JP2005317806A - Mounting accuracy measuring method - Google Patents
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Abstract
Description
Translated fromJapanese本発明は、部品を基板上に実装する部品実装機において部品の基板上への装着精度を測定するために用いる装着精度測定方法及びそれに用いる測定冶具に関する。 The present invention relates to a mounting accuracy measuring method used for measuring the mounting accuracy of a component on a substrate in a component mounter for mounting the component on the substrate, and a measurement jig used therefor.
従来、部品実装機におけるＩＣ等の電子部品の実装動作においては、部品供給部から装着ヘッド部に備えられる吸着ノズルで電子部品を吸着保持して、部品認識カメラにより吸着姿勢が認識され、ＸＹロボットによってＸ方向及びＹ方向の位置決めを行って、回転方向であるθ方向の補正を装着ヘッド部で行い、所定位置に位置決めされた回路基板上に電子部品を装着する。 Conventionally, in an electronic component mounting operation such as an IC in a component mounter, an electronic component is sucked and held by a suction nozzle provided in a mounting head portion from a component supply unit, and a suction posture is recognized by a component recognition camera. Thus, positioning in the X direction and Y direction is performed, correction in the θ direction, which is the rotational direction, is performed by the mounting head unit, and the electronic component is mounted on the circuit board positioned at a predetermined position.
そして、このような部品実装機においては、電子部品実装前に装着精度の誤差が測定されている。この装着位置の誤差とは、電子部品を実装した場合における目標位置と、実際に実装された電子部品の位置との差分である。 In such a component mounting machine, an error in mounting accuracy is measured before electronic component mounting. The error of the mounting position is a difference between the target position when the electronic component is mounted and the position of the actually mounted electronic component.
また、従来、フリップチップボンダ等の部品実装機においては、装着精度の向上のために様々な装着精度測定方法が提案されており、例えば、部品実装機のオフライン中に、模擬的な電子部品の冶具を用いて基板上に実装して誤差を測定することにより行う。 Conventionally, in a component mounting machine such as a flip chip bonder, various mounting accuracy measuring methods have been proposed to improve the mounting accuracy. For example, when a component mounting machine is offline, This is done by mounting on a substrate using a jig and measuring the error.
ところで、専用の計測装置を必要とせずに、既存の部品実装機の保有する機能を利用して、装着位置の誤差となる装着位置オフセットを自動で計測、登録できるオフセット測定方法及びそれに用いる測定冶具が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 By the way, an offset measuring method capable of automatically measuring and registering a mounting position offset that causes a mounting position error by using a function possessed by an existing component mounting machine without requiring a dedicated measuring device, and a measuring jig used therefor Is disclosed (for example, see Patent Document 1).
この装着精度測定方法及びそれに用いる測定冶具においては、部品実装機に基板冶具を搬入し、部品実装機によって基板冶具に小割冶具を実装し、部品実装機に搭載される認識カメラによって、基板冶具に付された小割冶具の位置を示す個別マークを認識して目標位置として取得し、認識カメラによって基板冶具に実装された小割冶具に付されている装着位置装着精度測定用マークを認識して実際に実装した位置の差分を装着位置オフセットとして求める。
しかしながら、従来の装着精度測定方法においては、基板カメラ側若しくは基板側がＸＹロボットと共に移動して測定を行うために、ＸＹロボットの位置決めの精度の悪さが装着誤差の測定精度に少なからず影響してくるという問題がある。 However, in the conventional mounting accuracy measurement method, since the substrate camera side or the substrate side moves together with the XY robot to perform the measurement, the positioning accuracy of the XY robot has a considerable influence on the mounting error measurement accuracy. There is a problem.
図１２を用いてＸＹロボットの装着精度についての説明を行う。図１２は、部品実装機におけるＸＹロボットの装着時において自己発熱により生じるズレ量の実測値の一例を示す参考図である。 The mounting accuracy of the XY robot will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a reference diagram illustrating an example of an actual measurement value of the amount of deviation caused by self-heating when the XY robot is mounted in the component mounter.
図１２において、例えば、マッピング測定用ガラス基板１２０１を用いて測定を行う。この基板１２０１には、Ｘ方向に２０ｍｍピッチ×１５点、Ｙ方向に２０ｍｍピッチ×１１点が形成されている。そして、これらのピッチに従って部品実装処理を行う。尚、図１２においては、ズレ量のみを１０００倍にしてプロットしているために、１マスずれた場合においてはズレ量が２０μｍになることを示している。 In FIG. 12, for example, measurement is performed using a glass substrate 1201 for mapping measurement. The substrate 1201 has 20 mm pitch × 15 points in the X direction and 20 mm pitch × 11 points in the Y direction. Then, component mounting processing is performed according to these pitches. In FIG. 12, since only the displacement amount is plotted at 1000 times, the displacement amount is 20 μm when it is shifted by 1 square.
そして、四角形状の点は実装目標位置、円形状の点は実際の実装位置を示している。すなわち、円形状と四角形状の２つの点が重なっている実装位置においては正確に実装されている一方、円形状と四角形状の２つの点が離れて実装されている箇所においては実装目標位置から離れて実装されていることを示している。 A square point indicates a mounting target position, and a circular point indicates an actual mounting position. That is, the mounting is performed accurately at the mounting position where the two points of the circular shape and the quadrangular shape are overlapped, whereas the mounting target position is at the position where the two points of the circular shape and the quadrangular shape are mounted apart from each other. Indicates that it is implemented away.
図１２においては、ＸＹロボットの真直度については、１０μｍ以下を達成しているものの、進行方向であるＸ方向のズレ量が最大１５μｍ程となり、また、Ｘ方向での両端でのズレ量の変化量が小さいことから、中央部分においてＸ軸方向に大きく装着ズレが生じていることが解かる。 In FIG. 12, although the straightness of the XY robot is 10 μm or less, the amount of deviation in the X direction, which is the traveling direction, is about 15 μm at the maximum, and the amount of deviation at both ends in the X direction is changed. Since the amount is small, it can be seen that there is a large displacement in the X-axis direction at the central portion.
このように、フリップチップボンダ等の大型の部品実装機におけるＸＹロボットは、組み立て時において正確に直角度、真直度を出したとしても、実装動作の自己発熱によってＸＹロボットが熱伸びを起こしてしまい、直角度や真直度に歪が発生してしまうことが解かる。 As described above, even if an XY robot in a large component mounting machine such as a flip chip bonder has an accurate squareness and straightness at the time of assembly, the XY robot causes thermal expansion due to self-heating of the mounting operation. It can be seen that distortion occurs in the perpendicularity and straightness.
従って、温度伸び等を原因として真直度や直角度等において位置ずれが生じ、このため部品の基板上への装着精度に影響を与えているのみでなく、このＸＹロボットを用いる装着精度測定においても、上述したような温度歪が問題となり、装着精度の測定に少なからず影響を与えている。 Therefore, positional deviation occurs in straightness, squareness, etc. due to temperature expansion, etc., which not only affects the mounting accuracy of components on the board, but also in mounting accuracy measurement using this XY robot. The above-described temperature distortion is a problem and has a considerable influence on the measurement of mounting accuracy.
そして、従来、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）等の部品実装機においては装着精度は数十μｍから数百μｍのオーダが要求されているのに対して、特に、近年の半導体等の部品実装機においてはより高精度となる数μｍオーダの実装精度が要求されている。従って、より精密な装着精度測定方法の実現も要求されている。 Conventionally, in component mounting machines such as SMT (Surface Mount Technology), the mounting accuracy is required to be on the order of several tens to several hundreds of micrometers. Therefore, mounting accuracy on the order of several μm, which is more accurate, is required. Therefore, realization of a more precise mounting accuracy measuring method is also required.
本発明は上記状況に鑑みてなされたものであり、部品実装機において、ＸＹロボットの装着精度に影響されることなく、より正確に装着精度測定を行うことができる装着精度測定方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and provides a mounting accuracy measuring method capable of performing mounting accuracy measurement more accurately without being affected by mounting accuracy of an XY robot in a component mounter. With the goal.
上記課題を解決するために、本発明に係る装着精度測定方法は、［請求項１］。
このため、本発明においては、透明な冶具ワーク及び冶具基板を用いて、ワーク側マーク及び基板側マークを同一視野内に入れて、その相対的な位置関係より装着精度の測定を行うことができるために、ＸＹロボットの移動精度に影響されることなく装着精度測定を行うことが可能となる。In order to solve the above-mentioned problem, a mounting accuracy measuring method according to the present invention is [Claim 1].
For this reason, in the present invention, using a transparent jig workpiece and jig substrate, the workpiece side mark and the substrate side mark can be placed in the same field of view, and the mounting accuracy can be measured from the relative positional relationship. Therefore, it is possible to perform mounting accuracy measurement without being affected by the movement accuracy of the XY robot.
また、本発明に係る装着精度測定方法は、［請求項４］。
従って、位置取得ステップにおいて取得する基板側マーク、ワーク側マーク、及び理論装着位置を用いて、誤差算出ステップにおいてＸ方向、Ｙ方向、回転方向の装着ずれを算出することが可能となる。Moreover, the mounting accuracy measuring method according to the present invention is [Claim 4].
Accordingly, it is possible to calculate the mounting displacement in the X direction, the Y direction, and the rotational direction in the error calculation step using the substrate side mark, the workpiece side mark, and the theoretical mounting position acquired in the position acquisition step.
尚、前記目的を達成するために、本発明は、装着精度測定方法の特徴的な構成ステップを手段とする装着精度測定装置としたり、この装着精度測定方法に用いる冶具ワーク、治具基板、前記装着精度測定装置を備える部品実装機、又は装着精度測定方法の備えるステップをコンピュータに実行させることが可能なプログラムとすることが可能となる。 In order to achieve the above object, the present invention provides a mounting accuracy measuring device using the characteristic configuration steps of the mounting accuracy measuring method as a means, a jig work used for this mounting accuracy measuring method, a jig substrate, It is possible to provide a program capable of causing a computer to execute the steps provided in the component mounting machine including the mounting accuracy measuring device or the mounting accuracy measuring method.
本発明に係る装着精度測定方法においては、透明なガラス冶具基板及びガラス冶具ワークを用い、基板カメラを用いて基板側マークを基準としてＸＹロボットの位置決めを行い３方向での装着誤差を測定するために、ＸＹロボットの精度に影響を受けない装着精度測定方法とすることが可能となる。 In the mounting accuracy measuring method according to the present invention, a transparent glass jig substrate and a glass jig work are used, and an XY robot is positioned with reference to a board side mark using a substrate camera to measure a mounting error in three directions. In addition, it is possible to provide a mounting accuracy measurement method that is not affected by the accuracy of the XY robot.
以下、本発明に係る装着精度測定方法について図面を参照しながら説明を行う。
（実施の形態１）
図１は、本発明に係るオフセット測定方法を用いる部品実装機１００の外観図である。Hereinafter, the mounting accuracy measuring method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an external view of a component mounter 100 using the offset measuring method according to the present invention.
部品実装機１００は冶具ワーク１０１をガラス冶具基板１０２上に装着する処理を行うのみでなく、冶具ワーク１０１の装着後において装着位置の精度測定を行うことを特徴とする。 The component mounter 100 not only performs the process of mounting the
部品実装機１００は、部品実装時においては、冶具ワーク１０１、ガラス冶具基板１０２、装着ヘッド１０３、基板カメラ１０４、部品認識カメラ１０５、搬送レール１０６、ＸＹロボット１０７、ワッフルトレイ１０８を備える。 The component mounter 100 includes a
冶具ワーク１０１は、ガラス等の透明な材質から構成されたガラスチップ部品であり、例えばダミーＩＣの模様が形成されており、ガラス冶具基板１０２の所定位置に装着ヘッド１０３に吸着保持された状態から実装される。尚、本発明における実装には、透明性の高い両面テープ等を用いて装着を行う。 The
ガラス冶具基板１０２は、冶具ワーク１０１が透明性の高い両面テープを用いて装着される装着精度測定用の基板であり、透明なガラスで構成されている。尚、冶具基板１０２はガラスに限定されるものではなく、エッジング処理を行うことができる透明な材質であれば良い。 The glass jig substrate 102 is a substrate for mounting accuracy measurement on which the
装着ヘッド１０３は、ＸＹロボット１０７により部品供給部であるワッフルトレイ１０８上に移動して、装着ヘッド１０３に設けられている吸着ノズルを用いて冶具ワーク１０１を吸着保持すると共に、部品認識カメラ１０５により吸着保持した冶具ワーク１０１の姿勢の認識を行い、この認識結果に基づいてＸ方向、Ｙ方向、及び回転方向であるθ方向の補正を行った後に冶具基板１０２上に冶具ワーク１０１を装着する。 The mounting head 103 is moved onto the waffle tray 108 which is a component supply unit by the XY robot 107 and sucks and holds the
基板カメラ１０４は、基板の認識を行うために基板の隅に形成されているマークや、装着位置の認識を行う基板側マークのターゲットマークの認識に使用される。また、基板カメラ１０４の視野は例えば４ｍｍ角となる。 The substrate camera 104 is used for recognizing a mark formed at a corner of the substrate for recognizing the substrate and a target mark of a substrate side mark for recognizing the mounting position. The visual field of the substrate camera 104 is, for example, 4 mm square.
部品認識カメラ１０５は、装着ヘッド１０３に吸着保持された状態の冶具ワーク１０１のズレ量を認識し、このズレ量に基づいてＸＹロボット１０７はＸ方向及びＹ方向、装着ヘッド１０３は回転方向であるθ方向の補正を行う。 The
搬送レール１０６は、例えば搬送ベルトや搬送アームを用いてガラス冶具基板１０２を実装処理を行うための位置に搬送する場合においてはガイド手段となる。
ＸＹロボット１０７は、平面移動ロボットであり、例えばメモリ部に記録されている実装プログラムに基づいて駆動される。また、ＸＹロボット１０７は、装着ヘッドをワッフルトレイ１０８に移動させる動作を行う。The transport rail 106 serves as a guide means when the glass jig substrate 102 is transported to a position for performing a mounting process by using, for example, a transport belt or a transport arm.
The XY robot 107 is a planar mobile robot, and is driven based on a mounting program recorded in a memory unit, for example. Further, the XY robot 107 performs an operation of moving the mounting head to the waffle tray 108.
ワッフルトレイ１０８は、部品供給部に設置されるものであり、冶具ワーク１０１が配列される。
図２は、本発明に係る装着精度測定方法に用いるガラス冶具ワーク１０１の説明図である。The waffle tray 108 is installed in the component supply unit, and the
FIG. 2 is an explanatory view of the
図２（ａ）に示すように、治具ガラス２０１を同じパターンにカッティングして複数の冶具ワーク１０１を作成する。従って、治具ワーク１０１の精度は極めて正確に作成される。また、冶具ワーク１０１は、例えば８ｍｍ角に正確にカッティングされ、中心部にはダミーＩＣの模様が形成される。 As shown in FIG. 2A, the jig glass 201 is cut into the same pattern to create a plurality of
図２（ｂ）には、ガラス冶具ワーク１０１の上面図を示し、８ｍｍ角のガラス冶具ワーク１０１に、３ｍｍ角のＩＣチップのダミー部分１０１ｂ、及び直径１ｍｍの治具ワーク側マーク１０１ａが対角線上に配置して形成されている。 FIG. 2 (b) shows a top view of the
図３は、本発明に係る装着精度測定方法に用いる他のガラス冶具基板３０１の平面図である。尚、ガラス治具基板３０１には一部の装着位置において治具ワーク１０１が装着されている。 FIG. 3 is a plan view of another
そして、ガラス冶具基板３０１には、冶具ワーク１０１の装着の際にターゲットとなる十字形状の中心位置のターゲットマーク３０４と、治具基板３０１の搬送時の装着ズレ量を測定するため４隅に設けられるマーク３０２と、装着精度測定において基準位置となる基板側マーク３０３が形成されている。尚、ガラス治具基板３０１はガラス等の透明の部材から構成されている。 The
図４は、本実施の形態１に係る装着精度測定方法を説明するための概略図である。
冶具ワーク１０１は８ｍｍ角で形成され、表面には３ｍｍ角のダミーＩＣ部分１０１ｂと、２箇所に直径が１ｍｍである冶具側ワーク１０１ａが形成されている。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the mounting accuracy measuring method according to the first embodiment.
The
ガラス冶具基板１０２は、図４においては例えば１０ｃｍ角の透明な基板であり、冶具ワーク１０１が装着されるターゲット位置１０２ａと、５ｍｍ間隔で直径０，５ｍｍの基板側マークが対角線上に２箇所において形成されている。 The glass jig substrate 102 is, for example, a 10 cm square transparent substrate in FIG. 4, and the target position 102 a on which the
そして、基板カメラ１０４は、実装処理後において、基板側マーク及び治具ワーク側マークが同一視野内に入る位置に１回目及び２回目のカメラ視野位置を設定する。この視野位置の設定には、例えばガラス冶具基板１０２上に正確に形成されている基板側マークを用いて視野位置を決定する。従って、ＸＹロボット１０７が移動する距離に影響されることなく、Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向の装着誤差を測定できる。 Then, after the mounting process, the substrate camera 104 sets the first and second camera field positions at positions where the substrate side mark and the jig workpiece side mark fall within the same field of view. For setting the visual field position, the visual field position is determined using, for example, a substrate-side mark accurately formed on the glass jig substrate 102. Therefore, the mounting errors in the X direction, the Y direction, and the θ direction can be measured without being affected by the distance that the XY robot 107 moves.
図５は、本実施の形態１に係る装着精度測定においてＸ方向、Ｙ方向、θ方向の装着ズレ量であるΔＸ、ΔＹ、及びΔθを示す平面図である。
基板側マーク３０２間を結ぶ線分の中点を基準位置５０１とし、また、装着位置装着精度測定用マーク１０１ａ間を結ぶ線分の中点を実装位置５０２として、その位置のＸ方向及びＹ方向の差分に基づいて図５に示すようなΔＸ、ΔＹが決定される。FIG. 5 is a plan view showing ΔX, ΔY, and Δθ that are the amounts of mounting misalignment in the X direction, the Y direction, and the θ direction in the mounting accuracy measurement according to the first embodiment.
The midpoint of the line connecting between the substrate side marks 302 is set as the
また、回転方向の差分Δθは、ロボット座標系と、基板座標系のなす角度に基づいて算出される。
そして、本発明においては、冶具ワーク及び冶具基板が共に透明に構成されているために、装着後の精度を視覚的に認識することが可能となり、基板カメラを用いて装着位置の装着精度測定を行うことが可能となる。Further, the rotation direction difference Δθ is calculated based on an angle formed by the robot coordinate system and the substrate coordinate system.
In the present invention, since the jig workpiece and the jig substrate are both configured to be transparent, it is possible to visually recognize the accuracy after mounting, and the mounting accuracy of the mounting position can be measured using the substrate camera. Can be done.
次に、装着精度測定の前に冶具ワークをガラス冶具基板上に装着する際の動作手順について説明する。
図６は、本実施の形態１に係る部品実装機１００の基板装着までの動作手順を示すフローチャートである。尚、部品実装機１００は、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルとを備えたＸＹロボット１０７によってＸＹ平面を自在に移動する装着ヘッド１０３により、部品供給部であるワッフルトレイ１０８から保持した冶具ワーク１０１を回路基板の所定位置に装着できるように構成される。Next, an operation procedure when the jig work is mounted on the glass jig substrate before the mounting accuracy measurement will be described.
FIG. 6 is a flowchart showing an operation procedure until the board mounting of the component mounter 100 according to the first embodiment. The component mounter 100 uses a mounting head 103 that freely moves on an XY plane by an XY robot 107 having an X-axis table and a Y-axis table to hold a
最初に、装着ヘッド１０３は、ワッフルトレイ１０８に移動し、吸着ノズルが下降して冶具ワーク１０１を吸着保持し（Ｓ６０１）、装着ヘッド１０３を部品認識カメラ１０５上に移動させることによって保持位置の所定位置からの位置ずれ量が検出される（Ｓ６０２）。 First, the mounting head 103 is moved to the waffle tray 108, the suction nozzle is lowered to suck and hold the jig work 101 (S601), and the mounting head 103 is moved onto the
冶具ワーク１０１を基板１０２に装着するときには、部品認識カメラ１０５によって検出されたＸＹ方向の位置ずれは、ＸＹロボット１０７による装着ヘッド１０３のＸＹ方向への移動動作によって補正され、回転方向であるθ方向での位置ずれは吸着ノズルの回転動作によって補正される（Ｓ６０３）。 When the
また、ガラス冶具基板１０２は搬送レール１０６を介して部品実装機１００に搬入されて所定位置に位置決め固定されるが、そのときの所定位置からの位置ずれはガラス冶具基板１０２に設けられた４隅のマークを装着ヘッド１０３に搭載された基板カメラ１０４で認識して位置ずれ量が検出され、冶具ワーク１０１の装着時の装着位置補正に反映される。 Further, the glass jig substrate 102 is carried into the component mounting machine 100 via the conveyance rail 106 and positioned and fixed at a predetermined position. The positional deviation from the predetermined position at that time is the four corners provided on the glass jig substrate 102. Is detected by the substrate camera 104 mounted on the mounting head 103, and the amount of displacement is detected and reflected in the mounting position correction when the
図７は、本発明に係る装着精度測定方法を用いる部品実装機１００の動作手順を示すフローチャートである。
最初に、上述の図６において説明された動作手順に従って冶具基板１０２上に装着された冶具ワーク１０１から装着精度測定の対象となる１つの冶具ワーク１０１を選択して、基板カメラ１０４は、冶具基板側マーク及びワーク側マークが同一の視野内に入るような視野位置を取得する（Ｓ７０２）。FIG. 7 is a flowchart showing an operation procedure of the component mounter 100 using the mounting accuracy measuring method according to the present invention.
First, according to the operation procedure described in FIG. 6 described above, one
次に、ガラス冶具基板１０２側に形成されている基板側マークを視野の基準位置として取得して（Ｓ７０３）、冶具ワーク側マークと基板側マークの相対位置が認識できる画像の撮像を行う（Ｓ７０４）。尚、１回目のカメラ視野及び２回目のカメラ視野の撮像においては、ループとなるＳ７０２からＳ７０４までの処理を繰り返すこととなる。 Next, the substrate side mark formed on the glass jig substrate 102 side is acquired as the reference position of the field of view (S703), and an image that can recognize the relative position of the jig work side mark and the substrate side mark is taken (S704). ). In the first camera field of view and the second camera field of view, the processing from S702 to S704 as a loop is repeated.
このように、冶具ワーク１０１の装着後において、本発明に係る装着精度測定方法を用いて、冶具ワーク１０１及びガラス冶具基板１０２の正規の装着位置からの誤差を測定するが、従来のようにメモリ部に記憶されている位置情報に基づいてＸＹロボットの位置を移動するのではなく、基板カメラ１０４を有する装着ヘッド１０３をＸＹロボット１０７により基板ストッパに最も近い冶具基板１０２に装着されている１つの冶具ワーク１０１のワーク側マーク及び冶具側マークを同時に認識できる視点位置まで移動させるために、従来のようにＸＹロボット１０７の精度に影響されることなく、装着位置の精度測定を行うことが可能となる。 As described above, after mounting the
図８は、本発明に係る装着精度測定方法を説明するための参考図である。本発明の装着精度測定方法は、Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向の装着誤差ΔＸ、ΔＹ、及びΔθを求める方法である。尚、図８においてロボット座標系とは、部品実装機１００のＸＹロボット１０７における座標系であり、基板座標系とは、装着された冶具ワーク１０１の直交する２辺をＸ方向及びＹ方向とする座標系となる。 FIG. 8 is a reference diagram for explaining the mounting accuracy measuring method according to the present invention. The mounting accuracy measuring method of the present invention is a method for determining mounting errors ΔX, ΔY, and Δθ in the X direction, the Y direction, and the θ direction. In FIG. 8, the robot coordinate system is a coordinate system in the XY robot 107 of the component mounting machine 100, and the board coordinate system is the two directions orthogonal to the mounted
図８における説明において、θは、ロボット座標系で測った基板座標系の傾きを示し、ｐ１、ｐ２は、基板側マーク８０１ａ、８０１ｂから理論的にずれがない状態で装着された部品マーク８０２ａ、８０２ｂへの基板座標系でのベクトルを示し、ｍは、基板側マーク８０１ａから基板側マーク８０１ｂへの基板座標系でのベクトルを示し、ｒ１、ｒ２は、基板側マーク８０１ａ、８０１ｂから実際に装着された部品マーク８０３ａ、８０３ｂへの基板座標系でのベクトルを示し、Ｒ１，Ｒ２は、基板側マーク８０１ａ、８０１ｂから実際に装着された部品マーク８０３ａ、８０３ｂへのロボット座標系でのベクトルを示している。 In the description of FIG. 8, θ represents the inclination of the board coordinate system measured in the robot coordinate system, and p1 and p2 are component marks 802a mounted in a state where there is no theoretical deviation from the board side marks 801a and 801b. The vector in the substrate coordinate system to 802b is shown, m is the vector in the substrate coordinate system from the
尚、ｐ１、ｐ２、ｍはＣＡＤデータから得ることができ、θ、Ｒ１、Ｒ２は基板カメラ１０４にて計測することができる。そして、計測結果から下記に説明するｒ１、ｒ２を計算し、最後に装着ズレであるΔＸ、ΔＹ、及びΔθを求める。 Note that p1, p2, and m can be obtained from CAD data, and θ, R1, and R2 can be measured by the substrate camera 104. Then, r1 and r2 described below are calculated from the measurement results, and finally ΔX, ΔY, and Δθ that are mounting misalignments are obtained.
そして、装着精度測定方法におけるΔＸ、ΔＹ、及びΔθを求める計算手順についての説明を行うと、最初に、装着後の計測結果を下記の数１の計算式を用いてロボット座標系から基板座標系に変換する。 Then, the calculation procedure for obtaining ΔX, ΔY, and Δθ in the mounting accuracy measurement method will be described. First, the measurement result after mounting is converted from the robot coordinate system to the substrate coordinate system using the following equation (1). Convert to
尚、ここで、［―θ］は回転行列を示している。
そして、Ｘ方向及びＹ方向の装着ズレは、ｐ１、ｐ２とｒ１、ｒ２との差の平均値となるために、下記の数２を用いて算出する。Here, [-θ] indicates a rotation matrix.
Further, the mounting displacement in the X direction and the Y direction is calculated using the following formula 2 in order to obtain an average value of the difference between p1, p2 and r1, r2.
次に、回転方向のズレ量Δθの算出法を説明すると、理論上の部品マークの基板座標に対する傾きθcadを求めるために、部品マーク８０３ａから部品マーク８０３ｂへのベクトル（−ｐ１＋ｍ＋ｐ２）のｘ成分、ｙ成分から数３を用いてarctanを計算する。 Next, the calculation method of the amount of deviation Δθ in the rotation direction will be described. In order to obtain the theoretical inclination θcad of the component mark with respect to the substrate coordinates, the x component of the vector (−p1 + m + p2) from the
また、同様に実際に装着された部品マークの基板座標に対する傾きθrealを求めるために、部品マーク８０３ａから部品マーク８０３ｂへのベクトル（−ｒ１＋ｍ＋ｒ２）のｘ成分及びｙ成分から数４を用いてarctanを計算する。 Similarly, in order to obtain the inclination θreal of the actually mounted component mark with respect to the board coordinates, arctan is calculated using
そして、数５に示すように、θrealからθcadを引いた値を角度ズレΔθとして求めることができる。 Then, as shown in
図９は、本発明に係る装着精度側手方法における動作手順を示すフローチャートである。
最初に、実装処理後の透明なガラス冶具基板１０２と冶具ワーク１０１により、基板カメラ１０４を用いてＲ１、Ｒ２、θの計測を行う（Ｓ９０１）。FIG. 9 is a flowchart showing an operation procedure in the mounting accuracy side-hand method according to the present invention.
First, R1, R2, and θ are measured using the substrate camera 104 by the transparent glass jig substrate 102 and the
次に上述した数式を用いて部品実装機１００に備わる演算部において３軸方向のズレ量であるΔＸ、ΔＹ、Δθを算出して（Ｓ９０２）、これらを用いて誤差の補正処理を行うことにより（Ｓ９０３）、部品実装機１００はＸＹロボット１０７のプログラム上の動作位置を補正して、より高精度の部品実装を行うことができる。 Next, ΔX, ΔY, Δθ, which are misalignments in the three-axis directions, are calculated by the arithmetic unit provided in the component mounting machine 100 using the above-described mathematical expressions (S902), and error correction processing is performed using these. (S903) The component mounter 100 can correct the operation position on the program of the XY robot 107 and perform component mounting with higher accuracy.
図１０は、本発明の装着精度測定方法に用いる他のガラス冶具基板１００１の平面図である。
このガラス冶具基板１００１には、上述した図３に示すガラス冶具基板３０１とは異なり、装着位置にダミーＩＣとなるＩＣマーク１００２が形成されている。尚、部品認識においてターゲットとなる基板側マーク１００３が形成されているのは図３におけるガラス冶具基板３０１と同様である。FIG. 10 is a plan view of another
Unlike the
以上の説明のように、本発明に係る装着精度測定方法は、透明なガラス冶具基板１０２及びガラス冶具ワーク１０１を用いて実装処理を行い、基板カメラ１０４を用いて基板側マークと冶具ワーク側マークが同一の視野内に入るように視点位置を特定し、これを１つの冶具ワークに対して２箇所において撮像を行う。 As described above, the mounting accuracy measuring method according to the present invention performs mounting processing using the transparent glass jig substrate 102 and the
そして、基板カメラ１０４は２箇所を撮像するためにＸＹロボット１０７によって移動するが、その際においては、ガラス冶具基板１０２に正確に位置形成されている基板側マークを基準に、その相対位置として冶具ワーク側マークを計測して装着精度の誤差を測定するために、精度測定の際において温度伸び等の影響を受けるＸＹロボット１０７の精度の影響を受けることがなく、より高精度な装着精度測定が可能となる。 Then, the substrate camera 104 is moved by the XY robot 107 in order to take an image of two places. At this time, the jig is used as a relative position with respect to the substrate side mark formed accurately on the glass jig substrate 102. Since the workpiece side mark is measured to measure the mounting accuracy error, it is not affected by the accuracy of the XY robot 107, which is affected by temperature expansion, etc. during the accuracy measurement, so that a higher mounting accuracy measurement can be performed. It becomes possible.
また、本発明に係る装着精度測定方法は、ガラス冶具ワーク１０１及びガラス冶具基板１０２を用いることで行うことができるために、部品実装機１００の顧客先、納入先等において簡便に装着精度の測定を行うことが可能となる。 In addition, since the mounting accuracy measuring method according to the present invention can be performed by using the
さらに、ガラス冶具基板１０２及びガラス冶具ワーク１０１が共に透明な部材で構成されているために、表面からのみでなく、裏面である冶具基板１０２マーク側から見たワーク側マーク位置を測定することも可能となる。 Furthermore, since both the glass jig substrate 102 and the
そして、部品実装機１００に備えられている基板カメラ１０４を用いてＸ方向、Ｙ方向、θ方向の誤差の測定及び演算処理を行って、補正の結果を実装データのプログラム上に反映させ、より容易に装着精度測定方法の結果を用いて装着位置の補正処理を行って、より高精度の部品実装を行うことが可能となる。 Then, measurement and calculation processing of errors in the X direction, Y direction, and θ direction are performed using the board camera 104 provided in the component mounting machine 100, and the correction result is reflected on the mounting data program. It is possible to mount components with higher accuracy by easily correcting the mounting position using the result of the mounting accuracy measurement method.
また、本発明に係る装着精度測定方法により誤差の補正を行うことにより、装着誤差を数μｍの範囲とする部品実装機を提供することが可能となる。
尚、本発明に係る装着精度測定方法は、上述したようなフリップチップボンダのような電子部品を基板に実装する際に装着ヘッド及びＸＹロボットを用いて実装対象となる基板の上面から実装する部品実装機のみでなく、装着ヘッドを固定して、装着される基板側を移動させて実装処理を行うロータリ型の部品実装機においても用いることができる。In addition, by performing error correction by the mounting accuracy measuring method according to the present invention, it is possible to provide a component mounter in which the mounting error is in the range of several μm.
The mounting accuracy measuring method according to the present invention is a component that is mounted from the upper surface of a substrate to be mounted using a mounting head and an XY robot when mounting an electronic component such as a flip chip bonder as described above on a substrate. It can be used not only in a mounting machine but also in a rotary type component mounting machine in which a mounting head is fixed and a mounting board side is moved to perform a mounting process.
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２についての説明を行う。本実施の形態２においては、ガラス冶具ワークとガラス冶具基板に同様の模様が形成され、納入先で容易に装着精度を評価可能とする装着精度測定方法を提供する。(Embodiment 2)
Next, the second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, there is provided a mounting accuracy measuring method in which the same pattern is formed on the glass jig workpiece and the glass jig substrate, and the mounting accuracy can be easily evaluated at the delivery destination.
図１１は、本実施の形態２に係る装着精度測定方法を説明するため、冶具基板及び冶具ワークに形成されるマークのみを示す上面図である。尚、装着精度測定に使用する部品実装機は図１と同様であるため説明は省略する。 FIG. 11 is a top view showing only the marks formed on the jig substrate and the jig workpiece in order to explain the mounting accuracy measuring method according to the second embodiment. The component mounter used for mounting accuracy measurement is the same as that shown in FIG.
図１１においては、ガラス冶具ワークとガラス冶具基板には同じパターンのマークが形成されている。
図１１（ａ）は、ガラス冶具基板上に形成されているオリジナルパターンを示している。また、図１１（ｂ）は、Ｘ方向及びＹ方向に正確に＋０．５ｍｍずらして装着した場合の図を示し、図１１（ｃ）には、冶具ワークがθ方向にずれて装着された場合の図を示し、図１１（ｄ）は、冶具ワークがＸ方向、Ｙ方向、θ方向にずれて装着された場合の図を示している。In FIG. 11, the mark of the same pattern is formed on the glass jig workpiece and the glass jig substrate.
FIG. 11A shows the original pattern formed on the glass jig substrate. FIG. 11 (b) shows a case where the jig work is mounted with a shift of +0.5 mm accurately in the X direction and the Y direction, and FIG. 11 (c) shows a case where the jig work is mounted shifted in the θ direction. FIG. 11 (d) shows the case where the jig work is mounted shifted in the X direction, Y direction, and θ direction.
次に、装着誤差測定方法における冶具ワークの装着動作について説明を行う。
最初に、冶具ワークのパターン面を下面にしてトレイ上にセットする。
次に、基板カメラにて冶具ワークの吸着位置を事前認識して、装着ヘッドにおいて吸着処理を行う。この際における認識は、フリップチップボンダにおいては、ガラス冶具ワークに形成されている４．８ｍｍ角の２隅のマーク１１０４を分けて認識することで行うこととなる。また、ダイボンダにおいては、３ｍｍ角のダミーＩＣとなる２隅エッジを分けて認識処理を行う。Next, the mounting operation of the jig work in the mounting error measuring method will be described.
First, the jig workpiece is set on the tray with the pattern surface of the jig workpiece facing down.
Next, the suction position of the jig work is recognized in advance with the substrate camera, and suction processing is performed in the mounting head. In this case, the flip chip bonder recognizes the two 4.8 mm
そして、個別マーク補正して、Ｘ方向及びＹ方向に＋０．５ｍｍずらして装着処理を行う。尚、この際には、ガラス冶具基板上に透明性の高い両面テープを貼り付けることにより冶具ワークを基板上に装着させる。 Then, individual mark correction is performed, and mounting processing is performed with a shift of +0.5 mm in the X and Y directions. In this case, the jig work is mounted on the substrate by sticking a highly transparent double-sided tape on the glass jig substrate.
そして、本実施の形態２に係る装着精度測定においては、視野位置として例えばガラス基板側マークが中心にくる位置にて２隅の丸マーク２個を同時に撮像する。基板側カメラは２隅を撮像する際にＸＹロボットによって移動するが、あくまで固定側の正確に位置形成されている冶具ガラス基板側マークを基準に、その相対位置としてワーク側マークを計測しているために、上述した実施の形態１と同様に、ＸＹロボットの移動距離精度の影響を全く受けない装着精度測定方法とすることが可能となる。 In the mounting accuracy measurement according to the second embodiment, two round marks at two corners are simultaneously imaged as the visual field position, for example, at a position where the glass substrate side mark is at the center. The substrate side camera is moved by the XY robot when imaging two corners, but the workpiece side mark is measured as a relative position based on the jig glass substrate side mark accurately formed on the fixed side. Therefore, similarly to the first embodiment described above, it is possible to provide a mounting accuracy measurement method that is not affected by the movement distance accuracy of the XY robot.
本発明に係る装着精度測定方法は、フリップチップボンダ、ダイボンダ等の部品実装機の装着精度測定方法に用いることができ、特に、数μｍオーダの高精度実装が要求される半導体実装等を行う部品実装機に用いる。 The mounting accuracy measuring method according to the present invention can be used for a mounting accuracy measuring method of a component mounting machine such as a flip chip bonder and a die bonder, and in particular, a component for performing semiconductor mounting or the like that requires high precision mounting of several μm order. Used for mounting machines.
１００ 部品実装機
１０１ 冶具ワーク
１０１ａ 冶具ワーク側マーク
１０１ｂ ダミーＩＣ
１０２ ガラス冶具基板
１０３ 装着ヘッド
１０４ 基板カメラ
１０５ 部品認識カメラ
１０６ 搬送レール
１０７ ＸＹロボット
１０８ ワッフルトレイ
２０１ 冶具ガラス
３０１ ガラス冶具基板
３０３ ガラス基板側マーク
３０４ ターゲット位置
１００１ ガラス冶具基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 100
102 Glass jig substrate 103 Mounting head 104
201
Claims (17)
Translated fromJapanese前記部品実装機は、
前記冶具ワークを吸着して前記冶具基板上の所定位置に装着する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドのＸ方向及びＹ方向の位置決めを行うＸＹロボットと、
前記冶具基板及び前記冶具ワークを特定の視点位置から撮像する基板カメラとを備え、
前記冶具ワークは、透明な部材から構成され、
前記装着精度測定方法には、
前記基板カメラが前記冶具ワーク上に形成されている前記ワーク側マーク及び冶具基板上に形成されている基板側マークが同一視野内に入る前記視点位置を取得する視点取得ステップと、
前記視点取得ステップにおいて取得した視点位置から前記基板カメラが撮像した画像に基づいて前記基板側マーク及び前記ワーク側マークの位置関係を取得する位置取得ステップと、
前記位置関係に基づいて前記装着位置の誤差を測定する誤差測定ステップとを含む
ことを特徴とする装着精度測定方法。In the component mounting machine, a mounting accuracy measurement method for measuring a mounting error between the jig workpiece and the jig substrate after mounting the jig workpiece on the jig substrate,
The component mounter is
A mounting head that sucks the jig workpiece and mounts it on a predetermined position on the jig substrate;
An XY robot for positioning the mounting head in the X and Y directions;
A substrate camera that images the jig substrate and the jig workpiece from a specific viewpoint position;
The jig work is composed of a transparent member,
In the mounting accuracy measuring method,
A viewpoint acquisition step in which the substrate camera acquires the viewpoint position where the workpiece side mark formed on the jig workpiece and the substrate side mark formed on the jig substrate are within the same visual field; and
A position acquisition step of acquiring a positional relationship between the substrate side mark and the workpiece side mark based on an image captured by the substrate camera from the viewpoint position acquired in the viewpoint acquisition step;
An error measurement step of measuring an error of the mounting position based on the positional relationship.
ことを特徴とする請求項１記載の装着精度測定方法。The mounting accuracy measurement method according to claim 1, wherein, in the viewpoint acquisition step, the substrate camera acquires the viewpoint position using a substrate side mark formed on the jig substrate as a reference position.
前記位置取得ステップにおいては、少なくとも２つ以上の前記基板側マークと前記ワーク側マークの位置関係を取得し、
前記誤差測定ステップにおいては、少なくとも２つ以上の前記位置関係を用いて前記装着位置の誤差を測定する
ことを特徴とする請求項１記載の装着精度測定方法。In the viewpoint acquisition step, the substrate camera acquires at least two viewpoint positions.
In the position acquisition step, a positional relationship between at least two of the substrate side mark and the workpiece side mark is acquired;
The mounting accuracy measuring method according to claim 1, wherein in the error measuring step, the mounting position error is measured using at least two positional relationships.
前記装着精度測定方法は、さらに、
前記位置取得ステップにおいて取得される前記基板側マーク、前記ワーク側マーク、及び前記理論装着位置を用いて、前記冶具ワークの前記冶具基板への装着後における理論位置からＸ方向でのズレ量を示すΔＸ、Ｙ方向でのズレ量を示すΔＹ、及び回転方向でのズレ量を示すΔθを算出する誤差算出ステップを含む
ことを特徴とする請求項１記載の装着精度測定方法。In the position acquisition step, further, a theoretical mounting position that is mounted without any theoretical deviation amount when there is no mounting error is acquired,
The mounting accuracy measurement method further includes:
Using the substrate side mark, the workpiece side mark, and the theoretical mounting position acquired in the position acquisition step, the amount of deviation in the X direction from the theoretical position after mounting the jig workpiece on the jig substrate is shown. The mounting accuracy measuring method according to claim 1, further comprising an error calculating step of calculating ΔX, ΔY indicating a shift amount in the Y direction, and Δθ indicating a shift amount in the rotation direction.
前記誤差算出ステップにおいては、前記θ、前記Ｒ１及び前記Ｒ２から、下記の数１及び数２を用いることにより、前記ΔＸ、及び前記ΔＹを算出する
ことを特徴とする請求項４記載の装着精度測定方法。
但し、ｒ１、ｒ２は、前記基板側マークから実際に装着された前記ワーク側マークへの基板座標系でのベクトルを示し、［―θ］は回転行列を示し、ｐ１、ｐ２は、前記基板側マークから理論的にずれがない状態で装着された前記ワーク側マークへの基板座標系でのベクトルを示す。
5. The mounting accuracy according to claim 4, wherein in the error calculation step, the ΔX and the ΔY are calculated from the θ, the R 1, and the R 2 by using the following formulas 1 and 2: Measuring method.
Where r1 and r2 are vectors in the substrate coordinate system from the substrate side mark to the workpiece side mark actually mounted, [−θ] is a rotation matrix, and p1 and p2 are the substrate side The vector in the board | substrate coordinate system to the said workpiece | work side mark mounted | worn in the state in which there is no theoretical deviation | shift from a mark is shown.
ことを特徴とする請求項５記載の装着精度測定方法。
但し、ｍは、前記基板側マークから他の基板側マークへの基板座標系でのベクトルを示し、ｒ１、ｒ２は、前記基板側マークから実際に装着された前記ワーク側マークへの基板座標系でのベクトルを示し、ｐ１、ｐ２は、前記基板側マークから理論的にずれがない状態で装着された前記ワーク側マークへの基板座標系でのベクトルを示す。
Here, m represents a vector in the substrate coordinate system from the substrate side mark to another substrate side mark, and r1 and r2 are substrate coordinate systems from the substrate side mark to the workpiece side mark actually mounted. P1 and p2 are vectors in the substrate coordinate system to the workpiece side mark mounted with no theoretical deviation from the substrate side mark.
前記誤差算出ステップにおいて算出された前記ΔＸ、前記ΔＹ、及び前記Δθに基づいて前記冶具ワークの前記冶具基板上への装着位置の補正を行う位置補正ステップを含む
ことを特徴とする請求項４記載の装着精度測定方法。The mounting accuracy measurement method further includes:
The position correction step of correcting the mounting position of the jig work on the jig substrate based on the ΔX, ΔY, and Δθ calculated in the error calculating step is included. Mounting accuracy measurement method.
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の装着精度測定方法。The mounting jig measuring method according to any one of claims 1 to 7, wherein the jig substrate is made of a transparent member.
前記冶具基板には、前記冶具ワークが装着される位置に、前記基板側マークが形成され、
前記ワーク側マーク及び前記基板側マークは、前記基板カメラの撮像において同一視野内に入る位置に形成される
ことを特徴とする請求項１記載の装着精度測定方法。In the jig workpiece, the workpiece side mark is formed at a position facing at least two places on a diagonal line of the jig workpiece,
In the jig substrate, the substrate side mark is formed at a position where the jig workpiece is mounted,
The mounting accuracy measuring method according to claim 1, wherein the workpiece-side mark and the substrate-side mark are formed at a position that falls within the same field of view in imaging by the substrate camera.
ことを特徴とする請求項９記載の装着精度測定方法。The mounting accuracy measurement method according to claim 9, wherein the jig workpiece further has a target part shape formed on the same center of gravity as the workpiece side mark.
ことを特徴とする請求項４記載の装着精度測定方法。The mounting accuracy measuring method according to claim 4, wherein in the error measuring step, the ΔX, ΔY, and Δθ can be measured with the jig substrate side as a surface.
ことを特徴とする請求項１又は８記載の装着精度測定方法。The mounting accuracy measuring method according to claim 1 or 8, wherein the transparent member is glass.
前記冶具ワークを吸着して前記冶具基板上の所定位置に装着する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドのＸ方向及びＹ方向の位置決めを行うＸＹロボットと、
前記冶具基板及び前記冶具ワークを特定の視点位置から撮像する基板カメラとを備え、
前記基板カメラが前記冶具ワーク上に形成されている前記ワーク側マーク及び冶具基板上に形成されている基板側マークが同一視野内に入る前記視点位置を取得する視点取得手段と、
前記視点取得手段において取得した視点位置から前記基板カメラが撮像した画像に基づいて前記基板側マーク及び前記ワーク側マークの位置関係を取得する位置取得手段と、
前記位置関係に基づいて前記装着位置の誤差を測定する誤差測定手段とを備え、
前記冶具ワークは、透明な部材から構成される
ことを特徴とする装着精度測定装置。A mounting accuracy measuring device for measuring a mounting error between the jig workpiece and the jig substrate after mounting the jig workpiece on the jig substrate,
A mounting head that sucks the jig workpiece and mounts it on a predetermined position on the jig substrate;
An XY robot for positioning the mounting head in the X and Y directions;
A substrate camera that images the jig substrate and the jig workpiece from a specific viewpoint position;
Viewpoint acquisition means for acquiring the viewpoint position where the substrate camera is formed on the jig workpiece and the workpiece side mark and the substrate side mark formed on the jig substrate are within the same field of view;
Position acquisition means for acquiring a positional relationship between the substrate side mark and the workpiece side mark based on an image captured by the substrate camera from the viewpoint position acquired by the viewpoint acquisition means;
Error measuring means for measuring an error of the mounting position based on the positional relationship,
The jig work is composed of a transparent member.
ことを特徴とする部品実装機。A component mounting machine comprising the mounting accuracy measuring device according to claim 13.
前記部品実装機は、
前記冶具ワークを吸着して前記冶具基板上の所定位置に装着する装着ヘッドと、
前記装着ヘッドのＸ方向及びＹ方向の位置決めを行うＸＹロボットと、
前記冶具基板及び前記冶具ワークを特定の視点位置から撮像する基板カメラとを備え、
前記冶具ワーク及び前記冶具基板は、透明な部材から構成され、
前記プログラムは、
前記基板カメラが前記冶具ワーク上に形成されている前記ワーク側マーク及び冶具基板上に形成されている基板側マークが同一視野内に入る前記視点位置を取得する視点取得ステップと、
前記視点取得ステップにおいて取得した視点位置から前記基板カメラが撮像した画像に基づいて前記基板側マーク及び前記ワーク側マークの位置関係を取得する位置取得ステップと、
前記位置関係に基づいて前記装着位置の誤差を測定する誤差測定ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。In a component mounting machine, a program used for a mounting accuracy measurement method for measuring a mounting error between the jig workpiece and the jig substrate after mounting the jig workpiece on the jig substrate,
The component mounter is
A mounting head that sucks the jig workpiece and mounts it on a predetermined position on the jig substrate;
An XY robot for positioning the mounting head in the X and Y directions;
A substrate camera that images the jig substrate and the jig workpiece from a specific viewpoint position;
The jig workpiece and the jig substrate are composed of transparent members,
The program is
A viewpoint acquisition step in which the substrate camera acquires the viewpoint position where the workpiece side mark formed on the jig workpiece and the substrate side mark formed on the jig substrate are within the same visual field; and
A position acquisition step of acquiring a positional relationship between the substrate side mark and the workpiece side mark based on an image captured by the substrate camera from the viewpoint position acquired in the viewpoint acquisition step;
An error measurement step of measuring an error of the mounting position based on the positional relationship is executed by a computer.
前記冶具ワークはガラスで構成されている
ことを特徴とする冶具ワーク。In a component mounter, a jig work used for measuring mounting accuracy between a mounted component and a board,
The jig work is made of glass.
前記冶具基板はガラスで構成されている
ことを特徴とする冶具基板。In a component mounting machine, a jig substrate used for measuring mounting accuracy between a mounted component and a substrate,
The jig substrate is made of glass.
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