Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beschichten von kosmetischen Teilen und Gebrauchsgegenständen bzw. Teilen hiervon, um Beschichtungen zu schaffen, welche eine Farbe ähnlich gold (10k bis 24k) aufweisen und/oder einen Farbbereich von grau, braun, bronze, schwarz und weißgold, wobei die Beschichtungen hervorragende Eigenschaften hinsichtlich Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Verschleiß aufweisen. Typische Teile, die abnutzungsfeste oder dekorative Beschichtungen erfordern, sind Qualitätsringe, Uhrengehäuse und Uhrenarmbänder, Tafelsilberteile, Automobilteile, Federhalterkappen, Werkzeuge und andere funktionelle Gebrauchsgegenstände.The invention relates to an apparatus and a method for coating cosmetic parts and Ge articles or parts thereof to create coatings which have a color similar to gold (10k to 24k) and / or a color range of gray, brown , bronze, black and white gold, whereby the coatings have excellent properties with regard to adhesion, corrosion resistance and wear. Typical parts that require wear-resistant or decorative coatings are quality rings, watch cases and watch straps, silverware parts, automotive parts, spring holder caps, tools and other functional items.
Für dekorative Anwendungen werden dünne Beschichtungsfilmmaterialien auf die Grundmaterialien mittels zweier möglicher Verfahren aufgebracht, nämlich mittels der Sputter-Technik (Spratztechnik) oder der Ionen-Plattiertechnik. Die bei diesen Techniken typischerweise erforderlichen Substrattemperaturen liegen jedoch im Bereich von 350 bis 550°C. Diese Techniken sind beispielsweise im US-Patent 44 02 994, im US-Patent 39 00 592 und in "Journal of Vacuum Science and Technology", A, Vol. 4, Nr. 6, Nov./Dez., 1986, Seiten 2717 bis 2725 beschrieben. Viele Substratmaterialien wie beispielsweise plattierter Zinkguß, Messing, Lagerstähle, Bronze und Zink, Kunststoff, Aluminium und deren Legierungen enthaltende Legierungen usw. können jedoch diesen hohen Temperaturen nicht ausgesetzt werden. Des weiteren ist aufgrund des mit diesen Techniken erzielten fahlen Gelbs oder anderer fahler Farben in der Regel auf der Oberfläche harter Schichten eine dünne Goldbeschichtung erforderlich. Dies ist in US-Patent 44 15 421 beschrieben. Die Adhäsion der Fläche zwischen der harten Schicht und der Goldschicht und die Farbreproduzierbarkeit sind für die Herstellungstechnologien von Wichtigkeit. Die vorgenannten Verfahren sind in dieser Hinsicht jedoch nicht stets zufriedenstellend.For decorative applications, thin coating filmmaterials on the base materials using two possapplied process, namely by means of the sputteringTechnology (Spratztechnik) or the ion plating technology.The typically required with these techniquesHowever, substrate temperatures range from 350 to550 ° C. These techniques are, for example, in the US patent44 02 994, in U.S. Patent 3,900,592 and in "Journal of VacuumScience and Technology ", A, Vol. 4, No. 6, Nov./Dec., 1986,Pages 2717 to 2725. Many substrate materials such as plated zinc cast, brass, bearingssteels, bronze and zinc, plastic, aluminum and theirHowever, alloys containing alloys etc. canare not exposed to these high temperatures. Offurther is due to what is achieved with these techniquesusually pale yellows or other pale colorsa thin gold coating on the surface of hard layersrequired. This is described in U.S. Patent 4,415,421.The adhesion of the surface between the hard layer andthe gold layer and the color reproducibility are forthe manufacturing technologies of importance. The featuredHowever, the procedures mentioned are not in this regardalways satisfactory.
In den US-Patenten 36 25 848 (Snaper) und 37 93 179 (Sablev et al.) ist eine Vorrichtung zur Metallverdampfungsbeschichtung unter Verwendung eines Vakuumlichtbogens offenbart. Verbesserungen hierzu sind im US-Patent 44 30 184 beschrieben. Auf diese Schutzrechte wird ausdrücklich Bezug genommen. Eine solche Lichtbogenquelle erzeugt einen Beschichtungsfluß, der in hohem Maße ionisiert ist und hohe Ionenenergien aufweist. Hieraus folgen Beschichtungen mit dichten Mikrostrukturen und hervorragender Adhäsion. Die konventionelle Lichtbogenquelle erfordert jedoch eine typische Substrattemperatur im Bereich von 300 bis 500°C.U.S. Patents 36 25 848 (Snaper) and 37 93 179 (Sablevet al.) is a device for metal evaporation coatingdevice using a vacuum arc.Improvements to this are in U.S. Patent 4,430,184wrote. These protective rights are expressly referred totaken. Such an arc source produces a Bestratification flow that is highly ionized and highHas ion energies. Coatings follow from thisdense microstructures and excellent adhesion. Theconventional arc source, however, requires onetypical substrate temperature in the range of 300 to 500 ° C.
Es ist daher ein Hauptziel der vorliegenden Erfindung, eine Lichtbogenquelle und ein Verfahren zu schaffen, um dekorative und abnutzungsfeste Beschichtungen bis hinunter zu sehr niedrigen Substrattemperaturen abzulagern, was für viele Teile sehr wesentlich ist, wobei eine solche Technik bislang für solche Beschichtungen nicht kommerziell angewandt wurde.It is therefore a primary object of the present inventionto create an arc source and method todecorative and wear-resistant coatings all the way downto deposit at very low substrate temperatures whatis very essential for many parts, suchTechnology so far has not been commercial for such coatingswas applied.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, um ein Material mittels kathodischer Vakuum-Lichtbogenablagerung auf ein Substrat bei sehr niedrigen Temperaturen (Temperaturbereich von ungefähr 50 bis 500°C) aufzubringen.Another object of the present invention is to provide aMethod and device to create a materialby means of cathodic vacuum arc deposition onSubstrate at very low temperatures (temperature rangefrom about 50 to 500 ° C).
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit guter Adhäsion und guten dekorativen Eigenschaften ohne die Verwendung eines Goldfilms zu schaffen.Another object of the present invention is to provide aProcess for coating a substrate with good adhesionand good decorative properties without the useto create a gold film.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, auch für nicht goldfarbene dekorative Beschichtungen ein Verfahren unter Verwendung der vorgenannten Vorrichtung zu schaffen.Another object of the present invention is, toofor non gold colored decorative coatings a verdrive to using the aforementioned devicecreate.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, bei der industriellen Herstellung die Reproduzierbarkeit der dekorativen Filme hinsichtlich Farbe und Abnutzungsfestigkeit zu verbessern.It is another object of the invention in industrialManufacturing the reproducibility of decorative filmsin terms of color and wear resistance.
Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, Substrate in einem evakuierten Gefäß anzuordnen und Titan, Zirkonium, Titan-Zirkonium oder Titan-Aluminium mittels eines elektrischen Lichtbogens in einer evakuierten Umgebung zu verdampfen, um einen Fluß auf die Substrate bestehend aus Ionen, Dämpfen und/oder neutralen Teilchen zu erzeugen. Die Zusammensetzung der Ablagerungen kann variiert werden, indem man sie während der Ablagerung mit einem geeigneten Gas reagieren läßt, um eine Vielfalt unterschiedlicher Filme zu erzeugen. Die Substrattemperatur kann durch automatisches Pulsieren der Lichtbogenquelle gesteuert werden. Die "AN"-Zeit und die "AUS"-Zeit der Lichtbogenquelle kann variiert werden, um die Substrattemperatur bis hinunter zu Temperaturen von annähernd 50°c zu steuern. Weiterhin kann die Adhäsion der Beschichtungen verbessert werden, indem an das Substrat eine Vorspannung angelegt wird, um Ionen anzuziehen. Die Beschichtung besteht aus Nitriden, Carbiden, Carbonitriden aus Titan, Titan-Aluminium, Zirkonium und anderen Systemen auf Titan-Zirkonium-Basis. Die Farbe kann variiert werden, indem die Filme mittels geeigneter Zusatzmittel wie beispielsweise Sauerstoff und Kohlenstoff dotiert werden, wobei das Zusatzgas typischerweise mit einem Anteil im Bereich von 2 bis 7% Atomen vorhanden ist oder indem geeignete reaktive Gasumgebungen verwendet werden. Die unterschiedlichen Bereich der Goldfarben (10k bis 24k) wurden beispielsweise in TixN1 -x oder TixZr1 -xN dupliziert, wobei 0 <x < 1 ist, und in dotierten TiN oder ZrN-Filmen.The method according to the invention consists of arranging substrates in an evacuated vessel and evaporating titanium, zirconium, titanium-zirconium or titanium-aluminum by means of an electric arc in an evacuated environment in order to flow onto the substrates consisting of ions, vapors and / or to generate neutral particles. The composition of the deposits can be varied by allowing them to react with an appropriate gas during the deposition to produce a variety of different films. The substrate temperature can be controlled by automatic pulsing of the arc source. The "ON" time and the "OFF" time of the arc source can be varied to control the substrate temperature down to temperatures of approximately 50 ° C. Furthermore, the adhesion of the coatings can be improved by applying a bias voltage to the substrate in order to attract ions. The coating consists of nitrides, carbides, carbonitrides made of titanium, titanium-aluminum, zirconium and other systems based on titanium-zirconium. The color can be varied by doping the films using suitable additives such as oxygen and carbon, the additional gas typically being present in a proportion in the range from 2 to 7% atoms or by using suitable reactive gas environments. The different ranges of gold colors (10k to 24k) were duplicated, for example, in Tix N1 -x or Tix Zr1 -x N, where 0 <x <1, and in doped TiN or ZrN films.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert sind. In der Zeichnung zeigtFurther features and advantages of the invention resultfrom the following description, in which several Ausmanagement examples of the invention with reference to the drawingare explained. In the drawing shows
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer bei der vorliegenden Erfindung verwendeten Vorrichtung zur kathodischen Lichtbogenplasma-Ablagerung,Fig. 1 is a schematic representation of a at the used before lying invention apparatus for cathodic arc plasma deposition,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Lichtbogenquelle, welche in der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur kathodischen Lichtbogenplasma-Ablagerujng verwendet wird,Fig. 2 is a schematic representation of an arc source which is aimed ver in the inventive apparatus for cathodic arc plasma Ablagerujng,
Fig. 3 ein Zeitdiagramm, welches einen Betriebszyklus der erfindungsgemäßen Lichtbogenquelle zeigt,Fig. 3 is a timing diagram showing an operating cycle of the arc source of the invention,
Fig. 3A ein Blockdiagramm, welches die Steuerschaltung zur Verwendung mit der Lichtbogenversorgung gemäß vorliegender Erfindung zeigt,Fig. 3A is a block diagram showing the control circuit for use with the arc supply of the present invention,
Fig. 3B ein Flußdiagramm eines Programms, welches für die Steuerschaltung gemäßFig. 3A verwendet werden kann,Fig. 3B is a flowchart of a program which can be used for the control circuit shown inFIG. 3A,
Fig. 4 Reflexionsprofile von mittels des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens erzeugten Filmen, undFig. 4 reflection profiles of films produced by means of the manufacturing method according to the invention, and
Fig. 5 und 5A Profile, welche die atomare Zusammensetzung der mittels des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens erzeugten Beschichtungsfilme zeigt.FIGS. 5 and 5A profiles showing the atomic composition of the coating films produced by the inventive driving Herstellungsver.
Im folgenden wird auf die Zeichnung Bezug genommen, in der gleiche Bezugsziffern gleiche Teile bezeichnen.In the following reference is made to the drawing inthe same reference numerals designate the same parts.
Die vorliegende Erfindung überwindet die Nachteile des Standes der Technik, indem die Adhäsion und die Farb-Reproduzierbarkeit in einem Verfahren und einer Vorrichtung zur kathodischen Lichtbogenablagerung verbessert werden. Das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung können bei der Beschichtung einer Vielzahl von Substraten angewandt werden, einschließlich Zink, Aluminium, rostfreier Stahl, Kunststoffe, Messing und Legierungen hiervon. Bei den mit harten Materialien beschichteten Substraten gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Oberfläche des Werkzeugs oder Teils mit zumindest einem harten Beschichtungsmaterial beschichtet, welches von Nitriden, Carbiden, Carbonitriden und dotierten Zusammensetzungen hiervon von Titan, Zirkonium, Titan-Aluminium und Titan-Zirkonium-Systemen gewählt ist.The present invention overcomes the disadvantages ofState of the art by the adhesion and the color reproducibility in a method and a devicefor cathodic arc deposition can be improved.The method and the device according to the invention canwhen coating a variety of substratesbe applied, including zinc, aluminum, stainlessSteel, plastics, brass and alloys thereof. Ataccording to the substrates coated with hard materialsThe present invention is the surface of the workstuff or part with at least one hard coatingmaterial coated, which of nitrides, carbides, carbonitride and doped compositions thereof of titanium,Zirconium, titanium aluminum and titanium zirconium systemsis selected.
InFig. 1 ist ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung100 zur Lichtbogenplasma-Ablagerung gezeigt. Innerhalb eines Vakuumgefäßes wird eine Lichtbogenquelle110 mittels einer extern pulsierend betriebenen Stromversorgung105 betrieben. Die zu beschichtenden Substrate103 können auf einem Drehtisch102 angeordnet sein. Der Drehtisch102 kann mittels einer äußeren Hochspannungsversorgung104 negativ vorgespannt sein. Die Versorgungsgeräte104 und105 können, wie inFig. 1 angedeutet, geerdet oder mit geeigneten Quellen positiven Potentials verbunden sein. Die Vorrichtung100 ist auch mit einem Gaszufuhrrohr106 und einem Vakuumpumpensystem101 verbunden. Mittels einer Ventilbatterie107 können unterschiedliche Gase dem Gaszufuhrrohr106 zugeführt werden. Es kann auch ein Schirm bzw. Verschluß108 verwendet werden. Die Lichtbogenquelle kann auch teilweise (in nicht dargestellter Weise) gedrosselt bzw. mit Leitblechen versehen sein, um den Beschichtungsfluß zu reduzieren, um die Substrattemperatur zu steuern.InFig. 1 an embodiment of a device100 according to the Invention for arc plasma deposition is shown. An arc source110 is operated within a vacuum vessel by means of an externally pulsating power supply105 . The substrates103 to be coated can be arranged on a turntable102 . The turntable102 may be negatively biased by an external high voltage supply104 . The supply devices104 and105 can, as indicated inFIG. 1, be grounded or connected to suitable sources of positive potential. The device100 is also connected to a gas supply pipe106 and a vacuum pump system101 . By means of a valve manifold107 , the gas supply pipe106 can be supplied under different gases. A screen or shutter108 can also be used. The arc source can also be partially throttled (in a manner not shown) with baffles to reduce the coating flow to control the substrate temperature.
Fig. 2 ist eine schematische Darstellung, welche beispielsweise eine Lichtbogenquelle110 darstellt, in der das zu verdampfende Material mittels eines elektrischen Lichtbogens erhitzt wird. Die Lichtbogenquelle kann in der Vakuumkammer in einer Anordnung seitlich, oben oder unten angeordnet sein. Eine Begrenzung des Lichtbogens auf der Quelle wird mittels eines Begrenzungsrings113 erzielt. Der Begrenzungsring113 kann aus Bohr-Nitrid, Titan-Nitrid, Hartglas, Quarzglas oder Natronkalk-Glas bestehen. Eine Lichtbogenbegrenzung kann auch mittels geeigneter Abschirmbleche und magnetischer Felder erreicht werden. Bei den letztgenannten Techniken tritt eine Auslöschung des Lichtbogens auf und der Lichtbogen wird automatisch mittels einer geeigneten elektronischen Steuereinrichtung wieder gezündet, wie sie beispielsweise im US-Patent 37 93 179 offenbart ist. Die Stromversorgung105 kann eine Gleichstromversorgung sein, falls das Target leitend ist, oder eine Hochfrequenz-Stromversorgung, falls es isolierend ist.Fig. 2 is a schematic representation, which example shows an arc source110 , in which the material to be evaporated is heated by means of an electric arc. The arc source can be arranged laterally, above or below in an arrangement in the vacuum chamber. The arc is limited on the source by means of a limitingring 113 . The limitingring 113 can consist of drilling nitride, titanium nitride, hard glass, quartz glass or soda lime glass. An arc limitation can also be achieved by means of suitable shielding plates and magnetic fields. In the latter techniques, the arc is extinguished and the arc is automatically re-ignited by means of a suitable electronic control device, as is disclosed, for example, in US Pat. No. 3,793,179. Power supply105 may be a DC power supply if the target is conductive or a high frequency power supply if it is insulating.
Eine Anode114 ist von der Kathode oder dem Target102 beabstandet. Die Anode kann das äußere Gehäuse der Lichtbogenquelle sein oder die Kammerwandungen oder ein Mantel innerhalb der Kammer, und ist elektrisch vorgespannt oder geerdet. Die Anode114 kann innerhalb der Kammer100 getrennt von den Kammerwandungen und dem Boden körperlich angeordnet sein und separat vorgespannt sein, um als Anode des elektrischen Systems zu wirken, wie dies inFig. 2 dargestellt und im US-Patent 36 25 848 beschrieben ist. Darüber hinaus kann die gesamte Kammer oder ein Mantel hiervon Erdpotential aufweisen (siehe beispielsweise US-PS 37 39 179), um als Anode des elektrischen Lichtbogensystems zu wirken.An anode114 is spaced from the cathode or target102 . The anode can be the outer housing of the arc source or the chamber walls or a jacket within the chamber, and is electrically biased or grounded. The anode114 may be physically disposed within the chamber100 from the chamber walls and bottom, and may be separately biased to act as the anode of the electrical system, as shown inFIG. 2 and described in U.S. Patent 3,625,848 . In addition, the entire chamber or a jacket here can have earth potential (see, for example, US Pat. No. 3,739,179) in order to act as the anode of the electric arc system.
Fig. 3 zeigt beispielsweise Betriebszyklen der Stromversorgung105. Die ZeitT1, während der die Lichtbogenquelle eingeschaltet ist und die ZeitT2, während der die Lichtbogenquelle abgeschaltet ist, kann jeweils unabhängig voneinander variiert werden. Beispielsweise kann die ZeitT1 Stunden betragen, wenn die Lichtbogenquelle kontinuierlich betrieben wird, oder sie kann Minuten betragen, wenn sie pulsierend betrieben wird. Die ZeitT2 kann 0 oder eine begrenzte Zeit sein. Typische Werte für das Pulsmaximum variieren im Bereich zwischen 30 und 200 Ampere.Fig. 3 shows, for example, operating cycles of the supply Stromver105th The timeT1 during which the arc source is switched on and the timeT2 during which the arc source is switched off can in each case be varied independently of one another. For example, the timeT can be1 hour if the arc source is operated continuously, or it can be minutes if it is operated in a pulsating manner. The timeT2 can be 0 or a limited time. Typical values for the pulse maximum vary in the range between 30 and 200 amperes.
Es wird nunmehr auf dieFig. 3A und 3B Bezug genommen, wobeiFig. 3A ein Blockdiagramm ist, welches die bei der erfindungsgemäßen Lichtbogenversorgung verwendete Steuerschaltung undFig. 3B ein Flußdiagramm eines Unterprogramms des Programms zeigt, welches in der Steuerschaltung gemäßFig. 3A verwendet werden kann. InFig. 3A ist die Steuerschaltung insgesamt mit der Bezugsziffer120 bezeichnet und sie umfaßt eine programmierbare Prozeßsteuerung122. Die Prozeßsteuerung kann von Texas Instruments Corporation, Model TCAM 5230, erhalten werden, wobei diese Prozeßsteuerung mit einem Programm versehen ist, um den kathodi schen Lichtbogen-Prozeß zu steuern. Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird das Programm modifiziert, indem Programmschritte hinzugefügt werden, welche demjenigen entsprechend, die durch das Flußdiagramm gemäßFig. 3B beispielsweise dargestellt sind. Zweckmäßigerweise umfaßt die Steuereinheit122 einen Ausgang128, welcher die Größe des von der Lichtbogen-Stromversorgung105 zugeführten Stroms steuert und einen Ausgang130, welcher die Größe der von der Hochspannungsversorgung104 gelieferten Gegenspannung steuert. Die Steuereinheit122 ist üblicherweise auch dazu ausgebildet, Signale von einem Temperatursensor132 empfangen zu können, wobei die Steuereinheit interne Analog-Digital-Schaltungen aufweist, um das Ausgangssignal des Temperatursensors zu digitalisieren, um dessen Verarbeitung zu erleichtern. Der Temperatursensor132 kann typischerweise ein konventioneller Infrarotsensor sein, welcher die Temperatur der Substrate103 mißt. Diese Temperatur wird im folgendenTS genannt. Die Steuereinheit umfaßt üblicherweise auch einen Ausgang134, welcher die Lichtbogen-Stromversorgung105 ein- und ausschaltet. Es ist auch ein konventioneller Ausgang135 vorgesehen, welcher über eine Spule115′ mit einer Zündeinrichtung115 verbunden ist, um einen Lichtbogen vom Target102 zu erzeugen, wobei die Zündeinrichtung elektromechanisch, elektrisch oder als Gasentlader-Typ ausgebildet sein kann.Referring now toFIGS. 3A and 3B,FIG. 3A is a block diagram showing the control circuit used in the arc supply of the present invention andFIG. 3B is a flow chart of a subroutine of the program which is in the control circuit shown inFIG. 3A can be used. InFig. 3A, the control circuit is generally designated by reference numeral120 and it includes a programmable process controller122nd Process control can be obtained from Texas Instruments Corporation, Model TCAM 5230, which process control is provided with a program to control the cathodic arc process. In accordance with one aspect of the invention, the program is modified by adding program steps that correspond to those represented by the flow chart ofFIG. 3B, for example. Advantageously, the control unit122 comprises an output128 which controls the size of the current supplied by the arc power supply105 and an output130 which controls the size of the counter voltage supplied by the high voltage supply104 . The control unit122 is usually also designed to be able to receive signals from a temperature sensor132 , the control unit having internal analog-digital circuits to digitize the output signal of the temperature sensor in order to facilitate its processing. Temperature sensor132 may typically be a conventional infrared sensor that measures the temperature of substrates103 . This temperature is calledTS in the following. The control unit usually also includes an output134 which turns the arc power supply105 on and off. There is also a conventional output135 , which is connected via a coil115 ' to an ignition device115 to generate an arc from the target102 , wherein the ignition device can be designed electromechanically, electrically or as a gas discharger type.
Im Betrieb ermöglicht das mit der Steuereinheit122 üblicherweise gelieferte Programm das Einstellen der Größe des Lichtbogenstroms vom Ausgang128. Es ermöglicht auch das Einstellen der Größe der von der Hochspannungsversorgung104 gelieferten Vorspannung. Bei der Modifikation des Programms gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird das Unterprogramm gemäßFig. 3B bei137 eingegeben und die Substrattemperatur wird bei134 gelesen. Die SubstrattemperaturTS wird dann mit der unteren TemperaturgrenzeTL bei136 verglichen. Falls es beispielsweise ge wünscht wird, die Durchschnittstemperatur des Substrats103 bei ungefähr 100°C zu halten, beträgt die untere TemperaturgrenzeTL ungefähr 90°C. Wenn die Substrattemperaturen geringer alsTL sind, wird über den Ausgang136 der Zündeinrichtung115 Strom zugeführt, um den Lichtbogen zu zünden, wobei dies bei138 angezeigt wird. Dieser Zeitpunkt entspricht einer der führenden Kanten der inFig. 3 gezeigten Pulse. Wie weiter oben erwähnt, wird die Pulshöhe üblicherweise über den Ausgang128 gesteuert. Sobald der Puls iniziiert worden ist, wird bei139 das Unterprogramm gemäßFig. 3A beendet, so daß in das in der Steuereinheit122 üblicherweise vorgesehene Hauptprogramm zurückgekehrt wird. Solang der Ablagerungsvorgang stattfindet, wird das Unterprogramm gemäßFig. 3B wiederholt durchgeführt. Sobald in das Unterprogramm zurückgekehrt wird, wird die Substrattemperatur wiederum abgelesen und es wird erneut ein Vergleich mit der unteren TemperaturgrenzeTL bei136 durchgeführt. Angenommen, daß zu dieser Zeit die Substrattemperaturen größer sind als die untere Temperaturgrenze, so wird bei140 ein weiterer Vergleich durchgeführt, um zu bestimmen, ob die Substrattemperatur größer als eine obere TemperaturgrenzeTU ist. Unter der Annahme, daß die gewünschte, mittlere Temperatur der Substrate ungefähr 100°C ist, wird die TemperaturgrenzeTU typischerweise bei ungefähr 110°C eingestellt. Wenn diese Temperaturgrenze überschritten wird, so wird über den Ausgang134 der Steuereinheit122 ein Signal erzeugt, um die Lichtbogen-Stromversorgung105 abzustellen, wobei dies bei142 angezeigt wird. Dieser Zeitpunkt entspricht den nachlaufenden Kanten der inFig. 3 gezeigten Pulse. Sobald die Lichtbogenversorgung105 abgeschaltet ist, wird über den Ausgang139 in das Hauptprogramm zurückgekehrt. Wenn die SubstrattemperaturTS geringer ist als die obere GrenztemperaturTU, so wird der Puls in seinem "EIN"-Zustand gehalten.In operation, the program normally supplied with the control unit122 enables the size of the arc current to be set from the output128 . It also allows you to adjust the size of the bias voltage supplied by the high voltage supply104 . In modifying the program in accordance with one aspect of the present invention, the subroutine ofFIG. 3B is entered at137 and the substrate temperature is read at134 . The substrate temperatureTS is then compared with the lower temperature limitTL at136 . For example, if it is desired to maintain the average temperature of the substrate103 at approximately 100 ° C, the lower temperaturelimit TL is approximately 90 ° C. If the substrate temperatures are less thanTL , current is supplied via the output136 to the igniter115 to ignite the arc, which is indicated at138 . This time corresponds to one of the leading edges of the pulses shown inFIG. 3. As mentioned above, the pulse height is usually controlled via output128 . As soon as the pulse has been initiated, the subroutine according toFIG. 3A is ended at139 , so that a return is made to the main program usually provided in the control unit122 . As long as the deposition process takes place, the subroutine according toFIG. 3B is carried out repeatedly. As soon as the subroutine is returned to, the substrate temperature is read again and a comparison with the lower temperature limitTL at136 is carried out again. Assuming that the substrate temperatures are greater than the lower temperature limit at this time, another comparison is made at140 to determine whether the substrate temperature is greater than an upper temperature limitTU. Assuming that the desired average temperature of the substrates is approximately 100 ° C, the temperaturelimit TU is typically set at approximately 110 ° C. If this temperature limit is exceeded, a signal is generated via the output134 of the control unit122 in order to switch off the arc power supply105 , this being indicated at142 . This time corresponds to the trailing edges of the pulses shown inFIG. 3. As soon as the arc supply105 is switched off, the main program is returned via the output139 . If the substrate temperatureTS is lower than the upper limit temperatureTU , the pulse is kept in its "ON" state.
Aus dem vorstehenden ist ersichtlich, daß die Lichtbogenquelle110 pulsierend betrieben wird, um die Temperatur des Substrats auf einer Höhe zu halten, die für die hier vorgesehenen Beschichtungen geeignet ist, wie weiter untenstehend im Zusammenhang mit Beispiel I näher erläutert wird.From the above it can be seen that the arc source110 is operated in a pulsating manner in order to maintain the temperature of the substrate at a level which is suitable for the coatings provided here, as will be explained in more detail below in connection with Example I.
Das Pulsieren der Lichtbogenquelle kann in anderer Weise verwirklicht werden. Beispielsweise kann bei136 ein Vergleich gemacht werden, um zu bestimmen, obTS <TU. Falls dies zutrifft, wird die Lichtbogenversorgung abgestellt. Es werden dann bei140 Vergleiche gemacht, um festzustellen, wannTS <TL. Sobald dies zutrifft, wird der Lichtbogen erneut gezündet. Weiterhin können da, wo Hardware-Quellen zum Erzeugen von Pulsfolgen bei anderen Anwendungen als der kathodischen Ablagerung bekannt sind, Hardware-Konfigurationen verwendet werden. Weiterhin kann die Art der zur Aufrechterhaltung der Substrattemperatur vorgesehene Steuerung in anderer Weise von derjenigen, die inFig. 3B dargestellt ist, unterschiedlich sein. Beispielsweise kann eine konventionelle Regelkreissteuerung verwendet werden, bei der die gemessene Substrattemperatur kontinuierlich mit der gewünschten Substrattemperatur verglichen wird, um ein kontinuierliches Fehlersignal zu erhalten, welches verwendet wird, um die Substrattemperatur zu steuern. In alternativer Weise kann ähnlichFig. 3B verfahren werden und ein Vergleich entsprechend Schritt131 durchgeführt werden, um festzustellen, ob die TemperaturTS kleiner alsTL ist. Falls dies zutrifft, wird der Lichtbogen gezündet und die Stromversorgung105 während einer vorbestimmten Zeitdauer eingeschaltet. Es wird hier keine obere TemperaturgrenzeTU verwendet. Vielmehr wird die SubstrattemperaturTS wiederholt mit der unteren TemperaturTL verglichen. WennTS wiederum kleiner ist alsTL, so wird die Lichtbogenversorgung während der vorbestimmten Zeitdauer erneut eingeschaltet.The pulsation of the arc source can be realized in another way. For example, a comparison can be made at136 to determine whetherTS <TU. If this is the case, the arc supply is switched off. Comparisons are then made at140 to determine whenTS <TL. As soon as this is the case, the arc is ignited again. Furthermore, where hardware sources for generating pulse trains are known in applications other than cathodic deposition, hardware configurations can be used. Furthermore, the type of control provided to maintain the substrate temperature may be different from that shown inFIG. 3B. For example, a conventional control loop controller can be used in which the measured substrate temperature is continuously compared to the desired substrate temperature to obtain a continuous error signal which is used to control the substrate temperature. Alternatively, a procedure similar toFIG. 3B can be followed and a comparison can be carried out in accordance with step131 to determine whether the temperatureTS is less thanTL. If so, the arc is struck and the power supply105 is turned on for a predetermined period of time. No upper temperaturelimit TU is used here. Rather, the substrate temperatureTS is repeatedly compared with the lower temperatureTL. IfTS is again less thanTL , the arc supply is switched on again during the predetermined time period.
Der Lichtbogen wird innerhalb der Kammer mittels der Zündeinrichtung115 gezündet. Die Zündeinrichtung115 kann ein elektromechanisches Gerät sein, welches die Oberfläche der Kathodenquelle mit einem Lichtbogen zündenden Draht kontaktiert, oder ein Gasentladungs-Zündsystem, bei dem eine Hochspannungs-Gasentladung zwischen der Zündeinrichtung und der Kathodenoberfläche mittels eines geeigneten Versorgungsgerätes eine elektrische Strombahn erzeugt. Die kathodische Lichtbogenquelle ist mittels eines speziellen Kanals, der auf den Kupferblock111, welcher an der Rückseite der Kathode oder des Lichtbogenquellenmaterials102 befestigt ist, eingearbeitet ist, wassergekühlt. Der elektrische Lichtbogen bewirkt auf der Oberfläche des Kathodenmaterials einen "Kathodenfleck". Der Kathodenfleck bewegt sich in zufälliger Weise über die Oberfläche des Beschichtungsquellenmaterials, um ein Beschichtungsplasma zu bilden. Die Bewegung des Kathodenflecks kann auch mit Hilfe geeigneter Magnetfeldanordnungen gesteuert werden.The arc is ignited within the chamber by means of the ignition device115 . The ignition device115 can be an electromechanical device which contacts the surface of the cathode source with an arc-igniting wire, or a gas discharge ignition system in which a high-voltage gas discharge between the ignition device and the cathode surface generates an electrical current path by means of a suitable supply device. The cathodic arc source is water-cooled by means of a special channel which is worked into the copper block111 which is attached to the rear side of the cathode or the arc source material102 . The electric arc causes a "cathode spot" on the surface of the cathode material. The cathode spot moves randomly across the surface of the coating source material to form a coating plasma. The movement of the cathode spot can also be controlled with the aid of suitable magnetic field arrangements.
Die zu beschichtenden Gegenstände werden üblicherweise als Substrate bezeichnet und sind allgemein bei103 dargestellt, wobei die Substrate nicht im Detail gezeigt sind, nachdem sie als solche nicht Teil der Erfindung sind. Die Beschichtungsmaterialquelle102 wird üblicherweise als Kathode oder Target bezeichnet (wobei das Target auf der Kathode angeordnet sein kann oder das Target die Kathode darstellen kann). Das Target102 ist der Ursprung des Beschichtungsflusses bzw. des Plasmas für den Lichtbogenablagerungs-Prozeß. Die Quellenmaterialien102 wie beispielsweise Titan, Zirkonium, Titan-Zirkonium oder Titan-Aluminium sind Festkörper und können zylindrische, kreisförmige, längliche oder rechtwinklige Form oder jedwede andere geeignete Form aufweisen. In alternativer Weise können separate Targets für jedes Quellenmaterials verwendet werden, um gleichzeitig ein gemischtes Beschichtungssystem aufzutragen bzw. abzulagern.The objects to be coated are commonly referred to as substrates and are generally shown at103 , the substrates not being shown in detail since, as such, they are not part of the invention. Coating material source102 is commonly referred to as a cathode or target (where the target can be located on the cathode or the target can be the cathode). The target102 is the origin of the coating flow or the plasma for the arc deposition process. The source materials102, such as titanium, zirconium, titanium zirconium, or titanium aluminum, are solid and can be cylindrical, circular, elongated or rectangular in shape, or any other suitable shape. Alternatively, separate targets can be used for each source material to simultaneously apply or deposit a mixed coating system.
Im Betrieb werden die zu beschichtenden Substrate chemisch gereinigt und dann auf dem drehbaren Werkstückhalter102 angeordnet. Mittels eines Pumpsystems101 wird dann die Vakuumkammer100 evakuiert. Die Substrate oder Teile werden dann ionengereinigt und durch Metallionenbombardierung aufgeheizt, indem die Lichtbogenquellen110 eingeschaltet werden und die Substrate mittels der Hochspannungsversorgung104 auf eine Hochspannung vorgespannt werden. Danach wird die Lichtbogenquelle110 mit unterschiedlichen Betriebszyklen pulsierend betrieben und die Vorspannung der Hochspannungsversorgung104 und die Lichtbogenstromquelle105 werden in Abhängigkeit von der Temperaturgrenze der Substrate eingestellt. Es wird dann über das Gaszufuhrventil106 und die Ventilbatterie107 ein reaktives Gas mit geeigneten Dotierstoffen zugeführt, um den Kammerdruck im Bereich von ungefähr 0,1 bis 5,0 Mikron aufrecht zu erhalten. Die Substratvorspannung und der Lichtbogenstrom können mittels einer automatischen Prozeßsteuereinheit gesteuert werden, welche bei einer vorher eingestellten Temperaturgrenze betrieben wird. Die hieraus folgende harte Beschichtung beginnt sich bei einer gegebenen Substrattemperatur abzulagern. Typische Beschichtungsstärken im Bereich von 0,5 bis 5,0 Mikron werden dann für dekorative Anwendungen abgelagert.In operation, the substrates to be coated are chemically cleaned and then arranged on the rotatable workpiece holder102 . The vacuum chamber100 is then evacuated by means of a pump system101 . The substrates or parts are then ion-cleaned and heated by metallic ion bombardment by the arc sources are turned on110 and the substrates are biased to a high voltage by the high voltage supply104th Thereafter, the arc source110 is operated pulsating with different operating cycles and the bias of the high voltage supply104 and the arc current source105 are set depending on the temperature limit of the substrates. A reactive gas with suitable dopants is then supplied via gas supply valve106 and valve manifold107 to maintain the chamber pressure in the range of approximately 0.1 to 5.0 microns. The substrate bias and the arc current can be controlled by an automatic process control unit which operates at a previously set temperature limit. The resulting hard coating begins to deposit at a given substrate temperature. Typical coating thicknesses in the range of 0.5 to 5.0 microns are then deposited for decorative applications.
Für unterschiedliche Substrattemperaturen und Beschichtungskombinationen beobachtete typische Betriebsbedingungen sind in Tabelle I gezeigt, in der der Bereichx für Legierungen und Carbonitride von 0 <x < 1 variiert, und insbesondere von 0,1 bis 0,9 in 0,1-Schritten, falls dies nicht ausdrücklich anders angegeben ist, wie beispielsweise bei Proben 5 und 14, wo sich die 0,1-Schritte von 0,1 bis 0,5 erstreckten. Im allgemeinen stellt beispielsweise die Probe 10 neun Proben dar, bei denenx in 0,1-Schritten von 0,1 bis 0,9 gesteigert wurde. Das vorstehende trifft auf alle Proben zu, bei denen eine Legierung das Targetmaterial bildet oder ein Carbonitrid das Beschichtungsmaterial bildet, bei denen Werte"x" angegeben sind.Typical operating conditions observed for different substrate temperatures and coating combinations are shown in Table I, in which the rangex for alloys and carbonitrides varies from 0 <x <1, and in particular from 0.1 to 0.9 in 0.1 steps if this is not expressly stated otherwise, such as for samples 5 and 14, where the 0.1 increments ranged from 0.1 to 0.5. In general, for example, sample 10 represents nine samples in whichx was increased in 0.1 steps from 0.1 to 0.9. The above applies to all samples in which an alloy forms the target material or a carbonitride forms the coating material in which values"x" are given.
Darüber hinaus war das Dotierungsmaterial O2 oder C oder eine Mischung hieraus, wenn Hintergrund-O2 typischerweise in C-dotierten Proben vorhanden war und wenn der Betrag an Dotierungsmaterial im Bereich von ungefähr 2 bis 7% Atomgewicht lag. Typischerweise war die C-Quelle ein Kohlenstoff enthaltendes Gas wie beispielsweise CH4 oder C2H2. Das vorstehende trifft auf alle Proben zu, bei denen angegeben ist, daß das Beschichtungsmaterial dotiert ist.In addition, the dopant was O2 or C, or a mixture thereof, when background O2 was typically present in C-doped samples and when the amount of dopant ranged from about 2 to 7% atomic weight. Typically, the C source was a carbon-containing gas such as CH4 or C2 H2 . The above applies to all samples where it is stated that the coating material is doped.
Die vorhergehenden Anmerkungen hinsichtlich der relativen Legierungs- und Carbonitrid-Mengen und Dotierungsmaterial-Mengen treffen auch auf das Beispiel II und alle anderen Bezugnahmen auf"x" und Dotierungsmaterialien in der Beschreibung und den Ansprüchen zu. Weiterhin kann auch ein Edelgas wie beispielsweise Argon anwesend sein.The preceding comments regarding the relative amounts of alloy and carbonitride and dopant also apply to Example II and all other references to"x" and dopant in the description and claims. A noble gas such as argon can also be present.
Tabelle I
 Table I
Aus den in Tabelle I aufgeführten Ergebnissen wurde herausgefunden, daß der Glanz bzw. Schimmer der Grundmaterialien erhalben bleib, wenn die Beschichtungsdicke kleiner als 5 Mikron war. Dickere Schichten (wie beispielsweise 25 oder 50 Mikron) können ebenfalls abgelagert werden. Bei solchen Schichten kann der Glanz (Reflexionsvermögen) des Substrats (Grundmaterials) nicht dupliziert bzw. nachgeahmt werden; es kann jedoch das Oberflächenfinish dupliziert werden. Typische Schichten der obengenannten Dicke können mehrere Schichten aufweisen, deren Material jeweils gleich oder unterschiedlich sein kann.From the results listed in Table I was foundfound that the gloss or shimmer of the base materialsstay up if the coating thickness is less thanWas 5 microns. Thicker layers (such as 25or 50 microns) can also be deposited. Atsuch layers, the gloss (reflectivity)of the substrate (base material) not duplicated or replicatedbe imitated; however, the surface finish can be duplicatedwill. Typical layers of the above thickness canhave several layers, the material of which is the same in each caseor can be different.
Fig. 4 zeigt das optische Reflexionsvermögen von erfindungsgemäß hergestellten Filmen aus dotiertem TiN, dotiertem ZrN und TixZr1 -xN. Es ist auch das Reflexionsvermögen von 14k Goldfilm dargestellt. Es ist daher ersichtlich, daß die optischen Reflexionsspektren der erfindungsgemäßen Beschichtungsfilme den Erfordernissen gemäß US-Patent 44 15 521 (Sasanuma) entsprechen. Die unterschiedlichen Farbspektren, die in unterschiedlichen Beschichtungssystemen erhalten wurden, sind in Tabelle II als Beispiel II gezeigt.Fig. 4 shows the optical reflectivity of films made according to the invention made of doped TiN, doped ZrN and Tix Zr1 -x N. The reflectivity of 14k gold film is also shown. It can therefore be seen that the optical reflection spectra of the coating films according to the invention meet the requirements of US Pat. No. 4,415,521 (Sasanuma). The different color spectra obtained in different coating systems are shown in Table II as Example II.
Tabelle II
 Table II
Aus den Ergebnissen der Tabelle II ist ersichtlich, daß für dekorative Beschichtungen ein weiter Farbbereich erzeugt werden kann. Die Dicke des Beschichtungsfilms war in allen Fällen im Bereich zwischen 0,10 bis 6 Mikron. bei TiN ist die gold-gelbe Farbe im allgemeinen reich an grün und bronzefarbener Farbe, wobei ZrN ein gelblich-grüner ist, bei dem grün vorherrscht. Sowohl TiN als auch ZrN können mit O2 dotiert werden, um das Grün zu eliminieren, und mit C, um das Rot zu verstärken. Dementsprechend kann durch Kombination der Dotierstoffe O2 und C bei dotiertem TiN oder dotiertem ZrN eine Steuerung von 10k bis 24k bewirkt werden. Weiterhin steigt bei TixZr1 -xN der Wert vonk an, wenn der Wert vonx ansteigt. In ähnlicher Weise variieren TiCxN1 -x und TixAl1 -xN durch unterschiedliche Farben hindurch, wenn sich der Wert vonx ändert.From the results in Table II it can be seen that a wide range of colors can be produced for decorative coatings. The thickness of the coating film was in the range between 0.10 to 6 microns in all cases. in the case of TiN, the gold-yellow color is generally rich in green and bronze-colored, whereas ZrN is a yellowish-green in which green predominates. Both TiN and ZrN can be doped with O2 to eliminate the green and with C to enhance the red. Accordingly, control of 10k to 24k can be effected by combining the dopants O2 and C in the case of doped TiN or doped ZrN. Furthermore, for Tix Zr1 -x N, the value ofk increases as the value ofx increases. Similarly, when the value ofx changes, TiCx N1 -x and Tix Al1 -x N vary through different colors.
Unter nochmaligem Bezug aufFig. 4 sei angemerkt, daß die 14k Goldfarbe von TixZr1 -xN-Beschichtung mitx-Werten im Bereich von ungefähr 0,25 bis ungefähr 0,30 erhalten wurde. Diese Farbe wurde mittels der dotierten ZrN-Beschichtung mit ungefähr 1% O2 und ungefähr 4% C erhalten, wobei alle Prozent-Angaben für alle Dotierungsstoffe, auf die in der Beschreibung und in den Ansprüchen Bezug genommen wird, auf die Atome bezogen sind. Die 14k Goldfarbe des dotierten TiN wurde mit ungefähr 4% O2 erreicht. Weiterhin befanden sich Ti und N in nicht-stöchiometrischen Verhältnissen, wobei das Verhältnis des Anteils an Ti von ungefähr 1,15 bis ungefähr 1,25 für jedes Prozent Stickstoff variierte. Um nicht-stöchiometrische Beschichtungsfilme zu erhalten, wurde ein verminderter Stickstoffdruck im Bereich von 0,1 bis 1,0 Mikron verwendet.Referring again toFIG. 4, it should be noted that the 14k gold color of Tix Zr1-x N coating withx values in the range of about 0.25 to about 0.30 was obtained. This color was obtained by means of the doped ZrN coating with approximately 1% O2 and approximately 4% C, all percentages for all dopants to which reference is made in the description and in the claims refer to the atoms . The 14k gold color of the doped TiN was achieved with approximately 4% O2 . Furthermore, Ti and N were in non-stoichiometric ratios, with the ratio of the proportion of Ti varying from about 1.15 to about 1.25 for each percent nitrogen. A reduced nitrogen pressure in the range of 0.1 to 1.0 micron was used to obtain non-stoichiometric coating films.
Die 10k Goldfarbe wurde mitThe10k gold color was with
Zur Herstellung der 18k Goldfarbe wurde dotiertes TiN mit ungefähr 2% O2-Dotierung und ungefähr 5% Kohlenstoff-Dotierung oder TixZr1 -xN verwendet, bei demx von ungefähr 0,4 bis ungefähr 0,45 variiert.To produce the 18k gold color, doped TiN with approximately 2% O2 doping and approximately 5% carbon doping or Tix Zr1 -x N, in whichx varies from approximately 0.4 to approximately 0.45, was used.
Bei der 24k Goldfarbe wurde TixZr1 -xN verwendet, wobeix von ungefähr 0,5 bis ungefähr 0,55 variiert.For the24k gold color, Tix Zr1 -x N was used, wherex varies from about 0.5 to about 0.55.
Als nächstes wurde die Abnutzungsfestigkeit dieser Beschichtungen unter Verwendung eines "Nadel-auf-Scheibe"-Verfahrens gemessen, bei dem eine Nadel mit einer Last von 500 g auf rotierende beschichtete Proben (beschichtete Scheiben) aufgelegt wurde und Kratzer in der Beschichtung mit einem optischen Mikroskop von 50facher Vergrößerung nach 50 Umdrehungen gesucht wurden. In keiner der harten Beschichtungen gemäß Tabelle II waren Kratzer vorhanden.Next, the wear resistance of this Belayers using a "needle-on-disk" -Procedure measured in which a needle with a loadfrom 500 g to rotating coated samples (coatedWashers) and scratches in the coatingwith an optical microscope of 50x magnificationwere searched for 50 revolutions. In none of the hard onesCoatings according to Table II were scratched.
Fig. 5 und 5A zeigen die atomaren Zusammensetzungsprofile verschiedener Beschichtungen für unterschiedliche Farben, wie sie mittels eines Elektronenspektroskops für chemische Analyse (ESCA) gemessen wurden, wobeiFig. 5 des ESCA-Sputter-Tiefenprofil für einen mit O2 und C dotierten TiN-Film undFig. 5A das gleiche Profil für einen TiZrN-Film zeigen. Das im Film vorhandene O2 stammt aus einem Hintergrundanteil von O2 im System. Dieser Hintergrundanteil ist auch in dem inFig. 5 gezeigten O2 enthalten.FIGS. 5 and 5A show the atomic composition profiles of different coatings for different colors, as measured by means of an electron spectroscope chemical analysis (ESCA),Fig. 5 of the ESCA sputter depth profile of a doped with O2 and C TiN film andFigure 5A shows the same profile for a TiZrN film. The O2 present in the film comes from a background portion of O2 in the system. This background component is also contained in the O2 shown inFIG. 5.
Es versteht sich, daß es sich bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung nur um Beispiele handelt. Zahlreiche Details hinsichtlich der Beschichtungsmaterialien, der Anordnung und der Konstruktion können modifiziert werden. Obwohl weiterhin die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung im Zusammenhang mit einem Lichtbogen-Beschichtungssystem beschrieben wurden, versteht es sich, daß sie auch bei anderen Systemen anwendbar ist, beispielsweise dann, wenn das Material von einem Target mittels eines Bogens, welcher auf einen vorbestimmten Bereich der Targetoberfläche begrenzt sein muß, Blitz-verdampft wird.It is understood that the above beWritten embodiments of the invention only forgames is about. Numerous details regarding the Belayering materials, arrangement and constructioncan be modified. Although still the preferredEmbodiments of the invention in connection with aArc coating system have been described, verit is true that they can also be used in other systemsis, for example, if the material from a targetby means of a sheet which is on a predetermined loadingrange of the target surface must be limited, Blitz-veris steaming.
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