【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板の構造に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a structure of a flexible printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、カメラ等の電子機器においては、
フレキシブルプリント基板（以後、ＦＰＣと呼ぶ）が多
用化されている。ＦＰＣは柔軟性が高く、電子機器内で
比較的自由に引き回すことが出来るとともに、電子機器
内への接続も容易に行えることから、有効性が高く広く
利用されている。2. Description of the Related Art Recently, in electronic devices such as cameras,
Flexible printed circuit boards (hereinafter referred to as FPCs) have been widely used. The FPC has high flexibility and can be routed relatively freely in the electronic device, and can be easily connected to the electronic device. Therefore, the FPC is highly effective and widely used.
【０００３】一般にＦＰＣを電子機器内へ接続する方法
としては、接続部形状をくし歯形状に形成し、お互いを
半田で接続する方法や、コネクタによって接続する方法
があり、特に近年は、回路規模の増大化による接続端子
数の増大及び組立作業効率の向上のためにコネクタによ
る接続が多用化されている。Generally, as a method of connecting an FPC to an electronic device, there are a method of forming a connecting portion into a comb shape and a method of connecting each other with solder, and a method of connecting with a connector. In order to increase the number of connection terminals and improve the efficiency of assembly work due to the increase in the number of connections, the connection by connectors is widely used.
【０００４】また、前述したように接続端子数の増大に
伴い、ＦＰＣ同士の接続に用いられるＦＰＣコネクタに
代わり、一般にはプリント基板（ＰＣＢ）同士の接続に
使用されるBoard-to-Board connectors（以後、スタッ
キングコネクタと呼ぶ）がＦＰＣに用いられることが多
くなっている。Further, as described above, with the increase in the number of connection terminals, instead of the FPC connector used for connecting FPCs to each other, Board-to-Board connectors (generally used for connecting printed circuit boards (PCBs) are connected. Hereinafter, the stacking connector will be often used for FPC.
【０００５】スタッキングコネクタはコネクト面が二列
で構成されているためコネクタ本体の寸法はＦＰＣコネ
クタに比較して略１／２となり、接続極数もＦＰＣコネ
クタより多く接続可能のため多極数の接続には有効とな
る。Since the stacking connector has the connecting surfaces in two rows, the size of the connector body is about 1/2 of that of the FPC connector, and the number of connecting poles is larger than that of the FPC connector. It is valid for connection.
【０００６】ここで、従来のＦＰＣにスタッキングコネ
クタを用いた従来の構成を図５、図６、図７を用いて簡
略に説明する。Here, a conventional configuration using a stacking connector for a conventional FPC will be briefly described with reference to FIGS. 5, 6 and 7.
【０００７】図５において、所定の回路が組み込まれた
基板５０から延びた腕部ＦＰＣ５１の先端に、他の回路
基板に接続するために接続部ＦＰＣ５２に実装され基板
５０内の回路パターンと電気的接続がなされたプラグ５
３を設け、基板５４に実装され基板５４内の回路パター
ンと電気的接続がなされたレセプタクル５５を矢印ａで
示す如く接続させることで、基板５０と基板５４の電気
的接続がなされる。In FIG. 5, an arm portion FPC 51 extending from a board 50 in which a predetermined circuit is incorporated is mounted on a connecting portion FPC 52 for connecting to another circuit board and electrically connected to a circuit pattern in the board 50. Connected plug 5
3 is provided, and the receptacle 55 mounted on the board 54 and electrically connected to the circuit pattern in the board 54 is connected as shown by an arrow a, whereby the board 50 and the board 54 are electrically connected.
【０００８】一般にスタッキングコネクタを用いた場合
は基板内の配線パターンの引き回し上、図５で示したよ
うにコネクタ（プラグ５３）の外形に対し基板部（接続
部ＦＰＣ５２）が大きくなってしまう。このためプラグ
５３を着脱する際の基板破損防止のために、プラグ５３
が実装された面の裏面にガラスエポキシ樹脂等からなる
補強板を貼り付けることが一般的となっている。Generally, when a stacking connector is used, the wiring pattern in the board is laid out, and the board portion (connecting portion FPC52) becomes larger than the outer shape of the connector (plug 53) as shown in FIG. Therefore, in order to prevent damage to the board when the plug 53 is attached and detached, the plug 53
It is common to attach a reinforcing plate made of glass epoxy resin or the like to the back surface of the surface on which is mounted.
【０００９】図６は、この補強板が貼り付けられた接続
部ＦＰＣ５２の詳細図である。（ａ）はプラグ５３の実
装面を、（ｂ）は裏面である補強板貼り付け面をそれぞ
れ示す。FIG. 6 is a detailed view of the connecting portion FPC52 to which the reinforcing plate is attached. (A) shows the mounting surface of the plug 53, and (b) shows the back surface of the reinforcing plate, which is the back surface.
【００１０】接続部ＦＰＣ５２にはプラグ５３が実装さ
れ、プラグ５３のリード５３ａは接続部ＦＰＣ５２の導
体箔パターン５２ａと電気的に接続されると共に、スル
ーホール５２ｂを介し導体箔パターン５２ｃと電気的に
接続されており、プラグ５３の実装面上には、実装後の
検査のためのチェックパッド５４が配設されている。A plug 53 is mounted on the connecting portion FPC 52, a lead 53a of the plug 53 is electrically connected to the conductor foil pattern 52a of the connecting portion FPC 52, and is electrically connected to the conductor foil pattern 52c via a through hole 52b. A check pad 54 for inspection after mounting is provided on the mounting surface of the plug 53 which is connected.
【００１１】プラグ５３の背面には前述した如く補強板
５６が接続部ＦＰＣ５２の全面に貼り付けられている。On the back surface of the plug 53, the reinforcing plate 56 is attached to the entire surface of the connecting portion FPC 52 as described above.
【００１２】尚、プラグ５３の実装時には基板自体がリ
フロー装置により２００℃以上まで加熱されるが、この
時補強板５６とＦＰＣとの間に気泡が残っていると加熱
により気泡が膨張し、これによりＦＰＣが湾曲してしま
い実装不良が発生してしまうことがある。When the plug 53 is mounted, the substrate itself is heated to 200 ° C. or higher by the reflow device. At this time, if air bubbles remain between the reinforcing plate 56 and the FPC, the air bubbles expand due to heating, and As a result, the FPC may be curved and a mounting failure may occur.
【００１３】この対策として、図７に示す如く補強板５
７にガス抜き用の開口部５７ａを複数設ける手法が用い
られている。As a countermeasure against this, as shown in FIG.
A method of providing a plurality of openings 57a for venting gas is used.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように補強板に開口部を設けると、補強板の剛性が低下
してしまうという問題があった。However, when the reinforcing plate is provided with the opening as described above, there is a problem that the rigidity of the reinforcing plate is lowered.
【００１５】また、チェックパッドを配設する場合、補
強板貼り付け面側は補強板が全面に貼り付けられている
ためスペースが無く、図６（ａ）に示したようにプラグ
実装面上に導体箔パターン５２を逃げて配設しなければ
ならず、そのためには接続部ＦＰＣ５２の面積を大きく
しなければならない。またスペース上接続部ＦＰＣ５２
を大きく出来ない場合は基板５０内に配設するしかな
く、この場合も基板内の部品及び導体箔パターンを逃げ
た箇所に配設する必要があるため基板の大型化は避けら
れない。更に、本来接続部ＦＰＣ５２内に置くべきパッ
ドを基板５０へ移動することにより、基板チェッカーの
構造が複雑になってしまいコストアップの要因となるこ
とがある。Further, when the check pad is arranged, there is no space on the reinforcing plate pasting surface side because the reinforcing plate is pasted over the entire surface, and as shown in FIG. The conductor foil pattern 52 must be arranged so as to escape, and for that purpose, the area of the connection portion FPC 52 must be increased. In addition, on-space connection part FPC52
If the size cannot be increased, it must be arranged in the substrate 50, and in this case as well, it is necessary to arrange the components and the conductor foil pattern in the substrate at a position away from the substrate, so that the size of the substrate is inevitable. Furthermore, by moving the pad that should originally be placed in the connection portion FPC 52 to the substrate 50, the structure of the substrate checker becomes complicated, which may cause a cost increase.
【００１６】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、フレキシブルプリント
基板の小型化、特にプラグ等のコネクタ配置まわりの小
型化を図ると共に、剛性の向上を図ることである。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to reduce the size of a flexible printed circuit board, in particular, the size around a connector such as a plug, and to improve the rigidity. That is.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わるフレキシブルプ
リント基板は、表裏に導体箔を有し、一方の面に電気回
路接続用のコネクタが実装され、該コネクタが実装され
る面の裏面側に補強板が貼り付けられたフレキシブルプ
リント基板であって、前記補強板は、前記フレキシブル
プリント基板に貼り付ける際に発生する気泡を逃がすた
めの複数の開口部を有し、該複数の開口部に、前記フレ
キシブルプリント基板上の導体箔パターンを露出させた
ことを特徴としている。[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object, a flexible printed circuit board according to the present invention has conductor foils on the front and back surfaces, a connector for electrical circuit connection is mounted on one surface, and a back surface side of the surface on which the connector is mounted is reinforced. A flexible printed circuit board having a plate attached thereto, wherein the reinforcing plate has a plurality of openings for letting out bubbles generated when the board is attached to the flexible printed circuit board, and the plurality of openings have the openings. The feature is that the conductor foil pattern on the flexible printed circuit board is exposed.
【００１８】また、この発明に係わるフレキシブルプリ
ント基板において、前記開口部に露出された導体箔パタ
ーンには、半田処理、金メッキ、防錆処理の何れかの表
面処理が施されていることを特徴としている。In the flexible printed circuit board according to the present invention, the conductor foil pattern exposed in the opening is surface-treated by any one of soldering treatment, gold plating and rustproofing treatment. There is.
【００１９】また、この発明に係わるフレキシブルプリ
ント基板において、前記開口部に露出された導体箔パタ
ーンは、信号線の信号チェックのためのチェックパッド
であることを特徴としている。Further, in the flexible printed board according to the present invention, the conductor foil pattern exposed in the opening is a check pad for checking the signal of the signal line.
【００２０】また、本発明に係わるフレキシブルプリン
ト基板のチェック方法は、表裏に導体箔を有し、一方の
面に電気回路接続用のコネクタが実装され、該コネクタ
が実装される面の裏面側に補強板の貼り付けられたフレ
キシブルプリント基板をチェックするためのフレキシブ
ルプリント基板のチェック方法であって、前記補強板
に、前記フレキシブルプリント基板に貼り付ける際に発
生する気泡を逃がすための複数の開口部を設け、前記複
数の開口部に、前記フレキシブルプリント基板上の導体
箔パターンを露出させ、該導体箔パターンを信号線の信
号チェックのためのチェックパッドとして使用すること
を特徴としている。The method for checking a flexible printed circuit board according to the present invention has conductor foils on the front and back sides, a connector for electrical circuit connection is mounted on one surface, and the back surface side of the surface on which the connector is mounted is mounted. A flexible printed circuit board checking method for checking a flexible printed circuit board to which a reinforcing plate is attached, comprising: Is provided, the conductor foil pattern on the flexible printed circuit board is exposed in the plurality of openings, and the conductor foil pattern is used as a check pad for checking the signal of the signal line.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００２２】図１乃至図４は、本発明の一実施形態に係
わるＦＰＣを示す図である。1 to 4 are diagrams showing an FPC according to an embodiment of the present invention.
【００２３】図１はスタッキングコネクタが実装された
ＦＰＣの実装面を、図２はＦＰＣの裏面を、図３、図４
は図２の断面ａ−ａをそれぞれ示す図である。FIG. 1 shows the mounting surface of the FPC on which the stacking connector is mounted, FIG. 2 shows the back surface of the FPC, and FIGS.
[Fig. 3] is a diagram showing a cross section aa of Fig. 2 respectively.
【００２４】尚、スタッキングコネクタはプラグとリセ
プタクルとで構成されるが、本説明ではプラグが実装さ
れたものとして説明する。Although the stacking connector is composed of a plug and a receptacle, this description will be made assuming that the plug is mounted.
【００２５】図１、図２及び図３において、１は不示図
の回路基板から延出している両面ＦＰＣで、ポリイミド
やポリエステル樹脂等の絶縁材料からなるベースフィル
ム２と、銅箔等の導体箔で形成された配線パターン３，
４と、ポリイミドやポリエステル樹脂等の絶縁材料から
なり配線パターン３，４を保護するためのカバーレイフ
ィルム５と、ガラスエポキシ樹脂等からなり後述するプ
ラグ配置部まわりのＦＰＣを構造的に補強する補強板６
とを備えて構成される。In FIGS. 1, 2 and 3, reference numeral 1 is a double-sided FPC extending from a circuit board (not shown), a base film 2 made of an insulating material such as polyimide or polyester resin, and a conductor such as copper foil. Wiring pattern 3, made of foil
4, a coverlay film 5 made of an insulating material such as polyimide or polyester resin for protecting the wiring patterns 3 and 4, and a reinforcement made of glass epoxy resin or the like to structurally reinforce the FPC around the plug placement portion described later. Board 6
And is configured.
【００２６】ＦＰＣ１には他の回路基板に接続するため
のプラグ７が実装されている。プラグ７はＦＰＣ１と電
気的に接続するためのリード端子７ａを本体両側面に備
えており、ＦＰＣ１に設けられた半田ランド３ａに半田
接続される。また、配線パターン４はスルーホール３ｂ
を介し半田ランド３ａと電気的に接続されており、これ
によりコネクタ７とＦＰＣ１内の電気回路との接続がな
される。A plug 7 for connecting to another circuit board is mounted on the FPC 1. The plug 7 has lead terminals 7a for electrically connecting to the FPC 1 on both side surfaces of the main body, and is soldered to the solder lands 3a provided on the FPC 1. The wiring pattern 4 is a through hole 3b.
Are electrically connected to the solder lands 3a via the vias, whereby the connector 7 and the electric circuit in the FPC 1 are connected.
【００２７】補強板６には、部品実装時の加熱によって
補強板とＦＰＣ間に残った気泡が膨張してＦＰＣが変形
するの防止するためのガス抜き用の開口穴６ａが複数設
けられており、この開口穴６ａには配線パターン４の一
部と電気的接続がなされているチェックパッド８（導体
箔パターンが露出した部分）が露出するように配置され
ている。The reinforcing plate 6 is provided with a plurality of vent holes 6a for degassing in order to prevent the bubbles remaining between the reinforcing plate and the FPC from expanding and deforming the FPC due to heating during mounting of the components. A check pad 8 (a portion where the conductor foil pattern is exposed), which is electrically connected to a part of the wiring pattern 4, is disposed in the opening hole 6a.
【００２８】チェックパッド８は、導体箔の腐食によっ
て基板チェッカー等のコンタクトピンとの導通不良が発
生することを防止するために、半田メッキや金メッキ或
いは防錆処理等の表面処理を施しておくのが望ましい。The check pad 8 is preferably subjected to surface treatment such as solder plating, gold plating or anticorrosion treatment in order to prevent the conduction failure from being caused by the corrosion of the conductor foil and the contact pin of the substrate checker or the like. desirable.
【００２９】なお、補強板６に開口穴６ａを設けること
で補強板の剛性が下がることが懸念される。There is a concern that the rigidity of the reinforcing plate is lowered by providing the reinforcing plate 6 with the opening hole 6a.
【００３０】これは、図４に示すようにチェックパッド
８に半田を盛ることで解決可能となる。この場合、半田
の量としては補強板表面より凹にすることが望ましい。
こうすることで、補強板６全体の剛性が上がると共に、
コンタクトピンによるＦＰＣ破損防止、補強板６表面に
近接した導体物とのショート防止、更には補強板６の開
口穴６ａの側壁がコンタクトピンのガイドとして使用出
来る等の効果が得られる。This can be solved by placing solder on the check pad 8 as shown in FIG. In this case, it is desirable that the amount of solder be concave from the surface of the reinforcing plate.
By doing so, the rigidity of the entire reinforcing plate 6 is increased, and
The FPC is prevented from being damaged by the contact pin, a short-circuit with a conductor near the surface of the reinforcing plate 6 is prevented, and the side wall of the opening hole 6a of the reinforcing plate 6 can be used as a guide for the contact pin.
【００３１】なお、本実施形態では説明上チェックパッ
ドに限定して記述したが、これに限定されるものではな
く、リード線接続のためのリード線パッドや他の接続端
子との接続パッドを開口穴６ａ内に配置するようにして
も良い。In the present embodiment, the description has been limited to the check pad for explanation, but the present invention is not limited to this, and the lead wire pad for connecting the lead wire and the connection pad with another connection terminal are opened. You may make it arrange | position in the hole 6a.
【００３２】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、ガス抜き用に設けた補強板の開口穴部に、チェック
パッドを配設するようにしたので、チェックパッドを配
設するためにＦＰＣの面積を大きくするといったことが
必要なく、ＦＰＣの小型化を図ることが可能となる。ま
た、チェックパッド部に半田を盛ることで、補強板に設
けた開口穴による剛性低下を補うことが可能となる。As described above, according to the present embodiment, the check pad is arranged in the opening hole portion of the reinforcing plate provided for degassing. Therefore, the FPC for disposing the check pad is arranged. It is possible to reduce the size of the FPC without increasing the area of the FPC. Further, by filling the check pad portion with solder, it is possible to compensate for the decrease in rigidity due to the opening hole provided in the reinforcing plate.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブルプリント基板の小型化、特にプラグ等のコ
ネクタ配置まわりの小型化を図ることが可能となると共
に、剛性の向上を図ることが可能となる。As described above, according to the present invention,
It is possible to reduce the size of the flexible printed circuit board, particularly the size around the connector such as the plug, and to improve the rigidity.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施形態に係わるフレキシブルプリ
ント基板の部品実装面の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a component mounting surface of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の裏面図である。FIG. 2 is a rear view of FIG.
【図３】図２のａ−ａ矢視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line aa of FIG.
【図４】図２のａ−ａ矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line aa of FIG.
【図５】従来例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.
【図６】従来例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a conventional example.
【図７】従来例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a conventional example.
１ フレキシブルプリント基板３，４ 配線パターン６ 補強板７ プラグ８ チェックパッド1 Flexible printed circuit board3,4 wiring pattern6 Reinforcement plate7 plug8 check pads
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283962AJP2003092458A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Flexible printed circuit board and its checking method |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283962AJP2003092458A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Flexible printed circuit board and its checking method |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003092458Atrue JP2003092458A (en) | 2003-03-28 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001283962AWithdrawnJP2003092458A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Flexible printed circuit board and its checking method |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003092458A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148072A (en)* | 2004-10-18 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wiring board |
| JP2007027374A (en)* | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Nippon Mektron Ltd | Reinforcing film for flexible printed circuit board |
| JP2017093885A (en)* | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2018106067A (en)* | 2016-12-27 | 2018-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | Circuit board for display device, display device and electronic device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006148072A (en)* | 2004-10-18 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | Wiring board |
| JP2007027374A (en)* | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Nippon Mektron Ltd | Reinforcing film for flexible printed circuit board |
| JP2017093885A (en)* | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | Game machine |
| JP2018106067A (en)* | 2016-12-27 | 2018-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | Circuit board for display device, display device and electronic device |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7210942B2 (en) | Connection structure for printed wiring board | |
| EP1499172A1 (en) | Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor | |
| US8289728B2 (en) | Interconnect board, printed circuit board unit, and method | |
| KR100659826B1 (en) | Circuit board of battery pack | |
| JP4864419B2 (en) | Printed circuit boards and electronic equipment | |
| CN108886873A (en) | multilayer circuit board | |
| US20110080717A1 (en) | Interconnect board, printed circuit board unit, and method | |
| US20080223611A1 (en) | Printed wiring board and electric apparatus | |
| US20110155450A1 (en) | Printed circuit board and electronic apparatus | |
| JP2003092458A (en) | Flexible printed circuit board and its checking method | |
| JP2007059803A (en) | Printed circuit board, electronic substrate, and electronic apparatus | |
| CN112449484B (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| US10686267B2 (en) | Mounting structure, structural component, and method for manufacturing mounting structure | |
| JP2006140273A (en) | Electronic control unit and manufacturing method thereof | |
| JP2005251857A (en) | Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method | |
| KR101081587B1 (en) | Zip Type Connector Printed Circuit Board and Camera Module Having the Same | |
| JP2534754B2 (en) | Printed circuit board connection device | |
| JP2010040342A (en) | Connector and electronic control equipment | |
| JP2818830B2 (en) | Wiring connection box for multi-pole electrical connector | |
| JP4147436B2 (en) | Method and apparatus for connecting substrates with heat sink | |
| JP2023136446A (en) | Component module | |
| JP2006040967A (en) | Multilayer flexible printed board and pressure welding connection structure | |
| JP2000331730A (en) | Stacking connector mounting structure | |
| CN117835543A (en) | Circuit board, method for preparing circuit board, and electronic device | |
| KR20010080602A (en) | Controllng the heat expansion of electrical couplings |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date:20081202 |