DE20215425U1 - Housing for at least one electronic circuit board, with spacers for circuit board w.r.t. housing bottom and fasteners of circuit board, realised by housing shape with diverging side walls of housing - Google Patents

Abstract

The housing (1) for component carrying circuit board(s) comprises spacers holding circuit board, spaced from housing bottom (4), and fasteners of circuit board in housing. Both spacers and fasteners are formed by suitable shape of housing. Both opposite/side walls, starting from bottom, are diverging upwards so that they correspond to size of circuit board, thus forming deposition faces for circuit board. Shape of side walls for this purpose is specified.

Description

Translated fromGerman

Die vorliegende Erfindung betrifftein Gehäusezur Aufnahme einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte,bspw. ein Gehäusefür ein elektronischesBetriebsgerätfür Lampen.The present invention relates toa housingfor receiving a printed circuit board with electronic components,for example a housingfor an electroniccontrol gearfor lamps.

Gehäuse für elektronische Geräte sindin vielerlei Formen bekannt. Diesen Gehäusen ist gemeinsam, dass sie üblicherweiseaus mehreren Gehäuseteilengebildet sind, wobei im Inneren der Gehäuse die elektronischen Komponentenangeordnet sind, unter anderem auch mit elektronischen BauteilenbestückteLeiterplatten. Um eine ausreichende Stabilität für das Gehäuse zu gewährleisten, ist dieses üblicherweiseaus Metall gefertigt. Insbesondere in diesen Fällen ist es dann erforderlich,dass die Leiterplatte nicht direkt an dem Gehäuseboden aufliegt, sondernin einem Abstand davon angeordnet und in dieser Position fixiertist.Housings for electronic devices areknown in many forms. Common to these housings is that they are usuallyfrom several housing partsare formed, the inside of the housing the electronic componentsare arranged, including with electronic componentsstockedPrinted circuit boards. In order to ensure sufficient stability for the housing, this is commonmade of metal. In these cases in particular, it is then necessarythat the circuit board does not lie directly on the housing base, butarranged at a distance from it and fixed in this positionis.

Das Fixieren der Leiterplatte ineinem Gehäuseerfolgt in der Regel mit Hilfe von Fixierungsmitteln, welche anden Gehäuseteilenbefestigt sind. Hierbei handelt es sich um separate Bauelemente, diean den Gehäuseteilenin entsprechender Weise zu befestigen sind, was einen zusätzlichenArbeitsschritt beim lagerichtigen Fixieren der Leiterplatte in demGehäuseerfordert.Fixing the PCB ina housingis usually carried out with the help of fixativesthe housing partsare attached. These are separate components thaton the housing partsare attached in a corresponding manner, which is an additionalWork step when fixing the PCB in the correct positioncasingrequires.

Der vorliegenden Erfindung liegtdie Aufgabe zugrunde, eine einfache und kostengünstige Lösung zur lagerichtigen Fixierungeiner Leiterplatte in einem Gehäuseanzugeben.The present invention liesbased on the task of a simple and inexpensive solution for correct fixationa circuit board in a housingspecify.

Die Aufgabe wird durch ein Gehäuse, welchesdie Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, gelöst. Dieses weist zum einenAbstandshaltemittel, welche die Leiterplatte gegenüber demGehäusebodenauf Abstand halten, sowie Fixierungsmittel für die Leiterplatte auf, wobeierfindungsgemäß sowohldie Abstandshaltemittel als auch die Fixierungsmittel allein durcheine entsprechende Formgebung des Gehäuses realisiert sind.The task is carried out by a housing, whichhaving the features of claim 1 solved. On the one hand, this pointsSpacer means, which the circuit board against thecasebackkeep at a distance, as well as fixation for the circuit board, wherebyaccording to the invention boththe spacing means as well as the fixing means alonea corresponding shape of the housing is realized.

Dadurch, dass das Gehäuse selbstdie Abstandshaltemittel sowie die Fixierungsmittel bildet, kannder materielle und auch arbeitstechnische Aufwand zur Herstellungdes Gehäusesund zur Montage der Leiterplatte deutlich reduziert werden. Insbesonderesind weder separat anzubringenden Halterungsteile, welche eine Auflagefläche für die Leiterplattebilden, noch zusätzlicheFixierungsteile, welche die Platte in der gewünschten Position halten, erforderlich.Because the housing itselfforms the spacing means as well as the fixing meansthe material and also technical work involved in manufacturingof the housingand for assembly of the circuit board can be significantly reduced. In particularare neither separately attached mounting parts, which have a support surface for the circuit boardform, additionalFixing parts that hold the plate in the desired position are required.

Weiterbildungen der Erfindung sindGegenstand der Unteransprüche.Developments of the invention areSubject of the subclaims.

Das Gehäuse kann aus Blech gefertigtsein, wobei bevorzugt Aluminiumblech verwendet wird, da dies einbesserer Wärmeleiterals Stahlblech ist und dementsprechend die durch die elektronischenBauelemente hervorgerufene Wärmebesser abgeleitet werden kann. Das Blech kann dann an der Innenseite miteiner elektrisch isolierenden Schicht beschichtet sein, insbesonderemit einer Folie. Erfolgt die Beschichtung des Blechs vor dem Stanzenbzw. Tiefziehen des Gehäuseteils,so hat dies zur Folge, dass ein zusätzlicher Arbeitsschritt, dernicht automatisiert werden kann, eingespart werden kann. Üblicherweisewerden nämlichLeiterplatten fürden Fall, dass das Gehäuseaus Metall besteht, mit elektrisch isolierenden Folien umwickelt,um die einschlägigenNormen hinsichtlich elektrischer Luft- und Kriechstrecken einzuhalten.Durch die einfach durchzuführendeisolierende Beschichtung des Gehäuseskann jedoch auf ein separates Umwickeln der Leiterplatte mit einerFolie verzichtet werden.The housing can be made of sheet metalbe, preferably aluminum sheet is used, since this is abetter heat conductoris as steel sheet and accordingly by the electronicComponents caused heatcan be better derived. The sheet can then be on the inside withbe coated with an electrically insulating layer, in particularwith a slide. The sheet is coated before punchingor deep drawing the housing part,this means that an additional step, thecannot be automated, can be saved. Usuallynamely namelyPCB forthe case that the housingconsists of metal, wrapped with electrically insulating foils,to the relevantComply with standards regarding electrical air and creepage distances.Because of the easy to carry outinsulating coating of the housingcan, however, on a separate wrapping of the circuit board with aFoil can be dispensed with.

Die Abstandshaltemittel für die Leiterplatte werdenvorzugsweise dadurch gebildet, dass zwei gegenüberliegende Seitenwände desGehäusesmit Abstand überdem Gehäusebodenliegende Auflagebereiche fürdie Leiterplatte bilden. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen,dass die beiden gegenüberliegendenSeitenwände – von demGehäusebodenausgehend – divergierendnach oben verlaufen. Sie weisen dann mit Abstand über demGehäusebodeneine der Abmessung der Leiterplatte entsprechende Distanz zueinanderauf und bilden auf diese Weise die Auflagebereiche für die Leiterplatte.Alternativ zu dieser Lösungwäre auchdenkbar, die Auflagebereiche durch in den Seitenwänden vorgeseheneVorsprüngeoder Stufen zu realisieren.The spacing means for the circuit boardpreferably formed in that two opposite side walls of thehousingby a distance abovethe case backhorizontal support areas forform the circuit board. This can be done, for example, bythat the two oppositeSidewalls - from thatcasebackoutgoing - divergentrun upwards. They then point at a distance above thecasebacka distance corresponding to the dimension of the circuit boardand thus form the support areas for the printed circuit board.Alternative to this solutionwould be tooconceivable, the support areas by provided in the side wallsprojectionsor stages.

Die Fixierungsmittel werden vorzugsweise vonnach innen gerichteten Vorwölbungenan zwei gegenüberliegendenSeitenwändengebildet. Zumindest eine dieser beiden Seitenwände ist dann vor dem Einlegender Leiterplatte in das Gehäuseleicht nach außengebogen, wobei die Fixierungsmittel nach dem Einlegen der Leiterplattedurch Nachinnenbiegen der entsprechenden Seitenwand bzw. Seitenwände in Funktiongesetzt werden, derart, dass sie sich über die entsprechenden Leiterplattenränder schiebenund damit die Leiterplatte auf der Auflagefläche fixieren. In einer besondersbevorzugten Ausführungsformsind die Abstandshaltemittel und die Fixierungsmittel jeweils anunterschiedlichen Seitenwandpaaren vorgesehen.The fixatives are preferably frominward protrusionson two oppositesidewallseducated. At least one of these two side walls is then before insertionthe circuit board into the housingslightly outwardbent, the fixing means after inserting the circuit boardby bending the corresponding side wall or side walls in functionbe set in such a way that they slide over the corresponding circuit board edgesand thus fix the PCB on the support surface. In one particularlypreferred embodimentthe spacing means and the fixing means are each ondifferent side wall pairs provided.

Das Gehäuse ist vorzugsweise zweiteilig ausgebildetund besteht aus einem Gehäuseunterteil,welches fürdie Aufnahme der Leiterplatte vorgesehen ist und die Abstandshaltemittelsowie die Fixierungsmittel aufweist, sowie einem das GehäuseunterteilverschließendenGehäuseoberteil.Das Gehäuseoberteil übergreiftdann allumseitig das Gehäuseunterteil,wobei die beiden Gehäuseteilezusammenwirkende Ausnehmungen und Vorwölbungen aufweisen können, welcheein Verrasten der beiden Teile miteinander ermöglichen.The housing is preferably formed in two partsand consists of a lower housing part,which forthe circuit board is provided and the spacing meansand has the fixing means, and one of the lower housing partocclusiveHousing top.Reaches over the upper housing partthen the lower part of the housing on all sides,being the two housing partscan have interacting recesses and protrusions, whichenable the two parts to latch together.

Nachfolgend soll die Erfindung anhandder beiliegenden Zeichnung nähererläutertwerden. Es zeigen:The invention is intended to be explained belowthe attached drawing closerexplainedbecome. Show it:

1a –1c ein erstes Ausführungsbeispiel eineserfindungsgemäßen Gehäuses inverschiedenen Perspektiven; 1a - 1c a first embodiment of a housing according to the invention in different perspectives;

2a,2b zwei schematische Darstellungenzur Verdeutlichung der erfindungsgemäßen Halterung der Leiterplattein dem Gehäuseunterteil; 2a . 2 B two schematic representations gene to illustrate the holder of the circuit board according to the invention in the lower housing part;

3 einenSchnitt durch das in den1a bis1c dargestellte Gehäuse; 3 a cut through that in the 1a to 1c housing shown;

4 einGehäuseunterteilin Vormontagestellung; und 4 a lower housing part in the pre-assembly position; and

5a,5b ein zweites Ausführungsbeispiels eineserfindungsgemäßen Gehäuses. 5a . 5b a second embodiment of a housing according to the invention.

Das in den1a bis1c dargestellteGehäuse1 dientbspw. als Gehäusefür einelektronisches Betriebsgerätfür Lampen,insbesondere für Hochdruckgasentladungslampen.Es besteht aus einem wannenartig ausgebildeten Gehäuseunterteil2 sowieeinem das Gehäuseunterteil2 verschließenden Gehäuseoberteil3.Das Gehäuseunterteil2 dient derAufnahme und Fixierung einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte.Es ist ebenso wie das Gehäuseoberteil3 einstöckig ausgebildetund besteht aus Blech, insbesondere aus Aluminiumblech. Dieses Materialgewährleistetzum einen eine hohe Stabilitätdes Gehäuses1,zum anderen kann die durch die elektronischen Bauteile erzeugt Wärme gutabgeleitet werden. Auf der anderen Seite ist es allerdings elektrischleitend, so dass eine Isolierung zwischen dem Gehäuse1 undder Leiterplatte erforderlich ist. Dies erfolgt dadurch, dass dasBlech mit einer (nicht dargestellten) elektrisch isolierenden Schichtbeschichtet ist, beispielsweise mit einer Folie. Das Beschichtenerfolgt dabei bereits vor dem Stanzen bzw. Tiefziehen der Gehäuseteile.That in the 1a to 1c housing shown 1 serves, for example, as a housing for an electronic operating device for lamps, in particular for high-pressure gas discharge lamps. It consists of a trough-shaped lower housing part 2 as well as the lower part of the housing 2 closing housing top 3 , The lower part of the housing 2 is used to hold and fix a circuit board with electronic components. It is just like the top part of the housing 3 one-story design and consists of sheet metal, in particular aluminum sheet. On the one hand, this material ensures high stability of the housing 1 On the other hand, the heat generated by the electronic components can be dissipated well. On the other hand, however, it is electrically conductive, so there is insulation between the housing 1 and the circuit board is required. This is done by coating the sheet with an electrically insulating layer (not shown), for example with a film. The coating takes place before the punching or deep drawing of the housing parts.

Um eine zuverlässige Funktion der in dem Gehäuse1 angeordnetenelektronischen Komponenten, insbesondere der Leiterplatte mit dendarauf angeordneten elektronischen Bauteilen zu gewährleisten,ist erforderlich, dass die Leiterplatte von der Bodenseite4 desGehäuseunterteils2 beabstandetangeordnet und in dieser Position fixiert ist. Dies erfolgt durcheine besondere Ausgestaltung bzw. Formgebung der Seitenwände5 bzw.6 desGehäuseunterteils2,die nachfolgend anhand der2a und2b erläutert werden soll.To ensure reliable function of the in the housing 1 To ensure arranged electronic components, in particular the printed circuit board with the electronic components arranged thereon, it is necessary that the printed circuit board from the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 spaced apart and fixed in this position. This is done by a special design or shape of the side walls 5 respectively. 6 of the lower part of the housing 2 , which are based on the 2a and 2 B to be explained.

Wie der ersten Schnittdarstellungin2a entnommen werdenkann, sind die beiden gegenüberliegendenSeitenwände5 inihrem unteren Bereich7 bezüglich der Bodenseite4 desGehäuseunterteils2 stumpfwinkliggeneigt. Dementsprechend verlaufen die Seitenwände5 ausgehend vondem Gehäuseboden4 divergierendnach oben, wobei sie in einem bestimmten Abstand y oberhalb derBodenseite4 eine der Abmessung der Leiterplatte9 entsprechendeDistanz zueinander aufweisen. Auf diese Weise bilden die beidenBereiche7 eine definierte Auflagefläche, welche als Abstandshaltemitteldafür sorgt,dass die Leiterplatte9 von der Bodenseite4 beabstandetgelagert ist.Like the first sectional view in 2a can be seen are the two opposite side walls 5 in their lower area 7 regarding the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 inclined at an obtuse angle. The side walls run accordingly 5 starting from the case bottom 4 diverging upwards, being at a certain distance y above the bottom side 4 one of the dimensions of the circuit board 9 have the appropriate distance from each other. In this way, the two areas form 7 a defined contact surface, which, as a spacer, ensures that the circuit board 9 from the bottom side 4 is stored at a distance.

Die Fixierung der Leiterplatte9 indieser Position erfolgt durch Fixierungsmittel, welche die Leiterplatte9 übergreifenund somit in der gewünschten Positionhalten. Diese Fixierungsmittel werden durch Vorwölbungen8 gebildet,welche jeweils an den beiden Stirnwänden6 des Gehäuseunterteils2 angeordnetsind, wie dies der weiteren Schnittdarstellung in der2b entnommen werden kann.Da diese Vorwölbungen8 indas Gehäuseinnerevorstehen müssen,um eine Fixierung der Leiterplatte9 durch Übergreifender Leiterplattenränderzu ermöglichen, istvorgesehen, dass zumindest eine der beiden Stirnwände6 erstnach dem Einlegen der Leiterplatte9 in das Gehäuseunterteil2 durchVerbiegen in Pfeilrichtung in ihre Endposition gebracht wird. Zuvorist diese Stirnwand6 in der dargestellten sog. Vormontagepositionnoch leicht nach außengebogen, um das Einlegen der Leiterplatte zu ermöglichen.Fixing the circuit board 9 in this position is done by fixation means, which the circuit board 9 reach over and thus hold in the desired position. These fixatives are protruding 8th formed, each on the two end walls 6 of the lower part of the housing 2 are arranged, as is the further sectional view in the 2 B can be removed. Because these protrusions 8th must protrude into the interior of the housing in order to fix the circuit board 9 To allow by overlapping the circuit board edges, it is provided that at least one of the two end walls 6 only after inserting the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 is brought into its end position by bending in the direction of the arrow. Before that is this bulkhead 6 In the so-called pre-assembly position shown, it is still slightly bent outwards in order to enable the circuit board to be inserted.

Die gesamte Herstellung des Gehäuses1 undMontage der Leiterplatte9 vollzieht sich dann auf folgendeWeise:The entire manufacture of the case 1 and assembly of the circuit board 9 It then takes place in the following way:

Zunächst wird eine Blechplattebzw. ein Blechcoil einseitig mit einer elektrisch isolierenden Schichtbeschichtet, insbesondere mit einer Folie. Danach wird das Gehäuseunterteil2 ausder Blechplatte bzw. dem Blechcoil ausgestanzt oder tiefgezogen.Durch Hochbiegen der Seitenwände5,6 wird dasGehäuseunterteil2 ineine Vormontagestellung gebracht, wobei zumindest eine der beidenStirnwände6 mitder Vorwölbung8 ineine leicht nach außen geneigteVormontageposition gebracht wird, während hingegen die weiterenWände5,6 bereitsin ihre Endposition gebogen werden. Nach dem Einlegen einer bestückten Leiterplatte9 indas Gehäuseunterteil2 wirddann die Stirnwand6 aus der Vormontageposition in ihreEndposition gebracht und damit die Leiterplatte9 in demGehäuseunterteil2 fixiert.Abschließendwird das Gehäuseunterteil2 miteinem das Gehäuseunterteil2 übergreifendenGehäuseoberteil3 verschlossen.First, a sheet metal plate or a sheet coil is coated on one side with an electrically insulating layer, in particular with a film. Then the lower part of the housing 2 punched or deep-drawn from the sheet metal plate or the sheet coil. By bending up the side walls 5 . 6 becomes the lower part of the housing 2 brought into a pre-assembly position, with at least one of the two end walls 6 with the bulge 8th is brought into a slightly outward inclined pre-assembly position, while the other walls 5 . 6 are already bent into their final position. After inserting a printed circuit board 9 in the lower part of the housing 2 then becomes the bulkhead 6 brought from the pre-assembly position to its end position and thus the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 fixed. Finally, the lower part of the housing 2 with the lower part of the housing 2 comprehensive housing upper part 3 locked.

Die verschiedenen Elemente, welcheerfindungsgemäß für eine sichereFixierung der Leiterplatte9 in dem Gehäuseunterteil2 sorgen,sowie deren Anordnung zueinander sind3,welche das Gehäuse1 imSchnitt zeigt, entnehmbar. Ein vollständiges Gehäuseunterteil2 inder oben beschriebenen Vormontagestellung ist in4 dargestellt.The various elements, which according to the invention for secure fixation of the circuit board 9 in the lower part of the housing 2 care, as well as their arrangement to each other 3 which the housing 1 shows in section, removable. A complete housing base 2 in the pre-assembly position described above is in 4 shown.

Ergänzend ist anzufügen, dassdie Auflagebereiche fürdie Leiterplatte neben der in den1 bis4 dargestellten Lösung auchauf andere Weise durch eine entsprechende Formgebung der Seitenwände erhaltenwerden können.Beispielsweise wäre denkbar,die Seitenwändeabgestuft auszugestalten oder den Vorwölbungen der Stirnseiten entsprechendeVorwölbungenauch an den Seitenflächenvorzusehen, auf denen die Leiterplatte aufliegen kann.In addition, it should be added that the support areas for the circuit board next to that in the 1 to 4 solution shown can also be obtained in a different way by appropriate shaping of the side walls. For example, it would be conceivable to design the side walls in a stepped manner or to provide protrusions corresponding to the protrusions on the end faces also on the side surfaces on which the printed circuit board can rest.

Das in den1a bis1c dargestellteGehäuse1 weistin seinem oberen Bereich an einer der beiden Stirnseiten fernerdrei Öffnungen10 auf,welche der Zu- bzw. Abführungvon elektrischen Leitungen dienen. Diese Löcher werden durch entsprechendeFreistanzungen11 in einer Stirnwand6 des Gehäuseunterteils2 sowiedurch Löcherin der Stirnwand des Gehäuseoberteils3 gebildet.That in the 1a to 1c housing shown 1 also has three openings in its upper area on one of the two end faces 10 which are used for the supply and discharge of electrical lines. These holes are stamped out by appropriate 11 in a front wall 6 of the lower part of the housing 2 and through holes in the front wall of the upper part of the housing 3 educated.

Das Gehäuseoberteil3 istebenfalls wannenförmigausgebildet und übergreiftmit seinen Seitenwändendas Gehäuseunterteil2 über seinengesamten Umfang hinweg. An den Stirnseiten weist das Gehäuseoberteil3 nachaußengerichtete Befestigungslaschen12 auf, mit deren Hilfedas gesamte Gehäuse1 aneiner Unterlage befestigt werden und damit bspw. in eine Leuchteeingebaut werden kann. Die Befestigungslaschen12 verlaufenhierzu parallel zu der Bodenseite4 des Gehäuseunterteils2.The upper housing part 3 is also tubs shaped and overlaps with its side walls the lower housing part 2 across its entire scope. The upper part of the housing faces the front 3 outward fastening tabs 12 on, with the help of the entire housing 1 can be attached to a base and can thus be installed in a luminaire, for example. The mounting tabs 12 run parallel to the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 ,

Die Verbindung zwischen Gehäuseunterteil2 undGehäuseoberteil3 erfolgtdurch jeweils zusammenwirkende Ausnehmungen und Vorwölbungenin den Stirnseiten des Gehäuseunterteils2 bzw.des Gehäuseoberteils3.Die nach innen gerichteten Vorwölbungengreifen dabei in die entsprechenden Ausnehmungen ein und sorgensomit füreine Rastverbindung zwischen den beiden Gehäuseteilen2 und3.The connection between the lower part of the housing 2 and housing top 3 takes place through interacting recesses and protrusions in the end faces of the lower housing part 2 or the upper part of the housing 3 , The inward protrusions engage in the corresponding recesses and thus ensure a snap connection between the two housing parts 2 and 3 ,

Das in den5a und5b dargestellteweitere Ausführungsbeispieleines erfindungsgemäßen Gehäuses1 unterscheidetsich in erster Linie durch die veränderte Ausgestaltung des Gehäuseoberteils3.Anstelle der drei Öffnungenin den Stirnseiten weist nunmehr das Gehäuseoberteil3 in seinerBodenseite eine zentrale Bohrung13 auf, durch welche elektrischeLeitungen zu- bzw. abgeführtwerden können.Diese Bohrung kann alternativ oder aber auch ergänzend zu der dargestelltenAnordnung auch in der Bodenseite4 des Gehäuseunterteils2 vorgesehensein.That in the 5a and 5b illustrated further embodiment of a housing according to the invention 1 differs primarily in the changed design of the upper housing part 3 , Instead of the three openings in the end faces, the upper housing part now has 3 a central hole in its bottom 13 through which electrical lines can be fed in or out. This hole can alternatively or also in addition to the arrangement shown in the bottom side 4 of the lower part of the housing 2 be provided.

Wie der Darstellung in5a entnommen werden kann,weist das Gehäuseoberteil3 inseiner Bodenseite ferner zwei weitere kleinere Bohrungen14 auf,welche zum Durchführenvon Schraubbolzen15 gedacht sind, wie dies in5b gezeigt ist. Mittelsdieser Schraubbolzen bzw. ggf. mittels im Gehäuseunterteil angeordneter Schraubenkann das Gehäuse1 wiederuman einer Unterlage befestigt werden. Die bei dem ersten Ausführungsbeispielvorhandenen Befestigungslaschen sind dann nicht mehr erforderlich.As shown in 5a can be removed, the upper housing part 3 on the bottom side there are also two other smaller holes 14 on which to pass through bolts 15 are thought of like this in 5b is shown. The housing can be secured by means of these bolts or, if necessary, by means of screws arranged in the lower housing part 1 again be attached to a base. The fastening tabs present in the first exemplary embodiment are then no longer necessary.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht somit aufeinfache und kostengünstigeWeise eine sichere Fixierung einer Leiterplatte in einem Gehäuse. Dabei istsichergestellt, dass die Leiterplatte in der für sie vorgesehenen Positionsicher gehalten und damit eine Beschädigung der darauf angeordnetenelektronischen Bauelemente vermieden wird.The present invention thus enablessimple and inexpensiveWay a secure fixation of a circuit board in a housing. It isensures that the circuit board is in the position intended for itheld securely and thus damage to the arranged on itelectronic components is avoided.

Claims (14)

Translated fromGerman

Gehäuse(1) fürmindestens eine bestückte elektronischeLeiterplatte (9), mit Abstandshaltemitteln (7),welche die Leiterplatte (9) gegenüber dem Gehäuseboden (4) auf Abstand halten,sowie mit Fixierungsmitteln (8) für die Leiterplatte (9)in dem Gehäuse(1), wobei sowohl die Abstandshaltemittel (7)als auch die Fixierungsmittel (8) allein durch eine entsprechende Formgebungdes Gehäuses(1) realisiert sind und die beiden gegenüberliegendenSeitenwände(5) – von demGehäuseboden(4) ausgehend – divergierend nachoben verlaufen, derart, dass sie mit Abstand über dem Gehäuseboden (4) ein derbetreffenden Abmessung der Leiterplatte (9) entsprechendeDistanz zueinander haben und auf diese Weise die Auflagebereiche(7) fürdie Leiterplatte (9) bilden.Casing ( 1 ) for at least one assembled electronic circuit board ( 9 ), with spacers ( 7 ) which the circuit board ( 9 ) opposite the case bottom ( 4 ) keep at a distance, as well as with fixation agents ( 8th ) for the printed circuit board ( 9 ) in the housing ( 1 ), both the spacing means ( 7 ) as well as the fixative ( 8th ) just by shaping the housing accordingly ( 1 ) are realized and the two opposite side walls ( 5 ) - from the case bottom ( 4 ) starting - diverging upwards in such a way that they are spaced above the case bottom ( 4 ) one of the relevant dimensions of the circuit board ( 9 ) have an appropriate distance from each other and in this way the support areas ( 7 ) for the printed circuit board ( 9 ) form.Gehäusenach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Realisierung derAbstandshaltemittel zwei gegenüberliegendeSeitenwände(5) des Gehäuses(1) mit Abstand überdem Gehäuseboden (4)liegende Auflagebereiche (7) für die Leiterplatte (9)bilden.Housing according to claim 1, characterized in that to implement the spacing means two opposite side walls ( 5 ) of the housing ( 1 ) at a distance above the case base ( 4 ) lying support areas ( 7 ) for the printed circuit board ( 9 ) form.Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass die Fixierungsmittel von nach innen gerichteten Vorwölbungen(8) an zwei gegenüberliegendenSeitenwänden (6)gebildet sind, die durch Nachinnenbiegen der Seitenwände (6)in Funktion gesetzt werden, derart, dass sie sich über dieentsprechenden Leiterplattenränderschieben.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the fixing means of inward protrusions ( 8th ) on two opposite side walls ( 6 ) are formed by bending the side walls inwards ( 6 ) are set in such a way that they slide over the corresponding circuit board edges.Gehäusenach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandshaltemittel(7) und die Fixierungsmittel (8) an unterschiedlichenSeitenwandpaaren vorgesehen sind.Housing according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the spacing means ( 7 ) and the fixative ( 8th ) are provided on different pairs of side walls.Gehäusenach einem der vorherigen Ansprüche,dadurch gekennzeichnet, dass dieses aus Blech gefertigt ist.casingaccording to one of the preceding claims,characterized in that it is made of sheet metal.Gehäusenach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass dieses aus Aluminiumblechgefertigt ist.casingaccording to claim 5, characterized in that this is made of aluminum sheetis made.Gehäusenach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Blech zumindestan seiner dem Inneren des Gehäuses(1) zugewandten Seite mit einer elektrisch isolierendenSchicht, insbesondere einer Folie beschichtet ist.Housing according to claim 5 or 6, characterized in that the sheet metal at least on the inside of the housing ( 1 ) facing side is coated with an electrically insulating layer, in particular a film.Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass dieses aus einem wannenartigen Gehäuseunterteil (2),welches die Abstandshaltemittel (7) sowie die Fixierungsmittel (8)aufweist, und einem das Gehäuseunterteil(2) verschließendenGehäuseoberteil(3) besteht.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that it consists of a trough-like housing lower part ( 2 ), which the spacing means ( 7 ) and the fixative ( 8th ) and one of the lower housing parts ( 2 ) closing upper part of the housing ( 3 ) consists.Gehäusenach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseoberteil(3) das Gehäuseunterteil(2) allseitig übergreift.Housing according to claim 8, characterized in that the upper housing part ( 3 ) the lower part of the housing ( 2 ) overlaps on all sides.Gehäusenach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass an das Gehäuseoberteil(3) Befestigungslaschen (12) zur Montage des Gehäuses (1)angeformt sind.Housing according to claim 8 or 9, characterized in that on the housing upper part ( 3 ) Mounting brackets ( 12 ) for mounting the housing ( 1 ) are molded on.Gehäusenach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Befestigungslaschen (13)in der Ebene der Bodenseite (4) des Gehäuseunterteils (2)erstrecken.Housing according to claim 10, characterized ge indicates that the fastening tabs ( 13 ) in the plane of the bottom side ( 4 ) of the lower housing part ( 2 ) extend.Gehäusenach einem der vorherigen Ansprüche,dadurch gekennzeichnet, dass Gehäuse(1) in zumindest einer der Seitenwände (5,6) Öffnungen (10)zum Zuund Abführenvon elektrischen Leitungen aufweist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 1 ) in at least one of the side walls ( 5 . 6 ) Openings ( 10 ) for feeding and removing electrical cables.Gehäusenach einem der vorherigen Ansprüche,dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenseite des Gehäuseunterteils(2) und/oder die Bodenseite des Gehäuseoberteils (3) eineBohrung (13) zum Zu- und Abführen von elektrischen Leitungenaufweist.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the bottom side of the lower housing part ( 2 ) and / or the bottom side of the upper housing part ( 3 ) a hole ( 13 ) for the supply and discharge of electrical lines.Gehäusenach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,dass das Gehäuseoberteil(3) und/oder das Gehäuseunterteil(2) stirnseitig Ausnehmungen aufweist, in welche zugeordneteVorwölbungendes Gehäuseunterteils(2) bzw. des Gehäuseoberteils(3) eingreifen, um die beiden Gehäuseteile (2,3)miteinander zu verbinden.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the upper housing part ( 3 ) and / or the lower part of the housing ( 2 ) has recesses in the front, into which assigned protrusions of the lower housing part ( 2 ) or the upper part of the housing ( 3 ) engage the two housing parts ( 2 . 3 ) to connect with each other.