JP2005122059A - Inspection device - Google Patents
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Abstract
Translated fromJapaneseDescription
Translated fromJapanese本発明は、検査装置に関するものである。 The present invention relates to an inspection apparatus.
従来の液晶パネルでは、例えば、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を介在させて、透明基板上に引き回された電極パターンと、液晶駆動用のＩＣチップ（電子部品）が実装されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）とを電気的に接続した構成のものが知られている。
一般に、ＩＣチップが実装されたＦＰＣは、その電気接続部（端子）を異方性導電膜を介して電極パターンに位置合わせした後、熱および圧力を加えて、透明基板上に実装される。従って、透明基板に引き回された電極パターンに異方性導電膜が設けられた後、その異方性導電膜上にＦＰＣの電気接続部が重ね合わせられて熱および圧力が加えられるようになっている。
その場合、電気接続部と電極パターンとの圧着に過不足があると、ＦＰＣが透明基板から剥離したり、電極パターン同士の間でリークが生じるおそれがあるものの、適度な圧力で、ＦＰＣおよび透明基板を加圧することにより解消することができる。In a conventional liquid crystal panel, for example, an electrode pattern drawn on a transparent substrate and an IC chip (electronic component) for driving a liquid crystal are mounted via an anisotropic conductive film (ACF). A configuration in which a flexible substrate (FPC) is electrically connected is known.
Generally, an FPC on which an IC chip is mounted is mounted on a transparent substrate by applying heat and pressure after aligning an electrical connection portion (terminal) with an electrode pattern through an anisotropic conductive film. Accordingly, after the anisotropic conductive film is provided on the electrode pattern drawn around the transparent substrate, the FPC electrical connection portion is superimposed on the anisotropic conductive film, and heat and pressure are applied. ing.
In that case, if there is an excess or deficiency in the crimping between the electrical connection portion and the electrode pattern, the FPC may peel off from the transparent substrate or a leak may occur between the electrode patterns. This can be solved by pressurizing the substrate.
ところが、電極パターンとこれに設けられる異方性導電膜間にゴミなどの異物が存在した場合、あるいは異方性導電膜上に異物が存在した場合、その異物によってＦＰＣの電気接続部と電極パターンとの電気的接続が不良となるので、電極パターンに対して異方性導電膜が良好に設けられているか否かが検査装置によって検査されている（例えば、特許文献１参照）。 However, when foreign matter such as dust is present between the electrode pattern and the anisotropic conductive film provided on the electrode pattern, or when foreign matter is present on the anisotropic conductive film, the electrical connection portion of the FPC and the electrode pattern are caused by the foreign matter. Therefore, the inspection apparatus inspects whether or not the anisotropic conductive film is satisfactorily provided for the electrode pattern (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、従来の検査装置は、透明基板の電極パターン上に異方性導電膜が貼り付けられた後、その異方性導電膜の上方からカメラで撮像し、その撮像データに基づいて異方性導電膜にゴミなどの異物が存在しているか、また電極パターンと異方性導電膜間にゴミなどの異物が介在しているかなどを検査するものである。従って、従来の検査装置においては、透明基板に異方性導電膜が設けられた後、検査するだけであって、その異方性導電膜を設ける前の透明基板の電極パターンに異物が付着しているか否か等について配慮されていないばかりでなく、透明基板自体（例えば、透明基板の裏面側）に異物が存在しているか否かについても配慮されていない。また、キズが存在しているか否かについても配慮されていない。このため、検査が不十分であり、透明基板の電極パターンとＦＰＣの電気接続部との圧着不良が発生してしまう。 However, in the conventional inspection apparatus, after an anisotropic conductive film is pasted on the electrode pattern of the transparent substrate, an image is taken with a camera from above the anisotropic conductive film, and anisotropy is based on the imaging data. Inspects whether there is foreign matter such as dust in the conductive film, and whether foreign matter such as dust is interposed between the electrode pattern and the anisotropic conductive film. Therefore, in the conventional inspection apparatus, after the anisotropic conductive film is provided on the transparent substrate, only the inspection is performed, and foreign matter adheres to the electrode pattern of the transparent substrate before the anisotropic conductive film is provided. It is not considered whether or not foreign matter is present on the transparent substrate itself (for example, the back side of the transparent substrate). Also, no consideration is given to whether or not there are scratches. For this reason, the inspection is insufficient, and a crimp failure between the electrode pattern of the transparent substrate and the electrical connection portion of the FPC occurs.
本発明の目的は、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an inspection apparatus that can determine whether there is an abnormality in an inspection region of an inspection object in a short time and with high accuracy.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の検査装置は、光透過性を有する第１の部材と、該第１の部材に設けられる光透過性を有する第２の部材とを有する検査対象物に対して検査を行なう検査装置であって、
前記検査対象物を介して、前記第２の部材側に位置し、前記検査対象物の検査領域に対して光を照射する第１の同軸落射照明装置と、前記検査領域に対して光を照射する第１の落射照明装置と、前記検査領域からの光を受光する第１の撮像手段と、
前記検査対象物を介して、前記第２の部材と反対側に位置し、前記検査領域に対して光を照射する第２の同軸落射照明装置と、前記検査領域に対して光を照射する第２の落射照明装置と、前記検査領域からの光を受光する第２の撮像手段と、
前記第１の撮像手段および／または前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別する判別手段とを備えることを特徴とする。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。Such an object is achieved by the present invention described below.
An inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus that inspects an inspection object having a first member having light transmittance and a second member having light transmittance provided on the first member. There,
A first coaxial epi-illumination device that is located on the second member side and irradiates light to the inspection area of the inspection object via the inspection object, and irradiates light to the inspection area A first epi-illumination device, first imaging means for receiving light from the inspection area,
A second coaxial epi-illumination device that is located on the opposite side of the second member and irradiates light to the inspection area via the inspection object, and a second that irradiates light to the inspection area. 2 epi-illumination devices, a second imaging means for receiving light from the inspection area,
And a discriminating unit that discriminates whether or not there is an abnormality in the examination region based on image data obtained by the first imaging unit and / or the second imaging unit.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection area with light, the first imaging means receives the light transmitted through the inspection area, and the discrimination means Is preferably configured to determine whether or not there is an abnormality in the examination region based on image data obtained by the first imaging means.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記第１の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第２の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the first coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, the second imaging unit receives light transmitted through the inspection region, and the determination unit Is preferably configured to determine the presence / absence of an abnormality in the examination region based on image data obtained by the second imaging means.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記第１の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the first epi-illumination device irradiates the inspection area with light, the first imaging means receives the light reflected in the inspection area, and the discrimination means It is preferable that the apparatus is configured to determine the presence / absence of an abnormality in the examination region based on image data obtained by the first imaging unit.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記第２の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第２の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the second epi-illumination device irradiates the inspection area with light, the second imaging means receives the light reflected in the inspection area, and the discrimination means It is preferable that the apparatus is configured to determine the presence / absence of an abnormality in the inspection region based on image data obtained by the second imaging unit.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記判別手段により、前記検査領域における異物および／またはキズに関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異物やキズに関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。
本発明の検査装置では、前記判別手段により、前記第１の部材に対する前記第２の部材の位置に関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材に対する第２の部材の位置に関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the determination unit is configured to determine whether or not there is an abnormality related to a foreign matter and / or a flaw in the inspection region.
Thereby, the presence or absence of abnormality related to foreign matter or scratches in the inspection region of the inspection object can be determined in a short time with high accuracy.
In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to the position of the second member with respect to the first member.
Thereby, the presence or absence of abnormality relating to the position of the second member relative to the first member can be determined in a short time and with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第１の部材における前記第２の部材が設けられる部位の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けるに先立って、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材における第２の部材が設けられる部位の表面の異物に関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of a portion of the first member where the second member is provided,
Prior to providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means defines the inspection region. It is preferable that the transmitted light is received, and the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit.
Thereby, the presence or absence of the abnormality regarding the foreign material on the surface of the part of the first member where the second member is provided can be determined in a short time with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第１の部材における前記第２の部材が設けられる部位の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けるに先立って、前記第１の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材における第２の部材が設けられる部位の表面のキズに関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of a portion of the first member where the second member is provided,
Prior to providing the second member on the first member, the first epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging unit reflects the light on the inspection region. Preferably, the light is received, and the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit.
Thereby, the presence or absence of the abnormality regarding the surface crack of the site | part in which the 2nd member in the 1st member is provided can be discriminate | determined for a short time and with high precision.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第１の部材における前記第２の部材が設けられる部位と反対側の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材における第２の部材が設けられる部位の反対側の表面の異物に関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of the first member that is opposite to a portion where the second member is provided,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. Preferably, the light is received, and the determining means is configured to determine the presence or absence of an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging means.
Thereby, the presence or absence of the abnormality regarding the foreign material on the surface of the first member opposite to the portion where the second member is provided can be determined in a short time with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第１の部材における前記第２の部材が設けられる部位と反対側の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第２の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材における第２の部材が設けられる部位の反対側の表面のキズに関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of the first member that is opposite to a portion where the second member is provided,
After providing the second member on the first member, the second epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the second imaging unit reflects the light on the inspection region. It is preferable that light is received, and the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the second imaging unit.
Thereby, the presence or absence of the abnormality regarding the crack of the surface on the opposite side of the site | part in which the 2nd member in the 1st member is provided can be discriminate | determined for a short time and with high precision.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第２の部材における前記第１の部材と反対側の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第２の部材における第１の部材と反対側の表面の異物に関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of the second member opposite to the first member,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. Preferably, the light is received, and the determining means is configured to determine the presence or absence of an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging means.
Thereby, the presence or absence of the abnormality regarding the foreign material on the surface of the second member opposite to the first member can be determined in a short time with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第２の部材における前記第１の部材と反対側の表面を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第１の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第２の部材における第１の部材と反対側の表面のキズに関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes a surface of the second member opposite to the first member,
After the second member is provided on the first member, the first epi-illumination device irradiates the inspection area with light, and the first imaging means reflects the light in the inspection area. It is preferable that light is received, and the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit.
Thereby, the presence or absence of abnormality related to the scratch on the surface of the second member opposite to the first member can be determined in a short time and with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記検査領域は、前記第１の部材に設けられた前記第２の部材を含み、
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記第１の部材に対する前記第２の部材の位置に関する異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、第１の部材に対する第２の部材の位置に関する異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, the inspection region includes the second member provided on the first member,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. The discriminating means is configured to discriminate the presence or absence of an abnormality related to the position of the second member with respect to the first member based on image data obtained by the first imaging means. It is preferable that
Thereby, the presence or absence of abnormality relating to the position of the second member relative to the first member can be determined in a short time and with high accuracy.
本発明の検査装置では、前記画像のデータには輝度データが含まれ、前記判別手段は、前記輝度データに基づいて、前記異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus according to the aspect of the invention, it is preferable that luminance data is included in the image data, and the determination unit is configured to determine presence or absence of the abnormality based on the luminance data.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記画像のデータに基づいて輝度データを生成し、前記判別手段は、前記輝度データに基づいて、前記異常の有無を判別するよう構成されていることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that luminance data is generated based on the image data, and the determination unit is configured to determine the presence / absence of the abnormality based on the luminance data.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined with high accuracy in a short time.
本発明の検査装置では、前記第２の部材は、異方性導電膜であることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができ、第１の部材の導体部と所定の部材の導体部（例えば、電子部品の電気接続部）とを異方性導電膜を介して圧着する場合、例えば異物やキズにより圧着不良になるのを防止することができる。In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the second member is an anisotropic conductive film.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined in a short time and with high accuracy, and the conductor portion of the first member and the conductor portion of the predetermined member (for example, the electrical connection portion of the electronic component) ) Through an anisotropic conductive film, it is possible to prevent, for example, a defective bonding due to foreign matter or scratches.
本発明の検査装置では、前記第１の部材は、透明な電極パターンを有し、前記第２の部材は、該電極パターン上に設けられる異方性導電膜であることが好ましい。
これにより、検査対象物の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができ、第１の部材の電極パターンと所定の部材（例えば、電子部品の電気接続部）とを異方性導電膜を介して圧着する場合、例えば異物やキズにより圧着不良になるのを防止することができる。
本発明の検査装置では、前記検査対象物は、表示パネルであることが好ましい。
これにより、表示パネル（例えば、液晶パネル）の検査領域における異常の有無を、短時間かつ高精度に判別することができる。In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the first member has a transparent electrode pattern, and the second member is an anisotropic conductive film provided on the electrode pattern.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection region of the inspection object can be determined in a short time and with high accuracy, and the electrode pattern of the first member and a predetermined member (for example, an electrical connection portion of an electronic component) can be obtained. In the case of pressure bonding via an anisotropic conductive film, it is possible to prevent a bonding failure due to, for example, foreign matter or scratches.
In the inspection apparatus of the present invention, it is preferable that the inspection object is a display panel.
Thereby, the presence or absence of abnormality in the inspection area of the display panel (for example, liquid crystal panel) can be determined in a short time and with high accuracy.
以下、本発明の検査装置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、検査対象物として、液晶パネル（表示パネル）を代表に説明する。
まず、本発明の検査装置について説明する前に、液晶パネルについて説明する。
図１は、ＩＣチップが実装された液晶パネルの構成を示す平面図、図２は、図１に示す液晶パネルの側面図、図３は、図１に示す液晶パネルをＩＣチップが実装された面と反対側の面から見た平面図である。なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「裏面」、紙面奥側を「表示面」と言い、図２中の上側を「表示面」、下側を「裏面」と言い、図３中の紙面手前側を「表示面」、紙面奥側を「裏面」と言う。
各図に示す液晶パネル（表示パネル）１は、２枚の透明基板２、３と、透明基板３の裏面縁部に実装されたＩＣチップ（電子部品）４とを有している。なお、以下の説明では、完成前の液晶パネル、例えば、ＩＣチップ４や後述する異方性導電膜５等が設けられる前のものも、「液晶パネル」と言う。Hereinafter, an inspection apparatus of the present invention will be described in detail based on a preferred embodiment shown in the accompanying drawings. In the present embodiment, a liquid crystal panel (display panel) will be described as a representative example of the inspection object.
First, before describing the inspection apparatus of the present invention, a liquid crystal panel will be described.
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a liquid crystal panel on which an IC chip is mounted, FIG. 2 is a side view of the liquid crystal panel shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a side view of the liquid crystal panel shown in FIG. It is the top view seen from the surface on the opposite side to a surface. In the following description, the front side of the paper in FIG. 1 is referred to as “back surface”, the back side of the paper surface is referred to as “display surface”, the upper side in FIG. 2 is referred to as “display surface”, and the lower side is referred to as “back surface”. The front side in FIG. 3 is referred to as “display surface”, and the back side in FIG.
A liquid crystal panel (display panel) 1 shown in each figure has two
透明基板２、３は、それぞれ、例えば、ガラスやポリイミド等の透明材料で構成されている。これらの透明基板２、３の間には、図示しない液晶が封止されている。
透明基板２、３上には、それぞれ、液晶を駆動するための透明電極（図示せず）が、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＳｎＯ２等の透明導電性材料により形成されている。また、透明基板３上には、前記透明導電性材料と同様の材料で構成される透明な電極パターン（配線パターン）３１が、前記透明電極から引き回されて設けられている。
ＩＣチップ４は、例えば、液晶を駆動させるための液晶駆動用のＩＣチップである。このＩＣチップ４は、異方性導電膜または異方性導電ペースト（以下、「異方性導電膜」で代表する。）５を介して透明基板３上に積層され、加熱・加圧されることにより実装されている。The
On the
The
異方性導電膜５は、熱可塑性または熱硬化性樹脂中に、金属粒子あるいは樹脂ボールに金属をコーティングした粒子等の導電性粒子５１を均一に分散させた透明な樹脂シート（またはペースト）であって、ＩＣチップ４を液晶パネル１に実装するに際し、透明基板３の電極パターン３１に貼り付けられる（透明基板３および電極パターン３１上に設けられる）。そして、透明基板３の電極パターン３１に異方性導電膜５が貼り付けられた後、その異方性導電膜５にＩＣチップ４が圧着されることで、図２に示すように、ＩＣチップ４のバンプ（端子）４が異方性導電膜内の導電性粒子５１を介して電極パターン３１に電気的に接続される。なお、ここで、「透明」とは、光透過性を有する程度のこと、すなわち、実質的に透明であることを言い、無色透明、着色透明、半透明のいずれをも含む。 The anisotropic
このため、図３に示すように、液晶パネル１を表示面（ＩＣチップ４が実装される面と反対側の面）側からみると、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５を視認することができ、また表示面と反対側からみても、異方性導電膜５、電極パターン３１および透明基板３を視認することができる。
なお、前記透明基板２、３、液晶、透明電極および電極パターン３１により、光透過性を有する第１の部材が構成され、前記異方性導電膜５により、光透過性を有する第２の部材が構成される。For this reason, as shown in FIG. 3, when the
The
次に、本発明の検査装置の実施形態について説明する。
図４は、本発明の検査装置の実施形態を示すブロック図である。
図４に示す検査装置１００は、照明手段１０と、撮像手段２０と、カラー画像処理装置３０と、表示装置４０と、検査する液晶パネル１を支持する図示しない支持部とを備えている。Next, an embodiment of the inspection apparatus of the present invention will be described.
FIG. 4 is a block diagram showing an embodiment of the inspection apparatus of the present invention.
The
照明手段１０は、第１の照明手段１０Ａと、第２の照明手段１０Ｂと、照明切替装置１９とを備えている。
第１の照明手段１０Ａは、落射照明光源（第１の落射照明光源）１１と、落射照明装置（第１の落射照明装置）１２と、同軸落射照明光源（第１の同軸落射照明光源）１３と、同軸落射照明装置（第１の同軸落射照明装置）１４とを備えている。この第１の照明手段１０Ａは、検査する液晶パネル１を支持する支持部（液晶パネル１）を介して、液晶パネル１の表示面と反対側（裏面側）、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１側（異方性導電膜５側）（図４中上側）に位置している。そして、落射照明装置１２および同軸落射照明装置１４は、それぞれ、液晶パネル１の検査領域の上方、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１および異方性導電膜５の上方に設置されている。The illuminating means 10 includes a first illuminating means 10A, a second illuminating means 10B, and an
The first illumination means 10A includes an epi-illumination light source (first epi-illumination light source) 11, an epi-illumination device (first epi-illumination device) 12, and a coaxial epi-illumination light source (first coaxial epi-illumination light source) 13. And a coaxial epi-illumination device (first coaxial epi-illumination device) 14. This first illuminating means 10A is provided on the side opposite to the display surface (back side) of the
第１の照明手段１０Ａにおいて、落射照明光源１１を点灯すると、落射照明装置１２は、白色光を液晶パネル１の表示面側と反対側（上方）から液晶パネル１に向けて照射し、その白色光は、液晶パネル１の検査領域を含む領域に照射される。すなわち、落射照明装置１２から発せられた白色光は、異方性導電膜５が設けられる前であれば、透明基板３や電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位を含む部位（領域）、異方性導電膜５が設けられた後であれば、異方性導電膜５を含む部位に照射される。落射照明装置１２は、リング状をなしており、液晶パネル１に対して垂直（鉛直）方向より所定の角度傾斜した方向から散乱光を照射する。 When the epi-illumination light source 11 is turned on in the first illumination means 10A, the epi-
本実施形態では、後述するように、この落射照明装置１２から光（散乱光、落射光）を液晶パネル１の表示面と反対側から照射し、液晶パネル１の検査領域を含む部位で反射する反射光、すなわち、異方性導電膜５が設けられる前であれば、透明基板３や電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位を含む部位、異方性導電膜５が設けられた後であれば、異方性導電膜５を含む部位で反射する反射光を撮像手段２０の後述するカラーＣＣＤカメラ２１で受光（撮像）する。これにより、検査領域の画像（画像データ）をより確実に得ることができる。そして、得られた画像（以下、落射照明による画像）を用いて、透明基板３、電極パターン３１、異方性導電膜５におけるキズに関する異常の有無等を判別する。 In the present embodiment, as will be described later, light (scattered light, incident light) is irradiated from the epi-
また、同軸落射照明光源１３を点灯すると、同軸落射照明装置１４は、白色光を液晶パネル１の表示面側と反対側から、液晶パネル１に向けて照射し、その白色光は、液晶パネル１の検査領域を含む領域に照射される。すなわち、同軸落射照明装置１４から発せられた白色光は、液晶パネル１内を透過してゆき、透明基板３における異方性導電膜５が設けられる部位と反対側を含む部位に照射される。同軸落射照明装置１４は、垂直（鉛直）方向とほぼ平行な光束を照射するものであり、かかる平行光束を、液晶パネル１に対して垂直な方向から照射する。 When the coaxial epi-
本実施形態では、後述するように、この同軸落射照明装置１４から光（平行光、同軸落射光）を液晶パネル１の表示面と反対側から照射し、液晶パネル１の検査領域を含む部位を透過する光、すなわち、透明基板３における異方性導電膜５が設けられる部位と反対側を含む部位を透過する光を撮像手段２０の後述するカラーＣＣＤカメラ２３で受光（撮像）する。検査領域の画像（画像データ）をより確実に得ることができる。そして、得られた画像（以下、同軸落射照明による画像）を用いて、透明基板３におけるゴミ等の異物に関する異常の有無等を判別する。 In the present embodiment, as will be described later, light (parallel light, coaxial incident light) is emitted from the coaxial
第２の照明手段１０Ｂは、落射照明光源（第２の落射照明光源）１５と、落射照明装置（第２の落射照明装置）１６と、同軸落射照明光源（第２の同軸落射照明光源）１７と、同軸落射照明装置（第２の同軸落射照明装置）１８とを備えている。この第２の照明手段１０Ｂは、検査する液晶パネル１を支持する支持部（液晶パネル１）を介して、液晶パネル１の表示面側、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１側（異方性導電膜５側）と反対側（図４中下側）に位置している。そして、落射照明装置１６および同軸落射照明装置１８は、それぞれ、液晶パネル１の検査領域の下方、すなわち、液晶パネル１の透明基板３における電極パターン３１および異方性導電膜５に対応する部位の下方に設置されている。 The second illumination means 10 </ b> B includes an epi-illumination light source (second epi-illumination light source) 15, an epi-illumination device (second epi-illumination device) 16, and a coaxial epi-illumination light source (second coaxial epi-illumination light source) 17. And a coaxial epi-illumination device (second coaxial epi-illumination device) 18. The second illuminating means 10B is provided on the display surface side of the
第２の照明手段１０Ｂにおいて、落射照明光源１５を点灯すると、落射照明装置１６は、白色光を液晶パネル１の表示面側（下方）から液晶パネル１に向けて照射し、その白色光は、液晶パネル１の検査領域を含む領域に照射される。すなわち、落射照明装置１６から発せられた白色光は、透明基板３における異方性導電膜５が設けられる部位と反対側を含む部位に照射される。落射照明装置１６は、リング状をなしており、液晶パネル１に対して垂直（鉛直）方向より所定の角度傾斜した方向から散乱光を照射する。 When the epi-
本実施形態では、後述するように、この落射照明装置１６から光（散乱光、落射光）を液晶パネル１の表示面側から照射し、液晶パネル１の検査領域を含む部位で反射する反射光、すなわち、透明基板３における異方性導電膜５が設けられる部位と反対側を含む部位で反射する反射光を撮像手段２０の後述するカラーＣＣＤカメラ２３で受光（撮像）する。検査領域の画像（画像データ）をより確実に得ることができる。そして、得られた画像（以下、落射照明による画像）を用いて、透明基板３におけるキズに関する異常の有無等を判別する。 In the present embodiment, as will be described later, light (scattered light, incident light) is irradiated from the display surface side of the
また、同軸落射照明光源１７を点灯すると、同軸落射照明装置１８は、白色光を液晶パネル１の表示面側から、液晶パネル１に向けて照射し、その白色光は、液晶パネル１の検査領域を含む領域に照射される。すなわち、同軸落射照明装置１８から発せられた白色光は、液晶パネル１内を透過してゆき、異方性導電膜５が設けられる前であれば、透明基板３や電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位を含む部位、異方性導電膜５が設けられた後であれば、異方性導電膜５を含む部位に照射される。同軸落射照明装置１４は、垂直（鉛直）方向とほぼ平行な光束を照射するものであり、かかる平行光束を、液晶パネル１に対して垂直な方向から照射する。 When the coaxial epi-
本実施形態では、後述するように、この同軸落射照明装置１８から光（平行光、同軸落射光）を液晶パネル１の表示面側から照射し、液晶パネル１の検査領域を含む部位を透過する光、すなわち、異方性導電膜５が設けられる前であれば、透明基板３や電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位を含む部位、異方性導電膜５が設けられた後であれば、異方性導電膜５を含む部位を透過する光を撮像手段２０の後述するカラーＣＣＤカメラ２３で受光（撮像）する。検査領域の画像（画像データ）をより確実に得ることができる。そして、得られた画像（以下、同軸落射照明による画像）を用いて、透明基板３（電極パターン３１）に対する異方性導電膜５の位置に関する異常の有無や、透明基板３、電極パターン３１、異方性導電膜５におけるゴミ等の異物に関する異常の有無等を判別する。 In the present embodiment, as will be described later, light (parallel light, coaxial incident light) is emitted from the coaxial epi-
以下、落射照明装置１２、１６から照射される光を「落射光」または「散乱光」と言い、同軸落射照明装置１４、１８から照射される光を「同軸落射光」または「平行光」と言う。
照明切替装置１９は、第１の照明手段１０Ａの落射照明光源１１の点灯と、同軸落射照明光源１３の点灯と、第２の照明手段１０Ｂの落射照明光原１５の点灯と、同軸落射照明光原１７との点灯とを、必要に応じてそれぞれ選択的に切り替える。Hereinafter, the light emitted from the epi-
The
撮像手段２０は、第１の撮像手段２０Ａと、第２の撮像手段２０Ｂとで構成されている。
第１の撮像手段２０Ａは、カラーＣＣＤカメラ（撮像素子）２１と、これに装着されたズームレンズ２２とを有している。この第１の撮像手段２０Ａは、検査する液晶パネル１を支持する支持部（液晶パネル１）を介して、液晶パネル１の表示面と反対側（裏面側）、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１側（異方性導電膜５側）（図４中上側）に位置している。The
The first image pickup means 20A has a color CCD camera (image pickup device) 21 and a
第２の撮像手段２０Ｂは、カラーＣＣＤカメラ（撮像素子）２３と、これに装着されたズームレンズ２４とを有している。この第２の撮像手段２０Ｂは、検査する液晶パネル１を支持する支持部（液晶パネル１）を介して、液晶パネル１の表示面側、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１側（異方性導電膜５側）と反対側（図４中下側）に位置している。 The second image pickup means 20B has a color CCD camera (image pickup device) 23 and a
第１の撮像手段２０ＡのカラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１の検査領域の上方、すなわち、液晶パネル１の電極パターン３１および異方性導電膜５の上方に設置されている。第２の撮像手段２０ＢのカラーＣＣＤカメラ２３は、液晶パネル１の検査領域の下方、すなわち、液晶パネル１の透明基板３における電極パターン３１および異方性導電膜５に対応する部位の下方に設置されている。これら第１の撮像手段２０Ａおよび第２の撮像手段２０Ｂでは、それぞれ、ズームレンズ２２および２４により、液晶パネル１を任意の画角で（任意に拡大して）撮像することができる。 The
この撮像手段２０では、照明手段１０によって液晶パネル１の検査領域を含む部位に光が照射されているとき、第１の撮像手段２０Ａおよび第２の撮像手段２０Ｂの一方が、選択的にズームレンズ２２、２４を通して液晶パネル１の検査領域を含む部位をカラーＣＣＤカメラ２１、２３の受光面上に結像させ、得られた像を電気信号（画像データ）に変換して、カラー画像処理装置３０に出力する。この場合、撮像素子としてカラーＣＣＤカメラ２１および２３が使用されるため、照射光には、好ましくは白色光が用いられる。これらを組み合わせ用いることにより、例えば異方性導電膜５の厚さのバラツキ等により色付きが生じた場合でも、この色付きを高精度で判別することができるという効果が得られる。 In the
カラー画像処理装置３０には、ＣＰＵ３０１が内蔵されており、このＣＰＵ３０１は、照明切替装置１９を制御する制御プログラム、カラーＣＣＤカメラ２１および２３が撮像した画像の処理プログラム、液晶パネル１の検査領域（透明基板３、電極パターン３１、異方性導電膜５等）における異常の有無（異物やキズに関する異常の有無、透明基板３に対する異方性導電膜５の位置に関する異常の有無等）を判別する判別プログラム等を実行する。すなわち、本実施形態では、ＣＰＵ３０１が画像処理手段および判別手段を構成する。
また、カラー画像処理装置３０は、各種プログラムおよび各種データ（例えば、画像データ等）を記憶（格納）する図示しない記憶部（記憶手段）を有している。記憶部は、例えば、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＡＭのような半導体メモリや、磁気記録媒体、光記録媒体、光磁気記録媒体等で構成される。The color
The color
表示装置（モニタ）４０は、例えば、カラーＣＣＤカメラ２１および２３により撮像された画像、異物やキズに関する異常の有無の判別結果、透明基板３に対する異方性導電膜５の位置に関する異常の有無等を表示する。
このような検査装置１００を用いて、前述したような構成の液晶パネル１（検査対象物）の検査を行う。The display device (monitor) 40 is, for example, an image picked up by the
Using such an
まず、検査装置１００による検査の原理について説明する。
図５および図６は、図４に示す検査装置の原理を説明するための図である。
図５（ａ）に示すように、まず、液晶パネル１の透明基板３に異方性導電膜５が取り付けられる前の段階において（異方性導電膜５を設けるに先立って）、同軸落射光である照射光を透明基板３の電極パターン３１に向け、表示面側（下方）から照射すると、この同軸落射光は、透明基板３および電極パターン３１を透過し、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２１により、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面に、ゴミ等の異物が付着しているか否かを判別する。First, the principle of inspection by the
5 and 6 are diagrams for explaining the principle of the inspection apparatus shown in FIG.
As shown in FIG. 5 (a), first, the coaxial incident light is provided at a stage before the anisotropic
Then, based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not foreign matter such as dust adheres to the surfaces of the
この場合、異物の画像の輝度（輝度値）は、異物が無い場合に比べて低いので、画像の輝度データに基づいて、異物の有無を判別することができる。下記において異物の有無を判別する場合も同様である。
なお、照射光の一部は、透明基板３および電極パターン３１において損失（吸収、散乱等）し、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量（画像での輝度値）は、照射光の光量に比べて低くなる。後述する図５（ｂ）についても同様である。In this case, since the brightness (brightness value) of the foreign object image is lower than that of the case where there is no foreign object, the presence or absence of the foreign object can be determined based on the brightness data of the image. The same applies to the case where the presence / absence of a foreign substance is determined below.
A part of the irradiation light is lost (absorption, scattering, etc.) in the
また、図５（ｂ）に示すように、液晶パネル１の透明基板３に異方性導電膜５が取り付けられる前の段階において、落射光である照射光を透明基板３の電極パターン３１に向け、所定の角度傾斜して表示面と反対側（上方）から照射すると、この落射光は、電極パターン３１や透明基板３によって反射されて、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２１により、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面に、キズが形成されているか否かを判別する。In addition, as shown in FIG. 5B, the incident light that is incident light is directed toward the
Then, based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not scratches are formed on the surface of the
この場合、キズが形成されている部位の画像の輝度（輝度値）は、キズが無い場合に比べて低いので、画像の輝度データに基づいて、キズの有無を判別することができる。下記においてキズの有無を判別する場合も同様である。
このような同軸落射光と落射光とを組み合わせることで、異方性導電膜５が取り付けられる前の透明基板３、電極パターン３１に異物やキズ等の異常があるか否かの判別を、短時間かつ高精度で行うことができる。In this case, since the luminance (luminance value) of the image of the part where the scratch is formed is lower than the case where there is no scratch, the presence or absence of the scratch can be determined based on the luminance data of the image. The same applies when determining the presence or absence of scratches in the following.
By combining the coaxial incident light and the incident light, it is possible to easily determine whether or not there is an abnormality such as a foreign object or a scratch on the
次に、図６（ａ）に示すように、異常がないと判別された透明基板３の電極パターン３１上に異方性導電膜５が取り付けられた後（異方性導電膜５を設けた後）、同軸落射光である照射光を異方性導電膜５に向け、透明基板３の表示面側（下方）から照射すると、この同軸落射光は、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５を透過し、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２１により、異方性導電膜５を含む部位、すなわち、異方性導電膜５の透明基板３と反対側の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。 Next, as shown in FIG. 6A, after the anisotropic
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、異方性導電膜５、その近傍の透明基板３および電極パターン３１の表面に、ゴミ等の異物が付着しているか否かを判別する。
また、前記輝度データに基づいて、透明基板３（電極パターン３１）に対する異方性導電膜５の貼付位置が適正であるか否かを判別する。
この場合、異方性導電膜５が設けられている部位の画像の輝度（輝度値）は、異方性導電膜５が設けられていない部位に比べて低いので、画像の輝度データに基づいて、異方性導電膜５の位置および姿勢を検出することができ、この検出結果に基づいて、異方性導電膜５の貼付位置が適正であるか否かを判別することができる。Based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not foreign matter such as dust adheres to the surfaces of the anisotropic
Further, based on the luminance data, it is determined whether or not the attachment position of the anisotropic
In this case, the luminance (brightness value) of the image of the portion where the anisotropic
なお、照射光の一部は、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５において損失（吸収、散乱等）し、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量（画像での輝度値）は、照射光の光量に比べて低くなる。また、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量は、異方性導電膜５がないときと比べて低くなる。また、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量は、異方性導電膜５がない部位より異方性導電膜５のある部位の方が低くなる。後述する図６（ｂ）におけるカラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量についても同様である。 A part of the irradiation light is lost (absorbed, scattered, etc.) in the
また、図６（ｂ）に示すように、透明基板３の電極パターン３１上に異方性導電膜５が取り付けられた後、同軸落射光である照射光を異方性導電膜５に向け、透明基板３の表示面と反対側（上方）から照射すると、この同軸落射光は、異方性電極膜５、電極パターン３１および透明基板３を透過し、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２３により、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面に、ゴミ等の異物が付着しているか否かを判別する。Further, as shown in FIG. 6B, after the anisotropic
Based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not foreign matter such as dust is attached to the surface of the
また、図６（ｃ）に示すように、透明基板３の電極パターン３１上に異方性導電膜５が取り付けられた後、落射光である照射光を異方性導電膜５に向け、所定の角度傾斜して表示面側（下方）から照射すると、この落射光は、透明基板３によって反射されて、カラーＣＣＤカメラ２３に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２１により、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。 Further, as shown in FIG. 6C, after the anisotropic
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面に、キズが形成されているか否かを判別する。
なお、照射光の一部は、透明基板３において損失（吸収、散乱等）し、カラーＣＣＤカメラ２３が受光する光の光量（画像での輝度値）は、照射光の光量に比べて低くなる。Then, based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not a scratch is formed on the surface of the
A part of the irradiation light is lost (absorption, scattering, etc.) in the
また、図６（ｄ）に示すように、透明基板３の電極パターン３１上に異方性導電膜５が取り付けられた後、落射光である照射光を透明基板３の電極パターン３１に向け、所定の角度傾斜して表示面と反対側（上方）から照射すると、この落射光は、異方性導電膜５によって反射されて、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。そして、前述したように、カラーＣＣＤカメラ２１により、異方性導電膜５の透明基板３と反対側の表面を含む部位が撮像され、そのカラー画像データが得られる。 Further, as shown in FIG. 6D, after the anisotropic
そして、このカラー画像データに含まれる輝度データに基づいて、異方性導電膜５、その近傍の透明基板３および電極パターン３１の表面に、キズが形成されているか否かを判別する。
なお、照射光の一部は、異方性導電膜５において損失（吸収、散乱等）し、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量（画像での輝度値）は、照射光の光量に比べて低くなる。Then, based on the luminance data included in the color image data, it is determined whether or not scratches are formed on the surfaces of the anisotropic
Part of the irradiated light is lost (absorbed, scattered, etc.) in the anisotropic
このような同軸落射光と落射光とを組み合わせるとともに、カラーＣＣＤカメラ２１および２３によって撮像された画像のカラー画像データ、特に輝度データ（受光光量）を用いることにより、透明基板３、電極パターン３１、異方性導電膜５における異物やキズ等の異常の有無の判別、透明基板３（電極パターン３１）に対する異方性導電膜５の位置の異常の有無の判別を、短時間かつ高精度で行うことができる。 By combining such coaxial incident light and incident light, and using color image data of images taken by the
なお、前述の説明では、撮像手段２０によって得られた画像のカラー画像データに輝度データが含まれており、この輝度データを用いたが、これに限定されず、例えば、撮像手段２０によって得られた画像のカラー画像データに基づいて輝度データを生成し、この輝度データを用いてもよく、また、カラー画像データに基づいて、異常の有無を判別するよう構成してもよい。下記の説明でも同様である。 In the above description, the luminance data is included in the color image data of the image obtained by the
次に、検査の際の検査装置１００の動作（作用）を、図７に基づいて説明する。図７は、図４に示す検査装置の動作を示すフローチャートである。なお、図７には、操作者（作業者）の動作の一部もステップとして示されている。
［１］ 検査に際しては、透明基板２と、電極パターン３１等が設けられた透明基板３とで構成され、異方性導電膜５が取り付けられる前の液晶パネル１が検査装置１００の図示しない支持部に支持され、検査位置にセットされる（ステップＳ６０１）。Next, the operation (action) of the
[1] At the time of inspection, the
［２］ 液晶パネル１が検査位置にセットされると、まず、カラー画像処理装置３０のＣＰＵ３０１は、図示しない上位装置からの検査開始命令にしたがい、照明切替装置１９を制御して、同軸落射照明光源１７をオンする（ステップＳ６０２）。
これにより、同軸落射照明装置１８は、液晶パネル１の表示面側（下方）から、透明基板３や電極パターン３１の異方性導電膜５が取り付けられる検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向とほぼ平行な平行光（同軸落射光）を照射する。
液晶パネル１に照射された平行光は、透明基板３および透明基板３に設けられた電極パターン３１を透過し、ズームレンズ２２を通してカラーＣＣＤカメラ２１に入射する。[2] When the
Thereby, the coaxial epi-
The parallel light applied to the
［３］ カラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１からの光を受光し、同軸落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込む（ステップＳ６０３）。
［４］ ＣＰＵ３０１は、カラーＣＣＤカメラ２１によって取り込まれたカラー画像データを画像処理し、異物検出処理を実行する（ステップＳ６０４）。
［５］ すなわち、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データに基づいて、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面にゴミ等の異物が付着しているか否かを判定する（ステップＳ６０５）。[3] The
[4] The
[5] That is, the
［６］ この場合、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物を読み取ることで、異物が付着しているI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６０６）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
これにより、異物が存在していると、その後に行うべき液晶パネル１とＩＣチップとの圧着を中止し、圧着不良を防止することができる。
［７］ 一方、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物が存在していないことを読み取ると、「ＯＫ」と判定し、同軸落射照明光源１７をオフにする（ステップＳ６０７）。[6] In this case, if the
Thereby, when there is a foreign substance, the pressure bonding between the
[7] On the other hand, when the
［８］ 次に、ＣＰＵ３０１は、落射照明光源１１をオンする（ステップＳ６０８）。
これにより、落射照明装置１２は、液晶パネル１の表示面と反対側（上方）から、透明基板３や電極パターン３１の異方性導電膜５が取り付けられる検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向に対して所定の角度傾斜した方向から散乱光（落射光）を照射する。
透明基板３に照射された散乱光は、電極パターン３１および透明基板３によって反射されて、ズームレンズ２２を通してカラーＣＣＤカメラ２１に入射する。[8] Next, the
Thereby, the epi-
The scattered light applied to the
［９］ カラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１からの光を受光し、落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込む（ステップＳ６０９）。
［１０］ ＣＰＵ３０１は、カラーＣＣＤカメラ２１によって取り込まれたカラー画像データを画像処理し、キズ（傷）検出処理を実行する（ステップＳ６１０）。
［１１］ すなわち、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データに基づいて、透明基板３および電極パターン３１における異方性導電膜５が設けられる部位の表面にキズが存在するか否かを判定する（ステップＳ６１１）。[9] The
[10] The
[11] That is, based on the color image data, the
［１２］ この場合、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データからキズを読み取ることで、キズがあるI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６１２）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
これにより、キズが存在していると、その後に行うべき液晶パネル１とＩＣチップとの圧着を中止し、圧着不良を防止することができる。[12] In this case, if the
Thereby, if there is a flaw, the pressure bonding between the
［１３］ 一方、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データからキズが存在しないことを読み取ると、「ＯＫ」と判定し、液晶パネル１に異方性導電膜５を取り付ける（貼付する）（ステップＳ６１３）。
これにより、液晶パネル１は、図示しない貼り付けステーションに移送され、そこで液晶パネル１の透明基板３の電極パターン３１上に異方性導電膜５が取り付けられる（貼り付けられる）。なお、液晶パネル１が貼り付けステーションに移送されたとき、落射照明光源１１をオフにする。
そして、異方性電極膜５が液晶パネル１の透明基板３に取り付けられると、その液晶パネル１が再び検査装置１００の支持部まで移送され、この支持部に支持され、検査位置にセットされて、再び以下の検査を行う。[13] On the other hand, when reading that there is no scratch from the color image data, the
Thereby, the
When the
［１４］ 液晶パネル１が検査位置に再びセットされると、撮像装置３０のＣＰＵ３０１は、図示しない上位装置からの検査開始命令にしたがって、照明切替装置１９を制御して、同軸落射照明光源１７をオンする（ステップＳ６１４）。
これにより、同軸落射照明装置１８は、液晶パネル１の表示面側（下方）から、異方性導電膜５が取り付けられた検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向とほぼ平行な平行光（同軸落射光）を照射する。
液晶パネル１に照射された平行光は、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５を透過し、ズームレンズ２２を通してカラーＣＣＤカメラ２１に入射する。[14] When the
Thereby, the coaxial epi-
The parallel light applied to the
［１５］ カラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１からの光を受光し、同軸落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込む（ステップＳ６１５）。
［１６］ ＣＰＵ３０１は、カラーＣＣＤカメラ２１によって取り込まれたカラー画像データを画像処理し、異物検出処理を実行する（ステップＳ６１６）。
［１７］ すなわち、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データに基づいて、異方性導電膜５、その近傍の透明基板３および電極パターン３１の表面に、ゴミ等の異物が付着しているか否かを判定する（ステップＳ６１７）。[15] The
[16] The
[17] That is, the
［１８］ この場合、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物を読み取ることで、異物が付着しているI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６１８）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
これにより、異物が存在していると、その後に行うべき液晶パネル１とＩＣチップとの圧着を中止し、圧着不良を防止することができる。[18] In this case, if the
Thereby, when there is a foreign substance, the pressure bonding between the
［１９］ 一方、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物が存在しないことを読み取ると、「ＯＫ」と判定し、異方性導電膜貼付位置処理を実行する（ステップＳ６１９）。
この場合、ＣＰＵ３０１は、まず、透明基板３（電極パターン３１）に対する異方性導電膜５の位置および姿勢（輪郭）を座標軸上で認識する処理を実行する。すなわち、ＣＰＵ３０１は、取り込まれたカラー画像データを画像処理し、透明基板３（電極パターン３１）に対する異方性導電膜５の位置および姿勢（輪郭）を求める。以下、透明基板３に対する異方性導電膜５の位置および姿勢を、単に、「異方性導電膜５の貼付位置」と言う。[19] On the other hand, when reading that there is no foreign matter from the color image data, the
In this case, the
［２０］ ＣＰＵ３０１は、前記求めた異方性導電膜５の貼付位置を、予め設定されているデータベースにおける適正貼付位置と比較することで、異方性導電膜５の貼付位置が適正であるか否かを判定する（ステップＳ６２０）。
［２１］ そして、異方性導電膜５の貼付位置が不適正であるI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６２１）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。[20] Whether the sticking position of the anisotropic
[21] If it is determined that the application position of the anisotropic
［２２］ 一方、ＣＰＵ３０１は、異方性導電膜５の貼付位置が適正であるI(「ＯＫ」)と判定すると、同軸落射照明光源１３をオンする（ステップＳ６２２）。このとき、[１４]での同軸落射照明光源１５をオフしておく。
これにより、同軸落射照明装置１４は、液晶パネル１の表示面と反対側（上方）から、透明基板３における異方性導電膜５が取り付けられた部位と反対側の検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向とほぼ平行な平行光（同軸落射光）を照射する。
液晶パネル１に照射された平行光は、異方性導電膜５、電極パターン３１および透明基板３を透過し、ズームレンズ２４を通してカラーＣＣＤカメラ２３に入射する。[22] On the other hand, when the
Thereby, the coaxial epi-
The parallel light applied to the
［２３］ カラーＣＣＤカメラ２３は、液晶パネル１からの光を受光し、同軸落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込む（ステップＳ６２３）。
［２４］ ＣＰＵ３０１は、カラーＣＣＤカメラ２１によって取り込まれたカラー画像データを画像処理し、異物検出処理を実行する（ステップＳ６２４）。
［２５］ すなわち、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データに基づいて、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面にゴミ等の異物が付着しているか否かを判定する（ステップＳ６２５）。[23] The
[24] The
[25] That is, the
［２６］ この場合、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物を読み取ることで、異物が付着しているI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６２６）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
これにより、異物が存在していると、その後に行うべき液晶パネル１とＩＣチップとのの圧着を中止し、圧着不良を防止することができる。
［２７］ 一方、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データから異物が存在しないことを読み取ると、「ＯＫ」と判定し、同軸落射照明光源１３をオフする（ステップＳ６２７）。[26] In this case, if the
Thereby, if there is a foreign substance, the pressure bonding between the
[27] On the other hand, when reading that there is no foreign matter from the color image data, the
［２８］ 次に、ＣＰＵ３０１は、落射照明光源１５をオンする（ステップＳ６２８）。
これにより、落射照明装置１６は、液晶パネル１の表示面側（下方）から、透明基板３における異方性導電膜５が取り付けられた部位と反対側の検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向に対して所定の角度傾斜した方向から散乱光（落射光）を照射する。[28] Next, the
Thereby, the epi-
液晶パネル１に照射された散乱光は、透明基板３によって反射されて、ズームレンズ２４を通してカラーＣＣＤカメラ２３に入射する。 The scattered light applied to the
［２９］ カラーＣＣＤカメラ２３は、液晶パネル１からの光を受光し、落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込む（ステップＳ６２９）。
［３０］ ＣＰＵ３０１は、カラーＣＣＤカメラ２３によって取り込まれたカラー画像データを画像処理し、キズ検出処理を実行する（ステップＳ６３０）。
［３１］ すなわち、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データに基づいて、透明基板３における異方性導電膜５が設けられた部位と反対側の表面にキズが存在するか否かを判定する（ステップＳ６３１）。[29] The
[30] The
[31] That is, the
［３２］ この場合、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データからキズを読み取ることで、キズがあるI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力する（ステップＳ６３２）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
これにより、キズが存在していると、その後に行うべき液晶パネル１とＩＣチップとの圧着を中止し、圧着不良を防止することができる。[32] In this case, if the
Thereby, if there is a flaw, the pressure bonding between the
［３３］ 一方、ＣＰＵ３０１は、カラー画像データからキズが存在しないことを読み取ると、「ＯＫ」と判定してその旨を出力し、落射照明光源１５をオフする（ステップＳ６３３）。この検査結果は、例えば、表示装置４０により表示される。
なお、前記［３３］の前に、前述したように、落射照明光源１１をオンし、落射照明装置１６により、液晶パネル１の表示面と反対側（上方）から、異方性導電膜５の透明基板３と反対側の検査領域に向けて、透明基板３の垂直方向に対して所定の角度傾斜した方向から散乱光（落射光）を照射し、カラーＣＣＤカメラ２１により、液晶パネル１からの光を受光し、落射照明によるカラー画像（カラー画像データ）を取り込み、そのカラー画像データを画像処理し、キズ検出処理を実行するよう構成してもよい（図６（（ｄ）参照））。[33] On the other hand, when reading that there is no scratch from the color image data, the
Before the [33], as described above, the epi-illumination light source 11 is turned on, and the epi-
この場合は、カラー画像データに基づいて、異方性導電膜５、その近傍の透明基板３および電極パターン３１の表面にキズが存在するか否かを判定し、キズがあるI(「ＮＧ」)と判定すると、「ＮＧ」として出力し、この検査結果を、例えば、表示装置４０により表示し、キズが存在せず、「ＯＫ」と判定すると、その旨を出力し、落射照明光源１１をオフし、この検査結果を、例えば、表示装置４０により表示する。 In this case, based on the color image data, it is determined whether or not there are any scratches on the surfaces of the anisotropic
このように、液晶パネル１を構成する透明基板３、電極パターン３１、異方性導電膜５のいずれにも異物が存在しないことを検出するとともに、キズも存在しないことを検出した場合に「ＯＫ」と判定するので、その後、液晶パネル１にＩＣチップ４を取り付けた場合には、液晶パネル１とＩＣチップ４との圧着が不良になることが防止される（圧着不良が発生するのを防止することができる）。したがって、検査装置１００による検査の信頼性を高めることができる。 As described above, when it is detected that no foreign substance is present on any of the
特に、異方性導電膜５が取り付けられる前の段階と、異方性導電膜５が取り付けられた後において、使用する落射照明装置１２、同軸落射照明装置１４、落射照明装置１６、同軸落射照明装置１８、カラーＣＣＤカメラ２１、カラーＣＣＤカメラ２３を組み合わせて、検査用の画像（画像データ）を取り込むので、異物およびキズからなる異常の有無を確実に判別することができ、しかも異常の有無を短時間かつ高精度で判別することができる。 In particular, the epi-
以上説明したように、この検査装置１００によれば、電極パターン３１に異方性電極膜５を取り付ける前と取り付けた後とにおいて、透明基板３および電極パターン３１の二者に異常があるか否かを判別し、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５の三者に異常があるか否かを判別するので、異方性導電膜を取り付けた後のみで検査する従来技術と異なり、液晶パネル１の電極パターン３１と異方性導電膜５間に異物を挟み込んだ状態でＩＣチップ４が取り付けられるのを未然に防止することができるとともに、異方性導電膜５の表面や透明基板３の表示面側に異常がある状態でＩＣチップ４が取り付けられることを未然に防止することができる。したがって、液晶パネル１とＩＣチップ４とを圧着（仮圧着、本圧着）したとき、異物やキズからなる異常によって液晶パネル１とＩＣチップ４とが圧着不良になるのを確実に防止することができる。 As described above, according to this
また、この検査装置１００によれば、前記異常の有無を、短時間かつ高精度で、判別することができる。このため、検査効率の向上を図ることができるとともに、全数検査も可能となることから、突発不良を見逃すことも防止される。
また、この検査装置１００によれば、コンピュータによって自動化することができるため、人手の負担を軽減し、高い品質保証を行うことができる。
特に、検査装置１００による検査を電子部品の実装工程に導入したり、また、検査装置１００を実装装置に組み込むこと等により、電子機器の生産性の向上を図ることができる。Moreover, according to this
Moreover, according to this
In particular, it is possible to improve the productivity of electronic equipment by introducing inspection by the
以上、本発明の検査装置を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
なお、前記実施形態では、撮像手段２０は、撮像素子として、カラーＣＣＤカメラ２１および２３を備える構成であったが、これに代わり、モノクロＣＣＤカメラを備える構成であってもよい。撮像素子として、モノクロＣＣＤカメラを用いた場合においても、前記実施形態と同様の効果が得られる。The inspection apparatus of the present invention has been described based on the illustrated embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each unit is replaced with an arbitrary configuration having the same function. be able to. In addition, any other component may be added to the present invention.
In the above-described embodiment, the
また、この場合、照射光は、異方性導電膜（またはペースト）５を構成する樹脂に吸収されにくい色、例えば、赤色光とするのが好ましい。これにより、異物やキズからなる異常の有無の判別を精度良く行うことができる。
このような赤色光は、赤色ＬＥＤを用いるか、白色光源と赤色フィルターとを用いることにより生成することができる。
さらに、本発明では、撮像素子に代わり、光を受光し、受光光量に応じた電気信号を出力する受光素子（光電変換素子）を用いることもできる。このような受光素子としては、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＡＭＩ、ＣＣＤセンサ、ＶＭＩＳ（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）等が挙げられる。In this case, it is preferable that the irradiation light is a color that is difficult to be absorbed by the resin constituting the anisotropic conductive film (or paste) 5, for example, red light. As a result, it is possible to accurately determine whether there is an abnormality made up of foreign matter or scratches.
Such red light can be generated by using a red LED or by using a white light source and a red filter.
Furthermore, in the present invention, a light receiving element (photoelectric conversion element) that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light can be used instead of the imaging element. Examples of such a light receiving element include a CMOS sensor, an AMI, a CCD sensor, a VMIS (Threshold Voltage Modulation Image Sensor), and the like.
また、前記実施形態では、液晶パネルに取り付けられる電子部品としてＩＣチップを代表に説明したが、電子部品としては、ＩＣチップに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣのようなフレキシブル基板、ＣＯＦやＴＡＢ等の実装に供されるテープ基板（フレキシブル基板）、抵抗チップ、コンデンサチップ等のいかなるものであってもよい。
また、前記実施形態では、検査対象物として、液晶パネル（表示パネル）を代表に説明したが、検査対象物としては、液晶パネル（表示パネル）に限定されるものではなく、例えば、互いに接合される１対の透明基板等、光透過性を有する第１の部材と、この第１の部材に設けられる光透過性を有する第２の部材とを有するものであれば、いかなるものであってもよい。In the embodiment, the IC chip is representatively described as the electronic component attached to the liquid crystal panel. However, the electronic component is not limited to the IC chip, and for example, a flexible substrate such as an FPC, a COF, Any tape substrate (flexible substrate), resistor chip, capacitor chip or the like used for mounting TAB or the like may be used.
Moreover, in the said embodiment, although the liquid crystal panel (display panel) was demonstrated as a representative as a test object, it is not limited to a liquid crystal panel (display panel) as a test target, For example, it mutually joins. As long as it has a light-transmissive first member and a light-transmissive second member provided on the first member, such as a pair of transparent substrates, Good.
１‥‥液晶パネル ２、３‥‥透明基板 ３１‥‥電極パターン ４‥‥ＩＣチップ ４１‥‥バンプ ５‥‥異方性導電膜 ５１‥‥導電性粒子 １００‥‥検査装置 １０‥‥照明手段 １０Ａ‥‥第１の照明手段 １０Ｂ‥‥第２の照明手段 １１‥‥落射照明光源 １２‥‥落射照明装置 １３‥‥同軸落射照明光源 １４‥‥同軸落射照明装置 １５‥‥落射照明光源 １６‥‥落射照明装置 １７‥‥同軸落射照明光源 １８‥‥同軸落射照明装置 １９‥‥照明切替装置 ２０‥‥撮像手段 ２０Ａ‥‥第１の撮像手段 ２０Ｂ‥‥第２の撮像手段 ２１、２３‥‥カラーＣＣＤカメラ ２２、２４‥‥ズームレンズ ３０‥‥カラー画像処理装置 ３０１‥‥ＣＰＵ ４０‥‥表示装置 Ｓ６０１〜Ｓ６３３‥‥ステップ DESCRIPTION OF
Claims (19)
Translated fromJapanese前記検査対象物を介して、前記第２の部材側に位置し、前記検査対象物の検査領域に対して光を照射する第１の同軸落射照明装置と、前記検査領域に対して光を照射する第１の落射照明装置と、前記検査領域からの光を受光する第１の撮像手段と、
前記検査対象物を介して、前記第２の部材と反対側に位置し、前記検査領域に対して光を照射する第２の同軸落射照明装置と、前記検査領域に対して光を照射する第２の落射照明装置と、前記検査領域からの光を受光する第２の撮像手段と、
前記第１の撮像手段および／または前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異常の有無を判別する判別手段とを備えることを特徴とする検査装置。An inspection apparatus for inspecting an inspection object having a first member having light transmittance and a second member having light transmittance provided on the first member,
A first coaxial epi-illumination device that is located on the second member side and irradiates light to the inspection area of the inspection object via the inspection object, and irradiates light to the inspection area A first epi-illumination device, first imaging means for receiving light from the inspection area,
A second coaxial epi-illumination device that is located on the opposite side of the second member and irradiates light to the inspection area via the inspection object, and a second that irradiates light to the inspection area. 2 epi-illumination devices, a second imaging means for receiving light from the inspection area,
An inspection apparatus comprising: a determination unit that determines presence or absence of abnormality in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit and / or the second imaging unit.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けるに先立って、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１に記載の検査装置。The inspection region includes a surface of a portion of the first member where the second member is provided,
Prior to providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means defines the inspection region. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the transmitted light is received, and the determination unit is configured to determine whether there is an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit. The inspection device described.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けるに先立って、前記第１の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１または８に記載の検査装置。The inspection region includes a surface of a portion of the first member where the second member is provided,
Prior to providing the second member on the first member, the first epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging unit reflects the light on the inspection region. The received light is received, and the determining means is configured to determine the presence or absence of an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the first imaging means. The inspection device described in 1.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１、８または９に記載の検査装置。The inspection region includes a surface of the first member that is opposite to a portion where the second member is provided,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. The received light is received, and the determining means is configured to determine the presence or absence of an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging means. Or the inspection apparatus according to 9;
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第２の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第２の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１、８ないし１０のいずれかに記載の検査装置。The inspection region includes a surface of the first member that is opposite to a portion where the second member is provided,
After providing the second member on the first member, the second epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the second imaging unit reflects the light on the inspection region. 9. The light receiving device according to claim 1, wherein the determining means is configured to determine presence / absence of an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the second imaging means. The inspection apparatus according to any one of 10.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域における異物に関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１、８ないし１１のいずれかに記載の検査装置。The inspection area includes a surface of the second member opposite to the first member,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. The received light is received, and the determining means is configured to determine the presence or absence of an abnormality related to the foreign matter in the inspection region based on image data obtained by the first imaging means. Thru | or 11 inspection apparatus.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第１の落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域において反射した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記検査領域におけるキズに関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１、８ないし１２のいずれかに記載の検査装置。The inspection area includes a surface of the second member opposite to the first member,
After the second member is provided on the first member, the first epi-illumination device irradiates the inspection area with light, and the first imaging means reflects the light in the inspection area. 9. The apparatus according to claim 1, wherein the light receiving device is configured to determine whether or not there is an abnormality related to a flaw in the inspection region based on image data obtained by the first imaging unit. 12. The inspection apparatus according to any one of 12.
前記第１の部材に前記第２の部材を設けた後、前記第２の同軸落射照明装置により、前記検査領域に対して光を照射し、前記第１の撮像手段により、前記検査領域を透過した光を受光し、前記判別手段は、前記第１の撮像手段によって得られた画像のデータに基づいて、前記第１の部材に対する前記第２の部材の位置に関する異常の有無を判別するよう構成されている請求項１、８ないし１３のいずれかに記載の検査装置。The inspection area includes the second member provided on the first member,
After providing the second member on the first member, the second coaxial epi-illumination device irradiates the inspection region with light, and the first imaging means transmits the inspection region. The discriminating means is configured to discriminate the presence or absence of an abnormality related to the position of the second member with respect to the first member based on image data obtained by the first imaging means. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection apparatus is any one of claims 1 to 8.
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Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153595A (en)* | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | Wiring board inspection apparatus, wiring board inspection method, anisotropic conductor pasting apparatus, and anisotropic conductor pasting method |
| JP2009150835A (en)* | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Omron Corp | Optical inspection method and optical inspection device |
| JP2019133695A (en)* | 2012-02-01 | 2019-08-08 | エコエーティーエム， エルエルシー | Method and apparatus for recycling electronic devices |
| US11010841B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-05-18 | Ecoatm, Llc | Kiosk for recycling electronic devices |
| US11080672B2 (en) | 2014-12-12 | 2021-08-03 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US11080662B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-08-03 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US11107046B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-08-31 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US11126973B2 (en) | 2014-10-02 | 2021-09-21 | Ecoatm, Llc | Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices |
| US11232412B2 (en) | 2014-10-03 | 2022-01-25 | Ecoatm, Llc | System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods |
| US11436570B2 (en) | 2014-10-31 | 2022-09-06 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US11462868B2 (en) | 2019-02-12 | 2022-10-04 | Ecoatm, Llc | Connector carrier for electronic device kiosk |
| US11482067B2 (en) | 2019-02-12 | 2022-10-25 | Ecoatm, Llc | Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices |
| US11526932B2 (en) | 2008-10-02 | 2022-12-13 | Ecoatm, Llc | Kiosks for evaluating and purchasing used electronic devices and related technology |
| US11790327B2 (en) | 2014-10-02 | 2023-10-17 | Ecoatm, Llc | Application for device evaluation and other processes associated with device recycling |
| US11798250B2 (en) | 2019-02-18 | 2023-10-24 | Ecoatm, Llc | Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods |
| US11803954B2 (en) | 2016-06-28 | 2023-10-31 | Ecoatm, Llc | Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens |
| US11922467B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-03-05 | ecoATM, Inc. | Evaluating an electronic device using optical character recognition |
| US11989710B2 (en) | 2018-12-19 | 2024-05-21 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
| US12033454B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-07-09 | Ecoatm, Llc | Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices |
| US12271929B2 (en) | 2020-08-17 | 2025-04-08 | Ecoatm Llc | Evaluating an electronic device using a wireless charger |
| US12322259B2 (en) | 2018-12-19 | 2025-06-03 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
| US12321965B2 (en) | 2020-08-25 | 2025-06-03 | Ecoatm, Llc | Evaluating and recycling electronic devices |
| US12380420B2 (en) | 2019-12-18 | 2025-08-05 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
- 2003
- 2003-10-20JPJP2003359700Apatent/JP2005122059A/enactivePending
Cited By (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008153595A (en)* | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | Wiring board inspection apparatus, wiring board inspection method, anisotropic conductor pasting apparatus, and anisotropic conductor pasting method |
| JP2009150835A (en)* | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Omron Corp | Optical inspection method and optical inspection device |
| US11010841B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-05-18 | Ecoatm, Llc | Kiosk for recycling electronic devices |
| US11526932B2 (en) | 2008-10-02 | 2022-12-13 | Ecoatm, Llc | Kiosks for evaluating and purchasing used electronic devices and related technology |
| US11907915B2 (en) | 2008-10-02 | 2024-02-20 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US11080662B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-08-03 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US11107046B2 (en) | 2008-10-02 | 2021-08-31 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US12182773B2 (en) | 2008-10-02 | 2024-12-31 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US12198108B2 (en) | 2008-10-02 | 2025-01-14 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US11790328B2 (en) | 2008-10-02 | 2023-10-17 | Ecoatm, Llc | Secondary market and vending system for devices |
| US12340425B2 (en) | 2008-10-02 | 2025-06-24 | Ecoatm, Llc | Kiosk for recycling electronic devices |
| US11935138B2 (en) | 2008-10-02 | 2024-03-19 | ecoATM, Inc. | Kiosk for recycling electronic devices |
| JP2019133695A (en)* | 2012-02-01 | 2019-08-08 | エコエーティーエム， エルエルシー | Method and apparatus for recycling electronic devices |
| US11790327B2 (en) | 2014-10-02 | 2023-10-17 | Ecoatm, Llc | Application for device evaluation and other processes associated with device recycling |
| US11734654B2 (en) | 2014-10-02 | 2023-08-22 | Ecoatm, Llc | Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices |
| US12217221B2 (en) | 2014-10-02 | 2025-02-04 | Ecoatm, Llc | Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices |
| US11126973B2 (en) | 2014-10-02 | 2021-09-21 | Ecoatm, Llc | Wireless-enabled kiosk for recycling consumer devices |
| US11232412B2 (en) | 2014-10-03 | 2022-01-25 | Ecoatm, Llc | System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods |
| US12373801B2 (en) | 2014-10-03 | 2025-07-29 | Ecoatm, Llc | System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods |
| US11989701B2 (en) | 2014-10-03 | 2024-05-21 | Ecoatm, Llc | System for electrically testing mobile devices at a consumer-operated kiosk, and associated devices and methods |
| US11436570B2 (en) | 2014-10-31 | 2022-09-06 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US12205081B2 (en) | 2014-10-31 | 2025-01-21 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US11315093B2 (en) | 2014-12-12 | 2022-04-26 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US12008520B2 (en) | 2014-12-12 | 2024-06-11 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US11080672B2 (en) | 2014-12-12 | 2021-08-03 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for recycling consumer electronic devices |
| US11803954B2 (en) | 2016-06-28 | 2023-10-31 | Ecoatm, Llc | Methods and systems for detecting cracks in illuminated electronic device screens |
| US11989710B2 (en) | 2018-12-19 | 2024-05-21 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
| US12322259B2 (en) | 2018-12-19 | 2025-06-03 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
| US12300059B2 (en) | 2019-02-12 | 2025-05-13 | Ecoatm, Llc | Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices |
| US11843206B2 (en) | 2019-02-12 | 2023-12-12 | Ecoatm, Llc | Connector carrier for electronic device kiosk |
| US11462868B2 (en) | 2019-02-12 | 2022-10-04 | Ecoatm, Llc | Connector carrier for electronic device kiosk |
| US11482067B2 (en) | 2019-02-12 | 2022-10-25 | Ecoatm, Llc | Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices |
| US12223684B2 (en) | 2019-02-18 | 2025-02-11 | Ecoatm, Llc | Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods |
| US11798250B2 (en) | 2019-02-18 | 2023-10-24 | Ecoatm, Llc | Neural network based physical condition evaluation of electronic devices, and associated systems and methods |
| US12380420B2 (en) | 2019-12-18 | 2025-08-05 | Ecoatm, Llc | Systems and methods for vending and/or purchasing mobile phones and other electronic devices |
| US12271929B2 (en) | 2020-08-17 | 2025-04-08 | Ecoatm Llc | Evaluating an electronic device using a wireless charger |
| US11922467B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-03-05 | ecoATM, Inc. | Evaluating an electronic device using optical character recognition |
| US12033454B2 (en) | 2020-08-17 | 2024-07-09 | Ecoatm, Llc | Kiosk for evaluating and purchasing used electronic devices |
| US12321965B2 (en) | 2020-08-25 | 2025-06-03 | Ecoatm, Llc | Evaluating and recycling electronic devices |
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