DE10349839B4 - Electrical component with a transparent plastic housing - Google Patents

Abstract

Translated fromGerman

ElektrischesBauelement, mit einer Leiterplatte (12), die mit mindestens einerLeuchtdiode (16) bestücktist, und von der Anschlüsse(20) wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode (16)bestückteLeiterplatte (12) von einem transparenten Schutzgehäuse (26)umschlossen ist, das von einem Spritzgusskörper (28) aus einem transparentenKunststoffmaterial gebildet ist, der die Leiterplatte (12) mit dermindestens einen Leuchtdiode (16) eng und dicht umschließt, undaus dem die Anschlüsse(20) herausstehen, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28)zwei sich gegenüberliegende,mit einem entsprechenden Durchgangsloch (34) in der Leiterplatte(12) axial fluchtende Aussparungen (36) aufweist, die bis zu denbeiden Hauptflächen(14 und 18) der Leiterplatte (12) reichen.electricalComponent comprising a printed circuit board (12) connected to at least oneLight emitting diode (16) equippedis, and from the connections(20) protrude, wherein the at least one light emitting diode (16)stockedPrinted circuit board (12) of a transparent protective housing (26)enclosed by an injection molded body (28) of a transparentPlastic material is formed, the circuit board (12) with theat least one light-emitting diode (16) closely and tightly encloses, andfrom which the connections(20), characterized in that the injection-molded body (28)two opposite ones,with a corresponding through hole (34) in the circuit board(12) axially aligned recesses (36), which up to thetwo main surfaces(14 and 18) of the circuit board (12).

Description

Translated fromGerman

DieErfindung betrifft ein elektrisches Bauelement gemäß dem Oberbegriffdes Anspruchs 1, wie es aus derUS6,119,031 bekannt ist, mit einer Leiterplatte, die mitmindestens einer Leuchtdiode bestückt ist, und von der Anschlüsse wegstehen,wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode bestückte Leiterplattevon einem transparenten Schutzgehäuse aus Kunststoff eng umschlossenist.The invention relates to an electrical component according to the preamble of claim 1, as it is known from US 6,119,031 is known, with a printed circuit board, which is equipped with at least one light emitting diode, and stand away from the terminals, wherein the stocked with the at least one LED circuit board is closely enclosed by a transparent plastic protective housing.

Beidiesem bekannten elektrischen Bauelement umschließt der dasSchutzgehäusebildende Spritzgusskörperaus transparentem Kunststoffmaterial die mit mindestens einer Leuchtdiodebestückte Leiterplattenahezu allseitig; aus dem Spritzgusskörper stehen nur die Anschlüsse heraus.Währenddes Spritzgießensdes Spritzgusskörperswird die bestückteLeiterplatte folglich nur mittels der Anschlüsse im Formhohlraum des Spritzgusswerkzeugesfestgehalten, so dass die genaue Positionierung der bestückten Leiterplatteim Formhohlraum des Spritzgusswerkzeuges Wünsche offen lassen kann.atthis known electrical component encloses thehousingforming injection-molded bodymade of transparent plastic material with at least one light emitting diodeequipped printed circuit boardalmost everywhere; From the injection molded body, only the connections are out.Whileof injection moldingof the injection-molded bodywill the populatedPrinted circuit board therefore only by means of the connections in the mold cavity of the injection molding toolheld, so that the accurate positioning of the assembled circuit boardin the mold cavity of the injection mold can leave desires open.

DerErfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelementder oben genannten Art zu schaffen, bei dem die Positionierung derbestücktenLeiterplatte im Formhohlraum eines entsprechenden Formwerkzeugeswesentlich verbessert ist, so dass das Bauelement vergleichsweiseeinfach und mit relativ niedrigen Herstellungskosten präzise realisierbarist.Of theInvention is based on the object, an electrical componentof the above type, in which the positioning of thestockedPrinted circuit board in the mold cavity of a corresponding molding toolis significantly improved, so that the component comparativelysimple and with relatively low production costs precisely realizedis.

DieseAufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 in der Weise gelöst, dassdie Leiterplatte mindestens ein Durchgangsloch aufweist, und dassder Spritzgusskörperzwei sich gegenüberliegende,mit dem entsprechenden Durchgangsloch axial fluchtende Aussparungenaufweist, die bis zu den beiden Hauptflächen der Leiterplatte reichen. Aufdiese Weise ergibt sich wenigstens ein durch das Schutzgehäuse unddie Leiterplatte durchgehendes Loch, das für das erfindungsgemäße elektrische Bauelementein Befestigungsloch bildet, und durch das außerdem eine Gewichtsreduktiondes elektrischen Bauelementes bewirkt wird.TheseThe object is achieved with the features of claim 1 in such a way thatthe circuit board has at least one through hole, and thatthe injection-molded bodytwo opposite ones,with the corresponding through hole axially aligned recesseshas, which extend to the two main surfaces of the circuit board. OnThis way, at least one results through the protective housing andthe circuit board through hole, that for the electrical component according to the inventionforming a mounting hole, and by that also a weight reductionof the electrical component is effected.

Durchdiese erfindungsgemäße Ausbildung desBauelementes ist es in vorteilhafter Weise möglich, die mit mindestens einerLeuchtdiode bestückte Leiterplattemittels Halteelementen des Spritzgusswerkzeuges im Formhohlraumdes Werkzeuges währenddes Spritzgießvorgangsgenau positioniert festzulegen.Bythis inventive design ofComponent, it is possible in an advantageous manner, with at least oneLED populated printed circuit boardby means of holding elements of the injection molding tool in the mold cavityof the tool duringthe injection molding processto be precisely positioned.

Dabeiist es zweckmäßig, wenndie beiden Aussparungen im Spritzgusskörper eine lichte Querschnittsfläche besitzen,die geringfügiggrößer istals die lichte Querschnittsflächedes Durchgangsloches der Leiterplatte, so dass an den beiden Hauptflächen derLeiterplatte jeweils eine an das Durchgangsloch angrenzende, vonaußenzugänglicheSaumfläche verbleibt.Die beiden Aussparungen im Spritzgusskörper sind hierbei von Halteelementenbestimmt, mittels welchen die Leiterplatte in dem Formhohlraum einesentsprechenden Spritzgusswerkzeuges während des Spritzgießvorgangsgenau positioniert festgehalten wird. Die Aussparungen können ander Außenfläche desSpritzgusskörpersmit einer sich nach außenerweiternden Fasenflächeausgebildet sein. Durch eine solche Ausbildung ist es möglich, daselektrische Bauelement beispielsweise mittels einer Senkkopfschraubean einem dafürvorgesehenen Ort zu befestigen, wobei der Senkkopf der Senkkopfschraubeaus dem Bauelement nicht oder nur geringfügig vorsteht. Art den Spritzgusskörper desSchutzgehäuseskönnenbeispielsweise auch federnde Schnapp-Rast-Elemente materialeinstückig angespritztsein. Desgleichen ist es z.B. möglich,Führungenfür eineAufnahme in zugehörigenNuten an den Spritzgusskörperanzuspritzen.thereit is useful ifthe two recesses in the injection-molded body have a clear cross-sectional area,the slightis largeras the clear cross-sectional areathe through hole of the circuit board, so that at the two main surfaces of theCircuit board each one adjacent to the through hole, fromOutsideaccessibleHem area remains.The two recesses in the injection molded body are in this case of holding elementsdetermined, by means of which the circuit board in the mold cavity of acorresponding injection molding tool during the injection molding processis held exactly positioned. The recesses canthe outer surface of theinjection molding bodywith one outwardexpanding chamfer surfacebe educated. By such a training, it is possible thatelectrical component, for example by means of a countersunk screwat one for itintended place, with the countersunk head of the countersunk screwnot or only slightly protrudes from the device. Type the injection molded body of theprotective housingcanFor example, sprung snap-locking elements molded materialeinstückigbe. Likewise, it is e.g. possible,guidesfor oneInclusion in associatedGrooves on the injection molded bodyto mold.

Dieerfindungsgemäße Ausbildungweist somit den Vorteil auf, dass das Bauelement einfach und zuverlässig aneinem dafürvorgesehenen Ort festlegbar bzw. befestigbar ist.Theinventive trainingthus has the advantage that the device easily and reliablyone for thatintended location can be fixed or fastened.

Beider Verarbeitung des transparenten Kunststoffmaterials für den dieLeiterplatte eng umschließendenSpritzgusskörper,d.h. beim Spritzgießendes Kunststoffmaterials um die mit der mindestens einen LeuchtdiodebestückteLeiterplatte herum in einem dafürvorgesehenen Einfach- oder Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug, treten nur solche Temperaturenauf, dass die mindestens eine an der Leiterplatte vorgesehene Leuchtdiodeund auch die Anschlüssenicht temperaturmäßig überlastet,d.h. beschädigt,werden.atthe processing of the transparent plastic material for theCircuit board tightly enclosingInjection moldings,i.e. in injection moldingthe plastic material around the with the at least one light emitting diodestockedCircuit board around in one for thatprovided single or multiple injection molding tool, only such temperatures occuron, that the at least one LED provided on the printed circuit boardand also the connectionsnot overloaded with temperature,i.e. damaged,become.

DasUmspritzen der Leiterplatte mit dem den Spritzgusskörper bildendenKunststoffmaterial in einem Einfach- bzw. Mehrfach-Spritzgieß-Werkzeug isteinfach und zeitsparend durchführbar,so dass erfindungsgemäße elektrischeBauelemente mit relativ geringen Herstellungskosten realisierbarsind, wobei das vom Spritzgusskörpergebildete Schutzgehäuse dieLeiterplatte dicht umschließt.Diese Dichtheit bezieht sich auf seine Staubdichtheit, Wasserdichtheit undDichtheit gegen das Eindringen von Feuchtigkeit. Bei dem erfindungsgemäßen elektrischenBauelement besteht der Spritzgusskörper zweckmäßigerweise aus einem thermoplastischenKunststoffmaterial. Hierbei kann es sich z.B. um PMMA (= Polymethyl-Methacrylat),um PP (Polypropylen) handeln. PMMA oder PP beispielsweise sind einfachverarbeitbar, d.h. spritzgießbar,um fürdas erfindungsgemäße elektrischeBauelement ein transparentes bzw. mindestens durchscheinendes Schutzgehäuse zu realisieren.The encapsulation of the printed circuit board with the plastic material forming the injection molded body in a single or multiple injection molding tool is simple and time-saving feasible so that electrical components according to the invention can be realized with relatively low production costs, wherein the protective housing formed by the injection molded body tightly surrounds the printed circuit board. This tightness refers to its dustproofness, watertightness and impermeability to moisture ingress. In the case of the electrical component according to the invention, the injection-molded body expediently consists of a thermoplastic plastic material. This may be, for example, PMMA (= polymethyl methacrylate), PP (polypropylene). PMMA or PP, for example, are easy to process, ie injection-moldable in order for the erfindungsge Permitted electrical component to realize a transparent or at least translucent protective housing.

Beidem erfindungsgemäßen elektrischen Bauelementkann die Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden bestückt sein,die vorzugsweise an der gleichen Hauptfläche der Leiterplatte vorgesehen sind.Die Anschlüssedes erfindungsgemäßen elektrischenBauelementes könnenvon Anschlussdrähtengebildet sein, die an der Leiterplatte festgelötet sind und eine aus dem dasSchutzgehäusebildenden Spritzgusskörperherausstehende Isolierung aufweisen. Die Anschlussdrähte können ander von den Leuchtdioden abgewandten Hauptfläche der Leiterplatte festgelötet sein.Die Anschlüssekönnenbeispielsweise auch von Steckkontakten oder dergleichen gebildetsein, die aus dem das Schutzgehäuse bildendenSpritzgusskörperherausstehen. Desgleichen ist es beispielsweise möglich, dassdie Anschlüssevon Kontaktflächengebildet sind, die an der Leiterplatte vorgesehen sind und die vomSpritzgusskörperdes Schutzgehäusesfrei bleiben und somit von außenzugänglichsind.atthe electrical component according to the inventionthe printed circuit board can be equipped with a plurality of light-emitting diodes,which are preferably provided on the same main surface of the circuit board.The connectionsof the electrical according to the inventionComponent canof connecting wiresbe formed, which are soldered to the circuit board and one of whichhousingforming injection-molded bodyhave protruding insulation. The connecting wires can onbe remote from the light emitting diodes remote main surface of the circuit board.The connectionscanfor example, also formed by plug contacts or the likebe that from the protective housing forminginjection moldingsstand out. Likewise, it is possible, for example, thatthe connectionsof contact surfacesare formed, which are provided on the circuit board and the frominjection moldingsof the protective housingstay free and thus from the outsideaccessibleare.

WeitereEinzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgendenBeschreibung eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielesdes erfindungsgemäßen elektrischenBauelementes.FurtherDetails, features and advantages will be apparent from the followingDescription of an embodiment shown in the drawingof the electrical according to the inventionComponent.

Eszeigen:Itdemonstrate:

1 eineDraufsicht auf ein elektrisches Bauelement in einem größeren Maßstab, 1 a plan view of an electrical component on a larger scale,

2 eineSeitenansicht des elektrischen Bauelementes in Blickrichtung desPfeiles II in1, 2 a side view of the electrical component in the direction of arrow II in 1 .

3 einenSchnitt durch das elektrische Bauelement entlang der SchnittlinieA-A in1, 3 a section through the electrical component along the section line AA in 1 .

4 eineAnsicht des elektrischen Bauelementes in Blickrichtung des PfeilesIV in1, und 4 a view of the electrical component in the direction of arrow IV in 1 , and

5 eineperspektivische Ansicht des elektrischen Bauelementes gemäß den1 bis4 inseiner tatsächlichenGröße. 5 a perspective view of the electrical component according to the 1 to 4 in its actual size.

1 zeigtin einer Draufsicht eine Ausbildung des elektrischen Bauelementes10,mit einer Leiterplatte12, die an ihrer einen Hauptfläche14, d.h.an ihrer Vorderseite (siehe2), miteiner Anzahl Leuchtdioden16 bestückt ist. Von der der ersten Hauptfläche14 gegenüberliegendenzweiten Hauptfläche18,d.h. von der Rückseiteder Leiterplatte12, stehen Anschlüsse20 weg. Die Anschlüsse20 sind mitihren Anschlussenden22 an der Leiterplatte12 festgelötet. Diemit den Leuchtdioden16 – und mit weiteren elektronischenBauelementen24 wie elektrischen Widerständen bestückte Leiterplatte20 ist voneinem transparenten Schutzgehäuse26 umschlossen,aus dem die Anschlüsse20 herausstehen.Das Schutzgehäuse26 istvon einem Spritzgusskörper28 austransparentem Kunststoffmaterial gebildet. Bei diesem Kunststoffmaterialhandelt es sich um ein thermoplastisches Kunststoffmaterial wie PMMA,oder PP. 1 shows a plan view of an embodiment of the electrical component 10 , with a circuit board 12 , which are at one main surface 14 , ie at its front (see 2 ), with a number of light-emitting diodes 16 is equipped. From the first main area 14 opposite second major surface 18 ie from the back of the PCB 12 , are connections 20 path. The connections 20 are with their connection ends 22 on the circuit board 12 soldered. The with the light-emitting diodes 16 - and with other electronic components 24 like electrical resistors stocked circuit board 20 is from a transparent protective housing 26 enclosed, from which the connections 20 protruding. The protective housing 26 is from an injection molded body 28 made of transparent plastic material. This plastic material is a thermoplastic material such as PMMA, or PP.

DieAnschlüsse20 sindvon Anschlussdrähten30 miteiner Isolierung32 gebildet.The connections 20 are of connecting wires 30 with insulation 32 educated.

Derdas transparente Schutzgehäuse26 bildendeSpritzgusskörper28 umschließt die bestückte Leiterplatte12 unddie Anschlüsse20 engund dicht, so dass die bestückteLeiterplatte12 gegen Einflüsse von außen wie Staub, Feuchtigkeitund dgl. geschützt ist.The transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 encloses the assembled printed circuit board 12 and the connections 20 tight and tight, leaving the populated circuit board 12 is protected against external influences such as dust, moisture and the like.

DiebestückteLeiterplatte12 ist mit Durchgangslöchern34 ausgebildet(siehe insbesondere die1 und3), undder das transparente Schutzgehäuse26 bildendeSpritzgusskörper28 ist mitzwei sich gegenüberliegendenAussparungen36 ausgebildet, die mit dem jeweils zugehörigen Durchgangsloch34 axialfluchten. Die Aussparungen36 besitzen eine lichte Querschnittsfläche, diegeringfügiggrößer istals die lichte Querschnittsflächedes zugehörigenDurchgangsloches34, so dass an den beiden Hauptflächen14 und18 derLeiterplatte12 jeweils eine Saumfläche38 verbleibt,die an das zugehörigeDurchgangsloch34 der Leiterplatte12 angrenzt.Die Aussparungen36 sind durch Halteelemente bestimmt,mittels welchen die bestückteLeiterplatte12 in einem Spritzguss-Formwerkzeug genaupositioniert festgehalten wird, mittels welchem die bestückte Leiterplatte12 mitdem Kunststoffmaterial des das transparente Schutzgehäuse26 bildendenSpritzgusskörpers28 umspritztwird. Das jeweilige Durchgangsloch34 und die zugehörigen Aussparungen36 bildenim elektrischen Bauelement10 ein durchgehendes Loch, durchdas ein Befestigungselement wie beispielsweise eine Befestigungsschraubedurchsteckbar ist, um das elektrische Bauelement10 aneiner (nicht gezeichneten) Unterlage befestigen zu können.The assembled circuit board 12 is with through holes 34 trained (see in particular the 1 and 3 ), and the transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 is with two opposing recesses 36 formed with the respective associated through hole 34 aligned axially. The recesses 36 have a clear cross-sectional area which is slightly larger than the clear cross-sectional area of the associated through-hole 34 , so on the two main surfaces 14 and 18 the circuit board 12 one hem area each 38 remains attached to the associated through hole 34 the circuit board 12 borders. The recesses 36 are determined by holding elements, by means of which the assembled printed circuit board 12 is held precisely positioned in an injection mold, by means of which the assembled printed circuit board 12 with the plastic material of the transparent protective housing 26 forming injection-molded body 28 is overmoulded. The respective through hole 34 and the associated recesses 36 form in the electrical component 10 a through hole through which a fastener such as a fastening screw is pushed through to the electrical component 10 to attach to a (not shown) pad.

DieAussparungen36 im Spritzgusskörper28 sind an derjeweils zugehörigenAußenfläche40 desSpritzgusskörpers28 miteiner sich nach außen erweiterndenFasenfläche42 ausgebildet.The recesses 36 in the injection-molded body 28 are at the respectively associated outer surface 40 of the injection-molded body 28 with an outwardly expanding chamfer surface 42 educated.

GleicheEinzelheiten sind in den1 bis5 jeweilsmit denselben Bezugsziffern bezeichnet, so dass es sich erübrigt, inVerbindung mit allen Figuren alle Einzelheiten jeweils detailliertzu beschreiben.Same details are in the 1 to 5 each with the same reference numerals, so that it is unnecessary, in conjunction with all figures to describe all the details in detail.

1010

elektrischesBauelementelectricalmodule

1212

Leiterplatte(von10 für16)PCB (from 10 For 16 )

1414

ersteHauptfläche/Vorderseite(von12)first main surface / front side (from 12 )

1616

Leuchtdioden(an14)LEDs (on 14 )

1818

zweiteHauptfläche/Rückseiten(von12)second main surface / backsides (from 12 )

2020

Anschlüsse (von10 an18)Connections (from 10 at 18 )

2222

Anschlussende(von20 an12)Connecting end (from 20 at 12 )

2424

elektronischeBauelemente (an12)electronic components (an 12 )

2626

transparentesSchutzgehäuse(von10)transparent protective housing (from 10 )

2828

Spritzgusskörper (von26)Injection molded body (from 26 )

3030

Anschlussdrähte (von20)Connecting wires (from 20 )

3232

Isolierung(an30)Insulation (on 30 )

3434

Durchgangsloch(in12)Through hole (in 12 )

3636

Aussparungen(in28 bei34)Recesses (in 28 at 34 )

3838

Saumfläche (an12 bei34)Hem area (at 12 at 34 )

4040

Außenfläche (von28)Outer surface (from 28 )

4242

Fasenfläche (von36 an40)Bevel surface (from 36 at 40 )

Claims (9)

Translated fromGerman

Elektrisches Bauelement, mit einer Leiterplatte (12),die mit mindestens einer Leuchtdiode (16) bestückt ist,und von der Anschlüsse(20) wegstehen, wobei die mit der mindestens einen Leuchtdiode(16) bestückteLeiterplatte (12) von einem transparenten Schutzgehäuse (26)umschlossen ist, das von einem Spritzgusskörper (28) aus einemtransparenten Kunststoffmaterial gebildet ist, der die Leiterplatte (12)mit der mindestens einen Leuchtdiode (16) eng und dichtumschließt,und aus dem die Anschlüsse (20)herausstehen,dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28)zwei sich gegenüberliegende,mit einem entsprechenden Durchgangsloch (34) in der Leiterplatte(12) axial fluchtende Aussparungen (36) aufweist,die bis zu den beiden Hauptflächen(14 und18) der Leiterplatte (12) reichen.Electrical component, with a printed circuit board ( 12 ) connected to at least one light emitting diode ( 16 ) and from the connectors ( 20 ), wherein the with the at least one light emitting diode ( 16 ) equipped printed circuit board ( 12 ) of a transparent protective housing ( 26 ), which is surrounded by an injection-molded body ( 28 ) is formed of a transparent plastic material, the printed circuit board ( 12 ) with the at least one light-emitting diode ( 16 ) tightly and tightly encloses, and from which the connections ( 20 ),characterized in that the injection-molded body ( 28 ) two opposing, with a corresponding through hole ( 34 ) in the printed circuit board ( 12 ) axially aligned recesses ( 36 ) extending up to the two main surfaces ( 14 and 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) pass.Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die beiden Aussparungen (36) einelichte Querschnittsflächebesitzen, die geringfügiggrößer istals die lichte Querschnittsflächedes zugehörigenDurchgangsloches (34) der Leiterplatte (12), sodass an den beiden Hauptflächen (14 und18)der Leiterplatte (12) jeweils eine an das Durchgangsloch(34) angrenzende, von außen zugängliche Saumfläche verbleibt.Electrical component according to claim 1, characterized in that the two recesses ( 36 ) have a clear cross-sectional area which is slightly larger than the clear cross-sectional area of the associated through-hole ( 34 ) of the printed circuit board ( 12 ), so that at the two main surfaces ( 14 and 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) one each to the through hole ( 34 ) adjacent, externally accessible hem area remains.Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2 dadurchgekennzeichnet, dass die Aussparungen (36) an der Außenfläche (40)des Spritzgusskörpers(28) mit einer sich nach außen erweiternden Fasenfläche (42)ausgebildet sind.Electrical component according to claim 1 or 2, characterized in that the recesses ( 36 ) on the outer surface ( 40 ) of the injection-molded body ( 28 ) with an outwardly widening bevel surface ( 42 ) are formed.Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis3, dadurch gekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper (28) aus einemthermoplastischen Kunststoffmaterial besteht.Electrical component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the injection-molded body ( 28 ) consists of a thermoplastic material.Elektrisches Bauelement nach Anspruch 4, dadurchgekennzeichnet, dass der Spritzgusskörper aus PMMA (Poly-methyl-Methacrylat)oder aus PP (Polypropylen) besteht.Electrical component according to claim 4, characterizedcharacterized in that the injection molded body of PMMA (poly-methyl methacrylate)or PP (polypropylene).Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (12) miteiner Anzahl Leuchtdioden (16) bestückt ist, die an der gleichenHauptfläche(14) der Leiterplatte (12) vorgesehen sindElectrical component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the printed circuit board ( 12 ) with a number of light-emitting diodes ( 16 ), which are on the same main surface ( 14 ) of the printed circuit board ( 12 ) are providedElektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (20) von Anschlussdrähten (30)oder von Steckkontakten gebildet sind, die an der Leiterplatte (12)festgelötetsind und die eine aus dem Spritzgusskörper (28) herausstehendeIsolierung (32) aufweisen.Electrical component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the connections ( 20 ) of connecting wires ( 30 ) or are formed by plug-in contacts on the circuit board ( 12 ) are soldered and one of the injection molded body ( 28 ) protruding insulation ( 32 ) exhibit.Elektrisches Bauelement nach Anspruch 7, dadurchgekennzeichnet, dass die Anschlussdrähte (30) oder dieSteckkontakte an der von den Leuchtdioden (16) abgewandtenHauptfläche(18) der Leiterplatte (12) festgelötet sind.Electrical component according to claim 7, characterized in that the connection wires ( 30 ) or the plug contacts on the of the light emitting diodes ( 16 ) facing away from the main surface ( 18 ) of the printed circuit board ( 12 ) are soldered.Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis3, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse (20) von Kontaktflächen gebildetsind, die an der Leiterplatte (12) vorgesehen sind unddie vom Spritzgusskörper(28) des Schutzgehäuses(26) frei bleiben und zugänglich sind.Electrical component according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the connections ( 20 ) are formed by contact surfaces on the circuit board ( 12 ) are provided and by the injection molded body ( 28 ) of the protective housing ( 26 ) remain free and accessible.