【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品など
を収納するポケットをエンボス成型によりテープ長手方
向に連続的に設けたエンボスキャリアテープの成型機に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an embossing carrier tape molding machine in which pockets for accommodating small electronic components are continuously provided by embossing molding in the tape longitudinal direction.
【0002】[0002]
【従来の技術】キャリアテープはIC、トランジスタ、
ダイオード、コンデンサなどの表面実装用小型電子部品
を電子機器の自動組立ラインに供給するために、小型電
子部品を長尺なテープに設けられた収納ポケットに一個
ずつ収納できるようにしたものであって、収納ポケット
それぞれに同じ小型電子部品を収納配置してなるこのキ
ャリアテープを実装機械へ巡回させ、所定位置で前記小
型電子部品を取り出して電子回路基板へ表面実装する自
動実装が行えるようにしている。この種のキャリアテー
プの製造方法としては、広幅の熱可塑性樹脂製テープを
成型機に間欠的に送給し、予熱工程で所定の温度に加熱
し、エンボス成型によって収納ポケットを成型し、スプ
ロケット係合孔および突き出し孔を穿孔し、所定の幅に
スリットして巻き取る方法が取られている。2. Description of the Related Art Carrier tapes are ICs, transistors,
In order to supply small electronic components for surface mounting such as diodes and capacitors to the automatic assembly line of electronic equipment, small electronic components can be stored one by one in a storage pocket provided on a long tape. , The carrier tape, in which the same small electronic components are housed in the respective storage pockets, is circulated to the mounting machine so that the small electronic components can be taken out at a predetermined position and surface mounted on an electronic circuit board for automatic mounting. . This type of carrier tape is manufactured by intermittently feeding a wide tape made of thermoplastic resin to a molding machine, heating it to a predetermined temperature in a preheating process, and molding a storage pocket by emboss molding, and then sprocket engagement. A method is used in which a dowel hole and an ejection hole are punched, slit into a predetermined width, and wound up.
【0003】ところで、予熱工程においては、送給され
るテープの上下面からヒータにより放射加熱によりテー
プ全面が加熱されると、熱効率が悪い上に、加熱による
伸びなどのために両端部をカットする必要が生じて製品
ロスに繋るという問題があった。また、熱可塑性樹脂製
テープのエンボス対象領域にヒーターを当接して直接加
熱を行うと、両端部をカットする製品ロスは避けられ
る。しかし、一段で加熱が行われるとテープが短時間に
急速に成型必要温度まで加熱されるために必要以上に高
温でテープにストレスが加えられるので熱収縮が大きく
なるという問題もあった。さらに、テープが間欠的に送
給されるので、テープの停止時にはテープから離れて位
置するヒーターからの輻射熱によりテープに悪影響が及
び、精密なエンボス成型に支障を来していた。このよう
にテープの停止時にヒーターからの輻射熱による悪影響
を回避するために、テープの停止と同期してヒーターを
輻射熱の影響が及ばない位置へ移動させる機構も考えら
れているが、機構が複雑である上に生産性が低下すると
いう問題があった。By the way, in the preheating step, if the entire surface of the tape is heated by radiant heating from the upper and lower surfaces of the tape to be fed, the both ends are cut off due to poor thermal efficiency and elongation due to heating. There was a problem that it caused a need and led to product loss. Further, when the heater is brought into contact with the embossing target area of the thermoplastic resin tape to directly heat the tape, the product loss of cutting both ends can be avoided. However, if the heating is performed in a single step, the tape is rapidly heated to the required molding temperature in a short time, so that stress is applied to the tape at an unnecessarily high temperature, which causes a problem that heat shrinkage becomes large. Further, since the tape is fed intermittently, the tape is adversely affected by the radiant heat from a heater located away from the tape when the tape is stopped, which hinders precise embossing. In this way, in order to avoid the adverse effect of radiant heat from the heater when the tape is stopped, a mechanism that moves the heater to a position that is not affected by radiant heat in synchronization with the tape stop is also considered, but the mechanism is complicated. Besides, there was a problem that productivity was lowered.
【0004】エンボス成型の方法としては、雌雄一対の
金型を使用するプレス成型、凹型または凸型の金型を使
用する圧空成型または真空成型などがある。しかしなが
ら、プレス型を用いる場合には、雌雄一対の金型を必要
とするために設備費が増加することや、雌雄の金型が成
型時のテープとの摩擦により摩耗し型精度が低下した
り、とくに深絞り成型の場合にはエンボスの成型面に傷
や割れが生じて製品歩留りを低下させるなどの問題があ
った。また、圧空成型や真空成形に用いられる凹型また
は凸型の金型も品種及びサイズに対応した金型一式が必
要となり、金型コストの低下が要望されていた。Examples of embossing methods include press molding using a pair of male and female dies, pressure molding using a concave or convex die, or vacuum molding. However, when a press die is used, the equipment cost increases because a pair of male and female dies are required, and the male and female dies wear due to friction with the tape during molding, resulting in lower mold precision. In particular, in the case of deep drawing, there are problems such as scratches and cracks on the molding surface of the emboss, which lowers the product yield. In addition, a concave or convex mold used for pressure molding or vacuum molding also requires a set of molds corresponding to the type and size of the mold, and it has been desired to reduce the mold cost.
【0005】エンボス成型後、スプロケット係合孔およ
び突き出し孔を穿孔するが、エンボスの位置に対するス
プロケット係合孔および突き出し孔の相対位置に関して
精度よく穿孔するのは容易ではなく、IEC(Inte
rnational Electrotechnica
l Commission)、EIA(Electro
nic Industries Associatio
n)、EIAJ(Standard of Elect
ronic Industries Assotiat
ion of Japan)などの規格に合格している
ことが必要であるが、テープ加熱や高速成型によるテー
プの伸びなどにより運転時間の経過に伴い累積誤差が生
じて規格に合格しなくなるという問題も生じていた。After the emboss molding, the sprocket engaging hole and the projecting hole are drilled. However, it is not easy to accurately drill the relative positions of the sprocket engaging hole and the projecting hole with respect to the position of the embossing, and the IEC (Inte
national Electrotechnica
l Commission), EIA (Electro
nic Industries Associates
n), EIAJ (Standard of Elect)
tronic Industries Associate
It is necessary to pass standards such as ion of Japan), but there is also a problem that cumulative errors occur with the passage of operating time due to tape heating and elongation of the tape due to high-speed molding, and the standard does not pass. Was there.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
み、適正な加熱でテープに悪影響を及ぼすことなく高精
度でエンボス成型が可能で、かつ深絞り成型においても
均一な肉厚の成型が可能であり、安価な設備コストで生
産性に優れたエンボスキャリアテープ成型機を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, the present invention enables high-precision emboss molding without adversely affecting the tape by proper heating, and also enables molding of uniform wall thickness even in deep drawing. It is an object of the present invention to provide an embossed carrier tape molding machine that is capable of manufacturing and is inexpensive and has excellent productivity.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、熱可塑性樹脂からなる帯状
のシートをエンボス成型して所定形状とした複数のポケ
ットをシート長手方向に沿って連続的に設け、パンチ加
工して前記各ポケットの底部に突き出し孔を設けるとと
もに、前記ポケットの列に沿ったフランジ部に定間隔に
してスプロケット係合孔を設けたエンボスキャリアテー
プの成型機であって、前記シートを定量の移送長さで間
欠移送する移送行程に、エンボス成型前の前記シートを
予備加熱して昇温させる予備加熱手段と前記予備加熱手
段を経て昇温した前記シートを本加熱して予備加熱より
高い温度に昇温させる本加熱手段と前記シートに空気を
吹き付けて前記両加熱手段からシートへの輻射熱を遮断
する輻射熱遮断手段とを有する加熱部と、前記加熱部を
経て移送されてきたシートに対して前記移送長さごとに
圧空成型によるエンボス成型を行い、それぞれ所定形状
にしてシート長手方向に沿って連続的に並ぶ複数のポケ
ットを成型する成型部と、前記成型部を経て移送されて
きたシートにおけるエンボス成型部分のポケット間部を
基準としてシートの位置決めを行う位置決め手段を有す
るパンチ部を備えたことを特徴とするエンボスキャリア
テープ成形機を提供して、上記課題を解消するものであ
る。そして、本発明では、上記成型部においてエンボス
対象領域に対して部分冷却を施す冷却手段を有すること
が良好である。The present invention has been made to solve the above problems, and a plurality of pockets having a predetermined shape by embossing a belt-shaped sheet made of a thermoplastic resin are formed along the longitudinal direction of the sheet. The embossing carrier tape molding machine has punched holes at the bottom of each pocket and punched holes at the bottom of each pocket and sprocket engagement holes at regular intervals on the flange along the row of the pockets. In the transfer process of intermittently transferring the sheet at a constant transfer length, preheating means for preheating the sheet before embossing to raise the temperature and the sheet heated through the preheating means Main heating means for heating to raise the temperature to a temperature higher than preheating and radiant heat blocking means for blowing air to the sheet to block radiant heat from the both heating means to the sheet And a sheet having been transferred through the heating section, subjected to embossing molding by pressure molding for each of the transfer lengths, and a plurality of sheets each having a predetermined shape and continuously arranged along the longitudinal direction of the sheet. And a punching section having a positioning means for positioning the sheet with reference to the inter-pocket portion of the embossed molding portion of the sheet transferred through the molding section. A carrier tape molding machine is provided to solve the above problems. Further, in the present invention, it is preferable to have a cooling unit that partially cools the embossing target area in the molding section.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図1から図8に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1はエンボ
スキャリアテープ成型機1を概略的に示していて、該成
型機1は、熱可塑性樹脂からなり所定幅とした帯状のシ
ートAを繰り出す供給部Bから成型加工後のエンボスキ
ャリアテープCを巻き取る巻取部Dまでの移送行程F
に、その移送方向Xの上流側から、上流チャック部2、
加熱部3、成型部4、パンチ部5、下流チャック部6、
固定チャック部7、カッター部8を順に設けたものであ
る。上記成型機1では、上流チャック部2と下流チャッ
ク部6とが図示していないロッドにより連結されてい
て、上流チャック部2でのシートAの挟み込み動作、定
量の移送長さでの移送動作、シートAの開放動作と、下
流チャック部6でのエンボス成型されたシートAの挟み
込み動作、定量の移送長さでの移送動作、前記シートA
の開放動作とが同期するようにしており、この同期動作
する上流チャック部2と下流チャック部6とにより、移
送行程においてシートAを定量の移送長さで間欠移送さ
せるようにしており、移送動作の間の停止時に、加熱部
3と成型部4とパンチ部5がシートAへの加熱動作、成
型動作、加工動作を行うようにしている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, the present invention will be described in detail based on the embodiments shown in FIGS. FIG. 1 schematically shows an embossing carrier tape molding machine 1. The molding machine 1 is an embossing carrier tape C after being molded from a supply section B for feeding a belt-shaped sheet A made of a thermoplastic resin and having a predetermined width. Transfer process F to winding section D
From the upstream side in the transfer direction X, the upstream chuck unit 2,
Heating unit 3, molding unit 4, punch unit 5, downstream chuck unit 6,
The fixed chuck portion 7 and the cutter portion 8 are provided in this order. In the molding machine 1, the upstream chuck unit 2 and the downstream chuck unit 6 are connected by a rod (not shown), and the sheet A is pinched by the upstream chuck unit 2, and the transfer operation is performed at a fixed transfer length. The opening operation of the sheet A, the sandwiching operation of the embossed sheet A in the downstream chuck portion 6, the transfer operation of a fixed transfer length, the sheet A
Of the sheet A is intermittently transferred by a fixed transfer length in the transfer process by the upstream chuck section 2 and the downstream chuck section 6 which are in synchronization with each other. The heating unit 3, the molding unit 4, and the punch unit 5 perform heating operation, molding operation, and processing operation for the sheet A when the sheet A is stopped.
【0009】上記加熱部3は移送方向Xの上流側から予
備加熱手段9と本加熱手段10とを並び設けたもので、
両手段9,10の間には所要の間隔は配されている。図
2に示されているように、予備加熱手段9は上盤9aと
下盤9bが上下方向に対峙してその上下盤の間にシート
Aを通すことができるもので、前記シートAが停止した
時点で、その上盤9aと下盤9bが前記シートAを挟み
込むように上下方向から移動するものである。同様に、
前記本加熱手段10にあっても、上盤10aと下盤10
bが上下方向に対峙してその間にシートAを通すことが
でき、シートAが停止した時点で、上盤10aと下盤1
0bがシートAを挟み込むように上下方向から移動する
ように設けられている。この両加熱手段9,10の上下
盤の開閉動作は同時に行われるようにしているものであ
って、図1に示すように、上盤9a,10aが支持部材
11aにより相互に連結された状態で昇降手段11に上
げ下げされるようにし、また、下盤9b、10bが支持
部材11bにより相互に連結された状態で同様に前記昇
降手段11に上げ下げされるようにしており、前記支持
部材11a,11bが昇降手段11にラックピニオン構
成で連結され、上盤9a、10aの組と下盤9b,10
bの組とが互いが上下方向において逆方向に動作するよ
うにしている。即ち、昇降手段11のピニオンの正反転
で予備加熱手段9と本加熱手段10とが開いたり閉じた
りするようにしている。The heating section 3 comprises a preheating means 9 and a main heating means 10 arranged side by side from the upstream side in the transfer direction X.
A required space is provided between the two means 9, 10. As shown in FIG. 2, in the preheating means 9, the upper plate 9a and the lower plate 9b face each other in the vertical direction, and the sheet A can be passed between the upper and lower plates, and the sheet A is stopped. At that time, the upper plate 9a and the lower plate 9b move from above and below so as to sandwich the sheet A therebetween. Similarly,
Even in the main heating means 10, the upper plate 10a and the lower plate 10
b face each other in the vertical direction, and the sheet A can be passed between them. When the sheet A stops, the upper plate 10a and the lower plate 1
0b is provided so as to move in the vertical direction so as to sandwich the sheet A. The upper and lower plates of both heating means 9 and 10 are opened and closed at the same time. As shown in FIG. 1, the upper plates 9a and 10a are connected to each other by a support member 11a. The lower plates 9b and 10b are similarly raised and lowered by the elevating and lowering means 11 while being connected to each other by the supporting members 11b. Is connected to the elevating means 11 in a rack and pinion configuration, and a set of upper boards 9a and 10a and lower boards 9b and 10 are connected.
The group b and the pair b operate in the opposite directions in the vertical direction. That is, the preheating means 9 and the main heating means 10 are opened and closed by the normal reversal of the pinion of the elevating means 11.
【0010】図2においては予備加熱手段9の構成を示
している。予備加熱手段9は上述したように上盤9aと
下盤9bとがシートAを挟み込めるように上下方向に対
峙しており、その上下盤9a,9bそれぞれに熱源とし
てヒーター12が埋め込まれている。また、シートAと
対向する側それぞれには、そのシートAにシート長手方
向とシート幅方向とに複数のポケットを成型するパター
ンで凸体を並び設けた加熱凸部13が配置されており、
前記ヒーター12からの伝導熱が前記加熱凸部13の凸
体に伝わり、そして、この上方の加熱凸部13における
凸体と下方の加熱凸部13の凸体とが上下方向において
重なる位置にあって、上盤9aと下盤9bとでシートA
を挟み込むことで上下の加熱凸部13の各凸体がそれぞ
れシートAに接触し、加熱すべき位置を選択的に加熱昇
温させるようにしている。前記加熱凸部13はテフロン
シートからなるカバーシート14に覆われていて、上下
盤9a,9bに対してシートAが密着しないようにして
いる。なお、図2においては予備加熱手段9を示してい
るが、本加熱手段10も同じ構成を有している。FIG. 2 shows the structure of the preheating means 9. As described above, in the preheating means 9, the upper plate 9a and the lower plate 9b face each other in the vertical direction so as to sandwich the sheet A, and the heaters 12 are embedded as heat sources in the upper and lower plates 9a and 9b, respectively. . Further, on each side facing the sheet A, a heating convex portion 13 in which convex members are provided side by side in a pattern for molding a plurality of pockets in the sheet longitudinal direction and the sheet width direction is arranged on the sheet A,
The conduction heat from the heater 12 is transferred to the convex body of the heating convex portion 13, and the convex body of the upper heating convex portion 13 and the convex body of the lower heating convex portion 13 are vertically overlapped with each other. The upper plate 9a and the lower plate 9b are seat A
By sandwiching, the respective convex bodies of the upper and lower heating convex portions 13 are brought into contact with the sheet A, respectively, and the positions to be heated are selectively heated and heated. The heating convex portion 13 is covered with a cover sheet 14 made of a Teflon sheet so that the sheet A does not adhere to the upper and lower plates 9a and 9b. Although the preheating means 9 is shown in FIG. 2, the main heating means 10 also has the same configuration.
【0011】上述したように加熱部3では、予備加熱手
段9と本加熱手段10との二つの加熱手段を有してい
る。そして、予備加熱手段9ではシートAを予備加熱し
て所定温度まで昇温させ、さらに、この予備加熱手段9
で昇温されたシートAを本加熱手段10にて前記予備加
熱手段9での所定温度より高い温度とした所定温度まで
昇温させるように設けられていて、シートAを二段階に
して昇温し、後述の成型部でのエンボス成型が行えるま
での設定温度になるようにしている。このように加熱部
3では挟持状態で保持しながらシートAの必要部分のみ
を昇温させているため、シートAの幅方向における熱収
縮を最少限にしている。この点、従来の加熱方法は、シ
ート全面に対して間接熱風加熱を行ったり或いは遠赤外
線を照射したりしていて、シートが幅方向に熱収縮して
後加工にて両端をカットする必要が生じており、製品幅
に対するロスが大きいものとなっている。また、従来で
は短時間にシートを昇温させるようにしているため、必
要以上の高温でシートにストレスを与えてしまい熱収縮
が大きいものとなっているが、上述のようにこの加熱部
3では段階的に昇温しているため、所定温度までのシー
トの温度コントロールが容易になり、ストレスがなく適
正に昇温されたシートを成型部側へと送り出せるように
なる。As described above, the heating section 3 has two heating means, the preheating means 9 and the main heating means 10. Then, the preheating means 9 preheats the sheet A to raise the temperature to a predetermined temperature, and further, the preheating means 9
The sheet A, which has been heated by the above, is provided to be heated by the main heating means 10 to a predetermined temperature which is higher than the predetermined temperature in the preliminary heating means 9, and the temperature of the sheet A is raised in two stages. However, the temperature is set to a temperature until emboss molding can be performed in the molding section described later. As described above, since the heating portion 3 raises the temperature of only a necessary portion of the sheet A while holding it in the sandwiched state, the heat shrinkage in the width direction of the sheet A is minimized. In this respect, the conventional heating method performs indirect hot air heating on the entire surface of the sheet or irradiates far-infrared rays, and the sheet needs to be heat-shrinked in the width direction and cut at both ends by post-processing. Has occurred and the loss to the product width is large. Further, in the past, since the temperature of the sheet is raised in a short time, stress is applied to the sheet at an unnecessarily high temperature, resulting in a large heat shrinkage. Since the temperature is raised stepwise, it becomes easy to control the temperature of the sheet up to a predetermined temperature, and it becomes possible to send the sheet, which is appropriately heated without stress, to the molding section side.
【0012】さらに上記加熱部3には輻射熱遮断手段1
5が設けられている。この輻射熱遮断手段15は上記予
備加熱手段9よりやや上流側から上記本加熱手段10よ
りやや下流側に亘ってシートAの一方の側辺に沿うよう
にして配置されている。図3に示されているように、こ
の輻射熱遮断手段15はシート移送方向と直交する方向
での断面形状においてシートA側を開放部分とした略コ
字形状に設けられているとともに、その内部には上下二
股に別れた空気通路15aを有し、この空気通路15a
がこの輻射熱遮断手段15の長手方向に配置されてい
る。輻射熱遮断手段15では、空気通路15aに図示し
ない供給源から所定温度に設定するなどした空気が送り
込まれ、その空気通路15aからシートAの上面側と下
面側とに沿って圧縮空気を吹き出すようにしており、そ
の圧縮空気の吹き出しは装置(稼働)一時停止時に行わ
れ、待機位置にある予備加熱手段9および本加熱手段1
0とシートAとの間にエアカーテンを形成して、待機位
置にある予備加熱手段9と本加熱手段10から出る輻射
熱がシートA側に伝わらないようにしている。さらに、
図3に示されているように、この輻射熱遮断手段15は
スプリング15bを介して支持部15cに支持されてお
り、シートAの他方の側辺に沿って位置して断面形状
(シート移送方向Xに直交する方法での断面形状)がシ
ートA側を開放部分とする略コ字形状で位置固定とした
基準ガイド体16に相対している。そして、前記基準ガ
イド体16とこの輻射熱遮断手段15との間をシートA
が通るように案内しているものであり、シートAの移送
時のブレを前記スプリング15bにて押さえ込んで基準
ガイド体16に案内されながら移送されるようにシート
Aの幅方向での位置決めを行っている。Further, the heating section 3 has radiant heat blocking means 1
5 are provided. The radiant heat blocking means 15 is arranged along one side of the sheet A from slightly upstream of the preliminary heating means 9 to slightly downstream of the main heating means 10. As shown in FIG. 3, the radiant heat blocking means 15 is provided in a substantially U-shape having an open portion on the sheet A side in the cross-sectional shape in the direction orthogonal to the sheet transport direction, and is provided inside thereof. Has an air passage 15a which is divided into upper and lower forks.
Are arranged in the longitudinal direction of the radiant heat blocking means 15. In the radiant heat blocking means 15, air whose temperature is set to a predetermined temperature or the like is sent from an unillustrated supply source to the air passage 15a, and compressed air is blown out from the air passage 15a along the upper surface side and the lower surface side of the sheet A. The blowing of the compressed air is performed when the apparatus (operation) is temporarily stopped, and the preliminary heating means 9 and the main heating means 1 in the standby position are provided.
An air curtain is formed between 0 and the sheet A so that the radiant heat emitted from the preheating means 9 and the main heating means 10 at the standby position is not transmitted to the sheet A side. further,
As shown in FIG. 3, the radiant heat blocking means 15 is supported by a supporting portion 15c via a spring 15b, and is positioned along the other side of the sheet A to have a sectional shape (sheet transport direction X (A cross-sectional shape in a method orthogonal to the above) is opposed to the reference guide body 16 whose position is fixed in a substantially U shape with the sheet A side as an open portion. The sheet A is placed between the reference guide body 16 and the radiant heat blocking means 15.
The sheet A is guided in such a manner that the sheet A is guided by the spring 15b so that the sheet A can be conveyed while being guided by the reference guide body 16 so that the sheet A is positioned in the width direction. ing.
【0013】成型部4は、上記加熱部3を経て移送され
てきたシートAに対して前記移送長さごとに圧空成型に
よるエンボス成型を行うものであり、図4に示されてい
るように、下面部をシートAに接するようにして配置さ
れた上金型4aとシートAを挟み込むことができるよう
に上下移動可能に設けられた下金型4bとからなるもの
である。そして、前記下金型4bにあっては、ベース4
cの上部成型金型4dを取り付けた中子方式としてお
り、上金型4aと下金型4bとを型締しエンボス成型し
たときに、上金型4aのキャビティ4eに送り込まれた
圧縮空気がシートAを前記成型金型4dに押さえ付け、
この成型金型4dによって、間欠移送における定量の移
送長さのシートAに対して、それぞれ所定形状にしてシ
ート長手方向および幅方向に沿って連続的に並ぶ複数の
ポケットが成型されるようにしている。このように成型
部4では、下金型4bをベース4cと成型金型4dとに
分け、エンボス成型するポケットの形状やピッチなどが
変更された場合には、この成型金型4dのみを交換する
ことで対処できるようにしており、下金型4b全体を交
換する必要がないものとしている。上記成型部4におけ
るシートAに対してのエンボス成型は、送り込まれてく
る移送長さGのシートAごとに行われるものであり、エ
ンボス成型された移送長さGのシートA同士が繋がる部
分でも成型されたポケットのピッチが変化しないように
している。The molding unit 4 is for performing emboss molding by pressure air molding on the sheet A transferred through the heating unit 3 for each transfer length, and as shown in FIG. The upper mold 4a is arranged so that its lower surface is in contact with the sheet A, and the lower mold 4b is movably provided so as to sandwich the sheet A. In the lower die 4b, the base 4
The core method in which the upper molding die 4d of c is attached, and when the upper die 4a and the lower die 4b are clamped and embossed, the compressed air sent into the cavity 4e of the upper die 4a is Press the sheet A against the molding die 4d,
With this molding die 4d, a plurality of pockets, which are formed into a predetermined shape and are continuously arranged along the longitudinal direction and the width direction of the sheet, are molded with respect to the sheet A having a constant transfer length in the intermittent transfer. There is. As described above, in the molding unit 4, the lower mold 4b is divided into the base 4c and the molding mold 4d, and when the shape or pitch of the pocket to be embossed is changed, only the molding mold 4d is replaced. Therefore, it is not necessary to replace the entire lower die 4b. The embossing of the sheet A in the forming unit 4 is performed for each sheet A of the transfer length G that is fed in, and even at the portion where the embossed sheets A of the transfer length G are connected to each other. The pitch of the molded pocket is kept unchanged.
【0014】この成型部4において上記上金型4aのキ
ャビティ4eには、上金型4aを貫通したステー17a
に連結された取付板17bに複数の接触体17cを、エ
ンボス成型するポケットに対応するように配置してなる
冷却手段17が設けられている。この冷却手段17は成
型部4に送り込まれた一移送長さGのシートAのエンボ
ス対象領域に対して接触による部分冷却を行うようにし
たもので、前記接触体17cの下端を成型金型4dにお
ける各型部の底部形状より若干小さくするとともに、加
熱部3にて昇温されたシートAの温度よりも低い温度状
態とし、これをシートAのエンボス対象領域に接触させ
ることで、エンボス成型時に前記成型金型4dの各型部
の底部側に入り込むことになる部分の温度を下げ、図4
(ロ)に示すように、エンボス成型されたポケットHの
底の肉厚が薄くならないようにしている。そして、この
成型部4において深絞りのポケット(5mm以上の深さ
を有するポケット)をエンボス成型する場合には、図示
されているシリンダ装置18に上記冷却手段17のステ
ー17aを連結し、圧縮空気の送気とともにこのシリン
ダ装置18の動作で冷却手段17を降下させ、接触体1
7cをシートに接触させたままでポケットを成型するよ
うにする。このように冷却手段17の降下を伴わせるこ
とで、深絞りの場合でもポケットの底の肉厚が小さくな
るのを抑えることができる。このように何れの場合にお
いてもポケットの底部の肉厚が薄くならないようにして
いるため、小型電子部品を収納するパッケージとしての
強度を保つことができる。なお、図4において19は冷
却水の通路を示している。また、図1において20は下
金型4bをシートAの間欠移送のタイミングに応じなが
ら昇降させるカム機構体を示している。In this molding section 4, a cavity 17e of the upper mold 4a is provided with a stay 17a penetrating the upper mold 4a.
A cooling means 17 is provided in which a plurality of contact bodies 17c are arranged on the mounting plate 17b connected to the so as to correspond to the pockets for embossing. The cooling means 17 is adapted to perform partial cooling by contact with the embossing target area of the sheet A having one transfer length G fed into the molding section 4, and the lower end of the contact body 17c is connected to the molding die 4d. At the time of emboss molding, by making the shape slightly smaller than the bottom shape of each mold part in (1) and making the temperature lower than the temperature of the sheet A heated by the heating part 3 and bringing this into contact with the embossing target area of the sheet A. By lowering the temperature of the part that will enter the bottom side of each mold part of the molding die 4d, as shown in FIG.
As shown in (b), the thickness of the bottom of the embossed pocket H is prevented from becoming thin. When a deep drawing pocket (pocket having a depth of 5 mm or more) is embossed in the molding unit 4, the stay 17a of the cooling means 17 is connected to the cylinder device 18 shown in the drawing to use compressed air. The cooling means 17 is lowered by the operation of the cylinder device 18 together with the air supply of the contact body 1.
The pocket is formed while 7c is kept in contact with the sheet. By causing the cooling means 17 to descend in this way, it is possible to prevent the thickness of the bottom of the pocket from becoming small even in the case of deep drawing. In this way, since the thickness of the bottom of the pocket is not thinned in any case, the strength as a package for accommodating small electronic components can be maintained. In FIG. 4, reference numeral 19 indicates a cooling water passage. Further, in FIG. 1, reference numeral 20 denotes a cam mechanism that moves up and down the lower die 4b in accordance with the intermittent transfer timing of the sheet A.
【0015】図5は上記パンチ部5をシートAの幅方向
に沿った概略的な断面を示しており、図6は同じくパン
チ部5をシートAの移送方向Xに沿った概略的な断面を
示している。また、図8はエンボス成型及びパンチ加工
して得られたエンボスキャリアテープCの平面を示して
いる。前記図5に示されているようにパンチ部5は、成
型部4から移送されてきたエンボス成型済みのシートA
を下方から支持する受け台5aと、この受け台5aの上
部に上下移動可能に対向配置されたパンチカバー5b
と、前記受け台5aとパンチカバー5bとの間に配置さ
れたストリッパー5cとからなるものである。そして、
前記受け台5aにあっては、成型部4から移送されてき
たエンボス成型済みのシートAを移送方向に移動可能な
状態のまま支持できるようにポケットHの列に対応する
凹溝5dを備え、その凹溝5dそれぞれにダイスペーサ
ー5eとその上にダイプレート5fとを挿入配置してい
る。また、一方、パンチカバー5bにあっては上下方向
に所定回転角度の範囲で回動動作する揺動体5gにカム
体5hが係止してなるカム機構体5iを介して前記揺動
体5gの動作により上下方向に上げ下げされるものであ
り、そして、このパンチカバー5bの下面側には、前記
ポケットHの底部に突き出し孔を開けるためのセンター
ピン5jとポケットHの列それぞれに沿って位置するフ
ランジ部Iに所定間隔で配置させるスプロケット係合孔
を開けるためのサイドピン5kとが突出配置されてお
り、前記受け台5aにエンボス成型済みのシートAが停
止して後述の位置決めが行われた状態のときに、前記パ
ンチカバー5bが降下し、前記ストリッパー5cに開口
されている各透孔5lを通してセンターピン5jとサイ
ドピン5kが下がり、前記センターピン5jにあっては
ポケットHの底部に突き出し孔5m(図8参照)を開け
てダイプレート5fを通り、サイドピン5kにあっては
フランジ部Iにスプロケット係合孔5n(図8参照)を
開けて受け台5a側に開口されたサイドピン受け入れ用
の透孔5oに入るようにしている。センターピン5jに
よる突き出し孔5mの開口で生じるカスは、ダイプレー
ト5fの透孔5pとダイスペーサー5eに設けた透孔5
qとその下部の受け台5aにおける透孔5rとを通って
下方に落ち、サイドピン5kによるスプロケット係合孔
5nの開口で生じるカスは、受け台5aのサイドピン受
け入れ用の前記透孔5oを通って落ち、下方のカス受け
5sにて受け止められるようにしている。前記ストリッ
パー5cはシートAを受け台5aとで挟み込み保持する
とともに、各ピンの降下量を規制するものである。そし
て、このストリッパー5cとパンチカバー5bとの間に
は第一のスプリング5tが配置されているとともに、ス
トリッパー5cと受け台5aとの間には第一のスプリン
グ5tより圧縮応力が小さい第二のスプリング5uが配
置されており、パンチカバー5bが降下する際にストリ
ッパー5cが降下してシートAの挟み込みが先に行われ
るようにして突き出し孔5mとスプロケット係合孔5n
の開口が行われ、また、パンチカバー5bが上昇する際
には各ピンがシートAから上方へ抜けるまでこのストリ
ッパー5cと受け台5aとでシートAの挟み込み状態を
維持し、その後、ストリッパー5cが受け台5aから離
れるようにしてシートAが各ピンに同伴しないようにし
ている。FIG. 5 shows a schematic cross section of the punch section 5 along the width direction of the sheet A, and FIG. 6 shows a schematic cross section of the punch section 5 along the transport direction X of the sheet A. Shows. Further, FIG. 8 shows a plane of an embossed carrier tape C obtained by embossing and punching. As shown in FIG. 5, the punching section 5 includes the emboss-molded sheet A transferred from the molding section 4.
5a for supporting the punch from below, and a punch cover 5b which is arranged to face the upper part of the cradle 5a so as to be vertically movable.
And a stripper 5c disposed between the cradle 5a and the punch cover 5b. And
The pedestal 5a includes concave grooves 5d corresponding to the rows of the pockets H so that the emboss-molded sheet A transferred from the molding unit 4 can be supported in a movable state in the transfer direction. A die spacer 5e and a die plate 5f are inserted and arranged in each of the concave grooves 5d. On the other hand, in the punch cover 5b, the operation of the rocking body 5g is performed via the cam mechanism 5i in which the cam body 5h is locked to the rocking body 5g that rotates in the vertical direction within a predetermined rotation angle range. And a flange located along each row of the center pin 5j and the pocket H for forming a projecting hole at the bottom of the pocket H on the lower surface side of the punch cover 5b. A state in which side pins 5k for opening sprocket engagement holes to be arranged at a predetermined interval in the part I and projectingly arranged, the sheet A that has been embossed on the receiving stand 5a is stopped and the positioning described later is performed. At this time, the punch cover 5b is lowered, and the center pin 5j and the side pin 5k are lowered through the through holes 5l opened in the stripper 5c. In the center pin 5j, a protrusion hole 5m (see FIG. 8) is opened in the bottom portion of the pocket H and passes through the die plate 5f, and in the side pin 5k, a sprocket engagement hole 5n (see FIG. 8) is formed in the flange portion I. Is opened to enter the through hole 5o for receiving the side pin opened on the side of the receiving table 5a. The dust generated at the opening of the protrusion hole 5m by the center pin 5j is the through hole 5p of the die plate 5f and the through hole 5 provided in the die spacer 5e.
The dregs that pass downward through q and the through hole 5r in the pedestal 5a below it, and are generated at the opening of the sprocket engagement hole 5n by the side pin 5k, pass through the through hole 5o for receiving the side pin of the pedestal 5a. It falls through and can be received by the scrap receiver 5s below. The stripper 5c sandwiches and holds the sheet A with the pedestal 5a, and regulates the descending amount of each pin. A first spring 5t is arranged between the stripper 5c and the punch cover 5b, and a second compressive stress between the stripper 5c and the pedestal 5a is smaller than that of the first spring 5t. A spring 5u is arranged so that when the punch cover 5b descends, the stripper 5c descends so that the sheet A is sandwiched first, and the ejection hole 5m and the sprocket engagement hole 5n are arranged.
When the punch cover 5b rises, the stripper 5c and the cradle 5a maintain the sandwiched state of the sheet A until the pins come out of the sheet A, and then the stripper 5c The sheet A is separated from the cradle 5a so that the sheet A does not accompany each pin.
【0016】図6に示されているように、パンチ部5に
おいてはシリンダー装置21aにより係止体21bを上
げ下げし、その係止体21bをシートAに係止させるよ
うにした位置決め手段21を備えている。この位置決め
手段21はパンチ部5の下流側に位置して上記位置固定
の受け台5aに取り付けられていて、図7に示されてい
るようにシリンダー装置21aに取り付けられた水平板
21cからシートAの両側にステー21dが降り、この
一対のステー21dにより前記係止体21bを支持する
ようにしている。そして、前記係止体21bにあっては
シートAの幅方向に亘る立て板状のものであって、この
係止体21bが上昇したときに、複数のポケットHがシ
ート長手方向に並んでポケット突出側に形成されるポケ
ット間部Jにその上端21eが嵌合し、上記各ピン5
j、5kに対してシートAにエンボス成型されたポケッ
トHの位置が適正位置となるように位置決めを行う。特
に前記係止体21bの上端21eはポケット間部Jのシ
ート移送方向に沿った下面側断面形状に対応しており、
図示した例にあっては上端21eのシート移送方向での
断面形状が先細り状とされ、かつ、シート一般部(ポケ
ット以外の部分)に上端21eが当接しないように設け
られている。このようにパンチ部5では上述の位置決め
手段21の係止体21bをポケットHの間に嵌合させる
ことで位置決めを行っており、簡易な構成でポケットH
に対する適正位置に突き出し孔やスプロケット係合孔を
開けることができるようにしている。As shown in FIG. 6, the punch section 5 is provided with a positioning means 21 for raising and lowering the locking body 21b by a cylinder device 21a and locking the locking body 21b to the sheet A. ing. The positioning means 21 is located on the downstream side of the punch section 5 and is attached to the pedestal 5a which is fixed in position. As shown in FIG. 7, the horizontal plate 21c attached to the cylinder device 21a extends from the sheet A. The stays 21d are lowered on both sides of the above, and the locking body 21b is supported by the pair of stays 21d. The locking body 21b has a vertical plate shape extending in the width direction of the seat A, and when the locking body 21b is raised, a plurality of pockets H are arranged in the seat longitudinal direction. The upper end 21e of the pocket J formed on the protruding side is fitted to
Positioning is performed so that the position of the pocket H embossed on the sheet A is the proper position with respect to j and 5k. In particular, the upper end 21e of the locking body 21b corresponds to the cross-sectional shape on the lower surface side of the inter-pocket portion J along the sheet transport direction,
In the illustrated example, the upper end 21e has a tapered cross-sectional shape in the sheet transport direction, and is provided so that the upper end 21e does not come into contact with the general sheet portion (portion other than the pocket). As described above, in the punch section 5, positioning is performed by fitting the locking body 21b of the above-mentioned positioning means 21 between the pockets H, and the pocket H has a simple structure.
A protrusion hole and a sprocket engagement hole can be formed at an appropriate position with respect to.
【0017】上記固定チャック部7は間欠移送の停止時
のシートAを保持するものであり、また、カッター部8
にあっては、ポケットHの列ごとにこのシートAを切断
するものであり、このカッター部8を経ることでエンボ
スキャリアテープCが得られ、このエンボスキャリアテ
ープCが巻取り部Dに巻き取られる。The fixed chuck portion 7 holds the sheet A when the intermittent transfer is stopped, and the cutter portion 8 is also provided.
In this case, the sheet A is cut for each row of the pockets H, and the embossed carrier tape C is obtained by passing through the cutter portion 8. The embossed carrier tape C is wound on the winding portion D. To be
【0018】[0018]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエンボス
キャリアテープ成型機は、熱可塑性樹脂からなる帯状の
シートをエンボス成型して所定形状とした複数のポケッ
トをシート長手方向に沿って連続的に設け、パンチ加工
して前記各ポケットの底部に突き出し孔を設けるととも
に、前記ポケットの列に沿ったフランジ部に定間隔にし
てスプロケット係合孔を設けたエンボスキャリアテープ
の成型機であって、前記シートを定量の移送長さで間欠
移送する移送行程に、エンボス成型前の前記シートを予
備加熱して昇温させる予備加熱手段と前記予備加熱手段
を経て昇温した前記シートを本加熱して予備加熱より高
い温度に昇温させる本加熱手段と前記シートに空気を吹
き付けて前記両加熱手段からシートへの輻射熱を遮断す
る輻射熱遮断手段とを有する加熱部と、前記加熱部を経
て移送されてきたシートに対して前記移送長さごとに圧
空成型によるエンボス成型を行い、それぞれ所定形状に
してシート長手方向に沿って連続的に並ぶ複数のポケッ
トを成型する成型部と、前記成型部を経て移送されてき
たシートにおけるエンボス成型部分のポケット間部を基
準としてシートの位置決めを行う位置決め手段を有する
パンチ部を備えたことを特徴とするものである。このよ
うにエンボスキャリアテープ成型機ではシートを複数段
階にして昇温させて成型部へと送り出すようにしている
ため、短時間にシートを成型必要温度まで昇温させる必
要がなく、急激な温度上昇によるシート側へのストレス
の発生を抑えて熱収縮を生じさせることがない。さら
に、加熱部において各加熱手段からの輻射熱の伝わりを
遮断するようにしているため、輻射熱の伝わりによる不
良な加熱を抑えることができる。また、パンチ部では位
置決め手段によりシート自体に形成されているポケット
間部を利用してポケットに対するシートの突き出し孔や
スプロケット係合孔の位置決めを行うため、ポケットの
位置と突き出し孔やスプロケット係合孔の位置決めが、
それぞれ別個に設定されている場合に、テープ加熱や高
速成型によるテープの伸びなどにより運転時間の経過に
伴い生じてくる累積誤差を無くすことができるなど、実
用性に優れた効果を奏するものである。As described above, in the embossing carrier tape molding machine of the present invention, a plurality of pockets formed by embossing a belt-shaped sheet made of a thermoplastic resin into a predetermined shape are continuously formed along the longitudinal direction of the sheet. A molding machine for an embossed carrier tape having punched holes at the bottom of each pocket by punching, and sprocket engagement holes at regular intervals in the flange portion along the row of the pockets. During a transfer process in which the sheet is intermittently transferred at a fixed transfer length, preheating means for preheating the sheet before embossing to raise the temperature and main heating the sheet heated through the preheating means Main heating means for raising the temperature to a temperature higher than that for preheating and radiant heat blocking means for blowing air to the sheet to block radiant heat from the both heating means to the sheet And a heating unit having a heating unit, and performs emboss molding by pressure molding for each of the transfer lengths on the sheet that has been transferred through the heating unit, and forms a plurality of each into a predetermined shape and is continuously arranged along the longitudinal direction of the sheet. It is characterized by comprising a molding section for molding a pocket and a punch section having a positioning means for positioning the sheet with reference to the inter-pocket portion of the embossed molding portion of the sheet transferred through the molding section. is there. In this way, in the embossing carrier tape molding machine, the temperature of the sheet is raised in multiple stages and sent to the molding section, so it is not necessary to raise the temperature of the sheet to the required molding temperature in a short time, and the temperature rises rapidly. The generation of stress on the sheet side due to heat generation is suppressed, and heat shrinkage does not occur. Further, since the transmission of the radiant heat from each heating means is blocked in the heating section, it is possible to suppress defective heating due to the transmission of the radiant heat. Further, in the punch portion, the position of the pocket and the sprocket engagement hole of the sheet are positioned with respect to the pocket by utilizing the space between the pockets formed in the sheet itself by the positioning means. Positioning of
When they are set separately, it is possible to eliminate accumulated errors that occur with the passage of operating time due to heating of the tape or elongation of the tape due to high-speed molding. .
【図1】本発明に係るエンボスキャリアテープ成型機の
一例を概略的に示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view schematically showing an example of an embossed carrier tape molding machine according to the present invention.
【図2】一例における加熱部の予備加熱手段を示す説明
図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a preheating unit of a heating unit in an example.
【図3】同じく加熱部における輻射熱遮断手段を示す説
明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a radiant heat blocking means in the heating section.
【図4】エンボス成型を示すもので、(イ)は成型部を
示す説明図、(ロ)はポケットを断面で示す説明図であ
る。4A and 4B are diagrams showing embossing, in which FIG. 4A is an explanatory view showing a molding portion, and FIG. 4B is an explanatory view showing a pocket in cross section.
【図5】パンチ部をシート幅方向に沿った断面で示す説
明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a punch section in a cross section along a sheet width direction.
【図6】パンチ部と位置決め手段とを示すもので、
(イ)はパンチ部をシート移送方向に沿った側面で示す
説明図、(ロ)は位置決め手段の係止体とポケット間部
の係合状態を示す説明図である。FIG. 6 shows a punch section and a positioning means,
(A) is an explanatory view showing the punch section on a side surface along the sheet transport direction, and (B) is an explanatory view showing an engagement state between the locking body of the positioning means and the pocket portion.
【図7】位置決め手段をシート移送方向側から見た状態
で示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a positioning unit as viewed from the sheet transfer direction side.
【図8】エンボスキャリアテープを示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an embossed carrier tape.
1…エンボスキャリアテープ成型機A…シートC…キャリアテープD…巻取部F…移送行程G…移送長さH…ポケットI…フランジ部J…ポケット間部3…加熱部4…成型部5…パンチ部8…カッター部9…予備加熱手段10…本加熱手段15…輻射熱遮断手段17…冷却手段18…シリンダ装置21…位置決め手段1. Embossing carrier tape molding machineA ... SheetC ... Carrier tapeD: Winding sectionF: Transfer processG: Transfer lengthH ... PocketI ... FlangeJ ... Between pockets3 ... Heating section4 ... Molding department5 ... Punch part8 ... Cutter part9 ... Preheating means10 ... Main heating means15 ... Radiant heat blocking means17 ... Cooling means18 ... Cylinder device21 ... Positioning means
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22913698AJP3582815B2 (en) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | Embossed carrier tape molding machine |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22913698AJP3582815B2 (en) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | Embossed carrier tape molding machine |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000062023Atrue JP2000062023A (en) | 2000-02-29 |
| JP3582815B2 JP3582815B2 (en) | 2004-10-27 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22913698AExpired - Fee RelatedJP3582815B2 (en) | 1998-08-13 | 1998-08-13 | Embossed carrier tape molding machine |
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3582815B2 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002332008A (en)* | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Production equipment of carrier tape and method for processing feed perforation |
| WO2003092980A1 (en)* | 2002-05-02 | 2003-11-13 | Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh | Forming device for forming component pockets for electronic components |
| WO2004000530A1 (en)* | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Device and method for processing carrier tape |
| JP2004074612A (en)* | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Riken Technos Corp | Injection mold equipment |
| WO2004028782A1 (en)* | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Hagihara Industries Inc. | Emboss carrier tape forming machine |
| KR100439681B1 (en)* | 2001-04-18 | 2004-07-12 | 은 택 이 | Apparatus for embossing cover on brassiere cup |
| JP2007521155A (en)* | 2003-04-01 | 2007-08-02 | アキュ−テック プラスティックス インコーポレイテッド | Plastic embossed carrier tape apparatus and method |
| JP2009523635A (en)* | 2006-01-24 | 2009-06-25 | マイクロラボ ピーティーワイ エルティーディー | Stamping method and apparatus |
| US8684722B1 (en)* | 2008-03-24 | 2014-04-01 | Ebert Composites Corporation | Thermoplastic pultrusion die system and method |
| US8747098B1 (en) | 2008-03-24 | 2014-06-10 | Ebert Composites Corporation | Thermoplastic pultrusion die system and method |
| CN117507322A (en)* | 2024-01-04 | 2024-02-06 | 新创源云海(成都)科技有限公司 | Automatic production device and method for carrier tape for packaging components |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439681B1 (en)* | 2001-04-18 | 2004-07-12 | 은 택 이 | Apparatus for embossing cover on brassiere cup |
| JP2002332008A (en)* | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Production equipment of carrier tape and method for processing feed perforation |
| WO2003092980A1 (en)* | 2002-05-02 | 2003-11-13 | Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh | Forming device for forming component pockets for electronic components |
| CN1668446B (en)* | 2002-06-25 | 2010-06-16 | 住友电木株式会社 | Device and method for processing carrier tape |
| WO2004000530A1 (en)* | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Device and method for processing carrier tape |
| US8118584B2 (en) | 2002-06-25 | 2012-02-21 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Device and method for processing carrier tape |
| JP2004074612A (en)* | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Riken Technos Corp | Injection mold equipment |
| WO2004028782A1 (en)* | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Hagihara Industries Inc. | Emboss carrier tape forming machine |
| JP2011031620A (en)* | 2003-04-01 | 2011-02-17 | Adaptsys Ltd | Plastic embossed carrier tape device and method |
| JP2007521155A (en)* | 2003-04-01 | 2007-08-02 | アキュ−テック プラスティックス インコーポレイテッド | Plastic embossed carrier tape apparatus and method |
| KR101309950B1 (en)* | 2003-04-01 | 2013-09-17 | 어댑트시스, 엘티디. | Plastic embossed carrier tape apparatus and process |
| JP2009523635A (en)* | 2006-01-24 | 2009-06-25 | マイクロラボ ピーティーワイ エルティーディー | Stamping method and apparatus |
| US8684722B1 (en)* | 2008-03-24 | 2014-04-01 | Ebert Composites Corporation | Thermoplastic pultrusion die system and method |
| US8747098B1 (en) | 2008-03-24 | 2014-06-10 | Ebert Composites Corporation | Thermoplastic pultrusion die system and method |
| CN117507322A (en)* | 2024-01-04 | 2024-02-06 | 新创源云海(成都)科技有限公司 | Automatic production device and method for carrier tape for packaging components |
| CN117507322B (en)* | 2024-01-04 | 2024-03-19 | 新创源云海(成都)科技有限公司 | Automatic production device and method for carrier tape for packaging components |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3582815B2 (en) | 2004-10-27 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000062023A (en) | Embossed carrier tape molding machine | |
| CN107365062A (en) | A high-efficiency mobile terminal 3D protective glass cover thermocompression forming device | |
| JP3985942B2 (en) | Manufacturing method of embossed carrier tape | |
| JPS60180816A (en) | Device for manufacturing deep drawing section from thermoplastic and method executed in said device | |
| KR20190046660A (en) | Resin molded product manufacturing apparatus, resin molding system, and resin molded product manufacturing method | |
| KR101419040B1 (en) | Continual forming system for magnesium plate | |
| EP0246838A2 (en) | Mould assembly for use in the manufacture of a shadow mask for a colour cathode ray tube | |
| US11745488B2 (en) | Method for production of thin plate-like laminate having film-like resin layer | |
| CN113844010A (en) | Carrier tape forming method and carrier tape obtained by same | |
| JPS63295234A (en) | Strip film forming equipment | |
| KR100953060B1 (en) | Carrier tape forming machine | |
| JP2004017211A (en) | Cutting device for trimming press machine | |
| JP5365716B2 (en) | Method for molding thermoplastic resin product and molding apparatus therefor | |
| JP2004255648A (en) | Equipment for manufacturing thin sheet molded products | |
| JPWO2004028782A1 (en) | Embossed carrier tape forming machine | |
| JP2017217837A (en) | Manufacturing method of embossment carrier tape | |
| JP2008012796A (en) | Method and apparatus for manufacturing embossed carrier tape | |
| JPH09321092A (en) | Manufacture of carrier tape | |
| JP2003128008A (en) | Molding method, molding apparatus, and molding die for embossed carrier tape | |
| JP4170086B2 (en) | Embossed carrier tape manufacturing method and embossed carrier tape manufacturing apparatus | |
| CN209969343U (en) | Cell-phone medium plate stamping die | |
| US12427710B2 (en) | Device for production of thin plate-like laminate having film-like resin layer | |
| JPH0919958A (en) | Film forming equipment | |
| JPH10315311A (en) | Manufacture of carrier tape | |
| JP2586290Y2 (en) | Press molding die |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date:20040629 | |
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date:20040706 | |
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date:20040726 | |
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment:4 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment:5 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment:6 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment:6 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment:7 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20120806 Year of fee payment:8 | |
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) | Free format text:PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment:9 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| R250 | Receipt of annual fees | Free format text:JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 | |
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |