【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性シートに関
し、さらに詳しく述べると、電子部品等の伝熱媒体とし
て有用な熱伝導性シートと、その熱伝導性シートに使用
する剥離フィルムに関する。The present invention relates to a heat conductive sheet, and more particularly, to a heat conductive sheet useful as a heat transfer medium for electronic parts and the like, and a release film used for the heat conductive sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、発熱体から熱を取り除くというこ
とが、様々な分野において問題となっている。特に、例
えば電子デバイス、パーソナルコンピュータ等の各種の
デバイスにおいて、それらに内蔵される発熱性の電子部
品やその他の部品（以下、総称して「発熱性部品」と呼
ぶ）から熱を取り除くことが重要な問題となっている。
なぜなら、各種の発熱性部品において、部品の温度が上
昇するにつれてその部品が誤動作する確率が指数関数的
に高くなる傾向にあるからである。最近では、発熱性部
品がますます小型化し、また処理速度も高速化している
ので、放熱特性についての要求も一段と高くなってきて
いる。2. Description of the Related Art In recent years, removing heat from a heating element has become a problem in various fields. In particular, in various devices such as electronic devices and personal computers, it is important to remove heat from heat-generating electronic components and other components (hereinafter, collectively referred to as "heat-generating components") contained therein. Problem.
This is because, in various heat-generating components, as the temperature of the component increases, the probability that the component malfunctions tends to increase exponentially. In recent years, as heat-generating components have become smaller and smaller, and the processing speed has been increased, the demand for heat radiation characteristics has been further increased.
【０００３】現在のところ、発熱性部品からそこで発生
し、蓄積する熱を逃出させるため、例えばヒートシン
ク、放熱フィン、金属放熱板等の放熱体が発熱性部品に
取り付けられ、また、伝熱媒体として作用させるため、
各種の熱伝導性シートが発熱性部品と放熱体との間で、
伝熱スペーサとして用いられている。従来の熱伝導性シ
ートの多くは、シリコーンゴム又はシリコーンゲルに熱
伝導性を高める充填剤を配合したものであり、充填剤と
しては、例えば、アルミナ、シリカ（石英）、窒化硼
素、酸化マグネシウムなどが用いられている。具体例を
示すと、特開昭５６−８３７号公報には、無機充填材と
シリコーンゴム等の合成ゴムとを主成分とする放熱シー
トであって、無機充填材が、（Ａ）窒化硼素ならびに
（Ｂ）アルミナ、シリカ、マグネシア、亜鉛華及び雲母
の２成分からなることを特徴とする放熱シートが開示さ
れている。また、特開平７−１１１３００号公報には、
１μｍ以上の厚みを有するボロンナイトライド粉末をシ
リコーンゴムに存在させてなることを特徴とする絶縁放
熱シートが開示されている。また、特開平７−１５７６
６４号公報には、シリコーンゴムに対し、窒化硼素と、
窒化硼素と同じ結晶構造をもつセラミック材料又は塩基
性金属酸化物とを少なくとも含み、かつ織布にコーティ
ングされていることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴ
ムシートが開示されている。さらに、特開平１０−２０
４２９５号公報には、（Ａ）特定のオルガノポリシロキ
サンと、（Ｂ）窒化硼素粉末と、（Ｃ）フッ素変性シリ
コーン界面活性剤と、（Ｄ）硬化剤とを含むことを特徴
とする、シートの成形に有用な熱伝導性シリコーンゴム
組成物が開示されている。At present, a radiator such as a heat sink, a radiating fin, or a metal radiating plate is attached to the heat-generating component in order to release heat generated and accumulated therefrom from the heat-generating component. To act as
Various heat conductive sheets are placed between the heat-generating component and the radiator,
Used as a heat transfer spacer. Many of the conventional heat conductive sheets are obtained by blending a filler that enhances thermal conductivity with silicone rubber or silicone gel. Examples of the filler include alumina, silica (quartz), boron nitride, and magnesium oxide. Is used. As a specific example, JP-A-56-837 discloses a heat radiation sheet containing an inorganic filler and a synthetic rubber such as silicone rubber as main components, wherein the inorganic filler comprises (A) boron nitride and (B) Disclosed is a heat dissipation sheet comprising two components of alumina, silica, magnesia, zinc white, and mica. Also, JP-A-7-111300 discloses that
There is disclosed an insulating heat dissipation sheet characterized in that boron nitride powder having a thickness of 1 μm or more is present in silicone rubber. Further, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei.
No. 64 discloses, with respect to silicone rubber, boron nitride,
A heat-conductive silicone rubber sheet is disclosed, which comprises at least a ceramic material or a basic metal oxide having the same crystal structure as boron nitride and is coated on a woven fabric. Further, JP-A-10-20
Japanese Patent No. 4295 discloses a sheet comprising (A) a specific organopolysiloxane, (B) a boron nitride powder, (C) a fluorine-modified silicone surfactant, and (D) a curing agent. Disclosed are thermally conductive silicone rubber compositions useful for the molding of rubber.
【０００４】ところで、このようなシリコーンゴム又は
シリコーンゲルシートからなる熱伝導性シートにおい
て、その熱伝導性作用面を使用直前まで保護しておい
て、使用に際して剥離除去が可能な、熱伝導性用剥離フ
ィルム（リリースライナー）が通常用いられている。具
体的に説明すると、例えば、特開平９−２０７２７５号
公報には、付加反応硬化型シリコーン組成物を硬化させ
てなる、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２０
〜２００であるシリコーンゲルシートにおいて、このシ
ートの片面に剥離性シリコーンゴム皮膜が形成されてい
ることを特徴とするシリコーンゲルシートが開示されて
いる。このシリコーンゲルシートにおいて、シリコーン
ゴム皮膜は、オルガノポリシロキサン系架橋剤、好まし
くは、１分子中に珪素原子結合水素原子及び（又は）ア
ルケニル基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキ
サンを薄膜状に塗布することによって形成することがで
きる。また、特開平１０−１８３１１０号公報には、熱
伝導性充填剤配合のシリコーンゲル成形シートにおい
て、そのシート上下面の少なくとも片面表層部にゴム状
に硬化させた薄膜補強層を形成させたことを特徴とする
熱伝導性シリコーンゲル成形シートが開示されている。
この熱伝導性成形シートの場合、好ましくは、珪素原子
に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個含有す
るオルガノハイドロジェンポリシロキサンを表面に塗布
したポリエステル（ＰＥＴ）フィルムを剥離性基材とし
て使用することができる。さらに、特開平１１−１９９
６９０号公報には、樹脂フィルム表面にオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンオイルを均一に塗布してなる塗
布面と、アスカーＣ硬度が１〜８０の付加硬化型の低硬
度熱伝導性シリコーンゴムシートを貼り合わせることに
より、該低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面に
オルガノハイドロジェンポリシロキサンオイルを供給
し、次いで該シート表面付近の架橋反応を行わせること
を特徴とする低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表
面粘着性低減方法が開示されている。Incidentally, in such a heat conductive sheet made of silicone rubber or silicone gel sheet, its heat conductive action surface is protected until immediately before use, and the heat conductive release sheet can be peeled off at the time of use. Films (release liners) are commonly used. More specifically, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-207275 discloses that a penetration degree specified in JIS K2207 obtained by curing an addition reaction-curable silicone composition is 20.
A silicone gel sheet comprising a silicone gel sheet having a peelable silicone rubber film formed on one side of the sheet is disclosed. In this silicone gel sheet, the silicone rubber film is formed by applying an organopolysiloxane-based crosslinking agent, preferably an organopolysiloxane having at least three silicon-bonded hydrogen atoms and / or alkenyl groups in one molecule, in a thin film form. Can be formed by Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-183110 discloses that in a silicone gel molded sheet containing a thermally conductive filler, a rubber-like cured thin film reinforcing layer is formed on at least one surface layer of the upper and lower surfaces of the sheet. A featured thermally conductive silicone gel molded sheet is disclosed.
In the case of the heat conductive molded sheet, preferably, a polyester (PET) film having an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule applied to the surface thereof is used as a peelable substrate. Can be used. Further, JP-A-11-199
No. 690 discloses that an application surface formed by uniformly applying an organohydrogenpolysiloxane oil to a resin film surface and an addition-curable low-hardness heat-conductive silicone rubber sheet having an Asker C hardness of 1 to 80 are bonded together. By supplying an organohydrogenpolysiloxane oil to the surface of the low-hardness heat-conductive silicone rubber sheet, and then performing a cross-linking reaction near the surface of the low-hardness heat-conductive silicone rubber sheet, A method for reducing surface tack is disclosed.
【０００５】上記したような、シリコーンゲルをバイン
ダ樹脂として使用した熱伝導性シート（シリコーンゲル
シート）を製造する際に、オルガノポリシロキサン系コ
ーティング剤を薄膜状に塗布した剥離性基材を使用する
と、従来において常用の、そのようなコーティング剤を
有しない剥離性基材を使用して製造した熱伝導性シート
に比較して、シリコーンゲルシートの剥離力を軽減する
ことができる。ところで、ここで使用するオルガノポリ
シロキサン系コーティング剤は、その塗布量が微量であ
っても顕著な剥離力軽減効果を発揮することができる
が、得られるシリコーンゲルシートを硬くするという欠
点がある。また、シリコーンゲルシートが硬くなると、
凹凸や曲面等の特殊な形状に対する追従性が低下し、放
熱特性を低下するという欠点がある。さらに、上記した
ようなオルガノポリシロキサン系コーティング剤は、室
温では低粘度の液体であるため、それを基材上に塗布す
る際に撥じかれ易く、したがって、シリコーンゲルシー
トの硬度や剥離力にバラツキやムラを生じるという欠点
があり、シリコーンゲルシートの取扱作業性も低下す
る。When a thermally conductive sheet (silicone gel sheet) using silicone gel as a binder resin as described above is used, when a release substrate coated with an organopolysiloxane-based coating agent in a thin film form is used, The peeling force of the silicone gel sheet can be reduced as compared with a conventionally used thermally conductive sheet manufactured using a peelable substrate having no coating agent. By the way, the organopolysiloxane-based coating agent used here can exert a remarkable effect of reducing the peeling force even if the applied amount is very small, but has a drawback that the obtained silicone gel sheet is hardened. Also, when the silicone gel sheet becomes hard,
There is a drawback that the ability to follow a special shape such as unevenness or a curved surface is reduced, and the heat radiation characteristics are reduced. Further, since the above-mentioned organopolysiloxane-based coating agent is a liquid having a low viscosity at room temperature, it is easily repelled when it is applied on a substrate, and therefore, the hardness and the peeling force of the silicone gel sheet vary. There is a drawback of causing unevenness and unevenness, and the workability of handling the silicone gel sheet also decreases.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
したような従来の技術の問題点を解消して、熱伝導性シ
ートの製造に使用した時に、得られるシートを硬くする
ことがなく、したがって、凹凸や曲面等の特殊な形状に
対する追従性が良好な熱伝導性シートを提供することが
でき、剥離性面の形成のために塗布した時に均一に塗布
することができ、したがって、均一な硬度及び剥離力を
具えた熱伝導性シートを提供することができ、また、熱
伝導性シートから弱い力で簡単に剥離することができ、
しかも、熱伝導性シートの放熱性に対して悪影響を及ぼ
さないような熱伝導性シート用剥離フィルムを提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to make the obtained sheet hard when used for the production of a thermally conductive sheet. Therefore, it is possible to provide a thermally conductive sheet having a good conformability to a special shape such as unevenness or a curved surface, and to apply uniformly when applied to form a peelable surface, and thus to provide a uniform surface. Can provide a heat conductive sheet having excellent hardness and peeling force, and can be easily peeled off from the heat conductive sheet with a weak force,
Moreover, an object of the present invention is to provide a release film for a heat conductive sheet which does not adversely affect the heat dissipation of the heat conductive sheet.
【０００７】本発明のもう１つの目的は、備えている剥
離フィルムから弱い力で簡単に剥離することができ、し
かも、柔軟性があり、凹凸や曲面等の特殊な形状にも追
従可能であり、よって、高い密着性を保証することがで
き、さらには、厚みが減少してもシートに皺や破れ、あ
るいは伸びが発生せず、シート成形時の加工性に優れた
熱伝導性シートを提供することにある。Another object of the present invention is to be able to easily peel off from the release film provided with a weak force, and to have flexibility and to follow special shapes such as irregularities and curved surfaces. Accordingly, a high adhesiveness can be ensured, and even when the thickness is reduced, the sheet does not wrinkle, break, or elongate, and provides a heat conductive sheet excellent in workability during sheet forming. Is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記した目的は、本発明
によれば、熱伝導性シートの作用面に積層して使用され
かつその熱伝導性シートの使用時に剥離除去が可能な剥
離フィルムであって、前記熱伝導性シートの作用面に接
する面に、ワックス層が積層されていることを特徴とす
る熱伝導性シート用剥離フィルムによって達成すること
ができる。ワックス層には、オルガノポリシロキサンが
含まれていることが好ましい。According to the present invention, there is provided, according to the present invention, a release film which is used by being laminated on the working surface of a heat conductive sheet and which can be peeled off when the heat conductive sheet is used. The heat conductive sheet can be achieved by a release film for a heat conductive sheet, wherein a wax layer is laminated on a surface of the heat conductive sheet that is in contact with the working surface. The wax layer preferably contains an organopolysiloxane.
【０００９】また、本発明によれば、支持体と、その支
持体の少なくとも片面に施された熱伝導性樹脂層とを含
み、オルガノポリシロキサンを含有するワックス層が積
層された剥離シートを備え、前記ワックス層が前記熱伝
導性樹脂層に接していることを特徴とする熱伝導性シー
トも提供される。Further, according to the present invention, there is provided a release sheet comprising a support, and a heat conductive resin layer provided on at least one surface of the support, wherein a release layer laminated with a wax layer containing an organopolysiloxane is provided. A heat conductive sheet is also provided, wherein the wax layer is in contact with the heat conductive resin layer.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明による剥離フィルムは、特
に熱伝導性シートのために設計されたものであって、通
常、その熱伝導性シートの作用面を保護可能でありか
つ、その熱伝導性シートの使用時、作用面を露出させる
ために剥離除去が可能である。本発明による剥離フィル
ムは、慣用の剥離フィルムにおいて一般的なように基材
を有していて、その基材の片面に、すなわち、熱伝導性
シートの作用面に接する面に、好ましくはオルガノポリ
シロキサンを含有するワックス層が積層されている。以
下に詳細に説明するけれども、本発明に従い剥離フィル
ムの最上層にワックス層を積層するとともに、そのワッ
クス層にオルガノポリシロキサンを含ませることによっ
て、熱伝導性シートの剥離フィルムからの剥離を軽くす
ることができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The release film according to the present invention is designed especially for a heat conductive sheet, and is usually capable of protecting the working surface of the heat conductive sheet and having the heat conductive sheet. When the conductive sheet is used, it can be peeled off to expose the working surface. The release film according to the present invention has a substrate as is common in conventional release films, and on one side of the substrate, that is, on the surface in contact with the working surface of the thermally conductive sheet, A wax layer containing siloxane is laminated. As will be described in detail below, a wax layer is laminated on the uppermost layer of the release film according to the present invention, and the release of the thermally conductive sheet from the release film is reduced by including an organopolysiloxane in the wax layer. be able to.
【００１１】また、室温では粘度の低い液体（通常、５
Pa.sもしくはそれ以下の粘度を有する液体）であるオル
ガノポリシロキサンをそのままの状態で剥離フィルムの
基材に塗布した場合には、従来の技術の項においてすで
に説明したように、塗布液のハジキ等によって不均一な
液滴になってしまい、結果として剥離力のムラや熱伝導
性シートの硬度の部分的なムラが生じるという問題があ
った。ところが、本発明に従いオルガノポリシロキサン
をワックス層中に分散させた場合には、そのワックスが
バインダ（結合剤）として機能し得るので、オルガノポ
リシロキサンを均一に剥離フィルム上に固定することが
でき、結果として均一な剥離力を有しかつ硬度ムラのな
い熱伝導性シートの提供を保証することができ、また、
それと同時に、オルガノポリシロキサンを比較的に少量
で添加しただけでそのような作用効果を十分に発現させ
ることができる。At room temperature, a liquid having a low viscosity (usually 5
When the organopolysiloxane, which is a liquid having a viscosity of Pa.s or less, is applied to the base of the release film as it is, as described in the section of the prior art, the repellency of the coating solution is reduced. As a result, non-uniform droplets are formed, and as a result, there is a problem that unevenness of the peeling force and partial unevenness of the hardness of the heat conductive sheet occur. However, when the organopolysiloxane is dispersed in the wax layer according to the present invention, the wax can function as a binder (binder), so that the organopolysiloxane can be uniformly fixed on the release film, As a result, it is possible to guarantee the provision of a thermally conductive sheet having a uniform peeling force and no unevenness in hardness, and
At the same time, such an effect can be sufficiently exhibited only by adding a relatively small amount of the organopolysiloxane.
【００１２】さらに、本発明に従うと熱伝導性シートの
作用面にワックス層が接する構成が採用されるけれど
も、ワックス層に使用されているワックスは、熱伝導性
シートを構成するシリコーンゲルを硬化（キュア）させ
る際に、あるいは熱伝導性シートを使用する際に、その
熱伝導性シートに直接的又は間接的に加えられた熱によ
って融解せしめられ、シリコーンゲルの内部に部分的に
吸収されるので、熱伝導性シートの表面で熱抵抗体とな
って放熱特性を悪化させることがなく、したがって、優
れた放熱特性を具えた熱伝導性シートを提供することが
できる。Further, according to the present invention, a configuration is adopted in which a wax layer is in contact with the working surface of the heat conductive sheet, but the wax used in the wax layer cures the silicone gel forming the heat conductive sheet ( Curing) or when using a thermally conductive sheet, it is melted by the heat applied directly or indirectly to the thermally conductive sheet and is partially absorbed inside the silicone gel. In addition, the heat conductive sheet does not become a thermal resistor on the surface and does not deteriorate the heat radiation characteristics, and therefore, it is possible to provide a heat conductive sheet having excellent heat radiation characteristics.
【００１３】本発明の熱伝導性シート用剥離フィルム
は、いろいろな層構成を有することができるけれども、
通常、基材と、その基材の少なくとも片面に、それぞれ
最上層として積層されたワックス層とを有しているのが
好ましい。ワックス層は、従来の剥離フィルムの剥離剤
層（例えば、シリコーン架橋皮膜）に対応している。基
材とワックス層との間には、必要に応じて、剥離フィル
ムの分野において常用の任意の中間層が介在していても
よい。Although the release film for a heat conductive sheet of the present invention can have various layer constitutions,
Usually, it is preferable to have a substrate and a wax layer laminated as an uppermost layer on at least one surface of the substrate. The wax layer corresponds to a release agent layer of a conventional release film (for example, a silicone crosslinked film). If necessary, any intermediate layer commonly used in the field of release films may be interposed between the base material and the wax layer.
【００１４】本発明の剥離フィルムにおいて、基材は、
一般的に、フレキシブルなプラスチックフィルムから形
成することができる。この基材は、場合によって、その
表面にすでに所定レベルの剥離性が付与されていてもよ
く、さもなければ、その基材自体が剥離性を有していて
もよい。基材として適当なプラスチックフィルムの例
は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれ
ども、ポリオレフィンフィルム、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルムなど、ポリエステル
フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムなどを挙げることができる。このような基
材は、必要に応じて、２種類もしくはそれ以上のフィル
ムを積層した複合基材であってもよい。また、必要に応
じて、このようなプラスチック製の基材に代えて、紙や
それに類する天然産出の基材を使用してもよく、また、
そのような場合には、剥離処理の補助のため、ポリエチ
レンコートなどの目止め処理を施すことが好ましい。In the release film of the present invention, the base material is
Generally, it can be formed from a flexible plastic film. The substrate may optionally have a predetermined level of releasability on its surface, or the substrate itself may have releasability. Examples of plastic films suitable as the substrate include, but are not limited to, polyolefin films, for example, polyethylene films, polypropylene films, and other polyester films, for example, polyethylene terephthalate (PE).
T) Film and the like. Such a substrate may be a composite substrate obtained by laminating two or more kinds of films as necessary. If necessary, instead of such a plastic substrate, paper or a similar naturally occurring substrate may be used.
In such a case, it is preferable to apply a filling treatment such as a polyethylene coat to assist the peeling treatment.
【００１５】基材の厚さは、それを使用した剥離フィル
ムの詳細や剥離フィルムが適用される熱伝導性シートの
詳細などによって広い範囲で変更することができるとい
うものの、通常、１０〜２００μm の範囲であるのが好
ましい。基材の厚さが１０μm を下回ると、得られる剥
離フィルムにコシがなくなって取扱作業性が低下するば
かりでなく、熱伝導性シートから剥離する際にその熱伝
導性シートに破れや剥離残を生じることがある。反対
に、基材の厚さが２００μm を上回ると、ゴワゴワした
状態となって取扱作業性が低下するばかりでなく、凹凸
等の形状に対する追従性が低下する。Although the thickness of the substrate can be varied in a wide range depending on the details of the release film using the same and the details of the heat conductive sheet to which the release film is applied, it is usually 10 to 200 μm. Preferably, it is in the range. When the thickness of the base material is less than 10 μm, not only does the obtained release film have no stiffness, and the handling operability is reduced, but also when the heat conductive sheet is peeled from the heat conductive sheet, tearing or peeling residue is generated. May occur. On the other hand, if the thickness of the substrate exceeds 200 μm, the substrate becomes rough and not only has poor handling operability, but also has poor conformability to irregularities and other shapes.
【００１６】本発明に従い基材上に積層されるワックス
層は、各種のワックスから構成されることが好ましい。
ここで使用するワックスは、特に、５０〜１１０℃の融
点を有するワックスが好適である。このようなワックス
は、シリコーンゲルの加熱硬化時あるいは熱伝導性シー
トの加熱時にその熱によって融解せしめられ、シリコー
ンゲルの内部に効果的に吸収され得るからである。この
ようなワックスの例としては、以下に列挙するものに限
定されるわけではないけれども、パラフィンワックス、
カルバナワックス、ライスワックス、キャンデリラワッ
クス、ジャパンワックス等の天然ワックス及びこれらを
変性したもの、あるいは、パラフィンワックス、マイク
ロクリスタリンワックス、ペトロタラム等の石油ワック
ス、あるいは、フィッシャー・トロプシュワックス、ポ
リエチレンワックス、ポリエステルワックス等の合成ワ
ックスなどを挙げることができる。とりわけポリオレフ
ィン系のワックスを有利に使用できる。The wax layer laminated on the substrate according to the present invention is preferably composed of various waxes.
The wax used here is particularly preferably a wax having a melting point of 50 to 110 ° C. This is because such a wax is melted by the heat when the silicone gel is cured by heating or when the thermally conductive sheet is heated, and can be effectively absorbed inside the silicone gel. Examples of such waxes include, but are not limited to, those listed below, paraffin wax,
Natural waxes such as carbana wax, rice wax, candelilla wax, and Japan wax and modified products thereof, or petroleum wax such as paraffin wax, microcrystalline wax, petrotaram, or Fischer-Tropsch wax, polyethylene wax, polyester Synthetic waxes such as waxes can be used. In particular, a polyolefin-based wax can be advantageously used.
【００１７】ワックス層には、本発明に従いオルガノポ
リシロキサンが添加されていて、そのワックスによって
相互に結合せしめられていることが必要である。本発明
の実施において適当なオルガノポリシロキサンは、特
に、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくと
も２個有するオルガノポリシロキサンである。このよう
なオルガノポリシロキサンは、通常、１〜１００重量％
の量でワックス層中に含まれていることが好ましい。本
発明では、このように少量のオルガノポリシロキサンの
添加で、何らの問題も生じることなく高レベルの剥離作
用を達成することができる。It is necessary that the wax layer contains an organopolysiloxane according to the present invention and is bound to each other by the wax. Suitable organopolysiloxanes in the practice of the present invention are, in particular, those having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule. Such an organopolysiloxane is generally used in an amount of 1 to 100% by weight.
Is preferably contained in the wax layer. In the present invention, by adding such a small amount of the organopolysiloxane, a high level of peeling action can be achieved without any problem.
【００１８】ワックス層には、上記したオルガノポリシ
ロキサンに追加して、任意の添加剤を分散させてもよ
い。適当な添加剤は、例えば、熱伝導性フィラーであ
る。このようなフィラーを添加することによって、熱伝
導性をさらに向上させることができると同時に、剥離フ
ィルムをロール状に巻き取るような場合に、フィルムど
うしのブロッキングが発生するのを防止することができ
る。In the wax layer, optional additives may be dispersed in addition to the above-mentioned organopolysiloxane. Suitable additives are, for example, thermally conductive fillers. By adding such a filler, the thermal conductivity can be further improved, and at the same time, when the release film is wound into a roll, blocking between the films can be prevented from occurring. .
【００１９】ワックス層の厚さは、所望とする効果など
に応じて広い範囲で変更することができるというもの
の、通常、０．５〜５０μm の範囲である。ワックス層
の厚さが０．５μm を下回ると、ワックス層が完全にシ
リコーンゲル層に吸収されてしまうので、剥離力を低減
する作用が低くなってしまう。反対に、ワックス層の厚
さが５０μm を上回ると、ワックス層がシリコーンゲル
シートの上で完全な皮膜として残留してしまうので、熱
抵抗体となり、放熱特性を悪化させてしまう。Although the thickness of the wax layer can be varied in a wide range depending on the desired effect, it is usually in the range of 0.5 to 50 μm. When the thickness of the wax layer is less than 0.5 μm, the action of reducing the peeling force is reduced because the wax layer is completely absorbed by the silicone gel layer. On the other hand, if the thickness of the wax layer exceeds 50 μm, the wax layer remains as a complete film on the silicone gel sheet, so that the wax layer becomes a thermal resistor and deteriorates heat radiation characteristics.
【００２０】本発明による剥離フィルムは、特に熱伝導
性シートに対して有利に適用することができる。本発明
の実施において使用することのできる熱伝導性シート
は、特にその構成が限定されるものではないが、基材
と、その基材の少なくとも片面に施された熱伝導性樹脂
層とを含むように構成されていることが好ましい。本発
明の実施において、熱伝導性シートは、支持体と、熱伝
導性樹脂層とを構成要素として有しており、その際、熱
伝導性樹脂層は、支持体の片面のみに形成されていても
よく、さもなければ、支持体の両面に形成されていても
よい。熱伝導性樹脂層を支持体の片面に形成するか、さ
もなければ両面に形成するかは、目的とする熱伝導性シ
ートの用途やその製造工程、その他のファクターに応じ
て任意に決定することができる。取扱作業性などを考慮
した場合、通常、支持体の片面のみに熱伝導性樹脂層を
形成することが好ましく、また、その際、支持体の厚さ
はできる限り薄くするのが好ましい。また、本発明の熱
伝導性シートに組み込まれる熱伝導性樹脂層は、少なく
とも、バインダ樹脂と、バインダ樹脂中に分散せしめら
れた熱伝導性充填材とを含むようにして構成される。さ
らに、熱伝導性樹脂層は、支持体で支承する代りに、例
えば、２枚の剥離ライナーでサンドイッチするなどして
もよい。以下、本発明の好ましい実施の形態をこのよう
な構成要素のそれぞれを参照しながら説明する。The release film according to the present invention can be advantageously applied particularly to a heat conductive sheet. The heat conductive sheet that can be used in the practice of the present invention includes, but is not particularly limited to, a base material and a heat conductive resin layer applied to at least one surface of the base material. It is preferable that it is comprised as follows. In the practice of the present invention, the heat conductive sheet has a support and a heat conductive resin layer as constituent elements, and at this time, the heat conductive resin layer is formed only on one surface of the support. Alternatively, it may be formed on both sides of the support. Whether the heat conductive resin layer is formed on one side of the support or otherwise on both sides is arbitrarily determined according to the intended use of the heat conductive sheet, its manufacturing process, and other factors. Can be. In consideration of handling workability and the like, it is usually preferable to form the heat conductive resin layer on only one side of the support, and in that case, it is preferable to make the thickness of the support as thin as possible. In addition, the heat conductive resin layer incorporated in the heat conductive sheet of the present invention is configured to include at least a binder resin and a heat conductive filler dispersed in the binder resin. Further, the heat conductive resin layer may be sandwiched by two release liners instead of being supported by the support. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to each of such components.
【００２１】熱伝導性樹脂層は、熱伝導性シートの製造
においてバインダ樹脂あるいは結着樹脂として常用の各
種のバインダ樹脂を主剤として使用して形成することが
できる。熱伝導性樹脂層の形成において主剤として好適
なバインダ樹脂は、以下に列挙するものに限定されるわ
けではないけれども、シリコーンゲルや、シリコーンゴ
ムのような二液硬化型の樹脂、合成ゴム系の樹脂、アク
リル系の熱可塑性樹脂などである。とりわけ、熱伝導性
樹脂層を基材上で成膜することやその際に使用する成膜
法などを考慮にいれた場合、二液硬化型のシリコーンゲ
ルやシリコーンゴムを有利に使用することができる。The heat conductive resin layer can be formed by using various binder resins commonly used as a binder resin or a binder resin in the production of the heat conductive sheet as a main component. Binder resins suitable as the main agent in the formation of the heat conductive resin layer are not limited to those listed below, but include silicone gels, two-part curable resins such as silicone rubber, and synthetic rubber-based resins. Resin and acrylic thermoplastic resin. In particular, when considering the formation of a heat conductive resin layer on a base material and the film formation method used at that time, it is advantageous to use a two-part curable silicone gel or silicone rubber. it can.
【００２２】二液硬化型のシリコーンゲルやシリコーン
ゴムは、様々な樹脂を包含するけれども、本発明の実施
にあたっては、揮発分を含まず、二液混合後のポットラ
イフが製造に支障をきたさない程度に十分に長く、硬化
時間が実用的な範囲内、具体的には数分間から数時間の
範囲であり、しかも硬化後の樹脂が十分な柔らかさを示
すことができるという要件が満たされる限り、いずれの
二液硬化型の樹脂も使用可能である。熱伝導性シートに
要求される柔軟性を実現するためには、広い温度範囲で
柔らかいことから、シリコーンゲルを最も有利に使用す
ることができる。Although the two-part curable silicone gel and silicone rubber include various resins, they do not contain volatile components in the practice of the present invention, and the pot life after mixing the two parts does not hinder production. As long as the requirement that the curing time is within a practical range, specifically from several minutes to several hours, and that the cured resin can exhibit sufficient softness, is satisfied. Any two-part curable resin can be used. In order to achieve the flexibility required for the heat conductive sheet, silicone gel can be used most advantageously because it is soft over a wide temperature range.
【００２３】さらに具体的に説明すると、シリコーンゲ
ルは、一般的に、アルケニル基を有するオルガノポリシ
ロキサン及び珪素結合水素原子を有するオルガノポリシ
ロキサンを主成分として構成されるもので、付加反応硬
化型シリコーン組成物として商業的に入手可能である。
バインダ樹脂と組み合わせて熱伝導性樹脂層の形成に用
いられる充填材は、それをバインダ樹脂中に均一に分散
させて所望とするレベルの熱伝導性を具えた熱伝導性樹
脂層を提供することができる限り、特に限定されるもの
ではない。熱伝導性シートの製造に充填材として一般的
に使用されている各種の材料を本発明の実施においても
使用することができる。適当な充填材としては、以下に
列挙するものに限定されるわけではないけれども、例え
ば、無機材料、好ましくはセラミック材料、例えば炭化
珪素、窒化硼素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム
などを挙げることができる。このような無機の充填材
は、通常、粒子の形態で有利に使用することができる。More specifically, a silicone gel is generally composed of an organopolysiloxane having an alkenyl group and an organopolysiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom as main components. It is commercially available as a composition.
The filler used in forming the thermally conductive resin layer in combination with the binder resin is to uniformly disperse the filler in the binder resin to provide a thermally conductive resin layer having a desired level of thermal conductivity. Is not particularly limited as long as it is possible. Various materials commonly used as fillers in the production of thermally conductive sheets can also be used in the practice of the present invention. Suitable fillers include, but are not limited to, the inorganic materials, preferably ceramic materials, such as silicon carbide, boron nitride, aluminum oxide, aluminum nitride, and the like. Such inorganic fillers can usually be advantageously used in the form of particles.
【００２４】無機の充填材の粒子は、単独で使用するこ
とができるけれども、２種類もしくはそれ以上の、互い
に粒径を異にする無機の同一もしくは異なる充填材の粒
子を混合等で組み合わせて使用するのがさらに有利であ
る。とりわけ、一方の充填材粒子が、両者を比較した場
合に比表面積が小さく、すなわち、比較的に大きな粒径
を有する炭化珪素の粒子であり、他方の充填材粒子が、
炭化珪素の粒子に比較してより小さな粒径を有する窒化
硼素の粒子である場合の組み合わせが、熱伝導性と経済
性の優れた両立が可能であるので、最も有利である。も
ちろん、必要に応じて、互いに粒径を異にする炭化珪素
の粒子を使用してもよく、さもなければ、互いに粒径を
異にする窒化硼素の粒子だけを使用してもよい。なお、
「粒子」とは、それを本願明細書において使用した場
合、広義で使用されており、したがって、一般に粒子と
呼ばれるもののほか、粉末、粉体などと呼ばれるものも
包含する。The particles of the inorganic filler can be used alone, but two or more particles of the same or different inorganic fillers having different particle diameters are used in combination by mixing or the like. It is even more advantageous to do so. In particular, one of the filler particles has a small specific surface area when comparing the two, that is, particles of silicon carbide having a relatively large particle size, and the other filler particles,
The combination of boron nitride particles having a smaller particle size than silicon carbide particles is the most advantageous because it is possible to achieve both excellent thermal conductivity and economy. Of course, if necessary, particles of silicon carbide having different particle sizes may be used. Otherwise, only particles of boron nitride having different particle sizes may be used. In addition,
"Particles", as used herein, are used in a broad sense, and thus include those commonly referred to as particles, as well as powders, powders, and the like.
【００２５】以下の説明に限定されるものではないけれ
ども、本発明のさらなる理解のために説明すると、バイ
ンダ樹脂がシリコーンゲルであり、それに分散せしめら
れる無機の充填材が大粒径の炭化珪素粒子と小粒径の窒
化硼素粒子の組み合わせである場合、次のような顕著な
作用効果を得ることができる。上記したような２種類の
充填材粒子を組み合わせて使用しかつそれらの粒子の配
合比率を制御することにより、それぞれの粒子の特性を
十分に発現させることができ、よって、シリコーンゲル
の柔らかさを損なうことなく、熱伝導率を高め、かつシ
ート成形時の加工性を向上させることができる。実際、
このようにして得られる熱伝導性シートは、従来のシリ
コーンゴム製の熱伝導性シートと比較して格段に優れた
柔軟性を示すことができる。また、これらの２種類の粒
子をシリコーンゲル中に分散させる時に、大きな炭化珪
素の粒子の分布によって粒子間に生じた間隙に小さな窒
化硼素の粒子を埋め込むようにして緊密に充填すること
ができるので、このような面からも、熱伝導性の向上や
その他の効果に大きく寄与することができる。Although not limited to the following description, for further understanding of the present invention, the binder resin is a silicone gel, and the inorganic filler dispersed therein is a silicon carbide particle having a large particle size. In the case of using a combination of boron nitride particles having a small particle diameter, the following remarkable effects can be obtained. By using a combination of the two types of filler particles as described above and controlling the blending ratio of the particles, the characteristics of each particle can be sufficiently exhibited, and thus the softness of the silicone gel can be reduced. Without impairing the thermal conductivity, the heat conductivity can be increased and the workability during sheet molding can be improved. In fact,
The heat conductive sheet obtained in this way can exhibit remarkably excellent flexibility as compared with a conventional heat conductive sheet made of silicone rubber. In addition, when these two types of particles are dispersed in the silicone gel, the particles can be tightly packed by embedding small boron nitride particles in the gaps formed between the particles due to the distribution of large silicon carbide particles. From such a viewpoint, it is possible to greatly contribute to improvement of thermal conductivity and other effects.
【００２６】第１の充填材である炭化珪素の粒子は、従
来のシリコーンゴム製の熱伝導性シートにおいても充填
材として使用されていたものである。一般的には、工業
分野において研磨材として用いられているタイプの炭化
珪素の粒子を本発明の実施において有利に使用すること
ができる。炭化珪素粒子の形状は特に限定されるもので
はなく、例えば、球状、平板状などの粒子であることが
できる。また、かかる炭化珪素粒子の寸法は、所望とす
る効果や同時に使用する窒化硼素粒子の寸法などに応じ
て広く変更することができるというものの、通常、１〜
２００μｍの範囲であることが好ましく、さらに好まし
くは、１０〜１００μｍの範囲である。炭化珪素粒子
は、その他の充填材粒子に比較して比表面積が非常に小
さいので、これを窒化硼素粒子と組み合わせて使用した
場合、先にも説明したように充填材粒子の充填密度を最
高レベルに高め、かつ熱伝導率の顕著な向上も図ること
ができる。The silicon carbide particles, which are the first filler, have been used as a filler also in a conventional silicone rubber heat conductive sheet. Generally, particles of silicon carbide of the type used as abrasives in the industrial field can be advantageously used in the practice of the present invention. The shape of the silicon carbide particles is not particularly limited, and may be, for example, spherical or flat particles. In addition, the size of the silicon carbide particles can be widely changed depending on the desired effect, the size of the boron nitride particles used at the same time, and the like.
It is preferably in the range of 200 μm, more preferably in the range of 10 to 100 μm. Silicon carbide particles have a very small specific surface area as compared to other filler particles, so when they are used in combination with boron nitride particles, the packing density of the filler particles is at the highest level as described above. And the thermal conductivity can be significantly improved.
【００２７】第２の充填材である窒化硼素の粒子も、従
来のシリコーンゴム製の熱伝導性シートにおいても充填
材として使用されていたものである。窒化硼素の粒子は
いろいろなタイプの粒子を包含するけれども、一般的に
は、その優れた熱伝導性の面から、六方晶の窒化硼素の
粒子を使用することが好ましい。窒化硼素粒子の形状は
特に限定されるものではなく、例えば、球状、平板状な
どの粒子であることができる。また、かかる窒化硼素粒
子の寸法は、所望とする効果や同時に使用する炭化珪素
粒子の寸法などに応じて広く変更することができるとい
うものの、通常、１〜２００μｍの範囲であることが好
ましく、さらに好ましくは、１０〜１００μｍの範囲で
ある。一例を示すと、炭化珪素粒子の寸法が例えば５０
μｍであるある場合、同時に使用する窒化硼素粒子の寸
法は、５０μｍを下回っており、例えば１０μｍ以上５
０μｍ未満であることが好ましい。なお、ここでいう
「粒径」は、いずれも平均値であり、粒径にはばらつき
があるという粒子の性格上、本発明の実施において、一
部には予め規定される寸法を外れる粒子が使用されても
よい。The particles of boron nitride as the second filler are also used as fillers in the conventional silicone rubber heat conductive sheet. Although boron nitride particles include various types of particles, it is generally preferable to use hexagonal boron nitride particles in view of their excellent thermal conductivity. The shape of the boron nitride particles is not particularly limited, and may be, for example, spherical or flat particles. The size of the boron nitride particles can be widely changed according to the desired effect and the size of the silicon carbide particles to be used at the same time, but is usually preferably in the range of 1 to 200 μm. Preferably, it is in the range of 10 to 100 μm. As an example, the size of silicon carbide particles is, for example, 50
μm, the dimensions of the boron nitride particles used simultaneously are less than 50 μm, for example, 10 μm or more and 5 μm or less.
Preferably it is less than 0 μm. Note that the “particle size” here is an average value, and due to the nature of the particles that the particle size varies, in the practice of the present invention, some of the particles are out of the predetermined size. May be used.
【００２８】また、このような複合充填材粒子におい
て、炭化珪素粒子と窒化硼素粒子の混合比は、所望とす
る効果などに応じて広く変更することができる。一般的
には、１００体積部の窒化硼素粒子に対して炭化珪素粒
子が１００〜８００体積部の量で混合されるような範囲
であることが好ましく、さらに好ましくは、１００体積
部の窒化硼素粒子に対して炭化珪素粒子が１５０〜７０
０体積部の量で混合されるような範囲である。炭化珪素
粒子の混合量が１００体積部を下回るようになると、混
合された充填材粒子の比表面積が増大するために、シリ
コーンゲルに対する充填材の最高充填率が低くなり、十
分な熱伝導率が得られなくなる。反対に、炭化珪素粒子
の混合量が８００体積部を上回るようになると、熱伝導
率の高い窒化硼素粒子の混合比率が小さくなるため、十
分な熱伝導率が得られなくなる。In such composite filler particles, the mixing ratio between the silicon carbide particles and the boron nitride particles can be changed widely according to the desired effect. Generally, the range is preferably such that silicon carbide particles are mixed in an amount of 100 to 800 parts by volume with respect to 100 parts by volume of boron nitride particles, and more preferably 100 parts by volume of boron nitride particles. 150-70 silicon carbide particles
The range is such that it is mixed in an amount of 0 parts by volume. When the mixing amount of the silicon carbide particles becomes less than 100 parts by volume, the specific surface area of the mixed filler particles increases, so that the maximum filling ratio of the filler to the silicone gel decreases, and sufficient thermal conductivity is obtained. No longer available. Conversely, if the mixing amount of the silicon carbide particles exceeds 800 parts by volume, the mixing ratio of the boron nitride particles having a high thermal conductivity becomes small, so that sufficient thermal conductivity cannot be obtained.
【００２９】本発明の実施において、シリコーンゲルや
その他のバインダ樹脂に対する熱伝導性充填材の混合
は、所望とする効果などに応じて充填材の量をいろいろ
に変更して実施することができる。一般的には、バイン
ダ樹脂と充填材の混合比は、１００体積部のバインダ樹
脂に対して充填材が９０〜１５０体積部の量で混合され
るような範囲であることが好ましく、さらに好ましく
は、１００体積部のバインダ樹脂に対して充填材が１０
０〜１４０体積部の量で混合されるような範囲である。
充填材の混合量が９０体積部を下回るようになると、熱
伝導率が低くなりすぎ、また、反対に１４０体積部を上
回るようになると、バインダ樹脂と充填材の混合及び熱
伝導性シートの成形が極めて困難になるばかりか、得ら
れるシートも非常に脆くなり、実使用に耐えられない。In the practice of the present invention, the mixing of the thermally conductive filler with the silicone gel or other binder resin can be carried out by varying the amount of the filler depending on the desired effect. Generally, the mixing ratio of the binder resin and the filler is preferably in a range such that the filler is mixed in an amount of 90 to 150 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the binder resin, and more preferably. , 100 parts by volume of binder resin and 10
The range is such that it is mixed in an amount of 0 to 140 parts by volume.
When the amount of the filler is less than 90 parts by volume, the thermal conductivity is too low. On the contrary, when the amount of the filler is more than 140 parts by volume, the binder resin and the filler are mixed and the heat conductive sheet is formed. Not only is it extremely difficult, but the resulting sheet is also very brittle and cannot withstand practical use.
【００３０】熱伝導性樹脂層は、上記したバインダ樹脂
及び熱伝導性充填材に追加して、任意の添加剤を必要に
応じて含有していてもよい。適当な添加剤として、例え
ば、界面活性剤、難燃剤、ウィスカー、繊維状充填材な
どを挙げることができる。熱伝導性樹脂層は、コーティ
ング法、シート成形法等の常用の成膜法を使用して、所
定の厚さで形成することができる。とりわけ、以下に具
体的に説明するように、シート成形法を有利に使用する
ことができる。すなわち、上記したような各種の層構成
成分を同時にあるいは任意の順序で段階的に混練し、得
られた混練物、すなわち、成膜用樹脂組成物、好ましく
は熱伝導性のコンパウンドをシート成形機などで支持体
上にシートの形状で成形することができる。また、この
シート成形の際、支持体をその支持体とは別の支持体
（本発明では、このような支持体を、特に「支持基板」
と呼ぶ）上に保持した状態で、その支持体の表面に成膜
用樹脂組成物を施すことが好ましい。さらに、このよう
なシート成形に際して、以下において説明するように、
支持基板上の支持体と前記剥離フィルムとの間に成膜用
樹脂組成物を挟み込んで、カレンダー法などによって、
所望とする厚みをもった熱伝導性樹脂層を形成すること
が、さらに好ましい。The heat conductive resin layer may contain an optional additive, if necessary, in addition to the binder resin and the heat conductive filler described above. Suitable additives include, for example, surfactants, flame retardants, whiskers, fibrous fillers and the like. The heat conductive resin layer can be formed with a predetermined thickness by using a conventional film forming method such as a coating method and a sheet forming method. In particular, a sheet forming method can be advantageously used, as specifically described below. That is, the various layer components as described above are kneaded simultaneously or stepwise in an arbitrary order, and the obtained kneaded material, that is, a resin composition for film formation, preferably a compound having thermal conductivity is mixed with a sheet molding machine. For example, it can be formed in a sheet shape on a support. In forming the sheet, a support is used as a support different from the support (in the present invention, such a support is referred to as a “support substrate”.
It is preferable to apply the resin composition for film formation on the surface of the support in a state where the resin composition is held on the support. Further, upon forming such a sheet, as described below,
By sandwiching the film-forming resin composition between the support on the support substrate and the release film, by a calendar method or the like,
It is more preferable to form a heat conductive resin layer having a desired thickness.
【００３１】上記のようにして形成される熱伝導性樹脂
層は、熱伝導性シートの使用目的や適用部位などに応じ
ていろいろな厚さを有することができるというものの、
なるべく薄いことが好ましく、通常、０．０５〜４．０
mmの範囲の厚みを有しているのが好適であり、さらに好
適には、０．１０〜２．５mmの範囲である。熱伝導性樹
脂層の厚みが０．０５mmを下回ると、発熱性部品と放熱
体の間に空気を巻き込み易く、結果として十分な放熱性
を得ることができない。また、反対に４．０mmを上回る
と、シートの熱抵抗が大きくなり、放熱性が損なわれる
結果となる。Although the heat conductive resin layer formed as described above can have various thicknesses depending on the purpose of use of the heat conductive sheet, the application site, and the like,
It is preferable to be as thin as possible, and usually 0.05 to 4.0.
It is preferred to have a thickness in the range of mm, more preferably in the range of 0.10 to 2.5 mm. When the thickness of the heat conductive resin layer is less than 0.05 mm, air is easily entrapped between the heat-generating component and the heat radiator, so that sufficient heat radiation cannot be obtained. On the other hand, when the thickness exceeds 4.0 mm, the thermal resistance of the sheet increases, resulting in impaired heat dissipation.
【００３２】熱伝導性樹脂層を支承する支持体は、本発
明の目的にかなうものであるならば特に限定されないと
いうものの、好ましくは、プラスチックフィルム、金属
箔、片面粘着フィルムなどであり、熱伝導性シートの製
造方法やその使用目的及び適用部位などに応じて最適な
支持体を選択し、使用することができる。支持体は、通
常、単層で使用されるけれども、必要に応じて、２層も
しくはそれ以上の積層体として使用してもよい。The support for supporting the heat conductive resin layer is not particularly limited as long as it meets the purpose of the present invention, but is preferably a plastic film, a metal foil, a single-sided adhesive film, or the like. The most suitable support can be selected and used according to the production method of the functional sheet, the purpose of use and the application site. The support is usually used in a single layer, but may be used as a laminate of two or more layers, if necessary.
【００３３】例えば、支持体として有用なプラスチック
フィルムは、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフ
ィルムなどであり、熱伝導率、耐候性がよく、強度が高
いフィルムを有利に使用することができる。適当なポリ
オレフィンフィルムは、以下に列挙するものに限定され
るわけではないけれども、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ＥＶＡフィルム、ＥＡＡフィル
ム、アイオノマーフィルムなどを挙げることができる。
このようなポリオレフィンフィルムのなかでも、高結晶
性の高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなど
が、薄くても強度に優れ、熱伝導性も比較的に高いた
め、最も好適に支持体として使用することができる。ま
た、このようなポリオレフィンフィルムの厚みは、いろ
いろなファクターに応じて広く変更することができると
いうものの、なるべく薄いことが好ましく、通常、１〜
２５μｍの範囲であるのが好適である。ポリオレフィン
フィルムの厚みが１μｍを下回ると、たとえ成膜用の樹
脂組成物を支持基板によって支承された支持体上に塗布
して積層する場合でも、欠陥のない薄膜を作製すること
が困難となる。反対に、フィルムの厚みが２５μｍを上
回ると、シートの厚み方向への熱抵抗が大きくなり、放
熱特性が悪化する。なお、成膜用の樹脂組成物を２枚の
フィルム等でサンドイッチした後、得られた積層体を２
本ロールを通して、あるいはプレス機により圧延する場
合には、上述のように薄いポリオレフィンフィルムで
は、皺が入ったり、破れたり、あるいは伸びたりしてし
まう可能性があるが、本発明では、樹脂組成物をシート
成形する前に、支持基板で支承した支持体に予め積層し
てから使用することによって、この可能性を取り除くこ
とができる。このことは、支持体として、プラスチック
フィルムに代えて、以下で具体的に説明する金属箔、片
面粘着フィルムなどを使用する場合にも同様である。For example, a plastic film useful as a support is a polyolefin film, a polyester film, or the like, and a film having good thermal conductivity and weather resistance and high strength can be advantageously used. Suitable polyolefin films are not limited to those listed below, but may include polyethylene films, polypropylene films, EVA films, EAA films, ionomer films and the like.
Among such polyolefin films, high-crystalline high-density polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, etc., are excellent in strength even when thin, and have relatively high thermal conductivity, so that they are most preferably used as a support. Can be. In addition, the thickness of such a polyolefin film can be widely changed according to various factors, but is preferably as thin as possible.
Preferably it is in the range of 25 μm. When the thickness of the polyolefin film is less than 1 μm, it becomes difficult to produce a defect-free thin film even when the resin composition for film formation is applied and laminated on a support supported by a support substrate. Conversely, if the thickness of the film exceeds 25 μm, the thermal resistance in the thickness direction of the sheet increases, and the heat radiation characteristics deteriorate. In addition, after sandwiching the resin composition for film formation with two films etc.,
When rolled through this roll or by a press, the thin polyolefin film as described above may wrinkle, break, or stretch, but in the present invention, the resin composition This possibility can be obviated by pre-laminating the sheet on a support supported by a support substrate before forming the sheet into a sheet. The same applies to the case where a metal foil, a single-sided adhesive film or the like specifically described below is used as the support instead of the plastic film.
【００３４】支持体として有用な金属箔は、アルミニウ
ム、銅、金、銀、鉛、ステンレス鋼等の各種の金属材料
の箔である。ここで、「箔」とは、その厚みが薄いもの
一般を指し、したがって、金属シート、金属フォイルな
どと呼ばれているものも包含する。このような金属箔の
厚みは、いろいろなファクターに応じて広く変更するこ
とができるというものの、上述のプラスチックフィルム
と同様にできるかぎり薄いことが好ましく、通常、１〜
２０μｍの範囲であるのが好適である。金属箔の厚みが
１μｍを下回ると、それを支持基板に貼り合わせる際に
貼り合わせの作業が難しくなり、反対に、金属箔の厚み
が２０μｍを上回ると、支持体の柔軟性が低くなり、追
従性が低下する。Metal foils useful as supports are foils of various metal materials such as aluminum, copper, gold, silver, lead, and stainless steel. Here, the term “foil” generally refers to a material having a small thickness, and thus includes a material called a metal sheet, a metal foil, or the like. Although the thickness of such a metal foil can be widely changed according to various factors, it is preferably as thin as possible like the above-mentioned plastic film.
Preferably, it is in the range of 20 μm. If the thickness of the metal foil is less than 1 μm, it becomes difficult to attach the metal foil to the support substrate, and if the thickness of the metal foil is more than 20 μm, the flexibility of the support decreases, and Is reduced.
【００３５】本発明の実施では、片面粘着フィルムも支
持体として使用することができる。片面粘着フィルム
は、その片面に粘着剤層を有しているので、支持基板に
対して支持体を貼り合わせる作業を効率よく行うことが
できる。片面粘着フィルムとしては、商業的に入手可能
なフィルムのなかから、最適なものを適宜に選択して使
用することができる。片面粘着フィルムの厚みは、上記
したポリオレフィンフィルムと同様、通常、１〜２５μ
ｍの範囲であるのが好適である。In the practice of the present invention, a single-sided adhesive film can also be used as a support. Since the single-sided adhesive film has an adhesive layer on one side, the operation of attaching the support to the support substrate can be performed efficiently. As the single-sided adhesive film, an optimal one can be appropriately selected from commercially available films and used. The thickness of the single-sided adhesive film is usually 1 to 25 μ, like the above-mentioned polyolefin film.
Preferably, it is in the range of m.
【００３６】本発明による剥離フィルム及びそれを使用
した熱伝導性シートは、それぞれ、この技術分野におい
て常用のいろいろな技法を使用して製造することができ
る。例えば、剥離フィルムは、好ましくは、ポリオレフ
ィン系のワックス、オルガノポリシロキサンならびにワ
ックス層の形成に必須のその他の成分（例えば、溶剤な
ど）及び任意の成分（例えば、熱伝導性フィラーなど）
を所定の配合比で混合し、溶融させた後、得られたワッ
クス層形成溶液を所定の膜厚で適当な基材上に塗布し、
乾燥させることによって製造することができる。ワック
ス層形成溶液の塗布には、例えば、ナイフコータ、ロー
ルコータなどの常用のコータを使用することができる。
同様に、ワックス層の乾燥にも、常用の乾燥装置、例え
ばオーブン、赤外線ヒータなどを使用することができ
る。The release film according to the present invention and the thermally conductive sheet using the same can be manufactured by using various techniques commonly used in this technical field. For example, the release film is preferably made of a polyolefin-based wax, an organopolysiloxane, and other components (eg, a solvent) essential for forming a wax layer and optional components (eg, a thermally conductive filler).
Are mixed at a predetermined compounding ratio, and after melting, the obtained wax layer forming solution is applied on a suitable substrate at a predetermined film thickness,
It can be produced by drying. For the application of the wax layer forming solution, for example, a conventional coater such as a knife coater or a roll coater can be used.
Similarly, a conventional drying device such as an oven and an infrared heater can be used for drying the wax layer.
【００３７】また、熱伝導性シートは、好ましくは、予
め支持体を適当な支持基板の上に載置して固定しておい
て、さもなければ、適当な支持基板によって予め支持体
を支承しておいて、その状態のまま支持体の表面に熱伝
導性樹脂層を形成することによって、かつ、その途中で
本発明の剥離フィルムを適用することによって、製造す
ることができる。以下の製造工程は、本発明の熱伝導性
シートの好ましい製造工程の一例を示したものである。The heat conductive sheet preferably has a support placed on an appropriate support substrate and fixed in advance, otherwise, the support is previously supported by an appropriate support substrate. It can be manufactured by forming a heat conductive resin layer on the surface of the support in that state, and applying the release film of the present invention in the middle thereof. The following manufacturing process shows an example of a preferable manufacturing process of the heat conductive sheet of the present invention.
【００３８】（１）支持体を支持基板によって支承する
こと。 （２）支持体の非支承面、すなわち、支持基板によって
支承されている面とは反対側の面に、バインダ樹脂及び
熱伝導性充填材を含む成膜用樹脂組成物、好ましくは熱
伝導性のコンパウンドを施して熱伝導性樹脂層を形成す
ること。この間に、熱伝導性樹脂層にワックス層が当接
するように、本発明の剥離フィルムを積層する。(1) The support is supported by a support substrate. (2) A film-forming resin composition containing a binder resin and a thermally conductive filler on a non-supporting surface of the support, that is, a surface opposite to a surface supported by the support substrate, preferably a thermal conductive resin. To form a thermally conductive resin layer. During this time, the release film of the present invention is laminated so that the wax layer is in contact with the heat conductive resin layer.
【００３９】（３）得られた熱伝導性シートを支持基板
から分離すること。 ここで、支持体の支承のために使用する支持基板は、特
に制限されないというものの、耐熱性、強度、寸法安定
性などの特性に優れた材料からなるフィルムが好適であ
る。かかるフィルムとしては、特に、熱伝導性シートの
形成のための圧延の際に組み合わせて用いられる本発明
の剥離フィルムとほぼ同じ材質及びほぼ同じ厚さのフィ
ルムが好適である。支持基板として好適なフィルムの一
例として、二軸延伸ポリエステルフィルムを挙げること
ができる。(3) Separating the obtained heat conductive sheet from the supporting substrate. Here, the support substrate used for supporting the support is not particularly limited, but a film made of a material having excellent properties such as heat resistance, strength, and dimensional stability is preferable. As such a film, a film having substantially the same material and substantially the same thickness as the release film of the present invention, which is used in combination at the time of rolling for forming a heat conductive sheet, is particularly suitable. An example of a film suitable as a support substrate is a biaxially stretched polyester film.
【００４０】熱伝導性シートの製造方法をさらに具体的
に説明すると、まず、充填材粒子を予め定められた量で
用意し、別に用意したシリコーンゲルの原液と混合す
る。この混合に際しては、シリコーンゲル中に充填材粒
子が均一に分散し、練り込まれた状態となるまで、十分
に混練する。なお、混合物の粘度が非常に高くなるた
め、混合装置としては、ニーダー、プラネタリーミキサ
ー等の混練装置を使用するのが好適である。More specifically, the method for producing the heat conductive sheet will be described. First, filler particles are prepared in a predetermined amount and mixed with a separately prepared stock solution of silicone gel. In this mixing, the filler particles are sufficiently kneaded until the filler particles are uniformly dispersed in the silicone gel and kneaded. Since the viscosity of the mixture becomes very high, it is preferable to use a kneading device such as a kneader or a planetary mixer as the mixing device.
【００４１】次いで、得られた混合物を適当な支持体に
適用して、その支持体の上でシートに成形加工する。本
発明では、この成形加工に先がけて、前記したように、
支持体を支持基板によって支承ししおくことが好まし
い。支持体を支持基板によって支承する工程は、通常、
支持基板に支持体を積層することによって行うことがで
きる。このような積層方法としては、以下に示すものに
限定されるわけではないけれども、グラビアロールコー
ターで粘着剤を支持基板の表面に塗布した後にその支持
基板の上に支持体を貼り合わせる方法、すでに粘着剤を
塗布してある表面保護粘着テープのような低粘着力で再
剥離性の粘着テープに支持体を貼り合わせる方法、支持
基板の表面に支持体形成用組成物、例えばポリオレフィ
ン樹脂を直接に塗布して硬化させる方法、その他を挙げ
ることができる。支持基板に支持体を積層するに際し
て、例えば、支持基板として二軸延伸ポリエステルフィ
ルムを使用し、かつ支持体として高密度ポリエチレンフ
ィルムを使用するような場合には、両者の貼り合わせ用
の接着剤として、ポリエステルフィルムに対して密着性
のよい再剥離性のアクリル系粘着剤を好適に使用するこ
とができる。また、最終製品として粘着力の大きな熱伝
導性シートを得たい場合には、支持基板として離型処理
（好ましくは、シリコーン処理）した離型フィルムを使
用し、かつ貼り合わせ用の接着剤として特に強接着力の
粘着剤を選択して使用することが好ましい。Next, the obtained mixture is applied to a suitable support, and formed into a sheet on the support. In the present invention, prior to this forming process, as described above,
Preferably, the support is supported by a support substrate. The step of supporting the support by a support substrate is usually
This can be performed by laminating a support on a support substrate. Although such a lamination method is not limited to the method shown below, a method of applying a pressure-sensitive adhesive to the surface of a support substrate with a gravure roll coater and then bonding the support on the support substrate, A method of attaching a support to a low-adhesive, re-peelable adhesive tape such as a surface protective adhesive tape coated with an adhesive, a support-forming composition such as a polyolefin resin directly on the surface of a support substrate. Examples of the method include coating and curing, and others. When laminating the support on the support substrate, for example, when using a biaxially stretched polyester film as the support substrate, and when using a high-density polyethylene film as the support, as an adhesive for bonding the two A removable acrylic pressure-sensitive adhesive having good adhesion to a polyester film can be suitably used. When it is desired to obtain a heat conductive sheet having a large adhesive strength as a final product, a release film subjected to a release treatment (preferably, a silicone treatment) is used as a support substrate, and an adhesive for bonding is particularly used. It is preferable to select and use a strong adhesive.
【００４２】さらに、必要に応じて、支持基板に貼り合
わせた後の支持体の表面に、熱伝導性樹脂層の密着性を
向上する目的でプライマ処理を施してもよく、また、使
用する支持体が例えばポリオレフィンフィルムやポリエ
ステルフィルムなどのようなプラスチックフィルムであ
る場合には、コロナ放電処理などの表面処理を施しても
よい。また、バインダ樹脂としてシリコーンゲルを使用
するような場合には、基材の表面にシリコーン系粘着剤
用のプライマなどを施してもよい。Further, if necessary, the surface of the support after being bonded to the support substrate may be subjected to a primer treatment for the purpose of improving the adhesion of the heat conductive resin layer. When the body is a plastic film such as a polyolefin film or a polyester film, a surface treatment such as a corona discharge treatment may be performed. When a silicone gel is used as the binder resin, a primer for a silicone-based pressure-sensitive adhesive may be applied to the surface of the base material.
【００４３】支持基板に支持体を積層した後、支持基
板、支持体、そしてシート形成性混合物の積層体を、そ
の積層体の表面に本発明の剥離フィルムを積層した状態
を維持しながら、シートに成形加工する。シート形成性
混合物のシート化は、好ましくは、圧延によって行うこ
とができる。圧延方法としては、いろいろな方法を採用
することができるけれども、例えば、積層体を２本の圧
延ロールの間に案内してカレンダー成形する方法、ある
いはプレス機で圧延する方法などを有利に使用すること
ができる。最後に、得られたシートを適当な加熱装置で
加熱することによって、目的とする熱伝導性シリコーン
ゲルシートを得ることができる。After laminating the support on the support substrate, the laminate of the support substrate, the support, and the sheet-forming mixture is placed on a sheet while maintaining the release film of the present invention on the surface of the laminate. Forming process. Sheeting of the sheet-forming mixture can be preferably performed by rolling. As the rolling method, various methods can be adopted. For example, a method in which the laminate is guided between two rolling rolls to form a calender or a method in which the laminate is rolled by a press machine is advantageously used. be able to. Finally, by heating the obtained sheet with a suitable heating device, the desired thermally conductive silicone gel sheet can be obtained.
【００４４】上記した熱伝導性シートの製造工程におい
て、原料の添加やその他の工程の順序は、得られるシー
トに対して悪影響がでない限り、任意に変更することが
できる。上記のようにして得られる熱伝導性シートは、
通常、２．０Ｗ／ｍ・ｋもしくはそれ以上の高い熱伝導
率を示すことができる。これは、上記したような本発明
に特有の熱伝導性樹脂層の組成に由来するものである。
本発明の熱伝導性シートでは、好ましくは、２．０〜
２．６Ｗ／ｍ・ｋあるいはそれ以上の高い熱伝導率を得
ることができる。In the above-described production process of the heat conductive sheet, the order of addition of raw materials and other steps can be arbitrarily changed as long as the obtained sheet is not adversely affected. The heat conductive sheet obtained as described above is
Usually, a high thermal conductivity of 2.0 W / mk or more can be exhibited. This is derived from the composition of the heat conductive resin layer specific to the present invention as described above.
In the heat conductive sheet of the present invention, preferably, 2.0 to
A high thermal conductivity of 2.6 W / m · k or more can be obtained.
【００４５】本発明の剥離フィルムを使用すると、その
剥離フィルムから熱伝導性シートを剥がす際の剥離力を
均一にすることができる。通常、熱伝導性シートを打ち
抜き加工して得られる最終製品の形状が大きくなればな
るほど、この剥離力の均一性が重要となる。すなわち、
大きな形状の製品を剥離フィルムから剥離する際、従来
の剥離フィルムのように剥離力の分布にバラツキがある
と、熱伝導性シートが伸びて変形するおそれがあるから
である。本発明に従い剥離力を均一にすることによっ
て、熱伝導性シートの変形を最小限に抑えることができ
る。また、本発明に従うと、剥離フィルムの基材とし
て、それ自体が剥離性の低い安価なフィルム、例えばポ
リエステルフィルムなどを使用することが可能となり、
経済的にも有利である。When the release film of the present invention is used, the peeling force at the time of peeling the heat conductive sheet from the release film can be made uniform. Usually, the greater the shape of the final product obtained by punching the heat conductive sheet, the more important this uniformity of the peeling force becomes. That is,
This is because, when a product having a large shape is peeled from the release film, if the distribution of the peeling force varies as in a conventional release film, the heat conductive sheet may be elongated and deformed. By making the peeling force uniform according to the present invention, the deformation of the heat conductive sheet can be minimized. Further, according to the present invention, as the base material of the release film, it is possible to use a low-cost film itself having a low releasability, such as a polyester film,
It is economically advantageous.
【００４６】また、熱伝導性シートの硬さが均一になる
ということも重要である。通常、最終製品の形状が小さ
くなればなるほど、この硬さの均一性が重要となる。す
なわち、小さな製品間でシートの硬さのバラツキが大き
くなると、結果として放熱特性のバラツキも大きくなる
からである。本発明に従うと、シートの硬さが均一にな
ることによって、製品の性能のバラツキを少なくするこ
とができ、製品の歩留りを向上させることができる。It is also important that the heat conductive sheet has a uniform hardness. Usually, the smaller the shape of the final product, the more important this hardness uniformity is. That is, if the variation in sheet hardness among small products increases, the variation in heat radiation characteristics also increases as a result. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the hardness of a sheet | seat becomes uniform, the dispersion | variation in the performance of a product can be reduced and the yield of a product can be improved.
【００４７】さらに、本発明の剥離フィルムの場合、そ
のワックス層が熱により流動化することも重要である。
本発明の剥離フィルムを積層した熱伝導性シートの場
合、そのシートを剥離フィルムから剥離した状態では、
そのシートの表面（作用面）にごく薄いポリオレフィン
のワックス層を有している。したがって、熱伝導性シー
トの表面では、そこに残存するワックスやそのワックス
中に含まれる架橋剤の作用によって粘着性が低下し、熱
伝導性シートを電子部品等に貼り付ける際の作業、特に
位置ずれが発生した時に熱伝導性シートを貼り直す作業
が実施しやすくなる。このように、本発明の剥離フィル
ムのワックス層は、室温では硬いことによってそれに特
有の作用効果を奏することができ、かつ、実際に電子部
品等に貼り付けて使用する場合には、電子部品等から加
えられる熱によって流動化し、電子部品等の表面あるい
はヒートシンク等の部品の表面に存在する細かな凹凸を
埋めて、その部分に存在する空気（これが、熱抵抗とな
る）を追い出すことができるので、放熱特性をさらに向
上させることができる。Further, in the case of the release film of the present invention, it is important that the wax layer is fluidized by heat.
In the case of a thermally conductive sheet laminated with the release film of the present invention, in a state where the sheet is released from the release film,
The sheet has a very thin polyolefin wax layer on the surface (working surface). Therefore, on the surface of the heat conductive sheet, the tackiness is reduced by the action of the wax remaining there and the cross-linking agent contained in the wax. The work of reattaching the heat conductive sheet when the displacement occurs can be easily performed. As described above, the wax layer of the release film of the present invention is hard at room temperature, so that it can exhibit its specific function and effect, and when it is actually attached to an electronic component or the like, the electronic component or the like is used. It can be fluidized by the heat applied from the surface and fills in fine irregularities on the surface of electronic components or components such as heat sinks, and can expel air (which becomes thermal resistance) existing in those portions. In addition, heat radiation characteristics can be further improved.
【００４８】さらにまた、本発明の熱伝導性シートは、
それが支持体によって支承されているので、電子部品等
の発熱性部品への貼り付けのために剥離フィルムから剥
がしたり、一旦貼り付けた後に位置の修正のために部品
から剥がしたりする際にシートが伸びたりせずに作業が
できる。また、この熱伝導性シートでは、シートの両側
の粘着力に差をもたせることができるため、修理の際に
部品を分解した時、確実に決まった部品側に接着してお
り、支持体なしの熱伝導性シートに比べてはるかに取扱
い性が優れているため、発熱性部品の組み込み作業を大
幅に向上することができる。また、この熱伝導性シート
では、同時にシートの厚み方向の熱抵抗を小さく維持で
きるため、電子部品などの放熱用途に特に有用である。Further, the heat conductive sheet of the present invention comprises:
Since it is supported by the support, it can be peeled off from the release film for attachment to heat-generating components such as electronic components, or when it is peeled off from components for correction of the position once attached. Can work without stretching. Also, with this heat conductive sheet, since the adhesive strength on both sides of the sheet can be made different, when disassembling parts during repair, they are securely adhered to the fixed parts side, and there is no support Since the handleability is far superior to that of the heat conductive sheet, the work of assembling the heat generating component can be greatly improved. In addition, this heat conductive sheet can be kept low in the thermal resistance in the thickness direction of the sheet at the same time, and is therefore particularly useful for heat dissipation applications such as electronic components.
【００４９】[0049]
【実施例】引き続いて、本発明をその実施例について説
明する。なお、本発明は下記の実施例に限定されるもの
ではないことを理解されたい。また、以下において記載
する「部」は、特に断りのある場合を除いて、「重量
部」を意味する。実施例１ 剥離フィルムの製造 １００部のトルエンに、１１．１部のオレフィン系のワ
ックス（日本石油化学製のポリエチレンワックス、商品
名「１８０マイクロワックス」）及び０．５部のオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン（東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン社製、商品名「ＲＤ−１」）を添加し、
室温で十分に攪拌してポリエチレンワックスを均一に溶
解させた。得られたワックス溶液を、厚さ３８μm のポ
リエステルフィルム（ユニチカ製）のコロナ放電処理さ
れていない面にメイヤーバーを用いて塗布した後、６５
℃のオーブン中で３分間にわたって乾燥した。厚さ２μ
mのポリエチレンワックス層を表面に有する剥離フィル
ムが得られた。 熱伝導性シートの製造 再剥離性の弱粘着性粘着フィルム、スコッチ印ポリエス
テルテープ（厚さ７５μm のポリエステル基材、品番＃
５５４３）を支持体として用意し、その粘着面から離型
フィルムを剥離した。露出した粘着剤層の面に厚さ１０
μm の高密度ポリエチレンフィルム（サーモ社製）を積
層して一体化した。熱伝導性シートの支持体として使用
する積層フィルムが得られた。Next, the present invention will be described with reference to examples. It should be understood that the present invention is not limited to the following examples. Further, “parts” described below mean “parts by weight” unless otherwise specified.Example 1 Production of release film In 100 parts of toluene, 11.1 parts of an olefin-based wax (polyethylene wax manufactured by Nippon Petrochemical, trade name "180 microwax") and 0.5 parts of organohydrogenpolysiloxane (Manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd., trade name "RD-1")
The polyethylene wax was uniformly dissolved at room temperature with sufficient stirring. The obtained wax solution was applied to a surface of a 38 μm-thick polyester film (manufactured by Unitika), which had not been subjected to corona discharge treatment, using a Mayer bar.
Dry for 3 minutes in oven at ℃. 2μ thickness
Thus, a release film having a polyethylene wax layer of m on the surface was obtained. Manufacture of heat conductive sheet Removable weak adhesive film, Scotch-printed polyester tape (75μm thick polyester base material, product number #
5543) was prepared as a support, and the release film was peeled off from the adhesive surface. Thickness 10 on the exposed adhesive layer surface
μm high-density polyethylene film (manufactured by Thermo) was laminated and integrated. A laminated film used as a support for the heat conductive sheet was obtained.
【００５０】室温硬化型のシリコーンゲル（東レ・ダウ
コーニング・シリコーン社製、商品名「ＣＹ５２−２７
６Ａ・Ｂ液」）のＡ液及びＢ液をそれぞれ１０．３部、
フィラーとしての窒化硼素（ＢＮ）粒子（水島合金鉄
製、商品名「ＨＰ−１」）を１５．０部、窒化珪素（Ｓ
ｉＣ）粒子（平均粒径＝７５μｍ、南鉱セラミックス社
製、商品名「Ｐ−２４０」）を６３．８部、そしてシリ
コーンゲルの硬化遅延剤（東レ・ダウコーニング・シリ
コーン社製、商品名「遅延剤ｔｙｐｅ２」）を０．６２
部、一緒にプラネタリーミキサーに投入し、減圧条件下
で３０分間混練した。スラリー状の成膜用樹脂組成物
（シリコーンゲルコンパウンド）が得られた。Room temperature curing type silicone gel (trade name “CY52-27” manufactured by Dow Corning Silicone Toray Co., Ltd.)
6A liquid B) 10.3 parts each of liquid A and liquid B of
15.0 parts of boron nitride (BN) particles (manufactured by Mizushima Alloy Iron, trade name "HP-1") as a filler, and silicon nitride (S
iC) 63.8 parts of particles (average particle diameter = 75 μm, manufactured by Minami Ceramics Co., Ltd., trade name “P-240”), and a silicone gel curing retarder (trade name, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) Retarder type 2 ") at 0.62
And were put together in a planetary mixer and kneaded under reduced pressure for 30 minutes. A slurry-like resin composition for film formation (silicone gel compound) was obtained.
【００５１】先の工程で作製した積層フィルムのポリエ
チレンフィルムの上に上述の工程で調製したシリコーン
ゲルコンパウンドを注加し、さらに、形成されたシリコ
ーンゲルコンパウンドの層の上に、同じく先の工程で作
製した剥離フィルムを、その剥離フィルムのワックス層
がシリコーンゲルコンパウンドの層に接触するようにし
て、積層した。得られた積層体を２本ロール間でカレン
ダー成形し、そして１２０℃のオーブン中で１０分間に
わたって放置することによってシリコーンゲルコンパウ
ンドを硬化させた。シリコーンゲル中に窒化珪素粒子が
均一に分散せしめられた熱伝導性シリコーンゲル層を表
面に有する高密度ポリエチレンフィルムからなりかつシ
リコーンゲル層が剥離フィルムで保護された、厚さ１．
３mmの熱伝導性シートが得られた。 〔評価試験〕得られた熱伝導性シートのシリコーンゲル
層の硬さ、熱伝導性及び剥離フィルムからの剥離力を評
価するため、下記の手順に従って評価試験を実施した。 １．シリコーンゲル層の硬さの評価（１８０°屈曲試
験） 熱伝導性シートを剥離フィルムから剥離した後、その熱
伝導性シートの剥離面（シリコーンゲル層）を外側にし
てシートを１８０°折り曲げた。目視により観察したけ
れども、シリコーンゲル層の状態には何らの変化もなか
った。すなわち、シリコーンゲル層は十分に伸びて、屈
曲部に亀裂等の欠陥がはいることもなかった。 ２．熱伝導性の評価（熱抵抗の測定） 熱伝導性シートの熱伝導性を評価するため、シートの熱
抵抗を測定した。熱伝導性シートをＣＰＵとアルミニウ
ム板との間に挟み、一定の圧力をかけてＣＰＵにシート
を押し付けた後、ＣＰＵに７Ｖの電圧を印加した。５分
間が経過した後、ＣＰＵとアルミニウム板との温度差を
測定し、その値から熱抵抗を算出した。本例の熱伝導性
シートの熱抵抗は、５．４５℃cm2/W であった。 ３．剥離力の評価（９０°剥離力の測定） 熱伝導性シートの剥離フィルムからの剥離力を評価する
ため、剥離フィルムが付いた状態の熱伝導性シートを幅
２５mmの短冊状に細断し、剥離フィルムを両面粘着テー
プでステンレス板に固定した。熱伝導性シートの粘着テ
ープ（支持基板として使用）をポリエチレンフィルム
（支持体として使用）から剥がした後、剥離角度が９０
°になるようにして、熱伝導性シートをステンレス板か
ら剥離した。剥離速度は、３００mm／分であった。この
熱伝導性シートの剥離時の剥離力を測定したところ、
０．５４Ｎ／２５mmであった。また、剥離した熱伝導性
シートのシリコーンゲル層には剥離フィルムの残渣が少
しも認められなかった。比較例１ 剥離フィルムの製造 １００部のトルエンに２．０部のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン（東レ・ダウコーニング・シリコーン
社製、商品名「ＲＤ−１」）を溶解した。得られた希釈
溶液を、厚さ３８μm のポリエステルフィルム（ユニチ
カ製）のコロナ放電処理されていない面にメイヤーバー
を用いて塗布した後、６５℃のオーブン中で３分間にわ
たって乾燥した。オイル状のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの薄膜を表面に有する剥離フィルムが得ら
れた。なお、この剥離フィルムの表面には、部分的にリ
ング状の干渉縞が生じていた。このことは、オルガノハ
イドロジェンポリシロキサンがその乾燥の過程で局在化
したことを示している。 熱伝導性シートの製造 上記の工程で得られた剥離フィルムを使用して、前記実
施例１に記載のものと同様な手法に従って厚さ１．３mm
の熱伝導性シートを製造した。 〔評価試験〕得られた熱伝導性シートのシリコーンゲル
層の硬さ、熱伝導性及び剥離フィルムからの剥離力を評
価するため、前記実施例１に記載の手順に従って評価試
験を実施した。本例の熱伝導性シートの場合、剥離フィ
ルムからの剥離力が重く、ポリエステル支持体の表面に
はシリコーンゲルの残留が認められた。また、作用面を
外側にしてシートを１８０°折り曲げた時に、剥離でき
た部分は十分に伸びず、シートの屈曲面に亀裂が走っ
た。得られた試験結果を下記の第１表に記載する。実施例２〜５ 前記実施例１に記載の手法を、下記の第１表に示すよう
な変更を加えて実施した。実施例５で使用したアルミナ
粉末は、住友化学工業製の「スミコランダムＡＡ−０
４」（商品名）である。得られた試験結果を下記の第１
表に記載する。The silicone gel compound prepared in the above step is poured on the polyethylene film of the laminated film produced in the previous step, and further, the silicone gel compound is formed on the formed silicone gel compound layer. The prepared release film was laminated such that the wax layer of the release film was in contact with the silicone gel compound layer. The resulting laminate was calendered between two rolls and the silicone gel compound was cured by leaving it in an oven at 120 ° C. for 10 minutes. 1. A high-density polyethylene film having on its surface a thermally conductive silicone gel layer in which silicon nitride particles are uniformly dispersed in a silicone gel, and the silicone gel layer is protected by a release film.
A 3 mm thermally conductive sheet was obtained. [Evaluation Test] In order to evaluate the hardness of the silicone gel layer of the obtained heat conductive sheet, the heat conductivity, and the peeling force from the release film, an evaluation test was performed according to the following procedure. 1. Evaluation of Hardness of Silicone Gel Layer (180 ° Bending Test) After the heat conductive sheet was peeled off from the release film, the sheet was bent 180 ° with the release surface (silicone gel layer) of the heat conductive sheet outside. As a result of visual observation, there was no change in the state of the silicone gel layer. That is, the silicone gel layer was sufficiently elongated, and no defect such as a crack was present in the bent portion. 2. Evaluation of Thermal Conductivity (Measurement of Thermal Resistance) In order to evaluate the thermal conductivity of the thermally conductive sheet, the thermal resistance of the sheet was measured. After sandwiching the heat conductive sheet between the CPU and the aluminum plate and applying a certain pressure to press the sheet against the CPU, a voltage of 7 V was applied to the CPU. After 5 minutes, the temperature difference between the CPU and the aluminum plate was measured, and the thermal resistance was calculated from the value. The thermal resistance of the heat conductive sheet of this example was 5.45 ° C. cm2 / W. 3. Evaluation of Peeling Force (Measurement of 90 ° Peeling Force) In order to evaluate the peeling force of the heat conductive sheet from the release film, the heat conductive sheet with the release film attached was cut into strips having a width of 25 mm. The release film was fixed to a stainless steel plate with a double-sided adhesive tape. After peeling off the adhesive tape of the heat conductive sheet (used as a support substrate) from the polyethylene film (used as a support), the peel angle is 90 °.
°, the thermally conductive sheet was peeled off from the stainless steel plate. The peel rate was 300 mm / min. When the peeling force at the time of peeling of this heat conductive sheet was measured,
It was 0.54 N / 25 mm. Also, no residue of the release film was observed in the silicone gel layer of the thermally conductive sheet that was released.Comparative Example 1 Production of Release Film In 100 parts of toluene, 2.0 parts of an organohydrogenpolysiloxane (trade name “RD-1” manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) was dissolved. The resulting diluted solution was applied to a surface of a 38 μm-thick polyester film (manufactured by Unitika) which had not been subjected to corona discharge treatment using a Meyer bar, and then dried in an oven at 65 ° C. for 3 minutes. A release film having an oily organohydrogenpolysiloxane thin film on the surface was obtained. In addition, ring-shaped interference fringes were partially generated on the surface of the release film. This indicates that the organohydrogenpolysiloxane was localized during the drying process. Production of Thermal Conductive Sheet Using the release film obtained in the above process, a thickness of 1.3 mm was obtained in the same manner as described in Example 1 above.
Was manufactured. [Evaluation Test] An evaluation test was performed in accordance with the procedure described in Example 1 to evaluate the hardness, thermal conductivity, and peeling force of the silicone gel layer of the obtained thermally conductive sheet from the release film. In the case of the heat conductive sheet of this example, the peeling force from the release film was heavy, and residual silicone gel was observed on the surface of the polyester support. Further, when the sheet was bent 180 ° with the working surface outside, the part that could be peeled off did not extend sufficiently, and cracks ran on the bent surface of the sheet. The test results obtained are described in Table 1 below.Examples 2 to 5 The procedure described in Example 1 was carried out with the changes shown in Table 1 below. The alumina powder used in Example 5 was “Sumicorundum AA-0” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
4 "(product name). The obtained test results are described in the first section below.
It is described in the table.
【００５２】[0052]
【表１】[Table 1]
【００５３】[0053]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、熱伝導性シートの製造に使用した時に、得られるシ
ートを硬くすることがなく、したがって、凹凸や曲面等
の特殊な形状に対する追従性が良好な熱伝導性シートを
提供することができ、剥離性面の形成のために塗布した
時に均一に塗布することができ、したがって、均一な硬
度及び剥離性を具えた熱伝導性シートを提供することが
でき、また、熱伝導性シートから弱い力で簡単に剥離す
ることができ、しかも、熱伝導性シートの放熱性に対し
て悪影響を及ぼさないような熱伝導性シート用剥離フィ
ルムを提供することができる。As described above, according to the present invention, when used in the production of a thermally conductive sheet, the resulting sheet does not become hard, and therefore has a special shape such as irregularities or curved surfaces. A thermally conductive sheet having good followability can be provided, and can be uniformly applied when applied for forming a peelable surface, and therefore, a thermally conductive sheet having uniform hardness and peelability. And a release film for a heat conductive sheet that can be easily peeled off from the heat conductive sheet with a weak force and that does not adversely affect the heat dissipation of the heat conductive sheet. Can be provided.
【００５４】また、本発明によれば、備えている剥離フ
ィルムを弱い力で簡単に剥離することができ、しかも、
柔軟性があり、凹凸や曲面等の特殊な形状にも追従可能
であり、よって、高い密着性を保証することができ、さ
らには、厚みが減少してもシートに皺や破れ、あるいは
伸びが発生せず、シート成形時の加工性に優れた熱伝導
性シートを提供することができる。Further, according to the present invention, the release film provided can be easily peeled off with a small force.
It is flexible and can follow special shapes such as irregularities and curved surfaces, so high adhesiveness can be guaranteed.Furthermore, even if the thickness decreases, wrinkles, tears, or elongation of the sheet may occur. It is possible to provide a heat conductive sheet which does not occur and has excellent workability during sheet forming.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 好直 神奈川県相模原市南橋本３−８−８ 住友 スリーエム株式会社内 (72)発明者 岡田 充彦 神奈川県相模原市南橋本３−８−８ 住友 スリーエム株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AD05A AJ11B AK01A AK05D AK41C AK52A AK52B AK52K AT00C AT00D BA03 BA04 BA10C BA10D CC00B DE01A GB41 GB90 JJ01A JK13 JL01 JL14B YY00B 5F036 AA01 BA23 BB21 BC23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoshinao Yamazaki 3-8-8 Minamihashimoto, Sagamihara City, Kanagawa Prefecture Within Sumitomo 3M Limited (72) Inventor Mitsuhiko Okada 3-8-8 Minamihashimoto, Sagamihara City, Kanagawa Prefecture Sumitomo 3M shares In-house F-term (reference) 4F100 AD05A AJ11B AK01A AK05D AK41C AK52A AK52B AK52K AT00C AT00D BA03 BA04 BA10C BA10D CC00B DE01A GB41 GB90 JJ01A JK13 JL01 JL14B YY00B 5F021 AA0123
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