"EMBALLAGE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES"
L'invention concerne un emballage pour composants électroniques, formé par un support en forme de bande le long duquel sont élaborés des évidements équidistants devant contenir des composants électroniques, ledit support comportant au moins une série d'ouvertures de transport, lesdits évidements se terminant dans un fond muni d'une couche adhésive sur laquelle sont fixés les composants."PACKAGING FOR ELECTRONIC COMPONENTS"
The invention relates to a packaging for electronic components, formed by a strip-shaped support along which equidistant recesses are to be produced which must contain electronic components, said support comprising at least one series of transport openings, said recesses ending in a bottom provided with an adhesive layer on which the components are fixed.
Un emballage du genre précisé dans le préambule est connu du brevet américain n0 3.608.711. Un tel emballage convient en particulier pour le transport et le traitement ultérieur de composants en forme de plaquette et de composants parallélépipédiques a dimensions relativement petites. A package of the kind specified in the preamble is known from US Patent No. 3,608,711. Such packaging is particularly suitable for the transport and subsequent processing of components in the form of wafers and parallelepiped components with relatively small dimensions.
Grâce à la couche adhésive, les composants restent fixés de façon précise dans la position imposée initialement. Etant donné que sur la face du support en forme de bande les évidements sont ouverts, l'acces aux composants du côté de ladite face de bande est facile. Toutefois, il n'est pas facile de sortir de l'emballage les composants du fait que ceux-ci sont fixés sur le fond de chaque évidement.Thanks to the adhesive layer, the components remain precisely fixed in the position initially imposed. Since on the face of the strip-shaped support the recesses are open, access to the components on the side of said strip face is easy. However, it is not easy to remove the components from the packaging because they are fixed to the bottom of each recess.
Or, le but de l'invention est de fournir un emballage pour composants électroniques qui permet sans difficulté le traitement ultérieur des composants. However, the object of the invention is to provide a packaging for electronic components which allows without difficulty the subsequent processing of the components.
Conformément à l'invention, le but en question est atteint principalement du fait que le fond des évidements est perforé. Les composants qui se trouvent dans les évidements et qui adhèrent a ce qui reste du fond apres sa perforation, sont maintenant accessibles des deux côtés, et peuvent être forcés à travers la perforation hors du fond des évidements. In accordance with the invention, the object in question is achieved mainly because the bottom of the recesses is perforated. The components which are in the recesses and which adhere to what remains of the bottom after its perforation, are now accessible from both sides, and can be forced through the perforation out of the bottom of the recesses.
Grâce à cette mesure qui, bien que très simple, est très efficace, l'enlèvement des composants hors de leur emballage est possible sans difficul# et indépendamment de la force d'adhésion de la couche adhésive.Thanks to this measure which, although very simple, is very effective, the removal of the components out of their packaging is possible without difficulty and independently of the adhesive strength of the adhesive layer.
Les évidements peuvent affecter la forme de renfoncements obturés d'un côté et pratiqués dans le support en forme de bande, alors que le fond du renfoncement qui forme corps avec le support est muni d'une couche adhésive. The recesses can affect the shape of recesses closed on one side and formed in the support in the form of a strip, while the bottom of the recess which forms a body with the support is provided with an adhesive layer.
Toutefois, un mode de réalisation préférentiel de l'emballage conforme à l'invention est remarquableXpar un ruban adhésif qui est élaboré sur une face du support et qui à l'endroit des évidements du support est muni de perforations dont les dimensions sont plus petites que la circonférence des évidements. Du fait que les perforations dans le ruban adhésif sont plus petites que les évidements, ces derniers sont obturés en partie par le ruban adhésif. Une face du ruban est munie d'une couche adhésive servant à fixer le ruban sur le support et simultanément à maintenir en place les composants sur la partie de ruban qui obture en partie les évidements. However, a preferred embodiment of the packaging according to the invention is remarkable by an adhesive tape which is produced on one face of the support and which, at the location of the recesses in the support, is provided with perforations whose dimensions are smaller than the circumference of the recesses. Because the perforations in the adhesive tape are smaller than the recesses, the latter are partially closed by the adhesive tape. One side of the tape is provided with an adhesive layer used to fix the tape on the support and simultaneously to hold the components in place on the portion of tape which partially closes the recesses.
La description suivante, en regard du dessin annexé, le tout donné à titre d'exemple, fera bien comprendre comment l'invention peut être réalisée. The following description, with reference to the appended drawing, all given by way of example, will make it clear how the invention can be implemented.
La figure 1 est une vue en perspective d'une partie de l'emballage conforme à l'invention. Figure 1 is a perspective view of part of the packaging according to the invention.
La figure 2 est une vue en plan de la partie d'emballage en question. Figure 2 is a plan view of the packaging portion in question.
La figure 3 est une coupe longitudinale suivant le plan III-III de la figure 1. FIG. 3 is a longitudinal section along the plane III-III of FIG. 1.
La figure 4 est une coupe transversale suivant le plan
IV-IV de la figure 1.Figure 4 is a cross section along the plane
IV-IV of figure 1.
L'emballage 1 que montre le dessin est formé par un support en forme de bande 3, muni d'évidements 5 qui sont équidistants suivant la longueur de ce support, le pas entre ces évidements étant indiqué par L. Le support 3 est muni également de deux séries d'ouvertures de transport 7, pratiquées de part et d'autre des évidements 5 et ayant le même pas L. Sur une des faces du support 3, sur le dessin notamment la face inférieure, on a élaboré un ruban adhésif 9 dont la face située du côté du support 3 est munie d'une couche adhésive 11 formée préférentiellement par un agent auto-adhésif par contact et/ou par pression, et qui chevauche les évidements 5. De préférence, la largeur b du ruban 9 est inférieure à la largeur B du support 3, et est en outre telle qu'elle n'obture pas les ouvertures de transport 7.A l'endroit des évidements 5, le ruban adhésif 9 est muni de perforations 13 qui ont également le pas L et dont les dimensions sont plus petites que la circonférence des évidements 5, de sorte que sur la face inférieure du support 3, les évidements 5 se terminent en partie dans un fond 15. The package 1 shown in the drawing is formed by a strip-shaped support 3, provided with recesses 5 which are equidistant along the length of this support, the pitch between these recesses being indicated by L. The support 3 is also provided of two series of transport openings 7, formed on either side of the recesses 5 and having the same pitch L. On one of the faces of the support 3, in the drawing in particular the underside, an adhesive tape 9 has been produced whose face located on the side of the support 3 is provided with an adhesive layer 11 preferably formed by a self-adhesive agent by contact and / or by pressure, and which overlaps the recesses 5. Preferably, the width b of the tape 9 is less than the width B of the support 3, and is further such that it does not close the transport openings 7. At the location of the recesses 5, the adhesive tape 9 is provided with perforations 13 which also have the pitch L and whose dimensions are smaller than the circumference of the recesses 5, of so that on the underside of the support 3, the recesses 5 partly end in a bottom 15.
Dans les évidements 5, on a placé des composants électroniques 17, dans l'exemple de réalisation envisagé notamment des composants en forme de plaquette qui sont munis de faces de contact 19 et qui par une de leurs faces sont fixés sur le fond 15 des évidements 5 ; lorsque les composants sont convenablement placés, la distance entre les composants voisins correpond au pas L. Grâce aux perforations l'accès aux composants ne pose aucun problème notamment du côté de la face inférieure, tandis que pour leur traitement ultérieur, il est facile de les forcer hors des évidements 5 du côté de la face inférieure pour les retirer ensuite de l'emballage 1. In the recesses 5, electronic components 17 have been placed, in the exemplary embodiment envisaged in particular wafer-shaped components which are provided with contact faces 19 and which by one of their faces are fixed to the bottom 15 of the recesses 5; when the components are suitably placed, the distance between the neighboring components corresponds to the pitch L. Thanks to the perforations access to the components poses no problem in particular on the side of the underside, while for their subsequent treatment, it is easy to remove them. force out of the recesses 5 on the side of the underside to then remove them from the packaging 1.
Dans l'exemple envisagé, s'il est vrai que la forme des évidements 5 est adaptée à celle des composants 17, il faut noter toutefois que les dimensions des évidements sont larges au point que par leur circonférence, les composants n'entrent pas en contact avec le support 3 pour empêcher un accrochement éventuel et pour éviter le basculement desdits composants lors de leur retrait du support. Pour protéger de façon optimale les composants, l'épaisseur D du sup port 3 en forme de bande, et, par conséquent, la hauteur des évidements est de préférence au moins égale à l'épaisseur des composants, de sorte que ces derniers sont noyés entièrement dans les évidements.Dans le cas de composants moins délicats et plus encombrants, par exemple des composants parallélépipédiques, l'épaisseur du support 3 et, par conséquent, la profondeur des évidements peuvent être plus petites que la dimension correspondante des composants, de sorte que ceux-ci font saillie en partie hors des évidements. In the example envisaged, while it is true that the shape of the recesses 5 is adapted to that of the components 17, it should however be noted that the dimensions of the recesses are so large that by their circumference, the components do not enter into contact with the support 3 to prevent possible hooking and to prevent the tilting of said components when they are removed from the support. To optimally protect the components, the thickness D of the strip-shaped support 3, and therefore the height of the recesses is preferably at least equal to the thickness of the components, so that the latter are embedded entirely in the recesses. In the case of less delicate and more bulky components, for example parallelepiped components, the thickness of the support 3 and, consequently, the depth of the recesses can be smaller than the corresponding dimension of the components, so that these project in part out of the recesses.
L'emballage conforme à l'invention convient en particulier pour des composants en forme de plaquette parallélépipédique, dépourvus de fils de connexion conventionnels et ayant des dimensions relativement faibles de l'ordre de quelques millimètres, de tels composants étant par exemple des condensateurs, des résistances, des transistors, des pastilles semiconductrices, des bobines, etc. L'emballage convient également pour des composants munis de courtes pattes de connexion. The packaging according to the invention is particularly suitable for components in the form of a parallelepiped plate, devoid of conventional connection wires and having relatively small dimensions of the order of a few millimeters, such components being for example capacitors, resistors, transistors, semiconductor pads, coils, etc. The packaging is also suitable for components with short connection lugs.
Le support en forme de bande 3 est réalisable en matériau quelconque adéquat, par exemple du papier, du carton, ou une matière synthétique. Si le support est réalisé en matériau raide et/ou présente une épaisseur relativement forte, l'emballage affecte la forme d'une cassette raide oblongue. Si par contre le support est réalisé en matériau flexible et/ou présente une épaisseur relativement petite, il affecte la forme d'un ruban enroulable relativement long. The strip-shaped support 3 can be made of any suitable material, for example paper, cardboard, or a synthetic material. If the support is made of stiff material and / or has a relatively strong thickness, the packaging takes the form of an oblong stiff cassette. If, on the other hand, the support is made of flexible material and / or has a relatively small thickness, it takes the form of a relatively long rollable ribbon.
L'épaisseur du ruban adhésif 9 est beaucoup plus petite que celle du support 3, et ce ruban 9 affecte la forme d'une feuille ; à ce sujet, ce sont surtout des matériaux flexibles, tels le papier ou une matière synthétique, qui sont préférés. The thickness of the adhesive tape 9 is much smaller than that of the support 3, and this tape 9 affects the shape of a sheet; in this regard, it is especially flexible materials, such as paper or a synthetic material, which are preferred.
Dans l'exemple de réalisation envisagé, le support 3 est muni de deux séries d'ouvertures de transport 7. il est clair qu'il est possible aussi de se contenter d'une seule série d'ouvertures de transport, auquel cas les ouvertures peuvent être également pratiquées entre les évidements consécutifs. Le pas des ouvertures de transport ne doit pas nécessairement être égal à celui des évidements 5, car il peut être tout aussi bien égal à un multiple du pas L, ou inversement. In the exemplary embodiment envisaged, the support 3 is provided with two series of transport openings 7. it is clear that it is also possible to be satisfied with a single series of transport openings, in which case the openings can also be made between consecutive recesses. The pitch of the transport openings need not necessarily be equal to that of the recesses 5, because it can be just as well equal to a multiple of the pitch L, or vice versa.
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8107061AFR2503673A1 (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Packaging system for electronic components - comprises strip material with cut=out portions for components and underside partly covered by adhesive tape |
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8107061AFR2503673A1 (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Packaging system for electronic components - comprises strip material with cut=out portions for components and underside partly covered by adhesive tape |
| Publication Number | Publication Date |
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| FR2503673A1true FR2503673A1 (en) | 1982-10-15 |
| FR2503673B3 FR2503673B3 (en) | 1984-01-13 |
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| FR8107061AGrantedFR2503673A1 (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Packaging system for electronic components - comprises strip material with cut=out portions for components and underside partly covered by adhesive tape |
| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0113763A1 (en)* | 1982-07-12 | 1984-07-25 | Motorola Inc | Lead frame and method. |
| EP0113763A4 (en)* | 1982-07-12 | 1984-11-16 | Motorola Inc | Lead frame and method. |
| EP0276539A2 (en)* | 1986-09-25 | 1988-08-03 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier tape |
| EP0276539A3 (en)* | 1986-09-25 | 1989-05-10 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier tape |
| EP0981152A2 (en)* | 1998-08-14 | 2000-02-23 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
| EP0981152A3 (en)* | 1998-08-14 | 2004-01-02 | Lucent Technologies Inc. | High speed flip-chip dispensing |
| Publication number | Publication date |
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| Publication | Publication Date | Title |
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