DE3936906A1 - Housing for electronic device in motor vehicle - has frame provided by inside surface fitted with two opposing carrier plates - Google Patents

Abstract

The housing incorporates shielding against electromagnetic interference and comprises a surrounding frame (1) with aninside surface (2) fitted with two carrier plates (3,4). The inside surface has two opposing edges (5,6), each with a slot extending parallel to the edge of the frame into which the carrier plates are fitted from either the inside or the outside. Pref., the housing encloses a flexible electronic circuit (26) which is bent into a loop for fitting it into the housing between the opposing carrier plates, the circuit components lying on the inside of the circuit loop. USE/ADVANTAGE - Withstands conditions encountered rear engine, i.e. sealed and firm at temperatures ranging from minus 40 to plus 120 deg.C. Simple mfg. process can be continuously monitored.

Description

Translated fromGerman

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Aufnahme von Elektronikbauteilen und ein Verfahren zu dessen Herstellung.The invention relates to a housing for installation inMotor vehicles for holding electronic components anda process for its manufacture.

Solche Gehäuse sind oft erhöhten Anforderungen ausge­setzt, da sie die in dem Gehäuse untergebrachten Elek­tronik-Baugruppen vor den im Betrieb des Kraftfahrzeu­ges auftretenden Belastungen und Störungen schützen müssen. So hat beispielsweise das Gehäuse für elektro­nischen Baugruppen EMV-Schutz zu bieten, oder muß so ausgeführt sein, daß es motorraumtauglich wird, also insbesondere dicht ist und Umgebungstemperaturen von -40°C bis +120°C standhalten muß. Daher werden für solche Gehäuse oft aufwendige Aufbauten vorgesehen, was auch hohe Herstellungskosten zur Folge hat.Such housings are often subject to increased requirementssets, since they the Elekelectronics modules in front of the in operation of the motor vehicleProtect occurring loads and faultshave to. For example, the housing for electroAfrican modules to offer EMC protection, or mustbe carried out so that it is suitable for the engine compartment, sois particularly dense and ambient temperatures ofWithstand -40 ° C to + 120 ° C. Therefore, forsuch housing often provided complex structures, whatalso has high manufacturing costs.

Die Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, ein Ge­häuse der eingangs genannten Art zu schaffen, das ein­fach und kostengünstig herstellbar ist. Ferner ist es die Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses anzugeben, mit dem der Ferti­gungsfluß in einfacher Weise überwacht und gesteuert werden kann.The object of the invention is therefore a Geto create houses of the type mentioned, the oneis professional and inexpensive to manufacture. Furthermore, it isthe object of the invention a method of manufactureto specify such a housing with which the Fertiflow monitored and controlled in a simple mannercan be. 

Diese Aufgaben werden gemäß den kennzeichnenden Merk­malen der Ansprüche 1, 2 und 16 gelöst.These tasks are carried out according to the characteristic notepaint the claims 1, 2 and 16 solved.

Die erste erfindungsgemäße Lösung besteht also darin, für das Gehäuse ein umlaufendes Rahmenteil sowie zwei Trägerplatten vorzusehen. Hierbei werden diese beiden Trägerplatten jeweils so in eine Nut des Rahmen­teils eingespreizt, daß ein allseitig geschlossenes Gehäuse entsteht. Dieses erfindungsgemäße Gehäuse be­steht also lediglich aus drei Teilen, die billig her­zustellen und kostengünstig zu montieren sind.The first solution according to the invention is thereforeone surrounding frame part and two for the housingTo provide support plates. Here, these twoCarrier plates each in a groove in the framepartially spread that a closed on all sidesHousing is created. This housing according to the invention beSo it only consists of three parts, which are cheapdeliver and are inexpensive to assemble.

Das zweite erfindungsgemäße Gehäuse besteht aus einem wannenförmigen Gehäuseteil und einer als Deckel die­nenden Trägerplatte, wobei auch diese Trägerplatte in eine Nut des wannenförmigen Gehäuseteils eingespreizt wird. Dieses Gehäuse weist demnach nur zwei Teile auf, so daß hierdurch eine weitere Senkung der Fertigungs­kosten für das Gehäuse erzielbar ist.The second housing according to the invention consists of atrough-shaped housing part and one as a lidNenden carrier plate, this carrier plate inspread a groove of the trough-shaped housing partbecomes. This housing therefore has only two parts,so that this further reduces manufacturingcosts for the housing is achievable.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden die Elektronikbauteile auf einer flexiblen Leiterplatte angeordnet sowie das Rahmenteil beziehungsweise die Seitenflächen des wannenförmigen Gehäuseteils mit einem in einem Steckerrahmen einge­spreizten Stecker versehen. Hierbei wird die flexible Leiterplatte derart schleifenförmig in das Gehäuse mon­tiert, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte mit dem Stecker verbunden ist, und die Leiterplatte, aus­gehend von dem Stecker, entlang den inneren Flächen des Gehäuses geführt wird. Durch die Verwendung flexibler Leiterplatten können die Elektronikbauteile auf engstem Raum untergebracht werden.According to a particularly advantageous development of theInvention are the electronic components on aflexible circuit board arranged as well as the frame partor the side surfaces of the trough-shapedHousing part with one in a connector framespread connector provided. Here the flexibleCircuit board so loop-shaped in the housing montiert that one of the side edges of the circuit boardthe connector is connected, and the printed circuit boardgoing from the connector, along the inner surfaces of theHousing is guided. By using more flexiblePrinted circuit boards can narrow the electronic componentsSpace.

Gemäß einer weiteren besonders vorteilhaften Weiterbil­dung der Erfindung befinden sich die Elektronikbauteile ebenfalls auf einer flexiblen Leiterplatte, wobei das Rahmenteil beziehungsweise die Seitenfläche des wannen­förmigen Gehäuseteils einen ersten und einen zweiten in einem gemeinsamen Steckerrahmen eingespreizten Stecker aufweist. Die flexible Leiterplatte wird hierbei schleifenförmig in das Gehäuse eingebracht, so daß die beiden, die Schleife schließenden Seitenkanten der flexiblen Leiterplatte derart mit den beiden Steckern verbunden sind, daß die eine Seitenkante mit dem ersten Stecker und die andere Seitenkante mit dem zweiten Stecker verbunden sind. Die flexible Leiterplatte wird ebenfalls, ausgehend von dem ersten Stecker, entlang den inneren Flächen des Gehäuses bis zum zweiten Stecker geführt. Der Vorteil bei einem solchen Gehäuse besteht darin, daß Eingangs- und Ausgangssignale in zwei getrennten Steckerhälften münden, die jedoch in einem gemeinsamen Steckerrahmen eingespreizt sind. Insbesondere werden hierdurch Platz und Kosten gespart, da die Signale nicht wieder auf die Ursprungsseite zu­rückgeführt werden müssen.According to another particularly advantageous further developmentThe invention is the electronic components also on a flexible circuit board, whereby theFrame part or the side surface of the tubsshaped housing part a first and a second ina common connector frame with an expanded connectorhaving. The flexible circuit board is hereintroduced in the form of a loop in the housing, so that thetwo side edges of the loop that close the loopflexible circuit board like this with the two plugsare connected that the one side edge with the firstConnector and the other side edge with the secondAre connected. The flexible circuit board willlikewise, starting from the first connector, alongthe inner surfaces of the case to the secondPlug out. The advantage with such a housingis that input and output signals intwo separate connector halves open, but ina common connector frame are spread.In particular, this saves space and costs,since the signals don't go back to the origin sidemust be returned.

Bei einer anderen besonders bevorzugten Ausbildung der Erfindung werden bei einem Gehäuse mit einem wannen­förmigen Gehäuseteil und einer Trägerplatte die Elek­tronikbauteile ebenfalls auf einer flexiblen Leiter­platte angeordnet, wobei jedoch gegenüberliegende Sei­tenflächen des wannenförmigen Gehäuseteils jeweils einen in einem Steckerrahmen eingespreizten Stecker aufweisen. Hierbei wird eine Seitenkante der flexiblen Leiterplatte mit dem einen Stecker und die gegenüber­liegende andere Seitenkante der flexiblen Leiterplatte mit dem anderen Stecker verbunden, so daß hierdurch die flexible Leiterplatte, ausgehend von dem einen Stecker, entlang der Trägerplatte zum anderen Stecker geführt wird. Hierdurch wird in vorteilhafter Weise eine Zen­ tralelektronikeinheit geschaffen, wo beispielsweise der erste Stecker die Verbindung zu Motorraumkomponenten herstellt und der zweite Stecker zur Verbindung mit weiteren Baugruppen dient. Ferner bewirkt die hier ein­gesetzte flexible Leiterplatte eine mechanische Entkop­plung von Stecker zu Stecker und kann hierdurch tole­ranzausgleichend eingesetzt werden.In another particularly preferred embodiment of theInvention are in a case with a tubshaped housing part and a carrier plate the elecelectronics components also on a flexible ladderplate arranged, but being oppositetenflächen of the trough-shaped housing part eacha connector spread in a connector frameexhibit. Here, one side edge of the flexiblePCB with one connector and the oppositelying other side edge of the flexible circuit boardconnected to the other connector, so that theflexible circuit board, starting from one connector,led to the other connector along the carrier platebecomes. This advantageously makes a Zen tralelektronikeinheit created where, for examplefirst connector to connect to engine compartment componentsmanufactures and the second connector to connect withserves further assemblies. It also causes hereset flexible circuit board a mechanical decouplingplung from plug to plug and can thereby tolebe used to compensate for

Weiterhin ist vorgesehen, die flexible Leiterplatte mit ihrer Unterseite auf die innere Fläche der Trägerplatte zu kleben, wodurch die von den Elektronikbauteilen er­zeugte Verlustwärme in optimaler Weise über diese me­tallischen Trägerplatten abgeführt werden kann. Hierbei erlaubt die Verwendung von flexiblen Leiterplatten die mechanische Entkopplung von Stecker und den Träger­platten.The flexible printed circuit board is also providedits underside on the inner surface of the carrier plateto stick, causing the of the electronic components hegenerated heat loss in an optimal way through these memetallic carrier plates can be removed. Hereallows the use of flexible printed circuit boardsmechanical decoupling of the connector and the carrierplates.

Schließlich werden bei einer weiteren, besonders vor­teilhaften Weiterbildung der Erfindung Leistungshalb­leiterbauelemente, die besonders viel Verlustwärme er­zeugen, mit ihren Kühlkörpern auf die Trägerplatte di­rekt geklebt. Hierdurch wird in besonders vorteilhafter Weise die Verlustwärme schnell auf die Außenflächen übertragen. Solche Leistungshalbleiter können bei­spielsweise in freigesparten Verdrahtungsflächen ange­ordnet werden, wobei dort die flexible Leiterplatte Durchbrüche aufweist.Finally, another, especially beforepartial development of the inventionconductor components that use a lot of heattestify with their heat sinks on the carrier plate diglued right. This is particularly advantageousShow the heat loss quickly to the outside surfacestransfer. Such power semiconductors canfor example in saved wiring areasbe arranged, where the flexible circuit boardHas breakthroughs.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung dieser erfin­dungsgemäßen Gehäuse werden das Rahmenteil bzw. das wannenförmige Gehäuseteil als Spritzgußkunststoffteil gefertigt und die Trägerplatten aus Aluminium, verzink­tem Blech oder Weißblech hergestellt. Durch diese vor­teilhafte Materialwahl werden extrem niedrige Gehäuse­kosten erzielt.In an advantageous development of this inventHousing according to the invention are the frame part ortrough-shaped housing part as an injection molded plastic partmanufactured and the carrier plates made of aluminum, galvanizedsheet or tinplate. Through this beforePartial choice of materials will be extremely low housingscost achieved. 

Ferner ist vorgesehen, die die Trägerplatten aufnehmen­den Nuten in dem Rahmenteil bzw. in dem wannenförmigen Gehäuseteil mit Form- oder Flüssigdichtungen zu verse­hen, um hierdurch ein dichtes Gehäuse herzustellen, das dadurch motorraumtauglich wird.It is also provided that receive the carrier platesthe grooves in the frame part or in the trough-shapedHousing part with molded or liquid seals to versehen to thereby produce a sealed housing thatthis makes it suitable for the engine compartment.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung des er­findungsgemäßen Gehäuses ist dadurch gekennzeichnet, daß bereits bei Produktionsbeginn die genaue Baugrup­penbezeichnung, vorzugsweise Klarschrift und/oder Strichcodierung - also Barcode - auf die Unterseite ei­ner Trägerplatte aufgebracht wird, die die Außenseite des Gerätes darstellt. Hierdurch ist es möglich, in hervorragender Weise im Fertigungsfluß die Typenviel­falt des erfindungsgemäßen Gehäuses, das sich u.a. in Bestückungsvarianten und unterschiedlichen Fertigungs­prozeduren niederschlägt, zu überwachen und zu steuern, da die automatische Identifizierung mittels des Bar­codes z. B. für Bestückungsautomaten, Lötstraßen, In­circuittester, Funktionstestgeräte möglich ist. Insbe­sondere ist dies auch für eine protokollierte Fertigung vorteilhaft.The inventive method for producing the hehousing according to the invention is characterized in thatthat the exact assembly at the start of productionpen name, preferably plain text and / orBar coding - i.e. barcode - on the undersidener carrier plate is applied to the outsideof the device. This makes it possible tooutstandingly in the production flow the types a lotfolds the housing according to the invention, which among other things. inAssembly variants and different manufacturingprocedures, monitor and control procedures,since the automatic identification by means of the barcodes e.g. B. for pick and place machines, soldering lines, incircuittester, functional test equipment is possible. In particularthis is also special for a logged productionadvantageous.

Im folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs­beispielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden.In the following, the invention is based on the embodimentexamples in connection with the drawingsare explained.

Es zeigenShow it

Fig. 1a eine Querschnittsdarstellung eines Ausfüh­rungsbeispieles des erfindungsgemäßen Gehäu­ses,FIG. 1a is a cross-sectional view of an example of the exporting approximately Gehäu ses according to the invention,

Fig. 1b eine Querschnittsansicht auf die die Stecker tragende Seitenfläche des Gehäuses des Aus­führungsbeispieles gemäßFig. 1a,FIG. 1b a cross-sectional view of the bearing, the plug side surface of the housing of the off guidance example according toFig. 1a,

Fig. 2a eine Schnittdarstellung im Bereich der ersten Nut7 des Gehäuses gemäßFig. 1a,Fig. 2A is a sectional representation in the region of the first groove7 of the housing according toFig. 1a,

Fig. 2b eine Schnittdarstellung im Bereich der zwei­ten Nut8 des Gehäuses gemäßFig. 1a,Fig. 2b is a sectional view in the area of two ten groove8 of the housing according toFig. 1a,

Fig. 3a perspektivische Darstellung der flexiblen Leiterplatte des Ausführungsbeispieles gemäß derFig. 1a im Montagezustand,Fig. 3a perspective view of the flexible printed circuit board of the embodiment ofFig. 1a in the assembled state,

Fig. 3b perspektivische Darstellung der flexiblen Leiterplatte gemäß derFig. 3a im gefalteten Zustand,FIG. 3b perspective view of the flexible printed circuit board ofFig. 3a in the folded state,

Fig. 4a eine Querschnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispieles der Erfindung,FIG. 4a is a cross-sectional view of another embodiment of the invention,

Fig. 4b eine Schnittdarstellung im Bereich der Nut12 des Gehäuses gemäßFig. 4a,FIG. 4b is a sectional view in the region of the groove12 of the housing according toFig. 4a,

Fig. 5 eine Querschnittdarstellung eines weiteren Ausführungsbeispieles der Erfindung mit zwei getrennten Steckern, undFig. 5 is a cross-sectional view of another embodiment of the invention with two separate plugs, and

Fig. 6 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfin­dung mit zwei getrennten Steckern.Fig. 6 shows another embodiment of the inven tion with two separate plugs.

In den Zeichnungen sind einander entsprechende Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the drawings there are corresponding partsprovided with the same reference numerals. 

In der Querschnittsdarstellung derFig. 1a ist ein um­laufendes Rahmenteil mit dem Bezugszeichen1 versehen und die den Deckel bzw. den Boden bildenden Trägerplat­ten sind mit den Bezugszeichen3 und4 gekennzeichnet. Dieses umlaufende, beispielsweise aus Kunststoff gefer­tigte Rahmenteil1 kann beispielsweise rechteckförmig ausgebildet sein, so daß die Schnittrichtung derFig. 1a senkrecht zu dem die Stecker27 aufnehmenden Seiten­teil des Gehäuseteils1 verläuft. Die Schnittrichtung der Querschnittsdarstellung derFig. 1b erfolgt nun senkrecht zu derjenigen inFig. 1a, nämlich in der Ebene des die Stecker27 tragenden Seitenteils. Aus diesen beidenFig. 1a und 1b ist der umlaufende Cha­rakter des Rahmenteils1 zu erkennen. Das Rahmenteil1 weist im Randbereich5 eine erste und im Randbereich6 eine zweite Nut7 und8 auf, in die die erste Träger­platte3 und die zweite Trägerplatte4 eingespreizt werden. Der auf einem Seitenteil des Gehäuseteils1 an­geordnete Stecker umfaßt einen Steckerrahmen27a sowie zwei voneinander getrennte Stecker27c und27d. Das er­findungsgemäße Gehäuse gemäß denFig. 1a und 1b nimmt eine flexible Leiterplatte26 auf, die derart schleifenförmig in das Gehäuse montiert ist, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte26 mit dem Stecker27c verbunden ist, und die Leiterplatte26, ausgehend von diesem Stecker27c zuerst entlang der inneren Flä­che der zweiten Trägerplatte4 und dann über die innere Seitenfläche2 des umlaufenden Rahmenteils1 zur gegen­überliegenden ersten Trägerplatte3 und zurück zum zweiten Stecker27d geführt wird, wo die andere Seiten­kante mit diesem zweiten Stecker27d verbunden ist. Hierbei wird die die elektronischen Bauteile25 tragen­de flexible Leiterplatte26 derart in das Gehäuse ein­gebracht, daß diese Bauteile25 in Richtung des Innen­raumes des Gehäuses zu liegen kommen.In the cross-sectionalview of FIG. 1a, a frame part running around is provided with the reference number1 and the support plates forming the cover or the bottom are identified with the reference numbers3 and4 . This circumferential, for example made of plastic-made frame part1 can be, for example, rectangular, so that the cutting direction ofFIG. 1a extends perpendicular to the side of the housing part1 receiving the plug27 . The cutting direction of the cross-sectional view ofFIG. 1b is now perpendicular to that inFig. 1a, namely in the plane of the connector27 supporting the side part. From these twoFIGS. 1a and 1b, the encircling character of the frame part1 can be seen. The frame part1 has in the edge region5 a first and in the edge region6 a second groove7 and8 , in which the first carrier plate3 and the second carrier plate4 are spread. The on one side part of the housing part1 to ordered plug comprises a plug frame27 a and two separate plugs27 c and27 d. He invention proper housing ofFIGS. 1a and 1b takes a flexible printed circuit board26 which is mounted looped in the housing, that one of the side edges of the circuit board26 is connected to the connector27 c and the circuit board26, starting from this Plug27 c first along the inner surface of the second carrier plate4 and then over the inner side surface2 of the peripheral frame part1 to the opposite first carrier plate3 and back to the second connector27 d, where the other side edge with this second connector27th d is connected. Here, the electronic components25 carry de flexible circuit board26 brought into the housing such that these components25 come to lie in the direction of the inner space of the housing.

In den Zeichnungen derFig. 1a, 2a und 2b und der nachfolgendenFig. 4a bis 6 ist zwecks besserer Übersichtlichkeit die Leiterplatte26 jeweils beabstan­det zu ihrer Unterlage gezeichnet.In the drawings ofFIGS. 1a, 2a and 2b and the followingFIGS. 4a to 6, the circuit board26 is shown beabstan det for their base for better clarity.

Der Vorgang der Montage der flexiblen Leiterplatte26 soll mit Hilfe der beidenFig. 3a und 3b erläutert werden. In derFig. 3a ist die erste und zweite Trä­gerplatte3 und4 über einen Steg34 miteinander ver­bunden und bilden hiermit eine Montageplatte für die die Bauteile25 tragende flexible Leiterplatte26. Die gegenüberliegenden Seitenkanten28a und28b dieser Lei­terplatte26 tragen jeweils an einem flanschartig aus­gebildeten Stück dieser Seitenkanten den Stecker27c bzw. den Stecker27d. Bei dieser Anordnung gemäß derFig. 3a ist die flexible Leiterplatte26 mit der er­sten und zweiten Trägerplatte3 und4 isolierend ver­klebt. Bevor diese Leiterplatte26 mit der ersten und zweiten Trägerplatte3 und4 in das umlaufende Rahmen­teil1 eingespreizt wird, wird der die beiden Träger­platten verbindende Steg34 mittels eines Stanzvorgan­ges abgetrennt und anschließend in der in derFig. 3b dargestellten Weise unter Beachtung der Faltlinien26a bis26d gemäß derFig. 3a gefaltet. Zur Bildung dieser Anordnung gemäß derFig. 3b wird die Seitenkante28b der Leiterplatte26 zur Seitenkante28a der Leiterplat­te26 in der Weise gelegt, daß die die Stecker27c und27d tragenden Flanschteile in einer Ebene liegen und hiermit eine Seitenfläche der quaderförmigen Anordnung bilden. Diese Anordnung gemäß derFig. 3b wird nun in der mit dem Bezugszeichen34 gemäß derFig. 1a be­zeichneten Richtung in das Rahmenteil1 eingespreizt.The process of assembling the flexible printed circuit board26 will be explained with the aid of the two FIGS. 3a and 3b. InFIG. 3a, the first and second carrier plate is Trä3 and4 ver with a strap34 connected and form herewith a mounting plate for the components25 supporting flexible circuit board26. The opposite side edges28 a and28 b of this Lei terplatte26 each carry on a flange-like piece of these side edges the connector27 c and the connector27 d. In this arrangement according toFIG. 3a, the flexible printed circuit board26 is glued to the first and second carrier plates3 and4 in an insulating manner. Before this circuit board26 with the first and second carrier plates3 and4 is spread into the circumferential frame part1 , the web34 connecting the two carrier plates is separated by means of a punching process and then in the manner shown inFIG Fold lines26 a to26 d folded according toFIG. 3a. To form this arrangement according toFIG. 3b, the side edge28 b of the circuit board26 to the side edge28 a of the printed circuit board te26 is placed in such a way that the flange parts carrying the plugs27 c and27 d lie in one plane and thus one side surface of the form a cuboid arrangement. This arrangement according toFIG. 3b is now spread into the frame part1 in the direction designated by reference numeral34 according toFIG. 1a.

Dieser Vorgang des Einspreizens der beiden Trägerplat­ten3 und4 in die erste und zweite Nut7 und8 bedingt eine bestimmte Ausgestaltung dieser Nuten, die im fol­genden im Zusammenhang mit denFig. 2a und 2b be­schrieben werden sollen. Die erste Nut7 gemäß derFig. 2b wird von zwei Nutwänden13 und14 eingegrenzt, wobei diese Nutwände die innere Fläche2 des Rahmen­teils1 überragen. Die in bezug auf das Rahmenteil1 innen liegende Nutwand14 weist derart einen keilförmi­gen Querschnitt auf, daß die äußere Wandfläche16 die­ser Nutwand14 mit der Ebene der inneren Fläche2 des Rahmenteils1 einen spitzen Winkel bildet. Somit kann die erste Trägerplatte von innen über diese Nutwand14 in die Nut7 eingespreizt werden, wobei von außen die erste Trägerplatte3 von der anderen Nutwand13 gehal­ten wird, die wesentlich höher als die innere Nutwand14 ist, um hierdurch einen festen Halt dieser ersten Trägerplatte3 zu gewährleisten. Voraussetzung hierfür ist auch, daß die innere Wandfläche15 dieser äußeren Nutwand13 senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche2 des Rahmenteils1 steht. Da die zweite Trägerplatte4 von außen in die zweite Nut8 eingespreizt werden muß, ist gemäßFig. 2a eine äußere Nutwand19 der zweiten Nut8 ebenfalls keilförmig ausgebildet. Hierbei wird die äußere Nutwand19 von der zur Außenkante benachbar­ten Seitenwandfläche18 der Nut8 und der Stirnfläche des Rahmenteils1 gebildet. Um der eingespreizten zwei­ten Trägerplatte4 einen sicheren Halt zu gewährlei­sten, steht die nach innen liegende Seitenwandfläche17 dieser zweiten Nut8 senkrecht auf der Innenwandfläche2 des Rahmenteils1. Schließlich ist die Tiefe der Nut8 in bezug auf die Ebene der inneren Fläche2 größer als die Höhe der Nutwand19 in bezug auf den Nutgrund.This process of spreading the two Trägerplat th3 and4 in the first and second groove7 and8 requires a certain configuration of these grooves, which will be described in the fol lowing in connection with FIGS. 2a and 2b be. The first groove7 according toFIG. 2b is delimited by two groove walls13 and14 , these groove walls projecting beyond the inner surface2 of the frame part1 . The groove wall14 located in relation to the frame part1 has a cross section such that the outer wall surface16 forms the groove wall14 with the plane of the inner surface2 of the frame part1 at an acute angle. Thus, the first carrier plate can be spread from the inside via this groove wall14 into the groove7 , the first carrier plate3 being held from the outside by the other groove wall13 , which is substantially higher than the inner groove wall14 , in order to thereby firmly hold it to ensure the first carrier plate3 . A prerequisite for this is that the inner wall surface15 of this outer groove wall13 is perpendicular to the plane of the inner surface2 of the frame part1 . Since the second carrier plate4 has to be spread into the second groove8 from the outside, an outer groove wall19 of the second groove8 is also wedge-shaped according toFIG. 2a. Here, the outer groove wall19 is formed by the side wall surface18 adjacent to the outer edge18 of the groove8 and the end face of the frame part1 . In order to ensure a secure hold of the spread two th support plate4 , the inward side wall surface17 of this second groove8 is perpendicular to the inner wall surface2 of the frame part1 . Finally, the depth of the groove8 with respect to the plane of the inner surface2 is greater than the height of the groove wall19 with respect to the groove base.

Gemäß derFig. 1a wird der Steckerrahmen27a von einer umlaufenden Dichtlippe31 zur Bildung eines motorraum­tauglichen Gehäuses umgeben, falls die beiden Nuten7 und8 mit einer Form- oder Flüssigdichtung versehen sind. Darüber hinaus wird der Stecker und die umlaufen­de Dichtlippe31 von einem ebenfalls umlaufenden Flanschteil32 vor mechanischen Beschädigungen ge­schützt.According toFIG. 1a of the plug frame27 a by a circumferential sealing lip31 is surrounded to form a motor space suitable housing if the two grooves are provided with a shape or liquid gasket7 and8. In addition, the plug and the circumferential de sealing lip31 is protected from mechanical damage by a circumferential flange part32 .

Das in denFig. 1a und 1b dargestellte, allseitig geschlossene Gehäuse besteht lediglich aus drei Teilen, wodurch in Verbindung mit der flexiblen Leiterplatte eine kostengünstige Montage möglich ist. Besonders vor­teilhaft ist die Anordnung der zwei getrennten Stecker­hälften27c und27d in dem gemeinsamen Steckerrahmen27a, so daß Eingangs- und Ausgangssignale auf jeweils einen Stecker geführt werden können. Darüber hinaus führt diese Steckeraufteilung dazu, daß bei der Schal­tungsauslegung Leiterplattenfläche dadurch gespart wird, da die Signale nicht wieder auf die Ursprungssei­te zurückgeführt werden müssen. Weiterhin führt eine solche Aufteilung in Ein- und Ausgangsstecker und der in einem geschlossenen Kreis angeordneten Verdrahtungs­fläche zu einer Verringerung der gegenseitigen Beein­flussungen von Ein- und Ausgangssignalen und erlaubt einen einfacheren und gezielteren EMV-Schutz bezüglich Einstrahlfestigkeit und der Erzeugung von elektromagne­tischen Störungen.The housing shown inFIGS. 1a and 1b, closed on all sides, consists of only three parts, which, in conjunction with the flexible printed circuit board, enables inexpensive installation. Especially before geous is the arrangement of the two separate connector halves27 c and27 d in the common connector frame27 a, so that input and output signals can be performed on one connector each. In addition, this plug distribution leads to the fact that circuit board area is saved in the circuit configuration since the signals do not have to be traced back to the original page. Furthermore, such a division into input and output plugs and the wiring area arranged in a closed circuit leads to a reduction in the mutual influences of input and output signals and allows simpler and more targeted EMC protection with regard to radiation resistance and the generation of electromagnetic interference.

Da die Trägerplatten3 und4 aus Metall gefertigt sind, können Leistungshalbleiter in freigesparten Verdrah­tungsflächen der flexiblen Leiterplatte direkt auf die Metallträgerplatten geklebt werden, wodurch eine opti­male Übertragung der Verlustwärme auf die metallischen Außenflächen erfolgt.Since the carrier plates3 and4 are made of metal, power semiconductors can be glued in the saved wiring surfaces of the flexible printed circuit board directly to the metal carrier plates, which results in an optimal transfer of the heat loss to the metal outer surfaces.

Das Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Gehäu­ses gemäß derFig. 4a besteht aus einem wannenförmigen Gehäuseteil9 und einer als Deckel vorgesehenen, metal­ lischen Trägerplatte10. Ein solches Gehäuse kann bei­spielsweise rechteckförmig ausgebildet sein, so daß die Schnittrichtung der Querschnittsdarstellung gemäß derFig. 4a senkrecht zu der einen Stecker27 tragenden Seitenfläche gelegt ist. Die Trägerplatte10 wird hier­bei in eine im Bereich des Randes11 des wannenförmigen Gehäuseteils9 vorgesehene Nut12 von außen einge­spreizt. Die Nut12 ist entsprechend der inFig. 4b dargestellten Weise ausgebildet. Über eine Nutwand24, die von der zur Außenkante des Gehäuseteils9 benach­barten Seitenfläche22 der Nut12 und der Stirnseite des Gehäuseteils9 gebildet wird, erfolgt die Einsprei­zung der metallischen Trägerplatte10. Hierzu ist diese Nutwand24 mit einem keilförmigen Querschnitt versehen. Die beiden Seitenflächen21 und22 stehen senkrecht auf der inneren Seitenwandfläche23 des Gehäuseteils9, um einen festen Halt der Trägerplatte10 sicherzustellen.The embodiment of a housing according to the invention according toFIG. 4a consists of a trough-shaped housing part9 and a metal carrier plate10 provided as a lid. Such a housing can be rectangular, for example, so that the cutting direction of the cross-sectional view according toFIG. 4a is perpendicular to the side surface carrying a plug27 . The carrier plate10 is here in a groove12 provided in the region of the edge11 of the trough-shaped housing part9 from the outside. The groove12 is formed in accordance with the manner shown inFig. 4b. About a groove wall24 , which is formed by the adjacent to the outer edge of the housing part9 side surface22 of the groove12 and the end face of the housing part9 , the metal carrier plate10 is inserted. For this purpose, this groove wall24 is provided with a wedge-shaped cross section. The two side surfaces21 and22 are perpendicular to the inner side wall surface23 of the housing part9 in order to ensure a firm hold of the carrier plate10 .

Auch dieses Gehäuse ist zur Aufnahme einer elektroni­sche Bauteile25 tragenden flexiblen Leiterplatte26 vorgesehen. Diese Leiterplatte ist in der gleichen Art wie diejenige entsprechend dem Ausführungsbeispiel derFig. 1a in das Gehäuse eingebracht, wobei jedoch nur eine Seite der flexiblen Leiterplatte26 mit einem in einen Steckerrahmen27a eingespreizten Stecker27b ver­bunden ist. Die flexible Leiterplatte26 ist also aus­gehend vom Stecker27b entlang der Trägerplatte10 über die Seitenwandfläche23 des Gehäuseteils9 zum Boden­teil20 geführt, wobei die Leiterplatte26 mit dieser Trägerplatte10 verklebt ist.This housing is also provided for receiving an electronic components25 carrying flexible circuit board26 . This circuit board is introduced in the same manner as that according to the embodiment ofFIG. 1a in the housing, but only one side of the flexible circuit board26 is connected to a connector27 b spread into a connector frame27 a. The flexible circuit board26 is thus out of the connector27 b along the carrier plate10 via the side wall surface23 of the housing part9 to the bottom part20 , the circuit board26 being glued to this carrier plate10 .

Das wannenförmige Gehäuseteil9 weist ferner eine Dichtlippe31 auf, die den Steckerrahmen27a vollstän­dig umgibt. Schließlich trägt das Gehäuseteil9 eben­falls einen umlaufenden Flanschteil32, der den Stecker mit der umlaufenden Dichtlippe31 vor unbeabsichtigten mechanischen Schäden schützt. Dieses erfindungsgemäße Gehäuse gemäß derFig. 4a weist gegenüber demjenigen derFig. 1a und 1b nur eine einzige Trägerplatte auf. Hierbei besteht das wannenförmige Gehäuseteil9 aus ei­nem Spritzgußkunststoff und die Trägerplatte10 kann aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech herge­stellt werden. Ein solches Gehäuse ist insbesondere dann verwendbar, wenn elektronische Bauteile25 mit ge­ringer Verlustwärme eingesetzt werden, die dann in vor­teilhafter Weise im Bereich des Bodens20 des wannen­förmigen Gehäuseteils9 auf der flexiblen Leiterplatte26 angeordnet werden. Die eine größere Verlustwärme produzierenden Bauelemente können dann zwecks guter Wär­meableitung über die flexible Leiterplatte26 mit der metallischen Trägerplatte10 verklebt werden. Schließ­lich kann auch die Nut12 des wannenförmigen Gehäuse­teils9 zur Herstellung eines dichten Gehäuses mit ei­ner Form- oder Flüssigdichtung versehen werden.The trough-shaped housing part9 also has a sealing lip31 which completely surrounds the plug frame27 a dig. Finally, the housing part9 also carries a circumferential flange part32 , which protects the plug with the circumferential sealing lip31 against unintentional mechanical damage. This housing according to the invention according toFIG. 4a has only a single carrier plate compared to that ofFIGS. 1a and 1b. Here, the trough-shaped housing part9 consists of egg nem injection molded plastic and the carrier plate10 can be made of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. Such a housing can be used in particular when electronic components25 with low heat loss are used, which are then arranged in an advantageous manner in the region of the bottom20 of the trough-shaped housing part9 on the flexible printed circuit board26 . The components producing greater heat loss can then be glued to the metal carrier plate10 for good heat dissipation via the flexible circuit board26 . Finally, the groove12 of the trough-shaped housing part9 can also be provided with a molded or liquid seal to produce a sealed housing.

Das Gehäuse gemäß derFig. 5 entspricht in seinem Auf­bau demjenigen derFig. 1a und 1b, wonach in einem um­laufenden Rahmenteil1 ein mit elektronischen Bauteilen bestückte flexible Leiterplatte26 mittels zweier Trä­gerplatten3 und4 eingespreizt ist. Auch die Leiter­platte26 wird schleifenförmig entlang den inneren Flä­chen dieses Gehäuses vom Stecker27c ausgehend zum Stecker27d in einer Seitenwand dieses Gehäuseteils1 zusammengeführt und in einem gemeinsamen Steckerrahmen27a eingespreizt. Zusätzlich ist bei diesem Gehäuse ge­mäß derFig. 5 ein weiterer Stecker33 vorgesehen. Dieser weitere Stecker33 ist im Bereich der ersten Trägerplatte3 angeordnet und an dieser Stelle mit der flexiblen Leiterplatte26 verbunden. Hierzu wird in dieser ersten Trägerplatte3 eine Öffnung hergestellt, in die der weitere Stecker33 eingespreizt werden kann.The housing ofFIG. 5 corresponds in its construction to that ofFig. 1a and 1b, which in a current frame to a part1 with electronic components fitted by means of two flexible circuit board gerplatten Trä is turned spreads3 and426th The circuit board26 is looped along the inner surfaces of this housing starting from the connector27 c merged to the connector27 d in a side wall of this housing part1 and spread in a common connector frame27 a. In addition, a further connector33 is provided in this housing according toFIG. 5. This further plug33 is arranged in the region of the first carrier plate3 and is connected to the flexible printed circuit board26 at this point. For this purpose, an opening is made in this first carrier plate3 , into which the further plug33 can be spread.

DieFig. 6 zeigt ein Gehäuse, dessen Aufbau wie bei dem Gehäuse gemäß derFig. 4a von einem wannenförmigen Gehäuseteil9 und einer als Deckel dienenden Träger­platte10 ausgeht. Ist dieses Gehäuseteil9 rechteck­förmig ausgebildet, so besteht der Unterschied zu dem­jenigen gemäß derFig. 4a darin, daß auch gegenüber­liegenden Seiten des Gehäuseteils9 jeweils ein Steckerrahmen29a und30a angeordnet ist. Eine mit elektronischen Bauteilen25 bestückte flexible Leiter­platte26 verbindet über ihre gegenüberliegenden Sei­tenkanten28a und28b diese beiden Steckerrahmen29a und30a, indem die flexible Leiterplatte26 ausschließ­lich mit der Trägerplatte10 verklebt ist. Die Seiten­kanten28a und28b der flexiblen Leiterplatte26 sind jeweils mit einem Stecker29b und30b verbunden, die in die entsprechenden Steckerrahmen29a und30a einge­spreizt sind.Fig. 6 shows a housing, the structure of which, as in the housing according toFIG. 4a, is based on a trough-shaped housing part9 and a carrier plate10 serving as a cover. If this housing part9 is rectangular, the difference to that according toFIG. 4a is that a plug frame29 a and30 a is also arranged on opposite sides of the housing part9 . A populated with electronic components25 flexible printed circuit board26 connects on its opposite Be tenkanten28 a and28 b the two connector frames29 a and30 a by the flexible circuit board26 is exclu Lich glued to the support plate10 degrees. The side edges28 a and28 b of the flexible circuit board26 are each connected to a connector29 b and30 b, which are spread into the corresponding connector frame29 a and30 a.

Ein solches Gehäuse gemäß derFig. 6 kann in vorteil­hafter Weise zum Aufbau einer zentralen Elektronikein­heit in einem Kraftfahrzeug verwendet werden, indem mehrere solche Gehäuse nebeneinander angeordnet werden und die Gehäuse über die Stecker wechselseitig mitein­ander verbunden werden.Such a housing shown inFIG. 6 may be used advantageously to develop a central Elektronikein integrated in a motor vehicle by a plurality of such housings are arranged side by side and the housing on the plug mutually mitein other are connected.

Die zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele des erfin­dungsgemäßen Gehäuses für Kfz-Elektronik bestehen aus einem Rahmen- bzw. Gehäuseteil1 bzw.9 und einer ein­zigen Trägerplatte bzw. zwei Trägerplatten, die in ein­facher Weise in das Rahmen- bzw. Gehäuseteil einge­spreizt werden können. Das Rahmen- bzw. Gehäuseteil kann als Spritzgußkunststoffteil gefertigt werden, wo­bei jedoch die Trägerplatten aus Metall, beispielsweise Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech bestehen. Weiterhin können auf die außenliegenden Metallflächen der Trägerplatten in bekannter Technologie, beispiels­weise Kleben oder Schweißen, Haltevorrichtungen, bei­spielsweise Haltewinkel, angebracht werden. Solche Ge­häuse sind kostengünstig herzustellen.The previously described embodiments of the inven tion inventive housing for automotive electronics consist of a frame or housing part1 or9 and a single support plate or two support plates, which can be spread in a simple manner in the frame or housing part . The frame or housing part can be manufactured as an injection molded plastic part, where, however, the carrier plates consist of metal, for example aluminum, galvanized sheet metal or tinplate. Furthermore, holding devices, for example holding brackets, can be attached to the outer metal surfaces of the carrier plates using known technology, for example gluing or welding. Such Ge housings are inexpensive to manufacture.

Die für diese Gehäuse vorgesehenen elektronischen Bau­teile werden auf einer flexiblen Leiterplatte angeord­net und in gefalteter Weise - wie in den obigen Ausfüh­rungsbeispielen erläutert wurde - in das Gehäuse einge­bracht. Die Verwendung solcher flexiblen Leiterplatten bedingt in vorteilhafter Weise eine mechanische Ent­kopplung vom Stecker zur Trägerplatte bzw. bei Einsatz von zwei Steckerrahmen gemäß derFig. 6 auch eine me­chanische Entkopplung von Stecker zu Stecker, wodurch eine toleranzausgleichende Wirkung erzielbar ist. Die hierzu zu verwendende bekannte Leiterplattentechnologie in Verbindung mit einer einfachen Montage der die flexiblen Leiterplatten tragenden Trägerplatten in das Rahmen- bzw. Gehäuseteil läßt ein insgesamt kostengün­stig herzustellendes Elektronikgehäuse entstehen.The intended for this housing electronic components are angeord net on a flexible circuit board and in a folded manner - as was explained in the above exemplary embodiments - introduced into the housing. The use of such flexible circuit boards advantageously requires a mechanical decoupling from the plug to the carrier plate or, when using two plug frames according toFIG. 6, also a mechanical decoupling from plug to plug, whereby a tolerance-compensating effect can be achieved. The known circuit board technology to be used for this purpose in connection with a simple assembly of the carrier boards carrying the flexible circuit boards in the frame or housing part allows an overall cost-effective electronics housing to be produced.

Claims (16)

Translated fromGerman

1. Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Auf­nahme von Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse aus einem umlaufenden Rahmenteil (1) mit einer inneren Fläche (2) und einer ersten und zweiten Trägerplatte (3,4) besteht, wobei die innere Fläche (2) des Rahmenteils (1) einen ersten Randbereich (5) und einen diesem gegenüberliegenden zweiten Rand­bereich (6) aufweist, daß im ersten Randbereich (5), parallel zur Kante des Rahmenteils (1) eine umlaufende erste Nut (7) zur Aufnahme der ersten Trägerplatte (3) vorgesehen ist, daß die erste Nut (7) derart ausgebil­det ist, daß die erste Trägerplatte (3) von innen oder von außen in die erste Nut (7) eingespreizt werden kann, daß im zweiten Randbereich (6), parallel zur Kante des Rahmenteils (1) eine umlaufende zweite Nut (8) zur Aufnahme der zweiten Trägerplatte (4) vorge­sehen ist, daß die zweite Nut (8) derart ausgebildet ist, daß die zweite Trägerplatte (4) von innen oder von außen in diese zweite Nut (8) eingespreizt werden kann.1. Housing for installation in motor vehicles to take on electronic components, characterized in that the housing consists of a peripheral frame part (1 ) with an inner surface (2 ) and a first and second carrier plate (3 ,4 ), the inner Surface (2 ) of the frame part (1 ) has a first edge area (5 ) and a second edge area (6 ) opposite this, that in the first edge area (5 ), parallel to the edge of the frame part (1 ), a circumferential first groove (7 ) for receiving the first carrier plate (3 ) is provided that the first groove (7 ) is ausgebil det such that the first carrier plate (3 ) can be spread from the inside or outside in the first groove (7 ) that in the second edge region (6 ), parallel to the edge of the frame part (1 ) a circumferential second groove (8 ) for receiving the second carrier plate (4 ) is easily seen that the second groove (8 ) is designed such that the second carrier plate (4th ) can be spread from the inside or from the outside into this second groove (8 ).2. Gehäuse für den Einbau in Kraftfahrzeuge zur Auf­nahme von Elektronikbauteilen, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse aus einem wannenförmigen Gehäuseteil (9) und einer als Deckel vorgesehenen Trägerplatte (10) besteht, daß im Bereich des Randes (11) des wannenför­migen Gehäuseteils (9) innenseitig, parallel zum Rand eine Nut (12) zur Aufnahme der Trägerplatte (9) vorge­sehen ist, daß die Nut (12) derart ausgebildet ist, daß die Trägerplatte (9) von innen oder von außen in diese Nut (12) eingespreizt werden kann.2. Housing for installation in motor vehicles for taking on electronic components, characterized in that the housing consists of a trough-shaped housing part (9 ) and a support plate provided as a cover (10 ) that in the region of the edge (11 ) of the trough-shaped housing part (9 ) on the inside, parallel to the edge, a groove (12 ) for receiving the carrier plate (9 ) is provided that the groove (12 ) is designed such that the carrier plate (9 ) from the inside or from the outside into this groove (12 ) can be spread.3. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Nut (7) über die Ebene der inneren Fläche (2) überstehende Nutwände (13,14) aufweist, daß die innere Wandfläche (15) der zur Kante des Rahmenteils (1) be­nachbarten einen Nutwand (13) senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) steht, daß die andere Nutwand (14) der ersten Nut (7) derart keil­förmig ausgebildet ist, daß die erste Trägerplatte (3) von innen über diese andere Nutwand (14) hinweg in die erste Nut (7) eingespreizt werden kann, wobei die äußere Wandfläche (16) dieser anderen Nutwand (14) mit der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) einen spitzen Winkel bildet, daß die zur ersten Nut (7) benachbarte eine Seitenfläche (17) der zweiten Nut (8) senkrecht auf der Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmenteils (1) steht, daß die andere Seitenfläche (18) der zweiten Nut (8) mit der dieser Seitenfläche (18) benachbarten äußeren Fläche des Rahmenteils eine Nut­wand (19) bildet, und daß diese Nutwand (19) der zwei­ten Nut (8) derart keilförmig ausgebildet ist, daß die zweite Trägerplatte (4) von außen über diese Nutwand (19) hinweg in die zweite Nut (8) eingespreizt werden kann, wobei die Höhe dieser Nutwand (19) in bezug auf den Nutgrund kleiner ist als die Tiefe der Nut (8) in bezug auf die Ebene der inneren Fläche (2) des Rahmen­teils (1).3. Housing according to claim 1, characterized in that the first groove (7 ) on the plane of the inner surface (2 ) projecting groove walls (13 ,14 ) that the inner wall surface (15 ) of the edge of the frame part (1 ) be adjacent a groove wall (13 ) perpendicular to the plane of the inner surface (2 ) of the frame part (1 ) that the other groove wall (14 ) of the first groove (7 ) is wedge-shaped such that the first carrier plate (3 ) can be spread from the inside over this other groove wall (14 ) into the first groove (7 ), the outer wall surface (16 ) of this other groove wall (14 ) being pointed with the plane of the inner surface (2 ) of the frame part (1 ) Angle forms that the one side surface (17 ) adjacent to the first groove (7 ) of the second groove (8 ) is perpendicular to the plane of the inner surface (2 ) of the frame part (1 ), that the other side surface (18 ) of the second groove (8 ) with this side surface (18 ) be adjacent the outer surface of the frame part wall has a groove(19), and that said groove wall(19) of the two ten groove(8) is formed in such a wedge shape that the second carrier plate(4) from the outside via this groove wall(19) away in the second groove (8 ) can be spread, the height of this groove wall (19 ) with respect to the groove base being smaller than the depth of the groove (8 ) with respect to the plane of the inner surface (2 ) of the frame part (1 ).4. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Boden (20) des Gehäuseteils (9) benachbarte eine Seitenfläche (21) der Nut (12) senkrecht auf der Ebene der Seitenwandfläche (23) des Gehäuseteils (9) steht, daß die andere Seitenfläche (22) der Nut (12) mit dem dieser Seitenfläche (22) benachbarten Rand des Gehäuseteils (9) eine Nutwand (24) bildet, und daß diese Nutwand (24) derart keilförmig ausgebildet ist, daß die Trägerplatte (10) über diese Nutwand (24) von außen in die Nut (12) eingespreizt werden kann, wobei die Höhe dieser Nutwand (24) in bezug auf den Nutgrund kleiner ist als die Tiefe der Nut (12) in bezug auf die Ebene der Seitenwandfläche (23) des Gehäuseteils (9).4. Housing according to claim 2, characterized in that the bottom (20 ) of the housing part (9 ) adjacent one side surface (21 ) of the groove (12 ) is perpendicular to the plane of the side wall surface (23 ) of the housing part (9 ) that the other side surface (22 ) of the groove (12 ) forms a groove wall (24 ) with the edge of the housing part (9 ) adjacent to this side surface (22 ), and that this groove wall (24 ) is wedge-shaped in such a way that the carrier plate (10 ) This groove wall (24 ) can be spread from the outside into the groove (12 ), the height of this groove wall (24 ) with respect to the groove base being smaller than the depth of the groove (12 ) with respect to the plane of the side wall surface (23 ) of the housing part (9 ).5. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf einer flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß das Rahmenteil (1) bzw. die Seitenfläche (23) des wannenförmigen Gehäuseteils (9) einen in einem Stecker­rahmen (27a) eingespreizten Stecker (27b) aufweist, daß die flexible Leiterplatte (26) derart schleifenförmig in das Gehäuse montiert ist, daß eine der Seitenkanten der Leiterplatte (26) mit dem Stecker (27b) verbunden ist, und die Leiterplatte (26), ausgehend von dem Stecker (27b), entlang den inneren Flächen des Gehäuses geführt wird.5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic components (25 ) are arranged on a flexible printed circuit board (26 ) that the frame part (1 ) or the side surface (23 ) of the trough-shaped housing part (9 ) one in a connector frame (27 a) spread connector (27 b) that the flexible circuit board (26 ) is mounted in the form of a loop in the housing that one of the side edges of the circuit board (26 ) is connected to the connector (27 b), and the circuit board (26 ), starting from the plug (27 b), is guided along the inner surfaces of the housing.6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf ei­ner flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß das Rahmenteil (1) bzw. die Seitenfläche (23) des wan­nenförmigen Gehäuseteils (9) einen ersten und einen zweiten in einen gemeinsamen Steckerrahmen (27a) einge­spreizten Stecker (27c, d) aufweist, daß die flexible Leiterplatte (26) schleifenförmig in das Gehäuse mon­tiert ist, daß die beiden, die Schleife schließenden Seitenkanten (28a, b) der flexiblen Leiterplatte (26) derart mit den beiden Steckern (27c, d) verbunden sind, daß die eine Seitenkante (28a) mit dem ersten Stecker (27c) und die andere Seitenkante (28b) mit dem zweiten Stecker (27d) verbunden sind, und daß die flexible Leiterplatte (26), ausgehend von dem ersten Stecker (27c), entlang den inneren Flächen des Gehäuses bis zum zweiten Stecker (27d) geführt wird.6. Housing according to one of claims 1 to 4, characterized in that the electronic components (25 ) on egg ner flexible printed circuit board (26 ) are arranged in that the frame part (1 ) or the side surface (23 ) of the tub-shaped housing part (9th ) has a first and a second in a common connector frame (27 a) spread connector (27 c, d) that the flexible circuit board (26 ) is loop-shaped in the housing mon that the two, the loop closing side edges (28 a, b) of the flexible circuit board (26 ) are connected to the two plugs (27 c, d) in such a way that one side edge (28 a) with the first plug (27 c) and the other side edge (28 b) with the second connector (27 d) are connected, and that the flexible circuit board (26 ), starting from the first connector (27 c), is guided along the inner surfaces of the housing to the second connector (27 d).7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektronikbauteile (25) auf einer flexiblen Leiterplatte (26) angeordnet sind, daß gegenüberliegende Seitenflächen (23) des wannenförmigen Gehäuseteils (9) jeweils einen in einem Steckerrahmen (29a,30a) eingespreizten Stecker (29b,30b) aufweist, daß eine Seitenkante (28a) der flexiblen Leiterplatte (26) mit dem einen Stecker (29b) verbunden ist und die gegenüberliegende, andere Seitenkante (28b) der flexi­blen Leiterplatte (26) mit dem anderen Stecker (30b) verbunden ist, und daß die flexible Leiterplatte (26), ausgehend von dem einen Stecker (29b), entlang der Trägerplatte (10) zum anderen Stecker (30b) geführt wird.7. Housing according to one of claims 2 or 4, characterized in that the electronic components (25 ) are arranged on a flexible printed circuit board (26 ) that opposite side surfaces (23 ) of the trough-shaped housing part (9 ) each have a in a connector frame (29 a ,30 a) spread connector (29 b,30 b) that one side edge (28 a) of the flexible circuit board (26 ) is connected to the one connector (29 b) and the opposite, other side edge (28 b) of the flexi blen circuit board (26 ) is connected to the other connector (30 b), and that the flexible circuit board (26 ), starting from the one connector (29 b), is guided along the carrier plate (10 ) to the other connector (30 b) .8. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (26) mit ihrer Unterseite auf die inneren Flächen des Gehäuses geklebt ist.8. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the flexible circuit board (26 ) is glued with its underside to the inner surfaces of the housing.9. Gehäuse nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­durch gekennzeichnet, daß Leistungshalbleiterbauele­mente mit ihren Kühlkörpern auf die Trägerplatte (10) bzw. Trägerplatten (3,4) direkt geklebt werden.9. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that power semiconductor components with their heat sinks on the carrier plate (10 ) or carrier plates (3 ,4 ) are glued directly.10. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1, 3 oder 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das umlaufende Rahmenteil (1) als Spritzgußkunststoffteil gefertigt ist, und daß die Trägerplatten (3,4) aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech bestehen.10. Housing according to one of claims 1, 3 or 5 to 9, characterized in that the peripheral frame part (1 ) is made as an injection molded plastic part, and that the carrier plates (3 ,4 ) consist of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate.11. Gehäuse nach Anspruch 2, 4 oder 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das wannenförmige Gehäuseteil (9) als Spritzgußkunststoffteil gefertigt ist, und daß die Trägerplatte (10) aus Aluminium, verzinktem Blech oder Weißblech besteht.11. Housing according to claim 2, 4 or 5 to 9, characterized in that the trough-shaped housing part (9 ) is made as an injection molded plastic part, and that the carrier plate (10 ) consists of aluminum, galvanized sheet metal or tinplate.12. Gehäuse nach Anspruch 1, 3 oder 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und zweite Nut (7,8) je­weils eine Form- oder Flüssigdichtung aufweisen.12. Housing according to claim 1, 3 or 5 to 10, characterized in that the first and second groove (7 ,8 ) each have a molded or liquid seal.13. Gehäuse nach Anspruch 2, 4 oder 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (12) eine Form- oder Flüs­sigdichtung aufweist.13. Housing according to claim 2, 4 or 5 to 11, characterized in that the groove (12 ) has a shaped or liquid sig seal.14. Gehäuse nach einem der Ansprüche 5 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Steckerrahmen eine umlaufende Dichtkante aufweist.14. Housing according to one of claims 5 to 13, characterizedcharacterized in that the connector frame has a circumferentialHas sealing edge.15. Gehäuse nach einem der Ansprüche 5 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die flexible Leiterplatte (26) meh­rere Verdrahtungsebenen aufweist.15. Housing according to one of claims 5 to 14, characterized in that the flexible printed circuit board (26 ) has several wiring levels.16. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß bei Produktionsbeginn auf einer Trägerplatte (3,4,10) des Gehäuses ein maschinenlesbarer Code angebracht ist, wodurch im nachfolgenden Fertigungsprozeß Produk­tionsmaschinen die der Codierung entsprechenden Bautei­len dem Gehäuse zuordnen und Testgeräte die richtigen Prüfprogramme auflegen.16. A method for producing a housing according to one of the preceding claims, characterized in that at the start of production on a carrier plate (3 ,4 ,10 ) of the housing a machine-readable code is attached, whereby in the subsequent manufacturing process produc- tion machines len the coding corresponding components Allocate housing and test equipment set up the correct test programs.