【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に形成され
た多数の微小突起物の高さを走査型共焦点光学系を用い
て測定する高さ測定装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a height measuring device for measuring the height of a large number of minute projections formed on a substrate by using a scanning confocal optical system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話等の小型化に伴い、ＬＳ
Ｉパッケージはますます高密度化・高集積化が進んでい
る。ＬＳＩの実装方法も、以前のワイヤボンディングか
らバンプと呼ばれるハンダボールを使用した面実装へと
移行しつつある。2. Description of the Related Art In recent years, as mobile phones have become smaller, LS
The I package is becoming more dense and highly integrated. The LSI mounting method is also shifting from the previous wire bonding to surface mounting using solder balls called bumps.
【０００３】面実装においては、バンプの高さが均一で
ないと、ショートやオープンの原因となる。そのため、
バンプの高さを検査する必要があるが、バンプは非常に
小さく、人が顕微鏡を覗いて検査するには非常に困難な
状況になっている。そのためバンプの高さを自動で高速
かつ高精度に求められる装置への要求が高まってきてい
る。In surface mounting, if the heights of the bumps are not uniform, shorts and opens may occur. for that reason,
The height of the bump needs to be inspected, but the bump is very small, which makes it very difficult for a person to inspect through a microscope. For this reason, there is an increasing demand for a device that can automatically and quickly obtain bump heights with high accuracy.
【０００４】このような物体の高さ分布を求めるものと
して、共焦点光学系の原理を応用した高さ分布測定装置
がある。例えば特開平９−５０４６号公報には立体形状
測定装置が記載されている。この装置は、共焦点走査撮
像系と焦点位置変化手段とにより互いに焦点位置の異な
る複数の画像を取り込んで、画像各点毎に濃度値の最大
値を与える焦点位置を内挿処理を用いて推定して、その
推定した焦点位置を求めて物体の立体形状を演算してい
る。As a means for obtaining the height distribution of such an object, there is a height distribution measuring device applying the principle of a confocal optical system. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-5046 describes a three-dimensional shape measuring device. This apparatus captures a plurality of images having different focal positions by a confocal scanning imaging system and a focal position changing means, and estimates the focal position giving the maximum density value for each image point by using an interpolation process. Then, the estimated focus position is obtained to calculate the three-dimensional shape of the object.
【０００５】また、バンプの高さを求めて検査を行う装
置としては、特開平１１−２８７６２２号公報に記載の
検査装置がある。この検査装置では、検査面の各位置の
高さ情報を高さ情報生成手段によって生成し、バンプの
存在領域を検査面上の各位置における反射光の輝度情報
から特定し、特定したバンプ存在領域内の各位置に対応
する高さ情報に基づいてバンプの検査を行っている。As an apparatus for inspecting the height of bumps, there is an inspection apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 11-287622. In this inspection apparatus, the height information at each position on the inspection surface is generated by the height information generating means, the bump existence region is specified from the brightness information of the reflected light at each position on the inspection surface, and the specified bump existence region is specified. The bumps are inspected based on the height information corresponding to each position inside.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
９−５０４６号公報に記載の装置では、画像各点毎に内
挿処理により輝度値が最大となる焦点位置を推定してい
るが、画像内に点在する多数のバンプの高さを求めると
いう目的に対しては冗長な処理であり、時間がかかりす
ぎてしまうという問題がある。However, in the device disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-5046, the focus position at which the brightness value is maximum is estimated by interpolation processing for each image point. This is a redundant process for the purpose of obtaining the heights of a large number of bumps scattered around, and there is a problem that it takes too much time.
【０００７】また、特開平１１−２８７６２２号公報に
記載の装置では、バンプの高さを求めるための領域を予
め求めているので、特開平９−５０４６号公報について
指摘した問題は回避可能である。しかしながら、検査面
上の反射光の輝度情報と所定のしきい値を用いてバンプ
の存在領域を特定しているために、もし照明条件が異な
っていたりバンプ表面が酸化して反射光の光量が変化し
た場合に、バンプの存在領域の特定が困難になってしま
うという問題がある。Further, in the apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 11-287622, since the area for finding the height of the bump is previously found, the problem pointed out in Japanese Patent Laid-Open No. 9-5046 can be avoided. . However, since the bump existing area is specified by using the brightness information of the reflected light on the inspection surface and a predetermined threshold value, if the lighting conditions are different or the bump surface is oxidized, the light amount of the reflected light is If it changes, there is a problem that it becomes difficult to identify the bump existing region.
【０００８】本発明の目的は、バンプの存在領域を確実
に特定し、前記バンプの高さを高速に測定する高さ測定
装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a height measuring device for surely identifying a bump existing region and measuring the height of the bump at high speed.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】課題を解決し目的を達成
するために、本発明の高さ測定装置は以下の如く構成さ
れている。In order to solve the problems and achieve the object, the height measuring device of the present invention is configured as follows.
【００１０】（１）本発明の高さ測定装置は、共焦点光
学系を用いて、互いに撮像時の焦点位置が異なる複数の
共焦点画像を撮像し、焦点位置に対する輝度値の変化か
ら対象物の高さを測定する高さ測定装置において、前記
複数の共焦点画像から各画素毎に最大輝度値を求めて、
明るさ画像を作成する明るさ画像作成手段と、前記複数
の共焦点画像から各画素毎に最大輝度値のときの焦点位
置を求めて、高さ画像を作成する高さ画像作成手段と、
前記高さ画像と前記明るさ画像とから前記対象物の基板
部を表す領域と前記基板部上に存在する複数の微小突起
物を表す領域とを特定する像域特定手段と、前記像域特
定手段によって特定された各領域毎に、前記複数の共焦
点画像から該領域内の輝度を求め、焦点位置の変化に対
する前記輝度値の変化を基に前記基板部から前記微小突
起物までの高さを推定する高さ推定手段と、から構成さ
れている。(1) The height measuring apparatus of the present invention uses a confocal optical system to capture a plurality of confocal images having different focal positions at the time of imaging, and the object is determined from the change in the brightness value with respect to the focal position. In a height measuring device for measuring the height of, the maximum brightness value is obtained for each pixel from the plurality of confocal images,
A brightness image creating means for creating a brightness image, a focus position at a maximum brightness value for each pixel from the plurality of confocal images, and a height image creating means for creating a height image,
Image area specifying means for specifying an area representing the substrate part of the object and an area representing a plurality of microscopic projections existing on the substrate part from the height image and the brightness image, and the image area specifying For each area specified by the means, the brightness within the area is obtained from the plurality of confocal images, and the height from the substrate portion to the minute protrusion is based on the change in the brightness value with respect to the change in the focus position. And a height estimating means for estimating.
【００１１】（２）本発明の高さ測定装置は上記（１）
に記載の装置であり、かつ前記像域特定手段は、前記高
さ画像を所定のしきい値により前記基板部を表す領域と
前記微小突起物を表す領域とに分ける。(2) The height measuring device of the present invention is the same as the above (1).
The image area specifying unit divides the height image into an area representing the substrate portion and an area representing the minute protrusions by a predetermined threshold value.
【００１２】（３）本発明の高さ測定装置は上記（１）
に記載の装置であり、かつ前記像域特定手段は、前記高
さ画像に対しクラスタリング処理を行って前記基板部を
表す領域と前記微小突起物を表す領域とに分ける。(3) The height measuring device of the present invention is the same as the above (1).
The image area specifying means performs a clustering process on the height image to divide the height image into an area representing the substrate portion and an area representing the minute protrusions.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１は、本発明の実施の形態に係る高さ測
定装置の構成を示す図である。この高さ測定装置は、基
板４の表面に形成された多数の微小突起物であるバンプ
３の高さ、すなわち基板４表面から各バンプ３の頂点ま
での距離を測定する。FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a height measuring device according to an embodiment of the present invention. This height measuring device measures the height of the bumps 3, which are a large number of minute projections formed on the surface of the substrate 4, that is, the distance from the surface of the substrate 4 to the apex of each bump 3.
【００１５】測定対象である基板４は、ステージ６上に
載置されている。ステージ６の上方には、走査型共焦点
光学系１と撮像部２が配置されている。ステージ６は、
図示しない焦点位置変化部によって共焦点光学系１の光
軸方向に移動可能である。このため、基板４に対する共
焦点光学系１の焦点位置を相対的に変化させることがで
きる。The substrate 4 to be measured is placed on a stage 6. Above the stage 6, the scanning confocal optical system 1 and the imaging unit 2 are arranged. Stage 6 is
It can be moved in the optical axis direction of the confocal optical system 1 by a focus position changing unit (not shown). Therefore, the focal position of the confocal optical system 1 with respect to the substrate 4 can be relatively changed.
【００１６】撮像部２は、明るさ画像作成部７、高さ画
像作成部８、及びメモリ１１に接続されている。明るさ
画像作成部７と高さ画像作成部８は、像域特定部９を介
して高さ推定部１０に接続されている。また、メモリ１
１は高さ推定部１０に接続されている。The image pickup section 2 is connected to the brightness image forming section 7, the height image forming section 8 and the memory 11. The brightness image creating unit 7 and the height image creating unit 8 are connected to the height estimating unit 10 via the image area specifying unit 9. Also, memory 1
1 is connected to the height estimation unit 10.
【００１７】共焦点光学系１から出射した光は、基板４
上に複数のバンプ３が形成された測定対象物の表面を照
射し、この測定対象物で反射した光は、再び共焦点光学
系１を通って撮像部２に結像し撮像される。こうして撮
像された画像を、以下、共焦点画像と呼ぶ。共焦点画像
は、焦点深度が非常に浅い画像であり、焦点が合ってい
る部分は明るいが、焦点位置からずれている部分は暗い
画像となる。The light emitted from the confocal optical system 1 is transmitted to the substrate 4
The surface of the measurement target on which the plurality of bumps 3 are formed is irradiated, and the light reflected by the measurement target passes through the confocal optical system 1 again to form an image on the imaging unit 2 and is imaged. The image captured in this manner is hereinafter referred to as a confocal image. A confocal image is an image with a very shallow depth of focus, in which the in-focus portion is bright, but the out-of-focus portion is a dark image.
【００１８】このため上記高さ測定装置では、図示しな
い焦点位置変化部により、上記測定対象物に対する共焦
点光学系１の焦点位置を光軸方向に所定のサンプリング
間隔ずつずらして、そのたびに撮像部２で撮像した共焦
点画像をメモリ１１に蓄積する。このように共焦点画像
を複数枚撮像すると、各共焦点画像中のある１点の輝度
値は、焦点位置の違いによって変化し、焦点が合ってい
るときに最も明るく、焦点からずれると暗くなる。この
ような焦点位置の変化に対する輝度値の変化をグラフ化
したものをＩＺ曲線と呼ぶ。Therefore, in the height measuring device, the focal position changing unit (not shown) shifts the focal position of the confocal optical system 1 with respect to the object to be measured by a predetermined sampling interval in the optical axis direction, and the image is picked up each time. The confocal image captured by the unit 2 is stored in the memory 11. When a plurality of confocal images are picked up in this way, the brightness value at one point in each confocal image changes depending on the difference in the focal position, and is brightest when in focus and dark when out of focus. . A graph showing such a change in the brightness value with respect to the change in the focus position is called an IZ curve.
【００１９】図２は、ＩＺ曲線の例を示す図である。図
２において、実線ａは測定対象物の基板表面に係るＩＺ
曲線であり、破線ｂはバンプ頂点部分に係るＩＺ曲線で
ある。図２に示す実線ａと破線ｂの各ＩＺ曲線のピーク
を求めることで、それぞれ基板表面とバンプ頂点部分の
焦点位置を求めることが可能となる。FIG. 2 is a diagram showing an example of the IZ curve. In FIG. 2, the solid line a indicates IZ related to the substrate surface of the measurement object.
The curve is a curve, and the broken line b is an IZ curve related to the bump apex portion. By obtaining the peaks of the respective IZ curves of the solid line a and the broken line b shown in FIG. 2, it becomes possible to obtain the focal positions of the substrate surface and the bump apex portion, respectively.
【００２０】撮像部２によって撮像された焦点位置が互
いに異なる複数枚の共焦点画像は、明るさ画像作成部
７、高さ画像作成部８、及びメモリ１１に入力される。
メモリ１１には、撮像部２により撮像された複数の共焦
点画像が保存される。A plurality of confocal images captured by the image capturing unit 2 having different focal positions are input to the brightness image creating unit 7, the height image creating unit 8 and the memory 11.
The memory 11 stores a plurality of confocal images captured by the image capturing unit 2.
【００２１】図３の（ａ）は、明るさ画像作成部７で作
成される明るさ画像の例を示す図である。明るさ画像作
成部７では、共焦点画像の各画素毎に求められたＩＺ曲
線の最大輝度値からなる画像が作成される。この明るさ
画像では、測定対象物の基板４の表面４１とバンプ３の
頂点部分３１は、それらの反射率がほぼ同じであるため
同じ明るい階調となっていて、バンプ３の側面部分３２
の湾曲部では、反射光のほとんどが共焦点光学系の外側
を通って撮像部２に達しないので暗い階調となってい
る。FIG. 3A is a diagram showing an example of the brightness image created by the brightness image creating section 7. The brightness image creating unit 7 creates an image having the maximum luminance value of the IZ curve obtained for each pixel of the confocal image. In this brightness image, the surface 41 of the substrate 4 to be measured and the apex portion 31 of the bump 3 have the same bright gradation because their reflectances are almost the same, and the side surface portion 32 of the bump 3 is the same.
Most of the reflected light does not reach the image pickup unit 2 through the outside of the confocal optical system at the curved portion, and thus has a dark gradation.
【００２２】図３の（ｂ）は、高さ画像作成部８で作成
される高さ画像の例を示す図である。高さ画像作成部８
では、共焦点画像の各画素毎に求められたＩＺ曲線のピ
ーク位置（＝合焦位置、最大輝度値）からなる高さ画像
が作成される。実際には、ピーク位置を表すインデック
ス値、例えば複数枚の共焦点画像に付けられた通し番号
などからなる画像が作成される。この高さ画像は、焦点
位置が高い部分ほど明るくなる画像であって、バンプ３
の頂点部分３１が最も明るく、基板４の表面４１は少し
暗くなっている。また、バンプ３の側面部分３２は、反
射光のほとんどが（共焦点光学系の外側を通って）撮像
部２に達しないので、ＩＺ曲線からピークを求めること
ができず暗くなっている。FIG. 3B is a diagram showing an example of the height image created by the height image creating section 8. Height image creation unit 8
Then, a height image composed of the peak position (= focus position, maximum brightness value) of the IZ curve obtained for each pixel of the confocal image is created. In practice, an image is created that is composed of index values indicating peak positions, such as serial numbers attached to a plurality of confocal images. This height image is an image that becomes brighter as the focus position increases, and the bump 3
The apex portion 31 is the brightest, and the surface 41 of the substrate 4 is slightly dark. Further, since most of the reflected light does not reach the imaging unit 2 (through the outside of the confocal optical system), the side surface portion 32 of the bump 3 is dark because the peak cannot be obtained from the IZ curve.
【００２３】像域特定部９では、明るさ画像作成部７と
高さ画像作成部８で作成された明るさ画像と高さ画像か
ら、バンプ３の頂点部を表す領域と基板４の表面部分を
表す領域、及びそれ以外の領域を特定する画像を作成す
る。通常は、高さ画像のみから図４に示すような輝度ヒ
ストグラムを作成し、基板面を表す山ａ１とバンプ頂点
部を表す山ａ２とをそれぞれ求め、これら２つの山を２
分するようなしきい値を求めて、該高さ画像を２値化す
る。In the image area specifying section 9, from the brightness image and the height image created by the brightness image creating section 7 and the height image creating section 8, the area representing the apex of the bump 3 and the surface section of the substrate 4 are obtained. An image is created that specifies the area that represents the area and the area other than that. Normally, a luminance histogram as shown in FIG. 4 is created only from the height image, and a mountain a1 representing the substrate surface and a mountain a2 representing the bump apex are respectively obtained, and these two mountains are 2
The height image is binarized by obtaining a threshold value for division.
【００２４】図５の（ｂ）、（ｃ）は、像域特定部９に
よる高さ画像の２値化の例を示す図である。例えば図５
の（ａ）に示す高さ画像から輝度値がしきい値以下の画
素を白くすれば、図５の（ｂ）に示す基板４の表面４１
を特定する画像となり、しきい値以上の画素を白くすれ
ば、図５の（ｃ）に示すバンプ３の頂点部分３１を特定
する画像となる。なお、本例ではバンプ３の側面部分３
２は、あらかじめマスクしてある。5B and 5C are diagrams showing an example of binarization of the height image by the image area specifying unit 9. For example, in FIG.
If the pixels whose luminance value is less than or equal to the threshold value are whitened from the height image shown in FIG. 5A, the surface 41 of the substrate 4 shown in FIG.
If the pixels having a threshold value or more are whitened, the image will identify the apex portion 31 of the bump 3 shown in FIG. 5C. In this example, the side surface portion 3 of the bump 3 is
2 is masked in advance.
【００２５】高さ推定部１０では、まず像域特定部９で
作成されたバンプの頂点部を特定する画像（図５の
（ｃ））を使用して、各バンプ３の頂点部３１を表す領
域を特定する。そしてメモリ１１に蓄えられた複数枚の
共焦点画像から、各バンプ３の頂点部領域内の輝度の平
均値を計算し、バンプ１つ１つに対応するＩＺ曲線を求
めて各バンプ頂点の焦点位置を推定する。同様にして、
像域特定部９で作成された基板表面を特定する画像から
基板表面の焦点位置を推定し、各バンプ頂点の焦点位置
と基板表面の焦点位置の差からの高さを求める。In the height estimating section 10, first, the vertex portion 31 of each bump 3 is represented by using the image ((c) of FIG. 5) for identifying the vertex portion of the bump created by the image area specifying unit 9. Identify the area. Then, from the plurality of confocal images stored in the memory 11, the average value of the brightness in the apex area of each bump 3 is calculated, and the IZ curve corresponding to each bump is calculated to obtain the focus of each bump apex. Estimate the position. Similarly,
The focal position of the substrate surface is estimated from the image that identifies the substrate surface created by the image area specifying unit 9, and the height from the difference between the focal position of each bump vertex and the focal position of the substrate surface is obtained.
【００２６】これにより、測定対象物の反射率に依存せ
ずに像域を安定的に分割することができるようになる。
また、分割された領域毎に高さ推定を行うので、高速に
処理できる。なお、上記では高さ画像から像域を分割す
る際にしきい値を用いたが、クラスタリングの手法を用
いて自動的に分割することもできる。As a result, the image area can be stably divided without depending on the reflectance of the object to be measured.
Further, since the height is estimated for each divided area, the processing can be performed at high speed. In the above description, the threshold value is used when dividing the image area from the height image, but it is also possible to automatically divide the image area using a clustering method.
【００２７】図６の（ａ），（ｂ）は、測定対象物に配
線部が存在する場合の画像を示す図であり、図６の
（ａ）は明るさ画像、図６の（ｂ）は高さ画像を表して
いる。図６の（ａ），（ｂ）に示すように、測定対象物
に配線部５が存在し、基板４の表面と配線部５の高さが
わずかに異なる場合がある。このような場合に高さ画像
のヒストグラムを作成すると、図７に示すように基板面
を表す山ａ１と配線部を表す山ａ３とが重なってしま
い、基板面を確実に特定する画像を作成することができ
ない。このような場合には、明るさ画像（図６の
（ａ））も使用して図８に示すような分布図を作成す
る。図８では、基板面、バンプ頂点部、配線部を表す山
ａ１，ａ２，ａ３がそれぞれ分割されており、基板面と
配線部を分割することが可能となる。従って、基板面を
確実に特定する画像を作成することができるようにな
る。この場合の分割も、上述したしきい値を用いる方法
と、クラスタリングを用いる方法の両方を適用すること
が可能である。6 (a) and 6 (b) are diagrams showing images in the case where the wiring portion is present in the object to be measured, and FIG. 6 (a) is a brightness image, and FIG. 6 (b). Represents a height image. As shown in FIGS. 6A and 6B, the wiring part 5 may be present on the measurement object, and the height of the wiring part 5 may be slightly different from the surface of the substrate 4. When the histogram of the height image is created in such a case, the mountain a1 representing the board surface and the mountain a3 representing the wiring portion overlap each other as shown in FIG. 7, and an image for surely identifying the board surface is created. I can't. In such a case, the brightness image ((a) in FIG. 6) is also used to create a distribution map as shown in FIG. In FIG. 8, the substrate surface, the bump apex portion, and the mountains a1, a2, and a3 that represent the wiring portion are respectively divided, and the substrate surface and the wiring portion can be divided. Therefore, it becomes possible to create an image that reliably identifies the substrate surface. For the division in this case, it is possible to apply both the method using the threshold value and the method using clustering.
【００２８】クラスタリングの手法を用いて高さ画像か
ら自動的に像域を分割する処理として、階層型クラスタ
リングを使ってバンプ頂点と基板表面の２つの高さ像域
に分割する。As a process of automatically dividing the image area from the height image by using the clustering method, it is divided into two height image areas of the bump vertex and the substrate surface by using the hierarchical clustering.
【００２９】まず、像域特定部９は、高さ画像内の全て
の輝度値について個数を数える。次に、輝度値の数が２
つか否かを調べ、２つより多い場合は、ある輝度値に注
目し、その輝度値以外の他の全ての輝度値との量子化誤
差を求める。First, the image area specifying section 9 counts the number of all the brightness values in the height image. Next, if the number of brightness values is 2
It is checked whether or not there is more than two, and if there are more than two, attention is paid to a certain luminance value, and the quantization error with all other luminance values other than that luminance value is obtained.
【００３０】次に、像域特定部９は、量子化誤差が最小
となる輝度値のペアを探し、その２つの輝度値の重心を
求めて、この２つの輝度値を削除する。以下、同様の処
理を繰り返しながら処理対象を１輝度値ずつ減らしてい
き、一方がバンプ頂点部を表し、他方が基板面を表す２
つの輝度値となった時点で、像域特定部９は、原画像の
各画素値を、求めた２つの輝度値のうちより近い方の輝
度値で置換し、全ての画素について置換したら一連の処
理を終了する。これにより、所定のしきい値を設けるこ
となく、像域を自動的に２値化し分割することが可能と
なる。Next, the image area specifying unit 9 searches for a pair of brightness values that minimizes the quantization error, finds the center of gravity of the two brightness values, and deletes these two brightness values. Hereinafter, while repeating the same processing, the processing target is reduced by one luminance value, one representing the bump apex and the other representing the substrate surface.
At the time when the two brightness values are obtained, the image area specifying unit 9 replaces each pixel value of the original image with a brightness value closer to the calculated two brightness values. The process ends. As a result, the image area can be automatically binarized and divided without providing a predetermined threshold value.
【００３１】なお、本発明は上記実施の形態のみに限定
されず、要旨を変更しない範囲で適宜変形して実施でき
る。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be carried out by appropriately modifying it without departing from the scope of the invention.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の高さ測定装置によれば、バンプ
からの反射光が製造ロットや機種毎に変化するような場
合でもバンプが存在している領域を確実に特定すること
ができ、かつ各バンプの高さを高速に測定することがで
きる。According to the height measuring apparatus of the present invention, even if the reflected light from the bumps varies depending on the manufacturing lot or the model, the area where the bumps exist can be surely specified. Moreover, the height of each bump can be measured at high speed.
【図１】本発明の実施の形態に係る高さ測定装置の構成
を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a height measuring device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態に係るＩＺ曲線の例を示す
図。FIG. 2 is a diagram showing an example of an IZ curve according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態に係る明るさ画像と高さ画
像の例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing an example of a brightness image and a height image according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態に係る輝度ヒストグラムの
例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an example of a luminance histogram according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態に係る高さ画像の２値化の
例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing an example of binarization of a height image according to the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態に係る配線部が存在する場
合の画像を示す図。FIG. 6 is a diagram showing an image when a wiring unit according to an embodiment of the present invention is present.
【図７】本発明の実施の形態に係る輝度ヒストグラムの
例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an example of a luminance histogram according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態に係る輝度ヒストグラムの
例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing an example of a luminance histogram according to the embodiment of the present invention.
１…走査型共焦点光学系２…撮像部３…バンプ４…基板６…ステージ７…明るさ画像作成部８…高さ画像作成部９…像域特定部１０…高さ推定部１１…メモリ1 ... Scanning confocal optical system2 ... Imaging unit3 ... Bump4 ... Substrate6 ... Stage7 ... Brightness image creation unit8 ... Height image creation section9 ... Image area identification unit10 ... Height estimation unit11 ... Memory
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002081751AJP2003279317A (en) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Height measuring device |
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| JP2008256483A (en)* | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Nikon Corp | Shape measuring device |
| JP2018155646A (en)* | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | Surface measuring device and surface measurement method |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008256483A (en)* | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Nikon Corp | Shape measuring device |
| JP2018155646A (en)* | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | Surface measuring device and surface measurement method |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date:20050607 |