【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の記録素子を備える記録ヘッドの構成に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
記録ヘッドのノズル内に配置されたヒータにより熱エネルギーを発生させ、その熱エネルギーを利用してヒータ近傍のインクを発泡させ、そのノズルからインクを吐出させて記録を行うインクジェットヘッドが知られている。このようなインクジェットヘッドにおけるヒータ駆動回路の一例を図11に示す。
【0003】
高速に記録を行うためには、なるべく多くのヒータを同時に駆動して多くのノズルから同時にインクを吐出させることが望ましい。しかしながら、プリンタ装置の電源の電力供給能力に制限があり、また電源からヒータに至る配線の抵抗に起因する電圧降下などにより、一度に流すことができる電流値が制限される。このため複数のヒータを時分割で駆動してインクを吐出させる時分割駆動が一般的である。例えば、複数のヒータを隣接配置されたヒータで構成される複数のブロックに分割し、各ブロック内で同時に2つ以上のヒータを駆動しないように駆動を時分割し、ヒータを流れる電流の総和を抑えることにより一度に大電力を供給する必要をなくしている。このようなヒータの駆動を行う駆動回路の動作について図11を用いて説明する。
【0004】
ヒータ1101a1〜1101mxのそれぞれに対応する各MOSトランジスタ1102a1〜1102mxは、図11に示すようにそれぞれ同数(x)づつ収容するブロックa〜mに分けられている。即ち、ブロックaでは、電源パッド1104からの電源配線は、ヒータ1101a1〜1101axに共通に接続されており、MOSトランジスタ1102a1〜1102axのそれぞれは、電源1104とグランドの間で、対応するヒータ1101a1〜1101axのそれぞれと直列に接続されている。また、ヒータ1101a1〜1101axのそれぞれは、制御回路1105から、対応するMOSトランジスタ1102a1〜1102axのゲートに制御信号が印加されたときに、そのMOSトランジスタ1102a1〜1102axがオンすることにより電源配線から対応するヒータを通って電流が流れて加熱される。
【0005】
図12は、図11に示すヒータ駆動回路の各ブロックのヒータに通電駆動するタイミングを示すタイミングチャートである。
【0006】
例えば、図11のブロックaを例にとると、制御信号VG1〜VGxは、ブロックaに属する第1〜第x番目のヒータ1101a1〜1101axを駆動させるためのタイミング信号である。即ち、VG1〜VGxは、ブロックaのMOSトランジスタ1102a1〜1102axの制御端子に入力される信号の波形を示し、ハイレベルの時に、対応するMOSトランジスタ1102をオンし、ロウレベルの時に、対応するMOSトランジスタをオフする。他のブロックb〜mの場合も同様である。図12において、Ih1〜Ihxのそれぞれは、ヒータ1101a1〜1101axのそれぞれに流れる電流値を示している。
【0007】
このように各ブロック内のヒータを順次、時分割で通電駆動することにより、各ブロック内で通電駆動されるヒータは、常に1個以下になるように制御することができるので、一度に大電流をヒータに供給する必要はない。
【0008】
図13は、図11のヒータ駆動回路が形成されているヒータ基板(記録ヘッドを構成する基板)のレイアウト例を示す図である。この図13は、図11に示す電源パッド1104からブロックa〜mに接続される電源配線のレイアウトを示したものである。
【0009】
ブロックa〜mの各ブロックに対し電源パッド1104より個別に電源配線1301a〜1301m及び1302a〜mが接続されている。前述のように、各ブロックで同時に駆動される最大ヒータ数を1以下にすることで、各ブロック別に分割された配線を流れる電流値は、常に1つのヒータに流れる電流以下にすることができる。これにより複数のヒータを同時駆動した場合でも、ヒータ基板内での配線における電圧降下量を一定とすることができる。これと同時に、複数のヒータを同時駆動した場合でも、各ヒータへの投入エネルギー量をほぼ一定にすることができる。
【0010】
近年、プリンタは高速化、高精細化が要求されているため、プリンタの記録ヘッドは高密度で多ノズル化が図られており、記録ヘッドにおけるヒータ駆動に際しては、記録速度の点から、なるべく多くのヒータを同時に高速に駆動することが求められている。
【0011】
またヒータ基板は、多数のヒータと、その駆動回路を同一の半導体基板上に形成している。このためヒータの駆動回路の形成には、デバイスの高密度・小型化が可能で、製造工程が簡略な、低コストMOS型の半導体プロセスが用いられている。更に、1つのウエハから取れるヒータ基板の個数を増加させてコストダウンを図る必要があるため、ヒータ基板を小型化することも求められている。
【0012】
ところが前述のように、同時に駆動されるヒータ数を増やした場合、ヒータ基板内では同時駆動ヒータの数に対応した配線が必要となる。このため配線の数が増すと共に、ヒータ基板面積が限られている場合には、配線一本当りの配線領域が減少するため配線抵抗が増加する。また同時に、各配線幅が細くなることにより、ヒータ基板内の配線相互での抵抗のバラツキも増加することになる。このような問題は、ヒータ基板を小型化する場合にも同様に生じ、更に、配線抵抗の増加及び抵抗のバラツキが増加することになる。前述のように、ヒータ基板内では、ヒータと電源配線は電源に対して直列に接続されているため、配線抵抗とその抵抗のバラツキが増加することにより、各ヒータに印加される電圧の変動割合が増加する。
【0013】
ヒータへの投入エネルギーは、過小であればインクの吐出が不安定になり、また過剰であれば、ヒータの耐久性が低下することになる。このため高画質な記録を行うためには、ヒータへの投入エネルギーが一定であることが望ましい。しかしながら上述のように、ヒータに印加される電圧の変動が大きい場合には、ヒータの耐久性を低下させたり、インク吐出が不安定になったりする。
【0014】
また、ヒータ基板外部での配線は、複数のヒータに対して共通となっているため、同時に駆動するヒータの数によって、共通の配線での電圧降下が異なるものになる。このような電圧降下の変動に対して、各ヒータでの投入エネルギーを一定化するために、電圧の印加時間により、各ヒータへの投入エネルギーが調整される。しかしながら、同時駆動のヒータの数が増すことにより共通配線での電圧降下が増加しているため、ヒータ駆動時の電圧の印加時間が増し、高速でヒータを駆動することが困難になっている。
【0015】
このようなヒータへの投入エネルギー変動による問題を解決する方法として特許文献1に提案されている。図14は特許文献1に記載されているヒータの駆動回路を示す。
【特許文献1】
特開2001−191531
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記文献では、記録素子毎(R1〜Rn)に設けられた定電流源(Tr14〜Tr(n+13))とスイッチング素子(Q1〜n)により、ヒータ(R1〜Rn)を定電流により駆動するものである。この構成によりヒータの駆動数の増加にともなう基板外部での電圧降下の変動によらず、常に一定電流でヒータを駆動することができる。ヒータの数と同数必要な定電流源回路およびスイッチング素子は、ヒータ基板の面積の大半をしめるため、この部分の面積を縮小することがヒータ基板コストを抑える上で重要である。ヒータに流れる電流は50mA〜200mAと高電流であることから、トランジスタに寄生する抵抗による電圧降下をおさえるために、トランジスタサイズを縮小できないことがある。またヒータからスイッチング素子や定電流回路までの配線を短くすることで、基板面積を縮小することができるため、ヒータの配列ピッチと同じピッチで定電流源回路およびスイッチング素子を配列することが有効である。しかしながらこのような構成では、バイポーラ型トランジスタを用いた半導体プロセスにより作成されているため、近年の例えば600dpi以上の高密度化されたヒータの配列ピッチにおいて、バイポーラトランジスタが配列できないため、ヒータとの配線が長くなりヒータ基板面積が従来の駆動方式のヒータ基板の面積に比べ著しく増大してしまう問題がある。
【0017】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、記録素子の同時駆動数が増加しても、高速でかつ安定した記録が可能であって、ヒータ基板の面積を大きく増大することなくコストアップの抑えた記録ヘッドを提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の記録ヘッドは以下の構成を有する。即ち、
複数の記録素子を有する記録ヘッドであって、
前記複数の記録素子のそれぞれに対応付けて設けられた複数のスイッチング手段と、
前記複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ各記録素子に定電流を流すための定電流源と、
前記定電流源により供給される前記定電流を制御する電流制御回路とを有し、前記複数のスイッチング手段と前記定電流源はともにMOSトランジスタを含み、前記定電流源は前記MOSトランジスタのオン抵抗を制御することにより前記定電流を出力することを特徴とする。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
なお以下に用いる「ヒータ基板」とは、シリコン半導体からなる単なる基体を指し示すものではなく、各素子や配線等が設けられた基体を示すものである。また「ヒータ基板上」とは、単にヒータ基板の表面上を指し示すだけでなく、素子基体の表面上、表面近傍の素子基体内部側をも示すものである。また、本実施の形態に係る「作り込み(built−in)」とは、別体の各素子を単に基体上に配置することを指し示している言葉ではなく、各素子を半導体回路の製造工程等によってヒータ基板上に一体的に形成、製造することを示すものである。
【0020】
[実施の形態1]
図1は、本発明の実施の形態1に係るインクジェット記録ヘッドのヒータ基板に設けられているヒータ駆動回路の構成を説明する回路図である。
【0021】
図1において、101a1〜101mxは記録を行うためのヒータ(ヒータ抵抗)を示し、各ヒータが通電されて熱を発生することにより、各対応するノズルからインク滴が吐出される。即ち、このヒータ基板を使用した記録ヘッドでは、各ヒータに対応してインクを吐出するための吐出口(ノズル)が設けられている。ここで、これらヒータ101a1〜101mxは、ブロックa〜mに分割されており、各ブロックにはx個のヒータと、各ヒータに対応して設けられたx個のMOSトランジスタが含まれている。102a1〜102mxは、それぞれ対応するヒータへの通電をオン/オフするためのMOSトランジスタである。103a1〜103mxは定電流源で、各ヒータに対応して設けられている。これら定電流源103a1〜103mxのそれぞれは、MOSトランジスタ102a1〜102mxのそれぞれとヒータ群101a1〜101mxのそれぞれとに、それぞれ直列に接続されており、各電流源103a1〜103mxは、その接続端子に定電流を出力する。この定電流値の大きさは基準電流回路105の制御信号により調節される。104は制御回路で、記録すべき記録データに応じて各MOSトランジスタ102のオン/オフを制御している。105は基準電流回路で、制御信号110を定電流源103a1〜103mxに出力し、各定電流源で発生される定電流値を制御している。106及び107は基板外部の電源部(図示せず)に接続される電源パッドで、これら電源パッドを介してヒータ駆動用の電力が供給される。108,109のそれぞれは、各電源パッド106,107からブロックa〜mに、ヒータ駆動用の電力を供給している電源ラインである。
【0022】
[ヒータ駆動回路の動作]
図2は、1個のヒータと1個のMOSトランジスタと1個の定電流源を含む回路の等価回路を示す図、図3はその駆動信号及び各ヒータを流れる電流を説明するタイミングチャートである。
【0023】
図2において、信号VGは、図1の制御回路104から供給される画像信号に応じた記録信号である。信号VCは、基準電流回路105から定電流源203に供給される制御信号で、図1の制御信号110に相当しており、この制御信号VCに応じて定電流源203(図1の定電流源103a1〜103mxに相当)により発生される電流値が制御される。また電源VHは、このヒータ201の駆動用電圧源を示している。
【0024】
MOSトランジスタ202は、ここでは簡単のために理想的にドレイン端子とソース端子の2端子のスイッチとして動作すると考え、信号VGの信号レベルがハイレベルのときにオン(ドレイン−ソース間が短絡)し、ロウレベルでオフ(ドレイン−ソース間が開放)するものとして説明する。定電流源203は、その端子間にある電圧が印加されると、制御信号VCにより設定された一定電流を端子間に(図においては上から下へ)流すものとする。
【0025】
図3は、この信号VGの発生タイミングと、その時にヒータ201に流れる電流の波形を示す図である。
【0026】
図3において、時間t1までの期間では、信号VGがロウレベルであり、この期間では、定電流源203の出力とヒータ201は遮断されているため、ヒータ201には電流が流れない。次に時間t1からt2までの期間では、信号VGがハイレベルになって、MOSトランジスタ202のソース−ドレイン間が通電し、定電流源203の出力電流がヒータ201に印加される。そして時間t2以降では信号VGがロウレベルになり、ヒータ201への通電が遮断される。
【0027】
ヒータ201への電流の通電時間は信号VGのパルス幅により制御され、ヒータ201を流れる電流Ihの大きさは、定電流源203の制御信号VCにより制御される。図3の例では、ヒータ201を流れる電流は、制御信号VCに応じた電流値I1〜I3で示されている。
【0028】
図3に示すように、信号VGのパルス幅に応じた時間t1から時間t2までの期間、制御信号VCにより決定された定電流値I(I1〜I3)がヒータ201を流れる。これにより、ヒータ201に対応して設けられたノズル(流路)内に存在するインクが加熱されて発泡し、そのヒータに対応するノズルからインクが吐出することにより、所定画素(ドット)が記録される。
【0029】
以上の構成により、基準電流回路105により定電流源203により流される定電流値が決定され、その決定された電流値は、信号VGにより駆動されるMOSトランジスタ202がオンになっている期間だけ、ヒータ201に印加されることになる。
【0030】
上記説明では、MOSトランジスタ202がオンのときはソース−ドレイン間が短絡するものとして説明したが、実際には、MOSトランジスタ202がオンの時は、ソース−ドレイン間に抵抗が存在するが、この抵抗における電圧降下分に対し十分に高い電源電圧を設定することで、定電流源の出力電流がそのままヒータに印加されるため、上記ヒータの駆動の説明となんら変わらない動作が実行される。
【0031】
[実施の形態2]
図4は、前述の実施の形態1の図1の定電流源103をMOSトランジスタ401a1〜401mxで構成した例を示す図で、図1と共通する部分は同じ記号で示し、その説明を省略する。
【0032】
MOSトランジスタ401a1〜401mxの各ドレイン端子は、スイッチング用のMOSトランジスタ102a1〜102mxの各ソース端子にそれぞれ接続される。MOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート端子は、基準電流回路105よりの制御信号110に接続されている。これにより、各ヒータを流れる電流値は、基準電流回路105からの制御信号110により制御されるMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート電圧により制御される。
【0033】
次に、図4のMOSトランジスタ401a1〜401mxの動作について図5及び図6を参照して説明する。
【0034】
図5は、MOSトランジスタ401a1〜401mxに用いられるNMOSトランジスタの一般的な静特性例を示す図で、そのバイアス条件を図6に示す。
【0035】
図5は、ゲート電圧Vgをパラメータにしてドレイン電圧Vdsを変化させたときのドレイン電流Idの特性を示している。図5におけるドレイン電圧Vdsの変化に対してドレイン電流Idの変化の少ない領域(飽和領域)で動作するように、図4におけるMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート電圧Vg及びドレイン電圧Vdsを設定する。これによりMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレイン電圧Vdsに大きく依存しない出力電流を得ることができる。前述のように、図4に示すMOSトランジスタ401a1〜401mxは、各ヒータに一定電流を流す定電流源として動作する。また、MOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート電圧Vgに応じてドレイン電流Idが変化するため、ゲート電圧Vgを通じて各ヒータに流す電流値を所望の電流値に設定するように制御することができる。MOSトランジスタ401a1〜401mxのソースドレイン間の電流−電圧特性であるオン抵抗特性は、ゲート電圧Vg、即ち、制御信号110により制御することができ、このオン抵抗値を制御することで、各ヒータに所望の定電流を供給することができる。
【0036】
[実施の形態3]
図7は、図4に示すNMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレインに更にNMOSトランジスタ701a1〜701mxのソース端子を接続し、MOSトランジスタ2段を直列にカスケード接続して定電流源203を形成した例を示す回路図である。尚、前述の図1及び図4と共通する部分は同じ記号で示し、それらの説明を省略する。
【0037】
ここで、NMOSトランジスタ701a1〜701mxの各ゲート端子も、基準電流回路105に接続されている。ここでMOSトランジスタ701a1〜701mxはゲート接地トランジスタとして動作し、MOSトランジスタ401a1〜401mxのドレイン電圧をNMOS701a1〜701mxのゲート−ソース間電位により固定するものである。ここでは、基準電流回路105は、MOSトランジスタ401a1〜401mxを飽和領域で動作させるように、制御信号111により、NMOS701a1〜701mxのゲート電圧を設定している。MOSトランジスタ701a1〜701mxのドレイン端の電圧変動に対し、MOSトランジスタ701a1〜701mxのソース電圧は、そのゲート電圧を固定することでゲートソース間の僅かな電位変動に抑えることができる。
【0038】
この図7の回路構成によれば、電源電圧の変動やスイッチング用のMOSトランジスタ102a1〜102mxのオン抵抗値や配線抵抗値の変動に対して、図4の回路に比較して、定電流源として動作するMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレイン電圧の変動を低く抑えることができる。
【0039】
図8(A)は、図7のNMOSトランジスタ701a1〜701mxとNMOSトランジスタ401a1〜401mxの1回路分の電流出力特性例を示す図、図8(B)は、そのバイアス条件を示す図である。
【0040】
図8(A)は、図8(B)において、NMOSトランジスタ701のゲートに一定電圧を印加して、NMOSトランジスタ401のゲート電圧をパラメータに、NMOSトランジスタ701のドレイン電圧を変化させたときの出力電流値を示したものである。この場合は、図2に比較して、NMOSトランジスタ701のドレイン電圧の変化に対する出力電流の変動が少ないものとなっている。
【0041】
[実施の形態4]
図9は、図4の回路に、基準電流回路105の具体的な構成例を追加して示す回路図である。
【0042】
この基準電流回路105は、NMOSトランジスタ901を基準として、NMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレインから電流出力をするカレントミラー回路を構成している。NMOSトランジスタ901は、ゲートとドレインがダイオード接続され、その接続点に基準電流源902が接続される。NMOSトランジスタ901のゲートは、NMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲートに共通接続される。NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲートサイズが等しい場合、NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート電圧が等しくなり、基準電流源902による基準電流と等しい電流が、NNMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレインより出力される。また、NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲートサイズが異なる場合は、NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲートサイズ比に対応した基準電流に比例した一定の出力電流が得られる。
【0043】
[実施の形態5]
図10は、図7の回路に、基準電流回路105の具体的な構成例を追加して示す回路図である。
【0044】
ここでは、NMOSトランジスタ701a1〜701mxのゲートを、基準電流回路105のNMOSトランジスタ1001のゲートに接続している。NMOSトランジスタ1001は、ゲートとドレインがダイオード接続されて、一定電圧をNMOSトランジスタ701a1〜701mxのゲートに与えるものである。
【0045】
図10の構成により、NMOSトランジスタ1001とNMOSトランジスタ701a1〜701mxのゲート−ソース間電圧がほぼ等しくなることから、NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのドレイン電圧も等しくなる。このように、NMOSトランジスタ901とNMOSトランジスタ401a1〜401mxのゲート電圧とドレイン電圧が等しくなることで、基準電流源902による基準電流がNMOSトランジスタ701a1〜701mxのドレイン電圧に依存せずに、NMOSトランジスタ401a1〜401mxの出力電流に高精度にミラーされる。
【0046】
以上説明したように本実施の形態によれば、ヒータに定電流を流すための定電流源回路と、電流の印加時間を制御するスイッチング回路とをMOSトランジスタを用いて構成することができる。
【0047】
また本実施の形態によれば、ヒータの駆動時に一定電流を流し、その一定電流の電流値を調整して制御することができる。こうして各ヒータに対して均一なエネルギーを印加することが可能となる。
【0048】
次に、上述した構成のヒータ基板を備えるインクジェットヘッドと、そのインクジェットヘッドを搭載したインクジェット記録装置の例を説明する。
【0049】
図15は、本発明の代表的な実施形態であるインクジェット記録装置1の構成の概要を示す外観斜視図である。
【0050】
図15に示すように、インクジェット記録装置(以下、記録装置という)は、インクジェット方式に従ってインクを吐出して記録を行なう記録ヘッド3を搭載したキャリッジ2にキャリッジモータM1によって発生する駆動力を伝達機構4より伝え、キャリッジ2を矢印A方向に往復移動させるとともに、例えば、記録紙などの記録媒体Pを給紙機構5を介して給紙し、記録位置まで搬送し、その記録位置において記録ヘッド3から記録媒体Pにインクを吐出することで記録を行なう。また、記録ヘッド3の状態を良好に維持するためにキャリッジ2を回復装置10の位置まで移動させ、間欠的に記録ヘッド3の吐出回復処理を行う。
【0051】
記録装置1のキャリッジ2には記録ヘッド3を搭載するのみならず、記録ヘッド3に供給するインクを貯留するインクカートリッジ6を装着する。インクカートリッジ6はキャリッジ2に対して着脱自在になっている。
【0052】
図15に示した記録装置1はカラー記録が可能でり、そのためにキャリッジ2にはマゼンタ(M)、シアン(C)、イエロ(Y)、ブラック(K)のインクを夫々、収容した4つのインクカートリッジを搭載している。これら4つのインクカートリッジは夫々独立に着脱可能である。
【0053】
さて、キャリッジ2と記録ヘッド3とは、両部材の接合面が適正に接触されて所要の電気的接続を達成維持できるようになっている。記録ヘッド3は、記録信号に応じてエネルギーを印加することにより、複数の吐出口からインクを選択的に吐出して記録する。特に、この実施形態の記録ヘッド3は、熱エネルギーを利用してインクを吐出するインクジェット方式を採用し、熱エネルギーを発生するために電気熱変換体を備え、その電気熱変換体に印加される電気エネルギーが熱エネルギーへと変換され、その熱エネルギーをインクに与えることにより生じる膜沸騰による気泡の成長、収縮によって生じる圧力変化を利用して、吐出口よりインクを吐出させる。この電気熱変換体は各吐出口のそれぞれに対応して設けられ、記録信号に応じて対応する電気熱変換体にパルス電圧を印加することによって対応する吐出口からインクを吐出する。
【0054】
図15に示されているように、キャリッジ2はキャリッジモータM1の駆動力を伝達する伝達機構4の駆動ベルト7の一部に連結されており、ガイドシャフト13に沿って矢印A方向に摺動自在に案内支持されるようになっている。従って、キャリッジ2は、キャリッジモータM1の正転及び逆転によってガイドシャフト13に沿って往復移動する。また、キャリッジ2の移動方向(矢印A方向)に沿ってキャリッジ2の絶対位置を示すためのスケール8が備えられている。この実施形態では、スケール8は透明なPETフィルムに必要なピッチで黒色のバーを印刷したものを用いており、その一方はシャーシ9に固着され、他方は板バネ(不図示)で支持されている。
【0055】
また、記録装置1には、記録ヘッド3の吐出口(不図示)が形成された吐出口面に対向してプラテン(不図示)が設けられており、キャリッジモータM1の駆動力によって記録ヘッド3を搭載したキャリッジ2が往復移動されると同時に、記録ヘッド3に記録信号を与えてインクを吐出することによって、プラテン上に搬送された記録媒体Pの全幅にわたって記録が行われる。
【0056】
さらに、図15において、14は記録媒体Pを搬送するために搬送モータM2によって駆動される搬送ローラ、15はバネ(不図示)により記録媒体Pを搬送ローラ14に当接するピンチローラ、16はピンチローラ15を回転自在に支持するピンチローラホルダ、17は搬送ローラ14の一端に固着された搬送ローラギアである。そして、搬送ローラギア17に中間ギア(不図示)を介して伝達された搬送モータM2の回転により、搬送ローラ14が駆動される。
【0057】
またさらに、20は記録ヘッド3によって画像が形成された記録媒体Pを記録装置外ヘ排出するための排出ローラであり、搬送モータM2の回転が伝達されることで駆動されるようになっている。なお、排出ローラ20は記録媒体Pをバネ(不図示)により圧接する拍車ローラ(不図示)により当接する。22は拍車ローラを回転自在に支持する拍車ホルダである。
【0058】
またさらに、記録装置1には、図15に示されているように、記録ヘッド3を搭載するキャリッジ2の記録動作のための往復運動の範囲外(記録領域外)の所望位置(例えば、ホームポジションに対応する位置)に、記録ヘッド3の吐出不良を回復するための回復装置10が配設されている。
【0059】
回復装置10は、記録ヘッド3の吐出口面をキャッピングするキャッピング機構11と記録ヘッド3の吐出口面をクリーニングするワイピング機構12を備えており、キャッピング機構11による吐出口面のキャッピングに連動して回復装置内の吸引手段(吸引ポンプ等)により吐出口からインクを強制的に排出させ、それによって、記録ヘッド3のインク流路内の粘度の増したインクや気泡等を除去するなどの吐出回復処理を行う。
【0060】
また、非記録動作時等には、記録ヘッド3の吐出口面をキャッピング機構11によるキャッピングすることによって、記録ヘッド3を保護するとともにインクの蒸発や乾燥を防止することができる。一方、ワイピング機構12はキャッピング機構11の近傍に配され、記録ヘッド3の吐出口面に付着したインク液滴を拭き取るようになっている。
【0061】
これらキャッピング機構11及びワイピング機構12により、記録ヘッド3のインク吐出状態を正常に保つことが可能となっている。
【0062】
<インクジェット記録装置の制御構成(図16)>
図16は図15に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【0063】
図16に示すように、コントローラ600は、MPU601、後述する制御シーケンスに対応したプログラム、所要のテーブル、その他の固定データを格納したROM602、キャリッジモータM1の制御、搬送モータM2の制御、及び、記録ヘッド3の制御のための制御信号を生成する特殊用途集積回路(ASIC)603、画像データの展開領域やプログラム実行のための作業用領域等を設けたRAM604、MPU601、ASIC603、RAM604を相互に接続してデータの授受を行うシステムバス605、以下に説明するセンサ群からのアナログ信号を入力してA/D変換し、デジタル信号をMPU601に供給するA/D変換器606などで構成される。
【0064】
また、図16において、610は画像データの供給源となるコンピュータ(或いは、画像読取り用のリーダやデジタルカメラなど)でありホスト装置と総称される。ホスト装置610と記録装置1との間ではインタフェース(I/F)611を介して画像データ、コマンド、ステータス信号等を送受信する。
【0065】
さらに、620はスイッチ群であり、電源スイッチ621、プリント開始を指令するためのプリントスイッチ622、及び記録ヘッド3のインク吐出性能を良好な状態に維持するための処理(回復処理)の起動を指示するための回復スイッチ623など、操作者による指令入力を受けるためのスイッチから構成される。630はホームポジションhを検出するためのフォトカプラなどの位置センサ631、環境温度を検出するために記録装置の適宜の箇所に設けられた温度センサ632等から構成される装置状態を検出するためのセンサ群である。
【0066】
さらに、640はキャリッジ2を矢印A方向に往復走査させるためのキャリッジモータM1を駆動させるキャリッジモータドライバ、642は記録媒体Pを搬送するための搬送モータM2を駆動させる搬送モータドライバである。
【0067】
ASIC603は、記録ヘッド3による記録走査の際に、RAM602の記憶領域に直接アクセスしながら記録ヘッドに対して記録素子(吐出ヒータ)の駆動データ(DATA)を転送する。
【0068】
図17は、本実施の形態に係る記録ヘッドを含む記録ヘッドカートリッジの構成を示す概観斜視図である。
【0069】
この実施の形態における記録ヘッドカートリッジ1200は、図に示すようにインクを貯留するインクタンク1300と、このインクタンク1300から供給されるインクを記録情報に応じてノズルから吐出させる記録ヘッド3とを有し、記録ヘッド3は、キャリッジ2に対して着脱可能に搭載される、いわゆるカートリッジ方式を採るものとなっている。そして記録に際しては、記録ヘッドカートリッジ1200はキャリッジ軸に沿って往復走査され、それに伴って記録シート上にカラー画像が記録される。ここに示す記録ヘッドカートリッジ1200では、写真調の高画質なカラー記録を可能とするため、インクタンクとして、例えば、ブラック、ライトシアン(LC)、ライトマゼンタ(LM)、シアン、マゼンタ及びイエローの各色独立のインクタンクが用意されており、それぞれが記録ヘッド3に対して着脱自在となっている。
【0070】
なお、この図17では、6色のインクを使用する場合を示しているが、図15のように、例えばブラック、シアン、マゼンタ及びイエローの4色のインクを使用して記録を行なうものでもよい。その場合には、4色それぞれ独立のインクタンクが、それぞれ記録ヘッド3に対して着脱自在となっていても構わない。
【0071】
なお本発明は、複数の機器(例えばホストコンピュータ、インタフェイス機器、リーダ、プリンタなど)から構成されるシステムに適用しても、一つの機器からなる装置(例えば、複写機、ファクシミリ装置など)に適用しても良い。
【0072】
尚、本実施の形態では、インクジェット記録ヘッドの場合で説明したが本発明はこれに限定されるものでなく、例えばサーマルヘッド等にも適用できる。
【0073】
以上説明した実施の形態に係る構成は、以下の実施態様で表わすことができる。
【0074】
[実施態様1] 複数の記録素子を有する記録ヘッドであって、
前記複数の記録素子のそれぞれに対応付けて設けられた複数のスイッチング手段と、
前記複数の記録素子のそれぞれに対応して設けられ各記録素子に定電流を流すための定電流源と、
前記定電流源により供給される前記定電流を制御する電流制御回路とを有し、前記複数のスイッチング手段と前記定電流源はともにMOSトランジスタを含み、前記定電流源は前記MOSトランジスタのオン抵抗を制御することにより前記定電流を出力することを特徴とする記録ヘッド。
【0075】
[実施態様2] 前記電流制御回路は、定電流源とMOSトランジスタとを有し、当該MOSトランジスタのベース電位と前記定電流源のMOSトランジスタのベース電位とを共通にしたことを特徴とする実施態様1に記載の記録ヘッド。
[実施態様3] 前記定電流源は、前記MOSトランジスタのドレインに直列に更にMOSトランジスタを接続することを特徴とする実施態様1又は2に記載の記録ヘッド。
【0076】
[実施態様4] 前記定電流源のMOSトランジスタの耐電圧は、前記スイッチング手段の前記MOSトランジスタの耐電圧よりも高いことを特徴とする実施態様1乃至3のいずれか1に記載の記録ヘッド。
【0077】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、記録素子の同時駆動数が増加しても、高速でかつ安定した記録を行うことができ、MOSトランジスタで構成することにより記録素子の密度が高いヒータ基板においても高密度に配置が可能なり基板面積の増大を効果的におさえ基板コストアップをおさえる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る記録ヘッドに設けられたヒータ駆動回路の一例を示す回路図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る1ヒータ当りの駆動回路の等価回路図である。
【図3】図2の回路の動作タイミングを説明するタイミングチャートである。
【図4】本発明の実施の形態2に係る記録ヘッドに設けられたヒータ駆動回路の一例を示す回路図である。
【図5】本実施の形態で使用するMOSトランジスタの特性図である。
【図6】本発明の実施の形態2に係るMOSトランジスタの特性測定条件を示す回路図である。
【図7】本発明の実施の形態3に係る記録ヘッドに設けられたヒータ駆動回路の一例を示す回路図である。
【図8】本実施の形態2に係るMOSトランジスタの特性図(図8(A))及びMOSトランジスタの特性測定条件を示す回路図(図8(B))である。
【図9】本発明の実施の形態4に係る記録ヘッドの設けられたヒータ駆動回路の一例を示す回路図である。
【図10】本発明の実施の形態5に係る記録ヘッドに設けられたヒータ駆動回路の一例を示す回路図である。
【図11】従来のヒータ駆動回路を示す回路図である。
【図12】従来のヒータ駆動回路を動作させる信号のタイミングチャートである。
【図13】従来のヒータ基板の配線レイアウトを示す図である。
【図14】従来のヒータ駆動回路の構成を示す回路図である。
【図15】本実施の形態に係るインクジェット記録装置の構成の概要を示す外観斜視図である。
【図16】本実施の形態に係るインクジェット記録装置の機能構成を示すブロック図である。
【図17】本実施の形態に係る記録ヘッドの構成を示す概観斜視図である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a configuration of a print head including a plurality of print elements.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art There is known an ink jet head that generates thermal energy by a heater disposed in a nozzle of a recording head, uses the thermal energy to foam ink near the heater, and discharges ink from the nozzle to perform recording. . FIG. 11 shows an example of a heater drive circuit in such an ink jet head.
[0003]
In order to perform printing at high speed, it is desirable to simultaneously drive as many heaters as possible and simultaneously eject ink from many nozzles. However, the power supply capability of the power supply of the printer device is limited, and the current value that can be passed at one time is limited due to a voltage drop due to the resistance of the wiring from the power supply to the heater. For this reason, time-division driving in which a plurality of heaters are driven in a time-division manner to eject ink is generally performed. For example, a plurality of heaters are divided into a plurality of blocks constituted by heaters arranged adjacent to each other, the driving is time-divided so that two or more heaters are not simultaneously driven in each block, and the total current flowing through the heaters is calculated. By suppressing it, there is no need to supply large power at once. The operation of the drive circuit for driving such a heater will be described with reference to FIG.
[0004]
Each of the MOS transistors 1102a1 to 1102mx corresponding to each of the heaters 1101a1 to 1101mx is divided into blocks a to m each containing the same number (x) as shown in FIG. That is, in the block a, the power supply wiring from the
[0005]
FIG. 12 is a timing chart showing the timing for energizing and driving the heater of each block of the heater drive circuit shown in FIG.
[0006]
For example, taking block a in FIG. 11 as an example, the control signals VG1 to VGx are timing signals for driving the first to xth heaters 1101a1 to 1101ax belonging to block a. That is, VG1 to VGx indicate the waveforms of signals input to the control terminals of the MOS transistors 1102a1 to 1102ax of the block a. When the signal is at the high level, the corresponding MOS transistor 1102 is turned on. Turn off. The same applies to the other blocks b to m. In FIG. 12, each of Ih1 to Ihx indicates a current value flowing through each of the heaters 1101a1 to 1101ax.
[0007]
In this way, by sequentially energizing and driving the heaters in each block in a time-division manner, the number of heaters energized and driven in each block can be controlled so as to be one or less at all times. Need not be supplied to the heater.
[0008]
FIG. 13 is a diagram showing a layout example of a heater substrate (a substrate constituting a print head) on which the heater drive circuit of FIG. 11 is formed. FIG. 13 shows a layout of power supply wiring connected from
[0009]
[0010]
In recent years, high-speed and high-definition printers have been demanded, and the recording head of the printer has been designed to have a high density and a large number of nozzles. Are required to be simultaneously driven at high speed.
[0011]
The heater substrate has a large number of heaters and their driving circuits formed on the same semiconductor substrate. For this reason, a low-cost MOS-type semiconductor process, which enables high-density and small-sized devices and has a simple manufacturing process, is used to form a heater drive circuit. Further, since it is necessary to reduce the cost by increasing the number of heater substrates that can be obtained from one wafer, it is also required to reduce the size of the heater substrate.
[0012]
However, as described above, when the number of simultaneously driven heaters is increased, wiring corresponding to the number of simultaneously driven heaters is required in the heater substrate. For this reason, the number of wirings increases, and when the area of the heater substrate is limited, the wiring area per one wiring decreases and the wiring resistance increases. At the same time, as the width of each wiring is reduced, the variation in resistance between the wirings in the heater substrate also increases. Such a problem similarly occurs when the heater substrate is downsized, and further increases the wiring resistance and the variation in the resistance. As described above, since the heater and the power supply wiring are connected in series to the power supply in the heater substrate, the variation in the wiring resistance and the resistance increases, so that the variation ratio of the voltage applied to each heater is increased. Increase.
[0013]
If the energy input to the heater is too small, the ejection of the ink becomes unstable, and if it is excessive, the durability of the heater is reduced. Therefore, in order to perform high-quality recording, it is desirable that the energy input to the heater be constant. However, as described above, when the voltage applied to the heater fluctuates greatly, the durability of the heater is reduced or the ink ejection becomes unstable.
[0014]
Further, since the wiring outside the heater substrate is common to a plurality of heaters, the voltage drop in the common wiring varies depending on the number of heaters driven simultaneously. In order to stabilize the energy input to each heater with respect to such fluctuations in voltage drop, the energy input to each heater is adjusted by the voltage application time. However, an increase in the number of simultaneously driven heaters increases a voltage drop in the common wiring, so that the voltage application time during heater driving increases, making it difficult to drive the heaters at high speed.
[0015]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-191531
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above document, the heaters (R1 to Rn) are driven by a constant current by the constant current sources (Tr14 to Tr (n + 13)) and the switching elements (Q1 to n) provided for each recording element (R1 to Rn). Things. With this configuration, it is possible to always drive the heater with a constant current regardless of fluctuations in the voltage drop outside the substrate due to an increase in the number of driving heaters. Since the constant current source circuits and the switching elements required in the same number as the number of the heaters make up the majority of the area of the heater substrate, it is important to reduce the area of this portion in order to reduce the cost of the heater substrate. Since the current flowing through the heater is as high as 50 mA to 200 mA, the size of the transistor may not be reduced in order to suppress the voltage drop due to the parasitic resistance of the transistor. Also, by shortening the wiring from the heater to the switching element and the constant current circuit, the board area can be reduced, so that it is effective to arrange the constant current source circuit and the switching element at the same pitch as the heater arrangement pitch. is there. However, in such a configuration, since the bipolar transistor cannot be arranged at a recent arrangement pitch of the heater of, for example, 600 dpi or more, since the transistor is formed by the semiconductor process using the bipolar transistor, the wiring with the heater is not provided. And the area of the heater substrate becomes significantly larger than the area of the heater substrate of the conventional driving method.
[0017]
The present invention has been made in view of the above-described conventional example, and enables high-speed and stable recording even if the number of simultaneous driving of the recording elements is increased, and increases the cost without greatly increasing the area of the heater substrate. It is an object of the present invention to provide a recording head in which the recording head is suppressed.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a recording head of the present invention has the following configuration. That is,
A recording head having a plurality of recording elements,
A plurality of switching means provided in association with each of the plurality of recording elements,
A constant current source that is provided corresponding to each of the plurality of recording elements and allows a constant current to flow through each recording element;
A current control circuit for controlling the constant current supplied by the constant current source, wherein the plurality of switching means and the constant current source both include a MOS transistor, and the constant current source includes an on-resistance of the MOS transistor. And outputting the constant current.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
The “heater substrate” used below does not indicate a mere substrate made of a silicon semiconductor but a substrate provided with each element, wiring, and the like. Further, "on the heater substrate" indicates not only the surface of the heater substrate but also the surface of the element substrate and the inside of the element substrate near the surface. Further, the term “built-in” according to the present embodiment is not a term indicating that each of the separate elements is simply arranged on a base, but the steps of manufacturing each element in a semiconductor circuit or the like. This means that they are integrally formed and manufactured on a heater substrate.
[0020]
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a circuit diagram illustrating a configuration of a heater drive circuit provided on a heater substrate of an ink jet print head according to
[0021]
In FIG. 1, reference numerals 101a1 to 101mx denote heaters (heater resistances) for performing printing, and when each heater is energized to generate heat, an ink droplet is ejected from each corresponding nozzle. That is, in a recording head using this heater substrate, ejection ports (nozzles) for ejecting ink are provided corresponding to the respective heaters. Here, the heaters 101a1 to 101mx are divided into blocks a to m, and each block includes x heaters and x MOS transistors provided corresponding to the heaters. Reference numerals 102a1 to 102mx denote MOS transistors for turning on / off the power supply to the corresponding heaters. 103a1 to 103mx are constant current sources, which are provided corresponding to the respective heaters. Each of these constant current sources 103a1 to 103mx is connected in series to each of the MOS transistors 102a1 to 102mx and each of the heater groups 101a1 to 101mx, and each of the current sources 103a1 to 103mx is connected to its connection terminal. Outputs current. The magnitude of the constant current value is adjusted by a control signal of the reference
[0022]
[Operation of heater drive circuit]
FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of a circuit including one heater, one MOS transistor, and one constant current source, and FIG. 3 is a timing chart for explaining a drive signal and a current flowing through each heater. .
[0023]
2, a signal VG is a recording signal corresponding to an image signal supplied from the
[0024]
Here, it is assumed that the
[0025]
FIG. 3 is a diagram showing the generation timing of the signal VG and the waveform of the current flowing through the
[0026]
In FIG. 3, the signal VG is at a low level during a period up to a time t1, and in this period, the output of the constant
[0027]
The current supply time to the
[0028]
As shown in FIG. 3, the constant current value I (I1 to I3) determined by the control signal VC flows through the
[0029]
With the above configuration, the constant current value passed by the constant
[0030]
In the above description, it is described that the source and the drain are short-circuited when the
[0031]
[Embodiment 2]
FIG. 4 is a diagram showing an example in which the constant current source 103 of FIG. 1 according to the first embodiment is constituted by MOS transistors 401a1 to 401mx. Portions common to FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. .
[0032]
The drain terminals of the MOS transistors 401a1 to 401mx are connected to the source terminals of the switching MOS transistors 102a1 to 102mx, respectively. The gate terminals of the MOS transistors 401a1 to 401mx are connected to the control signal 110 from the reference
[0033]
Next, the operation of the MOS transistors 401a1 to 401mx in FIG. 4 will be described with reference to FIGS.
[0034]
FIG. 5 is a diagram showing a typical static characteristic example of an NMOS transistor used for the MOS transistors 401a1 to 401mx, and FIG. 6 shows the bias conditions.
[0035]
FIG. 5 shows characteristics of the drain current Id when the drain voltage Vds is changed using the gate voltage Vg as a parameter. The gate voltage Vg and the drain voltage Vds of the MOS transistors 401a1 to 401mx in FIG. 4 are set so as to operate in a region (saturation region) where the change in the drain current Id is small with respect to the change in the drain voltage Vds in FIG. As a result, an output current that does not largely depend on the drain voltage Vds of the MOS transistors 401a1 to 401mx can be obtained. As described above, the MOS transistors 401a1 to 401mx illustrated in FIG. 4 operate as constant current sources that supply a constant current to each heater. Further, since the drain current Id changes according to the gate voltage Vg of the MOS transistors 401a1 to 401mx, it is possible to control the current value flowing through each heater through the gate voltage Vg to a desired current value. The on-resistance characteristic, which is the current-voltage characteristic between the source and the drain of the MOS transistors 401a1 to 401mx, can be controlled by the gate voltage Vg, that is, the
[0036]
[Embodiment 3]
FIG. 7 shows an example in which the source terminals of the NMOS transistors 701a1 to 701mx are further connected to the drains of the NMOS transistors 401a1 to 401mx shown in FIG. 4, and two stages of the MOS transistors are cascaded in series to form the constant
[0037]
Here, the respective gate terminals of the NMOS transistors 701a1 to 701mx are also connected to the reference
[0038]
According to the circuit configuration of FIG. 7, as compared with the circuit of FIG. 4, the circuit configuration of FIG. Fluctuations in the drain voltages of the operating MOS transistors 401a1 to 401mx can be suppressed low.
[0039]
FIG. 8A is a diagram illustrating an example of current output characteristics of one circuit of the NMOS transistors 701a1 to 701mx and the NMOS transistors 401a1 to 401mx of FIG. 7, and FIG. 8B is a diagram illustrating bias conditions thereof.
[0040]
FIG. 8A shows an output when a constant voltage is applied to the gate of the
[0041]
[Embodiment 4]
FIG. 9 is a circuit diagram showing the circuit of FIG. 4 with a specific configuration example of the reference
[0042]
The reference
[0043]
[Embodiment 5]
FIG. 10 is a circuit diagram showing the circuit of FIG. 7 with a specific configuration example of the reference
[0044]
Here, the gates of the NMOS transistors 701a1 to 701mx are connected to the gate of the
[0045]
With the configuration in FIG. 10, the gate-source voltages of the
[0046]
As described above, according to the present embodiment, a constant current source circuit for supplying a constant current to the heater and a switching circuit for controlling the current application time can be configured using MOS transistors.
[0047]
Further, according to the present embodiment, a constant current can be supplied when the heater is driven, and the current value of the constant current can be adjusted and controlled. In this manner, uniform energy can be applied to each heater.
[0048]
Next, an example of an inkjet head having the above-described heater substrate and an inkjet recording apparatus equipped with the inkjet head will be described.
[0049]
FIG. 15 is an external perspective view showing the outline of the configuration of the
[0050]
As shown in FIG. 15, an ink jet recording apparatus (hereinafter, referred to as a recording apparatus) transmits a driving force generated by a carriage motor M1 to a
[0051]
The
[0052]
The
[0053]
By the way, the
[0054]
As shown in FIG. 15, the
[0055]
Further, the
[0056]
Further, in FIG. 15,
[0057]
Further,
[0058]
Further, as shown in FIG. 15, the
[0059]
The
[0060]
Further, at the time of non-printing operation or the like, by capping the ejection opening surface of the
[0061]
The
[0062]
<Control structure of inkjet recording apparatus (FIG. 16)>
FIG. 16 is a block diagram showing a control configuration of the printing apparatus shown in FIG.
[0063]
As shown in FIG. 16, the
[0064]
In FIG. 16,
[0065]
[0066]
Further,
[0067]
The
[0068]
FIG. 17 is a schematic perspective view showing the configuration of a print head cartridge including the print head according to the present embodiment.
[0069]
The
[0070]
Although FIG. 17 shows the case where six colors of ink are used, as shown in FIG. 15, for example, printing may be performed using four colors of black, cyan, magenta and yellow inks. . In that case, the ink tanks for the four colors may be detachable from the
[0071]
Even if the present invention is applied to a system including a plurality of devices (for example, a host computer, an interface device, a reader, and a printer), the present invention can be applied to an apparatus (for example, a copier, a facsimile device, and the like) including one device. May be applied.
[0072]
In this embodiment, the case of the ink jet recording head has been described, but the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a thermal head.
[0073]
The configuration according to the embodiment described above can be represented by the following embodiments.
[0074]
[Embodiment 1] A recording head having a plurality of recording elements,
A plurality of switching means provided in association with each of the plurality of recording elements,
A constant current source that is provided corresponding to each of the plurality of recording elements and allows a constant current to flow through each recording element;
A current control circuit for controlling the constant current supplied by the constant current source, wherein the plurality of switching means and the constant current source both include a MOS transistor, and the constant current source is an on-resistance of the MOS transistor. The constant current is output by controlling the recording head.
[0075]
[0076]
[Embodiment 4] The recording head according to any one of
[0077]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, high-speed and stable printing can be performed even when the number of simultaneous driving of the printing elements increases, and the heater substrate having a high density of printing elements can be formed by using MOS transistors. In this case, the arrangement can be performed at a high density, and there is an effect that the increase in the substrate area is effectively suppressed, and the cost of the substrate is suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of a heater drive circuit provided in a print head according to
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a drive circuit per heater according to
FIG. 3 is a timing chart illustrating operation timings of the circuit of FIG. 2;
FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of a heater drive circuit provided in a print head according to
FIG. 5 is a characteristic diagram of a MOS transistor used in the present embodiment.
FIG. 6 is a circuit diagram showing characteristics measurement conditions of a MOS transistor according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a circuit diagram illustrating an example of a heater drive circuit provided in a print head according to
8A and 8B are a characteristic diagram of the MOS transistor according to the second embodiment (FIG. 8A) and a circuit diagram showing conditions for measuring the characteristic of the MOS transistor (FIG. 8B).
FIG. 9 is a circuit diagram illustrating an example of a heater drive circuit provided with a recording head according to Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 10 is a circuit diagram illustrating an example of a heater drive circuit provided in a print head according to Embodiment 5 of the present invention.
FIG. 11 is a circuit diagram showing a conventional heater drive circuit.
FIG. 12 is a timing chart of signals for operating a conventional heater drive circuit.
FIG. 13 is a diagram showing a wiring layout of a conventional heater substrate.
FIG. 14 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional heater drive circuit.
FIG. 15 is an external perspective view illustrating an outline of a configuration of an inkjet recording apparatus according to the present embodiment.
FIG. 16 is a block diagram illustrating a functional configuration of the inkjet recording apparatus according to the present embodiment.
FIG. 17 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a recording head according to the present embodiment.
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