導性の良好な金属で形成されている。金属ブロック２１の側壁が露出しているため、たとえばカバー部７３を金属ブロック２１に接触するように形成すれば、金属ブロック２１に伝導した熱をスタンド部７全体で放熱することができ、とくに発熱しやすい発光素子１の放熱に寄与する。  The stand part 7 has a socket (not shown) connected to theterminal pin 5 at the tip, a support part 71 formed in a bellows structure, and abase part 72 attached to the end opposite to the socket part. Thecover portion 73 covers the socket portion. In the example shown in FIG. 1, all of the support portion 71, thebase portion 72, and thecover portion 73 are formed of a metal having good thermal conductivity such as aluminum. Since the side wall of themetal block 21 is exposed, for example, if thecover portion 73 is formed so as to be in contact with themetal block 21, the heat conducted to themetal block 21 can be dissipated by the entire stand portion 7, and particularly heat generation. This contributes to heat dissipation of the light-emittingelement 1 which is easy to be performed.

支持部７１は、たとえばアルミニウムなどのパイプをらせん状に巻きつけた構造に形成することにより、金属体で蛇腹構造にすることができ、先端の発光部の位置や向きを自由に制御することができる。ベース部７２は、たとえばアルミニウムなどの金属板で、内部に空洞を形成し、その内部にＡＤコンバータなどを内蔵して、ＡＣ１００ＶをＬＥＤチップが動作する４〜５Ｖ程度のＤＣに変換して発光素子に供給し得るように支持部７１の中心部に挿入されるリード線に接続されている。ＡＤコンバータには、１００Ｖのコンセントと接続するコード８が接続され、ベース部７２から導出されている。  The support portion 71 can be formed into a bellows structure with a metal body, for example, by forming a pipe made of aluminum or the like in a spiral shape, and the position and orientation of the light emitting portion at the tip can be freely controlled. it can. Thebase portion 72 is made of a metal plate such as aluminum, for example, and has a cavity formed therein, and an AD converter or the like is built therein to convert AC 100 V into DC of about 4 to 5 V on which the LED chip operates, thereby emitting light. It is connected to the lead wire inserted in the center part of the support part 71 so that it can be supplied to. The AD converter is connected to a cord 8 connected to a 100 V outlet and is led out from thebase portion 72.

前述の例では、スタンド部７の全体を熱伝導のよい金属で形成したが、ベース部７２まで金属にしなくてもプラスティックと錘で構成することもできるし、支持部７１なども必ずしも金属で形成する必要はない。  In the above example, the entire stand portion 7 is made of a metal having good heat conductivity. However, thebase portion 72 can be made of a plastic and a weight without being made of metal, and the support portion 71 is not necessarily made of metal. do not have to.

本発明によるスタンド型照明装置の一実施形態の説明図である。It is explanatory drawing of one Embodiment of the stand type illuminating device by this invention.図１の例で用いられる発光素子の断面説明図である。FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting element used in the example of FIG. 1.従来の発光素子を用いた電気スタンドの一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the desk lamp using the conventional light emitting element.

符号の説明Explanation of symbols

１ 発光素子
４ 絶縁性ゴムシート
５ 端子ピン
６ リード
７ スタンド部
２１ 金属ブロック
２２ 金属フード
３１ 第１の回路基板
３２ 第２の回路基板DESCRIPTION OFSYMBOLS 1Light emitting element 4 Insulatingrubber sheet 5Terminal pin 6 Lead 7Stand part 21Metal block 22Metal hood 311st circuit board 32 2nd circuit board

Claims (3)

Translated fromJapanese

円柱状の金属ブロックと、該金属ブロックの一端側の外周から前記円柱の外周より外側に広がりながら延び、該金属ブロックと一体的に形成される金属フードと、前記金属ブロックの一端側に設けられる第１の回路基板と、該第１の回路基板にマウントされ、前記第１の回路基板に設けられる配線端子と一対の電極が電気的に接続される発光素子と、前記金属ブロックの他端側に設けられる第２の回路基板と、該第２の回路基板に突出するように設けられる一対の端子ピンと、前記円柱状の金属ブロックの軸方向に沿って設けられる貫通孔を通して前記第１の回路基板に設けられる配線端子と前記第２の回路基板に設けられる一対の端子ピンとを電気的に接続する一対のリードと、前記一対の端子ピンと接合するソケットを有するスタンド部とを具備するスタンド型照明装置。  A columnar metal block, a metal hood that extends from the outer periphery of one end side of the metal block to the outside of the outer periphery of the column, is formed integrally with the metal block, and is provided on one end side of the metal block A first circuit board, a light-emitting element mounted on the first circuit board and electrically connected to a wiring terminal provided on the first circuit board and a pair of electrodes, and the other end of the metal block The first circuit through a second circuit board provided on the substrate, a pair of terminal pins provided so as to protrude from the second circuit board, and a through-hole provided along the axial direction of the cylindrical metal block. A stand portion having a pair of leads electrically connecting a wiring terminal provided on the substrate and a pair of terminal pins provided on the second circuit substrate, and a socket joined to the pair of terminal pins Stand lighting device having a. 前記発光素子が、発光素子チップの周囲に断面形状が円形状の反射壁を有する反射ケースが設けられたチップ型発光素子により形成されてなる請求項１記載のスタンド型照明装置。  The stand type lighting device according to claim 1, wherein the light emitting element is formed by a chip type light emitting element provided with a reflection case having a reflection wall having a circular cross section around the light emitting element chip. 前記スタンド部が、前記ソケットを支持する支柱と、該支柱を保持するベース部と、前記ソケットの部分をカバーするカバー部とを有し、少なくとも前記支柱が熱伝導性を有する金属により形成されてなる請求項１または２記載のスタンド型照明装置。  The stand portion includes a support column that supports the socket, a base portion that holds the support column, and a cover portion that covers the socket portion, and at least the support column is formed of a metal having thermal conductivity. The stand type lighting device according to claim 1 or 2.

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