【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプリント配
線板をバンプ電極を介して貼合せた多層プリント配線板
とその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards are bonded via bump electrodes, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器をより小型化するために半導体
素子やチップ部品に代表される電子部品は日々小型化、
高密度化への道を進んでいる。これらの電子部品を搭載
するプリント配線板も高密度実装化に対応するべく、多
層化、微細化への道を進んでいる。2. Description of the Related Art In order to further reduce the size of electronic devices, electronic components such as semiconductor elements and chip components are becoming smaller and smaller every day.
We are on the road to higher density. Printed wiring boards on which these electronic components are mounted are also moving toward multilayering and miniaturization in order to support high-density mounting.
【０００３】多層化、微細化に優れたプリント配線板を
実現する方法として、ビルドアップ工法と呼ばれる次の
ような手段が知られている。以下、ビルドアップ工法に
ついて説明する。即ち、コア基板と呼ばれる両面配線板
または多層配線板を断面に対して中心に据え、その両面
にプリプレグもしくは樹脂フイルム、または未硬化の液
状樹脂を銅箔と共に順次積層し、加熱硬化する。電気的
導通を得たい部分を一括または逐一開孔処理し、めっき
や導体ペーストにより導体層を形成する。上記工程を繰
り返すことにより、高密度な多層配線板を得る。上記方
法はコア基板上に絶縁層と導体層からなる配線層を順次
積み重ねる方法であり、多層構造を形成するには多くの
時間がかかること、同一工程を繰り返すため、異物の混
入や工作上のミスが起きる確率が増し、高多層構造を得
ようとすると、歩留まりが低下することが知られてい
る。As a method for realizing a printed wiring board excellent in multilayering and miniaturization, the following means called a build-up method is known. Hereinafter, the build-up method will be described. That is, a double-sided wiring board or a multilayer wiring board called a core substrate is placed at the center with respect to the cross section, and a prepreg or a resin film or an uncured liquid resin is sequentially laminated on both surfaces thereof together with a copper foil, followed by heat curing. A portion where electrical continuity is to be obtained is collectively or sequentially opened, and a conductor layer is formed by plating or conductor paste. By repeating the above steps, a high-density multilayer wiring board is obtained. The above method is a method of sequentially stacking wiring layers consisting of an insulating layer and a conductor layer on a core substrate, and it takes a lot of time to form a multilayer structure. It is known that the yield is reduced when the probability of occurrence of an error increases and a high multilayer structure is to be obtained.
【０００４】上記方法において、積み重ね工程を減らす
ため、別途作製した積層数の少ない多層配線板を貼りあ
わせることで高多層配線板を作製する方法が開発され
た。図６（ａ）、（ｂ）は、特開平２―１７８９９５号
公報に記載された、溶融したはんだを用いて貼合せる方
式の多層基板の製造工程を示す断面図で、図中、６１は
上基板、６２は下基板、６３ははんだバンプ、６４はポ
リマー絶縁層、６５はパッド電極、６６はスルーホー
ル、６７は導体配線、６３０ははんだバンプが溶融して
一体化したはんだバンプ融合部分、６４０は上、下基板
を接着するための絶縁接着層である。即ち、導体配線６
７を形成したプリント配線板で、対向する２枚の上基板
６１と下基板６２の回路パターン上の任意の対向するパ
ッド電極６５に、はんだバンプ６３を形成する。次には
んだバンプ６３以外の全面にはんだ融点以下の硬化温度
を持つポリマー絶縁層６４を形成する｛図６（ａ）｝。
次に上基板６１と下基板６２の２枚のプリント配線板の
対向面を重ね合わせ、加圧加熱してはんだを融合しては
んだバンプ融合部分６３０により、上基板６１と下基板
６２を接着して多層プリント配線板を得る｛図６
（ｂ）｝。[0004] In the above method, in order to reduce the number of stacking steps, a method of manufacturing a high multilayer wiring board by bonding separately prepared multilayer wiring boards having a small number of laminations has been developed. 6 (a) and 6 (b) are cross-sectional views showing a manufacturing process of a multi-layer substrate of a type of bonding using a molten solder described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-178995. Substrate, 62 is a lower substrate, 63 is a solder bump, 64 is a polymer insulating layer, 65 is a pad electrode, 66 is a through hole, 67 is a conductor wiring, 630 is a solder bump fusion portion where a solder bump is melted and integrated, 640 Is an insulating adhesive layer for bonding the upper and lower substrates. That is, the conductor wiring 6
On the printed wiring board on which 7 is formed, solder bumps 63 are formed on any opposing pad electrodes 65 on the circuit pattern of the two opposing upper substrates 61 and lower substrates 62. Next, a polymer insulating layer 64 having a curing temperature equal to or lower than the solder melting point is formed on the entire surface other than the solder bumps 63 (FIG. 6A).
Next, the opposing surfaces of the two printed wiring boards of the upper substrate 61 and the lower substrate 62 are overlapped, the solder is fused by pressing and heating, and the upper substrate 61 and the lower substrate 62 are bonded by the solder bump fusion part 630. To obtain a multilayer printed wiring board.
(B)｝.
【０００５】図７は特開平８―３４０１７９号公報に記
載された、金属のバンプにより基板同士を接続してなる
多層プリント配線板の断面図で、図中、Ａ、Ｂはプリン
ト配線板、７１はセラミック基板、７２は入出力ピン、
７５はポリイミド樹脂、７６は金属バンプ、７７は金属
バンプ、７９は導電性樹脂層、７３はＬＳＩ接続パッド
電極である。即ち、上記多層プリント配線板は、プリン
ト配線板Ａとプリント配線板Ｂを対向させ、プリント配
線板Ａの金属バンプ７６とプリント配線板Ｂの金属バン
プ７７を位置合わせした後、ゲル状接着剤を用いて仮固
定し、最後に加圧加熱条件下でプリント配線板Ａとプリ
ント配線板Ｂを接着させ、さらにプリント配線板Ａ側の
金属バンプ７６とプリント配線板Ｂ側の金属バンプ７７
とを電気的に接続することにより製造する。FIG. 7 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-340179, in which substrates are connected to each other by metal bumps. Is a ceramic substrate, 72 is an input / output pin,
75 is a polyimide resin, 76 is a metal bump, 77 is a metal bump, 79 is a conductive resin layer, and 73 is an LSI connection pad electrode. That is, in the multilayer printed wiring board, the printed wiring board A and the printed wiring board B are opposed to each other, and the metal bumps 76 of the printed wiring board A and the metal bumps 77 of the printed wiring board B are aligned. The printed wiring board A and the printed wiring board B are finally bonded under pressure and heating conditions, and the metal bumps 76 on the printed wiring board A side and the metal bumps 77 on the printed wiring board B side are finally fixed.
It is manufactured by electrically connecting and.
【０００６】上記従来の貼合せによる多層プリント配線
板の製造方法は、全層をビルドアップ方法で作り上げる
方法に比べて、工程が簡単なためコスト的に有利で、か
つ歩留まりが高いという特徴がある。The conventional method of manufacturing a multilayer printed wiring board by laminating is characterized in that the process is simpler than in the method of forming all the layers by a build-up method, so that it is advantageous in terms of cost and that the yield is high. .
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２―１７８９９５号公報に記載された方法は、はんだを
溶融して接続するため、プリント配線板の接続時、対向
基板同士を押当て、加圧加熱したとき、加わる圧力によ
って溶融したはんだが横に押し広げられるため、電極間
隔が狭い場合には、隣接するパッド電極からはみ出した
はんだ同士が接触し、隣接電極間で短絡が生じ、正常な
接続ができないという問題があり、その限界値は、はん
だバンプの寸法が小さいほど狭くなるが、一般的には隣
接するパッド電極間の距離が１２０μｍ付近が限界であ
ると考えられている。However, in the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-178995, solder is melted and connected. When heated, the applied pressure causes the molten solder to spread laterally, so if the electrode spacing is narrow, the solder protruding from adjacent pad electrodes will contact each other, short-circuiting will occur between adjacent electrodes, and normal connection Although the limit value becomes narrower as the size of the solder bump becomes smaller, it is generally considered that the limit is around 120 μm between adjacent pad electrodes.
【０００８】特開平８―３４０１７９号公報に記載され
た方法は、はんだ同士が接触し隣接電極間で短絡が生じ
るという点を解決しているが、配線板が高密度であった
り、面積が大きくなると、上下基板の金属バンプ間で位
置ズレが生じないよう貼りあわせるには、画像処理機構
を備えた高精度な専用位置合わせ装置が必要となり、コ
スト高になるという課題があった。The method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-340179 solves the problem that the solders come into contact with each other and short-circuits occur between adjacent electrodes, but the wiring board has a high density or a large area. Then, in order to bond the metal bumps of the upper and lower substrates so as not to cause a displacement, a high-precision dedicated alignment device having an image processing mechanism is required, and there is a problem that the cost is increased.
【０００９】本発明はかかる課題を解消するためになさ
れたもので、画像処理機構を備えた高価な位置合わせ装
置を用いなくても、狭い電極間隔の接合に対処でき、高
密度な多層プリント配線板を生産性よく製造できる多層
プリント配線板の製造方法を得ることを目的とする。ま
た、性能の優れた高密度な多層プリント配線板を得るこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and can cope with bonding at a narrow electrode interval without using an expensive alignment device having an image processing mechanism. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which can manufacture a board with high productivity. It is another object of the present invention to obtain a high-density multilayer printed wiring board having excellent performance.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の多層
プリント配線板の製造方法は、第１、第２プリント配線
板の各々対向するパッド電極を接合する多層プリント配
線板の製造方法であって、第１のプリント配線板の第１
のパッド電極、またはこの第１のパッド電極と対向す
る、第２のプリント配線板の第２のパッド電極にバンプ
電極を設ける工程、並びに上記第１、第２のパッド電極
に対応する位置に開孔を有する絶縁層を介して、上記第
１、第２のプリント配線板を圧着し、上記開孔内でパッ
ド電極とバンプ電極、またはバンプ電極同士を接合する
工程を施す方法である。A first method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method of manufacturing a multilayer printed wiring board in which pad electrodes of a first and a second printed wiring board are respectively opposed to each other. And the first of the first printed wiring board
Providing a bump electrode on the second pad electrode of the second printed wiring board facing the first pad electrode or the first pad electrode, and opening the bump electrode at a position corresponding to the first and second pad electrodes. In this method, the first and second printed wiring boards are pressure-bonded via an insulating layer having holes, and a step of bonding the pad electrodes and the bump electrodes or the bump electrodes within the openings.
【００１１】本発明に係る第２の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法
において、開孔を有する絶縁層は、第１または第２のプ
リント配線板に絶縁膜を設け、第１または第２のパッド
電極上の絶縁膜を除去することにより得られる方法であ
る。According to a second method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, in the first method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the insulating layer having openings is formed on the first or second printed wiring board. This is a method obtained by providing an insulating film and removing the insulating film on the first or second pad electrode.
【００１２】本発明に係る第３の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法
において、開孔を有する絶縁層は、あらかじめ第１、第
２のパッド電極に対応する位置に開孔を設けたシートの
方法である。According to a third method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, in the method of manufacturing a first multilayer printed wiring board described above, the insulating layer having an opening is formed on the first and second pad electrodes in advance. This is a sheet method in which openings are provided at corresponding positions.
【００１３】本発明に係る第４の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法
において、絶縁層がガラス基材を含有するプリプレグシ
ートの方法である。A fourth method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method for manufacturing a prepreg sheet in which the insulating layer contains a glass substrate in the first method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【００１４】本発明に係る第５の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法
において、バンプ電極を設けるパッド電極の電極面積
が、上記バンプ電極の電極面積より小さい方法である。According to a fifth method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, in the first method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the electrode area of the pad electrode on which the bump electrode is provided is smaller than the electrode area of the bump electrode. A small way.
【００１５】本発明に係る第６の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法
において、絶縁層の厚さが、バンプ電極の高さより低い
方法である。A sixth method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect, wherein the thickness of the insulating layer is lower than the height of the bump electrodes.
【００１６】本発明に係る第７の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第６の多層プリント配線板の製造方法
において、バンプ電極がぎぼし型の方法である。A seventh method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein the bump electrodes are of a bump type.
【００１７】本発明に係る第８の多層プリント配線板の
製造方法は、上記第６または第７の多層プリント配線板
の製造方法において、第１のパッド電極の表面を金メッ
キし、第２のパッド電極に金よりなるバンプ電極を設
け、１００〜３００℃で、１バンプ電極あたり２０〜２
００ｇの荷重で１秒以上圧着し、第１のパッド電極とバ
ンプ電極を接合する方法である。An eighth method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method of manufacturing a sixth or seventh multilayer printed wiring board, wherein the surface of the first pad electrode is plated with gold, A bump electrode made of gold is provided on the electrode, and at 100 to 300 ° C., 20 to 2
This is a method in which the first pad electrode and the bump electrode are bonded by pressing with a load of 00 g for 1 second or more.
【００１８】本発明に係る第１の多層プリント配線板
は、第１のプリント配線板の第１のパッド電極と、上記
第１のパッド電極と対向する第２のパッド電極を有する
第２のプリント配線板と、第１または第２のパッド電極
に設け、固相拡散接合したバンプ電極とを備えたもので
ある。A first multilayer printed wiring board according to the present invention is a second printed wiring board having a first pad electrode of the first printed wiring board and a second pad electrode opposed to the first pad electrode. It comprises a wiring board and bump electrodes provided on the first or second pad electrodes and solid-phase diffusion bonded.
【００１９】本発明に係る第２の多層プリント配線板
は、上記第１の多層プリント配線板において、対向する
第１、第２のプリント配線板間に設けた絶縁層を備えた
ものである。A second multilayer printed wiring board according to the present invention comprises the above-mentioned first multilayer printed wiring board provided with an insulating layer provided between the opposed first and second printed wiring boards.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の第
１の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法を説明
する説明図で、図１（ａ）は第１、第２プリント配線板
と絶縁層の圧着前の状態を示し、図１（ｂ）は、図１
（ａ）における第２のプリント配線板３のパッド電極４
とバンプ電極５および引き出し部８を拡大して示し、図
１（ｃ）は図１（ａ）に示す第１のプリント配線板と第
２のプリント配線板を絶縁層を介して圧着して接合する
ことにより得た多層プリント配線板を示す。図中、１は
貼合せを行う一方のプリント配線板で、図１において上
方に記載された第１のプリント配線板、２は第１のプリ
ント配線板１上に形成された第１のパッド電極、３は貼
合せを行う他方のプリント配線板で、図１において下方
に記載された第２のプリント配線板、４は第２のプリン
ト配線板３上に形成された第２のパッド電極で、第１、
第２のパッド電極は対向する。５は第２のパッド電極４
に形成されたバンプ電極、６は導体配線、７はスルーホ
ール、８は第２のプリント配線板３上に形成されたパッ
ド電極４からの配線引き出し部、９は上記第１、第２バ
ンプの対応する位置に開孔９１を有する絶縁層、１０は
バンプ電極５と第１のパッド電極２が圧着により接合し
た接続電極である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is an explanatory view for explaining a method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A shows a state before the first and second printed wiring boards and an insulating layer are crimped. FIG. 1B shows FIG.
(A) Pad electrode 4 of second printed wiring board 3
FIG. 1 (c) shows the first printed wiring board and the second printed wiring board shown in FIG. 1 (a) by crimping and bonding via an insulating layer. 2 shows a multilayer printed wiring board obtained by the above method. In the drawing, reference numeral 1 denotes one printed wiring board to be bonded, and a first printed wiring board described above in FIG. 1 and a first pad electrode formed on the first printed wiring board 1. Reference numeral 3 denotes the other printed wiring board for bonding, a second printed wiring board described below in FIG. 1, 4 denotes a second pad electrode formed on the second printed wiring board 3, First,
The second pad electrodes face each other. 5 is a second pad electrode 4
6 is a conductor wiring, 7 is a through hole, 8 is a wiring lead-out portion from the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3, and 9 is the first and second bumps. The insulating layer 10 having an opening 91 at a corresponding position is a connection electrode in which the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 are joined by pressure bonding.
【００２１】即ち、第１のプリント配線板１の第１のパ
ッド電極２と、第２のプリント配線板３の第２のパッド
電極４を対向させ、第２のプリント配線板の第２のパッ
ド電極にバンプ電極５を設ける｛図１（ａ）｝。次ぎ
に、第１、第２のパッド電極部分に開孔９１を有する絶
縁層９を介して、上記第１、第２プリント配線板を圧着
し、開孔９１内で上記第１のパッド電極２とバンプ電極
５を接合して多層プリント配線板を製造する｛図１
（ｂ）｝。That is, the first pad electrode 2 of the first printed wiring board 1 and the second pad electrode 4 of the second printed wiring board 3 are opposed to each other, and the second pad of the second printed wiring board is A bump electrode 5 is provided on the electrode {FIG. 1 (a)}. Next, the first and second printed wiring boards are press-bonded through the insulating layer 9 having openings 91 in the first and second pad electrode portions, and the first pad electrodes 2 are formed in the openings 91. To produce a multilayer printed wiring board by bonding the bump electrodes 5 with the electrodes. FIG.
(B)｝.
【００２２】以下、多層プリント配線板の製造を具体的
に説明する。上記第１のプリント配線板１、第２のプリ
ント配線板３としては、有機樹脂を用いたガラス布基材
の両面プリント配線板ＦＲ―５が用られる。配線板の有
効配線面積は２５ｍｍ×２５ｍｍの正方形で、両面に厚
さ１２μｍの電解銅箔を有し、配線板の厚さは２４０μ
ｍである。配線板にはサブトラクティブ法により最小ラ
インアンドスペース２５μｍ／２５μｍの導体配線６が
形成されている。プリント配線板が有機材料であると、
圧着時のプリント配線板の変形を利用することができる
ため、パッド電極とバンプ電極との強固な接合が可能と
なる。Hereinafter, the production of the multilayer printed wiring board will be specifically described. As the first printed wiring board 1 and the second printed wiring board 3, a double-sided printed wiring board FR-5 of a glass cloth base material using an organic resin is used. The effective wiring area of the wiring board is a square of 25 mm × 25 mm, both sides have 12 μm thick electrolytic copper foil, and the thickness of the wiring board is 240 μm.
m. A conductor wiring 6 having a minimum line and space of 25 μm / 25 μm is formed on the wiring board by a subtractive method. If the printed wiring board is an organic material,
Since the deformation of the printed wiring board at the time of pressure bonding can be used, it is possible to firmly join the pad electrode and the bump electrode.
【００２３】第１、第２のパッド電極は対向し、第１の
プリント配線板１上のパッド電極２は、直径１００μｍ
の円形パッド、第２のプリント配線板３のパッド電極４
は直径５０μｍの円形パッドで、パッド電極４から引き
出す配線引出し部８の幅は２５μｍである。導体配線
６、第１のパッド電極２、第２のパッド電極４および配
線引出し部８上には、無電解メッキ法にて厚さ３μｍの
ニッケルメッキ後に厚さ０．０５μｍの金メッキが施さ
れ、導体部の仕上がり厚さは１６μｍである。第１のプ
リント配線板１、第２のプリント配線板３共導電ペース
トを充填したスルーホール７が形成されている。The first and second pad electrodes face each other, and the pad electrode 2 on the first printed wiring board 1 has a diameter of 100 μm.
Circular pad, pad electrode 4 of second printed wiring board 3
Is a circular pad having a diameter of 50 μm. The conductor wiring 6, the first pad electrode 2, the second pad electrode 4, and the wiring lead-out part 8 are plated with nickel having a thickness of 3 μm and then gold plating with a thickness of 0.05 μm by electroless plating, The finished thickness of the conductor is 16 μm. The first printed wiring board 1 and the second printed wiring board 3 have through holes 7 filled with a conductive paste.
【００２４】次に、上記第２のプリント配線板３を１５
０℃に予熱し、金のバンプ電極５を形成する。つまり、
第２のパッド電極４上に超音波ボールボンダを用いて直
径２５μｍの金線を超音波ボンデイングして最大直径８
０μｍ、平均高さ７０μｍのぎぼし型のバンプ電極５を
形成する。ぎぼし型のバンプ電極５は、超音波ボンデイ
ング法でパッド電極４上への接合が完了した金線を垂直
方向に引きちぎることで形成される。引きちぎるに要す
る力は２０ｇ以下で良い。バンプ電極５の形状はボール
ボンダによるバンプ電極形成時に副次的に発生する形
状、すなわちぎぼし型形状であるが、これに限定されな
い。しかし、加圧加熱を行う際、配線板の表面に数十μ
ｍオーダーの微細な凹凸があると、接続場所によっては
バンプ電極５と対向パッド電極２の距離が離れてしま
い、接合不良が発生する可能性があるが、ボールボンダ
によるバンプ電極形成時に副次的に発生する形状、すな
わちぎぼし型形状の突起先端部を平坦化することなく、
バンプ電極形成時そのままの姿で貼合せ工程に投入する
ことで解決した。Next, the second printed wiring board 3 is
It is preheated to 0 ° C. to form a gold bump electrode 5. That is,
A gold wire having a diameter of 25 μm was ultrasonically bonded on the second pad electrode 4 using an ultrasonic ball bonder to obtain a maximum diameter of 8 mm.
A bump-shaped bump electrode 5 having a thickness of 0 μm and an average height of 70 μm is formed. The bump type bump electrode 5 is formed by vertically breaking a gold wire that has been bonded onto the pad electrode 4 by an ultrasonic bonding method. The force required for tearing may be 20 g or less. The shape of the bump electrode 5 is a shape that is generated secondary to the formation of the bump electrode by the ball bonder, that is, a bump shape, but is not limited thereto. However, when pressurizing and heating, several tens of micron
If there are fine irregularities on the order of m, the distance between the bump electrode 5 and the opposing pad electrode 2 may be large depending on the connection location, and a bonding failure may occur. Without flattening the shape that occurs in the shape, that is, the flattened tip of the protrusion,
The problem was solved by putting it into the bonding process as it was when the bump electrodes were formed.
【００２５】一方、第１、第２のプリント配線板の貼合
せに用いる絶縁層９としては、例えばプリプレグと呼ば
れる半硬化状態のガラス基材入り樹脂シートを加工した
ものを用いるが、これに限定されない。プリプレグは第
１、第２のプリント配線板と同じ材質のガラス布基材
（ＦＲ―５）で厚さ６０μｍである。プリプレグには金
バンプ電極５が収まる寸法の開孔９１をあらかじめレー
ザで形成する。即ち、ＣＯ2レーザーを用い、設定エネ
ルギーは１０．０ｍＪ、ショット数１０ショットレーザ
ーの照射条件により、上記プリプレグに穴径φ８０μｍ
の開孔を形成する。ここで、上記絶縁層９としては、厚
さ（ｔ）がバンプ電極５の高さ（ｈ）より小さい、即
ち、ｔ＜ｈの関係を満足するように調整する。即ち、ｔ
＜ｈの関係を満足することにより第１のプリント配線板
１と第２のプリント配線板３を圧着して積層する際に、
バンプ電極５と第１のパッド電極２が一番先に接触する
ため、加熱により溶融した絶縁層９を構成するプリプレ
グ中の樹脂が、バンプ電極５と第１のパッド電極２との
間に入って接合を妨げることを防止する。On the other hand, as the insulating layer 9 used for bonding the first and second printed wiring boards, for example, a resin sheet containing a semi-cured glass base material called a prepreg is used. Not done. The prepreg is a glass cloth base material (FR-5) made of the same material as the first and second printed wiring boards and has a thickness of 60 μm. An opening 91 having a size to accommodate the gold bump electrode 5 is formed in the prepreg by laser in advance. That is, using a CO2 laser, the setting energy is 10.0 mJ, and the number of shots is 10 shots.
An opening is formed. Here, the insulating layer 9 is adjusted so that the thickness (t) is smaller than the height (h) of the bump electrode 5, that is, the relationship of t <h is satisfied. That is, t
When the first printed wiring board 1 and the second printed wiring board 3 are pressed and laminated by satisfying the relationship of <h,
Since the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 come in contact first, the resin in the prepreg constituting the insulating layer 9 melted by heating enters between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2. To prevent interference.
【００２６】また、上記ｔ＜ｈの関係を満足し、かつバ
ンプ電極５がぎぼし型であると、バンプ電極５と第１の
パッド電極２を接合する際には、加圧プレス時にバンプ
電極５のぎぼし型の突起先端部が、塑性変形する際に第
１のパッド電極２を押し込み、配線板に局部的な凹みが
生ずるまで押し込む。これは高温下でのプレス操作によ
り、配線板が軟化した状態で加圧プレスする事で条件を
満たすことができる。このことにより先に述べたぎぼし
型バンプ電極５の突起部のつぶれのみによる接合に上乗
せして、押し込み操作を加えることができ、更なる信頼
性の高い接合が得られる。Further, if the relationship of t <h is satisfied and the bump electrode 5 is of a bump type, when the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 are joined, the bump electrode 5 is pressed at the time of pressing. When the tip of the protrusion has a plastic deformation, the first pad electrode 2 is pushed until a local dent is formed on the wiring board. This condition can be satisfied by pressing under a condition where the wiring board is softened by a pressing operation at a high temperature. As a result, a pushing operation can be performed in addition to the above-described joining of the bump-type bump electrode 5 which is caused only by the crushing of the protrusion, and a more reliable joining can be obtained.
【００２７】即ち、ぎぼし型電極が、対向するパッド電
極に接合される時、最初に最も鋭利な先端部が押しつぶ
され、以後時間経過に従って直径の太い部分が押しつぶ
される。この時点で、最初に押しつぶされた部分は既に
対向するパッド電極に存在しているため、後で押しつぶ
された部分を外側に向かって排斥する力が働く。この作
用により、対向するパッド電極表面に汚損物質や炭素が
存在していても除去され、対向するパッド電極表面には
常に金属の新生面が現れることにより、良好な固相拡散
接合を得ることができる。単位面積あたりの荷重（応
力）は鋭利な先端部が押しつぶされる接合の初期が最も
大きく、以後電極が押しつぶされてゆくに従って徐々に
低下する。従って、ぎぼし型電極が、押しつぶされてゆ
くに従って単位面積あたりの荷重（応力）は次第に低下
し、最後に押圧（荷重）と反力とがバランスした時点で
ぎぼし型電極の変形は終了する。In other words, when the gibbon type electrode is joined to the opposing pad electrode, the sharpest tip is crushed first, and then the thicker portion is crushed as time elapses. At this point, since the first crushed portion already exists on the opposing pad electrode, a force acts to reject the crushed portion outward later. By this action, even if a contaminant or carbon is present on the opposing pad electrode surface, it is removed, and a new surface of metal always appears on the opposing pad electrode surface, so that good solid-phase diffusion bonding can be obtained. . The load (stress) per unit area is largest at the initial stage of joining where the sharp tip is crushed, and thereafter gradually decreases as the electrode is crushed. Therefore, the load (stress) per unit area gradually decreases as the punch-type electrode is crushed, and the deformation of the punch-type electrode ends when the pressing (load) and the reaction force are finally balanced.
【００２８】以上のように、金よりなるバンプ電極５を
設けるプリント配線板と、ぎぼし型電極とを１００〜３
００℃に予熱すること、ｔ＜ｈの関係を満たし、好まし
くは平坦化しないぎぼし型バンプ電極５を用いること、
バンプ電極５と対向する第１のパッド電極２の表面が金
メッキされており、押圧（荷重）は１バンプあたり２０
ｇ｛単位面積あたりの荷重（応力）は５０ＭＰａ以上｝
〜２００ｇで１秒以上圧着することにより、溶融した金
属を接合させる操作を必要とせずに、バンプ電極５と第
１のパッド電極の良好な固相拡散接合を得ることができ
る。上記予熱温度が３００℃を越えると、プリント配線
板の樹脂が劣化し、また上記荷重が２００ｇを越える
と、金バンプがつぶれて、隣接電極とのショートや接合
不良が発生して、接合（貼り合わせ）ができない。ま
た、金の接合に必要な時間は１秒〜６０秒であるが、プ
リント配線板の貼り合わせに用いる絶縁層を硬化させる
には３０分〜２時間が必要である。As described above, the printed wiring board on which the bump electrodes 5 made of gold are provided and the bump-shaped electrodes are 100 to 3
Preheating to 00 ° C., using a bump type bump electrode 5 which satisfies the relationship of t <h, and preferably does not flatten;
The surface of the first pad electrode 2 facing the bump electrode 5 is plated with gold, and the pressure (load) is 20 per bump.
g {Load (stress) per unit area is 50 MPa or more}
By performing pressure bonding at ~ 200 g for 1 second or more, good solid-phase diffusion bonding between the bump electrode 5 and the first pad electrode can be obtained without the need for an operation for bonding the molten metal. If the preheating temperature exceeds 300 ° C., the resin of the printed wiring board deteriorates, and if the load exceeds 200 g, the gold bumps are crushed, and short-circuiting or poor bonding with adjacent electrodes occurs, and the bonding (adhesion) occurs. Can not). The time required for bonding gold is 1 second to 60 seconds, but 30 minutes to 2 hours are required to cure the insulating layer used for bonding the printed wiring boards.
【００２９】第１、第の２プリント配線板を圧着し、第
１のプリント配線板１の第１のパッド電極２とバンプ電
極５を開孔内で接合して、第１、第２のプリント配線板
の貼合せを行うが、貼合せに際し、第１のプリント配線
板１と、絶縁層９の開孔９１と、第２のプリント配線板
３との位置合わせを正確に行うために、ガイドピンを用
いるピンラミネーション法を用いる。加圧加熱には加熱
機構を有する最大印加荷重５００ｋｇの手動加圧式の小
型ホットプレスを用い、貼合せのための加圧加熱プレス
はホットプレスの設定温度は１７５℃、荷重は８ＭＰ
ａ、押し込み時間は６０分で実施する。The first and second printed wiring boards are press-bonded, and the first pad electrode 2 and the bump electrode 5 of the first printed wiring board 1 are joined in the opening to form the first and second printed wiring boards. The bonding of the wiring boards is performed. In the bonding, a guide is required to accurately align the first printed wiring board 1, the opening 91 of the insulating layer 9, and the second printed wiring board 3. A pin lamination method using a pin is used. For the pressurizing and heating, a small-sized manual pressurized hot press with a maximum applied load of 500 kg having a heating mechanism is used. The setting temperature of the hot press for bonding is 175 ° C. and the load is 8MP.
a, The pressing time is 60 minutes.
【００３０】また、図１（ａ）で示したプレス前の状態
では、絶縁層９の開孔９１とバンプ電極５間には両者の
形状の違いによる微小な空隙部が存在するため、空隙部
に閉じこめられた空気がボイドとして接合部に残る懸念
があったが、絶縁層９がプリプレグよりなると、プリプ
レグが加圧加熱プレスにより、低粘度化して樹脂流動し
開孔９１とバンプ電極５間の空隙部は塞がれ、空隙部に
閉じこめられた空気は、プレス圧力により押しつぶさ
れ、ボイドレスの樹脂充填が達成される。In the state before pressing shown in FIG. 1A, there is a minute gap between the opening 91 of the insulating layer 9 and the bump electrode 5 due to the difference in shape between the two. When the insulating layer 9 is made of prepreg, the prepreg is reduced in viscosity by pressurized and heated press, the resin flows, and the air flows between the opening 91 and the bump electrode 5 when the insulating layer 9 is made of prepreg. The air gap is closed, and the air confined in the air gap is crushed by the pressing pressure, and the resin filling of the voidless is achieved.
【００３１】本実施の形態においては、図１に示すよう
に、第２のパッド電極４の直径をバンプ電極５の直径よ
り小さく、即ち第２のパッド電極４の電極面積をバンプ
電極５の電極面積より小さく設定しており、これにより
高密度実装に対応した狭ピッチ実装が可能となるが、以
下その理由を説明する。一般的に、バンプ電極を用いた
接合を行う方法において、パッド電極上に位置ずれ無く
バンプ電極を形成するのは技術的に困難である。このた
め通常は対向する双方のパッド電極４の寸法をバンプ電
極５の寸法より大きくすることで回避しているが、この
方法では狭ピッチの実装はできない。In this embodiment, as shown in FIG. 1, the diameter of the second pad electrode 4 is smaller than the diameter of the bump electrode 5, that is, the electrode area of the second pad electrode 4 is smaller than that of the bump electrode 5. The area is set to be smaller than the area, which enables narrow pitch mounting corresponding to high-density mounting. The reason will be described below. Generally, it is technically difficult to form a bump electrode on a pad electrode without displacement in a bonding method using a bump electrode. For this reason, it is usually avoided by making the dimensions of both opposing pad electrodes 4 larger than the dimensions of the bump electrodes 5, but this method does not allow mounting at a narrow pitch.
【００３２】図２（ａ）〜（ｃ）は、バンプ電極５が第
２の配線板３のパッド電極４に位置ずれすることなく正
常に形成された場合の、パッド電極の寸法と電極間の絶
縁距離の関係を説明した説明図であり、図中、Ｌ１はバ
ンプ電極５間の距離、Ｌ２はパッド電極４間またはバン
プ電極５間の電極間絶縁距離で、全ての実装条件下で維
持しなければならない値で、図２（ａ）〜（ｃ）におい
て不変の値でなければならない。図２（ａ）は第２のプ
リント配線板３に形成されたパッド電極４の直径がバン
プ電極５よりも大きい場合、図２（ｂ）は第２のプリン
ト配線板３に形成されたパッド電極４の直径がバンプ電
極５に等しい場合、図２（ｃ）は第２のプリント配線板
３に形成されたパッド電極４の直径がバンプ電極５より
も小さい場合を示すが、従来は、一般的には図２（ａ）
に示すようにしてパッド電極が形成されている。FIGS. 2A to 2C show the dimensions of the pad electrodes and the distance between the electrodes when the bump electrodes 5 are formed normally without displacement on the pad electrodes 4 of the second wiring board 3. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the relationship between insulation distances, where L1 is the distance between bump electrodes 5, L2 is the insulation distance between pad electrodes 4 or between the bump electrodes 5, and is maintained under all mounting conditions. It must be a value that must remain unchanged in FIGS. 2 (a)-(c). FIG. 2A shows a case where the diameter of the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3 is larger than that of the bump electrode 5. FIG. 2B shows a pad electrode formed on the second printed wiring board 3. 2C shows the case where the diameter of the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3 is smaller than the diameter of the bump electrode 5 when the diameter of the bump electrode 5 is equal to that of the bump electrode 5. Figure 2 (a)
A pad electrode is formed as shown in FIG.
【００３３】高密度実装の観点から図２（ａ）〜（ｃ）
を比較すると、図２（ａ）では隣接電極との絶縁を維持
するための電極間絶縁距離Ｌ２を満足するため、バンプ
電極間距離Ｌ１を広くとらねばならず、高密度実装には
適さない。図２（ｂ）、（ｃ）はバンプ電極間距離Ｌ１
を図２（ａ）より小さくすることが可能である。ゆえに
バンプ電極５が位置ずれなく正常に形成された場合には
（ｂ）、（ｃ）が、高密度実装に適していることが判
る。FIGS. 2A to 2C from the viewpoint of high-density mounting.
2A, in order to satisfy the electrode insulation distance L2 for maintaining the insulation from the adjacent electrodes in FIG. 2A, the distance L1 between the bump electrodes has to be widened, which is not suitable for high-density mounting. 2B and 2C show the distance L1 between the bump electrodes.
Can be made smaller than in FIG. Therefore, when the bump electrode 5 is formed normally without displacement, it can be seen that (b) and (c) are suitable for high-density mounting.
【００３４】図３（ａ）〜（ｃ）は、バンプ電極５が第
２のプリント配線板３上のパッド電極４上に本来形成さ
れるべきパッド電極４の中心ではなく図に向かって右側
にずれて形成された場合の、パッド電極の寸法と電極間
の絶縁距離の関係を説明した説明図であり、図中、Ｌ１
はバンプ電極間距離で、Ｌ２はパッド電極４間、バンプ
電極５間またはパッド電極４とバンプ電極５間の電極間
絶縁距離で、全ての実装条件下で維持しなければならな
い値で、図３（ａ）〜（ｃ）において不変の値でなけれ
ばならない。ＬＬ２は位置ずれのため短くなった電極間
絶縁距離である。図３（ａ）は第２のプリント配線板３
に形成されたパッド電極４の直径がバンプ電極５よりも
大きい場合、図３（ｂ）は第２のプリント配線板３に形
成されたパッド電極４の直径がバンプ電極５に等しい場
合、図３（ｃ）は第２のプリント配線板３に形成された
パッド電極４の直径がバンプ電極５よりも小さい場合で
ある。FIGS. 3A to 3C show that the bump electrode 5 is not at the center of the pad electrode 4 which should be originally formed on the pad electrode 4 on the second printed wiring board 3 but on the right side in the drawing. FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the relationship between the dimensions of pad electrodes and the insulation distance between the electrodes when they are formed shifted, and in FIG.
Is the distance between the bump electrodes, L2 is the insulation distance between the pad electrodes 4, between the bump electrodes 5, or between the pad electrodes 4 and the bump electrodes 5, which must be maintained under all mounting conditions. It must be an invariable value in (a) to (c). LL2 is the inter-electrode insulation distance shortened due to the displacement. FIG. 3A shows the second printed wiring board 3.
3B shows the case where the diameter of the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3 is equal to the diameter of the bump electrode 5 when the diameter of the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3 is larger than that of the bump electrode 5. (C) is a case where the diameter of the pad electrode 4 formed on the second printed wiring board 3 is smaller than the diameter of the bump electrode 5.
【００３５】図３（ａ）〜（ｃ）より明らかなように、
図３（ａ）ではパッド電極４が大きいため、バンプ電極
５がずれても隣接電極との絶縁を維持するための電極間
絶縁距離Ｌ２は満足されているが、図３（ｂ）ではバン
プ電極５がずれて形成されたため、電極間絶縁距離Ｌ２
が基準値を満たすことができない。図３（ｃ）は電極間
絶縁距離Ｌ２が基準値を満たしている。従って図３で
は、基準値を満足する事ができるのは（ａ）と（ｃ）で
ある。As is clear from FIGS. 3 (a) to 3 (c),
In FIG. 3A, since the pad electrode 4 is large, the inter-electrode insulation distance L2 for maintaining the insulation with the adjacent electrode is satisfied even if the bump electrode 5 is displaced, but in FIG. 5 are shifted, the insulation distance L2 between the electrodes
Cannot meet the standard value. FIG. 3C shows that the inter-electrode insulation distance L2 satisfies the reference value. Therefore, in FIG. 3, it is (a) and (c) that can satisfy the reference value.
【００３６】図２、図３から明らかなように、図２
（ａ）、図３（ａ）、（ｂ）では隣接電極との電極間絶
縁距離Ｌ２を維持するためには、パッド電極４間の距離
を広くとらねばならず、高密度実装には適さないため、
図２（ｃ）、図３（ｃ）が最も高密度実装に適している
ことが判る。また、パッド電極４の電極面積をバンプ電
極５の電極面積よりも小さくすることによって、バンプ
電極５の接合強度が低下するのではないかとの懸念が生
じる。このため実際に図２（ｃ）、図３（ｃ）に相当す
るバンプを形成し、シア強度を測定した。その結果、信
頼性上十分な固着強度である２０ｇ／バンプを超える値
が得られることが判ったので、このような構造に何ら問
題が無いことが確認できた。As is clear from FIGS. 2 and 3, FIG.
3A, 3A and 3B, in order to maintain the inter-electrode insulation distance L2 between adjacent electrodes, the distance between the pad electrodes 4 must be widened, which is not suitable for high-density mounting. For,
2 (c) and FIG. 3 (c) show that they are most suitable for high-density mounting. In addition, when the electrode area of the pad electrode 4 is smaller than the electrode area of the bump electrode 5, there is a concern that the bonding strength of the bump electrode 5 may be reduced. Therefore, bumps corresponding to FIGS. 2C and 3C were actually formed, and the shear strength was measured. As a result, it was found that a value exceeding 20 g / bump, which is a sufficient bonding strength for reliability, was obtained, and it was confirmed that such a structure had no problem.
【００３７】また、これとは別に、金のバンプ電極５が
パッド電極４を覆う場合は、銅のパッド電極が露出して
いる場合や、ピンホールの存在が懸念される薄い金めっ
き等で銅製のパッド電極が覆われている場合に比べて、
金属イオンマイグレーションが発生しにくいという金電
極の効果も発揮することができる。Alternatively, when the gold bump electrode 5 covers the pad electrode 4, the copper bump electrode 5 may be exposed, or the copper bump electrode 5 may be made of thin gold plating or the like where there is a concern about the presence of pinholes. Compared to when the pad electrode is covered
The effect of the gold electrode that metal ion migration hardly occurs can also be exhibited.
【００３８】上記のようにして製造した本実施の形態の
多層プリント配線板に対し下記測定を行った。即ち、多
層プリント配線板における第１、第２プリント配線板の
接続電極１０の電気抵抗を四端子法で測定した。その結
果、配線部の電気抵抗を除く接続電極部の電気抵抗は一
接続部あたり約２０ｍΩであり、実用上問題のない値で
接合できることが確認できた。接続電極１０の接合部の
接続信頼性を確認するため、−５５〜＋１２５℃の温度
履歴を複数回繰り返す、熱サイクル試験を実施した。そ
の結果、１５００サイクルを経ても不良発生は検出され
ず、接続信頼性に関し、何ら問題の無いことが確認され
た。また、接続電極１０の接合部が固相拡散接合である
ことの確認は次の方法によった。まずバンプ電極５と第
１のパッド電極２の接合強度を引張試験機により測定し
た。プリプレグを用いずに加圧加熱プレスした試料を準
備し、バンプ電極５と第１のパッド電極２間の引張試験
を行って接続電極の接合部の破断強度を測定した。その
結果、バンプ電極５と第１のパッド電極２間の破断強度
は１７０ＭＰａあることが判った。固相拡散接合してい
ることが知られている超音波ワイヤボンディング加工し
た金バンプの引張強度は１７０ないし２００ＭＰａであ
り、これと同等の値が得られた。更に破断面を走査型電
子顕微鏡で観察したところ、延性破断面特有のカップア
ンドコーンと呼ばれる特徴あるパターンが観察された。
以上より、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方
法において、バンプ電極５と第１のパッド電極２間の接
合は固相拡散接合であることが確認できた。The following measurements were performed on the multilayer printed wiring board of the present embodiment manufactured as described above. That is, the electrical resistance of the connection electrodes 10 of the first and second printed wiring boards in the multilayer printed wiring board was measured by a four-terminal method. As a result, the electric resistance of the connection electrode portion excluding the electric resistance of the wiring portion was about 20 mΩ per connection portion, and it was confirmed that bonding could be performed at a value that would not cause any problem in practical use. In order to confirm the connection reliability of the joint portion of the connection electrode 10, a thermal cycle test in which a temperature history of −55 to + 125 ° C. is repeated a plurality of times was performed. As a result, no failure was detected even after 1500 cycles, and it was confirmed that there was no problem with connection reliability. In addition, the following method was used to confirm that the bonding portion of the connection electrode 10 was a solid phase diffusion bonding. First, the bonding strength between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 was measured by a tensile tester. A sample pressed and heated and pressed without using a prepreg was prepared, and a tensile test was performed between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 to measure the breaking strength of the joint of the connection electrodes. As a result, it was found that the breaking strength between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 was 170 MPa. The tensile strength of the gold bump subjected to ultrasonic wire bonding, which is known to be in solid phase diffusion bonding, was 170 to 200 MPa, and a value equivalent to this was obtained. Further, when the fracture surface was observed with a scanning electron microscope, a characteristic pattern called cup and cone peculiar to the ductile fracture surface was observed.
From the above, it was confirmed that the bonding between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 was a solid-phase diffusion bonding in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present embodiment.
【００３９】絶縁層９の開孔９１とバンプ電極５間の空
隙部について検討するために、本実施の形態の多層プリ
ント配線板の製造方法により得られた多層プリント配線
板を樹脂埋め込みし、断面研磨して顕微鏡観察したとこ
ろ、接続電極１０の接合部の位置ずれはなく、ボイド生
成も無い良好な接合が行えたことが確認できた。また、
図１（ｃ）中の矢印で示すように、第１のパッド電極２
は第１のプリント配線板１側におよそ１０μｍ沈み込
み、第１のプリント配線板１と第２の配線板３はプリプ
レグの樹脂で強固に接着されるので、高温下での局部的
な凹みの形状は室温まで冷却した後でもそのままの形で
維持されることが確認できた。また、バンプ電極５と第
１のパッド電極２の接合部は、図１（ｃ）に示すよう
に、ぎぼし形状をしたバンプ電極５の先端部が塑性変形
し、断面方向に対してほぼ楕円状に変形している様子が
観察された。また、断面観察の結果、バンプ電極５は完
全にパッド電極４を覆っている様子が観察された。In order to examine a gap between the opening 91 of the insulating layer 9 and the bump electrode 5, the multilayer printed wiring board obtained by the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present embodiment is embedded with a resin, When polished and observed with a microscope, it was confirmed that there was no displacement of the joint portion of the connection electrode 10 and good joining was performed without generating voids. Also,
As shown by the arrow in FIG. 1C, the first pad electrode 2
Sinks about 10 μm into the first printed wiring board 1 side, and the first printed wiring board 1 and the second wiring board 3 are firmly adhered to each other with the resin of the prepreg. It was confirmed that the shape was maintained as it was even after cooling to room temperature. Further, as shown in FIG. 1C, the joint between the bump electrode 5 and the first pad electrode 2 has a substantially elliptical shape with respect to the cross-sectional direction due to the plastic deformation of the tip of the bump-shaped bump electrode 5. The appearance of deformation was observed. Further, as a result of the cross-sectional observation, it was observed that the bump electrode 5 completely covered the pad electrode 4.
【００４０】以上述べた実施の形態では、第１のプリン
ト配線板１、第２のプリント配線板３、絶縁層９とし
て、プリプレグの材料としてＦＲ−５基材を用いた例を
述べたが、ＦＲ−５以外の、ガラス布基材を有する銅張
りエポキシ系材料や、銅張りポリイミド系材料、または
銅張りフッ素樹脂系材料を用いることができる。また、
これらの基材は樹脂中にフィラー等を混入することで高
温度下での流動性を抑制したノンフロータイプを用いて
いることが望ましいがこれに限定されない。また、接着
用プリプレグ９はＦＲ−５に限定する必要はなく、その
他のエポキシ系材料や、ポリイミド系材料、あるいはフ
ッ素樹脂系材料であってもよく、プリプレグ以外にも熱
硬化性、熱可塑性の樹脂シートを用いることができる。
また、絶縁膜に開孔９１を設けた絶縁層９を得るため
の、プリプレグの開孔方法としてレーザ開孔する方法を
述べたが、ドリルあるいはパンチングまたはその他の方
法であっても良い。In the embodiment described above, an example is described in which the first printed wiring board 1, the second printed wiring board 3, and the insulating layer 9 are made of an FR-5 base material as a prepreg material. A copper-clad epoxy-based material having a glass cloth base material, a copper-clad polyimide-based material, or a copper-clad fluororesin-based material other than FR-5 can be used. Also,
It is desirable to use a non-flow type in which fluidity at a high temperature is suppressed by mixing a filler or the like into a resin, but is not limited thereto. Further, the adhesive prepreg 9 need not be limited to FR-5, but may be another epoxy-based material, a polyimide-based material, or a fluororesin-based material. A resin sheet can be used.
In addition, although the method of forming a laser beam as a method of forming a prepreg to obtain the insulating layer 9 having an opening 91 in the insulating film has been described, a drill, punching, or other method may be used.
【００４１】また、位置合わせ積層を行う方法として、
プリント配線板に設けた基準孔にガイドピンを挿入して
積層するピンラミネーション法を用いたが、積層ピンを
用いずに基準マークをザグリやＸ線でマーク認識を行っ
て積層するマスラミネーション方式を用いることもでき
る。In addition, as a method of performing alignment lamination,
The pin lamination method is used in which guide pins are inserted into the reference holes provided in the printed wiring board and stacked.However, a mass lamination method in which the reference marks are recognized using counterbores or X-rays without using the stacked pins and the mark is recognized. It can also be used.
【００４２】加圧加熱プレスには一般的なホットプレス
を用いたが、他にもオートクレブ式真空プレス、真空式
ホットプレスなどを用いることができる。Although a general hot press was used for the pressurizing and heating press, an autoclave vacuum press, a vacuum hot press, or the like may be used.
【００４３】また、本実施の形態において、バンプ電極
を対向する第１、第２のパッド電極の一方に設けた場合
を示したが、双方のパッド電極に設けた場合も同様の効
果を得ることができる。また、バンプ電極５に金を用い
た場合を説明したが、銅、はんだ等他の金属であっても
良い。その形成方法はボールボンデイング法の他にもめ
っきまたは蒸着を用いて行うことができる。また、パッ
ド電極４の形状を円形で説明したが、パッド形状に特に
意味があるわけではなく、四角形または多角形であって
も効果は同じである。ただしパッド電極４から引出す配
線引出し部８はパッド電極４の幅と同じか、それ以下の
値とする。In this embodiment, the case where the bump electrode is provided on one of the opposing first and second pad electrodes has been described. However, the same effect can be obtained when both bump electrodes are provided. Can be. Although the case where gold is used for the bump electrode 5 has been described, other metals such as copper and solder may be used. The formation method can be performed by plating or vapor deposition in addition to the ball bonding method. Further, although the shape of the pad electrode 4 has been described as being circular, the shape of the pad is not particularly significant, and the same effect is obtained even if the shape is quadrangular or polygonal. However, the width of the wiring lead-out portion 8 drawn from the pad electrode 4 is equal to or smaller than the width of the pad electrode 4.
【００４４】実施の形態２．図４は本発明の第２の実施
の形態の多層プリント配線板の製造方法を示す説明図で
ある。実施の形態１において、第１、第２のプリント配
線板として、実施の形態１で用いた小型の両面プリント
配線板ではなく、配線板の外形寸法（ワークサイズ）３
５０ｍｍ×４００ｍｍの大型の両面プリント配線板を用
いた。第１のプリント配線板１と絶縁層９を構成するプ
リプレグと第２のプリント配線板３の位置合わせは実施
の形態１で行ったピンラミネーション法とは異なり、多
層配線板の製造方法として多用されているマスラミネー
ション方式を用いた。つまり、積層前の位置合わせなど
の材料ハンドリングを簡素化するため、第１のプリント
配線板１に、絶縁膜としてプリプレグをシアノアクリレ
ート系の接着剤をシリンジで供給することにより仮固定
し、プリプレグ（絶縁膜）にレーザー開孔を行い、開孔
９１を有する絶縁層９を得る。なお、第１のプリント配
線板１の第１のパッド電極２の座標に限定してレーザー
を照射することにより、第１のプリント配線板１の樹脂
部分に損傷を与えることなく、孔あけ加工が可能であ
る。その後、実施の形態１と同条件のプロセスで加圧加
熱して配線板同士を貼りあわせた。Embodiment 2 FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the first and second printed wiring boards are not the small double-sided printed wiring boards used in the first embodiment, but the external dimensions (work size) of the wiring boards.
A large double-sided printed wiring board of 50 mm × 400 mm was used. Unlike the pin lamination method performed in the first embodiment, the alignment between the prepreg forming the first printed wiring board 1 and the insulating layer 9 and the second printed wiring board 3 is frequently used as a method for manufacturing a multilayer wiring board. Mass lamination method was used. That is, in order to simplify material handling such as positioning before lamination, a prepreg is temporarily fixed as an insulating film to the first printed wiring board 1 by supplying a cyanoacrylate-based adhesive with a syringe, and the prepreg ( Laser opening is performed on the insulating film) to obtain an insulating layer 9 having an opening 91. By irradiating the laser only to the coordinates of the first pad electrode 2 of the first printed wiring board 1, the drilling process can be performed without damaging the resin portion of the first printed wiring board 1. It is possible. Thereafter, the circuit boards were bonded together by applying pressure and heating under the same conditions as in the first embodiment.
【００４５】実施の形態１では、加圧加熱には手動加圧
式の小型ホットプレスを用いたが、本実施の形態ではプ
リント配線板製造用の多段式ホットプレス装置を用い
た。このようにして製作した多層プリント配線板は、大
きな寸法で一括製造した多層プリント配線板を貼合せ後
に小さなサイズに切り出すことによって、量産化による
コストダウンをはかることができる。切り出しはプリン
ト配線板の加工法として一般的なルーターを用いた。実
施の形態２の方法で作製した多層プリント配線板は、実
施の形態１と同様の断面観察、信頼性評価を実施し、実
施の形態１で得た結果と同等の結果を得ることができ
た。本実施の形態では、プリプレグ（絶縁膜）を第１の
プリント配線板１に仮固定する方法として、シアノアク
リレート系の接着剤を用いたが、シリンジやスクリーン
印刷法などで供給した熱硬化性または熱可塑性接着剤で
貼りつけても良い。また予熱した第１のプリント配線板
１をプリプレグ（絶縁膜）に押しつける操作により、プ
リプレグの表面付近のみを溶融して仮固定しても良い。
以上のことから、本発明が量産性に優れた方法であるが
検証された。In the first embodiment, a manual hot pressing small hot press is used for pressurizing and heating. In the present embodiment, a multi-stage hot press for manufacturing a printed wiring board is used. The multilayer printed wiring boards manufactured in this manner can be cut down to a small size after laminating the multilayer printed wiring boards manufactured at once with a large size, whereby the cost can be reduced by mass production. For cutting out, a general router was used as a processing method of the printed wiring board. The multilayer printed wiring board manufactured by the method of the second embodiment was subjected to the same cross-sectional observation and reliability evaluation as in the first embodiment, and a result equivalent to the result obtained in the first embodiment was obtained. . In the present embodiment, a cyanoacrylate-based adhesive is used as a method for temporarily fixing the prepreg (insulating film) to the first printed wiring board 1; however, thermosetting or a thermosetting resin supplied by a syringe or screen printing method or the like is used. You may stick with a thermoplastic adhesive. Further, only the vicinity of the surface of the prepreg may be melted and temporarily fixed by an operation of pressing the preheated first printed wiring board 1 against the prepreg (insulating film).
From the above, it was verified that the present invention is a method excellent in mass productivity.
【００４６】実施の形態３．実施の形態１において、第
１、第２のプリント配線板として用いた両面プリント配
線板の代わりに、多層構造のビルドアッププリント配線
板を用いる他は実施の形態１、２と同様にして多層プリ
ント配線板を製造する。図５（ａ）、（ｂ）は本発明の
第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法を説
明する説明図で、図中、５５はコア基板、５８はビルド
アップ層、６０はビアホールである。通常用いられてい
る多層プリント配線板は各配線層の導体配線間を接続す
るためのスルーホールが存在する。通常多層プリント配
線板のスルーホールはめっきプロセスにより形成される
ため、めっき厚さが多層プリント配線板の最外層の導体
厚さに加算される。このため、導体厚さが増加してしま
い、ラインアンドスペース１００μｍ／１００μｍ以下
になるような微細配線パターンは形成できない。このよ
うな目的に対処するためには、図に示すように、第１の
プリント配線板２、第２のプリント配線板３としてビル
ドアッププリント配線板が用いられる。Embodiment 3 In the first embodiment, multi-layer printing is performed in the same manner as the first and second embodiments except that a build-up printed wiring board having a multilayer structure is used instead of the double-sided printed wiring board used as the first and second printed wiring boards. Manufacture wiring boards. FIGS. 5A and 5B are explanatory views illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 55 denotes a core substrate, 58 denotes a build-up layer, and 60 denotes a build-up layer. It is a via hole. A commonly used multilayer printed wiring board has through holes for connecting conductor wirings of each wiring layer. Usually, since the through holes of the multilayer printed wiring board are formed by a plating process, the plating thickness is added to the conductor thickness of the outermost layer of the multilayer printed wiring board. For this reason, the conductor thickness increases, and it is impossible to form a fine wiring pattern having a line and space of 100 μm / 100 μm or less. In order to cope with such an object, as shown in the drawing, a build-up printed wiring board is used as the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 3.
【００４７】第１のプリント配線板２、第２のプリント
配線板３として用いたビルドアッププリント配線板は、
コア基板５５と呼ばれる通常のプリント配線板の表裏面
に、ビルドアップ層５８と呼ばれる絶縁層があり、導体
層としての金属からなる配線層が設けられていて、全体
としては多層プリント配線板の機能を果たしている。な
お、本実施の形態３ではビルドアップ層５８は樹脂付き
銅箔である、ガラス繊維等の基材が入らない半硬化状態
の樹脂と銅箔などの金属を組み合わせた材料を用い、ビ
ルドアップ積層後、エッチングとめっきを組み合わせる
ことで導体配線６を形成し、ビアホール６０はレーザー
等を用いて形成する。The build-up printed wiring boards used as the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 3 are as follows:
An insulating layer called a build-up layer 58 is provided on the front and back surfaces of a normal printed wiring board called a core substrate 55, and a wiring layer made of metal is provided as a conductor layer. Plays. In the third embodiment, the build-up layer 58 is made of a copper foil with a resin, a material obtained by combining a resin in a semi-cured state in which a base material such as a glass fiber does not enter and a metal such as a copper foil. Thereafter, the conductor wiring 6 is formed by combining etching and plating, and the via hole 60 is formed using a laser or the like.
【００４８】本実施の形態では、実施の形態１で用いた
小型の両面プリント配線板と同じ外形寸法のビルドアッ
ププリント配線板を用いた。配線板の有効配線面積は２
５ｍｍ×２５ｍｍの正方形である。コア基板５５はＦＲ
−５製で、絶縁層厚は２００μｍである。最外層のビル
ドアップ層５８は絶縁層厚５５μｍ、銅箔厚さ１２μ
ｍ、最小ラインアンドスペース４０μｍ／３０μｍの導
体配線６が形成されている。第２のプリント配線板３上
のパッド電極４は直径５０μｍの円形パッドである。パ
ッド電極４から引き出す配線引出し部の幅は４０μｍで
ある。第１のプリント配線板１上の第１のパッド電極２
は、直径１００μｍの円形パッドである。導体配線６、
第２のパッド電極４、第１のパッド電極２および配線引
出し部上には、無電解メッキ法にて厚さ３μｍのニッケ
ルメッキ後に厚さ０．０５μｍの金メッキが施されてい
る。導体部の仕上がり厚さは１６μｍである。In this embodiment, a build-up printed wiring board having the same outer dimensions as the small double-sided printed wiring board used in the first embodiment is used. The effective wiring area of the wiring board is 2
It is a square of 5 mm × 25 mm. Core substrate 55 is FR
-5, and the thickness of the insulating layer is 200 μm. The outermost build-up layer 58 has an insulating layer thickness of 55 μm and a copper foil thickness of 12 μm.
m, a conductor line 6 having a minimum line and space of 40 μm / 30 μm is formed. The pad electrode 4 on the second printed wiring board 3 is a circular pad having a diameter of 50 μm. The width of the wiring lead-out part drawn from the pad electrode 4 is 40 μm. First pad electrode 2 on first printed wiring board 1
Is a circular pad having a diameter of 100 μm. Conductor wiring 6,
The second pad electrode 4, the first pad electrode 2, and the wiring lead-out portion are plated with nickel having a thickness of 3 μm and then with gold plating having a thickness of 0.05 μm by electroless plating. The finished thickness of the conductor is 16 μm.
【００４９】以下、実施の形態１と同様にして、図５
（ｂ）に示すように、第１のパッド電極が第１のプリン
ト配線板に沈み込んだ（矢印）多層プリント配線板を製
造し、実施の形態１と同様の断面観察、信頼性評価を実
施し、実施の形態１で得た結果と同等の結果を得ること
ができた。Hereinafter, in the same manner as in Embodiment 1, FIG.
As shown in (b), a multilayer printed wiring board in which the first pad electrode sinks into the first printed wiring board (arrow) is manufactured, and the same cross-sectional observation and reliability evaluation as in the first embodiment are performed. However, a result equivalent to the result obtained in the first embodiment could be obtained.
【００５０】なお、本発明は本実施の形態に限定される
ものではなく、たとえば片面に付き２層以上のビルドア
ップ層を有するビルドアップ配線板であっても良い。ま
たビルドアッププリント配線板ではなくともラインアン
ドスペース１００μｍ／１００μｍ以下の微細な配線を
形成することができる多層配線板、たとえば導体バンプ
など突起電極を加熱圧接するプロセスにより製造された
多層配線板であっても良い。また、樹脂付き銅箔ではな
く、プリント配線板の表面にエポキシ樹脂等の樹脂を塗
布し、露光、エッチング等の写真製版の技術とめっき技
術を用いて開孔、配線形成を行うビルドアップ配線板で
あっても良い。The present invention is not limited to the present embodiment, and may be, for example, a build-up wiring board having two or more build-up layers on one side. Also, it is not a build-up printed wiring board, but a multilayer wiring board capable of forming fine wiring of line and space of 100 μm / 100 μm or less, for example, a multilayer wiring board manufactured by a process in which projecting electrodes such as conductive bumps are heated and pressed. May be. A build-up wiring board that applies a resin such as epoxy resin to the surface of the printed wiring board instead of copper foil with a resin, and uses a photomechanical technology such as exposure and etching and a plating technology to form holes and form wiring. It may be.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明の第１の多層プリント配線板の製
造方法は、第１、第２プリント配線板の各々対向するパ
ッド電極を接合する多層プリント配線板の製造方法であ
って、第１のプリント配線板の第１のパッド電極、また
はこの第１のパッド電極と対向する、第２のプリント配
線板の第２のパッド電極にバンプ電極を設ける工程、並
びに上記第１、第２のパッド電極に対応する位置に開孔
を有する絶縁層を介して、上記第１、第２のプリント配
線板を圧着し、上記開孔内でパッド電極とバンプ電極、
またはバンプ電極同士を接合する工程を施す方法で、画
像処理機構を備えた高価な位置合わせ装置を用いなくと
も、狭い電極間隔の接合に対処でき、高密度な多層配線
板板を生産性よく製造できるという効果がある。The first method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method of manufacturing a multilayer printed wiring board in which pad electrodes facing each other of first and second printed wiring boards are joined. Providing a bump electrode on the first pad electrode of the printed wiring board or on the second pad electrode of the second printed wiring board facing the first pad electrode; and the first and second pads The first and second printed wiring boards are press-bonded through an insulating layer having an opening at a position corresponding to the electrode, and a pad electrode and a bump electrode are formed in the opening.
Alternatively, by using a method of joining bump electrodes together, it is possible to cope with joining at narrow electrode intervals without using an expensive alignment device equipped with an image processing mechanism, and to manufacture high-density multilayer wiring boards with high productivity. There is an effect that can be.
【００５２】本発明の第２の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、開孔を有する絶縁層は、第１または第２のプリン
ト配線板に絶縁膜を設け、第１または第２のパッド電極
上の絶縁膜を除去することにより得られる方法で、通常
のプレス加工が可能であるという効果がある。According to a second method of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, in the method of manufacturing a first multilayer printed wiring board described above, the insulating layer having an opening is insulated from the first or second printed wiring board. A method obtained by providing a film and removing the insulating film on the first or second pad electrode has an effect that ordinary press working is possible.
【００５３】本発明の第３の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、開孔を有する絶縁層は、あらかじめ第１、第２の
パッド電極に対応する位置に開孔を設けたシートの方
法、通常のプレス加工が可能であるという効果がある。According to a third method of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, in the method of manufacturing a first multilayer printed wiring board described above, the insulating layer having openings corresponds to the first and second pad electrodes in advance. There is an effect that a method of a sheet having an opening at a position to be formed and a normal press working can be performed.
【００５４】本発明の第４の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、絶縁層がガラス基材を含有するプリプレグシート
の方法で、低コストで、性能が向上するという効果があ
る。The fourth method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first method, wherein the insulating layer is a prepreg sheet containing a glass base material, and is low in cost. There is an effect that performance is improved.
【００５５】本発明の第５の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、バンプ電極を設けるパッド電極の電極面積が、上
記バンプ電極の電極面積より小さい方法で、より歩留ま
りが向上するという効果がある。According to a fifth method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, in the first method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the electrode area of the pad electrode on which the bump electrode is provided is smaller than the electrode area of the bump electrode. The method has the effect of further improving the yield.
【００５６】本発明の第６の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第１の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、絶縁層の厚さが、バンプ電極の高さより低い方法
で、固相拡散接合が確実に達成され、より性能が向上す
るという効果がある。The sixth method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect, wherein the thickness of the insulating layer is lower than the height of the bump electrodes by solid phase diffusion. There is an effect that joining is reliably achieved and performance is further improved.
【００５７】本発明の第７の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第６の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、バンプ電極がぎぼし型の方法で、固相拡散接合が
確実に達成され、より性能が向上するという効果があ
る。The seventh method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the sixth aspect, wherein the solid-phase diffusion bonding is reliably achieved by a bump electrode type method. There is an effect that the performance is further improved.
【００５８】本発明の第８の多層プリント配線板の製造
方法は、上記第６または第７の多層プリント配線板の製
造方法において、第１のパッド電極の表面を金メッキ
し、第２のパッド電極に金よりなるバンプ電極を設け、
１００〜３００℃で、１バンプ電極あたり２０〜２００
ｇの荷重で１秒以上圧着し、第１のパッド電極とバンプ
電極を接合する方法で、より高密度化が可能であるとい
う効果がある。An eighth method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention is the method according to the sixth or seventh multilayer printed wiring board, wherein the surface of the first pad electrode is plated with gold, and A bump electrode made of gold,
20-200 per bump electrode at 100-300 ° C
The method in which the first pad electrode and the bump electrode are bonded by pressing under a load of g for 1 second or more has an effect that higher density can be achieved.
【００５９】本発明の第１の多層プリント配線板は、第
１のプリント配線板の第１のパッド電極と、上記第１の
パッド電極と対向する第２のパッド電極を有する第２の
プリント配線板と、第１または第２のパッド電極に設
け、固相拡散接合したバンプ電極とを備えたもので、よ
り高密度で性能が優れるという効果ある。A first multilayer printed wiring board according to the present invention is a second printed wiring board having a first pad electrode of the first printed wiring board and a second pad electrode opposed to the first pad electrode. It has a plate and a bump electrode provided on the first or second pad electrode and solid-phase diffusion bonded, and has the effect of higher density and better performance.
【００６０】本発明の第２の多層プリント配線板は、上
記第１の多層プリント配線板において、対向する第１、
第２のプリント配線板間に設けた絶縁層を備えたもの
で、より高密度で性能が優れるという効果がある。The second multilayer printed wiring board of the present invention is the same as the first multilayer printed wiring board, except that
It has an insulating layer provided between the second printed wiring boards, and has the effect of higher density and higher performance.
【図１】 本発明の第１の実施の形態の多層プリント配
線板の製造方法を説明する説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第１の実施の形態に係わる、パッド
電極にバンプ電極が正常に形成された場合の、パッド電
極の寸法と電極間の絶縁距離の関係を説明した説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram according to the first embodiment of the present invention, illustrating the relationship between the dimensions of the pad electrode and the insulation distance between the electrodes when the bump electrode is normally formed on the pad electrode.
【図３】 本発明の第１の実施の形態に係わる、パッド
電極にバンプ電極が右側にずれて形成された場合の、パ
ッド電極の寸法と電極間の絶縁距離の関係を説明した説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram according to the first embodiment of the present invention, illustrating the relationship between the dimensions of the pad electrode and the insulation distance between the electrodes when the bump electrode is formed on the pad electrode shifted to the right. is there.
【図４】 本発明の第２の実施の形態の多層プリント配
線板の製造方法を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第３の実施の形態の多層プリント配
線板の製造方法を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
【図６】 従来の多層配線板の製造工程を示す断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a conventional multilayer wiring board.
【図７】 従来の多層プリント配線板の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a conventional multilayer printed wiring board.
１ 第１のプリン配線板、２ 第１のパッド電極、３
第２のプリント配線板、４ 第２のパッド電極、５ バ
ンプ電極、９ 絶縁層、９１ 開孔、１０接続電極。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st purin wiring board, 2 1st pad electrode, 3
Second printed wiring board, 4 second pad electrode, 5 bump electrode, 9 insulating layer, 91 opening, 10 connection electrode.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 淳一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 濱口 恒夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB01 BB12 BB13 CC25 CC53 CC60 GG14 GG16 5E346 AA22 AA26 AA35 AA43 BB01 BB16 CC04 CC08 CC31 CC38 EE02 EE06 EE07 EE09 EE15 FF24 FF35 GG28 HH07 HH11 HH33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Junichi Murai 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Tsuneo Hamaguchi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 3 F term in Ryo Denki Co., Ltd. (reference)
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