30908/70-tr30908/70-tr
Export-Contor Außenhandelsgesellschaft mbH Sigimindstraße 200, 8500 NürnbergExport-Contor Foreign Trade Company Ltd. Sigimindstrasse 200, 8500 Nuremberg
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einem Kühlbauteil, einer am Kühlbauteil angeordnetenAndrückvorrichtung und mit mindestens zwei mit Leiterbahnen und/oder Kontaktflächen versehenen und miteinander elektrischleitend verbundenen Trägerplatten, die zwischen dem Kühlbauteil und der Andrückvorrichtung eingezwängt sind.The invention relates to a circuit arrangement with a cooling component, a pressing device arranged on the cooling component and with at least two carrier plates provided with conductor tracks and/or contact surfaces and electrically connected to one another, which are clamped between the cooling component and the pressing device.
Eine solche Schaltungsanordnung ist aus der DE-A 4 111 247 der Anmelderin bekannt. Bei dieser bekannten Schaltungsanordnungsind die mindestens zwei Trägerplatten am Kühlbauteil nebeneinander, d.h. in mindestens annähernd derselben Ebenevorgesehen und miteinander beispielsweise mittels starrer Verbindungselemente kontaktiert.Such a circuit arrangement is known from the applicant's DE-A 4 111 247. In this known circuit arrangement,the at least two carrier plates on the cooling component are provided next to each other, i.e. in at least approximately the same planeand are contacted with each other, for example by means of rigid connecting elements.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, beiThe invention is based on the object of creating a circuit arrangement of the type mentioned at the beginning, in which
welcher zur elektrisch leitenden Verbindung zwischen den mindestens zwei Trägerplatten auf selbständigeVerbindungselemente verzichtet werden kann.which can dispense with independent connecting elements for the electrically conductive connection between the at least two carrier plates.
Diese Aufgabe wird bei einer Schaltungsanordnung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß dieTrägerplatten übereinanderliegend angeordnet und an den entsprechenden Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen der einanderzugewandten Hauptflächen mit Weichlot-Abschnitten versehen sind, wobei die Trägerplatten durch Kompression an denWeichlot-Abschnitten miteinander elektrisch leitend verbunden sind. Mit Hilfe der besagten Weichlot-Abschnitte ist es einfachund ohne weitere Konstruktionselemente wie formstabile Verbindungselemente oder Verbindungsdrähte möglich, diemindestens zwei Trägerplatten der Schaltungsanordnung miteinander passend zu kontaktieren. Hierbei kann esausreichend sein, eine der miteinander zusammenzuschaltenden Trägerplatten mit den besagten Weichlot-Abschnitten auszubildenund diese mit Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen der anderen Trägerplatte durch Kompression zusammenzuschalten. Zweckmäßigist es jedoch, wenn beide Trägerplatten mit einander entsprechenden Weichlot-Abschnitten versehen sind. DerartigeWeichlot-Abschnitte sind an den Trägerplatten der Schaltungsanordnung problemlos realisierbar. Ein weitererVorteil besteht darin, daß mit Hilfe der Weichlot-Abschnitte außerdem auch Höhentoleranzen bzw. evtl. vorhandeneVerwölbungen der Trägerplatten auf einfache Weise ausgleichbar sind, wenn die Trägerplatten z.B. mit Schlitzen bzw. federndenRandabschnitten und/oder die Weichlot-Abschnitte als Weichlot-Erhebungen ausgebildet werden.This object is achieved according to the invention in a circuit arrangement of the type mentioned at the outset in that the carrier plates are arranged one above the other and are provided with soft solder sections on the corresponding conductor tracks or contact surfaces of the main surfaces facing each other, whereby the carrier plates are electrically connected to one another by compression on the soft solder sections. With the help of said soft solder sections, it is possible to contact the at least two carrier plates of the circuit arrangement with one another in a simple manner and without further construction elements such as dimensionally stable connecting elements or connecting wires. In this case, it may be sufficient to form one of the carrier plates to be connected to one another with the said soft solder sections and to connect these to conductor tracks or contact surfaces of the other carrier plate by compression. However, it is expedient if both carrier plates are provided with corresponding soft solder sections. Such soft solder sections can be easily implemented on the carrier plates of the circuit arrangement. A further advantage is that with the help of the soft solder sections, height tolerances or any existing warping of the support plates can also be easily compensated if the support plates are designed with slots or springy edge sections and/or the soft solder sections are designed as soft solder elevations.
Zweckmäßigerweise sind die Weichlot-Abschnitte an Kontaktflächen in der Nachbarschaft mindestens einesRandabschnittes der entsprechenden Trägerplatte vorgesehen.The soft solder sections are expediently provided on contact surfaces in the vicinity of at least one edge section of the corresponding carrier plate.
Selbstverständlich ist es auch möglich, daß Weichlot-Abschnitte an entsprechenden Kontaktflächen bzw. Leiterbahnen in mittlerenBereichen der entsprechenden Trägerplatte vorgesehen sind.Of course, it is also possible that soft solder sections are provided on corresponding contact surfaces or conductor tracks in the middle areas of the corresponding carrier plate.
Ein besonders guter Ausgleich von z. B. durch Verwölbungen bedingten Höhenunterschieden an den Trägerplatten ist möglich,wenn der/jeder Weichlot-Abschnitte aufweisende Randabschnitt bei einer Schaltungsanordnung der zuletzt genannten Art durchSchlitze in federnde Teilrandabschnitte unterteilt ist, wie bereits oben erwähnt worden ist. Diese Teilrandabschnittebilden gleichsam federnde Zungen, durch welche ein Höhenausgleich der Trägerplatten möglich ist, so daß auch einemögliche Beschädigung einer Trägerplatte beim Einklemmen zwischen dem Kühlbauteil und der Andrückvorrichtung verhindertwird.A particularly good compensation of height differences on the carrier plates caused, for example, by warping is possible if the edge section having soft solder sections in a circuit arrangement of the last-mentioned type is divided into springy partial edge sections by slots, as already mentioned above. These partial edge sections form springy tongues, as it were, through which a height compensation of the carrier plates is possible, so that possible damage to a carrier plate when it is clamped between the cooling component and the pressing device is also prevented.
Ein weiterer Vorteil besteht bei der erfindungsgemäßenSchaltungsanordnung darin, daß die zusammengehörenden Weichlot-Abschnitte der Trägerplatten miteinander korrosionsdichtverbunden sind, wenn die Trägerplatten zwischen dem Kühlbauteil und der Andrückvorrichtung eingezwängt sind. Hierdurch ergibtsich außerdem der Vorteil, daß der Übergangswiderstand zwischen den quasi druckverschweißten Weichlot-Abschnitten gering ist.A further advantage of the circuit arrangement according to the invention is that the soft solder sections of the carrier plates that belong together are connected to one another in a corrosion-tight manner when the carrier plates are clamped between the cooling component and the pressing device. This also results in the advantage that the contact resistance between the quasi pressure-welded soft solder sections is low.
Die Weichlot-Abschnitte können bei der erfindungsgemäßenSchaltungsanordnung an vollflächigen Kontaktflächen derTrägerplatten vorgesehen sein, wobei die entsprechende Kontaktfläche die Grundfläche des zugehörigen Weichlot-Abschnittsfestlegt. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß die Weichlot-Abschnitte an ringförmigen Kontaktflächen derTrägerplatten vorgesehen sind, wobei die entsprechende ringförmige Kontaktfläche die Grundfläche des zugehörigenWeichlot-Abschnittes bestimmt und ein Loch in der Trägerplatte umschließt. Hierdurch ist es möglich, eine größere Weichlot-In the circuit arrangement according to the invention, the soft solder sections can be provided on full-surface contact surfaces of the carrier plates, with the corresponding contact surface defining the base area of the associated soft solder section. Another possibility is that the soft solder sections are provided on ring-shaped contact surfaces of the carrier plates, with the corresponding ring-shaped contact surface defining the base area of the associated soft solder section and enclosing a hole in the carrier plate. This makes it possible to use a larger soft solder
Menge an der entsprechenden Kontaktfläche vorzusehen, als wenneine vollflächige Kontaktfläche zur Festlegung des entsprechenden Weichlot-Abschnittes vorgesehen wird, waszweckmäßig sein kann. Ist im Zentrum der entsprechenden ringförmigen Kontaktfläche für einen Weichlot-Abschnitt einLoch vorgesehen, so ist es zweckmäßig, wenn das besagte Loch als Durchgangsloch ausgebildet und durchmetallisiert ist. Einesolche Ausbildung weist den Vorteil auf, daß z.B. Flußmittelgase des Weichlot-Materials durch das besagte Lochentweichen können, so daß unerwünschte Gaseinschlüsse im entsprechenden Weichlot-Abschnitt vermieden werden. Eindurchmetallisiertes Loch in der entsprechenden Trägerplatte weist ferner den Vorteil auf, daß sich eine entsprechendeWeichlot-Menge auch im Inneren des Loches sammeln kann.Amount on the corresponding contact surface than ifa full-surface contact surface is provided to fix the corresponding soft solder section, which can be expedient. If a hole is provided in the center of the corresponding ring-shaped contact surface for a soft solder section, it is expedient if the said hole is designed as a through hole and is metallized through. Such a design has the advantage that, for example, flux gases from the soft solder material can escape through the said hole, so that undesirable gas inclusions in the corresponding soft solder section are avoided. A metallized through hole in the corresponding carrier plate also has the advantage that a corresponding amount of soft solder can also collect inside the hole.
Die Weichlot-Abschnitte können mittels einer Lotpaste gebildetsein, d.h. es ist möglich, die mindestens zwei Trägerplatten an den entsprechenden Stellen mit der genannten Lotpastebeispielsweise zu bedrucken und im Anschluß an diesen Druckvorgang, bei dem es sich zum Beispiel um einenSiebdruckvorgang handelt, aufzuschmelzen, um an den entsprechenden Kontaktflächen der Trägerplatten die Weichlot-Abschnitteauszubilden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß die Weichlot-Abschnitte mittels eines flüssigen Weichlotsgebildet sind. Hierbei kann eine Lötbadwelle zur Anwendung gelangen, mit der es möglich ist, sehr zeitsparend eineVielzahl entsprechender Weichlot-Abschnitte auszubilden. Die Weichlot-Abschnitte können eine Grundflächenabmessung von ca.0,5 mm bis 5 mm besitzen. Als Weichlot für die Erhebungen kommt bspw. ein eudektisches Blei-Zinn-Lot zur Anwendung.The soft solder sections can be formed using a solder paste, i.e. it is possible to print the at least two carrier plates at the appropriate points with the solder paste mentioned, for example, and to melt it after this printing process, which is a screen printing process, for example, in order to form the soft solder sections on the corresponding contact surfaces of the carrier plates. Another possibility is that the soft solder sections are formed using a liquid soft solder. A solder bath wave can be used here, with which it is possible to form a large number of corresponding soft solder sections in a very time-saving manner. The soft solder sections can have a base area dimension of approx. 0.5 mm to 5 mm. A eudect lead-tin solder, for example, is used as soft solder for the elevations.
Erfindungsgemäß können die Weichlot-Abschnitte schichtförmigausgebildet sein, was z.B. durch ein geeignetes partielles Beschichtungsverfahren der entsprechenden TrägerplatteAccording to the invention, the soft solder sections can be formed in layers, which can be achieved, for example, by a suitable partial coating process of the corresponding carrier plate
realisierbar ist. Die Weichlot-Abschnitte können jedoch auch als Erhebungen ausgebildet sein, was z.B. mittels einerLotbadwelle realisierbar ist. Die Weichlot-Abschnitte können auch galvanisch oder in an sich bekannter anderer Weiseverstärkt sein.can be implemented. However, the soft solder sections can also be designed as elevations, which can be implemented using a solder bath wave, for example. The soft solder sections can also be reinforced galvanically or in another known way.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines in der Zeichnungangedeuteten Ausführungsbeispieles der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung. Es zeigen:Further details, features and advantages emerge from the following description of an embodiment of the circuit arrangement according to the invention indicated in the drawing. They show:
Figur 1 eine Explosionsdarstellung einer abschnittweise und geschnitten gezeichneten Schaltungsanordnung,Figure 1 is an exploded view of a circuit arrangement drawn in sections and in section,
Figur 2 die Schaltungsanordnung gemäß Figur 1 im zusammengebauten Zustand abschnittweiselängsgeschnitten,Figure 2 shows the circuit arrangement according to Figure 1 in the assembled state, sectioned lengthwise,
Figur 3 einen vergrößerten Abschnitt einer Trägerplatte mit einem Weichlot-Abschnitt in Form einer Weichlot-Erhebungan einer vollflächigen Kontaktfläche,Figure 3 shows an enlarged section of a carrier plate with a soft solder section in the form of a soft solder elevationon a full-surface contact surface,
Figur 4 eine der Figur 3 ähnliche Darstellung eines Weichlot-Abschnittes in Form einer Weichlot-Erhebungan einer ringförmigen Kontaktfläche in einem vergrößerten Maßstab,Figure 4 is a representation similar to Figure 3 of a soft solder section in the form of a soft solder elevationon an annular contact surface on an enlarged scale,
Figur 5 eine den Figuren 3 bzw. 4 ähnliche Darstellung eines Weichlot-Abschnittes in Form einer Weichlot-Erhebungan einer ringförmigen Kontaktfläche mit durchmetallisiertem Loch, undFigure 5 is a representation similar to Figures 3 and 4 of a soft solder section in the form of a soft solder elevationon an annular contact surface with a metallized hole, and
Figur 6 einen Abschnitt einer Trägerplatte in Blickrichtung der Pfeile VI-VI in Figur 1.Figure 6 shows a section of a carrier plate in the direction of arrows VI-VI in Figure 1.
Figur 1 zeigt schematisch und abschnittweise eine Schaltungsanordnung 10 in einer Explosionsdarstellung, miteinem Kühlbauteil 12, das abschnittweise gezeichnet ist, einer Andrückvorrichtung 14, von welcher ein formstabilesBrückenelement 16 abschnittweise gezeichnet ist, und mit zwei Trägerplatten 18 und 20, die zwischen dem Kühlbauteil 12 undder Andrückvorrichtung 14 vorgesehen sind.Figure 1 shows schematically and in sections a circuit arrangement 10 in an exploded view, witha cooling component 12, which is drawn in sections, a pressing device 14, of which a dimensionally stablebridge element 16 is drawn in sections, and with two carrier plates 18 and 20, which are provided between the cooling component 12 andthe pressing device 14.
Die elektrisch isolierende Trägerplatte 18 weist Leiterbahnen 22 und Kontaktflächen 24 auf, wobei die Kontaktflächen 24 mitzugehörigen Leiterbahnen 22 elektrisch leitend verbunden sind. Elektrische bzw. elektronische Bauelemente 26 sind mit dengenannten Leiterbahnen 22 kontaktiert.The electrically insulating carrier plate 18 has conductor tracks 22 and contact surfaces 24, wherein the contact surfaces 24 are electrically connected to the associated conductor tracks 22. Electrical or electronic components 26 are contacted with the aforementioned conductor tracks 22.
Die Trägerplatte 20 ist mit Leiterbahnen 28 und mit Kontaktflächen 30 versehen, wobei die Kontaktflächen 30 mitzugehörigen Leiterbahnen 28 elektrisch leitend verbunden sind. Elektrische bzw. elektronische Bauelemente 32 sind an derelektrisch isolierenden Trägerplatte 20 angeordnet und mit zugehörigen Leiterbahnen 28 kontaktiert.The carrier plate 20 is provided with conductor tracks 28 and contact surfaces 30, wherein the contact surfaces 30 are electrically connected to the associated conductor tracks 28. Electrical or electronic components 32 are arranged on the electrically insulating carrier plate 20 and contacted with the associated conductor tracks 28.
Das Kühlbauteil 12 weist eine abgestufte Grundfläche 34 auf, durch die eine Aussparung 36 festgelegt wird, die zur Aufnahmeund genauen Positionierung der elektrisch isolierenden Trägerplatte 18 dient, wie aus Figur 2 ersichtlich ist, inwelcher gleiche Einzelheiten mit den selben Bezugsziffern bezeichnet sind wie in Figur 1, so daß es sich erübrigt, inVerbindung mit Figur 2 alle diese Einzelheiten noch einmal detailliert zu beschreiben.The cooling component 12 has a stepped base surface 34, through which a recess 36 is defined, which serves to receive and precisely position the electrically insulating carrier plate 18, as can be seen from Figure 2, in which the same details are designated by the same reference numerals as in Figure 1, so that it is unnecessary to describe all of these details again in detail in connection with Figure 2.
Die entsprechenden Kontaktflächen 24 der elektrischisolierenden Trägerplatte 18 sind mit als Weichlot-Erhebungen 38 ausgebildeten Weichlot-Abschnitten und die mit den besagtenThe corresponding contact surfaces 24 of the electrically insulating carrier plate 18 are provided with soft solder sections designed as soft solder elevations 38 and the
Kontaktflächen 24 deckungsgleichen Kontaktflächen 30 derelektrisch isolierenden Trägerplatte 20 sind mit als Weichlot-Erhebungen 40 ausgebildeten Weichlot-Abschnitten versehen. Imzusammengebauten Zustand der Schaltungsanordnung 10 (siehe Figur 2) werden die Weichlot-Erhebungen 38 und 40 gegeneinandergedrückt, wodurch sich quasi eine Druckverschweißung derWeichlot-Erhebungen 38 und 40 und somit eine korrosionsdichte Verbindung zwischen den besagten Weichlot-Erhebungen 38 undergibt. Dadurch ergibt sich zwischen den Schaltungsstrukturen der Trägerplatten 18 und 20 im zusammengebauten Zustand derSchaltungsanordnung 10 eine geeignete Kontaktierung geringen elektrischen Übergangswiderstands. Die Trägerplatten 18 undsind zweckmäßigerweise jeweils mit einer (nicht dargestellten) elektrisch isolierenden Umhüllungsschicht bedeckt, aus welchendie Weichlot-Erhebungen 38, 40 vorstehen. Es kann ausreichend sein, nur eine der beiden Trägerplatten 18 und 20 mit denbesagten Weichlot-Abschnitten bzw. -Erhebungen 38 bzw. 40 auszubilden.Contact surfaces 24 congruent contact surfaces 30 of the electrically insulating carrier plate 20 are provided with soft solder sections designed as soft solder elevations 40. In the assembled state of the circuit arrangement 10 (see Figure 2), the soft solder elevations 38 and 40 are pressed against one another, which results in a kind of pressure welding of the soft solder elevations 38 and 40 and thus a corrosion-tight connection between the said soft solder elevations 38 and 40. This results in a suitable contact with low electrical contact resistance between the circuit structures of the carrier plates 18 and 20 in the assembled state of the circuit arrangement 10. The carrier plates 18 and 20 are expediently each covered with an electrically insulating coating layer (not shown), from which the soft solder elevations 38, 40 protrude. It may be sufficient to form only one of the two carrier plates 18 and 20 with the said soft solder sections or elevations 38 and 40, respectively.
Die Weichlot-Erhebungen 38 bzw. 40 sind vorzugsweise an Kontaktflächen 24, 30 in der Nachbarschaft mindestens einesRandabschnittes'der Trägerplatte 18 und/oder in der Nachbarschaft mindestens eines Randabschnittes 44 derTrägerplatte 20 vorgesehen.The soft solder elevations 38 and 40 are preferably provided on contact surfaces 24, 30 in the vicinity of at least one edge section of the carrier plate 18 and/or in the vicinity of at least one edge section 44 of the carrier plate 20.
Die Andrückvorrichtung 14 bzw. deren formstabiles Brückenelementes 16 ist an ihrer unterseitigen Basisfläche 46mit einer passenden Oberflächenstrukturierung ausgebildet, um im zusammengebauten Zustand der Schaltungsanordnung 10 diebeiden Trägerplatten 18 und 20 miteinander zu kontaktieren und zu positionieren und gleichzeitig die entsprechendenBauelemente 26 zu umschließen. Die Trägerplatte 20 mit ihrer Schaltungsstruktur steht hierbei zweckmäßigerweise über dieAndrückvorrichtung 14 vor, so daß Schaltungsmanipulationen auchThe pressing device 14 or its dimensionally stable bridge element 16 is designed on its underside base surface 46 with a suitable surface structure in order to contact and position the two carrier plates 18 and 20 with one another in the assembled state of the circuit arrangement 10 and at the same time to enclose the corresponding components 26. The carrier plate 20 with its circuit structure expediently protrudes over the pressing device 14 so that circuit manipulations are also
im zusammengebauten Zustand der Schaltungsanordnung 10 noch problemlos möglich sind.are still possible without any problems in the assembled state of the circuit arrangement 10.
Figur 3 zeigt abschnittweise eine Trägerplatte 18 bzw. 20 mit einer Kontaktfläche 24 bzw. 30, auf der eine Weichlot-Erhebung38 bzw. 40 vorgesehen ist. In Figur 3 ist eine vollflächige Kontaktfläche 24 bzw. 30 gezeichnet. Demgegenüber ist in Figur4 eine Kontaktfläche 24 bzw. 30 an einer elektrisch isolierenden Trägerplatte 18 bzw. 20 angedeutet, diekreisringförmig ausgebildet ist, weil sich durch die Trägerplatte 18 bzw. 20 ein Loch 48 hindurcherstreckt, das auchdie Kontaktfläche 24 bzw. 30 durchdringt. Auf der ringförmigen Kontaktfläche 24 bzw. 30 ist eine Weichlot-Erhebung 38 bzw. 40vorgesehen.Figure 3 shows sections of a carrier plate 18 or 20 with a contact surface 24 or 30 on which a soft solder elevation 38 or 40 is provided. In Figure 3, a full-surface contact surface 24 or 30 is shown. In contrast, in Figure 4, a contact surface 24 or 30 is indicated on an electrically insulating carrier plate 18 or 20, which is circular in shape because a hole 48 extends through the carrier plate 18 or 20, which also penetrates the contact surface 24 or 30. A soft solder elevation 38 or 40 is provided on the ring-shaped contact surface 24 or 30.
Figur 5 zeigt einen Abschnitt einer Trägerplatte 18 bzw. 20 mit einer Kontaktfläche 24 bzw. 30, die wie die Kontaktfläche gemäßFigur 4 ringförmig ausgebildet ist, weil sich durch die Trägerplatte 18 bzw. 20 ein Loch 48 hindurcherstreckt, daß auchdie besagte Kontaktfläche 24 bzw. 30 durchdringt. Die Ausbildung gemäß Figur 5 unterscheidet sich von der in Figur 4gezeichneten Avisführungsform insbesondere dadurch, daß dasDurchgangsloch 48 durchgehend mit einer Metallisierung 50 versehen ist, so daß das Weichlot nicht nur auf derKontaktfläche 24 bzw. 30 eine entsprechende Weichlot-Erhebung 38 bzw. 40 ausbildet, sondern sich auch in das Loch 48hineinerstreckt.Figure 5 shows a section of a carrier plate 18 or 20 with a contact surface 24 or 30, which is ring-shaped like the contact surface according to Figure 4, because a hole 48 extends through the carrier plate 18 or 20, which also penetrates the said contact surface 24 or 30. The design according to Figure 5 differs from the guide form shown in Figure 4 in particular in that the through hole 48 is provided with a metallization 50 throughout, so that the soft solder not only forms a corresponding soft solder elevation 38 or 40 on the contact surface 24 or 30, but also extends into the hole 48.
Figur 6 zeigt abschnittweise in einer Ansicht von oben die elektrisch isolierende Trägerplatte 20 mit an ihremRandabschnitt 44 vorgesehenen Weichlot-Erhebungen 40. Der Randabschnitt 44 ist durch Schlitze 52 in federndeTeilrandabschnitte 54 unterteilt. Von jeder Weichlot-Erhebung 40 erstreckt sich mindestens eine (nicht gezeichnete)Figure 6 shows sections of the electrically insulating carrier plate 20 in a view from above with soft solder elevations 40 provided on its edge section 44. The edge section 44 is divided by slots 52 into resilient partial edge sections 54. At least one (not shown)
Leiterbahn 28 (siehe die Figuren 1 oder 2) weg, durch welche eine entsprechende Schaltungsstruktur gebildet ist.Conductor track 28 (see Figures 1 or 2) through which a corresponding circuit structure is formed.
In den Figuren 1 und 2 sind Befestigungselemente beispielsweise in Form von Befestigungsschrauben durch ihre Mittellinien 56angedeutet. Mit Hilfe dieser Befestigungselemente wird die Andrückvorrichtung 14 mit dem Kühlbauteil 12 mechanisch festverbunden und gleichzeitig werden hierdurch die elektrisch isolierenden Trägerplatten 18 und 20 mit ihrenSchaltungsStrukturen aneinander passend festgelegt und mitHilfe der Weichlot-Erhebungen 38 und 40 miteinander zuverlässig kontaktiert.In Figures 1 and 2, fastening elements, for example in the form of fastening screws, are indicated by their center lines 56. With the help of these fastening elements, the pressing device 14 is mechanically firmly connected to the cooling component 12 and at the same time the electrically insulating carrier plates 18 and 20 with their circuit structures are fixed to one another in a suitable manner and reliably contacted with one another with the help of the soft solder elevations 38 and 40.
Anstelle der in den Zeichnungsfiguren dargestellten Weichlot-Erhebungen38 und 40 können die Weichlot-Abschnitte auch als Weichlot-Schichten ausgebildet sein. Das ist insbes. dannmöglich, wenn die Höhentoleranzen der miteinander zu kontaktierenden Trägerplatten 18 und 20 gering oder wenn dieTrägerplatten 18 und 20 durch Schlitze mit federnden Teilrandabschnitten 54 ausgebildet sind.Instead of the soft solder elevations 38 and 40 shown in the drawings, the soft solder sections can also be designed as soft solder layers. This is particularly possible if the height tolerances of the carrier plates 18 and 20 to be contacted with one another are small or if the carrier plates 18 and 20 are designed by slots with resilient partial edge sections 54.
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