【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の冷却に係
り、特にノート型パソコンのＣＰＵ等の発熱部を冷却す
るのに好適な液冷システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to cooling of electronic equipment, and more particularly to a liquid cooling system suitable for cooling a heat generating portion such as a CPU of a notebook computer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の冷却システムについての従来
技術は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金
属板又はヒートパイプを介在させて発熱部材を熱的に金
属筐体壁と接続することによって、発熱部材で発熱する
熱を金属筐体壁で放熱するものであった。2. Description of the Related Art A conventional technique for a cooling system of an electronic device is to heat a heat generating member thermally by inserting a metal plate or a heat pipe between the heat generating member in the electronic device and the metal casing wall. The heat generated by the heat generating member is dissipated by the wall of the metal casing by connecting to the.
【０００３】特に、ノート型パソコンは、本体部に内蔵
されたＣＰＵ、ＭＰＵ等（以下、ＣＰＵと云う）から熱
を発生するが、小型化のために隙間に小さく、冷却効率
が低いために、発生熱によって回路動作が不安定になっ
たり、機構類の熱変形を引き起こすことがある。特に、
最近ではＣＰＵの動作周波数が一層高くなるのに伴って
発熱量の増大を来しており、この増大した発熱を効率よ
く外部に放熱することが望まれてきた。In particular, in a notebook computer, heat is generated from a CPU, MPU, etc. (hereinafter referred to as CPU) built in the main body, but due to the miniaturization, the gap is small and the cooling efficiency is low. The generated heat may cause unstable circuit operation or thermal deformation of the mechanisms. In particular,
Recently, the amount of heat generated has increased as the operating frequency of the CPU has further increased, and it has been desired to efficiently radiate this increased heat to the outside.
【０００４】ノート型パソコンの発熱量増大に対して
は、ＣＰＵ近傍にファンを設けその送風容量を大きくし
て対処することが考えられるが、これだとファンによる
風切り音が騒音となったり、振動が発生してコンピュー
タ使用上で課題を生じ、また、ＣＰＵ等の発熱体におけ
る放熱のための空冷用ヒートシンク（放熱板）のサイズ
を大きくして放熱容量をかせぐということも考えられる
が、この対処策もノート型コンピュータの小型化の要請
と相容れないものである。It is possible to deal with the increase in heat generation of the notebook computer by providing a fan in the vicinity of the CPU to increase the air blowing capacity, but in this case, the wind noise caused by the fan becomes noise or vibrates. This may cause a problem in using the computer, and it is also possible to increase the size of the air-cooling heat sink (radiating plate) for heat dissipation in the heating element such as CPU to increase the heat dissipation capacity. The measures are also incompatible with the demand for miniaturization of notebook computers.
【０００５】効率よく冷却をおこなう技術として、特開
平７−１４２８８６号公報には電子機器の発熱部材を液
冷する技術が開示されている。これによると、電子機器
の半導体素子発熱部材で発生した熱を受熱ヘッドで受け
取り、受熱ヘッド内の冷却液がフレキシブルチューブを
通って表示装置の金属製筐体に設けられた放熱ヘッドに
輸送されて、半導体素子発熱部材で発生した熱を冷却液
を介して放熱ヘッドを通し金属製筐体から効率的に放熱
する構造となっている。更に、放熱面である金属製筐体
の壁面に直接取り付けられたヒートパイプに伝達され、
更に、放熱面である金属製筐体の壁面に直接取り付けら
れたヒートパイプの他端に熱接続されて放熱される構造
が開示されている。As a technique for efficiently cooling, Japanese Patent Laid-Open No. 142842/1995 discloses a technique for liquid-cooling a heat generating member of an electronic device. According to this, the heat generated by the semiconductor element heating member of the electronic device is received by the heat receiving head, and the cooling liquid in the heat receiving head is transported through the flexible tube to the heat radiating head provided in the metal housing of the display device. The structure is such that the heat generated in the semiconductor element heat generating member is efficiently radiated from the metal casing through the heat radiation head through the cooling liquid. Furthermore, it is transmitted to the heat pipe directly attached to the wall surface of the metal housing that is the heat dissipation surface,
Further, there is disclosed a structure in which heat is radiated by being thermally connected to the other end of the heat pipe directly attached to the wall surface of the metal housing which is the heat radiation surface.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前記液冷システムで
は、発熱部材で発生した熱を冷却液により、放熱ヘッド
へ熱輸送され、放熱ヘッドから放熱している。したがっ
て、放熱ヘッドをノート型パソコンの表示部裏面等の設
けることにより、効率よく放熱をおこなうことができ
る。発熱ヘッドと放熱ヘッドを循環する冷却液は、フレ
キシブルチューブ等を通って循環されるので、ノート型
パソコンの狭い隙間にもチューブを配設することがで
き、小型化を阻害することがない。このように、液冷シ
ステムは、高発熱のＣＰＵを使用したノート型パソコン
で有望な冷却方式である。In the liquid cooling system, the heat generated in the heat generating member is transferred to the heat radiation head by the cooling liquid and is radiated from the heat radiation head. Therefore, by disposing the heat dissipation head on the back surface of the display unit of the notebook computer, heat dissipation can be efficiently performed. Since the cooling liquid circulating through the heat-generating head and the heat-dissipating head is circulated through the flexible tube or the like, the tube can be arranged even in a narrow gap of the notebook computer and the miniaturization is not hindered. As described above, the liquid cooling system is a promising cooling system for a notebook computer using a CPU with high heat generation.
【０００７】しかしながら、液冷システムでは、冷却液
を発熱ヘッドと放熱ヘッドの間を循環させるために、ポ
ンプが必要となる。このポンプの大きさ（サイズ）は、
冷却液を循環させるチューブの管路抵抗や冷却液の流量
に依存し、ノート型パソコンの小型化を阻害する要因に
なる技術的な課題がある。However, in the liquid cooling system, a pump is required to circulate the cooling liquid between the heat generating head and the heat radiating head. The size of this pump is
There is a technical problem that depends on the conduit resistance of the tube that circulates the cooling fluid and the flow rate of the cooling fluid, which is a factor that hinders the miniaturization of the notebook computer.
【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決し、ノー
ト型パソコンに適用して有用な液冷システムを提供する
ことにある。An object of the present invention is to solve the above problems and provide a liquid cooling system which is useful when applied to a notebook personal computer.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、シャーシに取り付けられたマザーボード、
前記マザーボードに装着されたＣＰＵ及びチップセッ
ト、ＨＤＤ、を有するパソコン本体部と、前記パソコン
本体部に回動支持された表示部とを備えたノート型パソ
コンの液冷システムにおいて、前記ＣＰＵを含む少なく
とも１つの発熱部に固定した受熱ヘッドと、冷却液を満
たしたチューブを前記受熱ヘッドに接続するとともに、
前記表示部の液晶表示部と表示部筐体との間、または、
筐体底部に、蛇行形状又はジグザグ形状に這わせ冷却チ
ューブと、前記冷却液を受熱ヘッドと冷却チューブに循
環させるポンプと、から構成し、前記チューブ内を循環
する冷却液を熱伝達媒体として、前記発熱部での発生熱
を前記表示部の裏面または前記筐体底部を通して放熱す
るようにした。このとき、表示部裏面または筐体底部に
配置した冷却チューブを、複数の循環経路を有するよう
に構成し、前記循環路を選択する循環路選択手段によ
り、複数の循環経路のうちひとつの経路を経由して前記
受熱ヘッドとポンプを接続し、複数の循環経路を交互に
切り替えて冷却液を循環させるようにした。In order to solve the above problems, the present invention provides a motherboard mounted on a chassis,
A liquid cooling system for a notebook computer, comprising: a personal computer body having a CPU and a chipset mounted on the mother board; a HDD; and a display unit rotatably supported by the personal computer body, at least including the CPU. A heat receiving head fixed to one heat generating portion and a tube filled with a cooling liquid are connected to the heat receiving head,
Between the liquid crystal display section of the display section and the display section housing, or
On the bottom of the housing, a cooling tube that crawls in a meandering shape or a zigzag shape, and a pump that circulates the cooling liquid in the heat receiving head and the cooling tube, the cooling liquid circulating in the tube is used as a heat transfer medium. The heat generated in the heat generating portion is radiated through the back surface of the display portion or the bottom portion of the housing. At this time, the cooling tube arranged on the back surface of the display unit or on the bottom of the housing is configured to have a plurality of circulation paths, and one of the plurality of circulation paths is selected by the circulation path selection means for selecting the circulation path. The heat receiving head and the pump were connected via the above, and a plurality of circulation paths were alternately switched to circulate the cooling liquid.
【００１０】さらに、冷却チューブの複数の経路のう
ち、ひとつをノート型パソコンの表示部の裏面に配置
し、他のひとつをノート型パソコンの底部に配置し、交
互に冷却液を循環させるようにした。Further, among the plurality of paths of the cooling tube, one is arranged on the back surface of the display portion of the notebook computer and the other one is arranged on the bottom portion of the notebook computer so that the cooling liquid is circulated alternately. did.
【００１１】また、前記循環路選択手段は、循環経路ご
とに冷却チューブの温度を検出し、検出温度の低い循環
経路の順に経路切り替えをおこなうか、または、前記Ｃ
ＰＵを含む発熱部の温度を検出し、予め定められた温度
を超えたときに、冷却チューブの循環経路を切り替える
ようにした。Further, the circulation path selection means detects the temperature of the cooling tube for each circulation path, and switches the circulation path in the order of lower detection temperature, or the C
The temperature of the heat generating portion including PU is detected, and when the temperature exceeds a predetermined temperature, the circulation path of the cooling tube is switched.
【００１２】これにより、冷却チューブの経路長が短く
なり、冷却液を循環するポンプからみて、管路抵抗が小
さくなるので、ポンプの小型化が可能となる。冷却液か
ら外部への放熱は、冷却液の循環にかかわらず行なわれ
るので、発熱部の冷却効率が低下することはない。As a result, the path length of the cooling tube is shortened, and the resistance of the conduit as viewed from the pump that circulates the cooling liquid is reduced, so that the pump can be downsized. Since heat is radiated from the cooling liquid to the outside regardless of the circulation of the cooling liquid, the cooling efficiency of the heat generating portion does not decrease.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るノート型
パソコンの液冷技術について、図面を用いて以下説明す
る。図１は、本発明の実施形態に係るノート型パソコン
の液冷に関する全体構成を示すものである。図１による
と、ノート型パソコンは、操作釦群を有するパソコン本
体部１と、前記本体部１に回動支持される液晶表示部を
有する表示部２と、から構成され、パソコン本体部１
は、メインシャーシに支持されたマザーボード（制御回
路基板）３が配置され、マザーボード３にはコンピュー
タを動作させるのに必要な各種電気・電子素子、集積回
路、電子回路群等が搭載され、コンピュータの動作時に
主たる発熱源となるＣＰＵ４等もこのマザーボード３上
に配置されている。図１において、ＣＰＵ４はＷ／Ｊ
（受熱ヘッドとしてのウォータージャケット）の下に配
されていて、ＣＰＵ４から発生する熱を効率的に受熱ヘ
ッドに熱伝達している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A liquid cooling technique for a notebook computer according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall configuration relating to liquid cooling of a notebook computer according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the notebook computer is composed of a personal computer body 1 having an operation button group and a display portion 2 having a liquid crystal display unit rotatably supported by the body portion 1.
Is a motherboard (control circuit board) 3 supported by a main chassis, and the motherboard 3 is equipped with various electric / electronic elements, integrated circuits, electronic circuit groups, etc. necessary for operating the computer. The CPU 4 and the like, which are main heat sources during operation, are also arranged on the motherboard 3. In FIG. 1, the CPU 4 is W / J
It is arranged under (water jacket as a heat receiving head) and efficiently transfers the heat generated from the CPU 4 to the heat receiving head.
【００１４】本発明の実施形態に関する液冷の基本的な
構成は、パソコン本体部内に収容された発熱源であるＣ
ＰＵ４上に受熱ヘッド（Ｗ／Ｊ）９を固定して、ＣＰＵ
発生熱を受熱ヘッド９内の冷却液で回収し、受熱ヘッド
９に接続され且つ冷却液を充填したチューブ１０が液晶
表示板と表面カバー間に持ち来されて表面カバー又は筐
体を通して熱放散されるものである。ここで、冷却液
は、ポンプ８により、受熱ヘッド９、チューブを循環し
ている。受熱ヘッドに接続された冷却液充填のパイプ
は、従来技術のシリコン系チューブだけでなく、Ａｌ、
Ｍｇ、Ｃｕ、Ｔｉなどの金属、又はそれらの合金ででき
たチューブであって放熱効率の高いものであってもよ
い。また、チューブは、液晶表示板の裏側（図１の図示
構造において）で蛇行形状又はジグザグ形状に配置され
る循環経路を構成するものである。The basic constitution of the liquid cooling relating to the embodiment of the present invention is C which is a heat source housed in the main body of the personal computer.
The heat receiving head (W / J) 9 is fixed on the PU 4, and the CPU
The generated heat is recovered by the cooling liquid in the heat receiving head 9, and the tube 10 connected to the heat receiving head 9 and filled with the cooling liquid is brought between the liquid crystal display panel and the front cover to dissipate the heat through the front cover or the housing. It is something. Here, the cooling liquid is circulated through the heat receiving head 9 and the tube by the pump 8. The coolant-filled pipe connected to the heat-receiving head is not limited to the conventional silicon-based tube but also Al,
A tube made of a metal such as Mg, Cu, or Ti, or an alloy thereof, which has high heat dissipation efficiency may be used. Further, the tube constitutes a circulation path arranged in a meandering shape or a zigzag shape on the back side of the liquid crystal display panel (in the structure shown in FIG. 1).
【００１５】そして、表示部背面の筐体に固定されて這
った金属チューブがそれに当接している筐体又は表面カ
バーを通して外部に熱拡散させるものである。ここで、
外部への熱拡散は、従来技術のような放熱ヘッドによる
局部的な放熱ではなくて、表示部背後の筐体全体に這わ
せた金属チューブから放熱させるものである。従って、
冷却液循環チューブとして放熱効率の良い材料を用いる
ことの外に、表示部背後の筐体又は表面カバーも放熱効
率の良い材料を用いる。この筐体は金属材料の外に放熱
効率の良いプラスチック材料であっても良い。The metal tube fixed to the housing on the rear surface of the display unit is diffused to the outside through the housing or the surface cover in contact with the metal tube. here,
The heat diffusion to the outside is not the local heat dissipation by the heat dissipation head as in the prior art, but the heat is dissipated from the metal tube crawling over the entire housing behind the display unit. Therefore,
In addition to using a material having a high heat dissipation efficiency as the cooling liquid circulation tube, a material having a high heat dissipation efficiency is also used for the case behind the display unit or the surface cover. In addition to the metal material, this housing may be made of a plastic material having high heat dissipation efficiency.
【００１６】ここで、前述の熱拡散する部分のチューブ
は、流路切り替え部材５を介して１０ａ、１０ｂの２系
統に分岐している。また、流路切り替え部材５には、チ
ューブ１０ａ、１０ｂを流れる冷却液の温度を検知し流
路の切り替えを制御する制御基板６が接続されている。
さらにチューブ１０ａ、１０ｂは、逆流防止部材７に
て、閉じた側のチューブに冷却液が逆流しないようにな
っている。Here, the tube of the heat-diffusing portion is branched into two systems of 10a and 10b through the flow path switching member 5. Further, the flow path switching member 5 is connected to a control board 6 that detects the temperature of the cooling liquid flowing through the tubes 10a and 10b and controls the switching of the flow paths.
Further, the tubes 10a and 10b are configured by the backflow prevention member 7 so that the cooling liquid does not flow back to the tubes on the closed side.
【００１７】ここで冷却液の温度は、図示しないが、チ
ューブ１０ａ、１０ｂにサーミスタ等の温度検出素子を
接触させることにより、検出することができる。また、
ＣＰＵ４の温度を検出することで、この検出値を冷却液
の温度として、チューブ１０ａ、１０ｂの流路の切り替
えをおこなってもよい。Although not shown, the temperature of the cooling liquid can be detected by bringing a temperature detecting element such as a thermistor into contact with the tubes 10a and 10b. Also,
By detecting the temperature of the CPU 4, the flow path of the tubes 10a and 10b may be switched by using the detected value as the temperature of the cooling liquid.
【００１８】チューブ１０ａ、１０ｂは、前述のように
流路切り替え部材５によりいずれかの系統で冷却液が循
環している。例えば、チューブ１０aの流路が選択さ
れ、冷却液が循環しているとき、発熱量が増加すると、
放熱が間に合わずにチューブ１０aの冷却液の温度が徐
々に上昇する。このとき、制御基板６は、冷却液の温度
が予め定められた一定の値まで上昇したことを検出する
と、流路切り替え部材５により、チューブ１０ｂに流路
を変更する。チューブ１０ｂの冷却液は、表示部背後の
筐体又は表面カバーで充分放熱された状態にあるので、
低温の冷却液がポンプ８によりＣＰＵ４等へ供給され、
ＣＰＵ４の冷却をおこなう。チューブ１０ｂに流路が選
択されている間に、チューブ１０aの冷却液は、表示部
背後の筐体又は表面カバーから放熱する。In the tubes 10a and 10b, the cooling liquid circulates in either system by the flow path switching member 5 as described above. For example, when the flow path of the tube 10a is selected and the cooling fluid is circulated and the heat generation amount increases,
The temperature of the cooling liquid in the tube 10a gradually rises because the heat is not released in time. At this time, when the control board 6 detects that the temperature of the cooling liquid has risen to a predetermined value, the flow path switching member 5 changes the flow path to the tube 10b. The cooling liquid in the tube 10b is in a state where heat is sufficiently dissipated by the casing or the surface cover behind the display unit.
The low-temperature cooling liquid is supplied to the CPU 4 etc. by the pump 8.
The CPU 4 is cooled. While the flow path is selected for the tube 10b, the cooling liquid in the tube 10a radiates heat from the housing or the surface cover behind the display unit.
【００１９】上記のように、チューブ１０ａ、１０ｂを
交互に循環させることにより、ＣＰＵ４や受熱ヘッド９
からみて同一の流量の冷却液が循環しているが、流路長
が短くなっているので、ポンプ８の容量は小さなもので
よく、ポンプの小型化が可能となる。As described above, the CPU 4 and the heat receiving head 9 are circulated by alternately circulating the tubes 10a and 10b.
Although the same flow rate of the cooling liquid is circulated from the viewpoint, the flow path length is short, so that the capacity of the pump 8 may be small and the pump can be downsized.
【００２０】図２は、本発明の実施形態に係るノート型
パソコンの液冷に関するチューブ１０ｂを本体部に配し
た図である。図２によると、チューブ１０ａは、前述の
ように表示部２に配置されており、チューブ１０ｂは、
本体部１の筐体に配置されている。この場合もチューブ
１０ａ、１０ｂは、前述のように流路切り替え部材５に
よりいずれかの系統が閉じており、開いた側のチューブ
１０ａ内の温度が上昇し冷却効率が落ちると、本体部１
の筐体の底部に配置され、ノート型パソコンを設置した
机等に放熱されて充分放熱された閉じた側のチューブ１
０ｂが開き、さらに、このチューブ１０ｂ内の温度が上
昇し冷却効率が落ちると表示部背後の筐体又は表面カバ
ーで充分放熱されたチューブ１０ａが開く構造となって
いる。FIG. 2 is a view in which a tube 10b relating to liquid cooling of the notebook computer according to the embodiment of the present invention is arranged in the main body. According to FIG. 2, the tube 10a is arranged on the display unit 2 as described above, and the tube 10b is
It is arranged in the housing of the main body 1. In this case as well, the tubes 10a, 10b are closed in any system by the flow path switching member 5 as described above, and when the temperature inside the tube 10a on the open side rises and the cooling efficiency drops, the main body 1
The tube on the closed side, which is placed at the bottom of the case of the notebook computer and is sufficiently radiated to the desk or the like on which the laptop computer is installed.
0b opens, and when the temperature inside the tube 10b rises and cooling efficiency drops, the tube 10a which is sufficiently radiated by the housing or surface cover behind the display section opens.
【００２１】一般に、放熱量は温度差が大きいほど大き
くなり、放熱効率が向上する。図２のように、表示部背
面と筐体底部に冷却チューブを配置し、例えば、表示部
背面から筐体底部へ順に冷却液を循環させた場合、冷却
液は表示部背面である程度放熱されるので、筐体底部の
冷却チューブの入り口では、冷却液の温度が低下してい
る。このため、筐体底部から放熱される放熱量は、筐体
底部からの放熱容量より小さくなり、有効に放熱できな
い。図２の実施例では、チューブ１０ａは表示部背面に
設置し、チューブ１０ｂは筐体の底部に配置し、交互に
冷却液を循環するようにしているので、受熱ヘッドで吸
熱した高温の冷却液が筐体の底部のチューブ１０ｂに循
環される。このため、筐体底部からの放熱容量まで放熱
することができ、筐体底部からの放熱量が増加する。こ
のように、図２の実施例では、冷却液を循環させるポン
プを小型化できると共にノート型パソコンの使用環境全
体に効率よく放熱をおこなうことができる。Generally, the larger the temperature difference is, the larger the heat radiation amount is, and the heat radiation efficiency is improved. As shown in FIG. 2, when cooling tubes are arranged on the back surface of the display unit and the bottom of the housing and, for example, the cooling liquid is circulated in order from the back surface of the display unit to the bottom of the housing, the cooling liquid is radiated to some extent on the back surface of the display unit. Therefore, the temperature of the cooling liquid is lowered at the inlet of the cooling tube at the bottom of the housing. Therefore, the amount of heat radiated from the bottom of the housing is smaller than the heat radiating capacity from the bottom of the housing, and heat cannot be effectively radiated. In the embodiment shown in FIG. 2, the tube 10a is installed on the rear surface of the display unit, and the tube 10b is arranged on the bottom of the housing so that the cooling liquid is circulated alternately, so that the high temperature cooling liquid absorbed by the heat receiving head is used. Are circulated through the tube 10b at the bottom of the housing. Therefore, heat can be radiated up to the heat radiation capacity from the bottom of the housing, and the amount of heat radiation from the bottom of the housing is increased. As described above, in the embodiment of FIG. 2, the pump for circulating the cooling liquid can be downsized, and heat can be efficiently radiated to the entire environment of use of the notebook computer.
【００２２】図３は、本発明の実施形態に係るノート型
パソコンの流路切り替え部材の構造を示す図である。こ
こで、チューブ１０ａ、１０ｂは、流路切り替え部材に
切断面を除いた周囲を金属あるいはプラスチック材料に
より覆われている。このチューブ１０ａ、１０ｂの切断
面とチューブ１０との間にモータ１１の歯車１２と直結
され開口溝を有する歯車１４が配置されており、この歯
車１４の回転によりチューブ１０ａ、１０ｂの開閉の切
り替えをおこなう。前述の各部材は、パソコン本体部へ
の水漏れを防止する為に、全体を水漏れ防止管１３によ
り保護されている。FIG. 3 is a view showing the structure of the flow path switching member of the notebook computer according to the embodiment of the present invention. Here, the tubes 10a and 10b are covered with a metal or plastic material around the periphery of the flow path switching member excluding the cut surface. A gear 14 that is directly connected to the gear 12 of the motor 11 and has an opening groove is arranged between the cut surfaces of the tubes 10a and 10b and the tube 10. Rotation of the gear 14 switches between opening and closing of the tubes 10a and 10b. Do it. The above-mentioned members are wholly protected by a water leakage prevention tube 13 in order to prevent water leakage to the personal computer body.
【００２３】図４は、図３と同じく本発明の実施形態に
係るノート型パソコンの流路切り替え部材の構造を示す
図である。ここで、チューブ１０ａ、１０ｂは、流路切
り切り替え部材に切断面を除いた周囲を金属あるいはプ
ラスチック材料により覆われている。このチューブ１０
ａ、１０ｂの切断面とチューブ１０との間に電磁式の前
後駆動部材１５と直結された摺動部材１６が配置されて
おり、この摺動部材１６の回転によりチューブ１０ａ、
１０ｂの開閉の切り替えをおこなう。前述の各部材は、
パソコン本体部への水漏れを防止する為に、全体を水漏
れ防止管１３により保護されている。FIG. 4 is a view showing the structure of the flow path switching member of the notebook type personal computer according to the embodiment of the present invention, like FIG. Here, the tubes 10a and 10b are covered with a metal or plastic material around the periphery of the flow path cutting switching member except for the cut surface. This tube 10
A sliding member 16 that is directly connected to the electromagnetic front-rear driving member 15 is arranged between the cut surfaces of a and 10b and the tube 10, and rotation of the sliding member 16 causes the tube 10a,
The opening and closing of 10b is switched. Each of the above-mentioned members,
In order to prevent water leakage to the personal computer body, the whole is protected by a water leakage prevention pipe 13.
【００２４】図１や図２に示した実施例では、チューブ
の冷却液温度によりチューブ１０ａとチューブ１０ｂの
流路切り替えをおこなうことを述べたが、流路切り替え
は、２つの流路に限定されたものでなく、３以上の流路
を設けて、それぞれの流路の冷却液温度により、冷却液
流路を選択するようにしてもよい。変更する流路の選択
は、閉じていた流路のうち、その冷却液温度が低い順に
選択することもできる。この場合には、チューブを配設
した場所により、放熱効率が異なる影響を少なくできる
ので、ＣＰＵ４の放熱効率が向上する効果がある。In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, it is described that the flow paths of the tubes 10a and 10b are switched depending on the temperature of the cooling liquid of the tubes, but the flow path switching is limited to two flow paths. Alternatively, three or more flow paths may be provided, and the cooling liquid flow paths may be selected according to the cooling liquid temperature of each flow path. The flow path to be changed can be selected from the closed flow paths in the ascending order of the coolant temperature. In this case, the heat radiation efficiency of the CPU 4 can be improved because it is possible to reduce the influence of different heat radiation efficiency depending on the location of the tube.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、ノート型パソコンの液
冷システムにおいて、冷却液を輸送し放熱をおこなうチ
ューブの管長を短くできるので、冷却液を循環するポン
プの容量を小さくでき、ノート型パソコンの小型化をは
かることができる。According to the present invention, in a liquid cooling system for a notebook type personal computer, the length of the tube for transporting the cooling fluid and radiating heat can be shortened, so that the capacity of the pump for circulating the cooling fluid can be reduced, and the notebook type. The size of the personal computer can be reduced.
【図１】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液
冷システムに関する全体構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a liquid cooling system for a notebook computer according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの液
冷に関するチューブ１０ｂを本体部に配した図である。FIG. 2 is a view in which a tube 10b relating to liquid cooling of the notebook computer according to the embodiment of the present invention is arranged in the main body.
【図３】本発明の実施形態に係るノート型パソコンのモ
ータを使った流路切り替え部材の構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a structure of a flow path switching member using a motor of the notebook computer according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施形態に係るノート型パソコンの電
磁式前後駆動部材による流路切り替え部材の構造を示す
図である。FIG. 4 is a diagram showing a structure of a flow path switching member by an electromagnetic front-back drive member of the notebook computer according to the embodiment of the present invention.
１…ノート型パソコン本体部２…液晶表示部３…マザーボード４…ＣＰＵ５…流路切り替え部材６…制御基板７…逆流防止部材８…ポンプ９…受熱ヘッド１０、１０ａ、１０ｂ…チューブ1 ... Laptop computer body2 ... Liquid crystal display3 ... Motherboard4 ... CPU5 ... Flow path switching member6 ... Control board7 ... Backflow prevention member8 ... Pump9 ... Heat receiving head10, 10a, 10b ... Tube
─────────────────────────────────────────────────────フロントページの続き (72)発明者 太田 重巳 神奈川横浜市戸塚区吉田町292番地 株式 会社日立画像情報システム内(72)発明者 樋園 武 神奈川横浜市戸塚区吉田町292番地 株式 会社日立画像情報システム内Ｆターム(参考） 5E322 DA01 EA11 5F036 AA01 BA05 BB43 BC31 BC35 BF01 BF03 ─────────────────────────────────────────────────── ───Continued front page (72) Inventor Shigemi Ota Kanagawa Yokohama City Totsuka Ward 292 Yoshidacho Stock Hitachi Image Information System Co., Ltd.(72) Inventor Takeshi Hizono Kanagawa Yokohama City Totsuka Ward 292 Yoshidacho Stock Hitachi Image Information System Co., Ltd.F-term (reference) 5E322 DA01 EA11 5F036 AA01 BA05 BB43 BC31 BC35 BF01 BF03
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| CN114415802A (en)* | 2021-11-23 | 2022-04-29 | 西安交通大学 | Notebook computer heat dissipation system and method adopting internal and external two-phase heat dissipation circulation coupling |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7273089B2 (en) | Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components | |
| JP3594900B2 (en) | Display integrated computer | |
| JP4126046B2 (en) | Electronic equipment cooling structure | |
| US6611425B2 (en) | Electronic apparatus | |
| TW502149B (en) | Liquid cooling system for notebook computer | |
| US7969738B2 (en) | Computer | |
| EP1708263B1 (en) | Cooling jacket | |
| JP3651677B2 (en) | Heating element cooling device and electronic device | |
| US6845011B2 (en) | Electronic apparatus having a circulation path of liquid coolant to cool a heat-generating component | |
| US6639797B2 (en) | Computer having cooling device | |
| WO2003024177A1 (en) | Electronic apparatus | |
| EP1564808A1 (en) | Electronic apparatus having liquid cooling system therein | |
| WO2003043397A1 (en) | Electronic apparatus | |
| JP2004295718A (en) | Liquid example system for information processing equipment | |
| TWI221399B (en) | Electronic apparatus | |
| EP1411417A2 (en) | Electronic apparatus having a heat-radiating portion at the back of the display panel | |
| JP2003022148A (en) | Liquid cooling system for notebook PC | |
| JP2006234255A (en) | RADIATOR AND LIQUID COOLING SYSTEM HAVING THE RADIATOR | |
| JP2007335624A (en) | Liquid cooling equipment for electronic equipment | |
| JP2002163041A (en) | Portable information devices | |
| JP2006235914A (en) | Liquid cooling system and small electronic device equipped with the system | |
| KR200364071Y1 (en) | Water-cooled type computer cooling system | |
| JP2003263244A (en) | Information processing equipment and cooling system | |
| JP3698087B2 (en) | Electronic equipment | |
| JP2008243201A (en) | Electronic equipment cooling structure |