f1 2818800 L'invention concerne la réalisation de connexions électriques,f1 2818800 The invention relates to the production of electrical connections,
dans le cadrein the frame
de la fabrication d'un dispositif électronique à circuit intégré. the manufacture of an electronic integrated circuit device.
D'une manière générale, I'invention s'applique donc à la fabrication de divers dispositifs électroniques. Mais pour plus de simplicité, elle est décrite dans son application aux dispositifs électroniques destinés à des objets portables intelligents. Ces objets sont des cartes à puces, des étiquettes électroniques, ou analogues. Dans cette application, les connexions sont étendues entre et relient électriquement au moins un circuit intégré tel que puce, à au moins une interface permettant la communication du dispositif avec l'extérieur. L'interface de communication comporte au moins un élément tel que plage de contact, antenne et/ou piste de liaison (raccordée électriquement à de telles plage de contact et/ou antenne). Le circuit intégré est raccordé à l'élément d'interface par un ou plusieurs In general, the invention therefore applies to the manufacture of various electronic devices. But for simplicity, it is described in its application to electronic devices intended for intelligent portable objects. These objects are smart cards, electronic labels, or the like. In this application, the connections are extended between and electrically connect at least one integrated circuit such as a chip, to at least one interface allowing communication of the device with the outside. The communication interface comprises at least one element such as contact pad, antenna and / or connecting track (electrically connected to such contact pad and / or antenna). The integrated circuit is connected to the interface element by one or more
plots de contact, éventuellement via un bossage appelé " bump ". contact pads, possibly via a boss called "bump".
En général, la connexion entre plot de contact et l'interface s'effectue par: - micro câblage ou soudage d'un organe filaire ("wire bonding"), ou In general, the connection between contact pad and the interface is carried out by: - micro wiring or welding of a wired member ("wire bonding"), or
- dépôt d'un matériau électriquement conducteur. - deposit of an electrically conductive material.
La connexion filaire à l'avantage d'être courante et au point, pour divers types de circuits. Mais l'organe filaire souvent en métal rare tel qu'or et de dimensions minuscules, rend cette technique coûteuse et délicate. L'équipement de haute précision et séquentiel nécessaire, ralentit les cadences de fabrication. En outre, un enrobage ("potting") recouvre ensuite le circuit et ses connexions pour les protéger. Ceci augmente encore les coûts, ajoute une étape en ralentissant la fabrication. L'enrobage accroît également l'épaisseur du dispositif électronique obtenu, parfois de façon indésirable. Alors, une étape supplémentaire d'usinage ou The wired connection has the advantage of being current and in point, for various types of circuits. But the wire organ often made of rare metal such as gold and of tiny dimensions, makes this technique expensive and delicate. The necessary high-precision and sequential equipment slows down production rates. In addition, a coating ("potting") then covers the circuit and its connections to protect them. This further increases costs, adds a step by slowing manufacturing. The coating also increases the thickness of the electronic device obtained, sometimes undesirably. So an additional machining step or
"grinding" de l'enrobage est à prévoir. "grinding" of the coating is to be expected.
Pour sa part, la connexion par dépôt d'un matériau électriquement conducteur et de plus en plus souvent adhésif (comme par exemple dans le For its part, the connection by deposition of an electrically conductive and increasingly adhesive material (as for example in the
document FR-A-2761498), pallie nombre des inconvénients évoqués. document FR-A-2761498), overcomes many of the drawbacks mentioned.
2 28188002 2818800
Mais pour son industrialisation, elle mérite parfois d'être perfectionnée. But for its industrialization, it sometimes deserves to be perfected.
Ainsi, il est souhaitable de se passer de l'étape propre d'isolation des flancs de la puce. Par ailleurs, le dépôt par distribution linéaire (' dispense '") de cordons de matériau adhésif de connexion, implique de déplacer en séquence un outil de dépôt entre les emplacements du plot et de l'interface, pour chaque connexion. De fait la cadence de fabrication est ralentie, tandis que le déplacement de l'outil doit être précis pour assurer que la connexion soit effective. Quant à l'impression de ces cordons par sérigraphie, elle n'est possible que si les plots et interfaces à connecter sont sensiblement disposés dans le même plan. Une grande précision de 1o positionnement du motif de sérigraphie est aussi nécessaire pour que la connexion soit fiable, c'est-à-dire sans risque de faux ou de perte de contact. En général, le dispositif ainsi fabriqué nécessite un adhésif dédié pour son assemblage sur un corps de l'objet, tel qu'un corps de carte à puce. Il faut alors prévoir à cette fin des étapes propres de fabrication. De plus, il est difficile en pratique d'obtenir une modularité satisfaisante des connexions. En fait, il est actuellement ardu de fabriquer successivement avec un même équipement, des dispositifs électroniques avec des circuits et/ou interfaces variés. Sans pour autant impliquer des Thus, it is desirable to dispense with the proper step of isolating the flanks of the chip. Furthermore, depositing by linear distribution ("dispensation" ") of cords of adhesive connection material, involves moving in sequence a depositing tool between the locations of the pad and of the interface, for each connection. manufacturing is slowed down, while the movement of the tool must be precise to ensure that the connection is effective. As for the printing of these cords by screen printing, it is only possible if the pads and interfaces to be connected are substantially arranged in the same plane. A high precision of 1o positioning of the screen printing pattern is also necessary for the connection to be reliable, that is to say without risk of false or loss of contact. In general, the device thus manufactured requires a dedicated adhesive for its assembly on a body of the object, such as a smart card body. It is then necessary to provide for this purpose own manufacturing steps. In addition, it is difficult in p ratic to obtain a satisfactory modularity of the connections. In fact, it is currently difficult to successively manufacture, with the same equipment, electronic devices with various circuits and / or interfaces. Without implying
modifications fastidieuses ces équipements. tedious modifications to this equipment.
Le but de l'invention est de perfectionner la connexion par dépôt d'un The object of the invention is to improve the connection by depositing a
matériau adhésif.adhesive material.
Et de permette en pratique d'atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. Dans l'idéal, la connexion devrait être effectuée en ligne et en continu dans le cadre d'un procédé de fabrication de dispositif électronique, et sur un équipement intégré à ce procédé. Tout en résolvant les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et d'assemblage. Tandis que la connexion selon l'invention doit présenter un encombrement significativement moindre que celui des connexions traditionnelles And allows in practice to achieve a high rate of connection, and more generally of manufacture. Ideally, the connection should be made online and continuously as part of an electronic device manufacturing process, and on equipment integrated into this process. While solving the mentioned problems of precision, insulation, reliability and assembly. While the connection according to the invention must have a significantly smaller footprint than that of traditional connections
: ceci afin de réduire la hauteur des dispositifs électroniques la comportant. : this in order to reduce the height of the electronic devices comprising it.
Notons ici que par la suite, le terme " conducteur " se rapporte à une Note here that thereafter, the term "conductor" refers to a
propriété de conduction électrique, et non de conduction thermique. property of electrical conduction, not of thermal conduction.
3 28188003 2818800
A cet effet, un objet de l'invention vise un procédé de production d'un organe de connexion destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique, par exemple un objet portable intelligent, au moins un plot de circuit intégré tel que puce et un élément d'interface correspondant. Ce procédé de production comporte les étapes prévoyant de Mettre à disposition un film déformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhésives; déposer sur la face porteuse, par exemple par sérigraphie, au moins un io matériau formant cordon de conduction et apte à connecter le plot et l'élément d'interface correspondant; puis ou simultanément déposer sur le cordon de conduction, par exemple par sérigraphie, au moins un matériau formant tampon de matière électriquement isolante et apte à présenter des propriétés adhésives; ce tampon présentant des dimensions et formes telles que: d'une part des régions à isoler du cordon de conduction, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit intégré, sont masquées par des zones d'interposition du tampon et - d'autre part des régions de raccord du cordon de conduction, destinées à venir en contact avec le plot et l'élément d'interface correspondant, ne sont pas To this end, an object of the invention relates to a method of producing a connection member intended to electrically connect within the framework of the manufacture of an electronic device, for example an intelligent portable object, at least one circuit pad. integrated such as chip and a corresponding interface element. This production process comprises the steps providing for making available a deformable film as well as an electrically insulating film, of which a so-called carrier face is capable of exhibiting adhesive properties; depositing on the carrier face, for example by screen printing, at least one material forming a conduction bead and capable of connecting the pad and the corresponding interface element; then or simultaneously deposit on the conduction bead, for example by screen printing, at least one material forming a pad of electrically insulating material and capable of exhibiting adhesive properties; this buffer having dimensions and shapes such that: on the one hand, the regions to be isolated from the conduction cord, arranged so as to face each other in a destination position, at least one part to be isolated from the integrated circuit, are masked by zones of interposition of the buffer and - on the other hand, regions of connection of the conduction cord, intended to come into contact with the pad and the corresponding interface element, are not
masquées par le tampon.masked by the buffer.
Selon une caractéristique, plusieurs cordons de conduction et plusieurs tampons isolants sont déposés sur le film, selon un motif destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée de plusieurs couples de plots de contact et According to one characteristic, several conduction cords and several insulating pads are deposited on the film, according to a pattern intended to allow the substantially simultaneous connection of several pairs of contact pads and
éléments d'interface d'un même dispositif électronique de destination. interface elements of the same destination electronic device.
Selon une autre caractéristique, plusieurs couples ou motifs de cordon et respectivement de tampons, sont déposés sur le film suivant une direction According to another characteristic, several pairs or patterns of cord and pads respectively, are deposited on the film in a direction
4 28188004 2818800
longitudinale et/ou transversale, par exemple ce film possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines voire centaines de longitudinal and / or transverse, for example this film has transversely at least two patterns and / or longitudinally several tens or even hundreds of
ces motifs.these reasons.
Encore une autre caractéristique prévoit avant l'étape de mise à disposition du film et/ou après l'étape de dépôt du tampon isolant, une étape de Yet another characteristic provides before the step of providing the film and / or after the step of depositing the insulating pad, a step of
dé bobinage respectivement de rembobinage de l'organe de connexion. respectively rewinding of rewinding of the connecting member.
Dans une réalisation, une étape d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou de régions ou zone du film, précède l'étape de mise à disposition; par exemple cette étape prévoit la séparation d'un opercule de io protection d'une couche adhésive en permanence de la face porteuse du film, In one embodiment, a step of activating the adhesive properties of the carrier face and / or of regions or areas of the film, precedes the step of making them available; for example this step provides for the separation of a protective cover io of an adhesive layer permanently from the carrier face of the film,
juste en amont et préalablement à l'étape de dépôt du cordon de conduction. just upstream and before the step of depositing the conduction cord.
Selon une caractéristique, I'étape de dépôt du cordon de conduction et/ou du tampon isolant est effectuée par sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un film en matériau According to one characteristic, the step of depositing the conduction cord and / or the insulating pad is carried out by screen printing, online and continuously after the step of making the film available, for example on a film of material.
thermoplastique tel que" hot melt ". thermoplastic such as "hot melt".
Selon une autre caractéristique, l'étape de dépôt du cordon de conduction et/ou du tampon isolant est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition du film, par exemple sur un According to another characteristic, the step of depositing the conduction cord and / or the insulating pad is carried out by high-speed offset printing, online and continuously after the step of making the film available, for example on a
film en matériau thermoplastique tel que" hot melt ". film of thermoplastic material such as "hot melt".
Selon encore une autre caractéristique, une étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape According to yet another characteristic, a step of activating the electrical conduction properties of the cord is carried out following or substantially simultaneously with its deposition at a high rate, online and continuously after the step
de mise à disposition du film, par exemple par réticulation d'un diélectrique. making the film available, for example by crosslinking a dielectric.
Un autre objet de l'invention vise un organe de connexion obtenu suivant le procédé évoqué; cet organe étant destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication d'un dispositif électronique tel qu'un objet portable intelligent, au moins un plot de circuit intégré, par exemple une puce et un élément d'interface correspondant. Cet organe de connexion comporte au moins: Another object of the invention relates to a connection member obtained according to the process mentioned; this member being intended to be electrically connected within the framework of the manufacture of an electronic device such as an intelligent portable object, at least one integrated circuit pad, for example a chip and a corresponding interface element. This connection member comprises at least:
28188002818800
- un film déformable ainsi qu'électriquement isolant, dont une face dite porteuse est apte à présenter des propriétés adhésives, par exemple ce film est en matière synthétique et pourvu sur sa face porteuse d'une couche adhésive en permanence qui est initialement recouverte d'un opercule de protection, ou en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables par apport thermique: - sur la face porteuse au moins un cordon de conduction électriquement conducteur (à proprement parler ou par charge de particules conductrices) ou diélectrique, imprimé et apte d'une part à connecter par des régions de raccord respectives le plot de contact et l'élément d'interface correspondant, tandis que d'autre part à présenter des propriétés adhésives (à proprement parler ou par activation); et - sur le cordon de conduction, au moins un tampon de matière électriquement isolante, apte à présenter des propriétés adhésives et présentant des dimensions et formes avec au moins une zone d'interposition imprimée et à distance des régions de raccord du a film which is deformable as well as electrically insulating, of which a so-called carrier face is capable of exhibiting adhesive properties, for example this film is made of synthetic material and provided on its carrier face with a permanently adhesive layer which is initially covered with a protective cover, or a thermoplastic material with adhesion properties that can be activated by thermal input: - on the load-bearing surface at least one electrically conductive (properly speaking or by charge of conductive particles) or dielectric, printed and suitable conductive bead on the one hand to connect the contact pad and the corresponding interface element by respective connection regions, while on the other hand to have adhesive properties (strictly speaking or by activation); and - on the conduction cord, at least one pad of electrically insulating material, capable of exhibiting adhesive properties and having dimensions and shapes with at least one printed interposition zone and at a distance from the connection regions of the
cordon de conduction.conduction cord.
Selon une caractéristique, le film de l'organe de connexion comporte plusieurs cordons de conduction et plusieurs tampons isolants déposés sur selon un motif, par exemple rayonnant, destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots et éléments d'interface d'un même According to one characteristic, the film of the connection member comprises several conduction cords and several insulating pads deposited on according to a pattern, for example radiating, intended to allow the substantially simultaneous connection, of several pairs of pads and interface elements d '' one
dispositif électronique de destination. destination electronic device.
Selon une autre caractéristique, plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons et tampons respectifs, sont disposés sur le film suivant une direction longitudinale et/ou transversale, par exemple l'organe de connexion possède transversalement au moins deux motifs et/ou longitudinalement plusieurs dizaines According to another characteristic, several pairs or radiating patterns of respective cords and buffers, are arranged on the film in a longitudinal and / or transverse direction, for example the connection member has transversely at least two patterns and / or longitudinally several tens
voire centaines de ces motifs.even hundreds of these patterns.
Selon encore une autre caractéristique, I'organe de connexion est en matière synthétique souple, c'est à dire apte à naturellement épouser sensiblement le profil d'un support sur lequel elle est posée, notamment sous According to yet another characteristic, the connection member is made of flexible synthetic material, that is to say capable of naturally conforming substantially to the profile of a support on which it is placed, in particular under
6 28188006 2818800
l'effet de la gravité, sans opération dédiée d'activation de ses propriétés de déformation. Dans une réalisation, le cordon de conduction de l'organe de connexion est au moins en partie électriquement conducteur en lui-même par exemple cet organe comporte un polymère ou métal conducteur et/ou est en soi un matériau non conducteur dans lequel sont noyées des particules conductrices et/ou est conducteur seulement après activation de ses propriétés conductrices tel que pour the effect of gravity, without a dedicated operation to activate its deformation properties. In one embodiment, the conduction cord of the connection member is at least partly electrically conductive in itself, for example this member comprises a conductive polymer or metal and / or is in itself a non-conductive material in which are embedded conductive particles and / or is conductive only after activation of its conductive properties such as for
un diélectrique.a dielectric.
Une caractéristique prévoit que la face porteuse et/ou le film de l'organe io de connexion est au moins en partie électriquement isolant en lui-même, par A feature provides that the carrier face and / or the film of the connecting member is at least partly electrically insulating in itself, by
exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur. example it includes a non-conductive polymer or synthetic material.
Encore une autre caractéristique prévoit que l'organe de connexion tel qu'un film, est apte à être enroulé sur une bobine, et possède par exemple de part et d'autre d'un axe médian longitudinal des logements de déplacement agencés à Yet another characteristic provides that the connection member, such as a film, is capable of being wound on a reel, and has, for example on either side of a longitudinal median axis, displacement housings arranged at
intervalles réguliers suivant une direction longitudinale de ce film. regular intervals in a longitudinal direction of this film.
Encore un autre objet de l'invention vise un procédé de fabrication d'un dispositif électronique par exemple destiné à un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique. Ce dispositif électronique comprend une fois achevé un support pourvu d'au moins un élément d'interface de communication et au moins un circuit intégré, avec au moins un plot de contact et une face arrière Yet another object of the invention relates to a method of manufacturing an electronic device for example intended for an intelligent portable object such as a smart card, electronic label. This electronic device comprises, once completed, a support provided with at least one communication interface element and at least one integrated circuit, with at least one contact pad and a rear face.
fixée sur le support.fixed on the support.
Ce procédé de fabrication qui intègre le procédé et/ou l'organe de connexion évoqués, comporte au moins les étapes prévoyant de: - déformer l'organe de connexion notamment avec le matériau formant cordon de conduction au droit du plot de contact et de l'élément d'interface à connecter de manière à les mettre en regard, voire en contact physique, tandis que le matériau formant tampon isolant est placé par cette déformation à proximité ou contre au moins une partie du microcircuit à isoler; et éventuellement au moins en partie simultanément à la déformation, This manufacturing process which integrates the process and / or the connection member mentioned, comprises at least the steps providing for: - deforming the connection member in particular with the material forming the conduction cord in line with the contact pad and the 'interface element to be connected in such a way as to place them opposite, or even in physical contact, while the material forming an insulating pad is placed by this deformation close to or against at least part of the microcircuit to be insulated; and possibly at least partly simultaneously with the deformation,
7 28188007 2818800
- traiter l'organe de connexion de sorte que les propriétés adhésives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon et respectivement adhésives ainsi - Treat the connection member so that the adhesive as well as electrically conductive properties of the bead and respectively adhesive as well
qu'électriquement isolantes du tampon et du film soient activées. electrically insulating buffer and film are activated.
Une réalisation prévoit lors de l'étape de traitement, une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou des région ou zone du film, après les étapes de dépôt; par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en aval d'une étape de One embodiment provides during the treatment step, an activation phase by thermal contribution of the adhesive properties of the carrier face and / or of the region or zone of the film, after the deposition steps; for example, this phase provides for the heat input by local radiation and / or hot gas flow, at at least one location on the carrier face, just downstream of a
dépôt du tampon isolant.deposit of the insulating pad.
Dans une réalisation, la phase d'activation de l'étape de traitement suit l'étape de dépôt du tampon isolant, par exemple le film est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe du dispositif sous In one embodiment, the activation phase of the treatment step follows the step of depositing the insulating pad, for example the film is made of thermoplastic material, this contribution being made just downstream of the step of depositing the pad and possibly upstream of a step of cutting the device under
forme de module.form of module.
Selon une caractéristique, lors de l'étape de traitement une phase d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse d'un film en matière synthétique pourvu d'une couche adhésive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhésive, avant les étapes de dépôt; par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse, juste en amont d'une étape de According to one characteristic, during the treatment step, a phase of activation of the adhesive properties of the support surface of a film of synthetic material provided with a permanently adhesive layer, is carried out by removing the cover which initially covers the adhesive layer, before the deposition steps; for example this phase provides for the removal of the cover on at least one location on the carrier face, just upstream of a step of
dépôt du cordon de conduction.deposit of the conduction cord.
Une caractéristique prévoit que la déformation de l'organe de connexion et/ou le traitement de l'organe vise à placer au moins une partie du film et/ou du tampon isolant contre une tranche du microcircuit afin de la protéger A feature provides that the deformation of the connection member and / or the treatment of the member aims to place at least part of the film and / or the insulating pad against a wafer of the microcircuit in order to protect it.
électriquement.electrically.
Dans une réalisation, I'organe de connexion est déformable notamment par apport de température, cet organe étant par exemple un film thermoplastique et la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel d'outil d'apport thermique tel qu'au moins une pointe chauffante et/ou jet de gaz chaud In one embodiment, the connection member is deformable in particular by adding temperature, this member being for example a thermoplastic film and the deformation is obtained by hot rolling, punctual contact with a tool for providing heat such as at least one heating tip and / or hot gas jet
tel que de l'air.like air.
8 28188008 2818800
Une réalisation o l'acquisition de propriétés adhésives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement. Selon une caractéristique, on place en position l'organe de connexion au droit du plot à connecter et de l'élément d'interface, à laide d'un système de An embodiment where the acquisition of adhesive properties and the deformation are obtained by activation, similar activation means, or even by the same means, carry out these acquisition and deformation, possibly substantially simultaneously or one in the wake of the other, for example by thermal input or radiation. According to one characteristic, the connection member is placed in position in line with the pad to be connected and the interface element, using a
positionnement et visualisation assisté par ordinateur. computer assisted positioning and visualization.
Par exemple, la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion io est au moins en partie commandé par un système de positionnement et For example, the deformation and / or processing of the connection member 10 is at least partly controlled by a positioning system and
visualisation assisté par ordinateur. computer-aided visualization.
Selon une autre caractéristique, la déformation et/ou le traitement de l'organe de connexion sont aptes à faire subir à cet organe une contrainte According to another characteristic, the deformation and / or the processing of the connection member are capable of subjecting this member to a stress
physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues. physical, for example by rolling, punching, blowing or the like.
Dans une mise en ceuvre à l'issue de la déformation et/ou du traitement, le microcircuit et le support sont physiquement solidaires, par exemple en formant In an implementation after deformation and / or treatment, the microcircuit and the support are physically integral, for example by forming
un micromodule unitaire.a unit micromodule.
Selon une caractéristique, le support, conjointement au circuit intégré ou According to one characteristic, the support, together with the integrated circuit or
séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné. separately, is placed on or forms part of a film suitable for being rewound.
Dans une réalisation, en amont de l'étape de déformation le procédé comporte au moins une phase de placement sur un plot du microcircuit d'un In one embodiment, upstream of the deformation step, the method comprises at least one phase of placement on a pad of the microcircuit of a
bossage appelé" bump ".boss called "bump".
Encore un autre objet de l'invention vise un dispositif électronique destiné à un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette ou analogues, et fabriqué selon le procédé évoqué. Ce dispositif comprend: un support pourvu d'au moins un élément d'interface de communication tel que plage de contact, antenne ou analogues; au moins un microcircuit, avec au moins un plot de contact et une Yet another object of the invention relates to an electronic device intended for an intelligent portable object such as a smart card, label or the like, and manufactured according to the process mentioned. This device comprises: a support provided with at least one communication interface element such as contact pad, antenna or the like; at least one microcircuit, with at least one contact pad and one
face arrière fixée sur le support. rear face fixed on the support.
9 28188009 2818800
Selon l'invention, il comporte, pour connecter électriquement au moins un plot du microcircuit avec au moins un élément d'interface, au moins un organe de connexion comprenant: un film déformable dont une face porteuse au moins est According to the invention, it comprises, for electrically connecting at least one pad of the microcircuit with at least one interface element, at least one connection member comprising: a deformable film of which at least one bearing face is
pourvue d'un cordon de conduction en partie masqué par un tampon isolant. provided with a conduction cord partially masked by an insulating pad.
Une caractéristique prévoit que le support comporte au moins un puits qui relie un côté de réception o est fixé le microcircuit par une face arrière, à un côté d'interfaçage de ce support opposée au côté de réception; le côté d'interfaçage étant pourvu d'au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne affleurante, A feature provides that the support comprises at least one well which connects a receiving side o the microcircuit is fixed by a rear face, to an interfacing side of this support opposite the receiving side; the interfacing side being provided with at least one contact track or track and / or flush antenna,
étendu au droit de l'ouverture du puits. extended to the right of the opening of the well.
io Une autre caractéristique prévoit que le support comporte au moins une plage ou piste de contact et/ou antenne, au moins en partie fixée et/ou imprimée sur un côté d'interfaçage du support opposé à un côté de réception o est fixé le io Another characteristic provides that the support includes at least one contact track or track and / or antenna, at least partially fixed and / or printed on an interface side of the support opposite to a reception side where the
microcircuit par une face arrière.microcircuit by a rear face.
Un objet de l'invention découlant des autres, vise un objet portable intelligent tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, obtenu par l'un et/ou l'autre des procédé évoqués et/ou comportant l'organe de connexion An object of the invention arising from the others, relates to an intelligent portable object such as a smart card, electronic label or the like, obtained by one and / or the other of the methods mentioned and / or comprising the connection member.
et/ou le dispositif électronique définis précédemment. and / or the electronic device defined above.
Encore un objet de l'invention, découlant des précédents, est une machine pour la fabrication de dispositifs électroniques. Cette machine emploie au moins un film un organe de connexion embobiné et/ou est destinée à la fabrication d'un dispositif électronique tel que module électronique et/ou d'un objet portable Another object of the invention, arising from the preceding, is a machine for the manufacture of electronic devices. This machine employs at least one film, a coiled connection member and / or is intended for the manufacture of an electronic device such as an electronic module and / or of a portable object.
intelligent tel que carte à puce ou analogues, qui ont été évoqués. intelligent such as smart card or the like, which have been mentioned.
L'invention est maintenant décrite en référence à des exemples de mise en The invention is now described with reference to examples of implementation
oeuvre non limitatifs et illustrés par les dessins annexés. non-limiting work and illustrated by the appended drawings.
Dans ces dessins la figure 1 représente de manière schématique en In these drawings Figure 1 schematically shows in
section transversale d'élévation un dispositif électronique avant connexion. cross section of elevation of an electronic device before connection.
La figure 2 représente de manière schématique en section transversale, FIG. 2 schematically represents in cross section,
une variante pourvue de plages de contact, du dispositif de la figure 1. a variant provided with contact pads, of the device of FIG. 1.
28188002818800
La figure 3 montre une réalisation d'organe de connexion selon l'invention, FIG. 3 shows an embodiment of a connection member according to the invention,
en section transversale schématique. in schematic cross section.
La figure 4 représente en section transversale schématique un module avec un dispositif électronique selon la figure 1, sur lequel a été appliqué et déformé un organe selon la figure 3, mais avant achèvement de sa connexion. La figure 5 représente en section schématique un dispositif électronique Figure 4 shows in schematic cross section a module with an electronic device according to Figure 1, on which has been applied and deformed a member according to Figure 3, but before completion of its connection. Figure 5 shows in schematic section an electronic device
selon la figure 4, en fin de connexion. according to Figure 4, at the end of connection.
La figure 6 est une vue schématique partielle, en plan et de dessus d'une configuration en motif rayonnant de dépôts de matière sur un film déformable FIG. 6 is a partial schematic view, in plan and from above, of a configuration in a radiating pattern of deposits of material on a deformable film
io d'organe de connexion selon l'invention. io of connection member according to the invention.
La figure 7 représente schématiquement une machine pour la mise en Figure 7 schematically shows a machine for setting
oeuvre de l'invention.work of the invention.
Décrivons pour commencer, la structure d'un dispositif électronique 1 tel que celui de la figure 5. Ce dispositif 1 comprend un support 2 pourvu d'au moins un élément d'interface de communication 3. Quand le dispositif 1 communique par contact, comme dans le cas d'une carte à puce usuelle, des éléments 3 sont des plages de contact 4, comme sur les figures 1 à 5. Sur la figure 2, les plages 4 sont raccordées à des pistes 5. Quand il s'agit d'un dispositif électronique 1 communiquant sans contact, le ou les éléments 3 sont des antennes. Et dans les dispositifs 1 hybrides ou " combi ", sont prévus à la fois des plages 4 et des antennes. En se reportant à la figure 1 notamment, on voit que le support 2 comporte des puits 6. Ils (6) relient chacun un côté de réception 7 du support 2 o est fixé un microcircuit ou circuit intégré 8 par une face arrière 9, à un côté Let us first describe the structure of an electronic device 1 such as that of FIG. 5. This device 1 comprises a support 2 provided with at least one communication interface element 3. When the device 1 communicates by contact, as in the case of a conventional smart card, elements 3 are contact pads 4, as in FIGS. 1 to 5. In FIG. 2, the pads 4 are connected to tracks 5. When it comes to an electronic device 1 communicating without contact, the element or elements 3 are antennas. And in the hybrid or "combi" devices 1, both areas 4 and antennas are provided. Referring to Figure 1 in particular, we see that the support 2 has wells 6. They (6) each connect a receiving side 7 of the support 2 o is fixed a microcircuit or integrated circuit 8 by a rear face 9, to a side
d'interfaçage 10. Le côté 10 du support 2 est opposé au côté de réception 7. interface 10. The side 10 of the support 2 is opposite to the receiving side 7.
Notons ici que le support 2 comporte aussi un matériau formant base 11, à travers lequel les puits 6 sont formés de façon à déboucher sur les côtés 7 et 10. Souvent, Note here that the support 2 also includes a base material 11, through which the wells 6 are formed so as to open on the sides 7 and 10. Often,
la base 11 est un tronçon de film synthétique. the base 11 is a section of synthetic film.
11 281880011 2818800
C'est sur le côté d'interfaçage 10 que sont agencés les plages 4, qui sont étendues au droit de l'ouverture des puits 6. Sur le support 2, les plages 4 sont ici It is on the interfacing side 10 that the areas 4 are arranged, which are extended to the right of the opening of the wells 6. On the support 2, the areas 4 are here
imprimées sur un côté d'interfaçage 10. printed on an interfacing side 10.
Les pistes 5 de la figure 2 sont disposées dans les puits 6, avec d'une part un contact avec une plage 4 respective. D'autre part, chaque piste 5 est étendue en saillie du côté 7. Elles (5) assurent ainsi notamment un rapprochement de l'emplacement de contact électrique des éléments 3 avec des plots de contact 12 du circuit intégré 8. On remarque d'ailleurs que cet emplacement est sensiblement The tracks 5 of FIG. 2 are arranged in the wells 6, with, on the one hand, contact with a respective track 4. On the other hand, each track 5 is extended projecting from the side 7. They (5) thus in particular ensure the approximation of the location of electrical contact of the elements 3 with contact pads 12 of the integrated circuit 8. We note that elsewhere that this location is substantially
à niveau avec la face arrière 9 du circuit intégré, sur la figure 2. level with the rear face 9 of the integrated circuit, in FIG. 2.
i0 Sur les figures 1 à 5, le circuit 8 est fixé sur le support 2 par un apport adhésif 13, qui relie le côté de réception 7 et la face 9. Le circuit 8 possède en outre, sur une face active 14, les plots de contact 12 évoqués, visibles sur les figures 1 et 2 seulement pour la lisibilité des dessins. Sur ces plots 12, sont i0 In FIGS. 1 to 5, the circuit 8 is fixed to the support 2 by an adhesive supply 13, which connects the receiving side 7 and the face 9. The circuit 8 also has, on an active face 14, the pads 12 mentioned contact, visible in Figures 1 and 2 only for readability of the drawings. On these studs 12, are
disposés ici des bossages saillants 15 dits" bumps ". arranged here projecting bosses 15 called "bumps".
Un objet portable intelligent 16 tel que carte à puce, étiquette électronique ou analogues, est illustré schématiquement sur la figure 7. Il (16) comporte un ou An intelligent portable object 16 such as a smart card, electronic label or the like, is illustrated diagrammatically in FIG. 7. It (16) comprises one or more
plusieurs dispositifs électroniques 1 tels que définis précédemment. several electronic devices 1 as defined above.
Selon l'invention, le dispositif 1, l'objet 16 et leurs constituants, sont According to the invention, the device 1, the object 16 and their constituents, are
fabriqués comme exposé plus loin.manufactured as discussed below.
Préalablement, référons nous à la figure 3 pour décrire la structure d'un organe de connexion 17. Il (17) est destiné à raccorder électriquement dans le cadre de la fabrication du dispositif 1- un ou plusieurs plots 12 de circuit intégré 8 respectivement à un élément d'interface 3 correspondant. Son (17) procédé de Beforehand, let us refer to FIG. 3 to describe the structure of a connection member 17. It (17) is intended to connect electrically within the framework of the manufacture of the device 1- one or more pads 12 of integrated circuit 8 respectively to a corresponding interface element 3. His (17) method of
fabrication est exposé ensuite.manufacturing is exposed next.
Dans la réalisation de la figure 3, l'organe 17 comporte notamment - un film déformable 18 ainsi qu'électriquement isolant - des cordons de conduction 19 et In the embodiment of FIG. 3, the member 17 comprises in particular - a deformable film 18 as well as electrically insulating - conduction cords 19 and
- des tampons 20 de matière électriquement isolante. - pads 20 of electrically insulating material.
12 281880012 2818800
Le film 18 possède une face dite porteuse 21, qui est apte à présenter des propriétés adhésives. Dans un dispositif 1, cette face porteuse est en regard de la The film 18 has a so-called carrier face 21, which is capable of exhibiting adhesive properties. In a device 1, this carrier face is opposite the
face active 14 du circuit 8. Ce film 18 est en matière synthétique. active face 14 of circuit 8. This film 18 is made of synthetic material.
Dans une réalisation non représentée, ce film 18 aussi en matière synthétique est pourvu sur sa face porteuse 21, d'une couche adhésive en permanence. Cette couche est initialement recouverte d'un opercule de protection, ce qui permet notamment de faciliter sa manipulation ou traitement. Selon cette même réalisation, l'organe de connexion 17 est dit souple. C'est à dire qu'il est apte à naturellement épouser sensiblement le profil du support 2 et du circuit 8 sur lequel elle est posée. Cette déformation par souplesse notamment sous l'effet de la gravité, est obtenue sans opération dédiée d'activation de propriétés de In an embodiment not shown, this film 18 also made of synthetic material is provided on its supporting face 21 with a permanently adhesive layer. This layer is initially covered with a protective cover, which in particular makes it possible to facilitate its handling or treatment. According to this same embodiment, the connection member 17 is said to be flexible. That is to say, it is capable of naturally conforming substantially to the profile of the support 2 and of the circuit 8 on which it is placed. This deformation by flexibility, in particular under the effect of gravity, is obtained without a dedicated operation for activating properties of
déformation de la matière.deformation of matter.
Sur les figures 3, 6 et 7, le film 18 est en matériau thermoplastique à propriétés d'adhésion activables. Ici, l'adhésion est obtenue par apport thermique, i rayonnement ou analogues. Il en va de même des propriétés de déformation, qui nécessitent ici une opération dédiée d'activation de propriétés de déformation de In FIGS. 3, 6 and 7, the film 18 is made of thermoplastic material with activatable adhesion properties. Here, adhesion is obtained by thermal contribution, radiation or the like. The same applies to deformation properties, which here require a dedicated operation to activate deformation properties of
la matière.matter.
La face porteuse 21 est en partie recouverte par les cordons de conduction 19. Ces cordons 19 sont soit conducteurs à proprement parler. Ou ils (19) sont chargés de particules conductrices. Soit ils comportent un diélectrique apte à posséder une conduction électrique suivant une direction donnée (ici perpendiculaire à la face 21). L'objectif est de connecter par des régions de raccord 22 respectives des plots 12 (ici via les bossages 15) et l'élément The carrying face 21 is partly covered by the conduction cords 19. These cords 19 are either conductors properly speaking. Or they (19) are charged with conductive particles. Either they include a dielectric capable of having an electrical conduction in a given direction (here perpendicular to the face 21). The objective is to connect by respective connecting regions 22 of the pads 12 (here via the bosses 15) and the element
d'interface correspondant 3.corresponding interface 3.
D'autre part, chaque cordon 19 présente des propriétés adhésives, à proprement parler ou par activation. Il en va de même pour chaque tampon On the other hand, each bead 19 has adhesive properties, strictly speaking or by activation. The same goes for each stamp
isolant 20.insulator 20.
Chaque tampon isolant 20 est au moins en partie disposé sur un cordon 19. Il ressort des figures 6 et 4 que, par rapport aux tampons 20, les cordons 19 3( présentent des dimensions et formes qui définissent: Each insulating pad 20 is at least partially disposed on a cord 19. It appears from FIGS. 6 and 4 that, with respect to the pads 20, the cords 19 3 (have dimensions and shapes which define:
13 281880013 2818800
- D'une part les régions 22 de raccord en saillie vers l'intérieur et - On the one hand, the connecting regions 22 projecting inwards and
l'extérieur du tampon 20.outside of pad 20.
- D'autre part le tampon 20 présente des dimensions et formes qui définissent des zones d'interposition 23, et respectivement sur les cordons 19 des régions 28. Les zones 23 recouvrent localement les cordons 19, et permettent lors de la connexion et après, d'isoler les régions 28 de ces cordons 19 vis-à-vis du circuit 8, contre lequel elles seront alors placées. Tout en autorisant cette connexion par le truchement des régions 22. Les régions 28 sont donc des régions à isoler du - On the other hand, the pad 20 has dimensions and shapes which define interposition zones 23, and respectively on the cords 19 of the regions 28. The zones 23 locally cover the cords 19, and allow during connection and after, isolating the regions 28 of these cords 19 from the circuit 8, against which they will then be placed. While allowing this connection through the regions 22. The regions 28 are therefore regions to be isolated from the
o cordon.o cord.
Sur la figure 6, le film 18 comporte cinq cordons de conduction 19 et un tampon isolant 20 unique de forme sensiblement polygonale, ici carrée. Ce tampon possède autant (donc 5) de zones d'interposition 23 que de cordons 18. Ici, les In FIG. 6, the film 18 comprises five conduction cords 19 and a single insulating pad 20 of substantially polygonal shape, here square. This buffer has as many (therefore 5) interposition zones 23 as cords 18. Here, the
cordons 19 et le tampon 20 sont déposés selon un motif rayonnant, en étoile. cords 19 and the buffer 20 are deposited in a radiating, star pattern.
s15 Comme exposé plus loin, ce motif est destiné à permettre la connexion sensiblement simultanée, de plusieurs couples de plots 12 et éléments d'interface s15 As explained below, this pattern is intended to allow the substantially simultaneous connection of several pairs of studs 12 and interface elements
3 d'un même dispositif électronique 1 de destination. 3 of the same destination electronic device 1.
Selon une réalisation non représentée, plusieurs couples ou motifs rayonnants de cordons 19 et tampon(s) 20 respectifs, sont disposés sur le film 18 suivant une direction 24 longitudinale et une direction 25 transversale. Dans cette réalisation l'organe de connexion 17 possède transversalement deux motifs et longitudinalement plusieurs centaines de ces motifs formés par des cordons 19 et According to an embodiment not shown, several pairs or radiating patterns of cords 19 and respective pad (s) 20, are arranged on the film 18 in a longitudinal direction 24 and a transverse direction 25. In this embodiment, the connection member 17 has two patterns transversely and longitudinally several hundred of these patterns formed by cords 19 and
des tampons 20.pads 20.
Souvent, la direction longitudinale 24 est aussi une direction d'enroulement sur bobine d'organes 17 à découper. De la sorte, au dé bobinage Often, the longitudinal direction 24 is also a winding direction on a reel of members 17 to be cut. In this way, at the coil winding
des centaines de motifs sont présentés deux à deux l'un après l'autre. hundreds of patterns are presented two by two one after the other.
En fait ces organes de connexion 17 sont découpés suivant une forme telle que polygonale ou circulaire, ultérieurement selon les tirets référencés en 17 sur la figure 6. C'est donc le film 18 qui définit une couche commune à l'ensemble des In fact these connection members 17 are cut in a shape such as polygonal or circular, later according to the dashes referenced at 17 in FIG. 6. It is therefore the film 18 which defines a layer common to all of the
3) organes 17, qui est à proprement parler apte à être enroulé sur une bobine. 3) organs 17, which is properly speaking capable of being wound on a coil.
14 281880014 2818800
Sur la figure 6, ce film 18 possède de part et d'autre d'un axe médian longitudinal parallèle à la direction 24, des logements 26 de déplacement. Ils (26) In FIG. 6, this film 18 has on both sides of a longitudinal median axis parallel to the direction 24, housings 26 for displacement. They (26)
sont agencés à travers le film 18, à intervalles réguliers suivant cette direction 24. are arranged through the film 18, at regular intervals in this direction 24.
Les logements 26 coopèrent avec des picots de bobines pour assurer le déroulement du film 18, avec une précision de position élevée. Il est précisé que la face porteuse 21 en particulier et/ou le film 18 del'organe de connexion 17 est au moins en partie électriquement isolant en lui-même. Par exemple il comporte un polymère ou matériau synthétique non conducteur. Ces définitions de structures étant faites, le procédé de production de l'organe 17 -et plus largement de fabrication d'un dispositif 1- peut être exposé maintenant. Ils sont de manière générale effectués suivant un sens de The housings 26 cooperate with spikes of coils to ensure the unwinding of the film 18, with high position accuracy. It is specified that the carrier face 21 in particular and / or the film 18 of the connection member 17 is at least partly electrically insulating in itself. For example, it comprises a non-conductive polymer or synthetic material. These definitions of structures being made, the process for producing the member 17 - and more broadly for manufacturing a device 1- can now be explained. They are generally carried out according to a sense of
déroulement illustré en 27 sur la figure 7. sequence illustrated at 27 in FIG. 7.
La production d'organes 17 comporte notamment les étapes successives i prévoyant de: - Mettre à disposition par exemple depuis une bobine, un film déformable isolant 18, dont la face porteuse 21 est apte à présenter des propriétés adhésives; - déposer sur la face porteuse 21 un matériau formant cordon de conduction 19 et apte à connecter le plot 12 et l'élément d'interface 3 correspondant; - déposer sur le cordon de conduction 19 un matériau formant tampon de matière électriquement isolante et apte à présenter des The production of organs 17 includes in particular the successive steps i providing for: - Making available, for example from a reel, a deformable insulating film 18, the carrier face 21 of which is capable of exhibiting adhesive properties; - depositing on the carrier face 21 a material forming a conduction cord 19 and able to connect the stud 12 and the corresponding interface element 3; - deposit on the conduction cord 19 a material forming a buffer of electrically insulating material and capable of presenting
propriétés adhésives.adhesive properties.
Notons que les dépôts de cordons 19 et tampon 20 sont dans certaines Note that the deposits of cords 19 and buffer 20 are in certain
mises en oeuvre sensiblement simultanés. implemented substantially simultaneously.
Ce tampon 20 présente, comme vu plus haut des dimensions et formes telles que: This buffer 20 has, as seen above, dimensions and shapes such as:
28188002818800
- d'une part des régions 28 à isoler du cordon 19, disposées de façon à venir en regard dans une position de destination, d'au moins une partie à isoler du circuit intégré 8, sont respectivement masquées par l'une de zones d'interposition 23; et s - d'autre part des régions de raccord 22, destinées à venir en contact avec le plot 12 via un bossage respectif 15 et l'élément d'interface 3 - On the one hand, the regions 28 to be isolated from the cord 19, arranged so as to face each other in a destination position, of at least one part to be isolated from the integrated circuit 8, are respectively masked by one of zones d 'interposition 23; and s - on the other hand, connection regions 22, intended to come into contact with the stud 12 via a respective boss 15 and the interface element 3
correspondant, ne sont pas masquées par le tampon 20. corresponding, are not masked by the buffer 20.
Une mise en oeuvre prévoit que deux à deux plusieurs centaines de cordons 19 et le nombre correspondant de tampons 20 sont déposés io successivement sur le film 18 suivant sa direction longitudinale, pour y former deux rangées longitudinales d'organes 17 à découper. Des réalisations prévoient One implementation provides that two to two several hundred cords 19 and the corresponding number of pads 20 are deposited io successively on the film 18 in its longitudinal direction, to form two longitudinal rows of members 17 to be cut. Achievements plan
plus de deux rangées longitudinales, par exemple trois ou quatre par film 18. more than two longitudinal rows, for example three or four per film 18.
Souvent, avant l'étape de mise à disposition du film 18 et après l'étape de dépôt du tampon 20, est prévue une étape de dé bobinage respectivement de rembobinage du film 18. C'est entre ces dé bobinage respectivement de Often, before the step of providing the film 18 and after the step of depositing the pad 20, there is provided a step of unwinding or rewinding the film 18 respectively. It is between these unwinding respectively
rembobinage qu'est effectué le dépôt des cordons 19 et tampons 20. rewinding of the cords 19 and pads 20.
Dans une réalisation, une étape d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse 21 au moins, voire localement à l'emplacement de réception des In one embodiment, a step of activating the adhesive properties of the carrier face 21 at least, or even locally at the location for receiving the
cordons 19 et tampons 20, précède l'étape de mise à disposition. cords 19 and buffers 20, precedes the provision stage.
Dans l'exemple o l'étape d'activation de l'adhésion prévoit la séparation d'un opercule de protection d'une couche adhésive en permanence de la face porteuse du film, celle-ci est effectuée juste en amont et préalablement à l'étape In the example where the step of activating the adhesion provides for the separation of a protective cover from an adhesive layer permanently from the carrier face of the film, this is carried out just upstream and prior to the 'step
de dépôt du cordon 19.for depositing the cord 19.
Cette étape de dépôt du cordon 19 et celle du tampon 23 est effectuée par impression telle que sérigraphie, en ligne et en continu après l'étape de mise à This step of depositing the cord 19 and that of the buffer 23 is carried out by printing such as screen printing, online and continuously after the step of
disposition du film 18.film layout 18.
Dans un autre exemple, le film 18 est en matériau thermoplastique tel que "hot melt ". Et l'étape de dépôt du cordon 19 et du tampon 23 est effectuée par impression offset à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à In another example, the film 18 is made of a thermoplastic material such as "hot melt". And the step of depositing the cord 19 and the buffer 23 is carried out by high-speed offset printing, online and continuously after the step of putting
16 281880016 2818800
disposition du film 18. Alors, l'étape d'activation des propriétés de conduction électrique du cordon 19 est effectuée suite ou sensiblement simultanément à son dépôt à grande cadence, en ligne et en continu après l'étape de mise à disposition arrangement of the film 18. Then, the step of activating the electrical conduction properties of the cord 19 is carried out following or substantially simultaneously with its deposition at a high rate, online and continuously after the step of making available
du film 18. Elle est par exemple opérée par réticulation ou apport énergétique. of film 18. It is for example operated by crosslinking or energy supply.
Sur la figure 7, la production des organes 17 aboutit à la production d'une bobine 29. Cette bobine 29 contient un enroulement de film 18 en thermoplastique, sur lequel des cordons 19 et tampons 20 sont imprimés par offset. Situons maintenant la production de l'organe 17 dans un procédé de io fabrication de dispositif électronique 1, ici celui de la fabrication de l'objet portable intelligent 16 de la figure 7. En effet, ce procédé de fabrication intègre l'organe 17 In FIG. 7, the production of the members 17 results in the production of a reel 29. This reel 29 contains a winding of film 18 of thermoplastic, on which cords 19 and pads 20 are printed by offset. Let us now situate the production of the organ 17 in a method of manufacturing an electronic device 1, here that of the manufacture of the intelligent portable object 16 of FIG. 7. In fact, this manufacturing method integrates the organ 17
et son le procédé de production déjà évoqués. and its the production process already mentioned.
Il comporte suivant le sens général 27, au moins les étapes dont le résultat ressort des figures 4 et 5, prévoyant de: - mettre à disposition en 30, le film 18 avec ses organes 17 à découper respectivement en regard des circuits intégrés à connecter et isoler - de déformer en 31 l'organe 17 notamment avec le cordon 19 au droit du plot 12 et de l'élément 3 à connecter de manière à les mettre en regard - traiter en 32 l'organe 17 de sorte que les propriétés adhésives ainsi qu'électriquement conductrices du cordon 19 et respectivement adhésives ainsi It comprises in the general sense 27, at least the steps the results of which appear from FIGS. 4 and 5, providing for: - making available at 30, the film 18 with its members 17 to be cut respectively opposite the integrated circuits to be connected and isolate - to deform the member 17 in 31 in particular with the cord 19 in line with the stud 12 and the element 3 to be connected so as to bring them face to face - treat in 32 the member 17 so that the adhesive properties thus electrically conductive of the cord 19 and respectively adhesive as well
qu'électriquement isolantes du tampon 20 et du film 18 soient activées. electrically insulating buffer 20 and film 18 are activated.
Sur la figure 7, le procédé de l'invention est effectué sur un équipement ou machine 33. Cet équipement 33 est alimenté avec la bobine 29 comportant les organes 17 à découper, une bobine 34 de supports 2 en film et une bobine 35 de In FIG. 7, the method of the invention is carried out on an equipment or machine 33. This equipment 33 is supplied with the coil 29 comprising the members 17 to be cut, a coil 34 of film supports 2 and a coil 35 of
circuits intégrés 8 en film.integrated circuits 8 in film.
La mise à disposition 30 place avec précision, pour chaque dispositif 1 à fabriquer, en regard un organe 17, un support 2 et un circuit 8 en film. A cette fin, des guides sont montés sur l'équipement 33. Lors d'un changement de type de The provision 30 places with precision, for each device 1 to be manufactured, opposite a member 17, a support 2 and a circuit 8 in film. To this end, guides are mounted on the equipment 33. When changing the type of
17 281880017 2818800
connexion, de circuit 8, de connexion ou de support 2, ces guides sont simplement connection, circuit 8, connection or support 2, these guides are simply
réglés ou changés, ce qui améliore la modularité des procédés. adjusted or changed, which improves the modularity of the processes.
En 31, l'étape de déformation est opérée par laminage conjoint des film provenant des bobines 29, 34 et 35. L'étape 31 aboutit au résultat montré sur la figure 4. En 32, l'étape de traitement est effectuée avec un outil chauffant 36 (figure 4), intégré à l'équipement 33. On obtient de la sorte des dispositifs 1 à découper. Ce découpage est ici réalisé simultanément, et avec le même outil tel qu'emporte pièce ou faisceau laser, pour détacher suivant la forme des tirets de la At 31, the deformation step is carried out by joint rolling of the film coming from the reels 29, 34 and 35. Step 31 leads to the result shown in FIG. 4. At 32, the processing step is carried out with a tool heater 36 (FIG. 4), integrated into the equipment 33. In this way, devices 1 to be cut are obtained. This cutting is here carried out simultaneously, and with the same tool such as a cookie cutter or laser beam, to detach according to the shape of the dashes from the
]o figure 6, le support 2 et le film 18 de l'organe 17. ] o Figure 6, the support 2 and the film 18 of the member 17.
En 39 (figure 7) est symbolisé un constituant de l'équipement 33 qui opère les étapes du procédé de production des organes 17. Ainsi, les procédés de production d'organes 17 et de fabrication de dispositifs 1 et objets 16 se déroulent ici en continu, en ligne et à cadence élevée, par exemple de l'ordre de 4000/heure In 39 (FIG. 7) is symbolized a component of the equipment 33 which operates the stages of the process for producing organs 17. Thus, the processes for producing organs 17 and for manufacturing devices 1 and objects 16 take place here in continuous, online and at high speed, for example around 4000 / hour
ou plus.or more.
Il est possible dans ce cas de résumer ces procédés par les étapes successives: - d'impression sur film 18 des cordons 19 et tampon(s) 20 laminage conjoint des supports 2, circuits 8 et organes 17 - découpe suivant la forme voulue des dispositifs 1 (tous les films étant découpés suivant la même forme telle que celle montrée en tirets sur la figure 6) assemblage tel qu'encartage des dispositifs 1 sur des corps (parfois le support 2 fait office ou compose en partie ce corps) pour former les It is possible in this case to summarize these processes by the successive stages: - printing on film 18 of the cords 19 and buffer (s) 20 joint rolling of the supports 2, circuits 8 and members 17 - cutting according to the desired shape of the devices 1 (all the films being cut according to the same shape as that shown in dashes in FIG. 6) assembly such as inserting the devices 1 onto the bodies (sometimes the support 2 acts or partially composes this body) to form the
objets 16.objects 16.
A l'étape 30, les cordons 19, tampons 20 et circuits 8 d'un même dispositif 1 à fabriquer sont en regard, c'est-à-dire qu'ils occupent les positions respectives In step 30, the cords 19, buffers 20 and circuits 8 of the same device 1 to be manufactured are facing each other, that is to say that they occupy the respective positions
des figures 2 et 3.Figures 2 and 3.
18 281880018 2818800
Lors de l'étape 31 de déformation ils (19, 20, 8) sont mis ici en contact physique, tandis que le matériau formant tampon 20 est placé par cette déformation contre les parties du microcircuit à isoler. La figure 4 montre cette position. On voit sur cette figure qu'alors, les bossages 15 sont déjà connectés aux régions 22 dites internes correspondantes des cordons 19. Tandis que les régions 22 dites externes qui sont appelées à être raccordées aux plages 4 dans les puits 6, sont simplement à proximité de ces plages 4, mais pas encore en contact. En effet, le laminage opère aisément l'écrasement des bossages 15 contre les régions internes 22, mais ne parvient pas ici à relier les régions externes 22 du fait que les During the deformation step 31 they (19, 20, 8) are brought into physical contact here, while the buffer material 20 is placed by this deformation against the parts of the microcircuit to be insulated. Figure 4 shows this position. It can be seen in this figure that, then, the bosses 15 are already connected to the so-called internal regions 22 corresponding to the cords 19. While the so-called external regions 22 which are to be connected to the pads 4 in the wells 6, are simply close of these areas 4, but not yet in contact. Indeed, the rolling easily operates the crushing of the bosses 15 against the internal regions 22, but here does not succeed in connecting the external regions 22 because the
io plages à raccorder sont dans les puits 6. io ranges to be connected are in wells 6.
L'étape 32 traite localement l'organe 17 et le support 2 de sorte que les propriétés adhésives, électriquement conductrices ou électriquement isolantes évoquées soient activées. Le résultat est celui montré par la figure 5, o les Step 32 locally treats the member 17 and the support 2 so that the adhesive, electrically conductive or electrically insulating properties mentioned are activated. The result is that shown in Figure 5, where the
régions 22 sont raccordées aux éléments 3 en fonds de puits 6. regions 22 are connected to the elements 3 at the bottom of the well 6.
Ainsi, les connexions sont scellées avec précision et de façon fiable. Tandis qu'est obtenu un dispositif 1 à découper, o le circuit 8 et ses connexions sont protégées voire confinées dans un paquetage. En effet, le laminage de l'étape 31 permet le collage de la face porteuse 21 du film 18 et du côté de réception 7 du support 2, comme montré sur la figure 4. Ici, ce collage est étendu sur toute la périphérie du circuit 8, des puits 6 et des connexions, de sorte qu'ils sont enfermés entre le film 18, le support 2 et les éléments 3 qui obturent les puits 6 Thus, the connections are sealed precisely and reliably. While a device 1 to be cut is obtained, o the circuit 8 and its connections are protected or even confined in a package. Indeed, the rolling of step 31 allows the bonding of the carrier face 21 of the film 18 and the receiving side 7 of the support 2, as shown in Figure 4. Here, this bonding is extended over the entire periphery of the circuit 8, wells 6 and connections, so that they are enclosed between the film 18, the support 2 and the elements 3 which close the wells 6
sur le côté d'interfaçage 10.on the interfacing side 10.
Selon les besoins propres à la fabrication du dispositif 1, sont prévues dans certaines réalisations selon l'invention: 2nnn25 - lnors de l'étape de traitement 32, une phase d'activation par apport thermique des propriétés adhésives de la face porteuse et/ou des région ou zone du film, après les étapes de dépôt 31; par exemple cette phase prévoit l'apport thermique par rayonnement local et/ou flux de gaz chaud, sur au moins un emplacement de la face porteuse According to the needs specific to the manufacture of the device 1, are provided in certain embodiments according to the invention: 2nnn25 - lnors of the treatment step 32, an activation phase by thermal contribution of the adhesive properties of the carrier face and / or regions or areas of the film, after the deposition steps 31; for example this phase provides for the heat input by local radiation and / or hot gas flow, on at least one location on the carrier face
n nnnnn21, juste en aval d'une étape de dépôt du tampon 20. n nnnnn21, just downstream of a step for depositing the buffer 20.
19 281880019 2818800
- la phase d'activation de l'étape de traitement suit l'étape de dépôt du tampon 20 isolant, par exemple le film 18 est en matériau thermoplastique, cet apport étant effectué juste en aval de l'étape de dépôt du tampon et éventuellement en amont d'une étape de découpe s du dispositif 1 sous forme de module - lors de l'étape de traitement 32 une phase d'activation des propriétés adhésives de la face porteuse 21 du film en matière synthétique pourvu d'une couche adhésive en permanence, est effectuée par enlèvement de l'opercule qui recouvre initialement la couche adhésive, l0 avant les étapes de dépôt 31; - par exemple cette phase prévoit l'enlèvement de l'opercule sur au moins un emplacement de la face porteuse 21, juste en amont d'une étape de dépôt du cordon 19 la déformation 31 de l'organe 17 et/ou son traitement 32 visent à placer au moins une partie du film 18 et/ou du tampon 20 contre une tranche du circuit 8 afin de la protéger électriquement - I'organe 17 est déformable notamment par apport de température, cet organe 17 étant sur un film thermoplastique et la déformation est obtenue par laminage à chaud, contact ponctuel de l'outil 36 d'apport thermique ici à pointes chauffantes 37 et/ou jet de gaz chaud tel que the activation phase of the treatment step follows the step of depositing the insulating pad 20, for example the film 18 is made of thermoplastic material, this addition being made just downstream of the step of depositing the pad and possibly upstream of a cutting step s of the device 1 in the form of a module - during the processing step 32 a phase of activation of the adhesive properties of the carrier face 21 of the film of synthetic material provided with an adhesive layer in permanence, is carried out by removing the cover which initially covers the adhesive layer, 10 before the deposition steps 31; - For example this phase provides for the removal of the cover on at least one location of the carrier face 21, just upstream of a step of depositing the cord 19 the deformation 31 of the member 17 and / or its treatment 32 aim to place at least part of the film 18 and / or of the pad 20 against an edge of the circuit 8 in order to protect it electrically - the member 17 is deformable in particular by adding temperature, this member 17 being on a thermoplastic film and the deformation is obtained by hot rolling, punctual contact of the thermal input tool 36 here with heating tips 37 and / or hot gas jet such as
de l'air.air.
- L'acquisition de propriétés adhésives ainsi que la déformation sont obtenues par activation, des moyens d'activation similaires, voire par les mêmes moyens effectuent ces acquisition et déformation, éventuellement de manière sensiblement simultanée ou l'une dans la foulée de l'autre, par exemple par apport thermique ou rayonnement on place en position l'organe 17 au droit du plot 12 et de l'élément d'interface 3, à l'aide d'un système 38 de positionnement et visualisation assisté par ordinateur (VAO). la déformation et/ou le - The acquisition of adhesive properties as well as the deformation are obtained by activation, similar activation means, or even by the same means, carry out these acquisition and deformation, possibly substantially simultaneously or one in the wake of the other. , for example by thermal input or radiation, the member 17 is placed in position in line with the stud 12 and the interface element 3, using a computer-assisted positioning and display system (VAO) 38 . deformation and / or
28188002818800
traitement de l'organe 17 est au moins en partie commandé par le treatment of organ 17 is at least partly controlled by the
système 38 de VAO.VAO system 38.
- la déformation 31 et/ou le traitement 32 de l'organe 17 sont aptes à faire subir à cet organe une contrainte physique, par exemple par laminage, poinçonnage, soufflage ou analogues. à l'issue de la déformation 31 et/ou du traitement 32, le circuit 8 et le support 2 sont physiquement solidaires, par exemple en formant un micromodule unitaire. - le support 2, conjointement au circuit intégré 8 ou séparément, est placé sur ou fait partie d'un film apte à être embobiné, en amont de l'étape de déformation 31 le procédé comporte au moins une phase de - The deformation 31 and / or the treatment 32 of the member 17 are capable of subjecting this member to physical stress, for example by rolling, punching, blowing or the like. at the end of the deformation 31 and / or of the treatment 32, the circuit 8 and the support 2 are physically integral, for example by forming a unit micromodule. the support 2, together with the integrated circuit 8 or separately, is placed on or forms part of a film able to be rewound, upstream of the deformation step 31 the method comprises at least one phase of
placement sur un plot 12 du circuit 8 d'un bossage 15 ou" bump ". placement on a pad 12 of circuit 8 of a boss 15 or "bump".
Il ressort de ce qui précède que l'invention parvient en pratique à It follows from the above that the invention in practice achieves
atteindre une cadence élevée de connexion, et plus généralement de fabrication. achieve a high rate of connection, and more generally of manufacturing.
i5 Elle est effectuée en ligne et en continu et la connexion est opérée sur un équipement 33 intégré à la fabrication et l'encartage. Lorsque le film 18 est en thermoplastique, ses propriétés adhésives sont utilisées, dans des réalisations, i5 It is carried out online and continuously and the connection is made to equipment 33 integrated into the manufacturing and inserting. When the film 18 is made of thermoplastic, its adhesive properties are used, in embodiments,
pour assurer l'encartage du dispositif 1 ou du module. to ensure the insertion of the device 1 or of the module.
Les problèmes évoqués de précision, d'isolation, de fiabilité et The problems mentioned in terms of precision, insulation, reliability and
d'assemblage sont résolus.assembly are resolved.
Tandis que la connexion selon l'invention offre du fait de la finesse de l'empilement laminé et traité des film 18, cordon 19 et tampons 20 un dispositif 1 d'encombrement significativement moindre par rapport à celui des connexions connues. While the connection according to the invention offers, due to the fineness of the laminated and treated stack of films 18, cord 19 and pads 20, a device 1 of significantly less bulk compared to that of known connections.
21 281880021 2818800
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0017130AFR2818800B1 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | DEFORMABLE MEMBER INTERCONNECTION FOR ELECTRONIC DEVICES |
| PCT/FR2001/004178WO2002050904A1 (en) | 2000-12-21 | 2001-12-21 | Connection by printed-weld deformable member |
| AU2002226496AAU2002226496A1 (en) | 2000-12-21 | 2001-12-21 | Connection by printed-weld deformable member |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0017130AFR2818800B1 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | DEFORMABLE MEMBER INTERCONNECTION FOR ELECTRONIC DEVICES |
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2818800A1true FR2818800A1 (en) | 2002-06-28 |
| FR2818800B1 FR2818800B1 (en) | 2003-04-04 |
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR0017130AExpired - Fee RelatedFR2818800B1 (en) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | DEFORMABLE MEMBER INTERCONNECTION FOR ELECTRONIC DEVICES |
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU2002226496A1 (en) |
| FR (1) | FR2818800B1 (en) |
| WO (1) | WO2002050904A1 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005041100A1 (en)* | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Siemens Ag | Semiconductor structure with a laterally functional structure |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810547A1 (en)* | 1996-05-24 | 1997-12-03 | Giesecke & Devrient GmbH | Method for manufacturing a datacarrier in cardform |
| DE19701163A1 (en)* | 1997-01-15 | 1998-07-16 | Siemens Ag | Electrical circuit with contact track layer especially for chip card |
| FR2761498A1 (en)* | 1997-03-27 | 1998-10-02 | Gemplus Card Int | ELECTRONIC MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS AND CHIP CARD INCLUDING SUCH A MODULE |
| EP0992939A1 (en)* | 1998-10-07 | 2000-04-12 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Method for fabricating a microtransponder |
| US6091332A (en)* | 1998-06-09 | 2000-07-18 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810547A1 (en)* | 1996-05-24 | 1997-12-03 | Giesecke & Devrient GmbH | Method for manufacturing a datacarrier in cardform |
| DE19701163A1 (en)* | 1997-01-15 | 1998-07-16 | Siemens Ag | Electrical circuit with contact track layer especially for chip card |
| FR2761498A1 (en)* | 1997-03-27 | 1998-10-02 | Gemplus Card Int | ELECTRONIC MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS AND CHIP CARD INCLUDING SUCH A MODULE |
| US6091332A (en)* | 1998-06-09 | 2000-07-18 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having printed circuit interconnections |
| EP0992939A1 (en)* | 1998-10-07 | 2000-04-12 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Method for fabricating a microtransponder |
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2818800B1 (en) | 2003-04-04 |
| AU2002226496A1 (en) | 2002-07-01 |
| WO2002050904A1 (en) | 2002-06-27 |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7439162B2 (en) | Method of dividing wafer into individual devices after forming a recessed portion of the wafer and making thickness of wafer uniform | |
| FR2820548A1 (en) | PORTABLE CHIP AND ANTENNA OBJECT, MODULE FOR FORMING PORTABLE CHIP AND ANTENNA OBJECT AND METHODS OF MAKING SAME | |
| CA2526081C (en) | Fabrication process for a non-contact ticket and ticket obtained from such a process | |
| WO2007048927A1 (en) | Method for producing a number of chip cards | |
| EP2545503B1 (en) | Electronic device having a chip and method for manufacturing by coils | |
| FR2818800A1 (en) | INTERCONNECTION BY DEFORMABLE MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE | |
| FR2818801A1 (en) | INTERCONNECTION BY CUT-OUT INSULATION DEVICE AND CONDUCTION CORD | |
| FR2818802A1 (en) | CONNECTION WITH INSULATED CUT AND CORD PRINTED IN PLAN | |
| EP2866173B1 (en) | Method for manufacturing an electric circuit and electric circuit manufactured by said method | |
| FR2793577A1 (en) | Production of contactless electronic card by extruding upper and lower layers of plastic on to a support which has been prepared as a continuous strip comprising antenna and integrated circuits | |
| EP2492847A1 (en) | Card comprising a transponder | |
| FR2828570A1 (en) | Production of a contact-less chip support comprises laminating an insulating film on a micro-module film, laminating an adhesive film on the micro-module film, cutting the micro-module and applying an antenna to each micro-module | |
| EP1837811B1 (en) | Method of manufacturing an RFID electronic tag | |
| EP3651068A1 (en) | Method for manufacturing an electronic insert for a multi-component portable support and insert obtained | |
| FR2999753A1 (en) | Method for manufacturing longitudinal series of contact type microcircuit cards i.e. smart card, involves locating network of integrated circuit in set of cavities, and rolling support band by roller so as to partially cut of cards | |
| WO2015015121A1 (en) | Electronic entity with coupling integrated between a microcircuit and an antenna and method of fabrication | |
| FR2817656A1 (en) | ELECTRICAL INSULATION OF GROUPED MICROCIRCUITS BEFORE UNIT BONDING | |
| EP3876685A1 (en) | Prelaminated sheet for an electronic card, and methods for manufacturing such a prelaminated sheet and an electronic card comprising such a prelaminated sheet | |
| FR3025449A1 (en) | PREGNANCY MEMBER FOR RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TRANSPONDER | |
| WO2005041120A1 (en) | Method for manufacturing an electronic key with usb connector and electronic key obtained | |
| FR2844421A1 (en) | Long structure for use in fabrication of electronic components, comprises upper conducting surface for making contact tracks which are connected to an integrated circuit and galvanic transfer points | |
| WO2001015266A1 (en) | Method for making electronic micromodules and micromodules obtained by said method | |
| EP2738714A1 (en) | Method for manufacturing an electric or electronic device with power or communication interface | |
| FR2833754A1 (en) | Production of electronic component uses film handle fixed permanently to rear surface of semiconductor wafer for manipulating it | |
| FR2832588A1 (en) | Electronic module for intelligent portable object and manufacturing method, comprises laminated conducting tape for connection to an input/output interface |
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse | Effective date:20090831 |