Wärmeableitende BefestigungHeat dissipating attachment
Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einer wärmeableitendenBefestigung eines elektronischen Bauteils, insbesondere einer Schaltung, die aufeinem metallischen Teil, insbesondere einer Metallgrundplatte befestigt ist, nachder Gattung des Hauptanspruches.PRIOR ART The invention is based on a heat-dissipatingAttachment of an electronic component, in particular a circuit based onis attached to a metallic part, in particular a metal base platethe genre of the main claim.
Aus der Zeitschrift "Elektronik", 1977 Heft 11, Seite 107, sind Maßnahmenbekannt, um eine ausreichende Kühlung von Halbleiterbauelementen zu erhalten. EineKühlung ist besonders bei Halbleitebauelementen mit hoher Leistung erforderlich,die in üblicher Weise über Kühlprofile und/oder Befestiung an wärmeableitenden Teilen,insbesondere ehäuseteilen erreicht wird. Dazu ist es wichtig, einen thermisch undmechanisch guten Kontakt zu den kühlenden Teilen oder Profilen zu erhalten. Daleikann die Kehlung lurch Wärmeableitung mit Hilfe von Wärmeleitpaste wesentlich verbessertwerden.From the magazine "Electronics", 1977 issue 11, page 107, measures areknown to obtain adequate cooling of semiconductor components. OneCooling is particularly necessary for high-performance semiconductor components,which in the usual way via cooling profiles and / or attachment to heat-dissipating parts,in particular housing parts is achieved. For this it is important to have a thermal andto maintain good mechanical contact with the cooling parts or profiles. Daleithe groove can be significantly improved by heat dissipation with the help of thermal pastewill.
Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße wärmeableitende Befestigungnach der Gattung des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die Befestigungdurch Einsetzen des Teiles mit der elektronischen Schaltung in die Vertiefung besonderseinfach ist. Insbesondere in Großserienproduktion ist ein dadurch möglicher vereinfachterMontageablauf von Vorteil. Da das zu kühlende Teil im eingesetzten Zustand von derVertiefung umgeben ist, ist eine besonders günstige und gleichmäßige Wärmeableitunggegeben.Advantages of the Invention The heat dissipating attachment of the inventionaccording to the preamble of the main claim has the advantage that the attachmentespecially by inserting the part with the electronic circuit in the recessis easy. In particular in large-scale production, a simplified one is possible as a resultAssembly process advantageous. Since the part to be cooled is in the inserted state of theIs surrounded recess, is a particularly favorable and uniform heat dissipationgiven.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafteAusführungen der Erfindung möglich.The measures listed in the subclaims are advantageousEmbodiments of the invention are possible.
Besonders vorteilhaft ist die Füllung des Raumes zwischen der Vertiefungund dem zu kühlenden Teil mit Wärmeleitpaste. Daß das Gehäuse aus elektrisch isolierendemMatieral besteht, hat den Vorteil, daß elektrisch günstige Umgebungen für die elektronischeSchaltung möglich sind, insbesondere ist kein Kurzschluß mit dem Gehäusepotentialmöglich. Daß das Gehäuse aus elastischem Kunststff besteht und am oberen Rand derVertiefung eine Randverformung aufweist, hat den Vorteil, daß das zu kühlende Teilin die Vertiefung über deren Verformung eingeklipst werden kann, so daß sich aucheine sichere Befestigung gegen ein Auswandern des Teiles aus der Vertiefung ergibt,ohne daß der Montageablauf dadurch kompliziert wird.The filling of the space between the depression is particularly advantageousand the part to be cooled with thermal paste. That the housing is made of electrically insulatingMatieral has the advantage of being electrically favorable environments for the electronicSwitching are possible, in particular there is no short circuit to the housing potentialpossible. That the housing is made of elastic Kunststff and at the top of theDepression has an edge deformation, has the advantage that the part to be cooledcan be clipped into the recess via its deformation, so that alsoa secure fastening results in preventing the part from migrating out of the recess,without complicating the assembly process.
Zeichnung Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäßewärmeableitende Befestigung, wie sie im nachführenden Ausführungsbeispiel beschriebenist.Drawing The drawing shows a section through an inventiveheat-dissipating attachment, as described in the following embodimentis.
Beschreibung des Ausführungsbeispieles In einem Gehäuse aus elastischemKunststoff ist eine Vertiefung 2 eingebracht, so daß der obere Rand der Vertiefung2 zahnförmige Randausformungen 6 aufweist.Description of the exemplary embodiment In a housing made of elasticA recess 2 is made of plastic, so that the upper edge of the recessHas 2 tooth-shaped edge formations 6.
In die Vertiefung 2 ist eine Metallgrundplatte 4 eingeklipst, undder Raum zwischen der Metallgrundplatte und der Wandung der Vertiefung 2 ist mitWärmeleitpaste 3 gefüllt. Die Metallgrundplatte 4 trägt eine elektronische Schaltung5.A metal base plate 4 is clipped into the recess 2, andthe space between the metal base plate and the wall of the recess 2 is withThermal compound 3 filled. The metal base plate 4 carries an electronic circuit5.
Die elektronische Schaltung 5 ist eine Leistungsendstufe in Dünnschichttechnik,die auf die Metallgrundplatte geklebt ist. Vor der Montage ist das Gehäuse 1 mitder Vertiefung 2 und den Randausformungen 6 vorgefer##gt, wird mit Wärmeleitpaste3 gefüllt und die Metallgrundplatte 4 als Träger der Schaltung 5 wird in die Vertiefungeingeklipst, so daß die zahnförmigen Randausformungen 6 die Metallgrundplatte vordem Auswandern schützen. Zur Vereinfachung ist nicht gezeigt, daß Anschlußpunkteum die Vertiefung 2 angeordnet sind, so daß die Schaltung 5 mit den Anschlußpunktennach der Montage gebondet werden kann.The electronic circuit 5 is a power output stage in thin-film technology,which is glued to the metal base plate. Before assembly, the housing 1 is withthe recess 2 and the edge formations 6 vorgefer ## gt, is with thermal paste3 filled and the metal base plate 4 as a carrier of the circuit 5 is in the recessclipped so that the tooth-shaped edge formations 6 the metal base plate in frontprotect against emigration. For the sake of simplicity, it is not shown that connection pointsare arranged around the recess 2, so that the circuit 5 with the connection pointscan be bonded after assembly.
Die Erfindung ist selbstverständlich nicht auf das hier gewählte Ausführungsbeispielbeschränkt, insbesondere ist die erfindungsgemäße Befestigung auch für einzelneelektronische Bauteile wie Leistungswiderstände, Endstufentransistoren, Spannungsregleretc. geeignet.The invention is of course not limited to the exemplary embodiment selected herelimited, in particular the fastening according to the invention is also for individualelectronic components such as power resistors, output stage transistors, voltage regulatorsetc. suitable.