【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理用の基板を連続的
に搬送して適宜処理する基板搬送処理装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer processing apparatus for continuously transferring substrates to be processed such as, for example, semiconductor wafers and glass substrates for LCDs, and appropriately processing the substrates.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体製造装置の製造工程にお
いては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理用の
基板（以下にウエハ等という）を薬液やリンス液（洗浄
液）等の処理液が貯留された処理槽や乾燥部に順次搬送
して洗浄や乾燥等の処理を行う基板搬送処理装置が広く
採用されている。2. Description of the Related Art Generally, in a manufacturing process of a semiconductor manufacturing apparatus, a processing liquid such as a chemical solution or a rinsing liquid (cleaning liquid) is stored in a substrate to be processed (hereinafter, referred to as a wafer) such as a semiconductor wafer or LCD glass. Substrate transfer processing apparatuses that sequentially transfer to a treated processing tank or drying section and perform processing such as washing and drying are widely used.
【０００３】このような基板搬送処理装置において、複
数枚例えば５０枚のウエハ等を効率良く洗浄等するに
は、ウエハ等を垂直に配列して搬送すると共に、各処理
ユニットに搬入し、処理ユニットから搬出する方法が好
適とされている。In such a substrate transfer processing apparatus, in order to efficiently clean a plurality of wafers, for example, 50 wafers, etc., the wafers and the like are vertically arranged and transferred, and are loaded into each processing unit. It is considered that the method of carrying out from the storage device is preferable.
【０００４】また、この種の処理装置において、一般
に、未処理のウエハ等を収納する容器例えばキャリアの
搬入部と、処理済みのウエハ等を収納する容器例えばキ
ャリアの搬出部との間に複数の処理ユニットや搬送手段
の洗浄ユニット等をライン状に配列したシステムが採用
されている。In this type of processing apparatus, a plurality of containers for storing unprocessed wafers or the like, for example, a carrier loading section, and a plurality of containers for storing processed wafers or the like, for example, a carrier unloading section, are generally provided. A system in which a processing unit, a cleaning unit of a transport unit, and the like are arranged in a line is employed.
【０００５】また、近年の半導体デバイスの微細高集積
化、量産化に伴ないウエハも８インチウエハから１２イ
ンチウエハへと大口径化が進んでいる。In addition, with the recent trend toward finer integration and mass production of semiconductor devices, the diameter of wafers has been increasing from 8 inch wafers to 12 inch wafers.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
等の大口径化に伴ないウエハ等の大きさ及び重量が嵩む
ため、ウエハの搬入から搬出まで従来通り垂直状態のま
まで搬送すると、搬入及び搬出部と処理部との間でウエ
ハ等を受け渡しする際に、位置ずれが生じたりウエハ等
の移動によりパーティクルが発生し、製品歩留まりが低
下するという問題があった。However, since the size and weight of the wafer and the like increase with the increase in the diameter of the wafer and the like, if the wafer is transported in a vertical state from loading to unloading as usual, loading and unloading is performed. When a wafer or the like is transferred between the unit and the processing unit, there is a problem that a position shift occurs or particles are generated due to the movement of the wafer or the like, and the product yield is reduced.
【０００７】また、ウエハ等の大口径化に伴ない搬送手
段や各処理ユニット自体が大型となると共に、装置全体
が大型になり、スループットの低下を招くという問題も
あった。[0007] In addition, there is a problem in that the transfer means and each processing unit itself become large with the increase in the diameter of the wafer or the like, and the whole apparatus becomes large, which causes a decrease in throughput.
【０００８】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、装置全体を小型にしてスループットの向上を図れる
ようにすると共に、製品歩留まりの向上を図れるように
した基板搬送処理装置を提供することを目的とするもの
である。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer processing apparatus capable of improving the throughput by reducing the size of the entire apparatus and improving the product yield. It is assumed that.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下のように構成される。In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
【００１０】（１）請求項１記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、 上記容器の搬出部と、 上
記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置と、 上記蓋開
閉装置へ上記容器を搬送する容器搬送手段と、 上記容
器内の複数枚の基板を取り出す基板取出し手段と、上記
容器内に複数枚の基板を収納する基板収納手段と、 上
記複数枚の基板を水平状態と垂直状態に変換する姿勢変
換手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記姿勢変換手段と処理部との間で上記複数枚の
基板を受け渡しすると共に、処理部内で基板を搬送する
基板搬送手段と、を具備することを特徴とする。(1) According to the first aspect of the present invention, a carrying-in portion of a container which stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, a carrying-out portion of the container, A lid opening / closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening / closing device, a substrate extracting unit for extracting a plurality of substrates in the container, and a plurality of substrates in the container. A substrate storage unit that stores a substrate, a posture conversion unit that converts the plurality of substrates into a horizontal state and a vertical state, a processing unit that appropriately processes the plurality of substrates, and a processing unit that processes the plurality of substrates. And a substrate transfer means for transferring the plurality of substrates between the plurality of substrates and transferring the substrates within the processing unit.
【００１１】このように構成することにより、容器内に
水平状態で収納された複数枚の基板を垂直状態に変換し
て処理を施すことができ、また処理後の複数枚の基板を
水平状態に変換して容器内に収納することができる。With this configuration, it is possible to convert a plurality of substrates housed in a container in a horizontal state into a vertical state and perform processing, and to convert a plurality of substrates after the processing into a horizontal state. It can be converted and stored in a container.
【００１２】（２）請求項２記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、 上記容器の搬出部と、 上
記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置と、 上記蓋開
閉装置へ上記容器を搬送する容器搬送手段と、 上記容
器内の複数枚の基板を取り出す基板取出し手段と、上記
容器内に複数枚の基板を収納する基板収納手段と、 上
記複数枚の基板を水平状態と垂直状態に変換する姿勢変
換手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記姿勢変換手段と処理部との間で上記複数枚の
基板を受け渡しすると共に、処理部内で基板を搬送する
基板搬送手段と、を具備し、 上記基板搬送手段を、上
記姿勢変換手段と対向する位置に移動可能に形成し、
上記基板搬送手段と姿勢変換手段との間に、両者間で基
板を受け渡す基板受け渡し手段を配設してなる、ことを
特徴とする。(2) According to the second aspect of the present invention, there is provided a carrying-in portion for a container which stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, a carrying-out portion for the container, A lid opening / closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening / closing device, a substrate extracting unit for extracting a plurality of substrates in the container, and a plurality of substrates in the container. A substrate storage unit that stores a substrate, a posture conversion unit that converts the plurality of substrates into a horizontal state and a vertical state, a processing unit that appropriately processes the plurality of substrates, and a processing unit that processes the plurality of substrates. And a substrate transfer means for transferring the plurality of substrates between the plurality of substrates, and transferring the substrate in the processing unit, wherein the substrate transfer means is formed so as to be movable to a position facing the posture changing means,
A substrate transfer means for transferring a substrate between the substrate transfer means and the attitude conversion means is provided.
【００１３】このように構成することにより、請求項１
記載の発明に加えて、基板搬送手段の移動動作に回転機
構をもたせることなく水平、垂直の直線機構のみをもた
せることができる。したがって、装置の小型化かつ簡略
化が図れると共に、スループットの向上が図れる。According to this structure, the first aspect of the present invention is provided.
In addition to the above-described invention, only the horizontal and vertical linear mechanisms can be provided without providing a rotating mechanism for the moving operation of the substrate transfer means. Therefore, the apparatus can be reduced in size and simplified, and the throughput can be improved.
【００１４】（３）請求項３記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、 上記容器の搬出部と、 上
記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置と、 上記蓋開
閉装置へ上記容器を搬送する容器搬送手段と、 上記容
器内の複数枚の基板を取り出す基板取出し手段と、上記
容器内に複数枚の基板を収納する基板収納手段と、 上
記複数枚の基板を水平状態と垂直状態に変換する姿勢変
換手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記基板に設けられたノッチを検出し、位置決め
を行う位置検出手段と、 上記姿勢変換手段と処理部と
の間で上記位置決めされた複数枚の基板を受け渡しする
と共に、処理部内で基板を搬送する基板搬送手段と、
上記基板搬送手段を、上記姿勢変換手段と対向する位置
に移動可能に形成し、 上記基板搬送手段と姿勢変換手
段との間に、両者間で基板を受け渡す基板受け渡し手段
を配設してなる、ことを特徴とする。(3) The invention according to claim 3, wherein a plurality of substrates to be processed are stored in a horizontal state, and a container carrying-in portion which can be opened and closed by a lid, a container carrying-out portion, A lid opening / closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening / closing device, a substrate extracting unit for extracting a plurality of substrates in the container, and a plurality of substrates in the container. Substrate storage means for storing the substrates, attitude conversion means for converting the plurality of substrates into a horizontal state and a vertical state, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, and detecting a notch provided on the substrates And a position detection unit for performing positioning, and a plurality of substrates positioned and transferred between the attitude conversion unit and the processing unit, and a substrate transport unit for transporting the substrate within the processing unit;
The substrate transfer means is movably formed at a position facing the posture changing means, and a substrate transfer means for transferring a substrate between the substrate transfer means and the posture change means is provided between the substrate transfer means and the posture change means. , Characterized in that.
【００１５】このように構成することにより、請求項２
記載の発明に加えて、複数枚の基板を適正な状態で処理
することができる。According to the above construction, a second aspect is provided.
In addition to the described invention, a plurality of substrates can be processed in an appropriate state.
【００１６】（４）請求項２又は３に記載の発明におい
て、上記基板受渡し手段は、複数枚の基板を支持する支
持部材と、この支持部材を水平方向に移動する水平移動
部、及び垂直方向に移動する垂直移動部を具備する方が
好ましく（請求項４）、更に好ましくは、上記基板受渡
し手段は、支持部材及び水平移動部を水平方向に回転す
る回転部を更に具備する方がよい（請求項５）。(4) In the invention described in claim 2 or 3, the substrate transfer means includes a support member for supporting a plurality of substrates, a horizontal moving portion for moving the support member in a horizontal direction, and a vertical direction. (Claim 4), and more preferably, the substrate transfer means further includes a rotating unit that rotates the support member and the horizontal moving unit in the horizontal direction (claim 4). Claim 5).
【００１７】（５）請求項６記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、上記容器の搬出部とが設けら
れた搬送部と、 上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉
装置と、 上記蓋開閉装置へ上記容器を搬送する容器搬
送手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記搬送部と処理部との間に設けられたインター
フェース部と、 上記インターフェース部と処理部との
間で上記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内
で基板を搬送する基板搬送手段とを具備し、 上記イン
ターフェース部に、上記容器内の複数枚の基板を取り出
す基板取出し手段と、上記容器内に複数枚の基板を収納
する基板収納手段と、上記複数枚の基板を水平状態と垂
直状態に変換する姿勢変換手段と、上記複数枚の基板に
設けられたノッチを検出する位置検出手段とを設けたこ
とを特徴とする。(5) The invention according to claim 6 is provided with a carry-in portion for a container which stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, and a carry-out portion for the container. A transport unit, a lid opening and closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening and closing device, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, An interface unit provided between the unit and the processing unit, comprising: a substrate transfer unit that transfers the plurality of substrates between the interface unit and the processing unit, and transfers the substrate in the processing unit; The interface unit includes a substrate unloading unit that extracts a plurality of substrates in the container, a substrate storage unit that stores a plurality of substrates in the container, and converts the plurality of substrates into a horizontal state and a vertical state. Posture conversion hand When, characterized in that a position detecting means for detecting a notch provided in the plurality of substrates.
【００１８】このように構成することにより、複数枚の
被処理用基板を収納する容器の搬送部と、複数枚の基板
を処理する処理部との間に設けられたインターフェース
部において、容器内に水平状態で収納された複数枚の基
板を垂直状態に変換すると共に、適正な状態にして処理
に供することができ、また処理後の複数枚の基板を水平
状態に変換して容器内に収納することができる。[0018] With this configuration, the interface section provided between the transport section of the container for accommodating a plurality of substrates to be processed and the processing section for processing the plurality of substrates has the following advantages. A plurality of substrates stored in a horizontal state can be converted to a vertical state, and can be processed in an appropriate state, and the processed substrates can be converted to a horizontal state and stored in a container. be able to.
【００１９】（６）請求項７記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、上記容器の搬出部とが設けら
れた搬送部と、 上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉
装置と、 上記蓋開閉装置へ上記容器を搬送する容器搬
送手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記搬送部と処理部との間に設けられたインター
フェース部と、 上記インターフェース部と処理部との
間で上記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内
で基板を搬送する基板搬送手段とを具備し、 上記イン
ターフェース部に、上記容器内の複数枚の基板を取り出
す基板取出し手段と、上記容器内に複数枚の基板を収納
する基板収納手段と、上記複数枚の基板間の間隔を調整
する間隔調整手段と、上記複数枚の基板を水平状態と垂
直状態に変換する姿勢変換手段とを設けたことを特徴と
する。(6) The invention according to claim 7 is provided with a carry-in portion for a container that stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, and a carry-out portion for the container. A transport unit, a lid opening and closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening and closing device, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, An interface unit provided between the unit and the processing unit, comprising: a substrate transfer unit that transfers the plurality of substrates between the interface unit and the processing unit, and transfers the substrate in the processing unit; In the interface section, a substrate extracting means for extracting a plurality of substrates in the container, a substrate storing means for storing a plurality of substrates in the container, and an interval adjusting means for adjusting an interval between the plurality of substrates. And the above Characterized by providing a position converting means for converting the substrates in a horizontal state and a vertical state.
【００２０】このように構成することにより、複数枚の
被処理用基板を収納する容器の搬送部と、複数枚の基板
を処理する処理部との間に設けられたインターフェース
部において、容器内に水平状態で収納された複数枚の基
板を垂直状態に変換することができると共に、複数枚の
基板を均一な状態にし、かつ基板間の間隔を必要最小限
の幅に維持して可及的に多くの基板を処理に供すること
ができる。また、処理後の複数枚の基板を水平状態に変
換して容器内に収納することができる。With this configuration, the interface section provided between the transport section of the container for accommodating a plurality of substrates to be processed and the processing section for processing a plurality of substrates has the same structure as the container. It is possible to convert a plurality of boards stored in a horizontal state to a vertical state, keep the plurality of boards in a uniform state, and maintain the space between the boards to the minimum necessary width as much as possible. Many substrates can be subjected to processing. Further, a plurality of processed substrates can be converted into a horizontal state and stored in a container.
【００２１】（７）請求項８記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、上記容器の搬出部とが設けら
れた搬送部と、 上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉
装置と、 上記蓋開閉装置へ上記容器を搬送する容器搬
送手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記搬送部と処理部との間に設けられたインター
フェース部と、 上記インターフェース部と処理部との
間で上記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内
で基板を搬送する基板搬送手段とを具備し、 上記イン
ターフェース部に、上記容器内の複数枚の基板を取り出
す基板取出し手段と、上記容器内に複数枚の基板を収納
する基板収納手段と、上記複数枚の基板間の間隔を調整
する間隔調整手段と、上記複数枚の基板を水平状態と垂
直状態に変換する姿勢変換手段と、上記複数枚の基板に
設けられたノッチを検出する位置検出手段とを設けたこ
とを特徴とする。(7) The invention according to claim 8 is provided with a carry-in portion for a container which stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, and a carry-out portion for the container. A transport unit, a lid opening and closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening and closing device, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, An interface unit provided between the unit and the processing unit, comprising: a substrate transfer unit that transfers the plurality of substrates between the interface unit and the processing unit, and transfers the substrate in the processing unit; In the interface section, a substrate extracting means for extracting a plurality of substrates in the container, a substrate storing means for storing a plurality of substrates in the container, and an interval adjusting means for adjusting an interval between the plurality of substrates. And the above A posture changing means for converting the substrates in a horizontal state and a vertical state, characterized in that a position detecting means for detecting a notch provided in the plurality of substrates.
【００２２】このように構成することにより、複数枚の
被処理用基板を収納する容器の搬送部と、複数枚の基板
を処理する処理部との間に設けられたインターフェース
部において、容器内に水平状態で収納された複数枚の基
板を垂直状態に変換することができると共に、複数枚の
基板を適正かつ均一な状態にし、かつ基板間の間隔を必
要最小限の幅に維持して可及的に多くの基板を処理に供
することができる。また、処理後の複数枚の基板を水平
状態に変換して容器内に収納することができる。With this configuration, the interface section provided between the transport section of the container for accommodating a plurality of substrates to be processed and the processing section for processing a plurality of substrates has the same structure as the container. It is possible to convert a plurality of boards stored in a horizontal state to a vertical state, to keep the plurality of boards in a proper and uniform state, and to keep the space between the boards to the minimum necessary width. A large number of substrates can be provided for processing. Further, a plurality of processed substrates can be converted into a horizontal state and stored in a container.
【００２３】（８）請求項９記載の発明は、複数枚の被
処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び閉
塞可能な容器の搬入部と、 上記容器の搬出部と、 上
記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置と、 上記蓋開
閉装置へ上記容器を搬送する容器搬送手段と、 上記容
器内の複数枚の基板を取り出す基板取出し手段と、上記
容器内に複数枚の基板を収納する基板収納手段と、 上
記複数枚の基板を水平状態と垂直状態に変換する姿勢変
換手段と、 上記複数枚の基板を適宜処理する処理部
と、 上記姿勢変換手段で姿勢変換された上記複数枚の
基板を、上記処理部を挟んで上記搬入部及び搬出部と反
対側に配設されたインターフェース部に移送する基板移
送手段と、 上記インターフェース部と処理部との間で
上記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内で基
板を搬送する基板搬送手段と、を具備することを特徴と
する。この場合、上記処理部と姿勢変換手段との間で上
記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内で基板
を搬送する第２の基板搬送手段を設ける方が好ましい
（請求項１０）。(8) According to the ninth aspect of the present invention, the carrying-in portion of a container which stores a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and can be opened and closed by a lid, the carrying-out portion of the container, A lid opening / closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening / closing device, a substrate extracting unit for extracting a plurality of substrates in the container, and a plurality of substrates in the container. Substrate storage means for storing the substrates, attitude conversion means for converting the plurality of substrates into a horizontal state and a vertical state, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, and attitude conversion by the attitude conversion means A substrate transfer unit configured to transfer the plurality of substrates to an interface unit disposed on a side opposite to the loading unit and the unloading unit with the processing unit interposed therebetween; and the plurality of substrates between the interface unit and the processing unit. Hand over the board Together, characterized by comprising a substrate conveying means for conveying the substrate in the processing section, the. In this case, it is preferable that the plurality of substrates are transferred between the processing unit and the posture changing unit, and a second substrate transport unit that transports the substrate in the processing unit is provided.
【００２４】このように構成することにより、処理部を
挟んで搬入部及び搬出部と反対側に配設されたインター
フェース部に移送された複数枚の基板を基板搬送手段に
より処理部に搬送することができるので、処理工程や処
理ラインが多い場合にも複数枚の基板の搬送を連続して
行うことができる。また、第１及び第２の基板搬送手段
によって処理部内で基板の搬送を分担して行うことがで
きるので、スループットの向上が図れる（請求項１
０）。[0024] With this configuration, the plurality of substrates transferred to the interface unit provided on the opposite side of the loading unit and the unloading unit across the processing unit can be transferred to the processing unit by the substrate transfer unit. Therefore, even when there are many processing steps and processing lines, a plurality of substrates can be continuously transferred. Further, since the first and second substrate transfer means can share and transfer the substrate in the processing section, the throughput can be improved.
0).
【００２５】（９）請求項１１記載の発明は、複数枚の
被処理用の基板を水平状態に収納し蓋体により開放及び
閉塞可能な容器の搬入部と、 上記容器の搬出部と、
上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置と、 上記蓋
開閉装置へ上記容器を搬送する容器搬送手段と、 上記
複数枚の基板を適宜処理する処理部と、 上記処理部を
挟んで上記搬入部及び搬出部と反対側に配設されるイン
ターフェース部と、上記搬入部に搬入される上記容器
を、上記インターフェース部に移送する容器移送手段
と、 上記インターフェース部内において、上記容器内
の複数枚の基板を取り出す基板取出し手段と、上記基板
取出し手段により上記容器から取り出された複数枚の基
板を水平状態から垂直状態に姿勢変換する第１の姿勢変
換手段と、上記第１の姿勢変換手段と処理部との間で上
記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部内で基板
を搬送する基板搬送手段と、 上記搬入部及び搬出部側
に配設され、上記複数枚の基板を垂直状態から水平状態
に姿勢変換する第２の姿勢変換手段と、 上記容器内に
基板を収納する基板収納手段と、を具備することを特徴
とする。この場合、上記処理部と第２の姿勢変換手段と
の間で上記複数枚の基板を受け渡しすると共に、処理部
内で基板を搬送する第２の基板搬送手段を設ける方が好
ましい（請求項１２）。また、上記容器移送手段の移送
路に沿設する位置に容器待機部を設ける方が好ましい
（請求項１３）。(9) According to the eleventh aspect of the present invention, there is provided a container loading section for storing a plurality of substrates to be processed in a horizontal state and capable of being opened and closed by a lid;
A lid opening and closing device for opening and closing the lid, a container transporting unit for transporting the container to the lid opening and closing device, a processing unit for appropriately processing the plurality of substrates, and the loading with the processing unit interposed therebetween An interface unit disposed on the side opposite to the unit and the unloading unit, container transfer means for transferring the container to be transferred to the transfer unit to the interface unit, and a plurality of sheets in the container in the interface unit. Substrate taking-out means for taking out a substrate, first posture changing means for changing the posture of the plurality of substrates taken out of the container by the substrate taking-out means from a horizontal state to a vertical state, and the first posture changing means A substrate transfer means for transferring the plurality of substrates to and from the processing unit and transferring the substrates in the processing unit; and A second attitude changing means for posture change in a horizontal state from the vertical state, characterized by comprising: a substrate housing means for housing the substrate to the container. In this case, it is preferable that the plurality of substrates be transferred between the processing unit and the second attitude changing unit, and that a second substrate transport unit that transports the substrate in the processing unit be provided. . Further, it is preferable to provide a container standby portion at a position along the transfer path of the container transfer means (claim 13).
【００２６】このように構成することにより、搬入部に
搬入された容器を容器移送手段を介してインターフェー
ス部に移送し、インターフェース部において、第１の姿
勢変換手段により複数枚の基板の姿勢を水平状態から垂
直状態に変換した後、基板搬送手段によって処理部に搬
送することができるので、処理工程や処理ラインが多い
場合にも複数枚の基板を連続して搬送することができ
る。また、第２の基板搬送手段にて処理後の複数枚の基
板を第２の姿勢変換手段に受け渡して複数枚の基板の姿
勢を垂直状態から水平状態に変換した後、基板収納手段
によって搬出部のからの容器内に収納することができる
（請求項１２）。したがって、第１及び第２の基板搬送
手段によって処理部内で基板の搬送を分担して行うこと
ができるので、スループットの向上が図れる。With this configuration, the container carried into the carry-in section is transferred to the interface section via the container transfer section, and the first section converts the postures of the plurality of substrates in the interface section. After the state is changed from the state to the vertical state, the substrate can be transferred to the processing unit by the substrate transfer unit. Therefore, even when there are many processing steps and processing lines, a plurality of substrates can be transferred continuously. Further, the plurality of substrates processed by the second substrate transfer means are transferred to the second attitude conversion means to change the attitude of the plurality of substrates from the vertical state to the horizontal state, and then the unloading section is provided by the substrate storage means. It can be stored in a container from the outside (claim 12). Therefore, the transfer of the substrate in the processing section can be shared by the first and second substrate transfer means, so that the throughput can be improved.
【００２７】（１０）請求項１４記載の発明は、請求項
９又は１１に記載の基板搬送処理装置において、 上記
容器内から取り出された複数枚の基板に設けられたノッ
チを検出し、位置決めを行う位置検出手段を具備してな
ることを特徴とする。(10) The invention according to claim 14 is the substrate transfer processing apparatus according to claim 9 or 11, wherein notches provided on a plurality of substrates taken out of the container are detected and positioning is performed. It is characterized by comprising a position detecting means for performing.
【００２８】このように構成することにより、複数枚の
基板を適正な状態で処理することができる。With this configuration, a plurality of substrates can be processed in an appropriate state.
【００２９】（１１）請求項１５記載の発明は、請求項
１，２，３，９又は１１に記載の基板搬送処理装置にお
いて、 上記姿勢変換手段に、複数枚の基板間の間隔を
調整する間隔調整機構を具備してなることを特徴とす
る。(11) In the substrate transfer processing apparatus according to the present invention, the distance between the plurality of substrates is adjusted by the attitude changing means. It is characterized by comprising an interval adjusting mechanism.
【００３０】このように構成することにより、複数枚の
基板を均一な状態で処理することができると共に、基板
間の間隔を必要最小限の幅に維持して可及的に多くの基
板の処理を可能にすることができる。With this configuration, it is possible to process a plurality of substrates in a uniform state, and to process as many substrates as possible while maintaining a minimum interval between the substrates. Can be made possible.
【００３１】（１２）請求項１６記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記処理部に、複数枚の基板を収
容する処理槽と、この処理槽内に複数枚の基板を搬入及
び搬出する移動機構とを具備してなることを特徴とす
る。この場合、上記移動機構を、複数の処理槽に対して
複数枚の基板を搬入・搬出可能に形成する方が好ましい
（請求項１７）。(12) According to a sixteenth aspect of the present invention, in the substrate transfer processing apparatus according to the first, second, third, sixth, seventh, eighth, ninth, or eleventh aspect, the processing unit includes a plurality of substrates. It is characterized by comprising a processing tank for accommodating therein, and a moving mechanism for loading and unloading a plurality of substrates into and from the processing tank. In this case, it is preferable that the moving mechanism is formed so that a plurality of substrates can be loaded into and unloaded from a plurality of processing tanks.
【００３２】このように構成することにより、処理槽内
に搬送手段が入り込む構造に比べて処理部を小型にする
ことができる。また、移動機構を複数の処理槽に対して
基板を搬入・搬出可能に形成することにより、薬液等の
処理液が基板搬送手段に付着するのを防止することがで
きる（請求項１７）。With this configuration, the size of the processing section can be reduced as compared with a structure in which the transport means enters the processing tank. Further, by forming the moving mechanism so that the substrate can be loaded and unloaded to and from the plurality of processing tanks, it is possible to prevent a processing liquid such as a chemical solution from adhering to the substrate transfer means.
【００３３】（１３）請求項１８記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記処理部に、複数枚の基板を収
容する処理槽と、この処理槽内に薬液を供給する薬液供
給手段と、上記処理槽内に洗浄液を供給する洗浄液供給
手段を具備してなる、ことを特徴とする。(13) The invention according to claim 18 is the substrate transfer processing apparatus according to claim 1, 2, 3, 6, 7, 8, 9 or 11, wherein a plurality of substrates are provided in the processing section. It is characterized by comprising a processing tank to be accommodated, a chemical liquid supply means for supplying a chemical liquid into the processing tank, and a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid into the processing tank.
【００３４】このように構成することにより、複数枚の
基板の薬液処理と洗浄処理とを連続的に行うことがで
き、搬送時のパーティクルの付着防止と装置の小型化を
図ることができる。With such a configuration, the chemical solution treatment and the cleaning treatment of a plurality of substrates can be continuously performed, thereby preventing particles from adhering during transport and reducing the size of the apparatus.
【００３５】（１４）請求項１９記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記処理部に、上記基板搬送手段
の少なくとも基板保持部を洗浄する洗浄手段を具備して
なることを特徴とする。(14) The invention according to claim 19 is the substrate transport processing apparatus according to claim 1, 2, 3, 6, 7, 8, 9 or 11, wherein the processing unit includes the substrate transport means. It is characterized by comprising a cleaning means for cleaning at least the substrate holder.
【００３６】このように構成することにより、基板搬送
手段の基板保持部を清浄にすることができ、処理前、後
の基板の処理部雰囲気による汚染等を防止することがで
きる。With this configuration, the substrate holding portion of the substrate transfer means can be cleaned, and contamination of the substrate before and after processing due to the atmosphere of the processing portion can be prevented.
【００３７】（１５）請求項２０記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記処理部に、基板の洗浄・乾燥
手段を具備してなることを特徴とする。(15) A twentieth aspect of the present invention is the substrate transfer processing apparatus according to the first, second, third, sixth, seventh, eighth, ninth, or eleventh aspect, wherein the processing unit includes: It is characterized by comprising means.
【００３８】このように構成することにより、洗浄後の
基板を直ちに乾燥することができるので、基板へのパー
ティクル等の付着やウォーターマークの発生を防止する
ことができる。With this configuration, since the substrate after cleaning can be immediately dried, it is possible to prevent particles and the like from adhering to the substrate and generation of a watermark.
【００３９】（１６）請求項２１記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記搬入部に、容器搬入口及び基
板搬出口を設け、 上記搬出部に、容器搬出口及び基板
搬入口を設けてなる、ことを特徴とする。(16) The invention according to claim 21 is the substrate transfer processing apparatus according to any one of claims 1, 2, 3, 6, 7, 8, 9 or 11, wherein the carrying-in portion includes A carry-out port is provided, and a container carry-out port and a substrate carry-in port are provided in the carry-out section.
【００４０】このように構成することにより、容器及び
基板の搬入及び搬出を円滑にすることができると共に、
スループットの向上を図ることができる。With this configuration, the loading and unloading of the container and the substrate can be performed smoothly,
Throughput can be improved.
【００４１】（１７）請求項２２記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記搬入部と搬出部を併設すると
共に、これら搬入部及び搬出部と対向して処理部を配設
してなることを特徴とする。(17) According to a twenty-second aspect of the present invention, in the substrate transfer processing apparatus according to the first, second, third, sixth, seventh, eighth, ninth, or eleventh aspect, the carry-in part and the carry-out part are provided side by side. A processing unit is provided opposite to the loading unit and the unloading unit.
【００４２】このように構成することにより、容器及び
基板の搬入、搬出作業を装置の片側より行うことがで
き、クリーンルームの有効活用ができると共に、装置全
体の小型を図ることができる。With this configuration, the loading and unloading of the container and the substrate can be performed from one side of the apparatus, and the clean room can be effectively used, and the size of the entire apparatus can be reduced.
【００４３】（１８）請求項２３記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記姿勢変換手段から処理部との
間で複数枚の基板を受け渡しする第１の基板搬送手段
と、上記処理部内から上記姿勢変換手段へ上記複数枚の
基板を受け渡しする第２の基板搬送手段とを設けたこと
を特徴とする。(18) The invention according to claim 23 is the substrate transfer processing apparatus according to any one of claims 1, 2, 3, 6, 7, 8, 9 or 11, wherein: A first substrate transfer means for transferring a plurality of substrates and a second substrate transfer means for transferring the plurality of substrates from within the processing section to the attitude conversion means.
【００４４】このように構成することにより、未処理の
複数枚の基板と処理済みの複数枚の基板とを別々の搬送
系を用いて搬送することができ、処理済みの基板へのパ
ーティクル等の再付着等を防止することができる。With this configuration, a plurality of unprocessed substrates and a plurality of processed substrates can be transported using different transport systems, and particles and the like to the processed substrate can be transferred. Redeposition and the like can be prevented.
【００４５】（１９）請求項２４記載の発明は、請求項
９又は１１記載の基板搬送処理装置において、 上記基
板搬送手段を上記姿勢変換手段と対向する位置に移動可
能に形成し、 上記基板搬送手段と姿勢変換手段との間
に、両者間で基板を受け渡す基板受渡し手段を配設して
なる、ことを特徴とする。(19) The invention according to claim 24, in the substrate transfer processing apparatus according to claim 9 or 11, wherein the substrate transfer means is movably formed at a position facing the attitude conversion means, and A substrate transfer means for transferring a substrate between the means and the attitude changing means.
【００４６】このように構成することにより、基板搬送
手段の移動動作に回転機構をもたせることなく水平、垂
直の直線機構のみをもたせることができる。したがっ
て、装置の小型化かつ簡略化が図れると共に、スループ
ットの向上が図れる。With this configuration, it is possible to provide only the horizontal and vertical linear mechanisms without providing a rotating mechanism for the moving operation of the substrate transfer means. Therefore, the apparatus can be reduced in size and simplified, and the throughput can be improved.
【００４７】（２０）この発明において、上記基板搬送
手段に垂直方向に回転可能な回転アームに突設される一
対の側部保持棒と、これら側部保持棒の間に位置する下
部保持棒とで構成されている基板チャックを設ける方が
好ましい（請求項２５）。(20) In the present invention, a pair of side holding rods protruding from a rotary arm rotatable in the vertical direction with respect to the substrate transfer means, and a lower holding rod positioned between these side holding rods are provided. It is preferable to provide a substrate chuck composed of the following (claim 25).
【００４８】（２１）請求項２６記載の発明は、請求項
１，２，３，６，７，８，９又は１１に記載の基板搬送
処理装置において、 上記容器搬送手段は、昇降可能及
び水平回転可能に構成されると共に、容器の有無を検出
するセンサを具備することを特徴とする。(21) The invention according to claim 26 is the substrate transfer processing apparatus according to claim 1, 2, 3, 6, 7, 8, 9 or 11, wherein the container transfer means is vertically movable and horizontally movable. It is rotatable and includes a sensor for detecting the presence or absence of the container.
【００４９】[0049]
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説
明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case where the present invention is applied to a semiconductor wafer cleaning processing system will be described.
【００５０】◎第一実施形態 図１はこの発明の基板搬送処理装置を適用した洗浄処理
システムの第一実施形態を示す概略平面図、図２はその
概略側面図、図３はその概略斜視図である。First Embodiment FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a cleaning processing system to which the substrate transfer processing apparatus of the present invention is applied, FIG. 2 is a schematic side view thereof, and FIG. 3 is a schematic perspective view thereof. It is.
【００５１】上記洗浄処理システムは、複数枚の被処理
用の基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハという）
を水平状態に収納する容器例えばキャリア１を搬入、搬
出するための搬送部２と、ウエハＷを薬液、洗浄液等の
液処理すると共に乾燥処理する処理部３と、搬送部２と
処理部３との間に位置して複数枚のウエハＷの受渡し、
位置調整及び姿勢変換等を行うインターフェース部４と
で主に構成されている。In the cleaning system, a plurality of semiconductor wafers W (hereinafter, referred to as wafers) as substrates to be processed are provided.
Transport unit 2 for loading and unloading a container, for example, carrier 1, for storing wafers in a horizontal state, processing unit 3 for subjecting wafer W to liquid processing such as a chemical solution and a cleaning liquid and drying processing, and transport unit 2 and processing unit 3. Delivery of a plurality of wafers W positioned between
It mainly includes an interface unit 4 for performing position adjustment, posture conversion, and the like.
【００５２】上記搬送部２は、洗浄処理システムの一側
端部に併設して設けられる搬入部５と搬出部６とで構成
されている。また、搬入部５及び搬出部６のキャリア１
の搬入口５ａ及び搬出口６ｂには、キャリア１を搬入部
５、搬出部６に出入れ自在のスライド式の載置テーブル
７が設けられている。また、搬入部５と搬出部６には、
それぞれキャリアリフタ８（容器搬送手段）が配設さ
れ、このキャリアリフタ８によって搬入部５間又は搬出
部６間でのキャリア１の搬送、搬入部５と後述するウエ
ハ取出しアームの取出し位置との間の搬送、あるいは、
搬出部６と後述するウエハ収納アームの収納位置との間
の搬送等を行うことができると共に、空のキャリア１を
搬送部２上方に設けられたキャリア待機部９への受け渡
し及びキャリア待機部９からの受け取りを行うことがで
きるように構成されている（図２及び図３参照）。この
場合、キャリア待機部９には、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）
及び垂直方向（Ｚ方向）に移動可能なキャリア搬送ロボ
ット１０（容器移動手段）が配設されており、このキャ
リア搬送ロボット１０によって搬入部５から搬送された
空のキャリア１を整列すると共に、搬出部６へ搬出し得
るようになっている（図４参照）。また、キャリア待機
部９には、空キャリアだけでなく、ウエハＷが収納され
た状態のキャリア１を待機させておくことも可能であ
る。The transfer section 2 includes a carry-in section 5 and a carry-out section 6 which are provided alongside one end of the cleaning system. The carrier 1 of the loading unit 5 and the unloading unit 6
At the carry-in entrance 5a and the carry-out exit 6b, a slide-type mounting table 7 that allows the carrier 1 to enter and exit the carry-in section 5 and the carry-out section 6 is provided. In addition, the loading unit 5 and the unloading unit 6
A carrier lifter 8 (container transfer means) is provided, and the carrier lifter 8 transfers the carrier 1 between the loading unit 5 and the unloading unit 6, and between the loading unit 5 and a removal position of a wafer removal arm described later. Transport, or
The transfer between the unloading section 6 and a storage position of a wafer storage arm to be described later can be performed, and the empty carrier 1 is transferred to a carrier standby section 9 provided above the transport section 2 and the carrier standby section 9 is transferred. (See FIGS. 2 and 3). In this case, the carrier standby unit 9 has a horizontal direction (X, Y directions).
A carrier transport robot 10 (container moving means) movable in the vertical direction (Z direction) is provided, and the empty carrier 1 transported from the loading section 5 by the carrier transport robot 10 is aligned and unloaded. It can be carried out to the unit 6 (see FIG. 4). In addition, in the carrier standby unit 9, not only the empty carrier but also the carrier 1 in which the wafer W is stored can be made to wait.
【００５３】上記キャリア１は、図５及び図６に示すよ
うに、一側に開口部１ａを有し内壁に複数枚例えば２５
枚のウエハＷを適宜間隔をおいて水平状態に保持する保
持溝（図示せず）を有する容器本体１ｂと、この容器本
体１ｂの開口部１ａを開閉する蓋体１ｃとで構成されて
おり、蓋体１ｃ内に組み込まれた係脱機構１ｄを後述す
る蓋開閉装置によって操作することにより、蓋体１ｃが
開閉されるように構成されている。As shown in FIGS. 5 and 6, the carrier 1 has an opening 1a on one side and a plurality of, for example, 25
The container body 1b has a holding groove (not shown) for holding a plurality of wafers W at appropriate intervals in a horizontal state, and a lid 1c for opening and closing the opening 1a of the container body 1b. The lid 1c is opened and closed by operating the engaging / disengaging mechanism 1d incorporated in the lid 1c by a lid opening / closing device described later.
【００５４】搬入部５のウエハ搬出口５ｂ部及び搬出部
６のウエハ搬入口６ａ部には、図７及び図８に示すよう
に、キャリア１の蓋体１ｃの係脱機構１ｄに係合する係
合ピン１１と蓋体保持板１２を有する昇降及び揺動可能
な蓋開閉装置１３が配設されており、この蓋開閉装置１
３によってキャリア１の蓋体１ｃが開放あるいは閉塞さ
れるようになっている。したがって、搬入部５に搬送さ
れた未処理のウエハＷを収納するキャリア１の蓋体１ｃ
を蓋開閉装置１３によって取り外してキャリア１内のウ
エハＷを搬出可能にし、全てのウエハＷが搬出された
後、再び蓋開閉装置１３によって蓋体１ｃを閉塞するこ
とができる。また、キャリア待機部９から搬出部６に搬
送された空のキャリア１の蓋体１ｃを蓋開閉装置１３に
よって取り外してキャリア１内へのウエハＷを搬入可能
にし、全てのウエハＷが搬入された後、再び蓋開閉装置
１３によって蓋体１ｃを閉塞することができる。As shown in FIGS. 7 and 8, the wafer carrying-out port 5b of the carrying-in section 5 and the wafer carrying-in port 6a of the carrying-out section 6 are engaged with the engaging / disengaging mechanism 1d of the lid 1c of the carrier 1. A vertically movable and swingable lid opening and closing device 13 having an engagement pin 11 and a lid holding plate 12 is provided.
3, the cover 1c of the carrier 1 is opened or closed. Therefore, the lid 1c of the carrier 1 for storing the unprocessed wafer W transferred to the loading unit 5
Is removed by the lid opening and closing device 13 so that the wafer W in the carrier 1 can be unloaded. After all the wafers W are unloaded, the lid 1c can be closed again by the lid opening and closing device 13. Further, the lid 1c of the empty carrier 1 transported from the carrier standby section 9 to the unloading section 6 is removed by the lid opening / closing device 13 so that the wafers W can be loaded into the carrier 1 and all the wafers W have been loaded. Thereafter, the lid 1c can be closed again by the lid opening / closing device 13.
【００５５】上記インターフェース部４は、区画壁４ｃ
によって搬入部５に隣接する第１の室４ａと、搬出部６
に隣接する第２の室４ｂとに区画されている。そして、
第１の室４ａ内には、搬入部５のキャリア１から複数枚
のウエハＷを取り出して搬送する水平方向（Ｘ，Ｙ方
向），垂直方向（Ｚ方向）及び回転（θ方向）可能なウ
エハ取出しアーム１４（基板取出し手段）と、複数枚の
ウエハＷに設けられたノッチＷａを検出するノッチアラ
イナー２０（位置検出手段）と、ウエハ取出しアーム１
４によって取り出された複数枚のウエハＷの間隔を調整
する間隔調整機構３０を具備すると共に、水平状態のウ
エハＷを垂直状態に変換する第１の姿勢変換装置４０
（姿勢変換手段）が配設されている。The interface section 4 includes a partition wall 4c.
A first chamber 4a adjacent to the loading section 5 and a loading section 6
And a second chamber 4b adjacent to the second chamber 4b. And
In the first chamber 4a, a horizontal (X, Y direction), a vertical direction (Z direction), and a rotatable (θ direction) wafer for taking out and transporting a plurality of wafers W from the carrier 1 of the loading unit 5 are provided. Take-out arm 14 (substrate take-out means), notch aligner 20 (position detecting means) for detecting notches Wa provided on a plurality of wafers W, and wafer take-out arm 1
And a first attitude changing device 40 for converting the horizontal state of the wafer W into a vertical state, the apparatus including an interval adjusting mechanism 30 for adjusting the interval between the plurality of wafers W taken out by the step 4.
(Posture conversion means) is provided.
【００５６】また、第２の室４ｂ内には、処理済みの複
数枚のウエハＷを処理部３から垂直状態のまま受け取っ
て搬送するウエハ受渡しアーム１５（基板受渡し手段）
と、ウエハ受渡しアーム１５から受け取ったウエハＷを
垂直状態から水平状態に変換する第２の姿勢変換装置４
０Ａ（姿勢変換手段）と、この第２の姿勢変換装置４０
Ａによって水平状態に変換された複数枚のウエハＷを受
け取って搬出部６に搬送された空のキャリア１内に収納
する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方向（Ｚ方向）及び
回転（θ方向）可能なウエハ収納アーム１６（基板収納
手段）が配設されている。なお、第２の室４ｂは外部か
ら密閉されており、図示しない不活性ガス例えば窒素
（Ｎ2）ガスの供給源から供給されるＮ2ガスによって室
内が置換されるように構成されている。In the second chamber 4b, a wafer transfer arm 15 (substrate transfer means) for receiving and transferring a plurality of processed wafers W from the processing section 3 in a vertical state.
And a second attitude converting device 4 for converting the wafer W received from the wafer transfer arm 15 from a vertical state to a horizontal state.
0A (posture conversion means) and the second posture conversion device 40
The horizontal direction (X, Y directions), the vertical direction (Z direction), and the rotation (θ) of receiving a plurality of wafers W converted into a horizontal state by A and storing them in the empty carrier 1 conveyed to the unloading section 6. Direction), a wafer storage arm 16 (substrate storage means) is provided. The second chamber 4b is sealed from the outside, and is configured so that the inside of the second chamber 4b is replaced by an inert gas (not shown), for example, N2 gas supplied from a supply source of nitrogen (N2) gas.
【００５７】上記ノッチアライナー２０は、図９及び図
１０に示すように、ウエハ取出しアーム１４によって搬
送された各ウエハＷの下面周縁を支持する複数段の支持
プレート２１と、支持プレート２１の間隔を変換する変
換機構２２と、支持プレート２１によって支持されるウ
エハＷの下方側に移動してウエハＷを載置すると共に回
転するノッチアーム２３と、ウエハＷの縁部の上下位置
に配設されてウエハＷに設けられたノッチＷａを検出す
るフォトセンサ２４とで主に構成されている。なお、変
換機構２２の昇降動作、ノッチアーム２３のウエハＷ下
面側への進入・後退移動、ノッチアーム２３の昇降・回
転動作は、例えばモータ２５〜２８からの動力を図示し
ないボールねじ機構や伝達機構等を介して行うことがで
きる。As shown in FIGS. 9 and 10, the notch aligner 20 is provided with a plurality of support plates 21 for supporting the lower peripheral edge of each wafer W transferred by the wafer take-out arm 14, and a gap between the support plates 21. A conversion mechanism 22 for converting, a notch arm 23 that moves below the wafer W supported by the support plate 21 and mounts and rotates the wafer W, and is disposed at a vertical position of an edge of the wafer W; It mainly includes a photo sensor 24 that detects a notch Wa provided on the wafer W. The raising / lowering operation of the conversion mechanism 22, the movement of the notch arm 23 toward the lower surface side of the wafer W, the retreating movement, and the raising / lowering / rotating operation of the notch arm 23 are performed, for example, by transmitting a power from the motors 25 to 28 to a ball screw mechanism, This can be performed via a mechanism or the like.
【００５８】このように構成されるノッチアライナー２
０によってウエハＷの間隔を調整するには、ウエハ取出
しアーム１４によって搬送されて支持プレート２１上に
載置されたウエハＷの間隔を変換機構２２によって広げ
た状態にしてウエハＷの下面側にノッチアーム２３を挿
入し、そして、ノッチアーム２３を上昇させてノッチア
ーム２３上にウエハＷを載置した状態でノッチアーム２
３を回転してフォトセンサ２４にてノッチＷａを検出す
る。このようにして各ウエハＷのノッチＷａの位置検出
を行い、ノッチＷａの位置検出により位置決めが行われ
る。なお、位置決めが行われた後、ノッチアーム２３は
下降した後、ウエハＷの下面側から外部に後退され、そ
の後、変換機構２２によってウエハＷの間隔が搬入され
る状態の間隔に狭められた後、ウエハＷは再びウエハ取
出しアーム１４によって受け取られて姿勢変換装置４０
に搬送される。したがって、複数枚のウエハＷのノッチ
Ｗａを揃えて位置決めした状態で第１の姿勢変換装置４
０に搬送することができる。Notch aligner 2 configured as described above
In order to adjust the distance between the wafers W according to 0, the distance between the wafers W transferred by the wafer take-out arm 14 and placed on the support plate 21 is widened by the conversion mechanism 22 so that a notch is formed on the lower surface side of the wafer W. The arm 23 is inserted, the notch arm 23 is raised, and the notch arm 2 is placed in a state where the wafer W is mounted on the notch arm 23.
3 is rotated and the photo sensor 24 detects the notch Wa. Thus, the position of the notch Wa of each wafer W is detected, and positioning is performed by detecting the position of the notch Wa. After the positioning is performed, the notch arm 23 is lowered, then retracted to the outside from the lower surface side of the wafer W, and thereafter, the interval between the wafers W is reduced by the conversion mechanism 22 to the state of being loaded. , Wafer W is again received by wafer take-out arm 14 and
Transported to Therefore, the first attitude changing device 4 is not movable in a state where the notches Wa of the plurality of wafers W are aligned and positioned.
0 can be transported.
【００５９】上記第１及び第２の姿勢変換装置４０，４
０Ａ（ここでは第１の姿勢変換装置４０を代表して示
す）は、図１１ないし図１３に示すように、ウエハＷの
間隔を調整する間隔調整機構３０と、ウエハＷの水平方
向の向きを調整する水平調整機構４１と、ウエハＷの水
平状態の姿勢を垂直状態の姿勢に変換する姿勢変換機構
４５とを具備してなる。The first and second attitude conversion devices 40, 4
As shown in FIG. 11 to FIG. 13, 0A (here, the first attitude conversion device 40 is shown as a representative) is provided with an interval adjustment mechanism 30 for adjusting the interval between the wafers W and a horizontal direction of the wafer W. It comprises a horizontal adjustment mechanism 41 for adjusting, and a posture conversion mechanism 45 for converting a horizontal posture of the wafer W into a vertical posture.
【００６０】この場合、間隔調整機構３０は、ウエハＷ
を保持すべく互いに進退移動可能に対向する複数組の保
持部材３１と、これら保持部材３１を摺動可能に支持す
るガイドバー３２と、アーム３３を介して保持部材３１
及びガイドバー３２を進退移動するボールねじ機構３４
と、保持部材３１から突設されるピン３５を摺動自在に
貫挿するガイド用長孔３６を有するガイド部材３７と、
ピン３５を回転自在に支承して間隔調整用モータ３８に
よって垂直方向に回転するリンク３９とで構成されてい
る。このように間隔調整機構３０を構成することによ
り、間隔調整用モータ３８を駆動して，例えば図１２の
実線で示す状態からリンク３９を反時計方向に回転する
と、保持部材３１が二点鎖線で示す互いに近接する方向
に移動してウエハＷ間の間隔をＰからｐに変換すること
ができ（Ｐ＞ｐ）、ウエハＷの間隔を以後の処理工程に
おける最適状態にすることができる。In this case, the interval adjusting mechanism 30
, A plurality of sets of holding members 31 opposing each other so as to be able to move forward and backward, a guide bar 32 slidably supporting these holding members 31, and a holding member 31 via an arm 33.
And a ball screw mechanism 34 for moving the guide bar 32 forward and backward
A guide member 37 having a guide elongated hole 36 through which a pin 35 protruding from the holding member 31 is slidably inserted;
A link 39 rotatably supports the pin 35 and rotates in the vertical direction by an interval adjusting motor 38. By configuring the interval adjusting mechanism 30 in this way, when the interval adjusting motor 38 is driven to rotate the link 39 counterclockwise from the state shown by the solid line in FIG. 12, for example, the holding member 31 is moved by a two-dot chain line. The distance between the wafers W can be changed from P to p by moving in the directions shown to be close to each other (P> p), and the distance between the wafers W can be set to an optimum state in the subsequent processing steps.
【００６１】上記姿勢変換機構４５は、上記間隔調整機
構３０を搭載する支持基盤４６の端部に装着される回転
軸４７と、この回転軸４７を回転する姿勢変換用モータ
４８とで構成されており、姿勢変換用モータ４８を駆動
して回転軸４７を９０度回転することにより、水平状態
のウエハＷを垂直状態に変換することができる。なお、
第２の姿勢変換装置４０Ａにおいては、回転軸４７を上
記と逆方向に回転することにより、垂直状態のウエハＷ
を水平状態に変換することができる。The posture changing mechanism 45 is composed of a rotating shaft 47 mounted on an end of a support base 46 on which the distance adjusting mechanism 30 is mounted, and a posture changing motor 48 for rotating the rotating shaft 47. By rotating the rotation shaft 47 by driving the attitude conversion motor 48 by 90 degrees, the horizontal state of the wafer W can be converted to the vertical state. In addition,
In the second attitude changing device 40A, the rotating shaft 47 is rotated in the opposite direction to the above, so that the wafer W
Can be converted to a horizontal state.
【００６２】上記水平調整機構４１は、ウエハＷを適正
な垂直状態に変換するためのもので、上記間隔調整機構
３０を搭載する支持基盤４６を回転可能に載置する載置
部４２ａを有する載置軸４２ｂと、この載置軸４２ｂに
ベアリング４２ｃを介して回転自在に装着されると共
に、上記姿勢変換用モータ４８をブラケット４２ｄを介
して装着する回転テーブル４２ｅと、回転テーブル４２
ｅを回転可能に支持する固定基盤４３の下方に装着され
て回転テーブル４２ｅを水平方向に回転する水平調整用
モータ４４とで構成されている。このように水平調整機
構４１を構成することにより、上記ノッチアライナー２
０によって位置決めされたウエハＷをウエハ取出しアー
ム１４から姿勢変換装置４０に受け渡されたウエハＷを
水平調整用モータ４４の駆動によって水平方向に回転さ
せて水平調整を行うことができ、以後の垂直変換に備え
ることができる。The horizontal adjustment mechanism 41 is for converting the wafer W to an appropriate vertical state, and has a mounting portion 42a for rotatably mounting the support base 46 on which the space adjustment mechanism 30 is mounted. A rotary shaft 42b, a rotary table 42e rotatably mounted on the mounting shaft 42b via a bearing 42c, and a rotary table 42e for mounting the attitude changing motor 48 via a bracket 42d;
and a horizontal adjustment motor 44 mounted below a fixed base 43 that rotatably supports the rotary table e. By configuring the horizontal adjustment mechanism 41 in this manner, the notch aligner 2 can be used.
The wafer W positioned by 0 is transferred from the wafer take-out arm 14 to the attitude conversion device 40, and the wafer W is rotated in the horizontal direction by the driving of the horizontal adjustment motor 44 to perform horizontal adjustment. Be prepared for the conversion.
【００６３】一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着
するパーティクルや有機物汚染を除去する第１の処理ユ
ニット５１と、ウエハＷに付着する金属汚染を除去する
第２の処理ユニット５２と、ウエハＷに付着する化学酸
化膜を除去すると共に乾燥処理する洗浄・乾燥処理ユニ
ット５３及びチャック洗浄ユニット５４が直線状に配列
されており、これら各ユニット５１〜５４と対向する位
置に設けられた搬送路５５に、Ｘ，Ｙ方向（水平方
向）、Ｚ方向（垂直方向）及び回転（θ）可能なウエハ
搬送アーム５６（基板搬送手段）が配設されている。On the other hand, the processing section 3 includes a first processing unit 51 for removing particles and organic contaminants adhering to the wafer W, a second processing unit 52 for removing metal contaminants adhering to the wafer W, A cleaning / drying processing unit 53 and a chuck cleaning unit 54 for removing and drying a chemical oxide film attached to the wafer W are linearly arranged, and are provided at positions opposed to these units 51 to 54. The path 55 is provided with a wafer transfer arm 56 (substrate transfer means) that can rotate in the X and Y directions (horizontal direction), the Z direction (vertical direction), and rotate (θ).
【００６４】この場合、ウエハ搬送アーム５６は、図１
４に示すように、搬送路５５に設けられたガイドレール
（図示せず）に沿って移動する昇降可能な移動台５７
と、この移動台５７上に回転及び水平移動可能に装着さ
れる駆動台５８と、この駆動台５９から突設される互い
に進退移動可能な一対のウエハ保持チャック５９とで構
成されている。In this case, the wafer transfer arm 56 is
As shown in FIG. 4, a movable platform 57 that can move up and down along guide rails (not shown) provided in the transport path 55.
And a drive table 58 mounted on the movable table 57 so as to be rotatable and horizontally movable, and a pair of wafer holding chucks 59 projecting from the drive table 59 and capable of moving forward and backward.
【００６５】上記第１及び第２の処理ユニット５１，５
２は、第１５図及び第１６図に示すように、ウエハＷを
収容する処理槽６０と、この処理槽６０の上端開口部に
連接し、処理槽６０からオーバーフローした薬液例えば
ＡＰＭ溶液（アンモニア，過酸化水素水及び純水の混合
溶液）やＨＰＭ溶液（塩酸，過酸化水素水及び純水の混
合溶液）等や洗浄液例えば純水を受け止める外槽６１
と、処理槽６０内において所定枚数例えば５０枚のウエ
ハＷを適宜間隔をおいて配列した状態で保持すると共に
処理槽６０に対してウエハＷを搬入、搬出する移動手段
例えばウエハボート７０及び処理槽６０の底部に配設さ
れてウエハＷに薬液又は純水を供給する薬液及び純水供
給手段例えばジェットノズル８０を具備してなる。The first and second processing units 51 and 5
Reference numeral 2 denotes a processing tank 60 for accommodating the wafer W and a chemical solution such as an APM solution (ammonia, ammonia) which is connected to a processing tank 60 for accommodating the wafer W and overflows from the processing tank 60 as shown in FIGS. An outer tank 61 for receiving a hydrogen peroxide solution and a mixed solution of pure water, an HPM solution (a mixed solution of hydrochloric acid, a hydrogen peroxide solution and pure water), and a cleaning solution such as pure water.
Moving means for loading and unloading wafers W into and out of the processing tank 60 while holding a predetermined number of wafers W, for example, 50 wafers W arranged at appropriate intervals in the processing tank 60; A chemical liquid and pure water supply means, for example, a jet nozzle 80, which is disposed at the bottom of the wafer 60 and supplies a chemical liquid or pure water to the wafer W, is provided.
【００６６】上記処理槽６０及び外槽６１は、耐食性及
び耐薬品性に富む材質例えば石英やポリプロピレン
（Ｐ．Ｐ）にて形成されている。また、処理槽６０の底
部には排液口６２が設けられ、この排液口６２にドレン
弁６３を介してドレン管６４が接続されている。また、
外槽６１の底部には排液口６５が設けられており、この
排液口６５と上記ジェットノズル８０とに循環管路８１
が接続されている。この循環管路８１には排液口６５側
から順に、ポンプ８２，ダンパ８３及びフィルタ８４が
介設されている。また、排液口６５とポンプ８２との間
には切換弁８５を介してドレン管８６が接続され、切換
弁８５とポンプ８２の間には切換弁８７が介設されてお
り、切換弁８７には薬液供給管８８が接続されている。
また、フィルタ８４とジェットノズル８０との間には、
切換弁８９が介設されており、この切換弁８９に純水供
給管９０が接続されている。そして、純水供給管９０に
図示しない純水供給源が接続され、薬液供給管８８には
図示しない薬液供給源が接続されている。また、フィル
タ８４と切換弁８９の間にはドレン弁９１を介してドレ
ン管９２が接続されている。The processing tank 60 and the outer tank 61 are made of a material having high corrosion resistance and chemical resistance, for example, quartz or polypropylene (PP). A drain port 62 is provided at the bottom of the processing tank 60, and a drain pipe 64 is connected to the drain port 62 via a drain valve 63. Also,
A drain port 65 is provided at the bottom of the outer tank 61, and a circulation line 81 is connected between the drain port 65 and the jet nozzle 80.
Is connected. A pump 82, a damper 83, and a filter 84 are provided in this circulation line 81 in this order from the drain port 65 side. A drain pipe 86 is connected between the drain port 65 and the pump 82 via a switching valve 85, and a switching valve 87 is provided between the switching valve 85 and the pump 82. Is connected to a chemical supply pipe 88.
Further, between the filter 84 and the jet nozzle 80,
A switching valve 89 is interposed, and a pure water supply pipe 90 is connected to the switching valve 89. A pure water supply source (not shown) is connected to the pure water supply pipe 90, and a chemical supply source (not shown) is connected to the chemical supply pipe 88. A drain pipe 92 is connected between the filter 84 and the switching valve 89 via a drain valve 91.
【００６７】上記のように、ジェットノズル８０と外槽
６１の排液口６２との間に循環配管系を設けることによ
り、図示しない薬液供給源から処理槽６０内に供給され
る薬液を処理槽６０からオーバーフローさせ、循環管路
８１を循環させてジェットノズル８０から再度ウエハＷ
に供給させながらウエハＷの表面に付着するパーティク
ルや金属イオン等を除去することができる。また、薬液
を排出した後、切換弁８９を切り換えて純水供給源から
供給される純水をジェットノズル８０に供給することに
より、ジェットノズル８０に残留する薬液を除去するこ
とができ、ジェットノズル８０から純水をウエハＷに噴
射してウエハＷに付着する薬液を除去することができ
る。なおこの場合、処理槽６０からオーバーフローした
純水はドレン管８６を介して排出される。ここでは、ジ
ェットノズル８０から純水を供給して薬液を除去してい
るが、この薬液除去工程において、純水はジェットノズ
ル８０から供給するのではなく、例えば処理槽６０の底
部側あるいは上方側等のような別の箇所に純水供給部を
設けて、そこから純水を供給するようにしてもよい。As described above, by providing the circulation pipe system between the jet nozzle 80 and the drainage port 62 of the outer tank 61, the chemical supplied from the chemical supply source (not shown) into the processing tank 60 can be processed. 60, the wafer W is circulated through the circulation line 81, and the wafer W
Particles and metal ions adhering to the surface of the wafer W while being supplied to the wafer W. After discharging the chemical solution, the switching valve 89 is switched to supply the pure water supplied from the pure water supply source to the jet nozzle 80, so that the chemical solution remaining in the jet nozzle 80 can be removed. Pure water can be sprayed onto the wafer W from 80 to remove a chemical solution attached to the wafer W. In this case, the pure water overflowing from the processing tank 60 is discharged through the drain pipe 86. Here, the chemical solution is removed by supplying pure water from the jet nozzle 80. However, in this chemical solution removing step, pure water is not supplied from the jet nozzle 80, but, for example, on the bottom side or the upper side of the processing tank 60. Alternatively, a pure water supply unit may be provided at another location such as, and pure water may be supplied therefrom.
【００６８】なお、上記処理槽６０及び外槽６１の上方
には図示しない純水タンクが配設されており、この純水
タンク内の純水が外槽６１を介して処理槽６０内に急速
供給されるようになっている。このように、処理槽６０
内に収容されるウエハＷを薬液処理すると共に、洗浄処
理することができるので、洗浄処理の効率の向上が図れ
ると共に、処理ユニットを小型にすることができる。A pure water tank (not shown) is provided above the processing tank 60 and the outer tank 61, and the pure water in the pure water tank rapidly flows into the processing tank 60 via the outer tank 61. It is being supplied. Thus, the processing tank 60
Since the wafer W accommodated therein can be subjected to the chemical processing and the cleaning processing, the efficiency of the cleaning processing can be improved, and the processing unit can be downsized.
【００６９】上記ウエハボート７０は、図１５に示すよ
うに、処理槽６０の外側に配設される昇降機構７１に連
結される取付部材７２にボルト７３をもって固定される
逆Ｔ字状の支持部材７４と、この支持部材７４にて水平
に支持される一対の保持部材７５とで構成されており、
昇降機構７１の駆動によって処理槽６０内を昇降し得る
ように構成されている。なおこの場合、保持部材７５に
はそれぞれ長手方向に適宜間隔をおいて複数個例えば５
０個の保持溝７５ａが設けられている。これら支持部材
７４及び保持部材７５は、耐食性、耐熱性及び耐強度性
に優れた材質、例えばポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）製あるいは石英製部材にて形成されている。As shown in FIG. 15, the wafer boat 70 has an inverted T-shaped support member fixed with bolts 73 to a mounting member 72 connected to an elevating mechanism 71 provided outside the processing tank 60. 74, and a pair of holding members 75 horizontally supported by the support members 74,
It is configured such that the inside of the processing tank 60 can be moved up and down by driving the elevating mechanism 71. In this case, a plurality of, for example, 5
Zero holding grooves 75a are provided. The support member 74 and the holding member 75 are made of a material having excellent corrosion resistance, heat resistance and strength resistance, for example, polyether ether ketone (P
EEK) or a quartz member.
【００７０】上記実施形態では、ウエハボート７０が逆
Ｔ字状の支持部材７４と、この支持部材７４に水平に支
持される一対の保持部材７５とで構成される場合につい
て説明したが、別のウエハボートとして図１７ないし図
２２に示すような構造のウエハボート７０Ａを使用する
ことができる。In the above embodiment, the case where the wafer boat 70 is constituted by the inverted T-shaped support member 74 and the pair of holding members 75 horizontally supported by the support member 74 has been described. A wafer boat 70A having a structure as shown in FIGS. 17 to 22 can be used as the wafer boat.
【００７１】上記ウエハボート７０Ａは、上記昇降機構
７１の取付部材７２に取り付けられる支持基部材７６ａ
と、この支持基部材７６ａの下面に垂設される一対の支
持棒７６ｂと、各支持棒７６ｂの下端側部から水平に突
出される一対の側部保持部材７７と、支持棒７６ｂの下
端部間に連結される連結部材７６ｃから両側部保持部材
７７との間にかつ側部保持部材７７と平行に突出される
下部保持部材７８とで主に構成されている。The wafer boat 70A has a support base member 76a attached to the attachment member 72 of the elevating mechanism 71.
A pair of support rods 76b vertically suspended from the lower surface of the support base member 76a, a pair of side holding members 77 projecting horizontally from the lower end side of each support rod 76b, and a lower end of the support rod 76b It mainly comprises a lower holding member 78 protruding between the connecting member 76c connected between them and the side holding members 77 and in parallel with the side holding members 77.
【００７２】この場合、側部保持部材７７は、図１９及
び図２０に示すように、剛性を有する心材例えばステン
レス鋼製パイプ７７ａと、このステンレスパイプ７７ａ
の表面に被覆され、異なる種類の洗浄液例えば薬液と純
水に対して耐液性を有する合成樹脂製部材例えばポリエ
ーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥＫ）からなる被覆部
材７７ｂとで形成されている。この被覆部材７７ｂは、
外側が上方に向かって起立するウエハ保持部７７ｃを有
し、下部には下方に向かって狭小となるテーパ面を有す
る液切り突起７７ｄを有する。そして、ウエハ保持部７
７ｃには、図２２（ａ）に示すように、断面略Ｖ字状の
保持溝７７ｅが適宜間隔をおいて設けられている。一
方、下部保持部材７８は例えばＰＥＥＫ等の合成樹脂製
部材にて形成されており、その上部には、図２２（ｂ）
に示すように、拡開テーパ面７８ａと狭小テーパ面７８
ｂとからなる断面略Ｙ字状の傾斜防止用溝７８ｃが適宜
間隔をおいて設けられている。In this case, as shown in FIGS. 19 and 20, the side holding member 77 includes a rigid core material such as a stainless steel pipe 77a and a stainless steel pipe 77a.
And a covering member 77b made of a synthetic resin member having resistance to different types of cleaning liquids such as a chemical solution and pure water, such as polyether ether ketone (PEEK). This covering member 77b is
The outer side has a wafer holding portion 77c rising up, and the lower portion has a liquid drainage projection 77d having a tapered surface narrowing downward. Then, the wafer holding unit 7
As shown in FIG. 22A, a holding groove 77e having a substantially V-shaped cross section is provided at an appropriate interval in 7c. On the other hand, the lower holding member 78 is formed of a synthetic resin member such as PEEK, for example.
As shown in the figure, the expanded tapered surface 78a and the narrow tapered surface 78
The inclination preventing grooves 78c having a substantially Y-shaped cross section made of b are provided at appropriate intervals.
【００７３】なお、上記支持棒７６ｂも、側部保持部材
７７と同様に、心材例えばステンレスパイプ７６ｄと、
ＰＥＥＫ製被覆部材７６ｅとで形成されている。この場
合、支持棒７６ｂのステンレスパイプ７６ｄと側部保持
部材７７のステンレスパイプ７７ａは、図２０（ｂ）に
示すように、ステンレス鋼製ボルト７９によって連結固
定され、その表面を被覆する被覆部材７６ｅ，７７ｂ同
士がアップセット溶接（バット溶接ともいう）によって
溶融接合されている。なお、支持基部材７６ａも同様に
ステンレス鋼製心材７６ｆとこの心材７６ｆを被覆する
ＰＥＥＫ製被覆部材７６ｇとで形成されており、心材７
６ｆを貫通して支持棒７６ｂのステンレスパイプ７６ｄ
にねじ結合するステンレス鋼製ボルト７９にて心材７６
ｆとステンレスパイプ７６ｄが連結されている。そし
て、被覆部材７６ｅ，７６ｇ同士がアップセット溶接
（バット溶接）にて接合されている（図２０（ａ）参
照）。The supporting rod 76b, like the side holding member 77, also has a core material such as a stainless steel pipe 76d,
It is formed of a PEEK covering member 76e. In this case, the stainless steel pipe 76d of the support rod 76b and the stainless steel pipe 77a of the side holding member 77 are connected and fixed by a stainless steel bolt 79 as shown in FIG. , 77b are fusion bonded by upset welding (also called butt welding). The supporting base member 76a is also formed of a stainless steel core 76f and a PEEK covering member 76g that covers the core 76f.
Stainless steel pipe 76d of support rod 76b penetrating through 6f
Core material 76 with stainless steel bolt 79 screwed to
f and the stainless steel pipe 76d are connected. The covering members 76e and 76g are joined by upset welding (butt welding) (see FIG. 20A).
【００７４】上記のように、ウエハボート７０Ａをステ
ンレス鋼製心材７７ａ，７６ｄ，７６ｆとＰＥＥＫ製被
覆部材７７ｂ，７６ｅ，７６ｇとで形成することによ
り、強度をもたせることができると共に、容積を可及的
に少なくすることができる。As described above, by forming the wafer boat 70A with the stainless steel core members 77a, 76d, and 76f and the PEEK covering members 77b, 76e, and 76g, strength can be provided and the volume can be increased. Can be significantly reduced.
【００７５】なお、上記洗浄・乾燥処理ユニット５３で
は、フッ化水素酸によってウエハＷに生成される化学酸
化膜が除去された後、乾燥蒸気例えばイソピルアルコー
ル（ＩＰＡ）ガスの接触によって乾燥される。また、チ
ャック洗浄ユニット５４では、ウエハ搬送アーム５６の
チャック５９に純水を供給して洗浄すると共に、例えば
Ｎ2ガスや空気等の乾燥気体を供給して乾燥処理される
ようになっている。In the cleaning / drying processing unit 53, after the chemical oxide film formed on the wafer W is removed by hydrofluoric acid, the wafer W is dried by contact with dry steam, for example, isopropyl alcohol (IPA) gas. . In the chuck cleaning unit 54, pure water is supplied to the chuck 59 of the wafer transfer arm 56 for cleaning, and a drying process is performed by supplying a dry gas such as N2 gas or air.
【００７６】次に、上記洗浄処理ユニットのウエハＷの
搬送及び処理工程について図２３を参照して説明する。
なお、図２３において、白抜きの矢印はキャリア１の流
れを示し、黒塗りの矢印はウエハＷの流れを示す。Next, the transfer and processing steps of the wafer W in the cleaning processing unit will be described with reference to FIG.
In FIG. 23, white arrows indicate the flow of the carrier 1 and black arrows indicate the flow of the wafer W.
【００７７】まず、オペレータあるいは搬送ロボットに
よって未処理の複数枚のウエハＷを収納したキャリア１
を搬入部５のキャリア搬入口５ａの手前の載置テーブル
７上に載置すると、載置テーブル７が移動してキャリア
１が搬入部５内に搬入される。搬入部５内に搬入された
キャリア１は蓋開閉装置１３によって蓋体１ｃが開放さ
れた状態でインターフェース部４に向かって待機する。
すると、インターフェース部４内に配設されたウエハ取
出しアーム１４がキャリア１内に進入してキャリア１内
の複数枚のウエハＷを取り出し、取出したウエハＷをノ
ッチアライナー２０に受け渡す。なお、ウエハＷが取り
出された空のキャリア１はキャリアリフタ８によって搬
送部上方のキャリア待機部９に搬送される。また、搬入
部５に搬送されるキャリア１はキャリアリフタ８によっ
てキャリア搬入口５ａ部に搬送され、次の搬入に備え
る。First, a carrier 1 containing a plurality of unprocessed wafers W by an operator or a transfer robot.
Is placed on the placement table 7 in front of the carrier entrance 5 a of the loading section 5, the loading table 7 moves and the carrier 1 is loaded into the loading section 5. The carrier 1 carried into the carry-in section 5 waits toward the interface section 4 with the cover 1c opened by the cover opening / closing device 13.
Then, the wafer take-out arm 14 arranged in the interface unit 4 enters the carrier 1 to take out a plurality of wafers W in the carrier 1 and delivers the taken-out wafer W to the notch aligner 20. The empty carrier 1 from which the wafer W has been taken out is transported by the carrier lifter 8 to the carrier standby section 9 above the transport section. The carrier 1 conveyed to the carry-in section 5 is conveyed by the carrier lifter 8 to the carrier carry-in port 5a to prepare for the next carry-in.
【００７８】ノッチアライナー２０に搬送された複数枚
のウエハＷは、ノッチアライナー２０によって各ウエハ
ＷのノッチＷａの位置が揃えられて位置決めが行われ
る。位置決めされたウエハＷは再びウエハ取出しアーム
１４に受け取られた後、第１の姿勢変換装置４０に搬送
される。The plurality of wafers W transferred to the notch aligner 20 are positioned by aligning the notches Wa of the respective wafers W by the notch aligner 20. After the positioned wafer W is again received by the wafer take-out arm 14, it is transferred to the first posture changing device 40.
【００７９】第１の姿勢変換装置４０に搬送された複数
枚のウエハＷは、第１の姿勢変換装置４０に設けられた
間隔調整機構３０によって所定の間隔に調整された後、
水平調整機構４１によって水平調整され、その後、姿勢
変換機構４５によって水平状態から垂直状態に姿勢変換
される。The plurality of wafers W transferred to the first attitude changing device 40 are adjusted to a predetermined interval by the interval adjusting mechanism 30 provided in the first attitude changing device 40,
The horizontal adjustment is performed by the horizontal adjustment mechanism 41, and then the posture is changed from the horizontal state to the vertical state by the posture conversion mechanism 45.
【００８０】ウエハＷが垂直状態に変換されると、姿勢
変換されたウエハＷの下側にウエハ搬送アーム５６が進
入してウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷをまず
第１の処理ユニット５１のウエハボート７０又は７０Ａ
に受け渡して、ウエハボート７０，７０Ａの下降によっ
て処理槽６０内に収容する。処理槽６０内に収容された
ウエハＷは、薬液例えばＡＰＭ溶液（アンモニア，過酸
化水素水及び純水の混合溶液）によってパーティクルや
有機物汚染が除去された後、洗浄液例えば純水によって
洗浄される。このようにして一次洗浄されたウエハＷは
再びウエハ搬送アーム５６に受け取られて第２の処理ユ
ニット５２のウエハボート７０に受け渡されて薬液例え
ばＨＰＭ溶液（塩酸，過酸化水素水及び純水の混合溶
液）によって金属汚染が除去された後、純水によって洗
浄される。このようにして洗浄処理されたウエハＷは再
びウエハ搬送アーム５６に受け取られて洗浄・乾燥処理
ユニット５３に搬送され、洗浄・乾燥処理ユニット５３
内においてフッ化水素酸によって化学酸化膜が除去され
た後、乾燥蒸気例えばイソピルアルコール（ＩＰＡ）ガ
スが接触されて乾燥される。When the wafer W is converted to the vertical state, the wafer transfer arm 56 enters the lower side of the wafer W whose posture has been changed and receives the wafer W. The received wafer W is first transferred to the first processing unit 51. Wafer boat 70 or 70A
And the wafer boats 70 and 70A are accommodated in the processing tank 60 by being lowered. The wafer W accommodated in the processing tank 60 is cleaned with a cleaning liquid, for example, pure water after removing particles and organic contaminants with a chemical, for example, an APM solution (a mixed solution of ammonia, hydrogen peroxide and pure water). The wafer W thus primarily cleaned is again received by the wafer transfer arm 56 and transferred to the wafer boat 70 of the second processing unit 52, and is transferred to a chemical such as an HPM solution (hydrochloric acid, hydrogen peroxide solution and pure water). After the metal contamination is removed by the mixed solution, the substrate is washed with pure water. The wafer W having been subjected to the cleaning processing in this manner is again received by the wafer transfer arm 56 and transferred to the cleaning / drying processing unit 53, where the cleaning / drying processing unit 53
After the chemical oxide film is removed by hydrofluoric acid in the inside, drying steam, for example, isopropyl alcohol (IPA) gas is contacted and dried.
【００８１】乾燥処理されたウエハＷは第２の室４ｂ内
のウエハ受渡しアーム１５によって受け取られた後、第
２の姿勢変換装置４０Ａに受け渡され、垂直状態から水
平状態に姿勢変換される。水平状態に姿勢変換された複
数枚のウエハＷはウエハ収納アーム１６に受け取られて
搬出部６で待機する空のキャリア１内に収納される。こ
の際、空のキャリア１はキャリアリフタ８によってキャ
リア待機部９から搬出部６に搬送され、蓋開閉装置１３
によって蓋体１ｃが開放された状態で搬出部６に待機
し、キャリア１内にウエハＷが収納された後、蓋体１ｃ
が閉塞されて、搬出部６から搬出される。After the dried wafer W is received by the wafer transfer arm 15 in the second chamber 4b, it is transferred to the second attitude conversion device 40A, where the attitude is changed from a vertical state to a horizontal state. The plurality of wafers W whose posture has been changed to the horizontal state are received by the wafer storage arm 16 and stored in the empty carrier 1 waiting at the unloading section 6. At this time, the empty carrier 1 is transported from the carrier standby unit 9 to the unloading unit 6 by the carrier lifter 8, and the lid opening / closing device 13
After the lid 1c is opened, it stands by at the unloading section 6, and after the wafer W is stored in the carrier 1, the lid 1c
Is closed and carried out of the carrying-out section 6.
【００８２】なお、処理部３において、洗浄処理後のウ
エハＷを洗浄・乾燥処理ユニット５３に搬送したウエハ
搬送アーム５６には薬液や洗浄液等が付着しているの
で、次の未処理のウエハＷを受け取る前に、チャック洗
浄ユニット５４に移動して、ウエハ搬送アーム５６のチ
ャック５９部を洗浄すると共に乾燥して、次のウエハＷ
の搬送に供される。In the processing section 3, since a chemical solution, a cleaning liquid, or the like adheres to the wafer transfer arm 56 that has transferred the wafer W after the cleaning processing to the cleaning / drying processing unit 53, the next unprocessed wafer W Before receiving the wafer W, the chuck 59 is moved to the chuck cleaning unit 54, where the chuck 59 of the wafer transfer arm 56 is cleaned and dried, and the next wafer W
For transport.
【００８３】なお、図示しないが、上記搬送部２と処理
部３とインターフェース部４上に、例えばＨＥＰＡフィ
ルタ，ＵＬＰＡフィルタ等のファンフィルタユニットを
設けることにより、より清浄度の高い装置が提供でき
る。Although not shown, by providing a fan filter unit such as a HEPA filter or an ULPA filter on the transport unit 2, the processing unit 3, and the interface unit 4, it is possible to provide a device with higher cleanliness.
【００８４】◎第二実施形態 上記第一実施形態では、ウエハボート７０，７０Ａが、
各処理ユニット５１〜５４の処理槽６０に対して各々設
けられる場合について説明したが、必ずしもこのような
構造である必要はなく、複数例えば２つの処理槽６０に
対して１つのウエハボート７０Ｂを用いるようにしても
よい（図２４参照）。すなわち、図２４に示すように、
昇降機構７１を隣接する処理槽６０，６０に沿って配設
される例えば互いに平行なガイドレール７０ａと、ボー
ルねじ軸７０ｂとを具備する案内移動手段７０ｃにて水
平方向（Ｘ方向）に移動可能に形成して、２つの処理槽
に対してウエハＷを搬入・搬出するようにしてもよい。Second Embodiment In the first embodiment, the wafer boats 70 and 70A are
The case where each of the processing units 51 to 54 is provided for the processing tank 60 has been described. However, such a structure is not necessarily required, and one wafer boat 70 </ b> B is used for a plurality of, for example, two processing tanks 60. (See FIG. 24). That is, as shown in FIG.
The elevating mechanism 71 can be moved in the horizontal direction (X direction) by guide moving means 70c having, for example, mutually parallel guide rails 70a and ball screw shafts 70b arranged along the adjacent processing tanks 60, 60. And the wafer W may be carried in and out of the two processing tanks.
【００８５】上記のように構成することにより、例えば
薬液処理した後のウエハＷをウエハ搬送アーム５６で受
け取らずに上記ウエハボート７０Ｂにて隣接する処理槽
６０内にウエハＷを収容して純水による洗浄処理を行う
ことができる。したがって、薬液処理が終了した直後の
ウエハＷをウエハ搬送アーム５６で受け取る場合ではウ
エハ搬送アーム５６に薬液が付着する問題があったが、
このように構成することにより、かかる問題を解決する
ことができる。なお、第二実施形態において、その他の
部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分に
は同一符号を付して説明を省略する。With the above-described configuration, for example, the wafer W after the chemical treatment is received by the wafer boat 70B without being received by the wafer transfer arm 56, and the wafer W is stored in the adjacent processing tank 60 by pure water. Can be performed. Therefore, when the wafer W immediately after the completion of the chemical processing is received by the wafer transfer arm 56, there is a problem that the chemical adheres to the wafer transfer arm 56.
With such a configuration, such a problem can be solved. In the second embodiment, other parts are the same as those in the first embodiment, and the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００８６】◎第三実施形態 上記実施形態では、上記インターフェース部４と処理部
３との間でウエハＷの受渡しを行い、処理部３内でウエ
ハ搬送アーム５６が水平（Ｘ，Ｙ）方向、垂直（Ｚ）方
向及び回転（θ）移動してウエハＷを各処理ユニット５
１〜５３に受渡しする場合について説明したが、ウエハ
搬送アーム５６の動作を水平（Ｘ，Ｙ）方向のみにして
ウエハ搬送アームの機構の簡略化及び装置の小型化を図
れるようにすることもできる。Third Embodiment In the above embodiment, the wafer W is transferred between the interface unit 4 and the processing unit 3, and the wafer transfer arm 56 is moved in the horizontal (X, Y) direction in the processing unit 3. The wafer W is moved in the vertical (Z) direction and rotated (θ) to each processing unit 5.
The case where the transfer is performed to the wafer transfer arms 1 to 53 has been described. However, the operation of the wafer transfer arm 56 can be performed only in the horizontal (X, Y) direction to simplify the mechanism of the wafer transfer arm and reduce the size of the apparatus. .
【００８７】すなわち、図２５に示すように、ウエハ搬
送アーム５６Ａを水平（Ｘ，Ｙ）方向に移動可能に形成
し、このウエハ搬送アーム５６Ａの搬送路５５Ａを処理
部３からインターフェース部４に渡って延在して設け、
インターフェース部４内に配設される第１の姿勢変換装
置４０及び第２の姿勢変換装置４０Ａを搬送路５５Ａに
対向して配設する。そして、第１及び第２の姿勢変換装
置４０，４０Ａと搬送路５５Ａとの間に、それぞれ基板
受渡し手段例えばスライダ１１０を配設して、第１及び
第２の姿勢変換装置４０（４０Ａ）とウエハ搬送アーム
５６Ａとの間でウエハＷの受渡しを行うように構成す
る。この場合、スライダ１１０は、図２６に示すよう
に、複数例えば５０枚のウエハＷを支持し得る複数の支
持溝１１１を有する一対の支持部材１１２と、これら支
持部材１１２を水平（Ｙ）方向に移動する水平移動部１
１３と、支持部材１１２及び水平移動部１１３を水平方
向に回転（θ）する回転部１１４及び支持部材１１２、
水平移動部１１３及び回転部１１４を垂直（Ｚ）方向に
移動する垂直移動部１１５を具備する。That is, as shown in FIG. 25, the wafer transfer arm 56A is formed so as to be movable in the horizontal (X, Y) direction, and the transfer path 55A of the wafer transfer arm 56A extends from the processing section 3 to the interface section 4. Extending to provide
The first attitude conversion device 40 and the second attitude conversion device 40A provided in the interface unit 4 are provided facing the transport path 55A. Then, between the first and second attitude converting devices 40 and 40A and the transport path 55A, a substrate transfer means, for example, a slider 110 is disposed, and the first and second attitude converting devices 40 (40A) are provided. The transfer of the wafer W to and from the wafer transfer arm 56A is performed. In this case, as shown in FIG. 26, the slider 110 includes a pair of support members 112 having a plurality of support grooves 111 capable of supporting a plurality of, for example, 50 wafers W, and the support members 112 are moved in the horizontal (Y) direction. Moving horizontal moving unit 1
13, a rotation unit 114 and a support member 112 that rotate (θ) the support member 112 and the horizontal movement unit 113 in the horizontal direction;
A vertical moving unit 115 that moves the horizontal moving unit 113 and the rotating unit 114 in the vertical (Z) direction is provided.
【００８８】また、ウエハ搬送アーム５６Ａは、図２７
に示すように、搬送路５５Ａに沿設されたガイドレール
５６ａに沿って水平移動（Ｘ方向移動）可能な可動体５
６ｂと、この可動体５６ｂの上部に水平移動（Ｙ方向移
動）可能に取り付けられる水平移動体５６ｃと、水平移
動体５６ｃの上部に載置される駆動部５６ｄからＹ方向
に突設されるウエハチャック５６ｅとで主に構成されて
いる。この場合、ウエハチャック５６ｅは、駆動部５６
ｄに内蔵される図示しないモータによって垂直方向に回
転可能な回転アーム５６ｆに突設される一対の側部保持
棒５６ｇと、これら側部保持棒５６ｇの間に位置する下
部保持棒５６ｈとで構成されている。Further, wafer transfer arm 56A is
As shown in the figure, the movable body 5 that can move horizontally (moves in the X direction) along the guide rail 56a provided along the transport path 55A.
6b, a horizontal moving body 56c mounted on the movable body 56b so as to be horizontally movable (movable in the Y direction), and a wafer protruding in the Y direction from a driving unit 56d mounted on the horizontal moving body 56c. It mainly comprises a chuck 56e. In this case, the wafer chuck 56e is
A pair of side holding rods 56g projecting from a rotating arm 56f rotatable in a vertical direction by a motor (not shown) built in d, and a lower holding rod 56h located between the side holding rods 56g. Have been.
【００８９】上記のように構成することにより、搬入部
５から搬入され、第１の姿勢変換装置４０によって垂直
状態に姿勢変換されたウエハＷをスライダ１１０によっ
て受け取ることができ、受け取ったウエハＷをウエハ搬
送アーム５６Ａに受け渡すことができる。ウエハＷを受
け取ったウエハ搬送アーム５６Ａは、水平（Ｘ，Ｙ）方
向に移動して処理部３内の各処理ユニット５１〜５３と
の間でウエハＷを受渡して処理済みのウエハＷを第２の
姿勢変換装置４０Ａのスライダ１１０に受け渡す。そし
て、スライダ１１０によってウエハＷを第２の姿勢変換
装置４０Ａに受け渡し、第２の姿勢変換装置４０Ａによ
ってウエハＷを垂直状態から水平状態に姿勢変換した
後、ウエハ収納アーム１６によって搬出部６のキャリア
１内に収納することができる。With the above-described configuration, the slider 110 can receive the wafer W carried in from the carrying-in section 5 and the posture of which has been changed to the vertical state by the first posture changing device 40. It can be delivered to the wafer transfer arm 56A. The wafer transfer arm 56A, which has received the wafer W, moves in the horizontal (X, Y) direction to transfer the wafer W between the processing units 51 to 53 in the processing unit 3 and to transfer the processed wafer W to the second unit. To the slider 110 of the attitude conversion device 40A. Then, the wafer W is transferred to the second posture changing device 40A by the slider 110 and the posture of the wafer W is changed from the vertical state to the horizontal state by the second posture changing device 40A. 1 can be accommodated.
【００９０】なお、第三実施形態においては、上記ウエ
ハ受渡しアーム１５の代わりにスライダ１１０が設けら
れており、また、搬入部５のウエハ搬出口５ｂとウエハ
取出しアーム１５及び第１の姿勢変換装置４０とは直線
状に配設されており、また、第１及び第２の姿勢変換装
置４０（４０Ａ）と搬送路５５Ａとの間に配設される両
スライダ１１０は互いに平行に配設されて、全体的にウ
エハＷの移動を直線的に行えるようにしてある。したが
って、このように構成することにより、装置の小型化が
図れると共に、ウエハＷの搬送を円滑に行うことがで
き、スループットの向上を図ることができる。なお、第
三実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態
と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説
明は省略する。In the third embodiment, a slider 110 is provided instead of the wafer transfer arm 15, and the wafer transfer port 5b of the transfer section 5, the wafer take-out arm 15, and the first posture changing device are provided. The two sliders 110 disposed between the first and second attitude conversion devices 40 (40A) and the transport path 55A are disposed in parallel with each other. , The entire wafer W can be moved linearly. Therefore, with this configuration, the size of the apparatus can be reduced, the wafer W can be smoothly transferred, and the throughput can be improved. In the third embodiment, other parts are the same as those in the first embodiment, and thus the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【００９１】◎第四実施形態 図２８はこの発明の基板搬送処理装置を適用した洗浄処
理システムの第四実施形態の概略平面図、図２９は第四
実施形態におけるキャリア待機部の概略平面図、図３０
は第四実施形態におけるキャリアのストック形態を示す
概略斜視図である。Fourth Embodiment FIG. 28 is a schematic plan view of a fourth embodiment of a cleaning system to which the substrate transfer processing apparatus of the present invention is applied, FIG. 29 is a schematic plan view of a carrier standby unit in the fourth embodiment, FIG.
FIG. 14 is a schematic perspective view showing a carrier stock form in a fourth embodiment.
【００９２】第四実施形態は、上記第三実施形態と同様
に水平（Ｘ，Ｙ）及び垂直（Ｚ）方向に移動可能なウエ
ハ搬送アーム５６Ａとスライダ１１０とを設けてウエハ
Ｗの搬送を直線的に行うように構成する他、キャリアの
ストック形態及びウエハの搬送形態を代えた場合であ
る。In the fourth embodiment, similarly to the third embodiment, a wafer transfer arm 56A movable in the horizontal (X, Y) and vertical (Z) directions and a slider 110 are provided to transfer the wafer W linearly. This is a case where a carrier stock mode and a wafer transfer mode are changed in addition to a configuration in which the process is performed in a standard manner.
【００９３】すなわち、図２８に示すように、上記搬送
路５５Ａと対向する位置に、それぞれスライダ１１０を
介して第１の姿勢変換装置４０と第２の姿勢変換装置４
０Ａを互いに平行に配設し、また、第１及び第２の姿勢
変換装置４０，４０Ａの背部側に、それぞれウエハ取出
しアーム１４とウエハ収納アーム１６を互いに平行に配
設し、更に、ウエハ取出しアーム１４及びウエハ収納ア
ーム１６と対向する位置に第２の容器搬送手段である搬
入用キャリアリフタ１３１及び搬出用キャリアリフタ１
３２を配設して、上記キャリア待機部９に待機されたキ
ャリア１との間でウエハＷの受渡しを行うようにした場
合である。That is, as shown in FIG. 28, the first posture changing device 40 and the second posture changing device 4
0A are arranged in parallel with each other, and a wafer take-out arm 14 and a wafer storage arm 16 are arranged in parallel with each other on the back side of the first and second posture changing devices 40 and 40A. The carry-in carrier lifter 131 and the carry-out carrier lifter 1 serving as second container carrying means are located at positions facing the arm 14 and the wafer accommodating arm 16.
32 is provided to transfer the wafer W to and from the carrier 1 waiting in the carrier waiting unit 9.
【００９４】この場合、搬入部５及び搬出部６とキャリ
ア待機部９との間でキャリア１を搬送するキャリアリフ
タ８Ａ（容器搬送手段）は、図３１に示すように、ボー
ルねじ軸８ａ及びブレーキ付きパルスモータ８ｂ等から
なるボールねじ機構８ｃと、このボールねじ機構８ｃに
よって支柱８ｄに沿って昇降可能な昇降台８ｅと、昇降
台８ｅ上に水平回転可能に載置される回転テーブル８ｆ
とで主に構成されている。このように構成されるキャリ
アリフタ８Ａは搬入部５の載置テーブル７上に載置され
たキャリア１を受け取ってキャリア待機部９に搬送する
ことができる。また、キャリア待機部９から受け取った
キャリア１を搬出部６の載置テーブル７上に搬送するこ
とができる。なお、キャリアリフタ８Ａの回転テーブル
８ｆ上にはキャリア１の有無を検出するキャリアセンサ
８ｇが取り付けられている。また、載置テーブル７の外
側にはカバー８ｈが取り付けられており、このカバー８
ｈにキャリア検出センサ８ｉが取り付けられている。In this case, as shown in FIG. 31, the carrier lifter 8A (container transport means) for transporting the carrier 1 between the carry-in section 5 and the carry-out section 6 and the carrier standby section 9 has a ball screw shaft 8a and a brake. A ball screw mechanism 8c including a pulse motor 8b with a lift, a lift 8e that can be moved up and down along a column 8d by the ball screw mechanism 8c, and a turntable 8f that is mounted on the lift 8e so as to be horizontally rotatable.
It is mainly composed of The carrier lifter 8 </ b> A configured as described above can receive the carrier 1 placed on the placement table 7 of the loading unit 5 and transport the carrier 1 to the carrier standby unit 9. Further, the carrier 1 received from the carrier standby unit 9 can be transferred onto the mounting table 7 of the unloading unit 6. A carrier sensor 8g for detecting the presence or absence of the carrier 1 is mounted on the turntable 8f of the carrier lifter 8A. A cover 8h is attached to the outside of the mounting table 7, and the cover 8h
h is provided with a carrier detection sensor 8i.
【００９５】上記キャリア待機部９内に配設されるキャ
リア搬送ロボット１０Ａは、図２９及び図３２に示すよ
うに、キャリア待機部９の両側のＸ方向に配設される一
対のスライドレール１２１と、これらスライドレール１
２１に架設されてＸ方向に移動自在な可動部材１２２
と、この可動部材１２２に沿ってＹ方向に移動自在に装
着される垂直駆動部１２３と、垂直駆動部１２３に取り
付けられたシリンダ（図示せず）によって垂直（Ｚ）方
向に移動自在な昇降台１２４と、昇降台１２４の下面に
接離移動可能かつ水平回転可能に取り付けられる一対の
保持爪１２５からなるキャリアホールド１２６とで主に
構成されている。なお、Ｘ方向及びＹ方向の移動はボー
ルねじ機構１２７，１２８にて行われている。また、こ
れらボールねじ機構１２７，１２８及びウエハホールド
１２６の回転は、図示しない電源に接続する屈曲可能な
ケーブルダクト１２９内に配線されるケーブル（図示せ
ず）からの電気によって駆動されるように構成されてい
る。As shown in FIGS. 29 and 32, the carrier transfer robot 10A provided in the carrier standby unit 9 includes a pair of slide rails 121 provided on both sides of the carrier standby unit 9 in the X direction. , These slide rails 1
A movable member 122 erected on and movable in the X direction.
A vertical drive unit 123 movably mounted in the Y direction along the movable member 122; and a lift table movable in the vertical (Z) direction by a cylinder (not shown) attached to the vertical drive unit 123. It mainly comprises a carrier holder 126 composed of a pair of holding claws 125 attached to the lower surface of the elevating table 124 so as to be able to move toward and away from and to rotate horizontally. The movement in the X and Y directions is performed by ball screw mechanisms 127 and 128. Further, the rotation of the ball screw mechanisms 127 and 128 and the wafer hold 126 is driven by electricity from a cable (not shown) wired in a bendable cable duct 129 connected to a power supply (not shown). Have been.
【００９６】一方、上記搬入用及び搬出用キャリアリフ
タ１３１，１３２は、図３３に示すように、図示しない
垂直シリンダによって支柱１３３に沿って昇降可能な昇
降台１３４と、昇降台１３４上に水平移動（Ｙ方向移
動）可能に載置されるスライドステージ１３５とで主に
構成されている。また、スライドステージ１３５の上面
にはキャリア位置決めピン１３６とキャリア支持ピン１
３７が突設されている。なお、搬入用及び搬出用キャリ
アリフタ１３１，１３２とキャリア待機部９との間には
キャリア１の蓋体１ｃを開閉する蓋開閉装置１３Ａとウ
エハカウンタ１４０が配設されている。On the other hand, as shown in FIG. 33, the carry-in and carry-out carrier lifters 131, 132 can be moved up and down along a support 133 by a vertical cylinder (not shown), and can be moved horizontally on the elevating table 134. (Movement in the Y-direction). The carrier positioning pin 136 and the carrier support pin 1 are provided on the upper surface of the slide stage 135.
37 are protruded. A lid opening / closing device 13A that opens and closes the lid 1c of the carrier 1 and a wafer counter 140 are provided between the carry-in and carry-out carrier lifters 131 and 132 and the carrier standby unit 9.
【００９７】上記蓋開閉装置１３Ａは、上記第一実施形
態で説明した蓋開閉装置１３と同様の構造であるので、
ここでは説明は省略する（図７及び図８参照）。また、
ウエハカウンタ１４０は、図３４に示すように、垂直駆
動部１４１に内蔵された図示しないボールねじ機構によ
って垂直移動可能な水平シリンダ１４２と、水平シリン
ダ１４２によって水平移動可能な垂下ロッド１４３の下
端部に水平に取り付けられる二又状のアーム１４４と、
二又アーム１４４の先端部に取り付けられる発光部と受
光部とからなるファイバーセンサ１４５とで構成されて
いる。このように構成されるウエハカウンタ１４０は、
二又アーム１４４がキャリア１の開口部に近接すると共
に、キャリア１の開口部に沿って垂直方向にスキャンす
ることによってキャリア１内に収納されているウエハＷ
の枚数を計測することができるように構成されている。Since the lid opening / closing device 13A has the same structure as the lid opening / closing device 13 described in the first embodiment,
The description is omitted here (see FIGS. 7 and 8). Also,
As shown in FIG. 34, the wafer counter 140 has a horizontal cylinder 142 vertically movable by a ball screw mechanism (not shown) built in the vertical driving unit 141 and a lower end of a hanging rod 143 horizontally movable by the horizontal cylinder 142. A bifurcated arm 144 mounted horizontally,
It is composed of a fiber sensor 145 including a light emitting unit and a light receiving unit attached to the tip of the bifurcated arm 144. The wafer counter 140 configured as above is
The bifurcated arm 144 approaches the opening of the carrier 1 and scans the wafer W stored in the carrier 1 by scanning vertically along the opening of the carrier 1.
Is configured to be able to measure the number of sheets.
【００９８】上記のように構成される搬入用キャリアリ
フタ１３１は、ウエハＷの投入時には、キャリア待機部
９内にストックされたウエハＷを収納するキャリア１を
受け取って下方のウエハ取出しアーム１４と対向する位
置に降ろし、ウエハ取出しアーム１４によってキャリア
１内のウエハＷを取り出した空のキャリア１をキャリア
待機部９に上昇させて、キャリア待機部９内に搬送する
ことができる。また、搬出用キャリアリフタ１３２は、
ウエハＷの搬出時に、キャリア待機部９内の空のキャリ
ア１を受け取ってウエハ収納アーム１６の対向する位置
に降ろし、ウエハ収納アーム１６によってキャリア１内
にウエハＷを収納した後、キャリア１をキャリア待機部
９に上昇させて、キャリア待機部９内に搬送することが
できる。The loading carrier lifter 131 configured as described above receives the carrier 1 that stores the wafer W stored in the carrier standby unit 9 when the wafer W is loaded, and faces the lower wafer unloading arm 14. Then, the empty carrier 1 from which the wafer W in the carrier 1 has been taken out by the wafer take-out arm 14 can be raised to the carrier standby unit 9 and transported into the carrier standby unit 9. The carrier lifter 132 for unloading is
At the time of unloading the wafer W, the empty carrier 1 in the carrier standby section 9 is received and lowered to a position opposite to the wafer storage arm 16, and after the wafer W is stored in the carrier 1 by the wafer storage arm 16, the carrier 1 is moved It can be raised to the standby section 9 and transported into the carrier standby section 9.
【００９９】なお、第四実施形態において、その他の部
分は上記第一実施形態及び第三実施形態と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して、その説明は省略す
る。In the fourth embodiment, other parts are the same as those in the first and third embodiments, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【０１００】次に、上記のように構成される第四実施形
態の洗浄処理システムの動作態様について説明する。ま
ず、搬入部５に搬入されたキャリア１はキャリアリフタ
８Ａによってキャリア待機部９内に搬送されてストック
される。キャリア待機部９内にストックされたキャリア
１は、キャリア搬送ロボット１０Ａによって搬入用及び
搬出用キャリアリフタ１３１，１３２に搬送され、ウエ
ハ投入時には、上述したように、搬入用キャリアリフタ
１３１によりキャリア待機部９からウエハ取出しアーム
１４と対向する位置に下降される。下降されたキャリア
１内からウエハ取出しアーム１４にて取り出されたウエ
ハＷは、ノッチアライナー２０によって位置決めされた
後、第１の姿勢変換装置４０によって水平状態から垂直
状態に姿勢変換される。垂直状態に姿勢変換されたウエ
ハＷは、スライダ１１０に受け取られてウエハ搬送アー
ム５６Ａに受け渡される。そして、ウエハ搬送アーム５
６Ａによって各処理ユニット５１〜５３に搬送され、処
理後再びウエハ搬送アーム５６Ａによって処理部３から
インターフェース部４まで搬送されたウエハＷは、スラ
イダ１１０によって受け取られて第２の姿勢変換装置４
０Ａに受け渡される。第２の姿勢変換装置４０Ａによっ
て垂直状態から水平状態に姿勢変換されたウエハＷは、
ウエハ収納アーム１６によって搬出用キャリアリフタ１
３２によってキャリア待機部９から降ろされた空のキャ
リア１内に収納される。キャリア１内にウエハＷが収納
されると、搬出用キャリアリフタ１３２が上昇して、キ
ャリア１をキャリア待機部９内に搬送する。キャリア待
機部９に搬送されたキャリア１はキャリア搬送ロボット
１０Ａによって搬出部６のキャリアリフタ８の位置まで
搬送され、キャリアリフタ８によって受け取られた後、
搬出部６まで搬送される。Next, the operation of the cleaning system of the fourth embodiment configured as described above will be described. First, the carrier 1 carried into the carry-in section 5 is carried into the carrier standby section 9 by the carrier lifter 8A and stocked. The carrier 1 stocked in the carrier standby unit 9 is transported by the carrier transport robot 10A to the loading and unloading carrier lifters 131 and 132. When the wafer is loaded, the carrier standby unit is moved by the loading carrier lifter 131 as described above. 9 is lowered to a position facing the wafer take-out arm 14. The wafer W taken out from the lowered carrier 1 by the wafer take-out arm 14 is positioned by the notch aligner 20 and then changed in posture from a horizontal state to a vertical state by the first posture changing device 40. The wafer W whose posture has been changed to the vertical state is received by the slider 110 and transferred to the wafer transfer arm 56A. Then, the wafer transfer arm 5
6A, the wafer W transferred from the processing section 3 to the interface section 4 by the wafer transfer arm 56A after processing is transferred to the second attitude changing device 4 by the slider 110.
Delivered to 0A. The wafer W whose posture has been changed from the vertical state to the horizontal state by the second posture conversion device 40A is
Carrier lifter 1 for unloading by wafer storage arm 16
The carrier 32 is stored in the empty carrier 1 lowered from the carrier standby section 9 by the carrier 32. When the wafer W is stored in the carrier 1, the unloading carrier lifter 132 rises and transports the carrier 1 into the carrier standby unit 9. The carrier 1 transported to the carrier standby unit 9 is transported by the carrier transport robot 10A to the position of the carrier lifter 8 of the unloading unit 6, and is received by the carrier lifter 8,
It is transported to the unloading section 6.
【０１０１】◎第五実施形態 図３５はこの発明の基板搬送処理装置を適用した洗浄処
理システムの第五実施形態を示す概略側面図、図３６は
図３５のＡ−Ａ線に沿う概略断面図、図３７は図３５の
Ｂ−Ｂ線に沿う概略断面図である。Fifth Embodiment FIG. 35 is a schematic side view showing a fifth embodiment of a cleaning system to which the substrate transfer processing apparatus of the present invention is applied, and FIG. 36 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 37 is a schematic sectional view taken along the line BB of FIG.
【０１０２】第五実施形態は、処理部３内におけるウエ
ハＷの搬送時間の短縮を図れるようにした場合である。
この場合、図３５及び図３６に示すように、処理部３を
挟んでインターフェース部４と反対側に第２のインター
フェース部４Ａが設けられ、また、これらインターフェ
ース部４，４Ａを処理部３の上部に設けたウエハ移送路
１５０によって連通する。ウエハ移送路１５０内には、
インターフェース部４内に配設されるウエハリフタ１５
１から受け取ったウエハＷをインターフェース部４Ａに
移送するウエハ移送用ライナ１５２（基板移送手段）が
配設されている。In the fifth embodiment, the transfer time of the wafer W in the processing section 3 can be reduced.
In this case, as shown in FIG. 35 and FIG. 36, a second interface unit 4A is provided on the opposite side of the interface unit 4 with the processing unit 3 interposed therebetween. Are communicated with each other by a wafer transfer path 150 provided at the bottom. In the wafer transfer path 150,
Wafer lifter 15 provided in interface unit 4
A wafer transfer liner 152 (substrate transfer means) for transferring the wafer W received from 1 to the interface unit 4A is provided.
【０１０３】また、インターフェース部４Ａ内には上記
ウエハ移送用ライナ１５２から受け取ったウエハＷを下
降するウエハリフタ１５３と、このウエハリフタ１５３
からウエハＷを受け取ると共に、処理部３内にウエハＷ
を搬送する第１のウエハ搬送アーム５６Ｂ（第１の基板
搬送手段）が配設されている。一方、上記インターフェ
ース部４及び搬送路５５には、処理部３で処理されたウ
エハＷを受け取ると共に、受け取ったウエハＷを姿勢変
換装置４０Ａに受け渡す第２のウエハ搬送アーム５６Ｃ
が配設されている。なお、処理部３の天井部と、ウエハ
移送路１５０の天井部には、例えばＨＥＰＡフィルタ，
ＵＬＰＡフィルタ等のファンフィルタユニット１６０が
配設されている。なお、図３６では、第１の姿勢変換装
置４０及びノッチアライナー２０の図示を省略したが、
上記第一実施形態と同様に設けられている。また、第１
の姿勢変換装置と第２の姿勢変換装置は、処理前と処理
後のウエハＷの接触部を変えることによって１つにする
ことも可能である。なお、第五実施形態において、その
他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部
分には同一符号を付して、その説明は省略する。In the interface section 4A, a wafer lifter 153 for lowering the wafer W received from the wafer transfer liner 152, and the wafer lifter 153
From the processing unit 3 and the wafer W
A first wafer transfer arm 56B (first substrate transfer means) for transferring the wafer is provided. On the other hand, the interface unit 4 and the transfer path 55 receive the wafer W processed by the processing unit 3 and transfer the received wafer W to the attitude conversion device 40A.
Are arranged. The ceiling of the processing unit 3 and the ceiling of the wafer transfer path 150 are, for example, HEPA filters,
A fan filter unit 160 such as an ULPA filter is provided. In FIG. 36, the illustration of the first attitude conversion device 40 and the notch aligner 20 is omitted,
It is provided similarly to the first embodiment. Also, the first
And the second attitude conversion device can be integrated by changing the contact portions of the wafer W before and after the processing. In the fifth embodiment, other parts are the same as those in the first embodiment, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
【０１０４】次に、上記のように構成される第五実施形
態の洗浄処理システムの動作態様について説明する。ま
ず、搬入部５に搬入されたキャリア１から取り出された
ウエハＷは、上述と同様に、位置決めされた後、水平状
態から垂直状態に姿勢変換される。姿勢変換されたウエ
ハＷは、ウエハリフタ１５１によってウエハ移送路１５
０に搬送され、ウエハ移送用ライナ１５２によって受け
取られてインターフェース部４Ａに移送される。インタ
ーフェース部４Ａに移送されたキャリア１は、ウエハリ
フタ１５３によってインターフェース部４Ａ内に下降さ
れ、第１のウエハ搬送アーム５６Ｂによって受け取られ
た後、各処理ユニット５１〜５３に搬送される。処理部
３によって処理されたウエハＷは第２のウエハ搬送アー
ム５６Ｃによって受け取られた後、姿勢変換装置４０Ａ
によって垂直状態から水平状態に姿勢変換される。そし
て、図示しないウエハ収納アームによって搬出部６のキ
ャリア１内に収納される。Next, the operation of the cleaning system according to the fifth embodiment configured as described above will be described. First, the wafer W taken out of the carrier 1 carried into the carry-in section 5 is positioned and then changed in posture from a horizontal state to a vertical state as described above. The wafer W whose posture has been changed is transferred to the wafer transfer path 15 by the wafer lifter 151.
0, is received by the wafer transfer liner 152, and transferred to the interface unit 4A. The carrier 1 transferred to the interface unit 4A is lowered into the interface unit 4A by the wafer lifter 153, received by the first wafer transfer arm 56B, and then transferred to each of the processing units 51 to 53. After the wafer W processed by the processing unit 3 is received by the second wafer transfer arm 56C, the posture conversion device 40A
Is changed from a vertical state to a horizontal state. Then, it is stored in the carrier 1 of the unloading section 6 by a wafer storage arm (not shown).
【０１０５】上記のように、第１のウエハ搬送アーム５
６Ｂによって未処理のウエハＷを処理部３内の各処理ユ
ニット５１〜５３に搬送し、処理済みのウエハＷを第２
のウエハ搬送アーム５６Ｃによって搬送することによ
り、１つのウエハ搬送アームによってウエハＷの搬送を
行う場合と比較して、処理ユニットの数が多くなった場
合にもウエハＷの搬送を連続的に行うことができるの
で、スループットの向上を図ることができる。As described above, the first wafer transfer arm 5
6B, the unprocessed wafer W is transported to each of the processing units 51 to 53 in the processing unit 3, and the processed wafer W is
The wafer W is transferred by the wafer transfer arm 56C so that the wafer W can be transferred continuously even when the number of processing units is increased as compared with the case where the wafer W is transferred by one wafer transfer arm. Therefore, the throughput can be improved.
【０１０６】◎第六実施形態 図３８はこの発明の基板搬送処理装置を適用した洗浄処
理システムの第六実施形態を示す概略側面図、図３９は
図３８のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図、図４０は図３８の
Ｄ−Ｄ線に沿う概略断面図である。Sixth Embodiment FIG. 38 is a schematic side view showing a sixth embodiment of a cleaning processing system to which the substrate transfer processing apparatus according to the present invention is applied, and FIG. 39 is a schematic cross-sectional view taken along line CC of FIG. FIG. 40 is a schematic sectional view taken along line DD of FIG.
【０１０７】第六実施形態は、上記第五実施形態と同様
に、処理部３内におけるウエハＷの搬送時間の短縮を図
れるようにした場合である。この場合、図３８及び図３
９に示すように、処理部３を挟んでインターフェース部
４Ｂと４Ｃが設けられている。また、インターフェース
部４Ｂと４Ｃは処理部３の上方に設けられたキャリア移
送路１７０にて連通されている。キャリア移送路１７０
内には、搬入部５に配設されるキャリアリフタ１７１か
ら受け取ったキャリア１をインターフェース部４Ｃに移
送するキャリア移送用ライナ１７２（容器移送手段）が
配設されている。In the sixth embodiment, as in the fifth embodiment, the transfer time of the wafer W in the processing section 3 can be reduced. In this case, FIG. 38 and FIG.
As shown in FIG. 9, interface units 4B and 4C are provided with the processing unit 3 interposed therebetween. The interface units 4B and 4C communicate with each other via a carrier transfer path 170 provided above the processing unit 3. Carrier transfer path 170
A carrier transfer liner 172 (container transfer means) for transferring the carrier 1 received from the carrier lifter 171 provided in the carry-in section 5 to the interface section 4C is provided therein.
【０１０８】また、インターフェース部４Ｃ内には上記
キャリア移送用ライナ１７２から受け取ったキャリア１
を下降するキャリアリフタ１７３と、このキャリアリフ
タ１７３によって下降されたキャリア１からウエハを取
り出すウエハ取出しアーム１４と、ウエハＷの位置決め
を行うノッチアライナー２０と、ウエハＷの姿勢を水平
状態から垂直状態に変換する第１の姿勢変換装置４０
と、この第１の姿勢変換装置４０からウエハＷを受け取
ると共に、受け取ったウエハＷを処理部３の各処理ユニ
ット５１〜５３に搬送する第１のウエハ搬送アーム５６
Ｂが配設されている。また、インターフェース部４Ｂ
は、搬入部５及び搬出部６に隣接して設けられ、このイ
ンターフェース部４Ｂ内には、搬出部６のキャリア１内
にウエハＷを収納するウエハ収納アーム１６と、ウエハ
Ｗの姿勢を垂直状態から水平状態に姿勢変換する第２の
姿勢変換装置４０Ａと、処理部３で処理されたウエハＷ
を受け取ると共に、受け取ったウエハＷを第２の姿勢変
換装置４０Ａに受け渡す第２のウエハ搬送アーム５６Ｃ
が配設されている。The carrier 1 received from the carrier transfer liner 172 is provided in the interface section 4C.
Lifter 173 for moving the wafer W, a wafer take-out arm 14 for taking out a wafer from the carrier 1 lowered by the carrier lifter 173, a notch aligner 20 for positioning the wafer W, and changing the posture of the wafer W from a horizontal state to a vertical state. First attitude conversion device 40 for conversion
And a first wafer transfer arm 56 that receives the wafer W from the first attitude conversion device 40 and transfers the received wafer W to each of the processing units 51 to 53 of the processing unit 3.
B is provided. Also, the interface unit 4B
Is provided adjacent to the carry-in section 5 and the carry-out section 6. In the interface section 4B, the wafer storage arm 16 for storing the wafer W in the carrier 1 of the carry-out section 6 and the posture of the wafer W are set in a vertical state. Second attitude changing device 40A for changing the attitude from the horizontal to the horizontal state, and the wafer W processed by the processing unit 3
And a second wafer transfer arm 56C for transferring the received wafer W to the second attitude converting device 40A.
Are arranged.
【０１０９】なお、キャリア移送路１７０の一側部にキ
ャリア待機部９Ａが設けられており、このキャリア待機
部９ＡにウエハＷを収納するキャリア１あるいは空のキ
ャリア１をストックさせることができるようになってい
る。なお、キャリア待機部９Ａをキャリア移送路１７０
と隣接する位置に設けずに上記第一実施例と同様にイン
ターフェース部４Ｂ上に設けるようにしてもよい。ま
た、処理部３の天井部とキャリア移送路１７０の天井部
には例えばＨＥＰＡフィルタ，ＵＬＰＡフィルタ等のフ
ァンフィルタユニット１６０が配設されている。なお、
第六実施形態において、その他の部分は上記第一実施形
態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、
その説明は省略する。A carrier standby section 9A is provided on one side of the carrier transfer path 170 so that the carrier 1 containing the wafer W or the empty carrier 1 can be stocked in the carrier standby section 9A. Has become. The carrier standby section 9A is connected to the carrier transfer path 170
May be provided on the interface unit 4B in the same manner as in the first embodiment, without being provided at a position adjacent to. Further, a fan filter unit 160 such as a HEPA filter or an ULPA filter is disposed on the ceiling of the processing unit 3 and the ceiling of the carrier transfer path 170. In addition,
In the sixth embodiment, the other parts are the same as those in the first embodiment.
The description is omitted.
【０１１０】次に、第六実施形態の動作態様について説
明する。まず、搬入部１に搬入されたキャリア１をキャ
リアリフタ１７１によってキャリア移送路１７０に搬送
し、キャリア移送用ライナ１７２によってキャリア１を
インターフェース部４Ｃに移送する。インターフェース
部４Ｃ上に移送されたキャリア１はキャリアリフタ１７
３によってインターフェース部４Ｃ内に搬送され、キャ
リア１内からウエハ取出しアーム１４によって取り出さ
れたウエハＷはノッチアライナー２０によって位置決め
された後、第１の姿勢変換装置４０に受け渡される。第
１の姿勢変換装置４０によって水平状態から垂直状態に
変換されたウエハＷは第１のウエハ搬送アーム５６Ｂに
よって受け取られ、処理部３内の各処理ユニット５１〜
５３に搬送される。処理部３によって処理されたウエハ
Ｗは第２のウエハ搬送アーム５６Ｃによって受け取られ
た後、第２の姿勢変換装置４０Ａによって垂直状態から
水平状態に姿勢変換される。そして、ウエハ収納アーム
１６によって搬出部６のキャリア１内に収納される。一
方、ウエハＷが取り出された空のキャリア１は、上述と
逆に搬送され、必要に応じてキャリア待機部９Ａにスト
ックされる。Next, the operation of the sixth embodiment will be described. First, the carrier 1 loaded into the loading section 1 is transported to the carrier transport path 170 by the carrier lifter 171, and the carrier 1 is transported to the interface section 4C by the carrier transport liner 172. The carrier 1 transferred onto the interface unit 4C is a carrier lifter 17
3, the wafer W taken out of the carrier 1 by the wafer take-out arm 14 from the carrier 1 is positioned by the notch aligner 20, and then transferred to the first posture changing device 40. The wafer W converted from the horizontal state to the vertical state by the first attitude conversion device 40 is received by the first wafer transfer arm 56B, and each of the processing units 51 to 51 in the processing unit 3 is processed.
It is transported to 53. After the wafer W processed by the processing unit 3 is received by the second wafer transfer arm 56C, the posture is changed from the vertical state to the horizontal state by the second posture conversion device 40A. Then, the wafer is stored in the carrier 1 of the unloading section 6 by the wafer storage arm 16. On the other hand, the empty carrier 1 from which the wafer W has been taken out is transported in the reverse of the above, and is stocked in the carrier standby unit 9A as needed.
【０１１１】上記のように、搬入部５に搬入されるキャ
リア１をインターフェース部４Ｃに移送して、ウエハＷ
の姿勢を垂直状態に変換した後、第１のウエハ搬送アー
ム５６Ｂによって未処理のウエハＷを処理部３内の各処
理ユニット５１〜５３に搬送し、処理済みのウエハＷを
第２のウエハ搬送アーム５６Ｃによって搬送することに
より、処理ユニットの数が多い場合にもウエハＷの搬送
を連続的に行うことができるので、スループットの向上
を図ることができる。As described above, the carrier 1 carried into the carry-in section 5 is transferred to the interface section 4C, and the wafer W
Is changed to a vertical state, the unprocessed wafer W is transferred to each of the processing units 51 to 53 in the processing unit 3 by the first wafer transfer arm 56B, and the processed wafer W is transferred to the second wafer. By transferring the wafer W by the arm 56C, the transfer of the wafer W can be continuously performed even when the number of processing units is large, so that the throughput can be improved.
【０１１２】◎その他の実施形態 （１）上記第一実施形態では、処理部３の各処理ユニッ
トにウエハＷを受け渡すウエハ搬送アーム５６と処理後
のウエハＷを受け取るウエハ受渡しアーム１５とを設け
た場合について説明したが、必ずしも２種類のアームを
設ける必要はなく、これらウエハ搬送アーム５６とウエ
ハ受渡しアーム１５を１つの搬送アームで兼用させるこ
とも可能である。Other Embodiments (1) In the first embodiment, the wafer transfer arm 56 for transferring the wafer W to each processing unit of the processing unit 3 and the wafer transfer arm 15 for receiving the processed wafer W are provided. However, it is not always necessary to provide two types of arms, and it is also possible to use the wafer transfer arm 56 and the wafer transfer arm 15 as one transfer arm.
【０１１３】（２）また、上記実施形態では、この発明
の基板搬送処理装置を半導体ウエハの洗浄処理システム
に適用した場合について説明したが、洗浄処理以外の処
理システムにも適用できることは勿論であり、また、半
導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できる
ことは勿論である。(2) In the above embodiment, the case where the substrate transfer processing apparatus of the present invention is applied to a semiconductor wafer cleaning processing system has been described. However, it is needless to say that the present invention can be applied to processing systems other than cleaning processing. Of course, the present invention can also be applied to glass substrates for LCDs other than semiconductor wafers.
【０１１４】[0114]
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
搬送処理装置によれば、上記のように構成されているの
で、以下のような優れた効果が得られる。As described above, according to the substrate transfer processing apparatus of the present invention, since it is configured as described above, the following excellent effects can be obtained.
【０１１５】１）請求項１記載の発明によれば、容器内
に水平状態で収納された複数枚の基板を垂直状態に変換
して処理を施すことができ、また処理後の複数枚の基板
を水平状態に変換して容器内に収納することができるの
で、大型で重量の嵩む基板を垂直状態で受け渡して搬送
するものに比べて、装置を大型にすることなく基板の位
置ずれ等を防止して搬送し、処理することができる。し
たがって、製品歩留まり及びスループットの向上を図る
ことができる。1) According to the first aspect of the present invention, a plurality of substrates stored in a horizontal state in a container can be converted into a vertical state and processed, and the plurality of substrates after the processing can be processed. Can be converted into a horizontal state and stored in a container, preventing the displacement of the substrate without increasing the size of the device, compared to the case where large and heavy substrates are delivered and transported vertically. Transported and processed. Therefore, the product yield and the throughput can be improved.
【０１１６】２）請求項２，４，５記載の発明によれ
ば、上記１）に加えて、基板搬送手段の移動動作の回転
機構をもたせることなく水平、垂直の直線機構のみをも
たせることができるので、装置の小型化かつ簡略化を図
ることができると共に、スループット向上を図ることが
できる。2) According to the second, fourth, and fifth aspects of the present invention, in addition to the above-mentioned 1), it is possible to provide only the horizontal and vertical linear mechanisms without providing a rotating mechanism for moving the substrate transfer means. Therefore, the device can be reduced in size and simplified, and the throughput can be improved.
【０１１７】３）請求項３記載の発明によれば、上記
２）に加えて、複数枚の基板を適正な状態で処理するこ
とができる。3) According to the third aspect of the present invention, in addition to the above 2), a plurality of substrates can be processed in an appropriate state.
【０１１８】４）請求項６，８記載の発明によれば、容
器の搬送部と処理部との間に設けられたインターフェー
ス部において、容器内に水平状態で収納された複数枚の
基板を垂直状態に変換すると共に、適正な状態にして処
理に供することができ、また、処理後の複数枚の基板を
水平状態に変換して容器内に収納することができる。4) According to the sixth and eighth aspects of the present invention, a plurality of substrates stored in a horizontal state in the container are vertically interposed in the interface section provided between the transport section of the container and the processing section. The substrate can be converted into a state and can be processed in an appropriate state, and the processed plurality of substrates can be converted into a horizontal state and stored in a container.
【０１１９】５）請求項７，８記載の発明によれば、上
記４）記載に加えて、更に複数枚の基板を適正な状態に
して処理することができる。5) According to the seventh and eighth aspects of the present invention, in addition to the above-mentioned 4), a plurality of substrates can be further processed in an appropriate state.
【０１２０】６）請求項９ないし１３記載の発明によれ
ば、処理工程や処理ラインが多い場合にも複数枚の基板
の搬送を連続して行うことができるので、上記１）に加
えて更にスループットの向上が図れる。また、第１及び
第２の基板搬送手段によって処理部内で基板の搬送を分
担して行うことで、更にスループットの向上が図れる。6) According to the ninth to thirteenth aspects of the present invention, a plurality of substrates can be transported continuously even when there are many processing steps and processing lines. Throughput can be improved. In addition, the transfer of the substrate in the processing unit is shared by the first and second substrate transfer units, so that the throughput can be further improved.
【０１２１】７）請求項１４記載の発明によれば、容器
内から取り出された複数枚の基板に設けられたノッチを
検出し、位置決めを行う位置検出手段を具備するので、
上記１），６）に加えて更に複数枚の基板を適正な状態
で処理することができる。7) According to the fourteenth aspect of the present invention, there is provided a position detecting means for detecting and positioning notches provided on a plurality of substrates taken out of the container.
In addition to the above 1) and 6), a plurality of substrates can be processed in an appropriate state.
【０１２２】８）請求項１５記載の発明によれば、姿勢
変換手段に、複数枚の基板間の間隔を調整する間隔調整
機構を具備するので、複数枚の基板を均一な状態で処理
することができると共に、基板間の間隔を必要最小限の
幅に維持して可及的に多くの基板の処理を可能にするこ
とができる。8) According to the fifteenth aspect, the attitude changing means is provided with the interval adjusting mechanism for adjusting the interval between the plurality of substrates, so that the plurality of substrates can be processed in a uniform state. In addition, it is possible to process as many substrates as possible while maintaining the interval between the substrates to a minimum necessary width.
【０１２３】９）請求項１６記載の発明によれば、処理
部に、複数枚の基板を収容する処理槽と、この処理槽内
に複数枚の基板を搬入及び搬出する移動機構とを具備す
るので、処理槽内に搬送手段が入り込む構造に比べて処
理部を小型にすることができ、装置全体を更に小型にす
ることができる。また、移動機構を複数の処理槽に対し
て基板を搬入・搬出可能に形成することにより、薬液等
の処理液が基板搬送手段に付着するのを防止することが
できる（請求項１７）。9) According to the sixteenth aspect of the present invention, the processing section is provided with a processing tank for accommodating a plurality of substrates, and a moving mechanism for loading and unloading the plurality of substrates into and from the processing tank. Therefore, the processing unit can be reduced in size as compared with a structure in which the transfer means enters the processing tank, and the entire apparatus can be further reduced in size. Further, by forming the moving mechanism so that the substrate can be loaded and unloaded to and from the plurality of processing tanks, it is possible to prevent a processing liquid such as a chemical solution from adhering to the substrate transfer means.
【０１２４】１０）請求項１８記載の発明によれば、処
理部に、複数枚の基板を収容する処理槽と、この処理槽
内に薬液を供給する薬液供給手段と、処理槽内に洗浄液
を供給する洗浄液供給手段を具備するので、基板の薬液
処理と洗浄処理とを連続的に行うことができ、搬送時の
パーティクルの付着防止と装置の小型化を図ることがで
きる。10) According to the eighteenth aspect of the present invention, the processing section has a processing tank for accommodating a plurality of substrates, a chemical liquid supply means for supplying a chemical liquid in the processing tank, and a cleaning liquid in the processing tank. Since the cleaning liquid supply means is provided, the chemical liquid processing and the cleaning processing of the substrate can be performed continuously, and the adhesion of particles during transport and the reduction in size of the apparatus can be achieved.
【０１２５】１１）請求項１９記載の発明によれば、処
理部に、基板搬送手段の少なくとも基板保持部を洗浄す
る洗浄手段を具備するので、基板搬送手段の基板保持部
を清浄にすることができ、処理前、後の基板の処理部雰
囲気による汚染等を防止することができる。11) According to the nineteenth aspect of the present invention, since the processing section is provided with the cleaning means for cleaning at least the substrate holding section of the substrate transfer means, the substrate holding section of the substrate transfer means can be cleaned. Thus, contamination and the like of the substrate before and after processing due to the atmosphere of the processing section can be prevented.
【０１２６】１２）請求項２０記載の発明によれば、処
理部に、基板の洗浄・乾燥手段を具備するので、基板へ
のパーティクル等の付着やウォーターマークの発生を防
止することができる。12) According to the twentieth aspect of the present invention, since the processing unit is provided with the means for cleaning and drying the substrate, it is possible to prevent the adhesion of particles and the like to the substrate and the generation of watermarks.
【０１２７】１３）請求項２１記載の発明によれば、搬
入部に、容器搬入口及び基板搬出口を設け、搬出部に、
容器搬出口及び基板搬入口を設けるので、容器及び基板
の搬入及び搬出を円滑にすることができると共に、スル
ープットの向上を図ることができる。13) According to the twenty-first aspect of the present invention, the carry-in section is provided with the container carry-in port and the substrate carry-out port, and the carry-out section is provided with:
Since the container outlet and the substrate inlet are provided, the loading and unloading of the container and the substrate can be performed smoothly, and the throughput can be improved.
【０１２８】１４）請求項２２記載の発明によれば、搬
入部と搬出部を併設すると共に、これら搬入部及び搬出
部と対向して処理部を配設するので、容器及び基板の搬
入、搬出作業を装置の片側より行うことができ、クリー
ンルームの有効活用ができると共に、更に装置全体の小
型を図ることができる。14) According to the twenty-second aspect of the present invention, the carry-in part and the carry-out part are provided side by side, and the processing part is provided opposite to the carry-in part and the carry-out part, so that the container and the substrate are carried in and out. The work can be performed from one side of the device, and the clean room can be effectively used, and the size of the entire device can be further reduced.
【０１２９】１５）請求項２３記載の発明によれば、未
処理の複数枚の基板と処理済みの複数枚の基板とを別々
の搬送系を用いて搬送することができ、処理済みの基板
へのパーティクル等の再付着等を防止することができる
ので、上記１）に加えて更に製品歩留まりの向上を図る
ことができる。15) According to the twenty-third aspect of the present invention, a plurality of unprocessed substrates and a plurality of processed substrates can be transported by using separate transport systems, and can be transferred to the processed substrates. Can be prevented from re-adhering to the particles and the like, so that the product yield can be further improved in addition to the above 1).
【０１３０】１６）請求項２４記載の発明によれば、基
板搬送手段の移動動作に回転機構をもたせることなく水
平、垂直の直線機構のみをもたせることができるので、
装置の小型化かつ簡略化が図れると共に、スループット
の向上が図れる。16) According to the twenty-fourth aspect of the present invention, the moving operation of the substrate transfer means can be provided with only horizontal and vertical linear mechanisms without having a rotary mechanism.
The apparatus can be reduced in size and simplified, and the throughput can be improved.
【図１】この発明の基板搬送処理装置を適用した洗浄処
理システムの第一実施形態を示す概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of a cleaning processing system to which a substrate transfer processing apparatus according to the present invention is applied.
【図２】上記洗浄処理システムの概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the cleaning processing system.
【図３】上記洗浄処理システムの概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the cleaning system.
【図４】この発明における容器搬送手段及び容器待機部
を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a container transport unit and a container standby unit according to the present invention.
【図５】この発明における容器の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a container according to the present invention.
【図６】上記容器の横断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the container.
【図７】この発明における基板排出口部を示す斜視図で
ある。FIG. 7 is a perspective view showing a substrate discharge port according to the present invention.
【図８】基板排出口部における容器の蓋体の取外し状態
を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a lid of a container is removed at a substrate discharge port.
【図９】この発明における位置決め手段を示す概略断面
図である。FIG. 9 is a schematic sectional view showing a positioning means according to the present invention.
【図１０】上記位置決め手段の要部を示す斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view showing a main part of the positioning means.
【図１１】この発明における間隔調整手段及び姿勢変換
手段を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing an interval adjusting unit and a posture changing unit according to the present invention.
【図１２】上記間隔調整手段を示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing the interval adjusting means.
【図１３】上記間隔調整手段の要部を示す斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view showing a main part of the gap adjusting means.
【図１４】この発明における基板搬送手段の要部を示す
斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a main part of a substrate carrying means according to the present invention.
【図１５】この発明における基板の移動手段を示す要部
斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a main part showing a substrate moving means according to the present invention.
【図１６】この発明における処理ユニットの一例を示す
断面図である。FIG. 16 is a sectional view showing an example of a processing unit according to the present invention.
【図１７】この発明におけるウエハボートの別の実施形
態を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing another embodiment of the wafer boat according to the present invention.
【図１８】上記ウエハボートの側面図である。FIG. 18 is a side view of the wafer boat.
【図１９】上記ウエハボートの断面図である。FIG. 19 is a sectional view of the wafer boat.
【図２０】上記ウエハボートの支持基部材と支持棒との
連結部を示す断面図（ａ）及び支持棒と保持部材との連
結部を示す断面図（ｂ）である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing a connecting portion between the supporting base member and the supporting rod of the wafer boat and a cross-sectional view showing the connecting portion between the supporting rod and the holding member.
【図２１】上記支持棒と保持部材の連結部の垂直断面図
である。FIG. 21 is a vertical sectional view of a connecting portion between the support rod and the holding member.
【図２２】上記ウエハボートの側部保持部材の保持溝を
示す拡大断面図（ａ）及び下部保持部材の傾斜防止用溝
を示す拡大断面図（ｂ）である。FIG. 22A is an enlarged sectional view showing a holding groove of a side holding member of the wafer boat, and FIG. 22B is an enlarged sectional view showing an inclination preventing groove of a lower holding member.
【図２３】この発明における基板の搬送形態を示す概略
斜視図である。FIG. 23 is a schematic perspective view showing a substrate transfer mode according to the present invention.
【図２４】この発明の第二実施形態を示す概略斜視図で
ある。FIG. 24 is a schematic perspective view showing a second embodiment of the present invention.
【図２５】この発明の第三実施形態を示す概略平面図で
ある。FIG. 25 is a schematic plan view showing a third embodiment of the present invention.
【図２６】第三実施形態における基板受渡し手段を示す
斜視図である。FIG. 26 is a perspective view showing a substrate transfer means in the third embodiment.
【図２７】第三実施形態における基板搬送手段を示す斜
視図である。FIG. 27 is a perspective view showing a substrate carrying means according to the third embodiment.
【図２８】この発明の第四実施形態を示す概略平面図で
ある。FIG. 28 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図２９】第四実施形態における容器待機部を示す概略
平面図である。FIG. 29 is a schematic plan view showing a container standby unit in the fourth embodiment.
【図３０】第四実施形態の容器のストック形態を示す概
略斜視図である。FIG. 30 is a schematic perspective view showing a stock form of a container according to a fourth embodiment.
【図３１】第四実施形態における容器搬送手段を示す概
略斜視図である。FIG. 31 is a schematic perspective view showing a container carrying means in a fourth embodiment.
【図３２】第四実施形態における容器搬送ロボットを示
す概略斜視図である。FIG. 32 is a schematic perspective view showing a container transport robot according to a fourth embodiment.
【図３３】第四実施形態における搬入用及び搬出用容器
搬送手段を示す概略斜視図である。FIG. 33 is a schematic perspective view showing loading and unloading container transport means in the fourth embodiment.
【図３４】第四実施形態におけるウエハカウンタを示す
概略斜視図である。FIG. 34 is a schematic perspective view showing a wafer counter according to the fourth embodiment.
【図３５】この発明の第五実施形態を示す概略側面図で
ある。FIG. 35 is a schematic side view showing a fifth embodiment of the present invention.
【図３６】図３５のＡ−Ａ線に沿う概略断面図である。FIG. 36 is a schematic sectional view taken along line AA of FIG. 35;
【図３７】図３５のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図である。FIG. 37 is a schematic sectional view taken along the line BB of FIG. 35;
【図３８】この発明の第六実施形態を示す概略側面図で
ある。FIG. 38 is a schematic side view showing a sixth embodiment of the present invention.
【図３９】図３８のＣ−Ｃ線に沿う概略断面図である。FIG. 39 is a schematic sectional view taken along line CC in FIG. 38.
【図４０】図３８のＤ−Ｄ線に沿う概略断面図である。40 is a schematic sectional view taken along line DD of FIG. 38.
Ｗ 半導体ウエハ（基板） Ｗａ ノッチ １ キャリア（容器） １ｃ 蓋体 ３ 処理部 ４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ インターフェース部 ５ 搬入部 ５ａ キャリア搬入口 ５ｂ ウエハ搬出口 ６ 搬出部 ６ａ ウエハ搬入口 ６ｂ キャリア搬出口 ８，８Ａ キャリアリフタ（容器搬送手段） ９，９Ａ キャリア待機部 １０，１０Ａ キャリア搬送ロボット（容器移動手段） １３ 蓋開閉装置 １４ ウエハ取出しアーム（基板取出し手段） １５ ウエハ受渡しアーム（基板受渡し手段） １６ ウエハ収納アーム（基板収納手段） ２０ ノッチアライナー（位置検出手段） ３０ 間隔調整機構（間隔調整手段） ４０，４０Ａ 姿勢変換装置（姿勢変換手段） ５１ 第１の処理ユニット ５２ 第２の処理ユニット ５３ 洗浄・乾燥処理ユニット（洗浄・乾燥手段） ５４ チャック洗浄ユニット（洗浄手段） ５５，５５Ａ 搬送路 ５６，５６Ａ ウエハ搬送アーム（基板搬送手段） ５６Ｂ 第１のウエハ搬送アーム（第１の基板搬送手
段） ５６Ｃ 第２のウエハ搬送アーム（第２の基板搬送手
段） ６０ 処理槽 ７０，７０Ａ，７０Ｂ ウエハボート（移動手段） ８０ ジェットノズル（薬液・洗浄液供給手段） １３１，１３２ キャリアリフタ（第２の容器搬送手
段） １５０ ウエハ移送路 １５１，１５３ ウエハリフタ １５２ ウエハ移送用ライナ（基板移送手段） １７０ キャリア移送路 １７１，１７３ キャリアリフタ １７２ キャリア移送用ライナ（容器移送手段）W semiconductor wafer (substrate) Wa notch 1 carrier (container) 1c lid 3 processing unit 4, 4A, 4B, 4C interface unit 5 loading unit 5a carrier loading port 5b wafer loading port 6 loading unit 6a wafer loading port 6b carrier loading port 8, 8A Carrier lifter (container transfer means) 9, 9A Carrier standby unit 10, 10A Carrier transfer robot (container transfer means) 13 Lid opening / closing device 14 Wafer take-out arm (substrate take-out means) 15 Wafer transfer arm (substrate transfer means) 16 Wafer accommodating arm (substrate accommodating means) 20 Notch aligner (position detecting means) 30 Interval adjusting mechanism (interval adjusting means) 40, 40A Attitude conversion device (attitude conversion means) 51 First processing unit 52 Second processing unit 53 Cleaning・ Drying processing unit (washing / drying means) 54 Cleaning unit (cleaning unit) 55, 55A Transfer path 56, 56A Wafer transfer arm (substrate transfer unit) 56B First wafer transfer arm (first substrate transfer unit) 56C Second wafer transfer arm (second substrate transfer) Means) 60 treatment tank 70, 70A, 70B wafer boat (moving means) 80 jet nozzle (chemical liquid / cleaning liquid supply means) 131, 132 carrier lifter (second container conveying means) 150 wafer transfer path 151, 153 wafer lifter 152 wafer transfer Liner (substrate transfer means) 170 Carrier transfer path 171,173 Carrier lifter 172 Carrier transfer liner (container transfer means)
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｂ (72)発明者 高口 玲 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社佐賀事業所内 (72)発明者 黒田 修 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社佐賀事業所内 (72)発明者 北原 重徳 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社佐賀事業所内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 DA08 DA17 EA12 EA14 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 FA12 FA14 FA18 FA21 FA24 GA05 GA10 GA14 GA15 GA19 GA32 GA36 GA47 GA48 GA49 GA57 HA73 JA01 JA05 JA13 JA15 JA22 JA35 JA43 KA14 LA09 LA12 LA15 MA03 MA06 MA15 MA23 NA02 NA10 PA24Continuation of the front page (51) Int.Cl.7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01L 21/304 648 H01L 21/304 648B (72) Inventor Rei Takaguchi 41 1375, Nishishinmachi, Tosu City, Saga Prefecture 41 Tokyo Electron Kyushu Corporation Saga Office (72) Inventor Osamu Kuroda 1375 41 Nishishinmachi, Tosu City, Saga Prefecture Tokyo Electron Kyushu Corporation Saga Office (72) Inventor Shigenori Kitahara 1375 41 Nishishinmachi, Tosu City, Saga Prefecture Tokyo Electron Kyushu Corporation Saga Office F-term (reference) 5F031 CA02 CA05 DA08 DA17 EA12 EA14 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 FA12 FA14 FA18 FA21 FA24 GA05 GA10 GA14 GA15 GA19 GA32 GA36 GA47 GA48 GA49 GA57 HA73 JA01 JA05 JA13 JA15 JA22 JA35 JA12 LA09 LA09 LA15 MA03 MA06 MA15 MA23 NA02 NA10 PA24
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