【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子の発光に
より情報を表示する表示装置で、特に発光素子として有
機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device for displaying information by light emission of a light emitting element, and more particularly to a display device using an organic electroluminescence element as a light emitting element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の表示装置について、図７（ａ），
（ｂ）を用いて説明する。2. Description of the Related Art FIG.
This will be described with reference to FIG.
【０００３】図７（ａ），（ｂ）において、２１は基板
であり、通常光を取り出すため透明又は半透明な物が用
いられる。一般的にはガラス基板等のセラミック基板も
しくはフレキシブル性のある高分子フイルム等やプラス
チック基板等が用いられる。２２は陽極であり、有機エ
レクトロルミネッセンス素子の正孔注入を行う。通常光
を取り出すため透明又は半透明な材料が用いられる。ま
た有機エレクトロルミネッセンス素子に効率よく正孔を
注入するため、仕事関数が大きいＩＴＯが一般的に用い
られる。また陽極は有機エレクトロルミネッセンス素子
の陽極であると同時に駆動回路との配線の一部を兼ねて
おり、パネルの省電力化の観点から、より抵抗の低い材
料、素材が好ましい。一般的に金属膜に対してＩＴＯは
比抵抗で１桁以上高くなっており、さらなる低抵抗化が
望まれている。２３は有機層であり、正孔を輸送する正
孔輸送層、発光層、電子を輸送する電子輸送層、または
それらのいくつかの混合層を含んでいる。有機層の構成
は多色化や高効率化の観点からいろいろな検討が進めら
れており、目的に沿った素子構成が採用される。発光層
のみでも発光するが、効率の点から積層構造が一般的に
用いられている。２４は陰極であり、有機エレクトロル
ミネッセンス素子の電子の注入を行う。有機エレクトロ
ルミネッセンス素子に効率よく電子を注入するため、仕
事関数が小さいＡｌ−ＬｉやＭｇ／Ａｇ等の合金が一般
的に用いられる。これらの金属は酸素や水分等によって
酸化されやすく、更に上部に保護膜としてＧｅＯ,Ｓｉ
Ｏ,ＳｉＯ2，ＭｇＯ等の無機酸化物を真空蒸着法等によ
り保護膜としてカバーすることがある。また陰極は有機
エレクトロルミネッセンス素子の陰極であると同時に駆
動回路との配線の一部を兼ねている。陰極は配線抵抗に
関しては良好だが、有機エレクトロルミネッセンス素子
に用いられる陰極材料は特に水分等の耐環境性能に劣る
ため、気密シールド材中に封入して、外部との接触を遮
断する等の方法が用いられる場合がある。その場合プロ
セスの省力化の観点から配線をＩＴＯにスイッチして気
密シールド材を外部に引き出したりする方法を取ったり
している。有機層２３、陰極２４は通常真空蒸着法等によ
り成膜され、有機層が３０ｎｍ〜１５０ｎｍ、陰極が数１
００ｎｍ程度の膜厚で形成されている。さらに保護膜等
を真空中で連続して成膜する場合もある。２５は表示部
であり、発光を行う表示部分である。ドットマトリクスパ
ネルの場合、複数のストライプで構成される陽極と複数
のストライプで構成される陰極が有機層を挟んで交差し
て形成されており、交差した点が各々発光素子となり表
示ドットを形成している。特開平６−３０１３５５号公
報に開示されるような単純マトリクス駆動の場合、マト
リクス状に配置した陽極と陰極の各交点の発光素子を配
置して、陰極を一定時間間隔で走査駆動し、これに同期
して陽極を駆動することにより任意の発光素子を選択発
光させる。他にも目的に応じた構成が採用される。２６
は気密シールド材であり、基板２１と接着剤２７により
接着されている。気密シールド材２６は水分等の外部環
境から表示部２５を遮断する目的で配置され、水分やガ
スを通さないガラスやセラミックなどの無機物、金属材
料、もしくはそれらを表面にコーティングしたプラステ
ィック等の複合材料、またはセラミックと金属の複合材
料等が用いられる。接着剤も水分等を通しにくい熱硬
化、紫外線硬化の樹脂や耐湿性を向上するために無機物
をフィラーとして混合した樹脂等や低融点ガラス等が用
いられる。又外部との遮断のみならず、気密シールド材
中の環境も重要であり、十分管理された窒素置換したグ
ローブボックス中や真空チャンバー中により接着作業を
行う必要がある。また気密シールド材中に乾燥剤等を封
入する場合もある。気密シールド材２６により表示部２
５はシールドされ、配線の引き出しはシールド材の外側
に出される。外側の配線は通常ＩＴＯを介して他の配線
材との接続等が行われる。２８はＦＰＣ（フレキシブル
基板）であり、２９の異方性導電膜を熱圧着等を行うこ
とにより基板上の表示部の配線とＦＰＣの配線３０とが
接合されている。３１は駆動回路部であり、ＩＣやトラ
ンジスタ等が配線３０と接続され、制御を行う。図中で
は３０のＦＰＣ上に載った状態で接続されているが、制
御の関係から他の基板上に集積された駆動回路部をさら
に介して配線がつながっている場合もある。３２はコネ
クターであり、これと他のモジュールや電源装置と接続
されている。有機エレクトロルミネッセンス素子を用い
た表示装置は他の方式の表示装置と比較して、自発光で
あり、軽量、薄型で多くのメリットがある。その利点を
生かして、小型パネルや携帯機器への応用が図られてい
る。In FIGS. 7A and 7B, reference numeral 21 denotes a substrate, which is usually made of a transparent or translucent material for extracting light. Generally, a ceramic substrate such as a glass substrate, a flexible polymer film, a plastic substrate, or the like is used. Reference numeral 22 denotes an anode, which injects holes into the organic electroluminescence element. Usually, a transparent or translucent material is used to extract light. In order to efficiently inject holes into the organic electroluminescence device, ITO having a large work function is generally used. The anode also serves as a part of the wiring to the drive circuit at the same time as the anode of the organic electroluminescence element. From the viewpoint of power saving of the panel, a material or material having lower resistance is preferable. In general, the specific resistance of ITO is one digit or more higher than that of a metal film, and further reduction in resistance is desired. Reference numeral 23 denotes an organic layer, which includes a hole transporting layer for transporting holes, a light emitting layer, an electron transporting layer for transporting electrons, or some mixed layer thereof. Various studies have been made on the structure of the organic layer from the viewpoint of multicoloring and high efficiency, and an element structure suitable for the purpose is adopted. Although light is emitted only by the light emitting layer, a laminated structure is generally used in terms of efficiency. Reference numeral 24 denotes a cathode, which injects electrons into the organic electroluminescence element. In order to efficiently inject electrons into the organic electroluminescence element, an alloy such as Al-Li or Mg / Ag having a small work function is generally used. These metals are easily oxidized by oxygen, moisture, etc., and GeO, Si
In some cases, an inorganic oxide such as O, SiO2 or MgO is covered as a protective film by a vacuum deposition method or the like. The cathode is a cathode of the organic electroluminescence element and also serves as a part of a wiring to a drive circuit. Although the cathode is good in terms of wiring resistance, the cathode material used for organic electroluminescent elements is particularly inferior in environmental resistance performance such as moisture.Therefore, methods such as sealing in a hermetic shield material to cut off contact with the outside are required. May be used. In this case, from the viewpoint of saving labor in the process, a method is employed in which the wiring is switched to ITO and the hermetic shield material is drawn out. The organic layer 23 and the cathode 24 are usually formed by a vacuum evaporation method or the like.
It is formed with a thickness of about 00 nm. Further, a protective film or the like may be continuously formed in a vacuum. A display unit 25 is a display unit that emits light. In the case of a dot matrix panel, an anode composed of a plurality of stripes and a cathode composed of a plurality of stripes are formed so as to intersect with an organic layer interposed therebetween, and the intersections serve as light emitting elements to form display dots. ing. In the case of a simple matrix drive as disclosed in JP-A-6-301355, a light emitting element at each intersection of an anode and a cathode arranged in a matrix is arranged, and the cathode is scanned and driven at regular time intervals. By driving the anode in synchronization, an arbitrary light emitting element is selectively illuminated. In addition, a configuration according to the purpose is adopted. 26
Is an airtight shield material, which is adhered to the substrate 21 with an adhesive 27. The hermetic shield material 26 is disposed for the purpose of shielding the display unit 25 from the external environment such as moisture, and is made of an inorganic material such as glass or ceramic that does not allow moisture or gas to pass therethrough, a metal material, or a composite material such as plastic coated on the surface thereof. Or a composite material of ceramic and metal. As the adhesive, a thermosetting resin or an ultraviolet curing resin which is hardly permeable to moisture or the like, a resin mixed with an inorganic substance as a filler for improving moisture resistance, a low melting point glass or the like is used. Further, not only the isolation from the outside but also the environment in the hermetic shield material is important, and it is necessary to perform the bonding operation in a well-managed nitrogen-substituted glove box or vacuum chamber. In some cases, a desiccant or the like is sealed in the hermetic shield material. Display part 2 by airtight shield material 26
5 is shielded, and the wiring is drawn out of the shield material. The outer wiring is usually connected to another wiring material via ITO. Reference numeral 28 denotes an FPC (flexible substrate), and the wiring of the display portion on the substrate and the wiring 30 of the FPC are joined by performing thermocompression bonding or the like on the anisotropic conductive film 29. Reference numeral 31 denotes a drive circuit unit, which is connected with an IC, a transistor, and the like, and performs control. In the figure, the connection is made while being mounted on the 30 FPCs, but wiring may be further connected via a drive circuit unit integrated on another substrate from the viewpoint of control. Reference numeral 32 denotes a connector, which is connected to another module or power supply. A display device using an organic electroluminescence element is self-luminous, lightweight, thin, and has many advantages as compared with other types of display devices. Taking advantage of this advantage, it is being applied to small panels and portable devices.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、有機エレクトロルミネッセンス素子を駆
動する駆動回路が基板上外に設けられているので、表示
装置自体が大きくなり、小型化が困難であり、特に、こ
の表示装置を他の装置（カーナビゲーション，無線電話
装置，携帯型コンピュータ）などに組み込む場合には、
配線や駆動回路等が邪魔になることがあり、他の装置の
小型化等を妨げることもある。However, in the above-described conventional configuration, the driving circuit for driving the organic electroluminescence element is provided on and off the substrate, so that the display device itself becomes large and it is difficult to reduce the size. In particular, when this display device is incorporated into another device (car navigation, wireless telephone device, portable computer) or the like,
Wiring, a driving circuit, and the like may be an obstacle, which may hinder miniaturization of other devices.
【０００５】さらに、基板上外に駆動回路を設けること
で、駆動回路と各電極との間の配線距離が長くなり、配
線抵抗が増し、余計に電力が必要になるという問題点も
ある。Further, providing a drive circuit on and off the substrate increases the wiring distance between the drive circuit and each electrode, increases the wiring resistance, and requires extra power.
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、小型な表示装置を提供する事を目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems and to provide a small-sized display device.
【０００７】また、本発明は、配線抵抗を減らし、電力
の削減を行うことができる表示装置を提供することを目
的としている。Another object of the present invention is to provide a display device capable of reducing wiring resistance and reducing power.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に電気
的に非接触となるように設けられた一対の電極の間に有
機層を設けられた有機エレクトロルミネッセンス素子
と、有機エレクトロルミネッセンス素子を覆うように前
記基板上に設けられたシールド材とを備えた表示装置で
あって、基板上に電子部品あるいは、その電子部品で構
成された駆動回路を設けた。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an organic electroluminescent device having an organic layer provided between a pair of electrodes provided on a substrate so as to be electrically non-contact, and an organic electroluminescent device. And a shield material provided on the substrate so as to cover the electronic component, wherein an electronic component or a drive circuit including the electronic component is provided on the substrate.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基板と、
前記基板上に電気的に非接触となるように設けられた一
対の電極の間に有機層を設けられた有機エレクトロルミ
ネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス
素子を覆うように前記基板上に設けられたシールド材と
を備えた表示装置であって、基板上に電子部品を設けた
事によって、電子部品などを基板外に設けなくても良い
ので装置全体の小型化や薄型化を図ることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The invention according to claim 1 comprises a substrate,
An organic electroluminescence element in which an organic layer is provided between a pair of electrodes provided so as to be electrically non-contacting on the substrate, and provided on the substrate so as to cover the organic electroluminescence element. A display device provided with a shielding material, and since electronic components are provided on a substrate, electronic components and the like do not have to be provided outside the substrate, so that the entire device can be reduced in size and thickness.
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、シールド材と基板で構成された空間の中に電子部品
を設けた事によって、外界と遮断された空間内に電子部
品を設けることができるので、電子部品の耐候性を向上
させることができ、電子部品などを基板外に設けなくて
も良いので装置全体の小型化や薄型化を図ることができ
る。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the electronic component is provided in a space defined by the shield material and the substrate, so that the electronic component is provided in a space isolated from the outside. Therefore, the weather resistance of the electronic component can be improved, and the electronic device and the like do not need to be provided outside the substrate, so that the entire device can be reduced in size and thickness.
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１，２にお
いて、電子部品として、ＩＣ，インダクタ，コンデン
サ，抵抗，薄膜トランジスタの少なくとも一つである事
によって、回路を容易に構成する事ができる。According to a third aspect of the present invention, a circuit can be easily formed by using at least one of an IC, an inductor, a capacitor, a resistor, and a thin film transistor as the electronic component in the first and second aspects.
【００１２】請求項４記載の発明は、請求項１〜３にお
いて、電子部品を１乃至複数組み合わせて有機エレクト
ロルミネッセンス素子の駆動回路を構成した事によっ
て、駆動回路と電極間の配線を短くする事ができるの
で、配線抵抗を小さくすることができ、電力の消費を低
減させることができる。更に、基板上に形成され、有機
層に電流を供給する電極自体の長さを例えば従来のよう
に基板の端部まで延在させる必要がないので、電極の配
線抵抗を小さくすることができ、省電力かを行うことが
できる。又、駆動回路を基板外に設けないので、装置全
体の小型化や薄型化を図ることができる。According to a fourth aspect of the present invention, according to the first to third aspects, a drive circuit for the organic electroluminescence element is formed by combining one or more electronic components, thereby shortening the wiring between the drive circuit and the electrodes. Therefore, wiring resistance can be reduced, and power consumption can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to extend the length of the electrode itself that is formed on the substrate and supplies current to the organic layer to the end of the substrate, for example, unlike the related art, it is possible to reduce the wiring resistance of the electrode, Power saving can be performed. Further, since the drive circuit is not provided outside the substrate, the size and thickness of the entire device can be reduced.
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項４におい
て、駆動回路を駆動回路基板上に向け、前記駆動回路基
板をシールド材中に設けた事によって、外界と遮断され
たシールド材中に駆動回路を配置するので、水分やホコ
リなどによって、駆動回路が故障する確率は極めて低く
なり、駆動回路の耐候性を向上させることができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the drive circuit is directed onto the drive circuit board, and the drive circuit board is provided in the shield material, so that the drive circuit is driven in the shield material cut off from the outside world. Since the circuit is arranged, the probability that the drive circuit will fail due to moisture, dust, or the like is extremely low, and the weather resistance of the drive circuit can be improved.
【００１４】請求項６記載の発明は、請求項４におい
て、シールド材上に直接配線を形成し、前記配線に駆動
回路を接続した事によって、駆動回路基板を設ける必要
がないので、部品点数の削減ができ、更に、表示装置の
薄型化を更に進める事ができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is no need to provide a drive circuit board by forming a wiring directly on the shield material and connecting a driving circuit to the wiring in the fourth aspect, so that the number of parts is reduced. It is possible to reduce the number of pixels and further reduce the thickness of the display device.
【００１５】請求項７記載の発明は、請求項４におい
て、シールド材上に絶縁膜を設け、前記絶縁膜の上に配
線を形成し、前記配線に駆動回路を接続した事によっ
て、駆動回路基板を設ける必要がないので、部品点数の
削減ができ、更に、表示装置の薄型化を更に進める事が
できる。更に、シールド材を導電性材料であってしかも
熱伝導がよい材料で構成した場合でも使用可能となるの
で、放熱効果を向上させることができる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a driving circuit board according to the fourth aspect, wherein an insulating film is provided on the shield material, a wiring is formed on the insulating film, and a driving circuit is connected to the wiring. Since it is not necessary to provide the device, the number of components can be reduced, and the display device can be further reduced in thickness. Further, since the shielding material can be used even when it is formed of a conductive material and a material having good heat conductivity, the heat radiation effect can be improved.
【００１６】請求項８記載の発明は、請求項４におい
て、シールド材を筒状体と回路基板の２ピースにすると
ともに、前記回路基板に駆動回路を設け、前記筒状体と
前記回路基板を組み合わせて、シールド材を構成した事
によって、回路基板に駆動回路を実装した後に、筒状体
をその回路基板に取り付けてシールド部材を構成するこ
とができるので、駆動回路の実装が容易になり、生産性
を向上させることができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the shield member is made of two pieces, a tubular body and a circuit board, and a drive circuit is provided on the circuit board, and the tubular body and the circuit board are connected to each other. By combining and forming the shield material, after the drive circuit is mounted on the circuit board, the cylindrical member can be attached to the circuit board to form the shield member, so that the mounting of the drive circuit becomes easy, Productivity can be improved.
【００１７】請求項９記載の発明は、請求項４〜８にお
いて、シールド材に冷却手段を設けた事によって、シー
ルド材の放熱効果を更に高めることができるので、駆動
回路等から発生する熱を効率的に排除させることができ
るので、熱による特性劣化等を防止することができる。According to a ninth aspect of the present invention, in the fourth to eighth aspects, the cooling means is provided in the shield member, so that the heat radiation effect of the shield member can be further enhanced. Since it can be efficiently eliminated, it is possible to prevent deterioration of characteristics due to heat.
【００１８】請求項１０記載の発明は、請求項９におい
て、冷却手段の構成として、シールド材にフィンを立設
するか、シールド材に凹凸を設けた事によって、簡単な
構成で冷却手段を設けることができるので、生産性など
が向上する。According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the cooling means is provided with a simple configuration by providing fins on the shielding material or providing the shielding material with irregularities. As a result, productivity and the like are improved.
【００１９】請求項１１記載の発明は、請求項９におい
て、冷却手段の構造として、シールド材にヒートパイプ
などの伝熱部材を当接させ、前記シールド材の熱を外部
に輸送する事により、シールド材の夏を効率的に外部に
排出させることができるので、表示装置の周りの雰囲気
などの温度上昇を防止することができ、熱による装置の
誤動作などを防止する事ができる。According to an eleventh aspect of the present invention, in the ninth aspect, as a structure of the cooling means, a heat transfer member such as a heat pipe is brought into contact with the shield material, and the heat of the shield material is transported to the outside. Since the summer of the shielding material can be efficiently discharged to the outside, it is possible to prevent the temperature of the atmosphere around the display device from rising, and to prevent malfunction of the device due to heat.
【００２０】請求項１２記載の発明は、請求項１〜１１
において、シールド材と基板が構成する空間内に前記空
間内を乾燥させる乾燥剤を設けた事によって、シールド
材と基板で構成される空間内の水分を極力無くすること
ができるので、シールド材内の部材が水分で特性が劣化
することはない。The invention according to claim 12 is the invention according to claims 1 to 11
In the above, by providing a desiccant for drying the space in the space formed by the shield material and the substrate, moisture in the space formed by the shield material and the substrate can be minimized. The characteristic of the member does not deteriorate due to moisture.
【００２１】請求項１３記載の発明は、請求項１〜１２
において、基板上に複数の陽極をストライプ状に設け、
前記複数の陽極に交差する複数の陽極をストライプ状に
設け、前記複数の陽極と前記複数の陰極が交わる部分に
有機層を設けた事によって、複数の発光素子をドットマ
トリックス状に形成できるので、良好な表示を行うこと
ができる。The invention according to claim 13 is the invention according to claims 1 to 12
In, providing a plurality of anodes on the substrate in a stripe shape,
A plurality of anodes intersecting the plurality of anodes are provided in a stripe shape, and by providing an organic layer at a portion where the plurality of anodes and the plurality of cathodes intersect, a plurality of light emitting elements can be formed in a dot matrix shape. Good display can be performed.
【００２２】請求項１４記載の発明は、請求項１３にお
いて、駆動回路として薄膜トランジスタを用い、基板と
陽極の間に前記駆動回路を設けた事によって、薄膜トラ
ンジスタの耐湿性を向上させることができると共に、表
示部のドット間隔などを小さくすることができるので、
細密表示を行うことができ、しかも装置の薄型化等を行
う事ができる。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, the thin film transistor is used as a driving circuit, and the driving circuit is provided between the substrate and the anode, whereby the moisture resistance of the thin film transistor can be improved. Since the dot interval of the display can be reduced,
A fine display can be performed, and the device can be made thinner.
【００２３】以下に本発明の有機エレクトロルミネッセ
ンス素子を用いた表示装置の実施の形態において、図1
〜図６を用いて、具体的に説明する。In the following, an embodiment of a display device using the organic electroluminescence element of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be specifically described with reference to FIGS.
【００２４】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明によ
る表示装置の一実施の形態を示す平面図及び側断面図で
ある。図１（ａ），（ｂ）において、１は基板で、基板
１は透明または半透明のガラス基板等により構成されて
いる。２は陽極で、陽極２は透明導電膜であるＩＴＯ等
により構成されており、そのシート抵抗は５〜３０Ω程
度有している。３は有機層で、有機層３は正孔輸送層と
発光層の積層構成となっている。有機層３の具体的構造
としては、陽極２上に抵抗加熱蒸着法等により形成され
たＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチル
フェニル）−１，１’−ジフェニル−４，４’−ジアミ
ン（ＴＰＤと略称する。）からなる正孔輸送層と、正孔
輸送層に抵抗加熱蒸着法等により形成された８−Ｈｙｄ
ｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅ Ａｌｕｍｉｎｕｍ（Ａｌ
qと略称する。）からなる発光層を設けるものが挙げら
れる。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a side sectional view, respectively, showing an embodiment of a display device according to the present invention. 1A and 1B, reference numeral 1 denotes a substrate, and the substrate 1 is formed of a transparent or translucent glass substrate or the like. Reference numeral 2 denotes an anode. The anode 2 is made of a transparent conductive film, such as ITO, and has a sheet resistance of about 5 to 30 Ω. Reference numeral 3 denotes an organic layer, and the organic layer 3 has a laminated structure of a hole transport layer and a light emitting layer. As a specific structure of the organic layer 3, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl) -1,1′-diphenyl- formed on the anode 2 by a resistance heating evaporation method or the like. A hole transport layer made of 4,4′-diamine (abbreviated as TPD), and 8-Hyd formed on the hole transport layer by a resistance heating evaporation method or the like.
roxyquinoline Aluminum (Al
Abbreviated as q. ) Is provided.
【００２５】４は有機層３上に設けられた陰極で、陰極
４は例えば、有機層３上に抵抗加熱蒸着法等により形成
され、その膜厚は１００ｎｍ〜３００ｎｍの膜厚の金属
膜から構成される。この様に、陽極２，有機層３，陰極
４で有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する。Reference numeral 4 denotes a cathode provided on the organic layer 3. The cathode 4 is formed on the organic layer 3 by, for example, a resistance heating vapor deposition method and has a thickness of 100 to 300 nm. Is done. In this way, the anode 2, the organic layer 3, and the cathode 4 constitute an organic electroluminescence device.
【００２６】図１（ａ）において、５は表示部で、表示
部５は上記有機エレクトロルミネッセンス素子がドット
マトリックス状に形成されている。すなわち、表示部５
においては、複数の陽極２がストライプ状に配置され、
しかも陽極２と非接触に複数の陰極４がストライプ状に
しかも陽極２と交差（好ましくは略直交）するように設
けられている。しかも陽極２と陰極４の交差する多数の
部分には有機層３が設けられており、陽極２と陰極４間
に電圧を加えることによって、有機層３の少なくとも一
部が発光する（なお、有機層３を前述した材料で構成す
ると緑色の発光を得ることができる）。In FIG. 1A, reference numeral 5 denotes a display unit, and the display unit 5 has the above-mentioned organic electroluminescent element formed in a dot matrix. That is, the display unit 5
In, a plurality of anodes 2 are arranged in a stripe shape,
In addition, a plurality of cathodes 4 are provided in a non-contact manner with the anode 2 in a stripe shape and intersecting (preferably substantially orthogonal) with the anode 2. In addition, the organic layer 3 is provided at many portions where the anode 2 and the cathode 4 intersect, and when a voltage is applied between the anode 2 and the cathode 4, at least a part of the organic layer 3 emits light. When the layer 3 is made of the above-described material, green light emission can be obtained).
【００２７】図１（ｂ）においては、構造を説明しやす
くするために、表示部５に存在する多数の有機エレクト
ロルミネッセンス素子の内一つを拡大して図示してい
る。In FIG. 1B, one of a large number of organic electroluminescence elements existing in the display unit 5 is shown in an enlarged scale for easy description of the structure.
【００２８】６は少なくとも表示部５を覆う様に基板１
に接着剤７等で接合されたシールド材、８は配線で、配
線８はシールド材６内に配置された駆動回路９を搭載し
た駆動回路基板１１と陽極２，陰極４との間を電気的に
接続している。Reference numeral 6 denotes the substrate 1 so as to cover at least the display unit 5.
A shield material joined to the shield material 6 by an adhesive 7 or the like; 8 denotes a wiring; and a wiring 8 electrically connects the drive circuit board 11 on which the drive circuit 9 disposed in the shield material 6 is mounted to the anode 2 and the cathode 4. Connected to
【００２９】１０はシールド材６上に設けられたコネク
タで、コネクタ１０と駆動回路基板１１との間は配線１
１ａで電気的に接続されている。Reference numeral 10 denotes a connector provided on the shield member 6, and a wiring 1 is provided between the connector 10 and the drive circuit board 11.
1a, they are electrically connected.
【００３０】以上の様な構成によって、駆動回路基板１
１をシールド材６内に収納することによって、シールド
材６外に設けられていた従来例よりも表示装置自体が小
型化される。これによって、他の装置に本実施の形態の
表示装置を組み込む際に、設計の自由度が飛躍的に向上
し、しかも他の装置における表示装置の収納部分をより
小さくすることができるので、他の装置をより小型化す
る事ができる。With the above configuration, the drive circuit board 1
By housing 1 in shield material 6, the display device itself is smaller than in the conventional example provided outside shield material 6. Thereby, when incorporating the display device of this embodiment into another device, the degree of freedom in design is dramatically improved, and the storage portion of the display device in the other device can be made smaller. The device can be further miniaturized.
【００３１】また、駆動回路基板１１をシールド材６内
に収納することによって、駆動回路基板１１と陽極２，
陰極４間の配線８の長さを従来よりも飛躍的に短くする
事ができるので、配線抵抗を小さくすることができ、電
力を低減させることができる。また、例えば、陽極２を
従来の様に、基板１の端部まで延在させる必要がないの
で、陽極２の引き回しの長さを短くすることができ、陽
極２の配線抵抗を小さくすることができ、省電力化を行
うことができる。Further, by housing the drive circuit board 11 in the shield member 6, the drive circuit board 11 and the anode 2,
Since the length of the wiring 8 between the cathodes 4 can be drastically shortened as compared with the related art, the wiring resistance can be reduced and the power can be reduced. Further, for example, unlike the conventional case, it is not necessary to extend the anode 2 to the end of the substrate 1, so that the length of the anode 2 can be shortened and the wiring resistance of the anode 2 can be reduced. Power can be saved.
【００３２】更に、シールド材６内に駆動回路基板１１
を設けることによって、駆動回路基板１１の耐候性を向
上させることができる。すなわち、シールド材６で外界
と遮断された空間の中に駆動回路基板１１を設けた事に
よって、湿気等によって、駆動回路基板１１に搭載され
た電子部品などが劣化することはほとんど発生しないの
で、駆動回路基板１１の寿命を長くすることができる。
また、耐候性の小さな電子部品等（比較的安価）で駆動
回路１０を構成することができるので、安価な駆動回路
１０を構成することができる。Further, the drive circuit board 11 is
Is provided, the weather resistance of the drive circuit board 11 can be improved. That is, since the drive circuit board 11 is provided in a space shielded from the outside by the shield material 6, the electronic components mounted on the drive circuit board 11 hardly deteriorate due to moisture or the like. The life of the drive circuit board 11 can be extended.
In addition, since the drive circuit 10 can be composed of electronic components having low weather resistance (relatively inexpensive), the drive circuit 10 can be inexpensive.
【００３３】次に各部材について、詳細に説明する。Next, each member will be described in detail.
【００３４】基板１としては、略多角形状の板状体、あ
るいは、円形，楕円形状の板状体が用いられる。特に基
板１の形状を略四角形状の板状体とした場合には、効率
よく基板１を切り出せるので、コストの面等から好まし
い。As the substrate 1, a substantially polygonal plate or a circular or elliptical plate is used. In particular, when the shape of the substrate 1 is a substantially square plate-like body, the substrate 1 can be cut out efficiently, which is preferable in terms of cost and the like.
【００３５】また、基板１は少なくとも表示部５で放出
された光を通過させる透明度を有する材質で構成するこ
とが好ましく、具体的には、透明或いは半透明なガラス
基板や透明或いは半透明の高分子フィルム等で構成する
事が好ましい。基板１にガラス基板を用いると、ガラス
基板は透明度が高く、しかも扱い易い。又、基板１に高
分子フィルムを用いると、割れなどが発生しにくく、し
かも所望の形状に加工しやすい。また、基板１をガラス
基板で構成する場合には、基板１の厚さとしては、０．
５ｍｍ〜２ｍｍ程度とする事が好ましい。ガラス基板の
厚さが０．２ｍｍより薄いと、製造途中で割れる確率が
高くなり、厚さが２ｍｍを超えると、表示装置自体が厚
くなり薄型にならない。The substrate 1 is preferably made of a material having a degree of transparency that allows at least the light emitted from the display unit 5 to pass therethrough. Specifically, a transparent or translucent glass substrate or a transparent or translucent high It is preferable that the film is composed of a molecular film or the like. When a glass substrate is used as the substrate 1, the glass substrate has high transparency and is easy to handle. Further, when a polymer film is used for the substrate 1, cracks and the like hardly occur, and processing into a desired shape is easy. When the substrate 1 is formed of a glass substrate, the thickness of the substrate 1 is set to 0.1 mm.
It is preferable to set it to about 5 mm to 2 mm. If the thickness of the glass substrate is smaller than 0.2 mm, the probability of cracking during the production increases, and if the thickness exceeds 2 mm, the display device itself becomes thick and does not become thin.
【００３６】また、基板１上に直接陽極２を形成する場
合には、基板１自体を非導電材料で構成する事が好まし
い。また、基板１上にシリカなどの絶縁膜を所定量膜付
けして、その上に陽極２を形成する場合には、基板１は
導電性を有する材料で構成しても良い。When the anode 2 is formed directly on the substrate 1, it is preferable that the substrate 1 itself be made of a non-conductive material. When a predetermined amount of an insulating film such as silica is formed on the substrate 1 and the anode 2 is formed thereon, the substrate 1 may be made of a conductive material.
【００３７】また、基板１の外表面１ａには偏光膜や拡
散膜等を設けることによって、表示を見やすくする事が
できる。外表面１ａに偏光膜を設けた場合には、外部か
ら進入し素子内で反射してきた光が偏光膜で再度外部に
放出されるのを防止でき、画質を向上させることができ
る。また、外表面１ａに拡散膜を設ける事によって、有
機エレクトロルミネッセンス素子にダークスポットが形
成されたとして、拡散膜で、発光した光が拡散されるこ
とになるので、画質がよく見える。また、拡散膜の代わ
りに、外表面１ａを粗面としても良い。Further, by providing a polarizing film, a diffusion film, or the like on the outer surface 1a of the substrate 1, the display can be easily viewed. When a polarizing film is provided on the outer surface 1a, it is possible to prevent light that has entered from the outside and reflected in the element from being emitted to the outside again by the polarizing film, thereby improving the image quality. Further, by providing a diffusion film on the outer surface 1a, it is assumed that a dark spot is formed on the organic electroluminescence element, and the emitted light is diffused by the diffusion film, so that the image quality can be seen well. Further, instead of the diffusion film, the outer surface 1a may be roughened.
【００３８】更に、外表面１ａを凸状或いは凹状のレン
ズ状とすることによって、視野を広くしたり、視野を狭
めたりする事ができる。Further, by forming the outer surface 1a into a convex or concave lens shape, the field of view can be widened or the field of view can be narrowed.
【００３９】次に陽極２について説明する。Next, the anode 2 will be described.
【００４０】陽極２としては、有機層３で放出した光が
通過可能な材料で構成することが好ましく、特にＩＴＯ
等の透明或いは半透明な導電性材料で構成することが好
ましい。陽極２としてＩＴＯを用いる場合には、陽極２
の厚さとしては５００Å〜４０００Å（更に好ましくは
１０００Å〜３０００Å）とする事が好ましく、厚さが
５００Åより小さいと、配線抵抗が大きくなって、多く
の電力が必要となり、厚さが４０００Åを超えるとＩＴ
Ｏの形成時間が長くなり、製造時間が長くなるので、生
産性が悪くなる事があり、また、陽極２上に形成される
他の薄膜に大きな段差が形成されることになり、良好な
成膜を行うことは難しい。また、陽極２にＩＴＯを用い
る場合には、ＩＴＯ中にはＦｅ，Ｓｉ等の不純物を添加
しても良い。The anode 2 is preferably made of a material through which light emitted from the organic layer 3 can pass.
It is preferable to use a transparent or translucent conductive material. When ITO is used as the anode 2, the anode 2
The thickness is preferably 500 to 4000 (preferably 1000 to 3000). If the thickness is less than 500, the wiring resistance increases, a large amount of power is required, and the thickness exceeds 4000. And IT
Since the formation time of O is prolonged and the production time is prolonged, the productivity may be deteriorated. In addition, a large step is formed in another thin film formed on the anode 2, resulting in good formation. Difficult to do membrane. When ITO is used for the anode 2, impurities such as Fe and Si may be added to the ITO.
【００４１】更に、陽極２としては、Ａｌ，Ａｕ，Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｃの少なくとも一つ或いはそれらの合金、或
いはそれら金属と他の金属などとの合金を用いる事がで
きる。それら金属材料を陽極２として用いる場合には、
厚さは１００Å〜２００Åとすることが好ましく。陽極
２の厚さが１００Åより小さいと、配線抵抗が小さくな
り、大きな電力が必要となり、陽極２の厚さが２００Å
を超えると、陽極２の透明度が低下するので、好ましく
ない。Further, as the anode 2, Al, Au, A
At least one of g, Cu, and C or an alloy thereof, or an alloy of such a metal and another metal can be used. When these metal materials are used as the anode 2,
Preferably, the thickness is between 100 ° and 200 °. If the thickness of the anode 2 is smaller than 100 mm, the wiring resistance is reduced and a large power is required.
If it exceeds, the transparency of the anode 2 decreases, which is not preferable.
【００４２】また、陽極２をストライプ構造とする場合
には、陽極２自体の幅を１００μｍ〜３００μｍとし、
ピッチ（隣接する陽極２の端部と端部の間隔）は１０μ
ｍ〜３０μｍとする事が、好ましい。この様な関係で陽
極２をストライプ状に形成することで、作りやすくしか
も高解像度の表示装置を提供できる。When the anode 2 has a stripe structure, the width of the anode 2 itself is set to 100 μm to 300 μm.
The pitch (the distance between the ends of adjacent anodes 2) is 10 μm
m to 30 μm is preferable. By forming the anode 2 in a stripe shape in such a relationship, a display device which is easy to manufacture and has a high resolution can be provided.
【００４３】次に、有機層３について説明する。Next, the organic layer 3 will be described.
【００４４】有機層３については、下記の構造が考えら
れる。The following structure can be considered for the organic layer 3.
【００４５】・発光層 ・正孔輸送層＋発光層 ・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層 ・正孔輸送層＋発光層＋電子輸送層 ・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層＋
電子輸送層 ・正孔輸送層＋発光層＋電子輸送層と発光層の混合層＋
電子輸送層 ・正孔輸送層＋正孔輸送層と発光層の混合層＋発光層＋
電子輸送層と発光層の混合層＋電子輸送層 ・発光層＋電子輸送層 ・発光層＋電子輸送層と発光層の混合層＋電子輸送層 有機層３としては、上述の様な構成が考えられ、正孔輸
送層，発光層，電子輸送層は公知の材料を用いる事がで
きる。A light-emitting layer, a hole-transporting layer and a light-emitting layer, a hole-transporting layer, a mixed layer of a hole-transporting layer and a light-emitting layer, and a light-emitting layer. + Mixed layer of hole transport layer and light emitting layer + light emitting layer +
Electron transport layer ・ Hole transport layer + light emitting layer + mixed layer of electron transport layer and light emitting layer +
Electron transport layer ・ Hole transport layer + mixed layer of hole transport layer and light emitting layer + light emitting layer +
Mixed layer of electron transport layer and light-emitting layer + electron transport layer-Light-emitting layer + electron transport layer-Light-emitting layer + mixed layer of electron-transport layer and light-emitting layer + electron-transport layer Known materials can be used for the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer.
【００４６】なお、陽極２と有機層３の間には、例えば
カーボン膜（ダイヤモンドライクカーボン膜やダイヤモ
ンド膜）を設けても良い。Note that a carbon film (a diamond-like carbon film or a diamond film) may be provided between the anode 2 and the organic layer 3.
【００４７】次に陰極４について説明する。Next, the cathode 4 will be described.
【００４８】陰極４としては、仕事関数の小さな（電子
を放出しやすい）導電性材料が好適に用いられる。具体
的な材料としては、Ｌｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｎａ，Ｋの少な
くとも一つを含む合金（ＡｇやＡｌ等との合金）材料が
好適に用いられる。これらの金属材料で陰極４を形成す
る場合には、膜厚としては２００Å〜１μｍとする事が
好ましく、２００Åより薄いと、配線抵抗が大きくなり
多くの電力が必要となり、１μｍを超えると、成膜時間
がかかり生産性が向上しないと共に、応力によって、有
機層３等に余分な応力が加わり、特性が劣化することが
ある。As the cathode 4, a conductive material having a small work function (easily emitting electrons) is preferably used. As a specific material, an alloy (an alloy with Ag, Al, or the like) containing at least one of Li, Mg, Ca, Na, and K is preferably used. When the cathode 4 is formed of these metal materials, it is preferable that the film thickness be 200 ° to 1 μm. If the thickness is less than 200 °, the wiring resistance increases and a large amount of electric power is required. In addition to the time required for film formation, productivity is not improved, and extra stress is applied to the organic layer 3 and the like due to the stress, and the characteristics may be degraded.
【００４９】なお、陰極４としてＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｎ
ａ，Ｋの少なくとも一つを含む合金を用いた場合には、
前記合金は酸化しやすいので、それら合金膜の上に、Ｔ
ｉ,Ｃｒ，Ｗ等の耐食性のある導電性金属単体或いはそ
れらの耐食性金属を含む合金を積層する事によって、陰
極４の耐食性を向上させることができる。The cathode 4 is made of Li, Mg, Ca, N
When an alloy containing at least one of a and K is used,
Since the alloys are easily oxidized, T.
The corrosion resistance of the cathode 4 can be improved by laminating a corrosion-resistant conductive metal such as i, Cr, W, or the like or an alloy containing the corrosion-resistant metal.
【００５０】陰極４には透明性はあまり考慮しなくても
良く、導電性を重視して、材質などを選択する事が重要
となる。Transparency of the cathode 4 does not need to be considered so much, and it is important to select a material and the like with an emphasis on conductivity.
【００５１】また、上述の様に陽極２から陰極４まで形
成した積層体を覆う保護材を設けても良い。この保護材
は図示して言えないが、積層体の耐環境性を向上させ目
的で形成される。保護材としては、絶縁性を有する材料
が好ましく用いられ、有機材料としてはフッ素樹脂等
が、或いは無機材料としては酸化物絶縁材料などが好適
に用いられる。Further, a protective material may be provided to cover the laminate formed from the anode 2 to the cathode 4 as described above. Although not shown, this protective material is formed for the purpose of improving the environmental resistance of the laminate. As the protective material, a material having an insulating property is preferably used. As the organic material, a fluororesin or the like is preferably used, and as the inorganic material, an oxide insulating material or the like is suitably used.
【００５２】次にシールド材６について説明する。Next, the shield member 6 will be described.
【００５３】シールド材６としては、例えば、ガラス材
料，セラミック材料，金属材料等で構成される事が好ま
しい。シールド材６を作製する方法としては、例えば、
上記材料で成形加工を施したり、上記材料の板状体をサ
ンドブラスト等によって、凹部を形成して構成される。
また、シールド材６として金属材料を用いる場合には他
の加工方法として、プレス加工などによって、凹部を形
成する方法がある。The shield member 6 is preferably made of, for example, a glass material, a ceramic material, a metal material, or the like. As a method of manufacturing the shield material 6, for example,
It is formed by forming with the above-mentioned material, or forming a concave portion of a plate-like body of the above-mentioned material by sandblasting or the like.
When a metal material is used as the shielding material 6, another processing method is a method of forming a concave portion by pressing or the like.
【００５４】更に、シールド材６として、金属材料を用
いる場合には、具体的材料としては、ステンレス材や、
銅材、鉄材、アルミ材等が用いられる。Further, when a metal material is used as the shielding material 6, specific examples of the material include a stainless steel material,
Copper, iron, aluminum and the like are used.
【００５５】また、シールド材６としては、有機層３や
駆動回路９等で発生した熱を外部に放出しやすくするよ
うに、熱伝導性の良い材質（好ましくは金属材料）で構
成する事が好ましい。Further, the shield material 6 may be made of a material having good thermal conductivity (preferably a metal material) so that heat generated in the organic layer 3 and the drive circuit 9 can be easily released to the outside. preferable.
【００５６】シールド材６は接着剤７によって、基板１
に接着される事によって、有機層３などを外界と遮断す
ることができ、有機層３等の耐候性を向上させることが
できる。接着剤７としては、外部からの水分の透過を妨
げたり、ガスを放出しにくい材料で構成することが好ま
しい。具体的材料としては、ガラス材料（好ましくは低
融点ガラス），光硬化樹脂（紫外線硬化樹脂など）が好
適に用いられる。他の接着剤７の材料として、瞬間接着
剤やエポキシ樹脂などが好適に用いられる。The shielding material 6 is bonded to the substrate 1 by the adhesive 7.
By adhering to the organic layer 3, the organic layer 3 and the like can be shielded from the outside, and the weather resistance of the organic layer 3 and the like can be improved. It is preferable that the adhesive 7 be made of a material that does not impede the transmission of moisture from the outside and does not easily release gas. As a specific material, a glass material (preferably a low-melting glass) and a photo-curable resin (such as an ultraviolet-curable resin) are suitably used. As a material for the other adhesive 7, an instant adhesive, an epoxy resin, or the like is suitably used.
【００５７】シールド材６で囲まれた領域には、不活性
ガスや窒素ガス等の気体が１．３気圧以下となるように
封入されており、内部気圧が１．３気圧を超えると、内
圧によって、シールド材６内の気体が外に出やすくな
り、その結果、外界との遮断がうまくいかず、外部の水
分などが内部に入りやすくなる。内圧が低い方が、前述
の様な問題は起こりにくい。In a region surrounded by the shielding material 6, a gas such as an inert gas or a nitrogen gas is sealed so as to have a pressure of 1.3 atm or less, and when the internal pressure exceeds 1.3 atm, the internal pressure is reduced. As a result, the gas in the shield member 6 can easily escape to the outside. As a result, it is difficult to block the gas from the outside, and external moisture and the like easily enter the inside. The lower the internal pressure, the less the above-mentioned problem occurs.
【００５８】次に駆動回路９について説明する。Next, the drive circuit 9 will be described.
【００５９】本実施の形態では、駆動回路９はＩＣ，抵
抗，コンデンサ，インダクタ等の電子部品で構成されて
いる。駆動回路９は図１（ｂ）に示すようにシールド材
６で外部と遮断された領域内に設けられている事によっ
て、耐候性を向上させているとともに、配線抵抗を小さ
くすることができるが、例えば、配線抵抗を低くするだ
けであれば、駆動回路９はシールド材６内に配置せず
に、基板１上に配置すれば良く、この場合には、駆動回
路９をシールド材６の外表面上，基板１の外表面１ａ上
（表示部５を除く部分に設ける事が好ましい。），基板
１の外表面１ａと反対側の面上等に配置することが好ま
しい。In this embodiment, the drive circuit 9 is composed of electronic components such as an IC, a resistor, a capacitor, and an inductor. Although the drive circuit 9 is provided in a region shielded from the outside by the shield member 6 as shown in FIG. 1B, the weather resistance is improved and the wiring resistance can be reduced. For example, if only the wiring resistance is to be reduced, the drive circuit 9 may be disposed on the substrate 1 without being disposed in the shield material 6. In this case, the drive circuit 9 may be disposed outside the shield material 6. It is preferable to dispose it on the surface, on the outer surface 1a of the substrate 1 (preferably at a portion other than the display unit 5), on the surface opposite to the outer surface 1a of the substrate 1, or the like.
【００６０】また、本実施の形態では、図１（ｂ）に示
すように駆動回路９を駆動回路基板１１上に構成し、こ
の駆動回路基板１１をシールド材６と基板１で構成され
た空間の中に配置したが、図２に示すように、配線など
をシールド材６の内表面に直接（好ましくは、図２に示
している通り、シールド材６の底面に）形成し、その配
線上にＩＣや他の電子部品などを実装して構成すること
によって、図１（ｂ）に示す駆動回路基板１１を省略
し、表示装置の高さを低くして薄型で着ると共に、部品
点数の削減を行うことができる。なお、図２に示す構造
の場合には、シールド材６は絶縁性を有する材料で構成
する事が好ましい。また、シールド材６に熱伝導性を必
要とするために、シールド材６に導電性が必要な場合に
は、例えば、ＳｉＯ2等の絶縁材料で構成された絶縁膜
をシールド材６の内表面に薄く形成したのち、その絶縁
膜の上に配線などを形成し、その配線上に駆動回路９等
を構成する電子部品を実装することが好ましい。図２に
示す様な実施の形態では、駆動回路９等で発生した熱の
大部分がシールド材６に伝わるので、シールド材６の放
熱効果を向上させるために、シールド材６にフィンを立
設したり、あるいは、シールド材６の外表面或いは内表
面に凹凸（波状等）を形成し、放熱効果を高めたり、或
いは、ヒートパイプ等の伝熱部材をシールド材６に接続
し、そのヒートパイプ等により、熱を他の部分に導い
て、冷却効率を向上させることができる。Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1B, the drive circuit 9 is formed on a drive circuit board 11, and this drive circuit board 11 is a space formed by the shield material 6 and the board 1. 2, wiring and the like are formed directly on the inner surface of the shielding material 6 (preferably, on the bottom surface of the shielding material 6 as shown in FIG. 2), as shown in FIG. 1B, the drive circuit board 11 shown in FIG. 1B is omitted, the height of the display device is reduced, and the display device is thin and the number of components is reduced. It can be performed. In addition, in the case of the structure shown in FIG. 2, it is preferable that the shield member 6 is made of a material having an insulating property. When the shielding material 6 needs to have thermal conductivity and thus needs to have conductivity, for example, an insulating film made of an insulating material such as SiO2 may be used as an inner surface of the shielding material 6. It is preferable to form a thin film on the insulating film, form a wiring or the like on the insulating film, and mount an electronic component constituting the drive circuit 9 or the like on the wiring. In the embodiment shown in FIG. 2, most of the heat generated in the drive circuit 9 and the like is transmitted to the shield member 6. Therefore, fins are erected on the shield member 6 in order to improve the heat radiation effect of the shield member 6. Or by forming irregularities (waves or the like) on the outer surface or inner surface of the shield member 6 to enhance the heat radiation effect, or by connecting a heat transfer member such as a heat pipe to the shield member 6, By doing so, heat can be conducted to other parts to improve the cooling efficiency.
【００６１】又、他の駆動回路９の実装方法としては、
図３に示すように、シールド材６を筒状体６ａと基板１
２とを組み合わせて構成し、基板１２上に駆動回路９を
実装する方法がある。筒状体６ａとこの基板１２を接着
剤などで張り合わせてシールド材６を構成する。この様
な方法によって、基板１２上に駆動回路９等を構成した
後に、基板１２と筒状体６ａを組み合わせてシールド材
６を構成できるので、基板１２上に駆動回路９等を簡単
に構成でき生産性が向上する。また、基板１２を金属基
板（アルミ，チタン，銅等）で構成することによって、
駆動会を９等で発生した熱を効率よく逃がすことができ
る。この時基板１２を金属基板で構成することによっ
て、配線などが直接基板１２上に形成できない場合に
は、アルミナやＳｉＯ2等の絶縁層１３を基板１２上に
形成して、その上に配線などを形成することが好まし
い。また、図４に示すように、基板１２の外表面にフィ
ン１４などを基板１２と一体に立設したり、或いは別部
材のフィン１４を張り付けなどで基板１２上に立設した
りすることで、更に放熱効果を向上させることができ
る。又、フィン１４を用いずにヒートパイプなどの伝熱
手段を用いて、熱を他の部分に導いて冷却する事もでき
る。As another mounting method of the driving circuit 9,
As shown in FIG. 3, the shielding material 6 is
2 and a method of mounting the drive circuit 9 on the substrate 12. The shielding member 6 is formed by bonding the cylindrical body 6a and the substrate 12 with an adhesive or the like. After the drive circuit 9 and the like are formed on the substrate 12 by such a method, the shield material 6 can be formed by combining the substrate 12 and the cylindrical body 6a. Therefore, the drive circuit 9 and the like can be easily formed on the substrate 12. Productivity is improved. Further, by forming the substrate 12 from a metal substrate (aluminum, titanium, copper, etc.),
It is possible to efficiently release the heat generated by the driving party at 9 or the like. At this time, if the wiring or the like cannot be formed directly on the substrate 12 by forming the substrate 12 with a metal substrate, an insulating layer 13 such as alumina or SiO2 is formed on the substrate 12 and the wiring or the like is formed thereon. Is preferably formed. Further, as shown in FIG. 4, the fins 14 and the like are erected integrally with the substrate 12 on the outer surface of the substrate 12 or the fins 14 of another member are erected on the substrate 12 by sticking or the like. The heat radiation effect can be further improved. Further, the heat can be conducted to other portions by using a heat transfer means such as a heat pipe without using the fins 14 and cooled.
【００６２】なお、本実施の形態では、駆動回路９をシ
ールド材６の中に設ける事について説明したが、他の回
路でも同様であり、しかも回路を構成する電子部品につ
いても同様の事が言える。In this embodiment, the description has been given of the case where the drive circuit 9 is provided in the shield member 6, but the same applies to other circuits, and the same can be said for the electronic components constituting the circuit. .
【００６３】すなわち、更なる上位概念としては、基板
１上に電子部品（ＩＣ，薄膜トランジスタ，コンデン
サ，インダクタ，抵抗の少なくとも一つ）を設けること
で、駆動回路９と同じように配線を短くでき、配線抵抗
を減らすことができ、しかも上記電子部品をシールド材
６の中に配置することで、電子部品の耐候性を向上させ
ることができる。That is, as a further general concept, by providing electronic components (at least one of an IC, a thin film transistor, a capacitor, an inductor, and a resistor) on the substrate 1, the wiring can be shortened similarly to the drive circuit 9. Wiring resistance can be reduced, and the weather resistance of the electronic component can be improved by arranging the electronic component in the shielding material 6.
【００６４】電子部品としてインダクタ，コンデンサ，
抵抗（以下ＬＣＲと略す）を用いた場合には、チップ部
品が好ましく、チップ部品の大きさを高さ×幅×長さで
表した場合、０．２ｍｍ〜０．９ｍｍ×０．２ｍｍ〜
０．９ｍｍ×０．５ｍｍ〜１．７ｍｍの範囲のチップ部
品が行程に用いられる。As electronic components, inductors, capacitors,
When a resistor (hereinafter abbreviated as LCR) is used, a chip component is preferable. When the size of the chip component is represented by height × width × length, 0.2 mm to 0.9 mm × 0.2 mm
Chip components ranging from 0.9 mm × 0.5 mm to 1.7 mm are used in the process.
【００６５】また、図５に示す様に電子部品として、薄
膜トランジスタを用いた場合には、基板１上に薄膜トラ
ンジスタ１５を実装した構成となっている。薄膜トラン
ジスタ１５は各発光素子毎に配置され、自発光型の有機
エレクトロルミネッセンス素子に用いる事で、省電力化
を図ることができる。また、薄膜トランジスタ１５をシ
ールド材６内に配置することで、薄膜トランジスタ１５
の耐候性を向上させることができ、駆動回路の集積化が
はかれ、更なる小型化、省スペース化を図ることができ
る。When a thin film transistor is used as an electronic component as shown in FIG. 5, a thin film transistor 15 is mounted on the substrate 1. The thin-film transistor 15 is provided for each light-emitting element, and power saving can be achieved by using a self-luminous organic electroluminescence element. Further, by disposing the thin film transistor 15 in the shielding material 6, the thin film transistor 15
Can be improved, the driving circuit can be integrated, and further downsizing and space saving can be achieved.
【００６６】次に、配線８について説明する。Next, the wiring 8 will be described.
【００６７】配線８としては、フレキシブルプリント基
板（以下ＦＰＣ），リード線，金線等を用いたワイヤボ
ンディング等が用いられる。配線８にＦＰＣを用いた場
合には、熱圧着等によって、陰極４或いは陽極２に駆動
回路９や電子部品と接合される。As the wiring 8, a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC), wire bonding using a lead wire, a gold wire or the like is used. When the FPC is used for the wiring 8, the driving circuit 9 and the electronic component are joined to the cathode 4 or the anode 2 by thermocompression bonding or the like.
【００６８】また、図６に示すように、シールド材６内
に乾燥剤１６を封入してもよい。乾燥剤１６としては、
酸化バリウムを用いた。特に化学吸着による乾燥剤１６
は一度トラップした水分を再放出せず、より効果が得ら
れる。乾燥剤１６を用いることにより、外部から侵入し
た水分や、気密シールド中の構成部品より放出される水
分等をトラップし、水分に弱い有機エレクトロルミネッ
センス素子の劣化を防ぎ、長期間、表示部の性能が安定
する。As shown in FIG. 6, a desiccant 16 may be sealed in the shielding material 6. As the desiccant 16,
Barium oxide was used. In particular, desiccant 16 by chemisorption
Does not re-release the water once trapped, and is more effective. The use of the desiccant 16 traps moisture entering from the outside and moisture released from the components in the hermetic shield, prevents deterioration of the organic electroluminescent element that is weak to moisture, and improves the performance of the display unit for a long time. Becomes stable.
【００６９】[0069]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、有機エレ
クトロルミネッセンスを用いた表示装置において、小
型、省スペース化、高効率化が行え、また耐環境性に優
れ、長期にわたって性能が安定するという効果が得られ
る。As described above, according to the present invention, in a display device using organic electroluminescence, a small size, space saving, and high efficiency can be achieved, the environment resistance is excellent, and the performance is stable for a long time. The effect is obtained.
【図１】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 1 illustrates a display device according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 2 illustrates a display device according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 3 illustrates a display device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 4 illustrates a display device according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 5 illustrates a display device according to one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態における表示装置を示す
図FIG. 6 illustrates a display device according to one embodiment of the present invention.
【図７】従来の技術による表示装置を示す構成図FIG. 7 is a configuration diagram showing a display device according to a conventional technique.
１ 基板 １ａ 外表面 ２ 陽極 ３ 有機層 ４ 陰極 ５ 表示部 ６ シールド材 ７ 接着剤 ８ 配線 ９ 駆動回路 １１ 駆動回路基板 １２ 基板 １３ 絶縁層 １４ フィン １５ 薄膜トランジスタ １６ 乾燥剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 1a Outer surface 2 Anode 3 Organic layer 4 Cathode 5 Display part 6 Shielding material 7 Adhesive 8 Wiring 9 Drive circuit 11 Drive circuit board 12 Substrate 13 Insulating layer 14 Fin 15 Thin film transistor 16 Drying agent
フロントページの続き (72)発明者 小松 隆宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 行徳 明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB03 AB05 AB13 BA06 BB00 BB07 CA01 CA06 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 FA03 5C080 AA06 BB05 DD22 DD26 EE01 EE17 FF09 JJ06 5C094 AA15 AA22 AA37 AA38 AA60 BA27 CA19 DB01 EA05 EB02 EC10 FB01Continuing on the front page (72) Inventor Takahiro Komatsu 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 3K007 AB03 AB05 AB13 BA06 BB00 BB07 CA01 CA06 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 FA03 5C080 AA06 BB05 DD22 DD26 EE01 EE17 FF09 JJ06 5C094 AA15 AA22 AA37 AA38 AA60 BA27 CA19 DB01 EA05 EB02 EC10 FB01
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