【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
デバイスの製造工程において、処理装置や収容装置との
間で基板を搬送するために用いるロボットの位置決め方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for positioning a robot used for transferring a substrate between a processing apparatus and a storage apparatus in a semiconductor device manufacturing process, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体集積回路の高集積度化に伴い、誘
電率が３００程度であるチタン酸バリウム（ＢaＴi
Ｏ３）、あるいはチタン酸ストロンチウム（ＳrＴi
Ｏ３）又はこれらの混合物であるチタン酸バリウムスト
ロンチウム等の金属酸化物薄膜材料が有望視されてい
る。このような素材の成膜を行なう方法として化学気相
成長（ＣＶＤ）が有望とされている。この場合、原料ガ
スとして、常温で固体のＢａ（ＤＰＭ）２，Ｓｒ（ＤＰ
Ｍ）２などを有機溶剤（例えばＴＨＦなど）に溶解させ
たものを加熱して気化するようにしている。2. Description of the Related Art With the increase in the degree of integration of semiconductor integrated circuits, barium titanate (BaTi) having a dielectric constant of about 300 has been developed.
O3 ) or strontium titanate (SrTi)
Metal oxide thin film materials such as O3 ) or a mixture thereof such as barium strontium titanate are promising. As a method for forming such a material, chemical vapor deposition (CVD) is considered promising. In this case, as source gas, Ba (DPM)2 , Sr (DP
M)2 and the like are dissolved in an organic solvent (for example, THF) to heat and vaporize.
【０００３】図１０は、例えば、チタン酸バリウム／ス
トロンチウム等の高誘電体又は強誘電体薄膜を形成する
ための成膜装置の構成を示す図であり、例えば、液状の
原料を気化する気化器１１０の下流側に原料ガス配管１
１２を介して成膜室１１４が設けられ、さらにその下流
側の排気配管に真空ポンプ１１６が配置されて排気経路
１１８が構成されている。FIG. 10 is a diagram showing a structure of a film forming apparatus for forming a high dielectric or ferroelectric thin film such as barium / strontium titanate, for example, a vaporizer for vaporizing a liquid raw material. Raw material gas pipe 1 downstream of 110
A film forming chamber 114 is provided through the inside 12, and a vacuum pump 116 is further arranged in an exhaust pipe on the downstream side of the film forming chamber 114 to form an exhaust path 118.
【０００４】成膜室１１４には、基板Ｗを加熱・保持す
る基板保持台１２２と、これに対向してノズル孔より原
料ガスや酸化ガスを噴射するシャワーヘッド１２６が設
けられている。このシャワーヘッド１２６は、成膜室１
１４の上端開口部をメタルシールを介して気密的に封止
している。なお、シャワーヘッド１２６には、反応ガス
供給管１２８が接続され、この反応ガス供給管に原料ガ
ス配管１１２及び酸化ガス配管１２０が接続されている
とともに、この周囲にはヒータが配置されている。The film forming chamber 114 is provided with a substrate holder 122 for heating and holding the substrate W, and a shower head 126 for injecting a source gas or an oxidizing gas from nozzle holes opposed thereto. The shower head 126 is provided in the film forming chamber 1
14 is hermetically sealed via a metal seal. A reaction gas supply pipe 128 is connected to the shower head 126. The reaction gas supply pipe is connected to the raw material gas pipe 112 and the oxidizing gas pipe 120, and a heater is arranged around the pipe.
【０００５】このような構成により、成膜室１１４の内
部に搬送した基板Ｗを基板保持台１２２上に載置し、こ
の基板保持台１２２に内蔵されたヒータによって基板Ｗ
を所定温度に加熱しつつ、シャワーヘッド１２６のノズ
ル孔から原料ガスと酸化ガスとの混合ガスを基板Ｗに向
けて噴射して、基板Ｗの表面に薄膜を成長させ、反応後
のガスを排気配管１１８から外部に排気するようにして
いる。With such a configuration, the substrate W transferred into the film forming chamber 114 is placed on the substrate holder 122, and the substrate W is heated by a heater built in the substrate holder 122.
While heating the mixture to a predetermined temperature, a mixed gas of a raw material gas and an oxidizing gas is ejected from the nozzle holes of the shower head 126 toward the substrate W to grow a thin film on the surface of the substrate W and exhaust the gas after the reaction. The air is exhausted from the pipe 118 to the outside.
【０００６】成膜室は、図１１に示すように、ロボット
ハンド（搬送部）１３０を有する基板搬送ロボット（基
板搬送装置）１３２を内部に配置した多角形状の基板搬
送室１３４の周囲に、ロードロック室１３８や位置決め
室１３６とともに配置されている。ロボットハンド１３
０は、図１２に示すように、フォーク状部材であって、
前後に基板Ｗを受ける凹所１４０が形成されている。As shown in FIG. 11, the film forming chamber is loaded around a polygonal substrate transfer chamber 134 in which a substrate transfer robot (substrate transfer apparatus) 132 having a robot hand (transfer section) 130 is disposed. It is arranged together with the lock chamber 138 and the positioning chamber 136. Robot hand 13
0 is a fork-shaped member as shown in FIG.
A recess 140 for receiving the substrate W is formed before and after.
【０００７】このような装置においては、搬送ロボット
１３２が基板を成膜室１１４の基台１２２に正確に載置
することが必要である。装置の施工時点では、機械加工
精度や組立制度の関係で、搬送ロボット１３２と処理装
置とを必ずしも本来あるべき位置で位置決めすることは
事実上困難であるので、装置の立ち上げの際に、ロボッ
トの制御部に搬送経路を記憶させるティーチングと呼ば
れる作業が必要となる。従来の一般的な方法では、ロボ
ット等からチャンバへの受渡しが行われるべき位置を、
人間が目で見ながら行っていた。In such an apparatus, it is necessary for the transfer robot 132 to accurately place the substrate on the base 122 of the film forming chamber 114. At the time of construction of the apparatus, it is practically difficult to position the transfer robot 132 and the processing apparatus at the original position because of the machining accuracy and the assembly system. An operation called teaching for storing the transport path in the control unit is required. In the conventional general method, the position where the transfer from the robot or the like to the chamber should be performed,
Humans were watching them with their eyes.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、人間の
目視による判定は、本質的に精度が悪く、かつ作業に時
間がかかる。この欠点は、真空チャンバ等、構造上、見
る方向が制限される場合には一層顕著となる。そのた
め、充分な精度でのティーチングを行なうことができ
ず、場合によっては搬送エラーの原因となる等の問題が
あった。また、真空チャンバのような密閉装置内におけ
るティーチングは、チャンバを分解する必要があるた
め、作業に多大な労力と時間がかかっていた。However, human visual judgment is inherently inaccurate and takes a long time to perform. This disadvantage becomes more remarkable when the viewing direction is restricted due to its structure, such as a vacuum chamber. For this reason, teaching with sufficient accuracy cannot be performed, and in some cases, there is a problem that a transport error is caused. Also, teaching in a closed device such as a vacuum chamber requires disassembly of the chamber, which requires a great deal of labor and time.
【０００９】本発明は、上記の課題に鑑み、ティーチン
グの作業と労力を最小限にし、且つ基板の搬送エラーを
減少させることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to minimize teaching work and labor, and to reduce substrate transport errors.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を載置すべき基台を備えたチャンバーと、該チ
ャンバーの外部よりチャンバー内に出入り可能な基板保
持部を有するロボットハンド装置と、前記基板保持部の
位置を制御する制御部とを備えた基板処理装置におい
て、前記制御部に前記基台の位置を覚えさせるためのテ
ィーチングの方法であって、前記ロボットハンド装置及
び前記チャンバーのいずれか一方に、遠隔センサで検知
可能な位置決めマークを有するティーチング治具をそれ
ぞれ前記基板保持部又は前記基台に対して位置決めされ
た状態で配置し、他方に遠隔センサをそれぞれ前記基板
保持部又は前記基台に対して位置決めされた状態で配置
し、前記制御部によって前記基板保持部を移動させつつ
遠隔センサで位置決めマークを検知することにより前記
制御部に前記基台の位置を覚えさせることを特徴とする
ティーチングの方法である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a robot hand having a chamber provided with a base on which a substrate is to be placed, and a substrate holding portion capable of moving in and out of the chamber from outside the chamber. In a substrate processing apparatus including a device and a control unit that controls a position of the substrate holding unit, a teaching method for causing the control unit to remember a position of the base, wherein the robot hand device and the robot A teaching jig having a positioning mark that can be detected by a remote sensor is disposed in any one of the chambers in a state where the teaching jig is positioned with respect to the substrate holding unit or the base. And positioned with respect to the base or the base, and positioned by a remote sensor while moving the substrate holding unit by the control unit. It is a teaching of a method which is characterized in that it can learn the position of the base to the control unit by detecting the over click.
【００１１】これにより、ロボットハンド装置とチャン
バーの間の相対位置をセンサを用いて検知し、制御部に
よってそのデータを処理しつつティーチングを行なうこ
とができる。従って、チャンバを分解する必要がなく、
通常のロボットハンドの搬送工程を用いてティーチング
工程を行なうことができるので、作業に余分な負担や時
間がかからず、装置の稼働率を向上させることができ
る。また、人間の目視による判断を用いないので、常に
正確なティーチング作業を行なうことができ、処理装置
の稼動時における円滑で安定な作業を保障することがで
きる。[0011] Thus, the relative position between the robot hand device and the chamber can be detected by using the sensor, and the teaching can be performed while processing the data by the control unit. Therefore, there is no need to disassemble the chamber,
Since the teaching process can be performed using the transfer process of a normal robot hand, no extra burden or time is required for the operation, and the operation rate of the device can be improved. In addition, since no human visual judgment is used, an accurate teaching operation can be always performed, and a smooth and stable operation can be ensured when the processing apparatus is operating.
【００１２】請求項２に記載の発明は、前記遠隔センサ
は光センサであることを特徴とする請求項１に記載のテ
ィーチングの方法である。位置決めマークは、ティーチ
ング治具の表面の凹凸や、反射光、透過光の有無、反射
率や吸収率の変化、色彩の変化、あるいはこれらによっ
て与えられる特定のパターンによって与えられるものと
してもよい。The invention according to claim 2 is the teaching method according to claim 1, wherein the remote sensor is an optical sensor. The positioning mark may be provided by unevenness on the surface of the teaching jig, presence or absence of reflected light or transmitted light, change in reflectance or absorptance, change in color, or a specific pattern given by these.
【００１３】請求項３に記載の発明は、前記位置決めマ
ークは、交差する直線パターンで与えられていることを
特徴とする請求項１に記載のティーチングの方法であ
る。前記位置決めマークを、線状のパターンのエッジか
ら所定の距離の点として与えるようにしてもよい。According to a third aspect of the present invention, there is provided the teaching method according to the first aspect, wherein the positioning marks are provided in an intersecting linear pattern. The positioning mark may be given as a point at a predetermined distance from the edge of the linear pattern.
【００１４】請求項４に記載の発明は、前記位置決めマ
ークが位置決めすべきポイントへ案内可能なようにその
ポイント方向へ向かって徐々に変化する情報を発信可能
な前記ティーチング治具を備え、その情報の変化を与え
それに従ってポイントを特定することを特徴とする請求
項１に記載のティーチングの方法である。According to a fourth aspect of the present invention, the teaching jig capable of transmitting information that gradually changes in the direction of the point so that the positioning mark can be guided to the point to be positioned is provided. 2. The teaching method according to claim 1, wherein a point is specified according to the change of the point.
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれか一項に記載の方法を高さ方向に対して実施す
ることを特徴とするティーチングの方法である。[0015] The invention according to claim 5 provides the invention according to claims 1 to 4.
The teaching method according to any one of the above, is performed in a height direction.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】図１及び図２は、この発明の１つ
の実施の形態のティーチングの方法を示すもので、図１
０ないし図１２に示す成膜装置において、装置の施工又
は修理後において、ロボットの制御コンピュータに、基
板の中心位置を教えるための作業である。1 and 2 show a teaching method according to one embodiment of the present invention.
In the film forming apparatus shown in FIGS. 0 to 12, this is an operation for informing the robot control computer of the center position of the substrate after construction or repair of the apparatus.
【００１７】ロボットハンド装置１０の複数のアーム１
２ａ，１２ｂの先端のハンド１２ｃには基板等を載置す
るための開口部１４が形成されており、まず、これにセ
ンサ取付用の治具１６を装着する。この治具１６の底面
側には、開口部１４に嵌合する形状と寸法を有する段差
１８が形成されている。取付用治具１６の中央には貫通
口が形成され、対向する部位までの距離を遠隔的に測定
することができる距離センサ２０が、下向きに取り付け
られている。この距離センサ２０の出力は図示しない配
線を介して、記録媒体を含む制御装置に接続されてい
る。制御装置は、アーム１２ａ，１２ｂの関節に設けら
れた角度センサ等のセンサによって、ハンド１２ｃの開
口部１４の中心位置が、ある時間に所定の座標系におい
てどの位置に有るかを検知することができる。A plurality of arms 1 of the robot hand device 10
An opening 14 for mounting a substrate or the like is formed in the hand 12c at the tip of 2a, 12b. First, a jig 16 for mounting a sensor is mounted on this. A step 18 having a shape and dimensions to be fitted into the opening 14 is formed on the bottom side of the jig 16. A through-hole is formed in the center of the mounting jig 16, and a distance sensor 20 that can remotely measure a distance to an opposing portion is mounted downward. The output of the distance sensor 20 is connected to a control device including a recording medium via a wiring (not shown). The control device can detect, using a sensor such as an angle sensor provided at the joint of the arms 12a and 12b, where the center position of the opening 14 of the hand 12c is located in a predetermined coordinate system at a certain time. it can.
【００１８】一方、成膜室（処理チャンバー）２２の基
台２４の上面には凹部２６が形成され、これには、底面
側に凹部２６に嵌合する形状と寸法を有する段差２８が
形成された中心指示治具３０が装着されている。中心指
示治具３０の表面には、基台に装着されたときに該基台
の中心を指示するようなマークが形成されている。すな
わち、中心指示治具３０の表面には、図２（ａ）、図２
（ｂ）に示すような断面Ｖ字状の溝３２が十字状に延び
て形成されており、そのＶ字溝の交点が基台２４の中心
Ｏと一致するようになっている。なお、図２（ｃ）に示
すように突条３４として形成してもよい。On the other hand, a concave portion 26 is formed on the upper surface of the base 24 of the film forming chamber (processing chamber) 22, and a step 28 having a shape and a size to be fitted into the concave portion 26 is formed on the bottom surface side. The center indicating jig 30 is attached. A mark is formed on the surface of the center indicating jig 30 so as to indicate the center of the base when mounted on the base. That is, the surface of the center indicating jig 30 is provided on the surface of FIG.
A groove 32 having a V-shaped cross section as shown in (b) is formed to extend in a cross shape, and the intersection of the V-shaped groove coincides with the center O of the base 24. In addition, as shown in FIG.
【００１９】このような構成の処理装置において、制御
装置にハンド１２ｃが正確に基台２４上に位置する状態
を知らせる作業、すなわちティーチングを行なう手順を
図３を参照に説明する。まず、基台２４上に中心指示治
具３０を載せる。装置の立ち上げ時であれば、治具を予
め基台２４上に載せておけばよい。ハンド１２ｃには取
付用治具１６を介して距離センサ２０を載置する。そし
て、ハンド１２ｃの高さを一定に維持しつつ、距離セン
サ２０をオンにした状態でハンド１２ｃを基台２４上方
で水平移動して中心指示治具３０面を走査すると、治具
表面までの距離の変化のデータが得られる。Referring to FIG. 3, a description will be given, with reference to FIG. 3, of an operation of notifying the control device of a state in which the hand 12c is accurately positioned on the base 24, that is, a teaching operation in the processing apparatus having the above-described configuration. First, the center indicating jig 30 is placed on the base 24. When starting the apparatus, the jig may be placed on the base 24 in advance. The distance sensor 20 is placed on the hand 12c via the mounting jig 16. Then, while keeping the height of the hand 12c constant, the hand 12c is horizontally moved above the base 24 and scans the surface of the center indicating jig 30 with the distance sensor 20 turned on. Data on the change in distance is obtained.
【００２０】ハンド１２ｃが処理チャンバーに向かって
移動する方向をＸ方向とすると、中心指示治具３０を、
その溝がＸ方向に対してほぼ４５度の角度で交差するよ
うに基台２４上に載置する。そして、図３に示すよう
に、ハンド１２ｃをＸ方向（ロボットの動き）に沿っ
て移動させると、センサは２つの点Ａ，Ｂで溝を横切
り、それぞれピーク値によって、これを検知することが
できる。次に、前記点ＢからＸに交差するＹ方向（ロボ
ットの動き）に沿ってハンド１２ｃを移動させると、
センサは１つの点Ｃで溝を横切る。この一連の動作から
ΔＡＢＣが特定でき、中心指示治具３０の載置角度によ
らず、中心Ｏを三角形の定理より特定できる。すなわ
ち、Assuming that the direction in which the hand 12c moves toward the processing chamber is the X direction, the center pointing jig 30 is
It is placed on the base 24 so that the grooves intersect at approximately 45 degrees with respect to the X direction. Then, as shown in FIG. 3, when the hand 12c is moved in the X direction (movement of the robot), the sensor crosses the groove at two points A and B, and this can be detected by the peak value. it can. Next, when the hand 12c is moved from the point B along the Y direction (movement of the robot) crossing the X,
The sensor crosses the groove at one point C. From this series of operations, ΔABC can be specified, and the center O can be specified by the triangle theorem regardless of the mounting angle of the center indicating jig 30. That is,
【式１】より点Ａから中心Ｏまでの距離と方向がわかるので、中
心Ｏの位置を座標Ａ，Ｂ，Ｃから特定できる。(Equation 1) Since the distance and direction from the point A to the center O can be known, the position of the center O can be specified from the coordinates A, B, and C.
【００２１】溝は中心で交差するＬ字状であっても、９
０℃以外の角度で交差するものであってもよいが、測定
誤差が最も少ないのは十字状のスリットを用い、できる
だけ大きな幅を隔てた位置で得られたデータを用いる場
合である。Even if the groove is L-shaped crossing at the center,
Although they may intersect at an angle other than 0 ° C., the least measurement error occurs when a cross-shaped slit is used and data obtained at a position as wide as possible is used.
【００２２】ティーチングが終了した後に、ハンド１２
ｃを処理チャンバーから引き出し、取付用治具１６を取
り除き、次に、通常の被処理基板や治具を搬出する場合
と同様にして、つまり突き出しピン等を用いて中心指示
治具３０を基台２４面から浮かせた状態で、ハンド１２
ｃのフォークを差し込んで載置面上に移し、搬出する。After the teaching is completed, the hand 12
c is pulled out of the processing chamber, the mounting jig 16 is removed, and then the center indicating jig 30 is mounted on the base using a protruding pin or the like in the same manner as when a normal substrate or jig is carried out. With the hand 12
Insert the fork c, move it onto the mounting surface, and carry it out.
【００２３】図４は、この発明の方法の他の実施の形態
を示すもので、固定側である処理チャンバー２２の天井
の基台２４の中心と一致する位置に距離センサ２０を配
置し、一方、ハンド１２ｃに中心指示治具３０を取り付
けるものである。この例では、中心指示治具３０の表面
に、断面が逆Ｖ字状の突条３４が十字状に交差して形成
されている。この実施の形態におけるティーチング作業
は、基本的に先の実施の形態と同様であるので説明を省
く。距離センサ２０は、処理装置が稼動を始めると不要
となるので、ティーチング終了後に取り外して蓋等で密
閉するとよい。FIG. 4 shows another embodiment of the method of the present invention, in which a distance sensor 20 is arranged at a position corresponding to the center of a base 24 on the ceiling of the processing chamber 22 on the fixed side. , The center indicating jig 30 is attached to the hand 12c. In this example, on the surface of the center indicating jig 30, a ridge 34 having an inverted V-shaped cross section is formed to cross in a cross shape. The teaching operation in this embodiment is basically the same as that in the previous embodiment, and therefore will not be described. Since the distance sensor 20 becomes unnecessary when the processing device starts operating, it is preferable to remove the distance sensor after the end of the teaching and seal it with a lid or the like.
【００２４】図５に示すのは、中心指示治具３０の形状
の他の実施の形態であり、同図（ａ）は、中心を示す位
置が最も深いような同心の等高線を有する凹所３６が形
成されているもの、同図（ｂ）は、中心を示す位置が最
も高いような同心の等高線を有する凸部３８が形成され
ているものである。この凹所３６又は凸部３８は、中心
Ｏに向かうに従い勾配が急になるように形成されてお
り、中心が明確に検知できるようになっている。FIG. 5 shows another embodiment of the shape of the center indicating jig 30. FIG. 5 (a) shows a concave portion 36 having concentric contour lines where the position indicating the center is the deepest. FIG. 3B shows a case where a convex portion 38 having concentric contour lines such that the position indicating the center is the highest is formed. The concave portion 36 or the convex portion 38 is formed so that the gradient becomes steeper toward the center O, so that the center can be clearly detected.
【００２５】図６に示すのは、装置や工程がより簡便な
実施の形態であり、センサとして例えば反射光の有無を
検知するオンオフセンサ４０を用い、中心指示治具３０
としてスリット４２を形成した遮光板を用いるものであ
る。処理チャンバー２２の天井側には、基台２４の中心
に相当する位置に受光器と光源を有するセンサ４０が配
置され、中心指示治具３０はハンド１２ｃ上に設けられ
ている。FIG. 6 shows an embodiment in which the apparatus and process are simpler. For example, an on / off sensor 40 for detecting the presence or absence of reflected light is used as a sensor, and a center pointing jig 30 is used.
Is a light shielding plate having a slit 42 formed thereon. On the ceiling side of the processing chamber 22, a sensor 40 having a light receiver and a light source is disposed at a position corresponding to the center of the base 24, and the center indicating jig 30 is provided on the hand 12c.
【００２６】センサ４０の光源からの光は中心指示治具
３０表面又は基台２４表面のいずれかから反射してセン
サの受光器に戻るので、これらの２つの面からの反射を
区別できるようにしておくことによって、センサがスリ
ット４２を検知することができる。これは、２つの表面
の反射率を、例えば一方の表面を鏡面とすることにより
変える、あるいはセンサに色を識別可能なものを用い、
２つの表面の色彩を変える等によって達成できる。Since the light from the light source of the sensor 40 is reflected from either the surface of the center indicating jig 30 or the surface of the base 24 and returns to the light receiver of the sensor, it is possible to distinguish the reflection from these two surfaces. By doing so, the sensor can detect the slit 42. This is done by changing the reflectance of the two surfaces, for example, by mirroring one surface, or using a sensor that can distinguish colors,
This can be achieved by changing the colors of the two surfaces.
【００２７】中心指示治具３０のスリット４２は、図７
（ａ）に示すように、この例では十字状に形成され、そ
の幅の中央の交点が中心Ｏである。スリット４２の幅
は、走査時におけるオンの時間に相当する走行距離とし
て表れるので、スリット４２の中心Ｏは前述と同様の方
法で特定できる。この装置を用いた場合のティーチング
の方法は、基本的に図１の場合と同様なので、説明を省
略する。The slit 42 of the center indicating jig 30 is
As shown in (a), in this example, it is formed in a cross shape, and the center of the width is the center O. Since the width of the slit 42 is expressed as a travel distance corresponding to the ON time during scanning, the center O of the slit 42 can be specified by the same method as described above. The method of teaching using this device is basically the same as that of FIG. 1, and a description thereof will be omitted.
【００２８】図７（ｂ）は、中心指示治具３０のスリッ
ト４２の形状の他の例を示すもので、直線状のスリット
４２の特定の位置が中心Ｏを示すようになっている。こ
の例では、スリット４２の内端がハンドの中心Ｏであ
る。この場合には、まず、スリット４２がＸ方向に交差
するように治具３０を置き、所定幅を隔てた２つの地点
でセンサをＸ方向に移動して走査し、スリット４２の座
標上の位置を検出する。次に、ハンド１２ｃをセンサが
スリット４２上を移動するように操作し、センサ４０が
オフとなる点、すなわち、エッジ位置を検出する。FIG. 7 (b) shows another example of the shape of the slit 42 of the center indicating jig 30. A specific position of the linear slit 42 indicates the center O. In this example, the inner end of the slit 42 is the center O of the hand. In this case, first, the jig 30 is placed so that the slits 42 intersect in the X direction, the sensor is moved in the X direction at two points separated by a predetermined width, and scanning is performed. Is detected. Next, the hand 12c is operated so that the sensor moves on the slit 42, and the point at which the sensor 40 is turned off, that is, the edge position is detected.
【００２９】図８は、センサ４０が移動側に、中心指示
治具３０が固定側に設けられている例である。すなわ
ち、光源と受光器を有するオンオフセンサ４０をハンド
１２ｃに取り付け、例えば、表面が反射面であるような
遮光板からなる中心指示治具３０を基台２４上に載置し
ている。中心指示治具３０に形成されたスリット４２形
状は、先に説明したものと同じである。この例の操作方
法は、得られるデータの座標系が異なるだけで基本的に
先の実施の形態の場合と同じであるので、説明を省略す
る。FIG. 8 shows an example in which the sensor 40 is provided on the moving side and the center pointing jig 30 is provided on the fixed side. That is, an on / off sensor 40 having a light source and a light receiver is attached to the hand 12c, and, for example, a center indicating jig 30 made of a light-shielding plate having a reflective surface is placed on the base 24. The shape of the slit 42 formed in the center indicating jig 30 is the same as that described above. The operation method of this example is basically the same as that of the previous embodiment except that the coordinate system of the obtained data is different, and therefore the description is omitted.
【００３０】図６及び図８において説明した実施の形態
では、受光の有無を検知するオンオフセンサを用いた
が、図１で説明した距離センサを用いても良い。この場
合は、スリット４２の開口部とそれ以外の部分との違い
が距離の違いとなって表される。In the embodiment described with reference to FIGS. 6 and 8, the on / off sensor for detecting the presence or absence of light reception is used, but the distance sensor described with reference to FIG. 1 may be used. In this case, the difference between the opening of the slit 42 and the other part is expressed as a difference in distance.
【００３１】図９は、ハンド１２ｃと処理装置の高さ方
向の位置合わせを行なうためのティーチングの方法を説
明する図である。すなわち、ハンド１２ｃの先端には上
述した距離センサ２０やオンオフセンサ４０が設けら
れ、処理チャンバー２２のセンサと対向する壁には、高
さ指示治具４４が設けられている。高さ指示治具４４
は、凹凸やスリットで高さの基準点を示すもので、この
例では上中下の凹凸４６によって示されている。操作方
法は、基本的に先の実施の形態と同様であり、センサを
動作させつつハンド１２ｃを上下に移動させ、センサが
基準点を検知した時のハンド１２ｃ側の座標を読むこと
によって、装置側とハンド１２ｃ側の高さ方向のすりあ
わせを行なうことができる。FIG. 9 is a view for explaining a teaching method for aligning the hand 12c and the processing apparatus in the height direction. That is, the above-described distance sensor 20 and on / off sensor 40 are provided at the tip of the hand 12c, and the height indicating jig 44 is provided on the wall of the processing chamber 22 facing the sensor. Height indicating jig 44
Indicates a height reference point by an unevenness or a slit, and in this example, is indicated by upper, lower, and lower unevenness 46. The operation method is basically the same as that of the previous embodiment. The apparatus moves the hand 12c up and down while operating the sensor, and reads the coordinates of the hand 12c when the sensor detects the reference point. And the hand 12c can be aligned in the height direction.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明により、簡単な作業でロボットに
装置の位置をティーチングさせることができ、装置の立
ち上げ作業を迅速に行なうことができるようになった。
また、このようなティーチングを定期的に行なうことに
よって、基板を搬送エラーなく所定の箇所へ載置・設置
可能となり、基板の搬送作業を円滑に行なうことができ
るようになった。According to the present invention, the position of the apparatus can be taught by the robot with a simple operation, and the start-up operation of the apparatus can be performed quickly.
Further, by performing such teaching periodically, the substrate can be placed and set at a predetermined position without a transport error, and the substrate transport operation can be performed smoothly.
【図１】この発明のティーチングの方法の第１の実施の
形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a teaching method according to the present invention.
【図２】図１の方法に用いる中心指示治具を示す図であ
る。FIG. 2 is a view showing a center pointing jig used in the method of FIG. 1;
【図３】図１の方法によって中心の位置を特定する原理
の説明に付する図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of specifying the center position by the method of FIG. 1;
【図４】この発明のティーチングの方法の第２の実施の
形態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the teaching method according to the present invention.
【図５】中心指示治具の他の例を示す図である。FIG. 5 is a view showing another example of the center indicating jig.
【図６】この発明のティーチングの方法の第３の実施の
形態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the teaching method of the present invention.
【図７】図５の方法に用いる中心指示治具を示す図であ
る。FIG. 7 is a view showing a center pointing jig used in the method of FIG. 5;
【図８】この発明のティーチングの方法の第４の実施の
形態を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a fourth embodiment of the teaching method of the present invention.
【図９】この発明のティーチングの方法の第５の実施の
形態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a fifth embodiment of the teaching method of the present invention.
【図１０】処理装置である気相成長装置を示す図であ
る。FIG. 10 is a view showing a vapor phase growth apparatus which is a processing apparatus.
【図１１】処理装置の全体構成を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an overall configuration of a processing apparatus.
【図１２】ロボットハンドを示す図である。FIG. 12 is a view showing a robot hand.
１０ ロボットハンド装置 １２ａ，１２ｂ アーム １２ｃ ハンド １４ 開口部 １６ 取付用治具 １８ 段差 ２０ 距離センサ ２２ 処理チャンバー ２４ 基台 ２６ 凹部 ２８ 段差 ３０ 中心指示治具 ３２ 溝 ３４ 突条 ３６ 凹所 ３８ 凸部 ４０ オンオフセンサ ４２ スリット ４４ 高さ指示治具 ４６ 凹凸 Ｏ 中心 Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Robot hand apparatus 12a, 12b Arm 12c Hand 14 Opening 16 Mounting jig 18 Step 20 Distance sensor 22 Processing chamber 24 Base 26 Depression 28 Step 30 Center indicating jig 32 Groove 34 Protrusion 36 Recess 38 Convex 40 On-off sensor 42 Slit 44 Height indicating jig 46 Unevenness O Center W Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鴨田 憲二 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 山岸 博剛 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 (72)発明者 山口 安美 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内 Ｆターム(参考） 3F059 AA01 AA14 BA04 BC09 DA02 DC08 DD12 FA03 FA07 FB01 FB15 FC02 5F031 GA36 GA43 HA37 JA22 JA32 JA38 JA49 JA51 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (72) Inventor Kenji Kamoda 11-1 Haneda Asahimachi, Ota-ku, Tokyo Inside Ebara Works Co., Ltd. (72) Inventor Hirogo Yamagishi 11-1 Haneda Asahimachi, Ota-ku, Tokyo Stock Company EBARA CORPORATION (72) Inventor Yumi Yamaguchi 11-1 Haneda Asahimachi, Ota-ku, Tokyo F-term in EBARA CORPORATION (reference) 3F059 AA01 AA14 BA04 BC09 DA02 DC08 DD12 FA03 FA07 FB01 FB15 FC02 5F031 GA36 GA43 HA37 JA22 JA32 JA38 JA49 JA51
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