JP2005065014A - Imaging device - Google Patents

Abstract

Translated fromJapanese

【課題】 撮像装置内の回路基板を最適に配置してシールドすることにより、デジタル信号系回路や電源回路等からのノイズに強く、撮影画像の質を良好に保つことができる電子カメラ等の撮像装置を安価なコストで提供する。
【解決手段】 被写体像を電気信号に変換する撮像素子と、撮像素子より出力される画像データを記録媒体に記録する記録手段とを有する撮像装置であって、撮像素子を保持する保持部材と、保持部材に支持された第１シールド部材と、撮像素子から出力される電気信号を処理する撮像回路を搭載したプリント回路基板と、プリント回路基板上の撮像回路ブロックの少なくとも一部を覆う第２シールド部材と、撮像素子とプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板とを備え、第１シールド部材でフレキシブル配線基板を覆うと共に、第１シールド部材と第２シールド部材を導電的に接続した。
【選択図】 図５
PROBLEM TO BE SOLVED: To take an image of an electronic camera or the like that is resistant to noise from a digital signal system circuit, a power supply circuit, and the like and can maintain a good quality of a photographed image by optimally arranging and shielding a circuit board in the imaging device. Provide the device at a low cost.
An image pickup apparatus having an image sensor that converts a subject image into an electrical signal and a recording unit that records image data output from the image sensor on a recording medium, and a holding member that holds the image sensor; A first shield member supported by the holding member; a printed circuit board on which an imaging circuit for processing an electrical signal output from the imaging element is mounted; and a second shield that covers at least a part of the imaging circuit block on the printed circuit board A member and a flexible wiring board for connecting the imaging device and the printed circuit board are provided, the flexible wiring board is covered with the first shield member, and the first shield member and the second shield member are conductively connected.
[Selection] Figure 5

Description

Translated fromJapanese

本発明は、被写体像を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子より出力される画像データを記録媒体に記録する記録手段を備えたデジタルカメラ等の撮像装置に係り、特に撮像素子と撮像信号処理回路基板を含む電気回路基板の配置と各々のシールド部材の配置と接続構造に関するものである。  The present invention relates to an imaging device such as a digital camera provided with an imaging device for converting a subject image into an electrical signal and recording means for recording image data output from the imaging device on a recording medium. The present invention relates to an arrangement of an electric circuit board including a signal processing circuit board, an arrangement of each shield member, and a connection structure.

撮影レンズから入射された被写体像をＣＣＤ等の固体撮像素子により光電変換し、この光電変換された画像信号をＡ／Ｄ変換して記録媒体に記録し、更に内蔵の液晶モニタで画像の表示が可能なデジタルカメラが一般的に知られている。内視鏡に応用した例として下記特許文献１が知られている。  The subject image incident from the photographic lens is photoelectrically converted by a solid-state imaging device such as a CCD, the photoelectrically converted image signal is A / D converted and recorded on a recording medium, and further, the image is displayed on a built-in liquid crystal monitor. Possible digital cameras are generally known. The followingpatent document 1 is known as an example applied to an endoscope.

特にレンズ鏡筒が交換可能なデジタル一眼レフカメラでは、銀塩フィルムカメラと同様に良好な操作性及び高速連写性能を有しつつ、撮影できる画像が高画質であること、撮影できる被写体輝度範囲が広いことなどが要求される。このため、画素数が多く且つ感度の高い撮像素子の採用が必要となっている。従って撮像面積の大きな撮像素子が使用され、必然的に撮像素子が接続される基板の面積も大きなものとなっている。又、銀塩フィルムカメラと比較して、撮像回路、画像処理回路及び画像表示回路など多くの電気部品を使用した大規模な電気回路が付加されているため、相応の基板面積が必要となり、複数の基板を適切に配置することが要求されている。  Especially for digital single-lens reflex cameras with interchangeable lens barrels, they have good operability and high-speed continuous shooting performance, as with silver-salt film cameras. Is required to be wide. For this reason, it is necessary to employ an image sensor having a large number of pixels and high sensitivity. Accordingly, an image pickup device having a large image pickup area is used, and the area of the substrate to which the image pickup device is connected is inevitably large. In addition, compared with the silver halide film camera, a large-scale electric circuit using many electric parts such as an image pickup circuit, an image processing circuit, and an image display circuit is added. It is required to properly arrange the substrate.

図６及び７は、従来例としてデジタル一眼レフカメラの一例を示している。図６は、水平断面図、図７は垂直断面図を示している。  6 and 7 show an example of a digital single-lens reflex camera as a conventional example. 6 shows a horizontal sectional view, and FIG. 7 shows a vertical sectional view.

図６，７において、１０１はカメラ筐体であり、前方に突出したグリップ部１０１ａの内部に電池１０２を配置している。１０３は交換可能なレンズ鏡筒であり、撮影レンズ１０４を保持している。１０５はミラーボックスであり、マウント部１０５ａでレンズ鏡筒１０３と連結される。また、ミラーボックス１０５の内部には、撮影レンズ１０４を通った光をファインダ接眼部へ導くため光軸Ｌ₀に対して４５°の角度に保持されるクイックリターンミラー１０６を備え、その後方にフォーカルプレーンシャッタ１０７を備えている。１０８はペンタプリズム、１０９は被写体像を観察するためのファインダ接眼レンズ群である。6 and 7,reference numeral 101 denotes a camera casing, in which abattery 102 is disposed inside agrip portion 101a protruding forward.Reference numeral 103 denotes a replaceable lens barrel that holds the photographinglens 104.Reference numeral 105 denotes a mirror box, which is connected to thelens barrel 103 by amount portion 105a. In addition, themirror box 105 includes aquick return mirror 106 that is held at an angle of 45 ° with respect to the optical axis L_{0 in} order to guide the light passing through the photographinglens 104 to the viewfinder eyepiece. Afocal plane shutter 107 is provided.Reference numeral 108 denotes a pentaprism, and 109 denotes a finder eyepiece group for observing a subject image.

１１０はメインシャーシで、ミラーボックス１０５を保持し、カメラ全体の強度を確保している。  Amain chassis 110 holds themirror box 105 and secures the strength of the entire camera.

１１１はフォーカルプレーンシャッタ１０７の後方で光軸Ｌ₀に対して垂直な面を撮像面とするセンサチップを収納した撮像素子パッケージであり、その上下より後方へ曲げて延伸したリード端子１１１ａを複数有している。１１２は光学ローパスフィルタで、撮像素子パッケージ１１１のレンズ側に備えられている。１１３は撮像回路基板で、図のように撮像素子パッケージ１１１の撮像面と平行に配置されており、撮像回路基板１１３に設けられた穴にリード端子１１１ａを差込んで半田付けすることにより、撮像素子１１２と撮像回路基板１１３は直に接続されている。Reference numeral 111 denotes an image pickup device package that houses a sensor chip having an image pickup surface behind thefocal plane shutter 107 and perpendicular to the optical axis L₀ , and has a plurality oflead terminals 111 a that are bent and extended backward from the top and bottom. doing. An optical low-pass filter 112 is provided on the lens side of theimage sensor package 111. An imagepickup circuit board 113 is arranged in parallel with the image pickup surface of the imagepickup device package 111 as shown in the figure. Thelead terminal 111a is inserted into a hole provided in the imagepickup circuit board 113 and soldered, thereby picking up an image. Theelement 112 and theimaging circuit board 113 are directly connected.

撮像回路基板１１３の後方には、基板の大部分を覆うようなシールドケース１１４が備えられている。撮像回路基板１１３の側方には、第１回路基板１１５と第２回路基板１１６、また、前方には第３回路基板１１７が配置されている。第１回路基板１１５と第２回路基板１１６には、例えば機構駆動制御回路、画像処理回路、画像表示回路などが搭載されている。第３回路基板１１７にはメインコンデンサ１１８が接続されたストロボ回路あるいは電源回路が搭載されている。１１９は接続用フレキで、撮像回路基板１１３に搭載されたコネクタ１１３ａと第１回路基板１１５搭載されたコネクタ１１５ａによって両基板間を接続するものである。撮像回路基板１１３の更に後方には、照明用光源１２０と液晶表示部１２１が配置されている。１２２は外部記録媒体であるメモリカード１２３が装着されるカードスロットであり、第１回路基板１１５に沿って電池１０２との間に設けられている。
特開平３−６４１７７号公報Ashield case 114 that covers most of the board is provided behind theimaging circuit board 113. Afirst circuit board 115 and asecond circuit board 116 are disposed on the side of theimaging circuit board 113, and athird circuit board 117 is disposed in front of theimaging circuit board 113. For example, a mechanism drive control circuit, an image processing circuit, and an image display circuit are mounted on thefirst circuit board 115 and thesecond circuit board 116. On thethird circuit board 117, a strobe circuit or a power supply circuit to which amain capacitor 118 is connected is mounted.Reference numeral 119 denotes a connection flexible cable that connects the two boards by aconnector 113a mounted on theimaging circuit board 113 and aconnector 115a mounted on thefirst circuit board 115. Anillumination light source 120 and a liquidcrystal display unit 121 are disposed further rearward of theimaging circuit board 113. Acard slot 122 into which amemory card 123 as an external recording medium is mounted is provided between thebattery 102 along thefirst circuit board 115.
Japanese Patent Laid-Open No. 3-64177

大型の撮像素子を用いたデジタル一眼レフカメラの場合、撮像素子と光学ファインダの相対的位置関係と撮影ピント方向の位置決めが必要である。そこでピント方向の位置調整、片ボケ防止のための上下左右の傾き調整、画角合わせの為の水平垂直方向の位置調整と回転調整が必要となり、結果として前記６軸の調整が必要となる。  In the case of a digital single-lens reflex camera using a large image sensor, the relative positional relationship between the image sensor and the optical viewfinder and positioning in the photographing focus direction are necessary. Therefore, it is necessary to adjust the position in the focus direction, to adjust the vertical and horizontal tilts to prevent one-sided blurring, and to adjust the position and rotation in the horizontal and vertical directions to adjust the angle of view. As a result, the six axes need to be adjusted.

上述した従来例のデジタル一眼レフカメラのように、撮像素子パッケージの背面に配置した撮像回路基板に対してリード端子を直に半田付けした構造では、撮像素子の位置・傾き調整を行うとリード端子を直に付けた基板も同様に位置変化や傾き変化が発生してしまう。特に片ボケを抑制するための上下左右の傾き調整を行った場合、前記基板が大きなものでは基板端部での変移量が大きくなってしまい、隣接する構造部品と干渉する恐れがあり、その結果基板を大きくすることはできなかった。従って、撮像素子が接続される基板は適度な大きさにとどめ、他の回路ブロックを切り分けて分割した複数の基板を設けて配置しなければならなかった。  In the structure in which the lead terminal is directly soldered to the image pickup circuit board disposed on the back surface of the image pickup device package like the above-described conventional digital single-lens reflex camera, when the position / tilt adjustment of the image pickup device is performed, the lead terminal Similarly, a change in position or inclination also occurs in a substrate directly attached with. In particular, when the vertical / left / right tilt adjustment for suppressing single-sided blurring is performed, if the substrate is large, the amount of displacement at the end of the substrate becomes large, which may cause interference with adjacent structural components. The substrate could not be enlarged. Therefore, the substrate to which the image sensor is connected has to be of an appropriate size, and it has been necessary to provide and arrange a plurality of substrates obtained by dividing other circuit blocks.

そのため、基板の分割化による部品コストと組立コストの増大に加えて、複数の基板間を接続するフレキシブル配線基板やコネクタを必要とし、カメラ全体として製造コストの増大を招くものであった。  Therefore, in addition to the increase in component cost and assembly cost due to the division of the substrate, a flexible wiring substrate and a connector for connecting a plurality of substrates are required, and the manufacturing cost of the entire camera is increased.

又、撮像素子パッケージ１１１と撮像回路基板１１３とを接続しているリード端子１１１ａについてはシールドされずに露出した部分があるため、隣接した第１回路基板１１５や第2回路基板１１６に搭載したデジタル信号系回路から発生するノイズ、及び第３回路基板１１７に備えたストロボ回路や電源回路に搭載した昇圧トランスなどから発生するノイズが撮像素子自身と撮像回路基板１１３との接続リード端子部１１１ａに影響を及ぼしていた。  In addition, since thelead terminal 111a connecting the imagepickup device package 111 and the imagepickup circuit board 113 is exposed without being shielded, the digital mounted on the adjacentfirst circuit board 115 orsecond circuit board 116 is provided. Noise generated from the signal system circuit and noise generated from a strobe circuit provided in thethird circuit board 117 or a step-up transformer mounted on the power supply circuit affect the connectionlead terminal portion 111a between the image pickup device itself and the imagepickup circuit board 113. Was exerting.

本発明はかかる実情に鑑み、撮像装置内の回路基板を最適に配置してシールドすることにより、デジタル信号系回路や電源回路等からのノイズに強く、撮影された画像の質を良好に保つことができる電子カメラ等の撮像装置を安価なコストで提供することを目的とする。  In view of such a situation, the present invention is resistant to noise from a digital signal system circuit, a power supply circuit, and the like by optimally arranging and shielding a circuit board in an imaging apparatus, and maintains a good quality of a photographed image. An object of the present invention is to provide an imaging device such as an electronic camera at a low cost.

本発明の撮像装置は、被写体像を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子より出力される画像データを記録媒体に記録する記録手段とを有する撮像装置であって、前記撮像素子を保持する保持部材と、前記保持部材に支持された第１シールド部材と、前記撮像素子から出力される電気信号を処理する撮像回路を搭載したプリント回路基板と、前記プリント回路基板上の撮像回路ブロックの少なくとも一部を覆う第２シールド部材と、前記撮像素子と前記プリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板とを備え、前記第１シールド部材で前記フレキシブル配線基板を覆うと共に、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材を導電的に接続したことを特徴とする。  An image pickup apparatus according to the present invention is an image pickup apparatus having an image pickup element that converts a subject image into an electrical signal, and a recording unit that records image data output from the image pickup element on a recording medium, and holds the image pickup element. A holding member, a first shield member supported by the holding member, a printed circuit board on which an imaging circuit for processing an electric signal output from the imaging element is mounted, and an imaging circuit block on the printed circuit board A second shield member that covers at least a portion; and a flexible wiring board that connects the imaging device and the printed circuit board; and the first shield member covers the flexible wiring board, and the first shield member The second shield member is conductively connected.

特に、本発明の撮像装置は、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材は、半田付けされて互いが固定されることを特徴とする。  In particular, the imaging apparatus according to the present invention is characterized in that the first shield member and the second shield member are soldered and fixed to each other.

また、本発明の撮像装置は、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材は、どちらか一方にバネ形状を有し、他方に対して弾性的に圧接して保持されることを特徴とする。  In the imaging device of the present invention, either the first shield member or the second shield member has a spring shape in one of them, and is held in elastic contact with the other. .

また、本発明の撮像装置は、前記撮像素子から出力される電気信号を処理する撮像回路を搭載したプリント回路基板は、前記撮像素子の後方において撮像面と略平行に配置され、前記フレキシブル配線基板はＵターン形状を有し、前記フレキシブル配線基板を覆う前記第１シールド部材は、前記フレキシブル配線基板と同等の幅で後方へ曲げた形状から成ることを特徴とする。  In the imaging device of the present invention, a printed circuit board on which an imaging circuit for processing an electrical signal output from the imaging element is mounted is disposed substantially parallel to an imaging surface behind the imaging element, and the flexible wiring board Has a U-turn shape, and the first shield member covering the flexible wiring board has a shape bent backward with a width equivalent to that of the flexible wiring board.

また、本発明の撮像装置は、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の接続箇所は、前記フレキシブル配線基板の幅の外側であることを特徴とする。  In the image pickup apparatus of the present invention, the connection portion of the first shield member and the second shield member is outside the width of the flexible wiring board.

また、本発明の撮像装置は、前記第１シールド部材は、前記撮像素子の撮像面と略平行となる面を有する部分と前記フレキシブル配線基板を覆うように後方へ延伸した部分から成り、前記撮像素子の撮像面と略平行となる面には、撮像素子に入射する光束を決定する開口を有することを特徴とする。  In the image pickup apparatus of the present invention, the first shield member includes a portion having a surface substantially parallel to the image pickup surface of the image pickup element and a portion extending rearward so as to cover the flexible wiring board. A surface that is substantially parallel to the imaging surface of the element has an opening that determines a light beam incident on the imaging element.

さらに、本発明の撮像装置は、前記撮像素子の位置と傾きを調整するように、前記撮像素子を保持する保持部材を撮像装置筐体側に取り付ける手段を有することを特徴とする。  Furthermore, the image pickup apparatus of the present invention includes means for attaching a holding member for holding the image pickup element to the image pickup apparatus housing side so as to adjust the position and inclination of the image pickup element.

本発明によれば、撮像素子と撮像回路基板をフレキシブル配線基板で接続することで、撮像素子パッケージの位置・傾き調整をしても後方の撮像回路基板が傾くことがないので、基板面積を大型化でき、製造コストの増大を抑えることができる。同時に、撮像素子周囲及び撮像回路基板へ接続したフレキシブル配線基板を覆うシールド部材と撮像回路を覆うシールド部材とを共通電位とすることで強固なＧＮＤシールドが達成され、デジタル信号系回路やストロボ回路・電源回路等から発せられるノイズの影響を撮像信号処理回路へ及ぼすことなく、撮影される画像の質を良好に保つことができる。  According to the present invention, the image pickup device and the image pickup circuit board are connected by the flexible wiring board so that the rear image pickup circuit board does not tilt even if the position / tilt adjustment of the image pickup device package is adjusted. And an increase in manufacturing cost can be suppressed. At the same time, a strong GND shield is achieved by using a common potential for the shield member that covers the periphery of the image sensor and the flexible wiring board connected to the image sensor circuit board and the shield member that covers the image sensor circuit. The quality of the captured image can be kept good without affecting the imaging signal processing circuit by noise generated from the power supply circuit or the like.

また、第１シールド部材と第２シールド部材のどちらか一方にバネ形状を有し、他方に対して弾性的に圧接して保持することにより、シールド部材間の接続作業及び分解作業が容易になる。  In addition, one of the first shield member and the second shield member has a spring shape and is elastically pressed and held against the other, thereby facilitating connection work and disassembly work between the shield members. .

また、撮像素子と撮像回路基板とを接続したフレキシブル配線基板を覆うシールド部材をフレキシブル接続基板と同等の幅で後方へ曲げた形状とすることにより、フレキシブル配線基板はシールド部材に沿って曲げられるため、フレキシブル配線基板を撮像回路基板に接続する際の作業性が向上される。  Moreover, since the flexible wiring board is bent along the shield member by forming the shield member covering the flexible wiring board connecting the imaging element and the imaging circuit board to the rear with the same width as the flexible connection board. The workability when connecting the flexible wiring board to the imaging circuit board is improved.

また、第１シールド部材と第２シールド部材の接続箇所を、フレキシブル配線基板の幅の外側にすることで、フレキシブル配線基板がシールド部材に沿って曲げられた形態を阻害することなく、撮像回路基板に接続する際の作業性を良好に保つことができる。  In addition, the connection portion between the first shield member and the second shield member is located outside the width of the flexible wiring board, thereby preventing the flexible wiring board from being bent along the shield member without obstructing the form of the imaging circuit board. The workability when connecting to can be kept good.

また、撮像素子周囲の第１シールド部材で、撮像素子に入射する光束を決定するマスク開口の機能を備えるので、部品の共有化が図れ、製造コストの増大を抑えることができる。  In addition, since the first shield member around the image sensor has a function of a mask opening that determines a light beam incident on the image sensor, the parts can be shared and an increase in manufacturing cost can be suppressed.

さらに、前記撮像素子を保持する保持部材を、撮像装置筐体側に撮像素子の位置と傾きを調整するように取り付けることができる。  Furthermore, a holding member that holds the image sensor can be attached to the image pickup apparatus housing so as to adjust the position and inclination of the image sensor.

以下、本発明の好適な実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。  DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１〜図５により本発明を適用した撮像装置について、この実施形態ではデジタル一眼レフカメラを例にして説明する。  An imaging apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 to 5 by taking a digital single lens reflex camera as an example in this embodiment.

図１及び図２はデジタル一眼レフカメラの外観図を示し、図１はカメラ前方より見た斜視図であり、レンズ鏡筒を外した状態を示す。図２はカメラ背面側より見た斜視図である。  1 and 2 are external views of a digital single-lens reflex camera, and FIG. 1 is a perspective view as seen from the front of the camera, showing a state where a lens barrel is removed. FIG. 2 is a perspective view seen from the back side of the camera.

先ず、図１と図２を参照して外観される部分について説明する。１はカメラ筐体であり、撮影時に使用者がカメラを安定して握り易いように前方に突出したグリップ部１ａが設けられている。２はマウント部であり、着脱可能なレンズ鏡筒３（図４及び図５参照）がカメラ本体に取り付けられる部位である。４はレンズ鏡筒３を取り外す際に押し込むレンズロック解除釦である。５はカメラ筐体内に配置されたミラーボックスで、撮影レンズを通ってきた光束を囲んだ形状である。また、撮影レンズを通った光をファインダへ導くため４５°の角度に保持されるクイックリターンミラー６を内蔵している。  First, a portion that is externally described will be described with reference to FIGS. 1 and 2.Reference numeral 1 denotes a camera housing, which is provided with agrip portion 1a that protrudes forward so that a user can easily hold the camera stably during photographing.Reference numeral 2 denotes a mount, which is a part where a detachable lens barrel 3 (see FIGS. 4 and 5) is attached to the camera body. Reference numeral 4 denotes a lens lock release button that is pushed in when removing the lens barrel 3.Reference numeral 5 denotes a mirror box arranged in the camera casing, which has a shape surrounding a light beam that has passed through the photographing lens. In addition, aquick return mirror 6 is built in that is held at an angle of 45 ° to guide the light passing through the photographing lens to the viewfinder.

カメラ上部（正面より見て）左方には、撮影開始の起動スイッチとしてのシャッタボタン７と、撮影時の動作モードに応じてシャッタスピードやレンズ絞り値を設定するメイン操作ダイヤル８と、カメラの各動作モードを示すＬＣＤ表示パネル９と、撮影系の上面動作モード設定ボタン１０が配置されている。上面動作モード設定ボタン１０は、シャッタボタン７の１回の押込みで連写になるか１コマのみの撮影となるかの設定やセルフ撮影モードの設定などを行うものであり、ＬＣＤ表示パネル９にその設定状況が表示されるようになっている。  To the left of the upper part of the camera (as viewed from the front), ashutter button 7 as a start switch for starting shooting, amain operation dial 8 for setting a shutter speed and a lens aperture value according to an operation mode at the time of shooting, and a camera AnLCD display panel 9 showing each operation mode and an upper surface operationmode setting button 10 of the photographing system are arranged. The upper surface operationmode setting button 10 is used to set whether the continuous shooting or only one frame shooting is performed when theshutter button 7 is pressed once, the self shooting mode setting, and the like. The setting status is displayed.

カメラ上部中央には、カメラ本体に対してポップアップするストロボユニット１１とフラッシュ取付け用のシュー溝１２とフラッシュ接点１３が有り、カメラ上部右よりには撮影モード設定ダイヤル１４が配置されている。  Aflash unit 11 that pops up with respect to the camera body, ashoe groove 12 for attaching a flash, and aflash contact 13 are provided at the upper center of the camera, and a shootingmode setting dial 14 is disposed from the upper right of the camera.

カメラ右側面には、開閉可能な外部端子蓋１５が設けられていて、この蓋１５を開けた内部には外部インターフェイスとしてビデオ信号出力用ジャック１６とＵＳＢ出力用コネクタ１７が納められている。  An openable / closable externalterminal lid 15 is provided on the right side of the camera, and a videosignal output jack 16 and aUSB output connector 17 are housed inside thelid 15 as an external interface.

カメラ背面には、光軸中心上の上方にファインダ接眼窓１８が設けられ、更にカメラ背面中央には画像表示可能なカラー液晶表示部１９が設けられている。カラー液晶表示部１９の横に配置されたサブ操作ダイヤル２０は、メイン操作ダイヤル８の機能の補助的役割を担い、例えばカメラのＡＥモードでは自動露出装置により算出された適正露出値に対する露出補正量を設定するために使用される。あるいはまた、シャッタスピードとレンズ絞り値の各々を使用者の意志によって設定するマニュアルモードにおいて、メイン操作ダイヤル８でシャッタスピードを設定し、サブ操作ダイヤル２０でレンズ絞り値を設定する。また、このサブ操作ダイヤル２０は、カラー液晶表示部１９に表示される撮影済み画像の表示選択手段としても用いられる。  Afinder eyepiece window 18 is provided above the center of the optical axis on the back of the camera, and a colorliquid crystal display 19 capable of displaying an image is provided at the center of the back of the camera. Thesub operation dial 20 arranged beside the color liquidcrystal display unit 19 plays an auxiliary role of the function of themain operation dial 8, and for example, in the AE mode of the camera, the exposure correction amount with respect to the appropriate exposure value calculated by the automatic exposure device. Used to set Alternatively, in the manual mode in which each of the shutter speed and the lens aperture value is set according to the user's will, the shutter speed is set with themain operation dial 8 and the lens aperture value is set with thesub operation dial 20. Thesub operation dial 20 is also used as a display selection unit for a captured image displayed on the color liquidcrystal display unit 19.

２１は背面動作モード設定ボタンであり、ＡＥロック設定などを設定することができ、上面動作モード設定ボタン１０と同様にＬＣＤ表示パネル９にその設定状況が表示されるようになっている。２２はカメラの電源投入を行うためのメイン電源スイッチであり、所定角度回転させることでスイッチのＯＮ、ＯＦＦを切り替える。カラー液晶表示部１９の背面より見て左わきに整列した押しボタンスイッチ２３は、カラー液晶操作スイッチでカメラの各種設定を行うためのメニュー表示や撮影済み画像の表示方法の変更などを行える。  A rear operationmode setting button 21 can set AE lock settings and the like, and the setting status is displayed on theLCD display panel 9 in the same manner as the upper operationmode setting button 10.Reference numeral 22 denotes a main power switch for turning on the camera, and the switch is turned on and off by rotating it by a predetermined angle. Thepush button switch 23 arranged on the left side when viewed from the back of the color liquidcrystal display unit 19 can perform menu display for changing various settings of the camera with the color liquid crystal operation switch, change the display method of the captured image, and the like.

２４は一旦記録媒体に記録された画像データを消去するための消去ボタンであり、誤って押し込んでしまうことがないようにＬＣＤ操作スイッチ２４から離れて配置されている。  Reference numeral 24 denotes an erasing button for erasing image data once recorded on the recording medium, and is arranged away from theLCD operation switch 24 so as not to be pushed in by mistake.

２５は外部記録媒体であるメモリカードの挿入口を覆うための開閉可能なカード蓋であり、少量のスライド移動に加えて回動することが可能に支持されている。２６は電池蓋であり、電池をカメラの底面より挿抜できるように回動可能に支持されている。２７はカメラ底面に設けられた三脚取付け用ネジである。  An openable /closable card cover 25 covers an insertion slot of a memory card, which is an external recording medium, and is supported so that it can be rotated in addition to a small amount of sliding movement. Abattery cover 26 is rotatably supported so that the battery can be inserted and removed from the bottom surface of the camera.Reference numeral 27 denotes a tripod mounting screw provided on the bottom of the camera.

次に、図３〜図５を参照してカメラ内部の光学部材、電池収納室、回路基板、メモリカード装着部などの各構成部材の配置及び作用等について説明する。  Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 5, the arrangement and operation of each component member such as an optical member inside the camera, a battery storage chamber, a circuit board, and a memory card mounting portion will be described.

図３はカメラ背面の筐体を切断して内部を示す背面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿って切断した水平断面図、図５は図３のＢ−Ｂ線に沿って切断したレンズ光軸を含む垂直断面図であり、内蔵ストロボをポップアップさせた状態を示している。  3 is a rear view showing the inside of the camera by cutting the housing on the back of the camera, FIG. 4 is a horizontal sectional view taken along the line AA in FIG. 3, and FIG. 5 is along the line BB in FIG. It is a vertical sectional view including the cut lens optical axis, and shows a state where the built-in strobe is popped up.

これらの図において、３はカメラ本体より着脱可能なレンズ鏡筒であり、撮影レンズ３０を保持している。カメラ筐体１の前方に突出したグリップ部１ａの内部には、電源である電池３１が配置されている。  In these drawings, reference numeral 3 denotes a lens barrel that is detachable from the camera body, and holds the takinglens 30. Abattery 31 serving as a power source is disposed inside thegrip portion 1 a protruding forward of thecamera housing 1.

３２はフォーカルプレーンシャッタであり、クイックリターンミラー６の後方に配置され、ミラーボックス５に保持される。  Afocal plane shutter 32 is disposed behind thequick return mirror 6 and is held by themirror box 5.

３３はペンタプリズム、３４は被写体像を観察するためのファインダ接眼レンズ群である。  Reference numeral 33 denotes a pentaprism, and 34 denotes a finder eyepiece group for observing a subject image.

３５は光軸Ｌに対して垂直な面を撮像面とするセンサチップで、被写体画像を電気撮像信号に変換する半導体である。３６は前パッケージ３６ａと後パッケージ３６ｂから構成され、セラミックを材料としたセンサパッケージで、センサチップ３５を収納し、撮影レンズから入射された被写体像を取り込む側をカバーガラス３７で密閉している。３８ａと３８ｂはリードフレームで、センサチップ３５とワイヤボンディングされる金属プレートであり、各々センサチップ３５からの信号線及び電源線をセンサパッケージ３６の外側へ引き出された複数のリード端子として機能する。  Reference numeral 35 denotes a sensor chip having a surface perpendicular to the optical axis L as an imaging surface, and is a semiconductor that converts a subject image into an electrical imaging signal. Asensor package 36 includes afront package 36a and a rear package 36b. Thesensor package 36 contains asensor chip 35, and the side on which a subject image incident from a photographing lens is captured is sealed with acover glass 37.Reference numerals 38 a and 38 b denote lead frames, which are metal plates that are wire-bonded to thesensor chip 35, and function as a plurality of lead terminals that are each extended from thesensor package 36 to the signal line and the power line from thesensor chip 35.

上述３５〜３８の部材から成る構造を総称して一般的に「撮像センサ」と呼称している。  The structure composed of the above-mentionedmembers 35 to 38 is generally called “imaging sensor”.

３９はセンサプレートで、前記撮像センサを保持する金属プレートで、撮影光束に対して十分な余裕をもつ開口部３９ａが形成されている。  Reference numeral 39 denotes a sensor plate, which is a metal plate for holding the image sensor, and has anopening 39a having a sufficient margin for the photographic light flux.

４０は上側フレキシブル基板で、一方の端部近傍において上部複数のリード端子３８ａと半田等で接続されている。同様に４１は下側フレキシブル基板で、下部複数のリード端子３８ｂに半田等で接続されている。上側フレキシブル基板４０と下側フレキシブル基板４１各々他方の端部は後述する撮像回路基板に接続される。  Reference numeral 40 denotes an upper flexible substrate, which is connected to a plurality ofupper lead terminals 38a by solder or the like in the vicinity of one end. Similarly,reference numeral 41 denotes a lower flexible substrate which is connected to a plurality oflower lead terminals 38b by solder or the like. The other end of each of the upperflexible substrate 40 and the lowerflexible substrate 41 is connected to an imaging circuit substrate described later.

４２はシールドプレートで、上側フレキシブル基板４０と下側フレキシブル基板４１をシールドするためのそれぞれの延長部４２ａと４２ｂ及び上側の延長部４２ａの背面側先端に後述するシールドケースとの接触部４２ｃを有している。  Reference numeral 42 denotes a shield plate havingextension portions 42a and 42b for shielding the upperflexible substrate 40 and the lowerflexible substrate 41, and acontact portion 42c with a shield case, which will be described later, at the rear end of theupper extension portion 42a. doing.

４３はローパスフィルタマスクで、フォーカルプレーンシャッタ３２の後方に配置され、撮影光束を規制してゴースト等の発生を防止している。  Reference numeral 43 denotes a low-pass filter mask, which is disposed behind thefocal plane shutter 32 and restricts the photographing light flux to prevent the occurrence of ghosts and the like.

４４は光学ローパスフィルタで、ローパスフィルタホルダ４５に保持されており、撮影画像にモアレや擬色の発生を防止する。  An optical low-pass filter 44 is held by a low-pass filter holder 45 and prevents the occurrence of moiré and false colors in the captured image.

４６は粘着テープで、カバーガラス３７と光学ローパスフィルタ４４の間にゴミ等が進入することのないように密閉されたユニットを構成するため、ローパスフィルタホルダ４５の裏面とカバーガラス３７の前面との間に貼り付けられている。
上述した撮像センサを含み、３９〜４６の部材から成る構造を総称して、以下「撮像センサユニット」と呼称する。Reference numeral 46 denotes an adhesive tape, which constitutes a unit sealed so that dust and the like do not enter between thecover glass 37 and the optical low-pass filter 44, so that the back surface of the low-pass filter holder 45 and the front surface of thecover glass 37 are It is pasted in between.
The structure including the above-described imaging sensor and includingmembers 39 to 46 will be collectively referred to as an “imaging sensor unit” hereinafter.

４７は取付けワッシャで、後述する調整工程により厚みが選択された後、撮像センサを保持したセンサプレート３９とミラーボックス５の間に挟まれていて、撮像センサユニットは、ミラーボックス５に対してビスで固定されている。  Reference numeral 47 denotes a mounting washer, which is sandwiched between thesensor plate 39 holding the image sensor and themirror box 5 after the thickness is selected by an adjustment process to be described later. It is fixed with.

４８は金属板を加工したメインシャーシで、撮像面と平行に配置されている。
このメインシャーシ４８は、ミラーボックス５とビス等で強固に締結されており、ミラーボックス５と共にカメラ本体の全体的な強度を確保する骨組みを成している。また、カメラ底面部にはメインシャーシ４８の一部を前方へ曲げた部位４８ａを有し、三脚取付けネジ２７が固定されている。Reference numeral 48 denotes a main chassis obtained by processing a metal plate, which is arranged in parallel with the imaging surface.
Themain chassis 48 is firmly fastened to themirror box 5 with screws or the like, and forms a framework that secures the overall strength of the camera body together with themirror box 5. Further, the bottom surface of the camera has aportion 48a where a part of themain chassis 48 is bent forward, and atripod mounting screw 27 is fixed.

４９はモータであり、フォーカルプレーンシャッタ３２のチャージやクイックリターンミラーのアップダウン動作及びストロボのポップアップ動作の駆動源であり、ミラーボックス５に保持されている。  Amotor 49 is a driving source for charging thefocal plane shutter 32, up / down operation of the quick return mirror, and strobe pop-up operation, and is held in themirror box 5.

５０はメイン回路基板であり、撮像面と平行に配置されてメインシャーシ４８に固定されている。メイン回路基板５０には、撮像センサの出力信号をサンプリングして増幅し、Ａ／Ｄ変換する電気回路、ホワイトバランス、露出調整、ガンマ補正等の画像信号に所定の処理を施す撮像信号処理回路、及びデジタル画像信号を内部メモリへ格納あるいは読み出し動作を制御するメモリコントロール回路、及び機構系の駆動等カメラ全体のシステムコントロールを行う制御回路、及び後述するカラー液晶モニタ５５のドライバ回路等の画像表示回路が組み込まれていて、大きな面積が確保されている。  Reference numeral 50 denotes a main circuit board, which is arranged in parallel with the imaging surface and fixed to themain chassis 48. Themain circuit board 50 includes an imaging signal processing circuit that samples and amplifies the output signal of the imaging sensor, performs A / D conversion, an imaging signal processing circuit that performs predetermined processing on an image signal such as white balance, exposure adjustment, and gamma correction, And a memory control circuit for controlling the operation of storing or reading the digital image signal in the internal memory, a control circuit for controlling the entire system such as driving of the mechanical system, and an image display circuit such as a driver circuit for the color liquid crystal monitor 55 described later Is built in and a large area is secured.

メイン回路基板５０には、背面側上部にコネクタ５１を、全面側下部にコネクタ５２を実装しており、それぞれのコネクタには上述した撮像センサに接続されている上側フレキシブル基板４０と下側フレキシブル基板４１が接続されている。  Themain circuit board 50 has aconnector 51 mounted on the upper part on the back side and aconnector 52 mounted on the lower part on the entire surface. The upperflexible board 40 and the lower flexible board connected to the above-described imaging sensor are connected to each connector. 41 is connected.

更にメイン回路基板５０には、前面側に撮像回路ブロックを覆う前シールドケース５３が、背面側には同じく撮像回路ブロックを覆う後シールドケース５４がそれぞれ取り付けられている。後ろシールドケース５４には先に説明したシールドプレート４２の接触部４２Ｃに対して圧接する腕部５４ａを有している。  Further, afront shield case 53 that covers the imaging circuit block is attached to the front side of themain circuit board 50, and arear shield case 54 that similarly covers the imaging circuit block is attached to the back side. Therear shield case 54 has anarm portion 54a that comes into pressure contact with the contact portion 42C of the shield plate 42 described above.

メイン回路基板５０の更に後方には、カラー液晶表示部１９が配置されている。カラー液晶表示部１９は、カラー液晶モニタ５５と照明用光源５６と筐体１の開口窓から構成されている。カラー液晶モニタ５５と照明用光源５６とは、板金ケース５７に収納されている。  A color liquidcrystal display unit 19 is disposed further rearward of themain circuit board 50. The color liquidcrystal display unit 19 includes a colorliquid crystal monitor 55, anillumination light source 56, and an opening window of thehousing 1. The color liquid crystal monitor 55 and theillumination light source 56 are housed in asheet metal case 57.

５８はストロボ回路基板であり、ミラーボックス５の左側方に配置され、充電用のメインコンデンサ５９が接続されており、このメインコンデンサ５９への充電制御やストロボユニット１１内の発光部６０の制御を行う回路が組み込まれている。  Astrobe circuit board 58 is disposed on the left side of themirror box 5 and is connected to amain capacitor 59 for charging. Themain capacitor 59 is charged and thelight emitting unit 60 in thestrobe unit 11 is controlled. Built in circuit to do.

６１は外部記録媒体であるメモリカード、６２メモリカード６１が接続されるカードコネクタであり、メイン回路基板５０に沿ってメインシャーシ４８との間に設けられている。メモリカード６１の挿抜は、カード蓋２５を光軸に沿ってカメラ後方へ引いてからヒンジ２５ａを回動中心として反時計方向へ（図４参照）回転させて開き、カメラのグリップ側側面より行えるようになっている。  Reference numeral 61 denotes a memory card which is an external recording medium, and a card connector to which the 62memory card 61 is connected, and is provided between themain chassis 48 along themain circuit board 50. Thememory card 61 can be inserted / removed from the side surface of the grip side of the camera by pulling thecard cover 25 rearward along the optical axis and then rotating thehinge 25a counterclockwise (see FIG. 4). It is like that.

次に、以上のように構成された本実施形態におけるデジタル一眼レフカメラにおける撮像センサの位置・傾き調整について説明する。  Next, the position / tilt adjustment of the image sensor in the digital single-lens reflex camera according to the present embodiment configured as described above will be described.

センサチップ３５の撮像面は、後パッケージ３６ｂの配置面に対して、製造上、位置と傾きにばらつきがあるため、カメラを製造する上では、撮影レンズとセンサチップの撮像面との相関位置を合わせ込むための調整が必要となっている。そこで、事前に撮像センサユニットの状態でセンサチップの位置と傾きを測定し、更に撮像センサユニットを取り付けるミラーボックス５の複数ある取付け面各々の位置と傾きの測定値を考慮して取付けワッシャ４７の厚みを割り出して決定する。そして、ミラーボックス５の複数ある取付け面各々に対して決定した厚みの取付けワッシャ４７をしき込み、センサプレート３９をビスで固定することで、撮像センサユニットの固定が完結される。  Since the image pickup surface of thesensor chip 35 has a variation in manufacturing position and inclination with respect to the arrangement surface of the rear package 36b, the correlation position between the photographing lens and the image pickup surface of the sensor chip is determined in manufacturing the camera. Adjustments are required to match. Therefore, the position and inclination of the sensor chip are measured in advance in the state of the imaging sensor unit, and the position of the mountingwasher 47 is measured in consideration of the position and inclination measurement values of each of the plurality of mounting surfaces of themirror box 5 to which the imaging sensor unit is mounted. Determine the thickness. Then, the mountingwasher 47 having a thickness determined for each of the plurality of mounting surfaces of themirror box 5 is squeezed, and thesensor plate 39 is fixed with screws, whereby the fixing of the imaging sensor unit is completed.

従って、前記調整により、センサチップ３５は光軸Ｌに垂直となるものの、パッケージ３６やセンサプレート３９は光軸Ｌに対して垂直とならず、傾きをもった状態になる。  Therefore, although thesensor chip 35 is perpendicular to the optical axis L by the adjustment, thepackage 36 and thesensor plate 39 are not perpendicular to the optical axis L and are in an inclined state.

一方、大きな面積をもったメイン回路基板５０はメインシャーシ４８に固定されているため、カメラボディ毎に傾き量の異なる撮像センサとメイン回路基板５０の間の接続は、図５に示すようなＵターンしたフレキシブル基板４０、４１を用いてばらつきを吸収することができるようになっている。  On the other hand, since themain circuit board 50 having a large area is fixed to themain chassis 48, the connection between the image sensor having a different tilt amount for each camera body and themain circuit board 50 is as shown in FIG. Variations can be absorbed using the turnedflexible substrates 40 and 41.

次に、本実施形態におけるデジタル一眼レフカメラにおけるシールド部材について詳細に説明する。  Next, the shield member in the digital single-lens reflex camera in this embodiment will be described in detail.

シールドプレート４２は、センサプレート３９とローパスフィルタホルダ４５に挟まれて保持されている。延長部４２ａは、上側フレキシブル基板４０と略同等の幅を有して後方へ延び、同様に延長部４２ｂは、下側フレキシブル基板４１と略同等の幅を有して後方へ延びている。各延長部の幅が各フレキの幅より同等以上の幅であれば、隣接するデジタル信号系回路やストロボ回路や電源回路等から発せられるノイズの影響が、フレキ上の配線パターンに及ぶことを防止できる。  The shield plate 42 is held between thesensor plate 39 and the low-pass filter holder 45. Theextension 42a has a width substantially the same as that of the upperflexible substrate 40 and extends rearward. Similarly, theextension 42b has a width substantially the same as that of the lowerflexible substrate 41 and extends rearward. If the width of each extension is equal to or greater than the width of each flexible cable, it is possible to prevent the influence of noise from adjacent digital signal circuits, strobe circuits, power supply circuits, etc. from reaching the wiring pattern on the flexible cable. it can.

また、延長部４２ａと４２ｂがフレキシブル基板の幅と同等の幅で後方に延びていることにより、撮像センサユニットの状態で、フレキシブル基板４０と４１は延長部に沿って後方へ向かって曲げられた状態にあり、メイン回路基板５０上のコネクタ５１及び５２への差込み操作が良好に作用する。  In addition, since theextension portions 42a and 42b extend rearward with a width equivalent to the width of the flexible substrate, theflexible substrates 40 and 41 are bent rearward along the extension portion in the state of the imaging sensor unit. In this state, the insertion operation to theconnectors 51 and 52 on themain circuit board 50 works well.

さらに、上側の延長部４２ａの背面側先端にあるシールドケース５４との接触部４２ｃは、上側フレキシブル基板４０の幅より外側に位置しているので、上側フレキシブル基板４０がシールドプレート延長部４２ａに沿って曲げられた形態を阻害することがなく、撮像回路基板に接続する際の作業性を良好に保つことができる。  Further, thecontact portion 42c with theshield case 54 at the rear end of theupper extension portion 42a is located outside the width of the upperflexible substrate 40, so that the upperflexible substrate 40 extends along the shieldplate extension portion 42a. Therefore, it is possible to maintain good workability when connecting to the imaging circuit board without obstructing the bent form.

シールドケース５４の腕部５４ａを板バネ形状としてシールドプレート接触部４２ｃに対して圧接しているのは、撮像センサユニットの位置・傾き調整されて相互の位置関係にばらつきが発生してもそのばらつきを吸収することができるようするためである。  Thearm portion 54a of theshield case 54 has a leaf spring shape and is in pressure contact with the shieldplate contact portion 42c even if the positional relationship between the image sensor units is adjusted and the mutual positional relationship varies. This is because it can be absorbed.

尚、シールドケース５４の腕部５４ａをシールドプレート接触部４２ｃに対して圧接のみで接続した方が接続作業及び分解作業はやり易い。しかし、反面、接続の信頼性は低い為、半田付けによって接続される方が、導通抵抗が低く抑えられ接続信頼性が高いことは言うまでもない。  Note that the connecting work and the disassembling work are easier when thearm part 54a of theshield case 54 is connected to the shieldplate contact part 42c only by pressure contact. However, on the other hand, since the connection reliability is low, it goes without saying that the connection by soldering has a lower conduction resistance and higher connection reliability.

また、上記した実施例では、ローパスフィルタマスク４３を単独部品として設定したものを説明したが、シールドプレート４２のレンズ側開口によって撮影光束を規制するマスクとして機能させたものであってもよい。  In the above-described embodiment, the low-pass filter mask 43 is set as a single component. However, the low-pass filter mask 43 may function as a mask that restricts the photographing light flux by the lens side opening of the shield plate 42.

本発明の実施形態におけるデジタル一眼レフカメラの前方より見た外観斜視図1 is an external perspective view of a digital single lens reflex camera according to an embodiment of the present invention as seen from the front.同じく背面側より見た外観斜視図Similarly perspective view from the back side本発明の実施形態における同カメラの背面の筐体を切断して内部を示す背面図The rear view which cut | disconnects the housing | casing of the back surface of the camera in embodiment of this invention, and shows an inside図３のＡ−Ａ線に沿って切断した水平断面図Horizontal sectional view cut along line AA in FIG.図３のＢ−Ｂ線に沿って切断した垂直断面図FIG. 3 is a vertical sectional view taken along line BB in FIG.従来例としてのデジタル一眼レフカメラの水平断面図Horizontal cross-sectional view of a conventional digital SLR camera同じく垂直断面図Same vertical section

符号の説明Explanation of symbols

１ カメラ筐体
２ マウント部
３ レンズ鏡筒
５ ミラーボックス
６ クイックリターンミラー
３０ 撮影レンズ
３１ 電池
３２ フォーカルプレーンシャッタ
３５ センサチップ
３６ センサパッケージ
３８ リードフレーム
３９ センサプレート
４０ 上側フレキシブル基板
４１ 下側フレキシブル基板
４２ シールドプレート
４４ 光学ローパスフィルタ
４８ メインシャーシ
４９ モータ
５０ メイン回路基板
５４ 後シールドケース
５５ カラー液晶モニタ
５６ 照明用光源
５８ ストロボ回路基板
６１ メモリカードDESCRIPTION OFSYMBOLS 1Camera housing 2 Mount part 3Lens barrel 5Mirror box 6Quick return mirror 30Shooting lens 31Battery 32Focal plane shutter 35Sensor chip 36 Sensor package 38Lead frame 39Sensor plate 40 Upperflexible board 41 Lower flexible board 42Shield Plate 44 Optical low-pass filter 48Main chassis 49Motor 50Main circuit board 54Rear shield case 55 Color LCD monitor 56 Illuminationlight source 58Strobe circuit board 61 Memory card

Claims (7)

Translated fromJapanese

被写体像を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子より出力される画像データを記録媒体に記録する記録手段とを有する撮像装置であって、
前記撮像素子を保持する保持部材と、前記保持部材に支持された第１シールド部材と、前記撮像素子から出力される電気信号を処理する撮像回路を搭載したプリント回路基板と、前記プリント回路基板上の撮像回路ブロックの少なくとも一部を覆う第２シールド部材と、前記撮像素子と前記プリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板とを備え、前記第１シールド部材で前記フレキシブル配線基板を覆うと共に、前記第１シールド部材と前記第２シールド部材を導電的に接続したことを特徴とする撮像装置。An imaging device having an imaging device that converts a subject image into an electrical signal, and a recording unit that records image data output from the imaging device on a recording medium,
A holding member for holding the image pickup device; a first shield member supported by the holding member; a printed circuit board on which an image pickup circuit for processing an electric signal output from the image pickup device is mounted; and the printed circuit board. A second shield member that covers at least a part of the imaging circuit block, and a flexible wiring board that connects the imaging element and the printed circuit board, and covers the flexible wiring board with the first shield member, An imaging apparatus, wherein the first shield member and the second shield member are conductively connected. 前記第１シールド部材と前記第２シールド部材は、半田付けされて互いが固定されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。  The imaging apparatus according to claim 1, wherein the first shield member and the second shield member are soldered and fixed to each other. 前記第１シールド部材と前記第２シールド部材は、どちらか一方にバネ形状を有し、他方に対して弾性的に圧接して保持されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。  The imaging apparatus according to claim 1, wherein one of the first shield member and the second shield member has a spring shape, and is elastically pressed against the other and held. 前記撮像素子から出力される電気信号を処理する撮像回路を搭載したプリント回路基板は、前記撮像素子の後方において撮像面と略平行に配置され、前記フレキシブル配線基板はＵターン形状を有し、前記フレキシブル配線基板を覆う前記第１シールド部材は、前記フレキシブル配線基板と同等の幅で後方へ曲げた形状から成ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の撮像装置。  A printed circuit board on which an imaging circuit for processing an electrical signal output from the imaging element is mounted is disposed substantially parallel to the imaging surface behind the imaging element, and the flexible wiring board has a U-turn shape, The imaging apparatus according to claim 1, wherein the first shield member covering the flexible wiring board has a shape bent backward with a width equal to that of the flexible wiring board. 前記第１シールド部材と前記第２シールド部材の接続箇所は、前記フレキシブル配線基板の幅の外側であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の撮像装置。  The imaging apparatus according to claim 1, wherein a connection portion between the first shield member and the second shield member is outside the width of the flexible wiring board. 前記第１シールド部材は、前記撮像素子の撮像面と略平行となる面を有する部分と前記フレキシブル配線基板を覆うように後方へ延伸した部分から成り、前記撮像素子の撮像面と略平行となる面には、撮像素子に入射する光束を決定する開口を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の撮像装置。  The first shield member includes a portion having a surface substantially parallel to the imaging surface of the imaging element and a portion extending rearward so as to cover the flexible wiring board, and is substantially parallel to the imaging surface of the imaging element. The imaging apparatus according to claim 1, wherein the surface has an opening that determines a light beam incident on the imaging element. 前記撮像素子の位置と傾きを調整するように、前記撮像素子を保持する保持部材を撮像装置筐体側に取り付ける手段を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の撮像装置。  The image pickup apparatus according to claim 1, further comprising means for attaching a holding member for holding the image pickup element to the image pickup apparatus housing side so as to adjust a position and an inclination of the image pickup element.

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