【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置用冷
却システムに関し、特に、電力消費により発熱する情報
処理装置の構成部品を冷却する情報処理装置用冷却シス
テムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling system for an information processing device, and more particularly to a cooling system for an information processing device that cools components of the information processing device that generate heat due to power consumption.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報処理装置の高性能化、特に中
央演算処理装置（以下、ＣＰＵという）の処理能力向上
に伴い、ＣＰＵの消費電力が増大している。このＣＰＵ
の消費電力の増加とともに、ＣＰＵによる発熱が増大し
ている。ＣＰＵの過熱はＣＰＵの誤動作の原因となるた
め、一般的には、ＣＰＵとともにＣＰＵ冷却ファンを設
け、このＣＰＵ冷却ファンで起こした風をＣＰＵにあて
て冷却するようにしている。しかし、ＣＰＵの不使用時
や省電力モード時など、ＣＰＵの温度が比較的低く保た
れ誤動作の虞がない場合にまでＣＰＵ冷却ファンを一定
の回転数で動作させると、その間は無駄な電力を消費し
たこととなる。このような無駄な電力消費を抑えるた
め、例えば特開２０００−２９５７４号公報に開示され
ているように、ＣＰＵの温度を検出し、その温度が一定
となるようにＣＰＵ冷却ファンを制御する技術が提案さ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, the power consumption of the CPU has been increasing with the improvement of the performance of the information processing apparatus, especially with the improvement of the processing capacity of the central processing unit (hereinafter referred to as CPU). This CPU
As the power consumption of the CPU increases, the heat generated by the CPU also increases. Since overheating of the CPU causes a malfunction of the CPU, a CPU cooling fan is generally provided together with the CPU, and the wind generated by the CPU cooling fan is applied to the CPU to cool it. However, if the CPU cooling fan is operated at a constant rotation speed even when the CPU temperature is kept relatively low and there is no risk of malfunction, such as when the CPU is not used or in the power saving mode, wasteful power is consumed during that time. It has been consumed. In order to suppress such unnecessary power consumption, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-29574, there is a technique of detecting the temperature of the CPU and controlling the CPU cooling fan so that the temperature becomes constant. Proposed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述した公報に開示さ
れている従来の技術では、ＣＰＵの温度を直接検出する
ための何らかの手段が必要になる。しかしながら、ＣＰ
Ｕは通常ＣＰＵソケットに実装されているので、ＣＰＵ
の温度を直接検出することは困難である。また、ＣＰＵ
ソケットの内部に温度検出素子としてサーミスタなどを
配置した場合には、このサーミスタとＣＰＵとの間の空
間距離によって、正確な温度検出を行えないという問題
がある。本発明はこのような課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、電力消費により発熱する
情報処理装置の構成部品を従来より簡易にしかも適切に
温度制御することにある。The conventional technique disclosed in the above publication requires some means for directly detecting the temperature of the CPU. However, CP
U is usually mounted in the CPU socket, so CPU
It is difficult to directly detect the temperature of. Also, CPU
When a thermistor or the like is arranged as a temperature detecting element inside the socket, there is a problem that accurate temperature detection cannot be performed due to the spatial distance between the thermistor and the CPU. The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to easily and properly control the temperature of components of an information processing device that generates heat due to power consumption more easily than in the past.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、電力消費により発熱する情報処理
装置の構成部品を冷却装置により冷却する情報処理装置
用冷却システムであって、情報処理装置の構成部品へ電
力供給する際に発熱する電源部の発熱部品の温度を検出
する温度検出素子と、この温度検出素子から出力された
信号に基づいて冷却装置の動作を制御する冷却装置制御
部とを備えることを特徴とする。電力消費により発熱す
る情報処理装置の構成部品の温度は電源部の発熱部品の
温度と相関関係にあり、しかも後者は前者より簡易な構
成で的確に検出可能である。In order to achieve such an object, the present invention provides a cooling system for an information processing apparatus, wherein a cooling device cools the components of the information processing apparatus that generate heat due to power consumption. A temperature detecting element that detects the temperature of a heat-generating component of a power supply unit that generates heat when power is supplied to the components of the information processing device, and a cooling device that controls the operation of the cooling device based on a signal output from the temperature detecting element. And a control unit. The temperatures of the components of the information processing device that generate heat due to power consumption correlate with the temperatures of the heat-generating components of the power supply unit, and the latter can be accurately detected with a simpler configuration than the former.
【０００５】本発明が適用される情報処理装置の一例と
しては、パーソナルコンピュータなどが挙げられる。ま
た、電力消費により発熱する情報処理装置の構成部品と
しては、ＣＰＵなどの演算装置や、メモリなどの記憶装
置などがある。また、冷却用の冷却装置としては、冷却
ファンなどを使用できる。電源部の発熱部品としては、
情報処理装置の構成部品への出力電圧をオン／オフによ
り設定するスイッチング素子（例えば電界効果トランジ
スタ）や、その出力電圧を平滑化して情報処理装置の構
成部品へ供給するコイルおよびコンデンサなどがある。
また、温度検出素子としては、サーミスタなどを使用で
きる。An example of an information processing apparatus to which the present invention is applied is a personal computer. Further, as components of the information processing device that generate heat due to power consumption, there are an arithmetic device such as a CPU and a storage device such as a memory. A cooling fan or the like can be used as the cooling device for cooling. As the heat generating parts of the power supply,
There are a switching element (for example, a field effect transistor) that sets an output voltage to a component of the information processing device by turning on / off, a coil and a capacitor that smooth the output voltage and supply the component to the component of the information processing device.
A thermistor or the like can be used as the temperature detecting element.
【０００６】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品が実装された基板上における発熱部品の隣の領域に
配置されてもよい。この場合、温度検出素子は、基板上
において発熱部品としてのスイッチング素子、コイルお
よびコンデンサの少なくとも１つの隣の領域に配置され
てもよい。特に、温度検出素子は、基板上においてスイ
ッチング素子、コイルおよびコンデンサの少なくとも２
つの間に配置されてもよい。Further, in the above-described cooling system for the information processing apparatus, the temperature detecting element may be arranged in a region adjacent to the heat generating component on the board on which the heat generating component to be temperature detected is mounted. In this case, the temperature detecting element may be arranged on the substrate in a region adjacent to at least one of the switching element, the coil, and the capacitor as the heat generating component. In particular, the temperature detecting element has at least two switching elements, coils and capacitors on the substrate.
It may be placed between two.
【０００７】また、上述した情報処理装置用冷却システ
ムにおいて、温度検出素子は、温度検出対象である発熱
部品に固着されてもよい。この場合、温度検出素子は、
発熱部品としてのスイッチング素子、コイルおよびコン
デンサの少なくとも１つに固着されてもよい。Further, in the above-described cooling system for the information processing apparatus, the temperature detecting element may be fixed to the heat generating component which is the temperature detection target. In this case, the temperature detecting element is
It may be fixed to at least one of a switching element, a coil and a capacitor as a heat generating component.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
一実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発明
にかかる情報処理装置用冷却システムの一実施の形態の
構成を示すブロック図である。この冷却システムは、パ
ーソナルコンピュータなどの情報処理装置のＣＰＵ１を
冷却するためのシステムであり、このＣＰＵ１を冷却す
る冷却装置としてのＣＰＵ冷却ファン７と、ＣＰＵ１に
対して駆動電力を供給するＣＰＵ電源部２と、ＣＰＵ１
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２の発熱部品
の温度に相当する電圧を出力する温度検出素子としての
サーミスタ３と、予め設定した温度に相当する基準電圧
を出力する基準電圧発生部４と、サーミスタ３から出力
された電圧と温度設定部４から出力された基準電圧とを
比較しその差を出力する比較部５と、比較部５の出力に
基づいてＣＰＵ冷却ファン７の動作を制御するファン制
御部６とを備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of a cooling system for an information processing apparatus according to the present invention. This cooling system is a system for cooling the CPU 1 of an information processing device such as a personal computer, and a CPU cooling fan 7 as a cooling device for cooling the CPU 1 and a CPU power supply unit for supplying drive power to the CPU 1. 2 and CPU1
A thermistor 3 as a temperature detecting element that outputs a voltage corresponding to the temperature of a heat-generating component of the CPU power supply unit 2 that generates heat when power is supplied to the CPU power supply unit 2, and a reference voltage generating unit 4 that outputs a reference voltage corresponding to a preset temperature. And a comparison unit 5 that compares the voltage output from the thermistor 3 with the reference voltage output from the temperature setting unit 4 and outputs the difference, and controls the operation of the CPU cooling fan 7 based on the output of the comparison unit 5. And a fan control unit 6 that operates.
【０００９】図１に示した冷却システムにおいて、ＣＰ
Ｕ電源部２は例えば次のような構成をしている。すなわ
ち、ＣＰＵ電源部２は図２に示すように、電源端子と接
地端子との間に直列に接続された２個の電界効果トラン
ジスタ（以下、ＦＥＴという）２２Ａ，２２Ｂと、これ
ら２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂそれぞれのゲートに接続
されたコントロールＩＣ２１と、２個のＦＥＴ２２Ａ，
２２Ｂの節点とＣＰＵ電源部２の出力端子２５との間に
接続された出力コイル２３と、ＣＰＵ電源部２の出力端
子２５と接地端子との間に接続された出力コンデンサ２
４とから構成されている。In the cooling system shown in FIG. 1, CP
The U power supply unit 2 has, for example, the following configuration. That is, as shown in FIG. 2, the CPU power supply unit 2 includes two field effect transistors (hereinafter, referred to as FETs) 22A and 22B connected in series between a power supply terminal and a ground terminal, and these two FETs 22A. , 22B, a control IC 21 connected to the respective gates, and two FETs 22A,
An output coil 23 connected between the node 22B and the output terminal 25 of the CPU power supply unit 2, and an output capacitor 2 connected between the output terminal 25 of the CPU power supply unit 2 and the ground terminal.
4 and.
【００１０】コントロールＩＣ２１は、２個のＦＥＴ２
２Ａ，２２Ｂを相補的に動作させる。コントロールＩＣ
２１がＦＥＴ２２Ａをオン、ＦＥＴ２２Ｂをオフにする
と、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂの節点の電圧は電源端
子の電圧Ｖとなり、その逆にすると節点の電圧は接地端
子の電圧０（ゼロ）となる。そして、２個のＦＥＴ２２
Ａ，２２Ｂの節点の電圧は、出力コイル２３および出力
コンデンサ２４により平滑化され、出力端子２５を介し
てＣＰＵ１に供給される。したがって、このＣＰＵ電源
部２において、２個のＦＥＴ２２Ａ，２２ＢはＣＰＵ１
への出力電圧を設定するスイッチング素子として作用
し、出力コイル２３および出力コンデンサ２４は、その
出力電圧を平滑化してＣＰＵ１へ供給する平滑回路とし
て作用する。The control IC 21 has two FETs 2
2A and 22B are operated complementarily. Control IC
When 21 turns on the FET 22A and turns off the FET 22B, the voltage at the node of the two FETs 22A and 22B becomes the voltage V of the power supply terminal, and vice versa, the voltage at the node becomes 0 (zero) at the ground terminal. And two FET22
The voltages at the nodes A and 22B are smoothed by the output coil 23 and the output capacitor 24 and supplied to the CPU 1 through the output terminal 25. Therefore, in this CPU power supply unit 2, the two FETs 22A and 22B are
The output coil 23 and the output capacitor 24 act as a smoothing circuit that smoothes the output voltage and supplies it to the CPU 1.
【００１１】ＦＥＴ２２Ａをオン、ＦＥＴ２２Ｂをオフ
にして、電源端子の電圧ＶをＣＰＵ１に供給する際、Ｆ
ＥＴ２２Ａは電圧降下により発熱し、出力コイル２３も
大きな電流が流れることにより発熱する。ＣＰＵ電源部
２からＣＰＵ１への供給電力は、ＣＰＵ１の消費電力と
同じであるから、ＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ２２Ａ
等の発熱部品の発熱量は、ＣＰＵ１の発熱量と相関関係
にある。すなわち、ＣＰＵ１の発熱量が増加すれば、Ｃ
ＰＵ電源部２における発熱部品の発熱量も増加し、ＣＰ
Ｕ１の発熱量が減少すれば、ＣＰＵ電源部２における発
熱部品の発熱量も減少する。したがって、ＣＰＵ電源部
２における発熱部品の温度を基にして、ＣＰＵ１の温度
を制御することができる。When the FET 22A is turned on and the FET 22B is turned off to supply the voltage V of the power supply terminal to the CPU 1, F
The ET 22A generates heat due to the voltage drop, and the output coil 23 also generates heat due to the flow of a large current. Since the power supplied from the CPU power supply unit 2 to the CPU 1 is the same as the power consumption of the CPU 1, the FET 22A in the CPU power supply unit 2
The heat generation amount of the heat generating component such as is correlated with the heat generation amount of the CPU 1. That is, if the heat generation amount of the CPU 1 increases, C
The heat generation amount of the heat-generating components in the PU power supply unit 2 also increases, and CP
When the heat generation amount of U1 decreases, the heat generation amount of the heat generating component in the CPU power supply unit 2 also decreases. Therefore, the temperature of the CPU 1 can be controlled based on the temperature of the heat generating component in the CPU power supply unit 2.
【００１２】ＣＰＵ電源部２における発熱部品の温度
は、図１に示したサーミスタ３で検出する。このサーミ
スタ３の配置について図３を用いて説明する。上述した
ＣＰＵ電源部２の各構成部品、すなわちコントロールＩ
Ｃ２１とＦＥＴ２２Ａ，２２Ｂと出力コイル２３と出力
コンデンサ２４と出力端子２５は、同一基板上に実装さ
れている。そして、この形態では、同じ基板上にサーミ
スタ３も実装される。しかも、サーミスタ３は図３に示
すように、発熱部品であるＦＥＴ２２Ａと出力コイル２
３との間の領域に配置される。サーミスタ３とＦＥＴ２
２Ａまたは出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度また
はそれ以下とするとよい。ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイ
ル２３から発せられた熱の一部は、図３において矢印で
示したように基板２６を伝わり拡散してゆく。このため
ＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間であるサーミスタ
３が配置される領域は、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル
２３の発熱による温度上昇が大きいので、間接的にでは
あるが両者の温度を的確に検出することができる。The temperature of the heat generating component in the CPU power supply unit 2 is detected by the thermistor 3 shown in FIG. The arrangement of the thermistor 3 will be described with reference to FIG. Each component of the above-mentioned CPU power supply unit 2, that is, the control I
The C21, the FETs 22A and 22B, the output coil 23, the output capacitor 24, and the output terminal 25 are mounted on the same substrate. And in this form, the thermistor 3 is also mounted on the same substrate. Moreover, as shown in FIG. 3, the thermistor 3 includes the FET 22A, which is a heat generating component, and the output coil 2.
It is arranged in the area between 3 and 3. Thermistor 3 and FET2
The distance from 2A or the output coil 23 may be several millimeters or less. Part of the heat generated from the FET 22A and the output coil 23 propagates and diffuses in the substrate 26 as indicated by the arrow in FIG. Therefore, in the region where the thermistor 3 is arranged between the FET 22A and the output coil 23, the temperature rise due to the heat generation of the FET 22A and the output coil 23 is large, so that the temperature of the both should be accurately detected indirectly. You can
【００１３】次に、図１に示した情報処理装置用冷却シ
ステムの動作について説明する。ここでは、サーミスタ
３として、温度が上昇するにつれて電気抵抗が減少する
サーミスタを用いた場合について説明する。冷却システ
ムを動作させる前に、まず基準電圧発生部４に基準電圧
が設定される。この基準電圧は、ＣＰＵ１が過熱により
誤動作しない安全な温度にある場合にサーミスタ３から
出力される電圧の範囲内に設定される。Next, the operation of the information processing apparatus cooling system shown in FIG. 1 will be described. Here, a case where a thermistor whose electric resistance decreases as the temperature rises is used as the thermistor 3 will be described. Before operating the cooling system, a reference voltage is first set in the reference voltage generator 4. This reference voltage is set within the range of the voltage output from the thermistor 3 when the CPU 1 is at a safe temperature that does not malfunction due to overheating.
【００１４】ＣＰＵ電源部２からＣＰＵ１への電力供給
を開始すると、ＣＰＵ１が発した熱によりＣＰＵ１の温
度が上昇する。このときＣＰＵ電源部２におけるＦＥＴ
２２Ａおよび出力コイル２３の温度もそれぞれが発した
熱により上昇する。この温度をサーミスタ３が間接的に
検出し、検出した温度に相当する電圧を比較部５に出力
する。比較部５には、サーミスタ３の出力電圧が入力さ
れる一方で、基準電圧発生部４から上述したように設定
された基準電圧が入力される。比較部５は、これら２つ
の電圧を比較し、その差をファン制御部６に出力する。When the power supply from the CPU power supply unit 2 to the CPU 1 is started, the temperature of the CPU 1 rises due to the heat generated by the CPU 1. At this time, the FET in the CPU power supply unit 2
The temperatures of 22A and the output coil 23 also rise due to the heat generated by each. The thermistor 3 indirectly detects this temperature, and outputs a voltage corresponding to the detected temperature to the comparison unit 5. While the output voltage of the thermistor 3 is input to the comparison unit 5, the reference voltage set as described above is input from the reference voltage generation unit 4. The comparison section 5 compares these two voltages and outputs the difference to the fan control section 6.
【００１５】ファン制御部６は、比較部５から入力され
た電圧に基づいてＣＰＵ冷却ファン７の回転数を制御
し、ファン７が起こす風量を調整する。このファン制御
部６による制御の具体例を図４を用いて説明する。ＣＰ
Ｕ電源部２における発熱部品であるＦＥＴ２２Ａおよび
出力コイル２３の温度が上昇し、サーミスタ３の出力電
圧が基準電圧を超え比較部５からの入力電圧Ｖinが正と
なると、ファン制御部６はＣＰＵ冷却ファン７の駆動を
開始する。さらに発熱部品の温度が上昇し、比較部５か
らの入力電圧Ｖinが大きくなると、それに比例してファ
ン７への出力電圧Ｖout を大きくし、ファン７の回転数
を増加させる。The fan control unit 6 controls the rotation speed of the CPU cooling fan 7 based on the voltage input from the comparison unit 5, and adjusts the air volume generated by the fan 7. A specific example of the control by the fan control unit 6 will be described with reference to FIG. CP
Temperature of FET22A and output coil 23 are heat-generating components in the U power supply unit 2 is increased, the output voltage of the thermistor 3 is the input voltage Vin is positive from the comparator 5 exceeds the reference voltage, the fan control unit 6 CPU The driving of the cooling fan 7 is started. When the temperature of the heat generating component further rises and the input voltage Vin from the comparison unit 5 increases, the output voltage Vout to the fan 7 is increased in proportion thereto, and the rotation speed of the fan 7 is increased.
【００１６】また、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の
温度が下がり、比較部５からの入力電圧Ｖinが小さくな
ると、ＣＰＵ冷却ファン７への出力電圧Ｖout を小さく
し、ファン７の回転数を減少させる。さらに発熱部品の
温度が下がり、サーミスタ３の出力電圧が基準電圧より
小さくなり比較部５からの入力電圧Ｖinが負となると、
ファン７を停止させ、不必要な電力消費を防ぐようにし
ている。このように、サーミスタ３の出力電圧が基準電
圧を超えた場合にＣＰＵ冷却ファン７を駆動し、ＣＰＵ
１を冷却することにより、ＣＰＵ１が過熱により誤動作
することを防止することができる。なお、図４に示した
ファン制御部６の入出力特性は一例にすぎない。したが
って、ファン制御部６の入力電圧Ｖinと出力電圧Ｖout
との関係は比例関係だけでなく、他の相関関係をもって
いてもよい。また、入力電圧Ｖinが正なった場合のＣＰ
Ｕファン７への出力電圧Ｖout を一定値としてもよい。When the temperature of the heat-generating components in the CPU power supply unit 2 decreases and the input voltage Vin from the comparison unit 5 decreases, the output voltage Vout to the CPU cooling fan 7 decreases and the rotation speed of the fan 7 decreases. Reduce. Furthermore the temperature of the heat generating component is lowered, the input voltage Vin from the comparator 5 becomes smaller than the output voltage the reference voltage of the thermistor 3 is negative,
The fan 7 is stopped to prevent unnecessary power consumption. In this way, when the output voltage of the thermistor 3 exceeds the reference voltage, the CPU cooling fan 7 is driven and the CPU
By cooling the CPU 1, it is possible to prevent the CPU 1 from malfunctioning due to overheating. The input / output characteristics of the fan controller 6 shown in FIG. 4 are merely examples. Therefore, the input voltage Vin and the output voltage Vout of the fan control unit 6
The relationship with and is not limited to the proportional relationship and may have other correlations. In addition, when the input voltage Vin has become positive CP
The output voltage Vout to the U fan 7 may be a constant value.
【００１７】以上のように、本実施の形態は、ＣＰＵ１
へ電力供給する際に発熱するＣＰＵ電源部２における発
熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ
冷却ファン７の動作を制御するものである。ＣＰＵ１の
温度は、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の温度と相関
関係にあり、しかも後者はＣＰＵ電源部２の基板２６上
の所定位置にサーミスタ３を実装するだけで的確に検出
できるので、極めて簡易な構成で適切にＣＰＵ１を温度
制御できる。また、ＣＰＵ電源部２における発熱部品の
温度を的確に検出し、その検出結果に基づいてＣＰＵ冷
却ファン７の回転数を適切に制御することにより、ファ
ン７の静音化を図れる。As described above, according to the present embodiment, the CPU 1
The temperature of the heat-generating component in the CPU power supply unit 2 that generates heat when power is supplied to the CPU is detected, and the CPU is detected based on the detection result.
The operation of the cooling fan 7 is controlled. The temperature of the CPU 1 is correlated with the temperature of the heat-generating components in the CPU power supply unit 2, and the latter can be accurately detected by simply mounting the thermistor 3 at a predetermined position on the substrate 26 of the CPU power supply unit 2, so it is extremely simple. With such a configuration, the temperature of the CPU 1 can be controlled appropriately. Further, the temperature of the heat-generating component in the CPU power supply unit 2 is accurately detected, and the rotation speed of the CPU cooling fan 7 is appropriately controlled based on the detection result, so that the fan 7 can be made quiet.
【００１８】なお、図３では、ＣＰＵ電源部２の基板２
６上においてＦＥＴ２２Ａと出力コイル２３との間の領
域にサーミスタ３を配置した例を示したが、ＦＥＴ２２
Ａとサーミスタ３と出力コイル２３とを直線的に配置で
きない場合には、図５に示すように、ＦＥＴ２２Ａおよ
び出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ３を配
置してもよい。また、基板実装の制限によりＦＥＴ２２
Ａおよび出力コイル２３の両方の隣の領域にサーミスタ
３を配置できない場合は、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイ
ル２３のどちらか一方の隣の領域にサーミスタ３を配置
してもよい。この場合も、サーミスタ３とＦＥＴ２２Ａ
または出力コイル２３との間隔は、数ミリ程度またはそ
れ以下とするとよい。In FIG. 3, the board 2 of the CPU power supply unit 2 is shown.
6 shows an example in which the thermistor 3 is arranged in a region between the FET 22A and the output coil 23.
When A, the thermistor 3, and the output coil 23 cannot be arranged linearly, the thermistor 3 may be arranged in a region adjacent to both the FET 22A and the output coil 23, as shown in FIG. In addition, due to the limitation of board mounting, FET22
When the thermistor 3 cannot be arranged in the area adjacent to both the A and the output coil 23, the thermistor 3 may be arranged in the area adjacent to either the FET 22A or the output coil 23. Also in this case, the thermistor 3 and the FET 22A
Alternatively, the distance from the output coil 23 may be about several millimeters or less.
【００１９】また、サーミスタ３を基板２６上に実装
し、ＦＥＴ２２Ａおよび出力コイル２３の温度を基板２
６を介しての間接的に検出するだけでなく、リード品の
サーミスタ３をＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３に固
着し、ＦＥＴ２２Ａまたは出力コイル２３の温度を直接
検出するようにしてもよい。この場合、基板２６を介し
て検出するよりタイムリーに検出できる。また、サーミ
スタ３による温度検出の対象は、ＦＥＴ２２Ａまたは出
力コイル２３に限定されず、ＣＰＵ１へ電力供給する際
に発熱する発熱部品であればよい。例えば図２に示した
出力コンデンサ２４はアルミニウムコンデンサ等からな
り、ＣＰＵ１へ電力供給する際に発熱するので、この出
力コンデンサ２４を温度検出の対象に選んでもよい。The thermistor 3 is mounted on the substrate 26, and the temperatures of the FET 22A and the output coil 23 are controlled by the substrate 2.
In addition to the indirect detection via 6, the lead thermistor 3 may be fixed to the FET 22A or the output coil 23 and the temperature of the FET 22A or the output coil 23 may be directly detected. In this case, the detection can be performed in a timely manner rather than the detection via the substrate 26. The target of temperature detection by the thermistor 3 is not limited to the FET 22A or the output coil 23, and may be any heat-generating component that generates heat when power is supplied to the CPU 1. For example, the output capacitor 24 shown in FIG. 2 is made of an aluminum capacitor or the like and generates heat when power is supplied to the CPU 1. Therefore, the output capacitor 24 may be selected as a temperature detection target.
【００２０】また、温度検出素子としては、発熱部品の
温度を示す信号を出力する素子であればよく、例えば、
温度が上昇するにつれて電気抵抗が増加するサーミスタ
を用いてもよいし、サーミスタとは異なる素子を用いて
もよい。また、本発明にかかる情報処理装置用冷却シス
テムの冷却対象である情報処理装置の構成部品として
は、ここで例示したＣＰＵ１などの演算装置の他、メモ
リなどの記憶装置などがある。The temperature detecting element may be any element that outputs a signal indicating the temperature of the heat-generating component.
A thermistor whose electric resistance increases as the temperature rises may be used, or an element different from the thermistor may be used. The components of the information processing apparatus to be cooled by the cooling system for an information processing apparatus according to the present invention include a storage device such as a memory in addition to the arithmetic device such as the CPU 1 illustrated here.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、情報処
理装置の構成部品へ電力供給する際に発熱する電源部の
発熱部品の温度を検出し、その検出結果に基づいて冷却
装置の動作を制御するものである。情報処理装置の構成
部品の温度は電源部の発熱部品の温度と相関関係にあ
り、しかも後者は前者より簡易な構成で的確に検出可能
であるので、冷却対象である情報処理装置の構成部品を
従来より簡易かつ適切に温度制御することができる。As described above, according to the present invention, the temperature of the heat-generating component of the power supply unit that generates heat when power is supplied to the component of the information processing device is detected, and the operation of the cooling device is performed based on the detected result. Is to control. Since the temperature of the components of the information processing device is correlated with the temperature of the heat-generating components of the power supply unit, and the latter can be accurately detected with a simpler configuration than the former, the components of the information processing device to be cooled are The temperature can be controlled more easily and appropriately than in the past.
【図１】 本発明にかかる情報処理装置用冷却システム
の一実施の形態の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a cooling system for an information processing apparatus according to the present invention.
【図２】 ＣＰＵ電源部の一構成例を示す回路図であ
る。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration example of a CPU power supply unit.
【図３】 ＣＰＵ電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing an arrangement of the thermistors on a substrate on which a CPU power supply unit is mounted.
【図４】 ファン制御部によるＣＰＵ冷却ファンの制御
を説明するためのグラフである。FIG. 4 is a graph for explaining control of a CPU cooling fan by a fan control unit.
【図５】 ＣＰＵ電源部が実装されている基板上におけ
るサーミスタの配置を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing an arrangement of the thermistors on a substrate on which a CPU power supply unit is mounted.
１…ＣＰＵ（冷却対象である情報処理装置の構成部
品）、２…ＣＰＵ電源部、３…サーミスタ（温度検出素
子）、４…基準電圧発生部、５…比較部、６…ファン制
御部（冷却装置制御部）、７…ＣＰＵ冷却ファン（冷却
装置）、２１…コントロールＩＣ、２２Ａ，２２Ｂ…電
界効果トランジスタ（発熱部品）、２３…出力コイル
（発熱部品）、２４…出力コンデンサ（発熱部品）、２
５…出力端子、２６…基板。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... CPU (component of the information processing apparatus which is a cooling target), 2 ... CPU power supply part, 3 ... Thermistor (temperature detection element), 4 ... Reference voltage generation part, 5 ... Comparison part, 6 ... Fan control part (cooling) Device control unit), 7 ... CPU cooling fan (cooling device), 21 ... Control IC, 22A, 22B ... Field effect transistor (heat generating component), 23 ... Output coil (heat generating component), 24 ... Output capacitor (heat generating component), Two
5 ... Output terminal, 26 ... Board.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219194AJP2003029880A (en) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | Cooling system for information processor |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001219194AJP2003029880A (en) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | Cooling system for information processor |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003029880Atrue JP2003029880A (en) | 2003-01-31 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001219194APendingJP2003029880A (en) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | Cooling system for information processor |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003029880A (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011217463A (en)* | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | Inverter device |
| JP2011529627A (en)* | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | Thermal control system for LED mounting device |
| JP2020092485A (en)* | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | Charging device |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011529627A (en)* | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | Thermal control system for LED mounting device |
| JP2011217463A (en)* | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toyota Industries Corp | Inverter device |
| JP2020092485A (en)* | 2018-12-03 | 2020-06-11 | 株式会社ヴァレオジャパン | Charging device |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date:20040617 | |
| A131 | Notification of reasons for refusal | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date:20040629 | |
| A521 | Written amendment | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date:20040830 | |
| A02 | Decision of refusal | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date:20050104 |