Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung:
- Herkömmliche Leiterplattenhalterungen sind als Hardware von Computersystemen bekannt. Beispielhafte herkömmliche Leiterplattenhalterungen werden als Sockel zur Verbindung von Hauptspeichermodulen für Hauptplatinen verwendet.
- Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen bestimmten Anforderungen, denen herkömmliche Leiterplattenhalterungen, wie sie aus Computersystemen bekannt sind, nicht genügen.
The present invention relates to a printed circuit board holder and a method for producing a printed circuit board holder:- Conventional circuit board mounts are known as hardware of computer systems. Exemplary conventional printed circuit board holders are used as sockets for connecting main memory modules for main boards.
- Printed circuit board holders for holding printed circuit boards in vehicles are subject to certain requirements which conventional printed circuit board holders, such as those known from computer systems, do not meet.
Leiterplattenhalterungen zur Aufnahme von Leiterplatten in Fahrzeugen unterliegen Erschütterungen und Vibrationen insbesondere während einer Fahrt eines Fahrzeugs. Darüber hinaus stellt die individuelle Fahrzeugentwicklung verschiedene, häufig sich gegenüberstehende Anforderungen an Hardware, welche in einem Fahrzeug verbaut werden soll.Circuit board holders for holding circuit boards in vehicles are subject to shocks and vibrations, in particular while a vehicle is in motion. In addition, individual vehicle development places different, often conflicting requirements on hardware that is to be installed in a vehicle.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Leiterplattenhalterung bereitzustellen, welche vibrationsstabil ist und darüber hinaus Anforderungen der Fahrzeugentwicklung entspricht.It is therefore the object of the present invention to provide a printed circuit board holder which is stable against vibrations and moreover meets the requirements of vehicle development.
Die vorbeschriebene Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst, bevorzugte Ausführungsformen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.The above-described object is achieved by the subject matter of the independent claims; preferred embodiments are the subject matter of the dependent claims.
Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, umfassend:
- - einen langgestreckten Aufnahmekörper,
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper eine Aufnahme zur Anordnung eines Kontaktabschnitts der Leiterplatte darin aufweist;
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung einen Klemmabschnitt aufweist, um den Kontaktabschnitt der Leiterplatte darin anzuordnen; und
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper in Höhenrichtung unterhalb anschließend an den Klemmabschnitt einen Stützabschnitt aufweist,
- -- wobei der Stützabschnitt in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt; und
- -- wobei der langgestreckte Aufnahmekörper zumindest ein Paar von Versteifungsrippen aufweist, wobei die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind.
One aspect of the invention relates to a circuit board holder for receiving a circuit board and for fixing the circuit board to a base circuit board in a vehicle, comprising:- - an elongated receiving body,
- - wherein the elongated receiving body has a receptacle for the arrangement of a contact section of the circuit board therein;
- - The elongated receiving body having a clamping portion in the vertical direction in order to arrange the contact portion of the circuit board therein; and
- - wherein the elongated receiving body has a support section in the vertical direction below adjoining the clamping section,
- - wherein the support section in the longitudinal direction of the elongated receiving body has, at least in sections, a thinner wall thickness than the clamping section; and
- - wherein the elongated receiving body has at least one pair of stiffening ribs, wherein the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body.
Vorteilhaft ermöglicht die vorliegende Leiterplattenhalterung zur Aufnahme einer Leiterplatte und zur Fixierung der Leiterplatte an einer Basisleiterplatte in einem Fahrzeug, dass durch das zumindest eine Paar von Versteifungsrippen die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil ist.The present printed circuit board holder for receiving a printed circuit board and for fixing the printed circuit board to a base printed circuit board in a vehicle advantageously enables the printed circuit board holder to be particularly stable against vibrations due to the at least one pair of stiffening ribs.
Darüber hinaus ermöglicht die abschnittsweise Konfiguration des Stützabschnitts, der in Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers zumindest abschnittsweise eine dünnere Wandstärke aufweist, als der Klemmabschnitt, dass bei einem Herstellungsprozess, wie beispielsweise bei einem Spritzgießprozess, große Ansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch beim Erstarren des spritzgegossenen Materials ein starkes Schrumpfen im Bereich von Materialansammlungen vermieden wird. Dadurch kann wiederum ein Verzug der Leiterplattenhalterung, insbesondere ein Verzug des langgestreckten Aufnahmekörpers, verringert bzw. vermieden werden.In addition, the section-wise configuration of the support section, which in the longitudinal direction of the elongated receiving body has a thinner wall thickness at least in sections than the clamping section, enables large accumulations of injection-molded material to be avoided during a manufacturing process, such as an injection molding process, which means that when the injection-molded material solidifies Material a strong shrinkage in the area of material accumulations is avoided. As a result, distortion of the printed circuit board holder, in particular distortion of the elongated receiving body, can in turn be reduced or avoided.
Somit kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch zuverlässig herzustellende Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden. Mit anderen Worten kann anhand der vorliegenden Leiterplattenhalterung eine sowohl vibrationsstabile als auch formtreu herstellbare Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden.Thus, on the basis of the present printed circuit board holder, a printed circuit board holder that is both vibration-stable and can be reliably produced can be provided. In other words, the present printed circuit board holder can be used to provide a printed circuit board holder that is both vibration-stable and dimensionally true.
Insbesondere können die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen an in Breitenrichtung gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sein.In particular, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can be arranged on outer sides of the elongated receiving body which are opposite in the width direction.
Weiterhin kann der Stützabschnitt insbesondere eine in Breitenrichtung gemessene dünnere Wandstärke als der Klemmabschnitt aufweisen.Furthermore, the support section can in particular have a thinner wall thickness, measured in the width direction, than the clamping section.
Beispielhaft kann der Klemmabschnitt konfiguriert sein, den Kontaktabschnitt einer Leiterplatte zu klemmen, um eine besonders vibrationssichere Anordnung der Leiterplatte in der Aufnahme der Leiterplattenhalterung zu ermöglichen,For example, the clamping section can be configured to clamp the contact section of a circuit board in order to enable a particularly vibration-proof arrangement of the circuit board in the receptacle of the circuit board holder,
Im weiteren Verlauf werden verschiedene Begriffe wiederholt verwendet, deren Verständnis durch die nachfolgenden Definitionen erleichtert werden soll.In the following, various terms are used repeatedly, the understanding of which should be facilitated by the following definitions.
Langgestreckt: Der Begriff langgestreckt wird vorliegend zumeist mit dem Begriff Aufnahmekörper verwendet und gibt an, dass das damit bezeichnete Element, insbesondere der Aufnahmekörper, eine Erstreckung in Längsrichtung aufweist, welche deutlich größer ist als seine Erstreckung in Breiten- und/oder in Höhenrichtung. Mit Bezug auf den langgestreckten Aufnahmekörper, kann dieser eine Länge aufweisen, die etwa 20 bis etwa 60 mal so groß ist wie eine Breite des langgestreckten Aufnahmekörpers bzw. eine Länge aufweisen, die etwa 5 bis etwa 40 mal so groß ist wie eine Höhe des langgestreckten Aufnahmekörpers.Elongated: The term elongated is mostly used here with the term receiving body and indicates that the element referred to, in particular the receiving body, a Has extension in the longitudinal direction, which is significantly greater than its extension in the width and / or in the height direction. With respect to the elongated receiving body, this can have a length that is about 20 to about 60 times as large as a width of the elongated receiving body or a length that is about 5 to about 40 times as large as a height of the elongated Receiving body.
Längsrichtung: Die Längsrichtung beschreibt eine Richtung, in der die Leiterplattenhalterung bzw. der langgestreckte Aufnahmekörper seine längste Erstreckung aufweist. Weiterhin verläuft die Längsrichtung im Wesentlichen parallel zu einer langen Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte, die in der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet werden kann, wie beispielsweise bei einem Hauptspeichermodul.Longitudinal direction: The longitudinal direction describes a direction in which the circuit board holder or the elongated receiving body has its longest extension. Furthermore, the longitudinal direction runs essentially parallel to a long edge of a contact section of a printed circuit board, which can be arranged in the receptacle of the elongated receptacle body, such as in the case of a main memory module.
Höhenrichtung: Die Höhenrichtung steht im allgemeinen senkrecht auf die Längsrichtung und entspricht im Wesentlichen einer Normalen auf eine Basisleiterplatte, insbesondere einer Normalen auf eine sich flächig erstreckenden Basisleiterplatte. Weiterhin kann die Höhenrichtung im Wesentlichen einer Richtung entsprechen, in der die Leiterplatte in die Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers eingeschoben bzw. eingesteckt wird.Height direction: The height direction is generally perpendicular to the longitudinal direction and essentially corresponds to a normal to a base circuit board, in particular a normal to a base circuit board extending over a flat area. Furthermore, the height direction can essentially correspond to a direction in which the circuit board is pushed or plugged into the receptacle of the elongated receiving body.
Breitenrichtung: Die Breitenrichtung steht im Allgemeinen im Wesentlichen senkrecht auf die Längsrichtung und die Höhenrichtung. Die Breitenrichtung wird in der vorliegenden Anmeldung im Wesentlichen verwendet um Wandstärken, Wanddicken oder ähnliches zu beschreiben. Die Breitenrichtung kann weiterhin einer Kante eines Kontaktabschnitts einer Leiterplatte entsprechen, die sich entlang der kurzen Seite erstreckt.Width direction: The width direction is generally essentially perpendicular to the length direction and the height direction. The width direction is used in the present application essentially to describe wall thicknesses, wall thicknesses or the like. The width direction can furthermore correspond to an edge of a contact section of a circuit board which extends along the short side.
Die Längsrichtung, die Höhenrichtung und die Breitenrichtung müssen dabei insbesondere nicht einer Längsrichtung, einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung eines Fahrzeugs entsprechen, sondern können vielmehr unabhängig davon sein.The longitudinal direction, the height direction and the width direction do not have to correspond in particular to a length direction, a height direction and a width direction of a vehicle, but rather can be independent thereof.
Die Höhenrichtung, die Breitenrichtung und die Längsrichtung können ein Koordinatensystem, insbesondere ein Rechtssystem bilden.The height direction, the width direction and the longitudinal direction can form a coordinate system, in particular a right system.
Vibrationsfest: Der Begriff vibrationsfest wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung einer Verbindung, Anbindung oder Fixierung verwendet. Vibrationsfest beschreibt dabei, dass sich eine Verbindung, Anbindung oder Fixierung bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus nicht von selbst löst.Vibration-proof: The term vibration-proof is mostly used here to characterize a connection, connection or fixation. Vibration-resistant describes that a connection, connection or fixation does not come off by itself in the event of vibrations and shocks in the normal range of applications and in a certain area beyond.
Vibrationsstabil: Der Begriff vibrationsstabil wird vorliegend zumeist zur Charakterisierung eines Elements bzw. Bauteils selbst verwendet. Vibrationsstabil beschreibt dabei, dass ein Element oder Bauteil bei Vibrationen und Erschütterungen im anwendungsüblichen Spektrum und in einem bestimmten Bereich darüber hinaus sich nicht von selbst zu schwingen bzw. zu vibrieren anregt.Vibration stable: The term vibration stable is mostly used here to characterize an element or component itself. Vibration stable describes that an element or component does not oscillate or vibrate by itself in the event of vibrations and shocks in the normal range of applications and in a certain range beyond.
Nicht zerstörungsfrei lösbar: Nicht zerstörungsfrei lösbar ist eine Verbindung zweier Elemente bzw. Bauteile, deren Lösung die teilweise oder vollständige Zerstörung mindestens eines der beiden Elemente bzw. Bauteile, die voneinander gelöst werden, bewirkt. Die Verbindung zweier Elemente ist auch dann nicht zerstörungsfrei lösbar, wenn die Verwendung von Lösungsmitteln zur Lösung der beiden Elemente voneinander, zumindest die negative Beeinträchtigung der Materialeigenschaften oder Struktur mindestens eines der beiden Elemente bewirkt. Beispiele für nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindungen sind adhäsive Verbindungen beispielsweise unter Verwendung von Klebstoffen, stoffschlüssige Verbindungen, die z.B. durch Schweißverfahren erzeugt werden, mechanische Verbindungen, die z.B. durch Vernieten zweier oder mehrerer Elemente erzeugt werden, sowie weitere Verbindungen, welche die damit verbundene Eigenschaft der nicht zerstörungsfreien Lösbarkeit erfüllen.Non-destructive detachable: A connection of two elements or components, the detachment of which causes the partial or complete destruction of at least one of the two elements or components that are detached from one another, cannot be detached non-destructively. The connection of two elements cannot be released non-destructively even if the use of solvents to dissolve the two elements from one another causes at least a negative impairment of the material properties or structure of at least one of the two elements. Examples of non-destructive detachable connections are adhesive connections, for example using adhesives, material connections that are produced, for example, by welding processes, mechanical connections that are produced, for example, by riveting two or more elements, and other connections that do not have the associated property of meet non-destructive solubility.
Basisleiterplatte: Basisleiterplatte meint eine Leiterplatte bzw. eine PCB (printed circuit board), die als Basis zur Anbindung bzw. Fixierung dient. Die Basisleiterplatte kann dabei eine beliebige Leiterplatte sein. Alternativ kann die Basisleiterplatte auch vielmehr ein Basismodul beschreiben, welches unter anderem zur Anbindung bzw. Fixierung weiterer Leiterplatten dient.Base circuit board: Base circuit board means a circuit board or a PCB (printed circuit board) that serves as the basis for connection or fixing. The base circuit board can be any circuit board. Alternatively, the base circuit board can rather describe a base module which, among other things, serves to connect or fix additional circuit boards.
Elastisch verformbar/elastische Verformung: Elastische Verformbarkeit beschreibt, dass ein damit bezeichnetes Element bzw. Bauteil elastisch verformt werden kann, mit anderen Worten also insbesondere so verformt werden kann, dass das Element bzw. Bauteil nach der Verformung im Wesentlichen vollständig oder vollständig wieder die Geometrie vor der Verformung aufweist. Eine elastische Verformung ist dadurch begrenzt, dass sie eine Verformung beschreibt, wobei im Wesentlichen keine bzw. keine plastische Verformung auftritt. Ein elastisch verformtes Element kann im Wesentlichen vollständig in einen Ausgangszustand zurückgeführt werden.Elastically deformable / elastic deformation: Elastic deformability describes that an element or component designated with it can be elastically deformed, in other words, in particular, can be deformed in such a way that the element or component essentially completely or completely regains its geometry after the deformation has before the deformation. An elastic deformation is limited in that it describes a deformation, with essentially no or no plastic deformation occurring. An elastically deformed element can be essentially completely returned to an initial state.
Formtreu: Der Begriff formtreu beschreibt das Verhalten eines Elements im Zuge eines Herstellungsverfahrens, wie beispielsweise eines Spritzgießverfahrens, wobei zur Herstellung des Elements eine Negativform bzw. Kavität verwendet wird und das Element nach dem Herstellungsverfahren nur einen geringfügigen Verzug gegenüber der Negativform bzw. Kavität des Elements aufweist. Ein formtreu hergestelltes bzw. spritzgegossenes Element kann nach dem Erstarren insbesondere Kanten aufweisen, welche gegenüber entsprechenden Kanten der Negativform bzw. Kavität eine Abweichung aufweisen, welche unterhalb von 10° liegt, beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 10° liegt, weiterhin beispielhaft in einem Bereich zwischen 0° und 4° liegt, bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 2° liegt, weiterhin bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 1° liegt, und besonders bevorzugt in einem Bereich zwischen 0° und 0,5° liegt..True to shape: The term true to shape describes the behavior of an element in the course of a manufacturing process, such as an injection molding process, whereby a negative mold or cavity is used to manufacture the element and the element has only a slight distortion compared to the manufacturing process Has negative shape or cavity of the element. A dimensionally accurate or injection-molded element can, after solidification, in particular have edges which have a deviation from corresponding edges of the negative mold or cavity that is below 10 °, for example in a range between 0 ° and 10 °, further by way of example in FIG a range between 0 ° and 4 °, preferably in a range between 0 ° and 2 °, further preferably in a range between 0 ° and 1 °, and particularly preferably in a range between 0 ° and 0.5 ° ..
Gemäß bevorzugter Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sein.According to preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section.
Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf Höhe des Stützabschnitts bzw. an den Stützabschnitt angrenzend angeordnet sein.In other words, in preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body at the level of the support section or adjacent to the support section.
Durch die Anordnung der Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts, der sich in Höhenrichtung unterhalb an den Klemmabschnitt anschließt, werden die Versteifungsrippen an dem langgestreckten Aufnahmekörper in Nähe der Basisleiterplatte bereitgestellt, also in Höhenrichtung unten, bereitgestellt, wodurch einerseits der Schwerpunkt der Leiterplattenhalterung in Höhenrichtung niedrig gehalten wird, und gleichzeitig eine geeignete Versteifung der Leiterplattenhalterung vorgenommen wird. Somit kann die Leiterplattenhalterung vorteilhaft vibrationsstabil konfiguriert werden.Due to the arrangement of the stiffening ribs on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section which adjoins the clamping section below in the vertical direction, the stiffening ribs are provided on the elongated receiving body in the vicinity of the base circuit board, i.e. below in the vertical direction, whereby on the one hand the The center of gravity of the PCB holder is kept low in the vertical direction, and at the same time a suitable stiffening of the PCB holder is made. The circuit board holder can thus advantageously be configured to be stable in terms of vibration.
Weiterhin wird dadurch, dass die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers in einem Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind, ermöglicht, dass während einem Herstellungsverfahren einer Leiterplattenhalterung, wie beispielsweise einem Spritzgießverfahren, ein geeigneter Querschnitt bereitgestellt wird, der einen Materialfluss des spritzgegossenen Materials fördert bzw. geeignet ermöglicht.Furthermore, the fact that the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body in a region of the support section enables a suitable cross section to be provided during a manufacturing process for a circuit board holder, such as an injection molding process, which promotes or promotes a material flow of the injection molded material. suitable enables.
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung mehr als ein Paar Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers an bzw. in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen.In exemplary embodiments, the circuit board holder can have more than one pair of stiffening ribs on opposite outer sides of the elongated receiving body on or in a region of the support section.
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Stützabschnitts aufweisen, und zusätzlich ein Paar oder mehrere Paare von Versteifungsrippen angeordnet in einem Bereich des Klemmabschnitts aufweisen.In further exemplary embodiments, the circuit board holder can have a pair or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the support section, and additionally have a pair or more pairs of stiffening ribs arranged in a region of the clamping section.
In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen aufweisen, welche abschnittsweise im Bereich des Stützabschnitts angeordnet sind und abschnittsweise im Bereich des Klemmabschnitts angeordnet sind.In alternative embodiments, the printed circuit board holder can have stiffening ribs which are arranged in sections in the area of the support section and which are arranged in sections in the area of the clamping section.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung Versteifungsrippen nur in einem der Bereiche des Stützabschnitts und des Klemmabschnitts aufweisen.In further alternative embodiments, the printed circuit board holder can have stiffening ribs only in one of the areas of the support section and the clamping section.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung trapezförmig ausgebildet sein.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction.
Mit anderen Worten können in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung die Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers und zu einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sein. Mit weiterhin anderen Worten können die Versteifungsrippen in bevorzugten Ausführungsformen in einem Querschnitt eine Trapezform aufweisen.In other words, in preferred embodiments of the circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a section with a cutting plane parallel to a height direction of the elongated receiving body and to a width direction of the elongated receiving body. In other words, in preferred embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoidal shape in a cross section.
Vorteilhafterweise ermöglicht die trapezförmige Ausbildung der Versteifungsrippen in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers, dass beim Spritzgießprozess ein geeigneter Querschnitt zum Durchfließen für das spritzgegossene Material bereitgestellt wird, wobei Kontursprünge vermieden werden und eine gleichmäßige Erstarrung gefördert bzw. ermöglicht wird, insbesondere eine gleichmäßige Erstarrung der Leiterplattenhalterung gefördert bzw. ermöglicht wird.Advantageously, the trapezoidal design of the stiffening ribs in a section with a cutting plane parallel to a height direction and width direction of the elongated receiving body enables a suitable cross-section for the injection-molded material to flow through during the injection molding process, with contour jumps being avoided and uniform solidification being promoted or enabled is, in particular a uniform solidification of the circuit board holder is promoted or made possible.
Die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers trapezförmig ausgebildet sind, weisen bevorzugt eine Basis des Trapezes an den gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers auf. Weiterhin weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, bevorzugt einen Schulterabschnitt auf, der im Wesentlichen in Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers beabstandet zu der Basis angeordnet ist. Der Schulterabschnitt kann insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von der Basis der Trapezform ausgebildet sein und in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine geringere Erstreckung aufweisen, als die Basis der Trapezform. Weiterhin können die Basis der Trapezform und der Schulterabschnitt der Trapezform parallel zueinander sein. Beispielhaft kann zumindest der Schulterabschnitt, im vorbeschriebenen Querschnitt bzw. Schnitt, im Wesentlichen parallel zur Höhenrichtung sein.The stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, preferably have a base of the trapezoid on the opposite outer sides of the elongated receiving body. Furthermore, the stiffening ribs, which are designed to be trapezoidal in cross section or section, preferably have a shoulder section which is arranged at a distance from the base essentially in the width direction of the elongated receiving body. The shoulder section can in particular be embodied facing away from the base of the trapezoidal shape in the width direction and in Height direction of the elongated receiving body have a smaller extent than the base of the trapezoidal shape. Furthermore, the base of the trapezoidal shape and the shoulder portion of the trapezoidal shape can be parallel to each other. For example, at least the shoulder section, in the cross section or section described above, can be essentially parallel to the height direction.
Ferner weisen die Versteifungsrippen, welche in einem Querschnitt bzw. Schnitt trapezförmig ausgebildet sind, zwei Trapezseiten auf, welche sich in Breitenrichtung geneigt zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform erstrecken können. Insbesondere können sich die Trapezseiten zwischen der Basis und dem Schulterabschnitt der Trapezform derart geneigt erstrecken, dass die Trapezform hin zum Schulterabschnitt eine in Höhenrichtung verjüngte Form ist.Furthermore, the stiffening ribs, which are trapezoidal in a cross-section or section, have two trapezoidal sides, which can extend inclined in the width direction between the base and the shoulder section of the trapezoidal shape. In particular, the trapezoidal sides can extend inclined between the base and the shoulder section of the trapezoidal shape in such a way that the trapezoidal shape is tapered in the height direction towards the shoulder section.
In beispielhaften Ausführungsformen sind die Trapezseiten gemäß eines vorbeschriebenen Schnitts bzw. Querschnitts der Versteifungsrippen mit einem Winkel gegenüber der Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich von etwa 20° bis etwa 80° geneigt, bevorzugt in einem Bereich von etwa 30° bis etwa 60° geneigt, und besonders bevorzugt mit einem Winkel von etwa 45° geneigt.In exemplary embodiments, the trapezoid sides are inclined according to a previously described section or cross section of the stiffening ribs at an angle to the width direction of the elongated receiving body in the range from about 20 ° to about 80 °, preferably inclined in a range from about 30 ° to about 60 °, and particularly preferably inclined at an angle of approximately 45 °.
Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und somit eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the trapezoidal sides below 45 ° advantageously enables material consumption to be reduced, and thus a particularly cost-effective production.
Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Ermöglichung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.In contrast, angles of inclination of the trapezoidal sides above 45 ° enable an advantageous cross section to be provided to enable a suitable material flow of injection-molded material.
Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoidal sides with an angle of inclination of approximately 45 ° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In alternativen Ausführungsformen können sich die Versteifungsrippen, betrachtet in einem Querschnitt der Versteifungsrippen, mit einer Krümmung von dem langgestreckten Aufnahmekörper in Breitenrichtung erstrecken. Die Krümmung kann insbesondere einen Radius aufweisen. Dies ermöglicht einen vorteilhaften Materialfluss während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.In alternative embodiments, the stiffening ribs, viewed in a cross section of the stiffening ribs, can extend with a curvature from the elongated receiving body in the width direction. The curvature can in particular have a radius. This enables an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In beispielhaften Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ist der Querschnitt der Versteifungsrippen als gleichschenkliges Trapez ausgebildet.In exemplary embodiments of the circuit board holder, the cross section of the stiffening ribs is designed as an isosceles trapezoid.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der Querschnitt bzw. der Schnitt mit Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers von einer Trapezform abweichen, insbesondere Omega-förmig, halbkreisförmig, teilkreisförmig, vieleckig sein oder eine sonstige beliebige Form aufweisen. In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Höhenrichtung und einer Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers eine trapezähnliche Form aufweisen, wobei ein Schulterabschnitt von geneigten Trapezseiten in Breitenrichtung abgesetzt ist, insbesondere in Breitenrichtung abgewandt von einer Außenseite des langgestreckten Körpers abgesetzt ist, um einen besonders vorteilhaften Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses, von beispielhaft spritzgegossenem Material, bereitzustellen.In exemplary embodiments, the cross-section or the section with the cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body can deviate from a trapezoidal shape, in particular be omega-shaped, semicircular, part-circular, polygonal or have any other arbitrary shape. In further exemplary embodiments, the stiffening ribs can have a trapezoid-like shape in a cross-section or in a section with a cutting plane parallel to a height direction and a width direction of the elongated receiving body, a shoulder section being offset from inclined trapezoidal sides in the width direction, in particular facing away from one in the width direction Outside of the elongated body is offset to provide a particularly advantageous cross section to ensure a flow of material, for example, injection molded material.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein in Breitenrichtung äußerster Schulterabschnitt der Versteifungsrippen im Wesentlichen flach ausgebildet sein, wobei der Schulterabschnitt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung aufweisen kann, die größer ist als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, an outermost shoulder section of the stiffening ribs in the width direction can be formed essentially flat, wherein the shoulder section can have a shoulder section height in the vertical direction that is greater than a section-wise thinner wall thickness of the support section of the elongated receiving body.
Der in Breitenrichtung äußerste Schulterabschnitt bzw. Schulterabschnitt kann insbesondere ein in Breitenrichtung des Aufnahmekörpers äußerster Schulterabschnitt der jeweiligen Versteifungsrippe sein. Weiterhin kann der Schulterabschnitt beispielhaft parallel zu einer Höhenrichtung des Aufnahmekörpers ausgebildet sein, insbesondere parallel zu einer Höhenrichtung und Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet sein. Die Schulterabschnittshöhe kann insbesondere in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The outermost shoulder section or shoulder section in the width direction can in particular be an outermost shoulder section of the respective stiffening rib in the width direction of the receiving body. Furthermore, the shoulder section can be configured, for example, parallel to a height direction of the receiving body, in particular parallel to a height direction and longitudinal direction of the elongated receiving body. The shoulder section height can in particular be measured in the height direction of the elongated receiving body.
Dadurch, dass ein äußerster Schulterabschnitt im Wesentlichen flach, insbesondere parallel zur Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers ausgebildet ist, wird während eines beispielhaften Spritzgießprozesses vorteilhaft ein gleichmäßiges Erstarren des spritzgegossenen Materials im Bereich der Versteifungsrippe ermöglicht. Somit können im Bereich der Versteifungsrippe spitz zulaufende Querschnitte vermieden werden, welche beim Spritzgießen eine ungleichmäßige Erstarrung und damit einen Verzug bei der Erstarrung bewirken können.Because an outermost shoulder section is essentially flat, in particular parallel to the vertical direction of the elongated receiving body, a uniform solidification of the injection-molded material in the area of the stiffening rib is advantageously made possible during an exemplary injection molding process. In this way, tapering cross-sections can be avoided in the area of the stiffening rib, which can cause uneven solidification during injection molding and thus a delay in solidification.
Dadurch, dass der Schulterabschnitt bevorzugt eine Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers aufweist, die größer ist, als eine abschnittsweise dünnere Wandstärke des Stützabschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers, wird ermöglicht, dass ein vorteilhaft großer Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialflusses während eines Spritzgießprozesses bereitgestellt wird. Dadurch wird insbesondere ein Materialfluss von spritzgegossenem Material entlang der Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers für alle Abschnitte, also dickwandige und dünnwandige Abschnitte des Stützabschnitts, sichergestellt.In that the shoulder section preferably has a shoulder section height in the vertical direction of the elongated receiving body which is greater than a wall thickness of the support section of the elongated which is thinner in sections Receiving body, it is made possible that an advantageously large cross section is provided to ensure a suitable flow of material during an injection molding process. This ensures, in particular, a material flow of injection-molded material along the longitudinal direction of the elongated receiving body for all sections, that is to say thick-walled and thin-walled sections of the support section.
In beispielhaften Ausführungsformen kann das Verhältnis der Abmessung der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke des dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung im Bereich von etwa 1,0 bis etwa 2,0, bevorzugt im Bereich von etwa 1,2 bis etwa 1,8, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 1,4 bis etwa 1,6 liegen.In exemplary embodiments, the ratio of the dimension of the shoulder section height in the height direction to the thickness of the thin-walled section of the support section in the width direction can be in the range from about 1.0 to about 2.0, preferably in the range from about 1.2 to about 1.8, and particularly preferably in the range from about 1.4 to about 1.6.
Ein dünnwandiger Abschnitt des Stützabschnitts kann in Breitenrichtung beispielhaft etwa 0,2 mm bis etwa 0,8 mm dick sein, bevorzugt etwa 0,3 mm bis etwa 0,6 mm dick sein, und eine Schulterabschnittshöhe kann in Höhenrichtung etwa 0,2 bis etwa 1,6 mm hoch sein, bevorzugt etwa 0,4 mm bis etwa 0,8 mm hoch sein.A thin-walled section of the support section can be, for example, approximately 0.2 mm to approximately 0.8 mm thick in the width direction, preferably approximately 0.3 mm to approximately 0.6 mm thick, and a shoulder section height in the height direction can be approximately 0.2 to approximately 1.6 mm high, preferably about 0.4 mm to about 0.8 mm high.
Die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung ermöglichen vorteilhaft einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren als Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.The above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder section height in the height direction to the thickness of the thin-walled section of the support section in the width direction advantageously make it possible to reduce or avoid a distortion in an exemplary injection molding process as a manufacturing process.
Bevorzugt sind die vorbeschriebenen Verhältnisse und Maßbereiche der Schulterabschnittshöhe in Höhenrichtung zur Dicke der dünnwandigen Abschnitts des Stützabschnitts in Breitenrichtung in einer Erstreckung des Klemmabschnitts entlang der Längsrichtung im Wesentlichen konstant. Dies ermöglicht einerseits einen Verzug bei einem beispielhaften Spritzgießverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden und andererseits ein sicheres Klemmen einer Leiterplatte.The above-described ratios and dimensional ranges of the shoulder section height in the vertical direction to the thickness of the thin-walled section of the support section in the width direction are essentially constant in an extension of the clamping section along the longitudinal direction. This enables, on the one hand, a delay in an exemplary injection molding process to be reduced or avoided and, on the other hand, a secure clamping of a circuit board.
In alternativen Ausführungsformen kann die Schulterabschnittshöhe kleiner oder gleich der abschnittsweise dünneren Wandstärke des dünneren Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.In alternative embodiments, the shoulder section height can be less than or equal to the partially thinner wall thickness of the thinner section of the elongated receiving body.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper in Längsrichtung ein erstes und ein zweites Ende aufweisen, wobei die Leiterplattenhalterung einen ersten Fixierabschnitt aufweist, der an dem ersten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, und einen zweiten Fixierabschnitt aufweist, der an dem zweiten Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist, wobei an dem ersten Fixierabschnitt ein zumindest erstes Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, und an dem zweiten Fixierabschnitt ein zumindest zweites Fixierelement festgelegt ist, um an der Basisleiterplatte fixiert zu werden, wobei sich die Versteifungsrippen des zumindest einen Paares von Versteifungsrippen in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken können.In preferred embodiments of the circuit board holder, the elongated receiving body can have a first and a second end in the longitudinal direction, the circuit board holder having a first fixing section which is arranged at the first end of the elongated receiving body and a second fixing section which is arranged at the second end of the elongated receiving body is arranged, wherein an at least first fixing element is fixed to the first fixing portion to be fixed to the base circuit board, and at least a second fixing element is fixed to the second fixing portion to be fixed to the base circuit board, the stiffening ribs of the at least one pair of stiffening ribs can extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element.
Durch die Versteifungsrippen, welche sich in Längsrichtung zwischen einem ersten Festlegungsbereich des ersten Fixierelements und einem zweiten Festlegungsbereich des zweiten Fixierelements erstrecken, wird ein vorteilhafter Kraftfluss ermöglicht, wobei Kräfte von der Basisleiterplatte in die Fixierelemente gelangen, über die Versteifungsrippen zu den in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierelement laufen und von dort wieder in die Basisleiterplatte gelangen. Somit wird ein Kraftfluss ermöglicht, welcher Kräfte von einem Fixierabschnitt der Leiterplattenhalterung über die Versteifungsrippen zu einem in Längsrichtung gegenüberliegenden Fixierabschnitt leitet. Da die Versteifungsrippen an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, kann vorteilhaft ein Kraftfluss durch die Leiterplatte aufgrund von Vibrationen, Erschütterungen und sonstigen Kräften begrenzt oder sogar ganz verhindert werden, wodurch die Leiterplatte vorteilhaft geschützt wird.The stiffening ribs, which extend in the longitudinal direction between a first fixing area of the first fixing element and a second fixing area of the second fixing element, enable an advantageous flow of forces, with forces from the base circuit board reaching the fixing elements, passing through the stiffening ribs to the fixing element lying opposite in the longitudinal direction and from there back into the base circuit board. A flow of forces is thus made possible, which guides forces from a fixing section of the circuit board holder via the stiffening ribs to a fixing section lying opposite in the longitudinal direction. Since the stiffening ribs are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, a flow of force through the circuit board due to vibrations, shocks and other forces can advantageously be limited or even completely prevented, whereby the circuit board is advantageously protected.
In beispielhaften Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt genau zwei erste Fixierelemente festgelegt sein und an dem zweiten Fixierabschnitt genau zwei zweite Fixierelemente festgelegt sein, wobei die zwei ersten Fixierelemente sowie die zwei zweiten Fixierelemente jeweils in Breitenrichtung gegenüberliegend angeordnet sind. Dadurch können die Versteifungsrippen, welche an gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet sind, zwischen den Festlegungsbereichen des jeweils einen ersten und des einen zweiten Fixierelements erstrecken. Dadurch wird ein in Breitenrichtung getrennter Kraftverlauf ermöglicht, wobei ein Leiten von Kräften durch die Leiterplatte vorteilhaft eingeschränkt oder sogar vermieden wird.In exemplary embodiments, exactly two first fixing elements can be fixed on the first fixing section and exactly two second fixing elements can be fixed on the second fixing section, the two first fixing elements and the two second fixing elements each being arranged opposite one another in the width direction. As a result, the stiffening ribs, which are arranged on opposite outer sides of the elongated receiving body, can extend between the fixing areas of the one first and one second fixing element. This enables a force profile that is separate in the width direction, with the transmission of forces through the circuit board being advantageously restricted or even avoided.
In alternativen Ausführungsformen können an dem ersten Fixierabschnitt eine Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein und an dem zweiten Fixierabschnitt eine andere Vielzahl von Fixierelementen angeordnet sein.In alternative embodiments, a plurality of fixing elements can be arranged on the first fixing section and a different plurality of fixing elements can be arranged on the second fixing section.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung eine Vielzahl von Paaren von Versteifungsrippen aufweisen, wobei sich kein Paar, nur ein Paar, oder mehrere Paare zwischen Festlegungsbereichen an dem ersten Fixierabschnitt und dem zweiten Fixierabschnitt erstrecken können.In further alternative embodiments, the circuit board holder can have a plurality of pairs of stiffening ribs, with no pair, only one pair, or several pairs can extend between fixing areas on the first fixing section and the second fixing section.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die im Verhältnis zur in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6, bevorzugt im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, besonders bevorzugt bei etwa 0,8 liegt.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, each stiffening rib can have an extension in the width direction which, in relation to the wall thickness of the support section, which is thinner in sections in the width direction, is in the range from about 0.5 to about 1.6, preferably in the range from about 0.6 to about 1, 2, particularly preferably about 0.8.
Dadurch, dass jede Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweist, die im Verhältnis zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 1,6 liegt, wird einerseits eine besonders vorteilhafte Versteifung bereitgestellt, welche die Leiterplattenhalterung besonders vibrationsstabil macht. Andererseits kann durch das vorbeschriebene Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der Versteifungsrippe zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts ein geeigneter Querschnitt zur Sicherstellung des Materialflusses von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt werden. Weiterhin ermöglichen die vorbeschriebenen Verhältnisse einen Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren zu verringern bzw. zu vermeiden.Because each stiffening rib has an extension in the width direction that is in the range of about 0.5 to about 1.6 in relation to the partially thinner wall thickness of the support section, a particularly advantageous stiffening is provided on the one hand, which makes the circuit board holder particularly stable against vibrations. On the other hand, the above-described ratio of the extension in the width direction of the stiffening rib to the partially thinner wall thickness of the support section can provide a suitable cross section to ensure the flow of injection molded material during an exemplary injection molding process. Furthermore, the above-described conditions make it possible to reduce or avoid a delay in an injection molding process as an exemplary manufacturing process.
Der vorbeschriebene Effekt bzgl. des Verhältnisses der Erstreckung der Versteifungsrippe in Breitenrichtung zur abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts wird im Bereich von etwa 0,6 bis etwa 1,2, insbesondere im Bereich um etwa 0,8, verstärkt. Somit kann einerseits eine besonders stabile, insbesondere vibrationsstabile Leiterplattenhalterung bereitgestellt werden, und gleichzeitig ein geeigneter Querschnitt zur Förderung des Materialflusses von spritzgegossenem Material bei einem beispielhaften Spritzgießprozess bereitgestellt.The above-described effect with regard to the ratio of the extent of the stiffening rib in the width direction to the section-wise thinner wall thickness of the support section is increased in the range from approximately 0.6 to approximately 1.2, in particular in the range around approximately 0.8. Thus, on the one hand, a particularly stable, in particular vibration-stable printed circuit board holder can be provided, and at the same time a suitable cross section for promoting the material flow of injection-molded material in an exemplary injection molding process can be provided.
In alternativen Ausführungsformen kann die Versteifungsrippe eine Erstreckung in Breitenrichtung aufweisen, die von einem Verhältnis zu einem in Breitenrichtung abschnittsweise dünneren Wandstärke des Stützabschnitts von etwa 0,5 bis etwa 1,6 abweicht.In alternative embodiments, the stiffening rib can have an extension in the width direction that deviates from a ratio to a wall thickness of the support section that is thinner in sections in the width direction of approximately 0.5 to approximately 1.6.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung können die Versteifungsrippen in einem Querschnitt bzw. in einem Schnitt mit einer Schnittebene parallel zu einer Breitenrichtung und einer Höhenrichtung trapezförmig ausgebildet sein, wobei die Versteifungsrippen bevorzugt gleichschenklig trapezförmig ausgebildet sind und einen Basiswinkel im Bereich von etwa 25° bis etwa 80°, bevorzugt im Bereich von etwa 40° bis etwa 60°, und besonders bevorzugt von etwa 45° aufweisen.In preferred embodiments of the printed circuit board holder, the stiffening ribs can be trapezoidal in a cross section or in a section with a cutting plane parallel to a width direction and a height direction, the stiffening ribs preferably being isosceles trapezoidal and having a base angle in the range from about 25 ° to about 80 °, preferably in the range from about 40 ° to about 60 °, and particularly preferably from about 45 °.
Der Basiswinkel kann insbesondere gegen die Breitenrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers gemessen sein.The base angle can in particular be measured against the width direction of the elongated receiving body.
Der Neigungswinkel der Trapezseiten unterhalb von 45° ermöglicht vorteilhaft einen Materialverbrauch zu verringern, und folglich eine besonders kostengünstige Herstellung.The angle of inclination of the trapezoidal sides below 45 ° advantageously enables material consumption to be reduced, and consequently particularly inexpensive manufacture.
Demgegenüber ermöglichen Neigungswinkel der Trapezseiten oberhalb von 45°, dass ein vorteilhafter Querschnitt zur Sicherstellung eines geeigneten Materialfluss von spritzgegossenem Material bereitgestellt wird.In contrast, angles of inclination of the trapezoidal sides above 45 ° enable an advantageous cross section to be provided to ensure a suitable flow of injection-molded material.
Ausführungsformen der Trapezseiten mit einem Neigungswinkel von etwa 45° kombinieren dabei die Vorteile eines begrenzten Materialverbrauchs sowie eines vorteilhaften Materialflusses während eines beispielhaften Spritzgießprozesses.Embodiments of the trapezoidal sides with an angle of inclination of approximately 45 ° combine the advantages of limited material consumption and an advantageous material flow during an exemplary injection molding process.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann der langgestreckte Aufnahmekörper eine Wandstruktur aufweisen, wobei die Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts in Längsrichtung alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und die dünnwandigen Abschnitte konfiguriert sind, sich nicht bis hin zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken.In preferred embodiments of the circuit board holder, the elongated receiving body can have a wall structure, the wall structure having thin-walled sections and thick-walled sections alternating in the longitudinal direction in the region of the clamping section, the thick-walled sections being configured to extend up to the contact area of the circuit board arranged in the receptacle extend, and the thin-walled sections are configured not to extend as far as the contact area of the printed circuit board arranged in the receptacle.
Die Längsrichtung entlang der die Wandstruktur des langgestreckten Aufnahmekörpers alternierend dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist kann insbesondere eine Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The longitudinal direction along which the wall structure of the elongated receiving body has alternating thin-walled sections and thick-walled sections can in particular be a longitudinal direction of the elongated receiving body.
Durch die Bereitstellung einer Wandstruktur im Bereich des Klemmabschnitts, welche in Längsrichtung alternierend dünnwandige und dickwandige Abschnitte aufweist, wobei die dünnwandigen Abschnitte sich nicht bis zu einem Kontaktbereich der Leiterplatte erstrecken, wird ermöglicht, dass Kontaktelemente in Längsrichtung jeweils zwischen zwei dickwandigen Abschnitten angeordnet werden können.By providing a wall structure in the area of the clamping section, which has thin-walled and thick-walled sections alternating in the longitudinal direction, the thin-walled sections not extending to a contact area of the circuit board, it is made possible that contact elements can be arranged in the longitudinal direction between two thick-walled sections.
Darüber hinaus ermöglicht eine Wandstruktur, welche alternierende dünnwandige Abschnitte und dickwandige Abschnitte aufweist, dass durch die Wandstruktur eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, welche den Durchtritt von Kühlluft bzw. kühlender Luft erlaubt, so dass die Wandstruktur einen erhöhten konvektiven Wärmeübergang ermöglicht und somit integral eine kühlende bzw. vorteilhaft wärmeabführende Funktion übernimmt.In addition, a wall structure which has alternating thin-walled sections and thick-walled sections enables a particularly large surface area to be provided by the wall structure, which allows the passage of cooling air or cooling air, so that the wall structure enables increased convective heat transfer and thus integrally a takes on a cooling or heat-dissipating function.
In beispielhaften Ausführungsformen können die dickwandigen Abschnitte konfiguriert sein, sich nicht bis zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte zu erstrecken, und vielmehr einen vordefinierten Abstand zu dem in der Aufnahme angeordneten Kontaktbereich der Leiterplatte aufweisen, der beispielsweise im Bereich von etwa 0,03 mm bis etwa 1 mm, bevorzugt im Bereich von etwa 0,05 mm bis etwa 0,4 mm, und besonders bevorzugt im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 0,2 mm liegt.In exemplary embodiments, the thick-walled sections can be configured not to extend as far as the contact area of the printed circuit board arranged in the receptacle, and rather have a predefined distance from the contact area of the printed circuit board arranged in the receptacle, for example in the range of approximately 0.03 mm to about 1 mm, preferably in the range from about 0.05 mm to about 0.4 mm, and particularly preferably in the range from about 0.1 to about 0.2 mm.
In bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung kann ein Verhältnis der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung in Breitenrichtung der dickwandigen Abschnitte im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In preferred embodiments of the circuit board holder, a ratio of the extension in the width direction of the thin-walled sections to the extension in the width direction of the thick-walled sections in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0.4 to about 0.8, particularly preferably about 0.7.
Mit anderen Worten kann in bevorzugten Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung ein Verhältnis der Wandstärke der dünnwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, zu Wandstärke der dickwandigen Abschnitte, gemessen in Breitenrichtung, im Bereich von etwa 0,2 bis etwa 0,9, bevorzugt im Bereich von etwa 0,4 bis etwa 0,8, besonders bevorzugt bei etwa 0,7 liegen.In other words, in preferred embodiments of the circuit board holder, a ratio of the wall thickness of the thin-walled sections, measured in the width direction, to the wall thickness of the thick-walled sections, measured in the width direction, in the range from about 0.2 to about 0.9, preferably in the range from about 0 .4 to about 0.8, particularly preferably about 0.7.
Die dünnwandigen Abschnitte können insbesondere die dünnwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein. Die dickwandigen Abschnitte können insbesondere die dickwandigen Abschnitte der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers sein.The thin-walled sections can in particular be the thin-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body. The thick-walled sections can in particular be the thick-walled sections of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body.
Durch die vorbeschriebenen bevorzugten Verhältnisse der Erstreckung in Breitenrichtung der dünnwandigen Abschnitte zu denen der dickwandigen Abschnitte wird einerseits ermöglicht, dass eine besonders große Oberfläche bereitgestellt wird, damit die Wandstruktur eine vorteilhafte wärmeabführende Funktion aufweist. Andererseits wird ein geeigneter Querschnitt, insbesondere ausreichender Querschnitt, für einen Materialfluss von spritzgegossenem Material während eines beispielhaften Spritzgießprozesses bereitgestellt, sowie eine gleichmäßige Erstarrung des spritzgegossenen Materials ermöglicht, so dass insbesondere ein Verzug in einem Spritzgießverfahren als beispielhaftes Herstellungsverfahren verringert bzw. vermieden werden kann.The above-described preferred ratios of the extension in the width direction of the thin-walled sections to that of the thick-walled sections make it possible on the one hand to provide a particularly large surface area so that the wall structure has an advantageous heat-dissipating function. On the other hand, a suitable cross-section, in particular a sufficient cross-section, is provided for a material flow of injection-molded material during an exemplary injection molding process, and a uniform solidification of the injection-molded material is made possible, so that, in particular, a delay in an injection molding process as an exemplary manufacturing process can be reduced or avoided.
In alternativen Ausführungsformen können die Verhältnisse der Erstreckung, der dünnwandigen Abschnitte zu der Erstreckung der dickwandigen Abschnitte von den oben genannten Bereichen abweichen.In alternative embodiments, the ratios of the extent of the thin-walled sections to the extent of the thick-walled sections can deviate from the above-mentioned ranges.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur im Kontaktbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers mit einer entlang der Höhenrichtung variierenden Dicke bzw. Wandstärke konfiguriert sein. Dabei kann der dünnwandige Abschnitt der Wandstruktur der Höhenrichtung nach unten folgend und beginnend mit einer in Höhenrichtung oberen Kante der Aufnahme des langgestreckten Aufnahmekörpers zunächst einen Bereich mit konstanter Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, anschließend einen Bereich mit sich kontinuierlich verringernder Dicke bzw. Wandstärke aufweisen, und schließlich in die Dicke bzw. Wandstärke eines dünnwandigen Abschnitts des langgestreckten Aufnahmekörpers im Bereich des Stützabschnitts münden. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit konstanter Wandstärke, welcher sich in Höhenrichtung unterhalb einer oberen Kante der Aufnahme anschließt, ermöglicht vorteilhaft ein Kontaktelement in Breitenrichtung zu stützen. Ein Bereich des dünnwandigen Abschnitts der Wandstruktur mit sich kontinuierlich verringernder Wandstärke, welcher unterhalb des Bereichs mit konstanter Wandstärke und oberhalb des dünnwandigen Abschnitts im Stützbereich angeordnet ist, ermöglicht vorteilhaft einen geeigneten Querschnitt zur Sicherstellung eines Materialflusses für beispielsweise spritzgegossenes Material bereitzustellen.In exemplary embodiments, the thin-walled section of the wall structure in the contact area of the elongated receiving body can be configured with a thickness or wall thickness that varies along the height direction. The thin-walled section of the wall structure, following the vertical direction downwards and starting with an upper edge of the receptacle of the elongated receptacle body in the vertical direction, can first have an area with constant thickness or wall thickness, then have an area with continuously decreasing thickness or wall thickness, and finally open into the thickness or wall thickness of a thin-walled section of the elongated receiving body in the region of the support section. A region of the thin-walled section of the wall structure with constant wall thickness, which adjoins an upper edge of the receptacle in the height direction, advantageously enables a contact element to be supported in the width direction. An area of the thin-walled section of the wall structure with continuously decreasing wall thickness, which is arranged below the area with constant wall thickness and above the thin-walled section in the support area, advantageously makes it possible to provide a suitable cross section to ensure a material flow for, for example, injection-molded material.
In weiteren alternativen Ausführungsformen kann der dünnwandige Abschnitt insbesondere Vorsprünge oder Rücksprünge aufweisen, um beispielsweise eine zusätzliche Abstützung und Stabilisierung eines Kontaktelements, während des Einführens einer Leiterplatte, vorteilhaft zu ermöglichen.In further alternative embodiments, the thin-walled section can in particular have projections or recesses in order, for example, to advantageously enable additional support and stabilization of a contact element during the insertion of a printed circuit board.
Die Aufnahme kann insbesondere ein Hohlraum bzw. eine Kavität sein, welche/r konfiguriert ist einen unteren Abschnitt einer Leiterplatte, insbesondere einen Kontaktabschnitt einer Leiterplatte darin aufzunehmen. Die Aufnahme kann dabei insbesondere in einem Schnitt mit einer Schnittebene in Höhenrichtung und in Breitenrichtung im Wesentlichen U-förmig oder V-förmig konfiguriert sein. Die Aufnahme kann sich beispielhaft mit der gleichen Höhe wie der Klemmbereich des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann sich die Aufnahme in Höhenrichtung über die Höhe des Klemmbereichs hinaus erstrecken. Die Aufnahme kann weiterhin beispielhaft an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Einsteckfase aufweisen, um das Einstecken einer Leiterplatte in die Aufnahme zu erleichtern. Alternativ kann die Aufnahme an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte erstrecken, eine Abrundung, oder eine sonstige Kontur aufweisen.The receptacle can in particular be a cavity or a cavity which is configured to receive a lower section of a circuit board, in particular a contact section of a circuit board, therein. The receptacle can be configured to be essentially U-shaped or V-shaped, in particular in a section with a cutting plane in the height direction and in the width direction. The receptacle can, for example, extend at the same height as the clamping area of the elongated receptacle body. Alternatively, the receptacle can extend in the height direction beyond the height of the clamping area. The receptacle can furthermore, for example, have an insertion bevel at the upper ends of the sides, which extend essentially parallel to the sides of a circuit board, in order to facilitate the insertion of a circuit board into the receptacle. Alternatively, the receptacle can have a rounding or some other contour at the upper ends of the sides which extend essentially parallel to the sides of a circuit board.
Weiterhin kann die Aufnahme beispielhaft einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte in die Aufnahme bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtung und zur Längsrichtung des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche etwa den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt in Höhenrichtung trennt. In beispielhaften Ausführungsformen kann der Aufnahmeboden in einer Höhe entlang der Höhenrichtung liegen, welche den Klemmabschnitt vom Stützabschnitt des langgestreckten Aufnahmekörpers in Höhenrichtung genau trennt.Furthermore, the receptacle can, for example, have a receptacle base which configures a surface or a section up to which the circuit board enters the receptacle or in the elongated one Receiving body can be introduced. The receiving base can in particular extend essentially parallel to the width direction and to the longitudinal direction of the elongated receiving body. The receiving base can furthermore lie in particular at a height along the height direction which, for example, separates the clamping section from the support section in the height direction. In exemplary embodiments, the receiving base can lie at a height along the height direction which precisely separates the clamping section from the support section of the elongated receiving body in the height direction.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung gemäß des vorangehenden Aspekts bzw. einem der vorangehenden bevorzugten, beispielhaften oder alternativen Ausführungsformen wie vorstehend genannt.Another aspect of the invention relates to an injection molding method for producing a circuit board holder according to the preceding aspect or one of the preceding preferred, exemplary or alternative embodiments as mentioned above.
Mit anderen Worten betrifft ein weiterer Aspekt der Erfindung ein Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung, insbesondere eines langgestreckten Aufnahmekörpers, während Fixierelemente zur Fixierung der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte unabhängig vom Spritzgießverfahren hergestellt bzw. bereitgestellt werden können, und erst bei der Montage der Leiterplattenhalterung an die Basisleiterplatte und an Fixierabschnitten der Leiterplattenhalterung festgelegt werden können.In other words, a further aspect of the invention relates to an injection molding process for producing a circuit board holder, in particular an elongated receiving body, while fixing elements for fixing the circuit board holder to a base circuit board can be produced or provided independently of the injection molding process, and only when the circuit board holder is mounted on the base circuit board and can be fixed to fixing portions of the circuit board bracket.
In beispielhaften Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung in einem Mehrkomponentenspritzgussverfahren hergestellt werden, wobei Fixierelemente bereitgestellt werden, insbesondere metallische Fixierelemente bereitgestellt werden, und ein langgestreckter Aufnahmekörpers sowie integral damit verbundene Fixierabschnitte durch das Spritzgießverfahren mit den bereitgestellten Fixierelementen verbunden werden.In exemplary embodiments, the circuit board holder can be produced in a multi-component injection molding process, with fixing elements being provided, in particular metallic fixing elements being provided, and an elongated receiving body and fixing sections integrally connected therewith being connected to the fixing elements provided by the injection molding process.
Die vorstehend beschriebenen bevorzugten, beispielhaften und alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung und deren Effekte beziehen sich gleichermaßen auf das Spritzgießverfahren zur Herstellung einer Leiterplattenhalterung.The preferred, exemplary and alternative embodiments of the circuit board holder described above and their effects relate equally to the injection molding process for producing a circuit board holder.
Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der beiliegenden Figuren näher beschrieben. Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt sind, und dass einzelne Merkmale der Ausführungsformen im Rahmen der beiliegenden Ansprüche zu weiteren Ausführungsformen kombiniert werden können.In the following, embodiments of the invention are described in more detail with reference to the accompanying figures. It goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments and that individual features of the embodiments can be combined to form further embodiments within the scope of the appended claims.
Es zeigt:
- 1 eine Leiterplattenhalterung, wobei eine Leiterplatte nicht gezeigt ist;
- 2 eine Leiterplattenhalterung mit einer nicht aufgenommenen Leiterplatte;
- 3a einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung;
- 3b einen Teilbereich gemäß3a, wobei Fixierelemente nicht dargestellt sind;
- 4a Fixierelemente einer Leiterplattenhalterung;
- 4b eine Draufsicht auf einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung;
- 4c eine Draufsicht mehrerer Teilbereiche nebeneinander angeordneter Leiterplattenhalterungen;
- 5a eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Höhenrichtung und Längsrichtung;
- 5b eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
- 6a eine Seitenansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung;
- 6b eine Schrägansicht einer Leiterplattenhalterung;
- 7 eine weitere Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
- 8 eine perspektivische Schnittdarstellung eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Längsrichtung;
- 9a eine Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung;
- 9b eine Ansicht einer weiteren Schnittdarstellung durch einen langgestreckten Aufnahmekörper einer Leiterplattenhalterung mit Schnittebene parallel zu Breitenrichtung und Höhenrichtung;
- 10 eine Leiterplattenhalterung mit einem Kühlelement;
- 11 a eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte;
- 11b eine Mehrzahl von Leiterplattenhalterungen nicht-platzsparend angeordnet an einer Basisleiterplatte; und
- 12 ein Flussdiagramm zu einem Montageverfahren der Leiterplattenhalterung an einer Basisleiterplatte.
It shows:- 1 a circuit board holder, a circuit board not being shown;
- 2 a circuit board holder with a circuit board not received;
- 3a a portion of a circuit board holder;
- 3b a sub-area according to 3a , wherein fixing elements are not shown;
- 4a Fixing elements of a circuit board holder;
- 4b a plan view of a portion of a circuit board holder;
- 4c a plan view of several partial areas of side by side arranged printed circuit board holders;
- 5a a sectional view of a portion of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the vertical direction and the longitudinal direction;
- 5b a sectional view of a portion of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction;
- 6a a side view of a portion of a circuit board holder;
- 6b an oblique view of a circuit board holder;
- 7th a further sectional view of a partial area of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction;
- 8th a perspective sectional illustration of a partial area of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and the longitudinal direction;
- 9a a view of a first sectional illustration through an elongated receiving body of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction;
- 9b a view of a further sectional illustration through an elongated receiving body of a circuit board holder with a sectional plane parallel to the width direction and height direction;
- 10 a circuit board holder with a cooling element;
- 11 a a plurality of circuit board holders arranged in a space-saving manner on a base circuit board;
- 11b a plurality of circuit board holders arranged in a non-space-saving manner on a base circuit board; and
- 12th a flowchart for a method of mounting the circuit board holder on a base circuit board.
1 zeigt eine Leiterplattenhalterung10. Dabei sind in1 drei Raumrichtungen definiert, nämlich die LängsrichtungI, die Höhenrichtungb und die Breitenrichtungb, welche keinen festen Ursprung an der Leiterplattenhalterung10 haben. Die LängsrichtungI verläuft dabei im Wesentlichen parallel zu einer länglichen Erstreckung eines langgestreckten Aufnahmekörpers20 der Leiterplattenhalterung10. Die Höhenrichtungh verläuft im Wesentlichen senkrecht zur LängsrichtungI und steht darüber hinaus im Wesentlichen senkrecht zu einer Basisleiterplatte150, an der die Leiterplattenhalterung10 konfiguriert ist fixiert zu werden. Die Breitenrichtungb verläuft im Wesentlichen senkrecht zur LängsrichtungI sowie zur Höhenrichtungb, so dass insbesondere ein rechtshändisches Richtungssystem aus LängsrichtungI, Höhenrichtungh und Breitenrichtungb besteht.1 shows acircuit board holder 10 . In 1 defines three spatial directions, namely the longitudinal direction I. , the direction of elevation b and the width direction b which does not have a fixed origin on thecircuit board bracket 10 to have. The longitudinal direction I. runs essentially parallel to an elongated extension of an elongated receiving body 20th thecircuit board bracket 10 . The direction of elevation H runs essentially perpendicular to the longitudinal direction I. and is also essentially perpendicular to abase circuit board 150 to which thePCB holder 10 is configured to be pinned. The latitude direction b runs essentially perpendicular to the longitudinal direction I. as well as the height direction b , so that in particular a right-handed directional system from the longitudinal direction I. , Height direction H and width direction b consists.
Wie in1 gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper20 eine Aufnahme24 auf, welche sich in Höhenrichtung nach oben öffnet und konfiguriert ist einen Kontaktabschnitt110 einer Leiterplatte100 darin anzuordnen. Weiterhin kann der langgestreckte Aufnahmekörper20 optional eine Codierung23 aufweisen, welche in der Aufnahme24 des langgestreckten Aufnahmekörpers angeordnet ist. Die Codierung23 kann dabei konfiguriert sein, in eine Codierungsausnehmung 130 einer Leiterplatte100 einzugreifen, wenn die Leiterplatte100 in der Ausnehmung24 angeordnet ist. Anhand der Codierung23 des langgestreckten Aufnahmekörpers20, kann die Leiterplattenhalterung10 zur Aufnahme einer bestimmten Art von Leiterplatte100 ausgelegt bzw. eingeschränkt werden.As in 1 shown, the elongated receiving body 20th arecording 24 which opens upward in the height direction and is configured to have a contact section 110 acircuit board 100 to arrange in it. Furthermore, the elongated receiving body 20th optionally acoding 23 have which in therecording 24 of the elongated receiving body is arranged. Thecoding 23 can be configured in acoding recess 130 of acircuit board 100 intervene when thecircuit board 100 in therecess 24 is arranged. Based on thecoding 23 of the elongated receiving body 20th , the PCB bracket can 10 to accommodate a certain type of printedcircuit board 100 designed or restricted.
In alternativen Ausführungsformen der Leiterplattenhalterung10 weist der langgestreckte Aufnahmekörper20 keine Codierung23 auf.In alternative embodiments of thecircuit board holder 10 has the elongated receiving body 20th nocoding 23 on.
Wie in1 gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper20 in LängsrichtungI ein erstes Ende21 und ein zweites Ende22 auf, wobei sich das erste Ende21 und das zweite Ende22 in LängsrichtungI im Wesentlichen gegenüber liegen. Das erste Ende21 ist bzw. umfasst ein(en) Übergangsbereich, insbesondere ein(en) Übergangsbereich in LängsrichtungI vorne, zwischen dem langgestreckten Aufnahmekörper20 und dem ersten Fixierabschnitt31, welcher an dem langgestreckten Aufnahmekörper20 angeordnet ist. Das zweite Ende22 ist bzw. umfasst ein(en) Übergangsbereich, insbesondere ein(en) Übergangsbereich in LängsrichtungI hinten, zwischen dem langgestreckten Aufnahmekörper20 und dem zweiten Fixierabschnitt32, welcher an dem langgestreckten Aufnahmekörper20 angeordnet ist. Das erste Ende21 und das zweite Ende22 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 sind somit vielmehr jeweils als ein Übergangsbereich denn als ein fester geometrischer Ort zu verstehen, insbesondere wenn der langgestreckte Aufnahmekörper20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt31 und dem zweiten Fixierabschnitt32 ausgebildet, insbesondere gefertigt ist.As in 1 shown, the elongated receiving body 20th longitudinal I. a first ending 21 and a second end 22nd on, being thefirst end 21 and the second end 22nd longitudinal I. are essentially opposite. The first ending 21 is or comprises a transition area, in particular a transition area in the longitudinal direction I. in front, between the elongated receiving body 20th and thefirst fixing section 31 , which on the elongated receiving body 20th is arranged. The second ending 22nd is or comprises a transition area, in particular a transition area in the longitudinal direction I. behind, between the elongated receiving body 20th and the second fixingportion 32 , which on the elongated receiving body 20th is arranged. The first ending 21 and the second end 22nd of the elongated receiving body 20th are therefore to be understood in each case as a transition area rather than a fixed geometric location, in particular when the elongated receiving body 20th integral or in one piece with thefirst fixing section 31 and the second fixingportion 32 is designed, in particular manufactured.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt31 und dem zweiten Fixierabschnitt32 in einem Spritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper20, der erste Fixierabschnitt31 und der zweite Fixierabschnitt32 das gleiche Material aufweisen bzw. daraus bestehen, insbesondere einen Kunststoff wie beispielsweise PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK oder PUR aufweisen bzw. daraus bestehen, oder optional insbesondere einen faserverstärkten Kunststoffen wie PA, PP, PE, EP-Harze, PMMA, PEEK, PUR mit einem Glasfaseranteil im Bereich von 5% bis 40% aufweisen bzw. daraus bestehen, wie beispielsweise PA6GF30, PA66GF30, PA6GF15 oder PA66GF15. Insbesondere durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung10 bzw. des langgestreckten Aufnahmekörpers20, des ersten Fixierabschnitts31 und des zweiten Fixierabschnitts32 aus faserverstärkten Kunststoff besteht die Möglichkeit die Vibrationsfestigkeit bzw. Stabilität der Leiterplattenhalterung10 gezielt zu erhöhen, sowie die Wärmeleitfähigkeit gezielt zu erhöhen, um einen Wärmetransport bzw. -Abtransport zwischen Leiterplatte100 und Basisleiterplatte150 zu verbessern.In exemplary embodiments, the elongated receiving body 20th integral or in one piece with thefirst fixing section 31 and the second fixingportion 32 be manufactured in an injection molding process, whereby the elongated receiving body 20th , thefirst fusing section 31 and the second fixingportion 32 have or consist of the same material, in particular a plastic such as PA, PP, PE, EP resins, PMMA, PEEK or PUR have or consist of, or optionally in particular a fiber-reinforced plastic such as PA, PP, PE, EP Resins, PMMA, PEEK, PUR with a glass fiber content in the range from 5% to 40% have or consist of them, such as PA6GF30, PA66GF30, PA6GF15 or PA66GF15. In particular through the manufacture of the printedcircuit board holder 10 or the elongated receiving body 20th , thefirst fixing section 31 and the second fixingportion 32 from fiber-reinforced plastic there is the possibility of the vibration resistance or stability of thecircuit board holder 10 to increase in a targeted manner, as well as to increase the thermal conductivity in a targeted manner, in order to transport or remove heat between thecircuit board 100 andbase circuit board 150 to improve.
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann der langgestreckte Aufnahmekörper20 integral bzw. einstückig mit dem ersten Fixierabschnitt31 und dem zweiten Fixierabschnitt32 in einem Mehrkomponentenspritzgießverfahren hergestellt werden, wodurch der langgestreckte Aufnahmekörper20, der erste Fixierabschnitt31 und der zweite Fixierabschnitt32 verschiedene Kunststoffe oder faserverstärkte Kunststoffe aufweisen können bzw. daraus bestehen können, wodurch sich zielgenaue Materialeigenschaften für die Leiterplattenhalterung10 bereitstellen lassen.In further exemplary embodiments, the elongated receiving body 20th integral or in one piece with thefirst fixing section 31 and the second fixingportion 32 be produced in a multi-component injection molding process, whereby the elongated receiving body 20th , thefirst fusing section 31 and the second fixingportion 32 various plastics or fiber-reinforced plastics can have or can consist of them, which results in precise material properties for the printedcircuit board holder 10 have it provided.
In alternativen Ausführungsformen können der langgestreckte Aufnahmekörper20, der erste Fixierabschnitt31 und der zweite Fixierabschnitt32 getrennt voneinander gefertigt werden, also mehrstückig gefertigt werden, und anschließend miteinander verbunden werden, wie beispielsweise durch Kleben, Schweißen, Schrauben oder einem beliebigen anderen Verfahren.In alternative embodiments, the elongated receiving body 20th , thefirst fusing section 31 and the second fixingportion 32 are manufactured separately from one another, that is, manufactured in several pieces, and then connected to one another, such as by gluing, welding, screwing or any other method.
Der langgestreckte Aufnahmekörper20, der erste Fixierabschnitt31 und der zweite Fixierabschnitt32 können in Längsrichtung zusammen beispielhaft eine Länge im Bereich von etwa 80 mm bis etwa 240 mm aufweisen, bevorzugt eine Länge im Bereich von etwa 120 mm bis etwa 180 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Länge von etwa 165 mm aufweisen. Der langgestreckt Aufnahmekörper20, der erste Fixierabschnitt31 und der zweite Fixierabschnitt32 können jeweils beispielhaft eine Breite im Bereich von etwa 2,8 mm bis etwa 8 mm, bevorzugt eine Breite im Bereich von etwa 3,4 mm bis etwa 6 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Breite von etwa 4,5 mm aufweisen. In alternativen Ausführungsformen kann die Leiterplattenhalterung10, insbesondere der langgestreckte Aufnahmekörper20 und die sich in Längsrichtung anschließenden ersten und zweiten Fixierabschnitte31,32 Maße aufweisen, welche insbesondere auf die in der Leiterplattenhalterung10 anzuordnende Leiterplatte100 abgestimmt sind und von den oben genannten Werten bzw. Wertebereichen abweichen.The elongated receiving body 20th , thefirst fusing section 31 and the second fixingportion 32 can together have, for example, a length in the range from about 80 mm to about 240 mm, preferably have a length in the range from about 120 mm to about 180 mm, and particularly preferably have a length of about 165 mm. The elongated receiving body 20th , thefirst fusing section 31 and the second fixingportion 32 can each have, for example, a width in the range from about 2.8 mm to about 8 mm, preferably a width in the range from about 3.4 mm to about 6 mm, and particularly preferably have a width of about 4.5 mm. In alternative embodiments, thecircuit board holder 10 , especially the elongated receiving body 20th and the first and second fixing sections adjoining in thelongitudinal direction 31 , 32 Have dimensions which, in particular, relate to those in thecircuit board holder 10 PCB to be arranged 100 are coordinated and deviate from the above-mentioned values or value ranges.
Weiterhin zeigt1 zwei Paare von Positionierelementen50, wobei die Paare von Positionierelementen50 in LängsrichtungI gegenüberliegend voneinander, jeweils an dem langgestreckten Aufnahmekörper20 angeordnet sind. Beispielsweise können sich die Paare von Positionierelementen50 in LängsrichtungI vorne und hinten an die Aufnahme24 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 anschließen. Weiterhin können sich die Paare von Positionierelementen50, wie in1 gezeigt, in Höhenrichtungh gegenüber der Aufnahme24 hervorstrecken bzw. -stehen, also emporstrecken bzw. -stehen.Furthermore shows 1 two pairs ofpositioning elements 50 , the pairs ofpositioning elements 50 longitudinal I. opposite one another, each on the elongated receiving body 20th are arranged. For example, the pairs ofpositioning elements 50 longitudinal I. at the front and back of therecording 24 of the elongated receiving body 20th connect. Furthermore, the pairs ofpositioning elements 50 , as in 1 shown in height direction H compared to therecording 24 sticking out or standing, i.e. reaching up or standing.
Die Positionierelemente52 der Paare von Positionierelementen50 können sich insbesondere im Wesentlichen mit einem U-Profil entlang der Höhenrichtungh gegenüber der Aufnahme24 hervorstrecken bzw. erstrecken. Das U-Profil der Positionierelemente52 ermöglicht dabei eine vibrationsfeste und steife Ausgestaltung der Positionierelemente52, sowie gleichzeitig eine besonders spritzgießgerechte Ausgestaltung, da Materialansammlungen von spritzgegossenem Material vermieden werden, wodurch wiederum ein möglicher Verzug verringert oder vermieden werden kann.Thepositioning elements 52 of the pairs ofpositioning elements 50 can in particular essentially have a U-profile along the height direction H compared to therecording 24 protrude or extend. The U-profile of thepositioning elements 52 enables a vibration-proof and rigid configuration of thepositioning elements 52 , and at the same time a design that is particularly suitable for injection molding, since accumulations of injection molded material are avoided, which in turn can reduce or avoid possible distortion.
Weiterhin zeigt1, dass die Leiterplattenhalterung10 zwei elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtungen40 aufweist, welche benachbart zum ersten Ende21 bzw. zweiten Ende22 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 angeordnet sind. Die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 weist dabei jeweils eine Erstreckung im Wesentlichen in Höhenrichtungh auf und ist darüber hinaus in LängsrichtungI beabstandet von dem Paar von Positionierelementen50 angeordnet, insbesondere in LängsrichtungI, abgewandt von der Aufnahme24, beabstandet von dem Paar von Positionierelementen50 angeordnet. Die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 ist insbesondere mit einem Spalt in LängsrichtungI zu dem Paar von Positionierelementen50 beabstandet, um eine elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 sicherzustellen. Weiterhin weist die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 in ihrer im Wesentlichen in Höhenrichtungh verlaufenden Erstreckung mit zunehmender Höhe eine geringere Wandstärke in LängsrichtungI auf, um mit zunehmender Höhe der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 eine elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 in LängsrichtungI zu erhöhen. Mit anderen Worten ermöglicht eine mit zunehmender Höhe geringer werdende Wandstärke der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 vorteilhaft, dass eine Steifigkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 gezielt verringert werden kann, um eine gezielte elastische Verformbarkeit der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 bereitzustellen.Furthermore shows 1 that thecircuit board bracket 10 two elasticallydeformable locking devices 40 which is adjacent to thefirst end 21 or second end 22nd of the elongated receiving body 20th are arranged. The elasticallydeformable locking device 40 in each case has an extension essentially in the vertical direction H on and is also in the longitudinal direction I. spaced from the pair ofpositioning members 50 arranged, in particular in the longitudinal direction I. , turned away from therecording 24 , spaced from the pair ofpositioning members 50 arranged. The elasticallydeformable locking device 40 is in particular with a gap in the longitudinal direction I. to the pair ofpositioning elements 50 spaced to an elastic deformability of the elasticallydeformable locking device 40 to ensure. Furthermore, the elasticallydeformable locking device 40 in their essentially in height direction H extending extension with increasing height a smaller wall thickness in the longitudinal direction I. to with increasing height of the elasticallydeformable locking device 40 an elastic deformability of the elasticallydeformable locking device 40 longitudinal I. to increase. In other words, the elastically deformable locking device can have a wall thickness that decreases with increasingheight 40 advantageous that a rigidity of the elasticallydeformable locking device 40 can be reduced in a targeted manner in order to achieve a targeted elastic deformability of the elasticallydeformable locking device 40 provide.
Wie in1 gezeigt, weist die elastisch Verformbare Verriegelungsvorrichtung40 ein Werkzeugdurchführelement42 auf, welches mit einer Werkzeugdurchführöffnung44 versehen ist. Das Werkzeugdurchführelement42 kann insbesondere an einem in Höhenrichtungh oberen Ende der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 angeordnet sein. Weiterhin kann das Werkzeugdurchführelement42 insbesondere in LängsrichtungI abgewandt von der Aufnahme24 an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 angeordnet sein.As in 1 shown comprises the resiliently deformable locking device 40 a tool lead-throughelement 42 on, which with atool passage opening 44 is provided. The tool lead-throughelement 42 can in particular on one in the height direction H upper end of the elasticallydeformable locking device 40 be arranged. Furthermore, the tool lead-throughelement 42 especially in the longitudinal direction I. turned away from therecording 24 on the elasticallydeformable locking device 40 be arranged.
Wie in1 weiterhin gezeigt, weist die Leiterplattenhalterung10 zwei Werkzeugeinführelemente70 auf, welche jeweils mit einer Entriegelungsausnehmung72 versehen sind. Wie in1 verdeutlicht, weist das Werkzeugeinführelement70 dabei jeweils eine Beabstandung in Höhenrichtungh, sowie eine Beabstandung in LängsrichtungI zu dem Werkzeugdurchführelement42 auf. Insbesondere ist das Werkzeugeinführelement70 bzw. die Entriegelungsausnehmung72 des Werkzeugeinführelements70 in LängsrichtungI, abgewandt von der Aufnahme24, zum Werkzeugdurchführelement42 bzw. der Werkzeugöffnung44 beabstandet, und in Höhenrichtungh unterhalb des Werkzeugdurchführelements42 bzw. der Werkzeugöffnung44 angeordnet.As in 1 further shown, thecircuit board bracket 10 twotool insertion elements 70 each with an unlockingrecess 72 are provided. As in 1 made clear, has thetool insertion element 70 in each case a spacing in the height direction H , as well as a spacing in the longitudinal direction I. to the tool lead-throughelement 42 on. In particular, thetool insertion element 70 or the unlockingrecess 72 of thetool insertion element 70 longitudinal I. , turned away from therecording 24 , to the tool feed-throughelement 42 or thetool opening 44 spaced, and in the height direction H below the tool lead-throughelement 42 or thetool opening 44 arranged.
Wie in1 angedeutet und im Weiteren durch3a verdeutlicht, ist die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 konfiguriert sich bei einem Führen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung44 hindurch und in die Entriegelungsausnehmung72 hinein elastisch derart zu verformen, insbesondere mit einer Biegung im Wesentlichen in LängsrichtungI zu verformen, dass die Leiterplatte100 entriegelt ist, indem ein Verriegelungsvorsprung46, der an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 angeordnet ist, aus einer Verriegelungsausnehmung120 der Leiterplatte100 bewegt wird.As in 1 indicated and further by 3a made clear is the elasticallydeformable locking device 40 configured when a tool is guided through thetool opening 44 through and into the unlockingrecess 72 to deform into it elastically in such a way, in particular with a bend essentially in the longitudinal direction I. to deform thatcircuit board 100 is unlocked by a lockingprojection 46 on the elasticallydeformable locking device 40 is arranged from alocking recess 120 thecircuit board 100 is moved.
Wie in1 weiter gezeigt, sind an dem ersten Fixierabschnitt31 zwei erste Fixierelemente61,61' festgelegt bzw. angeordnet, welche sich mit einem Bereich im Wesentlichen in Breitenrichtungb erstrecken, insbesondere senkrecht zu einer Außenseite in Breitenrichtungb des ersten Fixierabschnitts31 erstrecken. Die Fixierelemente61,61',62,62', wie teilweise in1 gezeigt, sind konfiguriert, um an der Basisleiterplatte150 fixiert zu werden. Dadurch, dass die Fixierelemente61,61',62,62' an dem ersten bzw. zweiten Fixierabschnitt31,32 festgelegt werden und konfiguriert sind, an der Basisleiterplatte150 fixiert zu werden, kann die Leiterplattenhalterung10 vibrationsfest und stabil an der Basisleiterplatte150 fixiert bzw. befestigt werden.As in 1 further shown are on the first fixingportion 31 twofirst fixing elements 61 , 61 ' set or arranged, which extends with an area essentially in the width direction b extend, in particular perpendicular to an outer side in the width direction b of thefirst fixing section 31 extend. The fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' , as partially in 1 shown are configured to attach to thebase circuit board 150 to be fixed. In that the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on the first and second fixing portions, respectively 31 , 32 are set and configured on thebase circuit board 150 can be fixed, thePCB bracket 10 vibration-proof and stable on thebase circuit board 150 be fixed or attached.
2 zeigt eine Leiterplattenhalterung10 in Schrägansicht und eine nicht von der Leiterplattenhalterung10 aufgenommene Leiterplatte100 in Vorderansicht.2 shows acircuit board holder 10 in an oblique view and one not from thecircuit board holder 10 recordedcircuit board 100 in front view.
Die Leiterplatte100 weist im in Höhenrichtungh unteren Bereich einen Kontaktabschnitt110 auf, welcher konfiguriert ist von der Aufnahme24 aufgenommen zu werden bzw. darin angeordnet zu werden. Darüber hinaus kann die Leiterplatte100 eine Codierungsausnehmung 130 als Unterbrechung des Kontaktabschnitts110 aufweisen. Die Codierungsausnehmung 130 kann je nach Leiterplatte100 in einem anderen Längenbereich des Kontaktabschnitts120 angeordnet sein. Die Codierungsausnehmung 130 ist insbesondere konfiguriert mit einer Codierung23 des langgestreckten Aufnahmekörpers20, beim Anordnen des Kontaktabschnitts110 in der Aufnahme24, in Eingriff zu gelangen, wodurch eine Montage ungeeigneter bzw. ungewünschter Leiterplatten100 in der Leiterplattenhalterung100 vermieden werden kann.Thecircuit board 100 points in height direction H a contact section at the bottom 110 on which one is configured by therecording 24 to be included or to be arranged therein. In addition, the circuit board can 100 acoding recess 130 as an interruption in thecontact section 110 exhibit. Thecoding recess 130 can depending on thecircuit board 100 in a different length range of thecontact section 120 be arranged. Thecoding recess 130 is configured in particular with acoding 23 of the elongated receiving body 20th when arranging thecontact section 110 in therecording 24 to get into engagement, thereby mounting unsuitable orundesired circuit boards 100 in thePCB holder 100 can be avoided.
In bevorzugten Ausführungsformen ist die Leiterplatte100 Bestandteil eines DDR5-Hauptspeichermoduls. Die Leiterplatte kann in weiteren beispielhaften Ausführungsformen jedoch auch ein anderes beliebiges Hauptspeichermodul sein, oder eine sonstige beliebige Leiterplatte.In preferred embodiments, the circuit board is 100 Part of a DDR5 main memory module. In further exemplary embodiments, however, the circuit board can also be any other desired main memory module, or any other desired circuit board.
3a zeigt einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung10 in Schrägansicht. Zunächst verdeutlicht3a die Erstreckung der Positionierelemente52 des Paares von Positionierelementen50 in Höhenrichtungh mit einem U-Profil, über die Aufnahme24 hinaus.3a shows a portion of acircuit board holder 10 in oblique view. First clarified 3a the extent of thepositioning elements 52 of the pair ofpositioning elements 50 in height direction H with a U-profile, on theinclusion 24 out.
Weiterhin zeigt3a, dass die Werkzeugöffnung44 des Werkzeugdurchführelements42 bevorzugt rund bzw. zylindrisch konfiguriert ist und sich entlang einer Werkzeugöffnungsachse45 erstreckt. Weiterhin ist die Werkzeugöffnung44 bevorzugt mit einer Werkzeugöffnungsfase versehen, welche ein automatisches Zentrieren beim Einführen bzw. Durchführen eines Werkzeugs (nicht gezeigt) durch die Werkzeugöffnung44 ermöglicht bzw. ein Einführen eines Werkzeugs in die Werkzeugöffnung44 vereinfacht. Der äußere Rand der Werkzeugöffnungsfase weist bevorzugt einen Durchmesser auf, der im Verhältnis zu einem Durchmesser der Werkzeugöffnung44 im Bereich von etwa 1,05 bis etwa 1,5, besonders bevorzugt im Bereich von etwa 1,15 bis 1,35 liegt, wodurch das Einführen eines Werkzeugs in die Werkzeugöffnung44 vorteilhaft erleichtert werden kann.Furthermore shows 3a that themold opening 44 of the tool lead-throughelement 42 is preferably configured round or cylindrical and extends along atool opening axis 45 extends. Furthermore is thetool opening 44 preferably provided with a tool opening bevel, which automatically centering when inserting or guiding a tool (not shown) through thetool opening 44 enables or introducing a tool into thetool opening 44 simplified. The outer edge of the tool opening bevel preferably has a diameter that is in relation to a diameter of thetool opening 44 in the range from about 1.05 to about 1.5, particularly preferably in the range from about 1.15 to 1.35, whereby the introduction of a tool into thetool opening 44 can advantageously be facilitated.
Die Werkzeugöffnung44 ist stets als Durchgangsloch konfiguriert, um ein mögliches Durchführen eines Werkzeugs sicherzustellen. Die Werkzeugöffnung44 ist bevorzugt mit einem Durchmesser konfiguriert, der dem 1,05 bis 1,3-fachen einer Querschnittsabmessung eines Werkzeugs entspricht. Die Werkzeugöffnung44 kann insbesondere einen Querschnittsdurchmesser von etwa 1,5 mm bis etwa 3,5 mm aufweisen.Thetool opening 44 is always configured as a through hole to ensure that a tool can pass through. Thetool opening 44 is preferably configured with a diameter that corresponds to 1.05 to 1.3 times a cross-sectional dimension of a tool. Thetool opening 44 can in particular have a cross-sectional diameter of approximately 1.5 mm to approximately 3.5 mm.
In alternativen Ausführungsformen kann die Werkzeugöffnung44 abweichend von einer zylindrischen Form konfiguriert sein, insbesondere mit einer sich entlang der Werkzeugöffnungsachse45 erstreckenden vieleckigen Form konfiguriert sein, wie beispielsweise in dreieckiger, viereckige, fünfeckiger oder sechseckiger Form.In alternative embodiments, thetool opening 44 be configured differently from a cylindrical shape, in particular with one extending along thetool opening axis 45 extending polygonal shape, such as triangular, square, pentagonal or hexagonal shape.
Weiterhin zeigt3a, dass das die Entriegelungsausnehmung72 des Werkzeugeinführelements70 bevorzugt rund bzw. zylindrisch konfiguriert ist und sich entlang einer Entriegelungsausnehmungsachse73 erstreckt. Die Entriegelungsausnehmung72 kann als Durchgangsloch mit einem konstantem Durchmesser konfiguriert sein, oder als Sackloch mit einem konstanten Durchmesser konfiguriert sein, oder insbesondere mit einem abschnittsweise konstanten Durchmesser als Durchgangsloch konfiguriert sein. Eine Entriegelungsausnehmung72, welche als Sackloch mit einem konstantem Durchmesser konfiguriert ist, ermöglicht, dass beim Einführen eines Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung72 eine Beschädigung der Basisleiterplatte150 vorteilhaft vermieden werden kann, da das eingeführte Werkzeug nicht bis zur Basisleiterplatte150 gelangt. Demgegenüber ermöglicht eine Entriegelungsausnehmung72, welche als Durchgangsloch mit abschnittsweise konstantem Durchmesser konfiguriert ist, dass über die Entriegelungsausnehmung72 zusätzlich ein Befestigungselement, wie beispielsweise eine Schraube, zur zusätzlichen Befestigung der Leiterplattenhalterung10 an einer Basisleiterplatte150 eingeführt werden kann. Die Entriegelungsausnehmung72 kann beispielhaft einen Querschnittsdurchmesser im Bereich von etwa 1,5 mm bis etwa 3,5 mm aufweisen, bevorzugt im Bereich von etwa 1,7 mm bis 2,5 mm aufweisen. Die Entriegelungsausnehmung72 kann weiterhin beispielhaft einen kleineren Querschnittsdurchmesser aufweisen, als die Werkzeugöffnung44. Dadurch kann sichergestellt werden, dass die Werkzeugöffnung44 ein leichtes Durchführen eines Werkzeugs ermöglicht, während die Entriegelungsausnehmung72 ein Verkippen des Werkzeugs sicherstellt, während das Werkzeug in die Entriegelungsausnehmung72, beispielsweise entlang der Höhenrichtungh bzw. entlang der Entriegelungsausnehmungsachse73, eingeführt wird.Furthermore shows 3a that the unlockingrecess 72 of thetool insertion element 70 is preferably configured round or cylindrical and extends along an unlockingrecess axis 73 extends. The unlockingrecess 72 can be configured as a through hole with a constant diameter, or configured as a blind hole with a constant diameter, or in particular configured as a through hole with a diameter that is constant in sections. An unlockingrecess 72 , which is configured as a blind hole with a constant diameter, enables that when inserting a tool into the unlockingrecess 72 damage to thebase circuit board 150 can advantageously be avoided since the inserted tool does not extend to thebase circuit board 150 got. In contrast, an unlocking recess allows 72 , which is configured as a through hole with a constant diameter in sections, that via the unlockingrecess 72 In addition, a fastening element, such as a screw, for additional fastening of thecircuit board holder 10 on abase circuit board 150 can be introduced. the Unlockingrecess 72 can, for example, have a cross-sectional diameter in the range from approximately 1.5 mm to approximately 3.5 mm, preferably in the range from approximately 1.7 mm to 2.5 mm. The unlockingrecess 72 can furthermore have, for example, a smaller cross-sectional diameter than thetool opening 44 . This can ensure that themold opening 44 allows easy implementation of a tool while the unlockingrecess 72 ensures tilting of the tool while the tool is in the unlockingrecess 72 , for example along the height direction H or along the axis of the unlockingrecess 73 , is introduced.
Wie ebenfalls in3a gezeigt, sind die Werkzeugöffnungsachse45 und die Entriegelungsausnehmungsachse73 verschieden voneinander. Dadurch kann die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung44 und anschließenden Einführen des Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung72 das Werkzeugeinführelement42, welches an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 angeordnet ist, mit der Werkzeugöffnungsachse45 zu der Entriegelungsausnehmungsachse73 hin bewegen bzw. verschieben. Die Werkzeugöffnungsachse45 ist bevorzugt in LängsrichtungI des langgestreckten Aufnahmekörpers20 zur Entriegelungsausnehmungsachse73 beabstandet, so dass beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung44 und anschließenden Einführen eines Werkzeugs in die Entriegelungsausnehmung72, die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 elastisch in LängsrichtungI, weg von der Ausnehmung24, verformt wird.As also in 3a shown are themold opening axis 45 and the unlockingrecess axis 73 different from each other. This allows the elasticallydeformable locking device 40 when passing a tool through thetool opening 44 and then inserting the tool into the unlockingrecess 72 thetool insertion element 42 which is attached to the elasticallydeformable locking device 40 is arranged with thetool opening axis 45 to the unlockingrecess axis 73 move towards or shift. Themold opening axis 45 is preferred in the longitudinal direction I. of the elongated receiving body 20th to the unlockingrecess axis 73 spaced so that when passing a tool through thetool opening 44 and then inserting a tool into the unlockingrecess 72 , the elasticallydeformable locking device 40 elastic in the longitudinal direction I. , away from therecess 24 , is deformed.
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen können die Werkzeugöffnungsachse45 und die Entriegelungsausnehmungsachse73 parallel zueinander, windschief zueinander, oder in einem bestimmten Punkt schneidend konfiguriert sein. Sind die Werkzeugöffnungsachse45 und die Entriegelungsausnehmungsachse73 so konfiguriert, dass sie sich in einem bestimmten Punkt schneiden, so ist der Punkt bevorzugt so zu wählen, dass dieser in Höhenrichtung unterhalb des oberen Randes der Entriegelungsausnehmung72 konfiguriert ist, um eine elastische Verformung der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 sicherzustellen. Diese elastische Verformung führt dazu, dass ein Verriegelungsvorsprung46 aus der Verriegelungsausnehmung120 der Leiterplatte100 bewegt wird.In further exemplary embodiments, thetool opening axis 45 and the unlockingrecess axis 73 configured parallel to one another, skewed to one another, or intersecting at a certain point. Are themold opening axis 45 and the unlockingrecess axis 73 configured so that they intersect at a certain point, the point is preferably to be selected so that it is below the upper edge of the unlocking recess in theheight direction 72 is configured to elastic deformation of the elasticallydeformable locking device 40 to ensure. This elastic deformation leads to a lockingprojection 46 from the lockingrecess 120 thecircuit board 100 is moved.
Weiterhin zeigt3a, dass das Werkzeugeinführelement70 mit einer Mehrzahl von Versteifungselementen71 an dessen Außenseite versehen sein kann, die sich im Wesentlichen in Höhenrichtungh erstrecken. Durch eine Mehrzahl von Versteifungselementen71, die am Werkzeugeinführelement70 angeordnet ist, ist das Werkzeugeinführelement70 besonders steif gegenüber einer Verformung in LängsrichtungI, so dass beim Einführen eines Werkzeugs in das Werkzeugeinführelement70 sichergestellt ist, dass sich im Wesentlichen die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 elastisch verformt, während das Werkzeugeinführelement70 unverformt bleibt oder nur geringfügig verformt wird.Furthermore shows 3a that thetool insertion element 70 with a plurality of stiffeningelements 71 can be provided on the outside, which extends essentially in the height direction H extend. By a plurality of stiffeningelements 71 that on thetool insertion element 70 is arranged, is thetool insertion element 70 particularly stiff against deformation in the longitudinal direction I. so that when inserting a tool into thetool insertion element 70 it is ensured that essentially the elasticallydeformable locking device 40 elastically deformed while thetool insertion element 70 remains undeformed or is only slightly deformed.
Die Versteifungselemente71 können z.B. in Form von Rippen an der Außenseite des Werkzeugeinführelements70 angeordnet bzw. ausgebildet sein.Thestiffening elements 71 can, for example, in the form of ribs on the outside of thetool insertion element 70 be arranged or formed.
Weiterhin zeigt3a beispielhaft für die Fixierelemente61,61',62,62' eine bereichsweise Konfiguration insbesondere anhand des ersten Fixierelements61, welches einen Befestigungsbereich63, einen Festlegungsbereich65 und einen Konturbereich67 aufweist. Zur Unterscheidung der Bereiche des ersten Fixierelements61,61' zu denen des zweiten Fixierelements62,62', werden für den Befestigungsbereich63,63',64,64 auch die Begriffe erster Befestigungsbereich63,63' für das erste Fixierelement61,61' und zweiter Befestigungsbereich64,64' für das zweite Fixierelement62,62' verwendet, für den Festlegungsbereich65,65',66,66' auch die Begriffe erster Festlegungsbereich65,65' für das erste Fixierelement61,61' und zweiter Festlegungsbereich64,64' für das zweite Fixierelement62,62' verwendet, sowie für den Konturbereich67,67',68,68' auch die Begriffe erster Konturbereich67,67' für das erste Fixierelement61,61' und zweiter Konturbereich68,68' für das zweite Fixierelement62,62' verwendet.Furthermore shows 3a exemplary for the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' a regional configuration, in particular based on the first fixingelement 61 , which has afastening area 63 , adefinition area 65 and acontour area 67 having. To differentiate between the areas of the first fixingelement 61 , 61 ' to those of thesecond fixing element 62 , 62 ' , are used for thefastening area 63 , 63 ' , 64 , 64 also the termsfirst fastening area 63 , 63 ' for the first fixingelement 61 , 61 ' andsecond fastening area 64 , 64 ' for thesecond fixing element 62 , 62 ' used for thedefinition area 65 , 65 ' , 66 , 66 ' also the terms of the first area ofdefinition 65 , 65 ' for the first fixingelement 61 , 61 ' andsecond definition area 64 , 64 ' for thesecond fixing element 62 , 62 ' used, as well as for thecontour area 67 , 67 ' , 68 , 68 ' also the termsfirst contour area 67 , 67 ' for the first fixingelement 61 , 61 ' andsecond contour area 68 , 68 ' for thesecond fixing element 62 , 62 ' used.
Der erste Befestigungsbereich63 des ersten Fixierelements61 erstreckt sich dabei im Wesentlichen in Breitenrichtungb und ragt von dem ersten Fixierabschnitt31 bzw. dem langgestreckten Aufnahmekörper20 in Breitenrichtungb hervor. Weiterhin erstreckt sich der Befestigungsbereich63 des ersten Fixierelements61 bevorzugt entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung10, um beim Fixieren der Leiterplattenhalterung10 an einer Basisleiterplatte150 fixiert zu werden.Thefirst attachment area 63 of the first fixingelement 61 extends essentially in the width direction b and protrudes from the first fixingportion 31 or the elongated receiving body 20th in width direction b emerged. The fastening area also extends 63 of the first fixingelement 61 preferably along an underside of thecircuit board holder 10 to help fix thePCB bracket 10 on abase circuit board 150 to be fixed.
In alternativen Ausführungsformen kann sich der erste Befestigungsbereich63 des ersten Fixierelements61 abweichend von einer Breitenrichtung und entlang einer Unterseite der Leiterplattenhalterung10 erstrecken, so lange der erste Befestigungsbereich63 weiterhin konfiguriert ist an einer Basisleiterplatte150 fixiert zu werden.In alternative embodiments, thefirst fastening area 63 of the first fixingelement 61 deviating from a width direction and along an underside of thecircuit board holder 10 extend as long as thefirst fastening area 63 is also configured on abase circuit board 150 to be fixed.
Der erste Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61 ist konfiguriert, um in einer ersten Festlegungsausnehmung35, wie in den3b,5a und5b gezeigt, festgelegt zu werden. Der erste Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61 erstreckt sich dazu im Wesentlichen in Höhenrichtungh mit einer konturierten Form in LängsrichtungI. Der erste Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61 schließt sich insbesondere an den ersten Befestigungsbereich63 des ersten Fixierelements61 an und erstreckt sich mit anderen Worten im Wesentlichen senkrecht zum ersten Befestigungsbereich63 des ersten Fixierelements61.Thefirst definition area 65 of the first fixingelement 61 is configured to be in afirst fixing recess 35 as in the 3b , 5a and 5b shown to be set. Thefirst definition area 65 of the first fixingelement 61 essentially extends to this in height direction H with a contoured shape in the longitudinal direction I. . Thefirst definition area 65 of the first fixingelement 61 particularly adjoins thefirst fastening area 63 of the first fixingelement 61 and in other words extends essentially perpendicular to thefirst fastening area 63 of the first fixingelement 61 .
Der erste Konturbereich67 des ersten Fixierelements61 weist bevorzugt eine Kontur auf, welche abschnittsweise entlang einer ersten Anbindungsöffnung37, wie in den3b,5a und5b gezeigt, verläuft. Der erste Konturbereich67 des ersten Fixierelements61 kann sich insbesondere entlang und benachbart zu einer Oberseite des ersten Fixierabschnitts31 erstrecken. Optional kann sich der erste Konturbereich67 des ersten Fixierelements61 insbesondere entlang und an der Oberseite des ersten Fixierabschnitts31 anliegend erstrecken. Dadurch, dass sich der erste Konturbereich67 abschnittsweise entlang der Kontur der ersten Anbindungsöffnung37 folgend erstreckt, kann der erste Konturbereich67 in Kontakt mit einem Anbindungselement gebracht werden. Der erste Konturbereich67 schließt sich insbesondere an den ersten Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61 an und erstreckt sich mit anderen Worten im Wesentlichen senkrecht zum ersten Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61.Thefirst contour area 67 of the first fixingelement 61 preferably has a contour which, in sections, along a first connection opening 37 as in the 3b , 5a and 5b shown, runs. Thefirst contour area 67 of the first fixingelement 61 can in particular along and adjacent to an upper side of thefirst fixing section 31 extend. The first contour area can optionally be 67 of the first fixingelement 61 in particular along and on the upper side of thefirst fixing section 31 extend adjoining. By the fact that thefirst contour area 67 in sections along the contour of thefirst connection opening 37 extends following, thefirst contour area 67 be brought into contact with a connecting element. Thefirst contour area 67 particularly follows thefirst definition area 65 of the first fixingelement 61 and in other words extends essentially perpendicular to thefirst fixing area 65 of the first fixingelement 61 .
In beispielhaften Ausführungsformen kann ein Kühlelement14, wie in10 gezeigt, an der ersten Anbindungsöffnung37 des ersten Fixierabschnitts31 bzw. der Leiterplattenhalterung10 angebunden werden, wobei der erste Konturbereich67 mit dem Anbindungselement17, wie beispielsweise einer Schraube, in Kontakt sein kann. Dadurch wird ein direkter Wärmeübergang, insbesondere konduktiver Wärmeübergang, von der Basisleiterplatte150 über die Fixierelemente61,61',62,62', über mehrere Anbindungselemente17 in eine oder mehrere Kühlelemente14 ermöglicht, um auf vorteilhafte Weise Wärme von einer Basisleiterplatte150 über ein Kühlelement14 abzuführen. Selbstverständlich kann in Abhängigkeit des Temperaturgradienten auch eine Wärmeleitung in umgekehrter Reihenfolge erfolgen, also zu der Basisleiterplatte150 hin.In exemplary embodiments, a cooling element 14th , as in 10 shown at the first connection opening 37 of thefirst fixing section 31 or thecircuit board holder 10 be connected, thefirst contour area 67 with the connection element 17th , such as a screw, may be in contact. This results in a direct heat transfer, in particular conductive heat transfer, from thebase circuit board 150 about the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' , via several connection elements 17th into one or more cooling elements 14th allows to take advantage of heat from abase circuit board 150 via a cooling element 14th to dissipate. Of course, depending on the temperature gradient, heat conduction can also take place in the reverse order, that is to say to thebase circuit board 150 there.
3b zeigt einen Teilbereich einer Leiterplattenhalterung10 gemäß der3a, wobei die Fixierelemente61,61' nicht dargestellt sind.3b shows a portion of acircuit board holder 10 according to the 3a , the fixingelements 61 , 61 ' are not shown.
Somit ist in3b insbesondere eine erste Festlegungsausnehmung35,35' gezeigt, welche konfiguriert ist einen ersten Festlegungsbereich65,65' des ersten Fixierelements61,61' daran festzulegen bzw. darin anzuordnen.Thus, in 3b in particular afirst fixing recess 35 , 35 ' shown which is configured afirst setting area 65 , 65 ' of the first fixingelement 61 , 61 ' to set it or to arrange it in it.
Weiterhin zeigt3b eine erste Anbindungsöffnung37, mittels derer in beispielhaften Ausführungsformen ein Kühlelement14 an der Leiterplattenhalterung10 angeordnet bzw. befestigt werden kann, wie beispielhaft in10 gezeigt. Darüber hinaus kann durch die erste Anbindungsöffnung37 eine weitere Befestigungsmöglichkeit zur Fixierung der Leiterplattenhalterung10 an einer Basisleiterplatte150 bereitgestellt werden. In bevorzugten Ausführungsformen kann mittels der ersten Anbindungsöffnung37 ein Kühlelement14 an der Leiterplattenhalterung10 angeordnet bzw. befestigt werden, und zusätzlich das mit der Anbindungsöffnung37 verbundene Anbindungselement17 die Basisleiterplatte150 kontaktieren oder mit der Basisleiterplatte150 in Verbindung gelangen, wodurch ein besonders vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang von der Basisleiterplatte150 über das Anbindungselement17 sowie über die Fixierelemente61,61',62,62' hin zum Anbindungselement17, und dann weiter zum Kühlelement14 bereitgestellt werden. In Abhängigkeit des Temperaturgradienten kann auch eine Wärmeleitung in umgekehrter Reihenfolge erfolgen, also zu der Basisleiterplatte150 hin.Furthermore shows 3b afirst connection opening 37 , by means of which, in exemplary embodiments, a cooling element 14th on thecircuit board bracket 10 can be arranged or attached, as exemplified in 10 shown. In addition, through the first connection opening 37 Another fastening option for fixing thecircuit board holder 10 on abase circuit board 150 to be provided. In preferred embodiments, by means of the first connection opening 37 a cooling element 14th on thecircuit board bracket 10 be arranged or fastened, and in addition that with theconnection opening 37 connected connection element 17th thebase circuit board 150 contact or with thebase circuit board 150 get in connection, whereby a particularly advantageous conductive heat transfer from thebase circuit board 150 via the connection element 17th as well as the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' towards the connection element 17th , and then on to the cooling element 14th to be provided. Depending on the temperature gradient, heat conduction can also take place in the reverse order, that is to say to thebase circuit board 150 there.
4a zeigt Fixierelemente61,61',62,62' einer Leiterplattenhalterung10, wie sie an einer Leiterplattenhalterung10 festgelegt sein können, ohne jedoch die Leiterplattenhalterung10 mit darzustellen.4a stellt insbesondere die abschnittsweise Konfiguration der Fixierelemente61,61',62,62' dar.4a shows fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' acircuit board holder 10 like they are on acircuit board bracket 10 can be set, but without thecircuit board bracket 10 to be shown with. 4a represents in particular the configuration of the securing elements insections 61 , 61 ' , 62 , 62 ' represent.
So weist jedes Fixierelement61,61',62,62' einen Befestigungsbereich63,63',64,64', einen Festlegungsbereich65,65',66,66', sowie einen Konturbereich67,67',68,68' auf.So each fixingelement 61 , 61 ' , 62 , 62 ' afastening area 63 , 63 ' , 64 , 64 ' , adefinition area 65 , 65 ' , 66 , 66 ' , as well as acontour area 67 , 67 ' , 68 , 68 ' on.
Weiterhin ist in4a eine Anbindungsöffnungsachse91,92 dargestellt. In bevorzugten Ausführungsformen sind die Fixierelemente61,62 bzgl. der Anbindungsöffnungsachse91,92 drehsymmetrisch gegenüber den Fixierelementen61',62' angeordnet bzw. festgelegt. Drehsymmetrie bzgl. der Anbindungsöffnungsachse91,92 meint dabei, dass die Fixierelemente61,62 durch eine Drehung um die Anbindungsöffnungsachse91,92 den Fixierelementen61',62' entsprechen, insbesondere den Festlegungspositionen der Fixierelemente61',62' entsprechen können. Drehsymmetrie der Fixierelemente61,61',62,62' bzgl. der Anbindungsöffnungsachse91,92 kann mittels Punktsymmetrie der Fixierelemente61,61',62,62' in einer unendlichen Anzahl von Schnittebenen, die normal zur Anbindungsöffnungsachse91,92 verlaufen, beschrieben werden.Furthermore, in 4a aconnection opening axis 91 , 92 shown. In preferred embodiments, the fixing elements are 61 , 62 with regard to theconnection opening axis 91 , 92 rotationally symmetrical with respect to the fixing elements 61 ' , 62 ' arranged or fixed. Rotational symmetry with respect to theconnection opening axis 91 , 92 means that the fixingelements 61 , 62 by rotating around theconnection opening axis 91 , 92 the fixing elements 61 ' , 62 ' correspond, in particular the fixing positions of the fixing elements 61 ' , 62 ' can correspond. Rotational symmetry of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' with regard to theconnection opening axis 91 , 92 can by means of point symmetry of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' in an infinite number of cutting planes normal to theconnection opening axis 91 , 92 run, to be described.
In bevorzugten Ausführungsformen und wie in4a gezeigt, können alle Fixierelemente61,61',62,62' identisch, insbesondere geometrisch identisch bzw. geometrisch gleichgeformt, zueinander sein. Insbesondere können alle Fixierelemente61,61',62,62' das gleiche Material aufweisen bzw. daraus bestehen, die gleiche Wandstärke aufweisen, die gleichen Biegeradien aufweisen, und/oder die gleiche geometrische Form aufweisen. Durch eine Identität der Fixierelemente61,61',62,62' zueinander, können die Fixierelemente61,61',62,62' besonders kostengünstig hergestellt werden und darüber hinaus auch ohne die Gefahr der Verwechslung montiert werden bzw. zur Fixierung an eine Basisleiterplatte150 genutzt werden. Beispielhaft können die Fixierelemente61,61',62,62' jeweils eine Wandstärke im Bereich von etwa 0,15 mm bis etwa 1 mm aufweisen, bevorzugt im Bereich von etwa 0,2 mm bis etwa 0,6 mm aufweisen.In preferred embodiments and as in 4a shown, all fixing elements can 61 , 61 ' , 62 , 62 ' identical, in particular geometrically identical or geometrically shaped identically to one another. In particular, all fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' have or consist of the same material, have the same wall thickness that have the same bending radii and / or have the same geometric shape. Through an identity of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' to each other, the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' can be manufactured particularly inexpensively and, moreover, can also be assembled without the risk of confusion or for fixing to abase circuit board 150 be used. The fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' each have a wall thickness in the range from about 0.15 mm to about 1 mm, preferably in the range from about 0.2 mm to about 0.6 mm.
Wie in4a gezeigt, können die Befestigungsbereiche63,63',64,64' der Fixierelemente61,61',62,62' zwei Lotöffnungen97, 97', 98, 98' aufweisen, die konfiguriert sind, vor, insbesondere während einem Lötvorgang zumindest teilweise mit Lot gefüllt zu werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste und sichere Fixierung der Fixierelemente61,61',62,62' an einer Basisleiterplatte150 erfolgen kann. Darüber hinaus wird durch die Bereitstellung von Lotöffnungen97, 97', 98, 98' vermieden, dass Lot bei einem Lötverfahren unkontrolliert über die Basisleiterplatte150 fließt, so dass ein sehr sauberes und einfaches Löten ermöglicht wird.As in 4a shown, theattachment areas 63 , 63 ' , 64 , 64 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' twosolder holes 97 , 97 ', 98, 98' which are configured to be at least partially filled with solder before, in particular during a soldering process, as a result of which a particularly vibration-resistant and secure fixing of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on abase circuit board 150 can be done. In addition, by providingsolder holes 97 , 97 ', 98, 98' avoids soldering in an uncontrolled manner over the base circuit board during asoldering process 150 flows, so that a very clean and easy soldering is possible.
In alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche63,63',64,64' der Fixierelemente61,61',62,62' mehr oder weniger als zwei Lotöffnungen97, 97', 98, 98' aufweisen.In alternative embodiments, thefastening areas 63 , 63 ' , 64 , 64 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' more or less than twosolder holes 97 , 97 ', 98, 98'.
In weiteren alternativen Ausführungsformen können die Befestigungsbereiche63,63',64,64' der Fixierelemente61,61',62,62' konfiguriert sein, sich bei einem Lötverfahren zu verflüssigen und selbst direkt an einer Basisleiterplatte150 fixiert werden.In further alternative embodiments, thefastening areas 63 , 63 ' , 64 , 64 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' be configured to liquefy in a soldering process and even directly on abase circuit board 150 be fixed.
Die Fixierelemente61,61',62,62' können beispielhaft insbesondere durch Stanzen aus einem Metall bzw. metallischen Werkstoff mit anschließendem Biegen hergestellt werden. Das Metall bzw. der metallische Werkstoff den die Fixierelemente61,61',62,62' aufweisen, kann insbesondere ein lötfähiger bzw. lötgeeignetes Metall bzw. zumindest Metallbestandteil sein.The fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' can be produced, for example, in particular by punching from a metal or metallic material with subsequent bending. The metal or the metallic material that the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' can in particular be a solderable or solderable metal or at least a metal component.
4b zeigt eine Draufsicht eines Teilabschnitts einer Leiterplattenhalterung10. Insbesondere sind in4b zwei erste Fixierelemente61,61' gezeigt, welche sich drehsymmetrisch bzgl. der ersten Anbindungsöffnungsachse91 gegenüber liegen, insbesondere um 180° drehsymmetrisch bzgl. der ersten Anbindungsöffnungsachse91 gegenüber liegen. In besonders bevorzugten Ausführungsformen und wie in4b anhand eines Abstandspfeils in LängsrichtungI zwischen einer Außenseite des ersten Fixierelements61' und einer gegenüberliegenden Außenseite des anderen ersten Fixierelements61 gezeigt, sind die Fixierelemente61,61' bevorzugt in LängsrichtungI beabstandet zueinander angeordnet und in Breitenrichtungb an gegenüberliegenden Seiten des ersten Fixierabschnitts31 angeordnet.4b Figure 11 shows a plan view of a section of acircuit board holder 10 . In particular, in 4b twofirst fixing elements 61 , 61 ' shown, which are rotationally symmetrical with respect to the firstconnection opening axis 91 are opposite, in particular rotationally symmetrically by 180 ° with respect to the firstconnection opening axis 91 lie opposite. In particularly preferred embodiments and as in 4b using a distance arrow in the longitudinal direction I. between an outside of the first fixing element 61 ' and an opposite outer side of the other first fixingelement 61 shown are the fixingelements 61 , 61 ' preferably in the longitudinal direction I. arranged at a distance from one another and in the width direction b on opposite sides of thefirst fixing section 31 arranged.
Mit anderen Worten sind die beiden ersten Fixierelemente61,61', insbesondere die Festlegungsbereiche65,65' der Fixierelemente61,61', an in Breitenrichtungb gegenüberliegenden Seiten des ersten Fixierabschnitts31 angeordnet, und weisen in LängsrichtungI eine Beabstandung zueinander auf, so dass einander zugewandte Seiten, insbesondere einander zugewandte Seiten der Befestigungsbereiche63,63' der Fixierelemente61,61', in Längsrichtung einen Mindestabstand aufweisen. Der Mindestabstand in LängsrichtungI kann dabei im Bereich von etwa 0,2 mm bis 2 mm liegen.In other words, the first two are fixingelements 61 , 61 ' , especially thedefinition areas 65 , 65 ' the fixingelements 61 , 61 ' , on in the width direction b opposite sides of the first fixingportion 31 arranged, and point in the longitudinal direction I. at a distance from one another, so that mutually facing sides, in particular mutually facing sides of thefastening areas 63 , 63 ' the fixingelements 61 , 61 ' , have a minimum distance in the longitudinal direction. The minimum distance in the longitudinal direction I. can be in the range from about 0.2 mm to 2 mm.
Die Beabstandung der Fixierelemente61,61' in LängsrichtungI ermöglicht dabei, dass eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen10 in Breitenrichtungb platzsparend nebeneinander angeordnet werden können, wie in4c gezeigt, so dass das eine erste Fixierelement61 der einen Leiterplattenhalterung10 in Längsrichtung mit dem Mindestabstand zu dem ersten Fixierelement61' der anderen Leiterplattenhalterung10 angeordnet ist. Mit anderen Worten kann eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen10 in Breitenrichtungb derart nebeneinander angeordnet werden, dass ein Befestigungsbereich63 eines Fixierelements61 einer ersten Leiterplattenhalterung10 in LängsrichtungI mit einem Befestigungsbereich63' eines Fixierelements61' im Wesentlichen fluchtet, wie beispielhaft in4b und11b gezeigt.The spacing of the fixingelements 61 , 61 ' longitudinal I. allows a variety of PCB mounts 10 in width direction b Can be arranged side by side to save space, as in 4c shown, so that afirst fixing element 61 the onePCB holder 10 in the longitudinal direction with the minimum distance to the first fixing element 61 ' theother PCB bracket 10 is arranged. In other words, a variety of PCB mounts 10 in width direction b be arranged side by side in such a way that a fastening area 63 a fixing element 61 a first printedcircuit board holder 10 longitudinal I. with a fastening area 63 ' a fixing element 61 ' essentially aligns, as exemplified in 4b and 11b shown.
Weiterhin zeigt4b anschaulich, dass die Werkzeugöffnung44 des Werkzeugdurchführelements42 in LängsrichtungI beabstandet zu der Entriegelungsausnehmung72 des Werkzeugeinführelements70 angeordnet ist.Furthermore shows 4b vividly that themold opening 44 of the tool lead-throughelement 42 longitudinal I. spaced from the unlockingrecess 72 of thetool insertion element 70 is arranged.
Weiterhin zeigt4b, dass der Verriegelungsvorsprung46 an der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40 angeordnet ist und sich in LängsrichtungI hin zur Aufnahme24 erstreckt.Furthermore shows 4b that the lockingprotrusion 46 on the elasticallydeformable locking device 40 is arranged and extends in the longitudinal direction I. towards recording 24 extends.
Weiterhin zeigt4b die beiden Positionierelemente52 eines Paares von Positionierelementen50, die jeweils einen Positioniervorsprung54 aufweisen. Die beiden Positionierelemente52 sind am langgestreckten Aufnahmekörper20, in einem in Längsrichtung vorne liegenden Endbereich der Aufnahme24 angeordnet und weisen in ihrer Erstreckung in Höhenrichtungh eine U-Form auf. Zusätzlich hat jedes Positionierelement einen Positioniervorsprung54, der sich zu dem gegenüberliegenden Positioniervorsprung54 hin erstreckt, wobei die beiden Positioniervorsprünge54,54 einen Positionierspalt in Breitenrichtungb als Abstand zueinander aufweisen. Der Positionierspalt kann dabei einer Dicke einer Leiterplatte100 entsprechen, kleiner sein als eine Dicke einer Leiterplatte100 oder größer sein als eine Dicke einer Leiterplatte100. Ein Positionierspalt, der kleiner oder gleich einer Dicke einer Leiterplatte100 ist, ermöglicht dabei vorteilhaft, dass eine Leiterplatte100 besonders vibrationsfest in der Leiterplattenhalterung10 aufgenommen bzw. angeordnet werden kann, indem eine Auslenkung der Leiterplatte in Breitenrichtung eingeschränkt bzw. blockiert wird.Furthermore shows 4b the two positioning elements 52 a pair ofpositioning elements 50 , each with apositioning projection 54 exhibit. The twopositioning elements 52 are on the elongated receiving body 20th , in an end region of the receptacle lying at the front in thelongitudinal direction 24 arranged and point in their extent in the height direction H a U-shape. In addition, each positioning element has apositioning projection 54 facing theopposite positioning projection 54 extends towards, the twopositioning projections 54 , 54 a positioning gap in the width direction b as a distance to each other. The positioning gap can have a thickness of oneCircuit board 100 correspond to be smaller than a thickness of a printedcircuit board 100 or greater than a thickness of acircuit board 100 . A positioning gap that is less than or equal to the thickness of a printedcircuit board 100 is, allows advantageous that acircuit board 100 particularly vibration-proof in thecircuit board holder 10 can be recorded or arranged by restricting or blocking a deflection of the printed circuit board in the width direction.
Weiterhin deutet4b an, dass der langgestreckte Aufnahmekörper20 in LängsrichtungI alternierend dünnwandige Abschnitte27 und dickwandige Abschnitte28 aufweist. Die Wandstärken der dünnwandigen Abschnitte27 und der dickwandigen Abschnitte28 sind, wie beispielhaft in4b gezeigt, durch die Draufsicht nicht zu erkennen, jedoch bilden die dünnwandigen Abschnitte27 neben den in Längsrichtung benachbarten dickwandigen Abschnitten28 Räume zur Anordnung von Kontaktelementen18, wie auch durch9b verdeutlicht. Sich gegenüberliegende dickwandige Abschnitte28 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 können dabei einen Klemmspalt in Breitenrichtungb aufweisen. Der Klemmspalt kann dabei einer Dicke einer Leiterplatte100 entsprechen, kleiner sein als eine Dicke einer Leiterplatte100 oder größer sein als eine Dicke einer Leiterplatte100. Ein Klemmspalt, der kleiner oder gleich eine Dicke einer Leiterplatte100 ist, ermöglicht dabei vorteilhaft, dass eine Leiterplatte100 besonders vibrationsfest in der Leiterplattenhalterung10 aufgenommen bzw. angeordnet werden kann, indem eine Auslenkung der Leiterplatte in Breitenrichtung eingeschränkt bzw. blockiert wird. Der Klemmspalt kann beispielhaft eine Breite in Breitenrichtung von etwa 0,6 mm bis etwa 5 mm aufweisen, bevorzugt eine Breite von etwa 0,9 mm bis etwa 3 mm aufweisen, und besonders bevorzugt eine Breite um etwa 1,5 mm aufweisen. Die alternierende Anordnung von dünnwandigen Abschnitten27 und dickwandigen Abschnitten28 ermöglicht darüber hinaus eine große Fläche bereitzustellen, um eine vorteilhafte Wärmeabfuhr von der Leiterplatte100 zu ermöglichen.Further indicates 4b indicates that the elongated receiving body 20th longitudinal I. alternating thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 having. The wall thicknesses of the thin-walled sections 27 and the thick-walled sections 28 are, as exemplified in 4b shown, not recognizable by the plan view, but form the thin-walled sections 27 next to the thick-walled sections adjacent in thelongitudinal direction 28 Spaces for the arrangement of contact elements 18th , as well as through 9b made clear. Opposing thick-walled sections 28 of the elongated receiving body 20th can create a clamping gap in the width direction b exhibit. The clamping gap can have a thickness of a printedcircuit board 100 correspond to be smaller than a thickness of a printedcircuit board 100 or greater than a thickness of acircuit board 100 . A clamping gap that is less than or equal to the thickness of a printedcircuit board 100 is, allows advantageous that acircuit board 100 particularly vibration-proof in thecircuit board holder 10 can be recorded or arranged by restricting or blocking a deflection of the printed circuit board in the width direction. The clamping gap can, for example, have a width in the width direction of approximately 0.6 mm to approximately 5 mm, preferably a width of approximately 0.9 mm to approximately 3 mm, and particularly preferably a width of approximately 1.5 mm. The alternating arrangement of thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 In addition, it enables a large area to be provided in order to advantageously dissipate heat from thecircuit board 100 to enable.
5a zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung10 mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und zur LängsrichtungI, so dass eine erste Festlegungsausnehmung35 zu sehen ist.5a shows a sectional view of a portion of acircuit board holder 10 with the cutting plane parallel to the height direction H and to the longitudinal direction I. so that afirst fixing recess 35 you can see.
Die erste Festlegungsausnehmung35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in5a gezeigt T-förmig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die erste Festlegungsausnehmung35 in dem ersten Fixierabschnitt31 so konfiguriert sein, dass sie in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und zur LängsrichtungI abschnittsweise ausgebildet ist, wobei die erste Festlegungsausnehmung35 in Höhenrichtungh oben eine größere Erstreckung in LängsrichtungI aufweist, als in Höhenrichtungh unten. Durch die T-förmig ausgebildete erste Festlegungsausnehmung35, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene in Höhenrichtungh und in LängsrichtungI, kann ein erstes Fixierelement61, insbesondere ein erster Festlegungsbereich65 des ersten Fixierelements61 von oben her in Höhenrichtungh abwärts in der ersten Festlegungsausnehmung35 angeordnet werden, insbesondere dort verklemmen bzw. verrasten, oder dort verklebt werden.Thefirst fixing recess 35 can in exemplary embodiments and as in 5a shown be T-shaped. In other words, thefirst fixing recess 35 in thefirst fixing section 31 be configured so that they are in a section with the cutting plane parallel to the height direction H and to the longitudinal direction I. is formed in sections, thefirst fixing recess 35 in height direction H at the top a larger extension in the longitudinal direction I. than in the height direction H below. Through the T-shaped first fixingrecess 35 , with respect to a section with a cutting plane in the height direction H and lengthways I. , can be afirst fixing element 61 , in particular afirst definition area 65 of the first fixingelement 61 from above in height direction H downwards in thefirst fixing recess 35 are arranged, in particular jam or latch there, or are glued there.
In beispielhaften Ausführungsformen kann der Festlegungsbereich65,65',66,66' der Fixierelemente61,61',62,62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten, und/oder durch Kleben, insbesondere unter Verwendung eines besonders wärmeleitfähigen Klebers, in der Festlegungsausnehmung35,36 bzw. an dem Fixierabschnitt31,32 festgelegt werden.In exemplary embodiments, thesetting range 65 , 65 ' , 66 , 66 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' by a press fit and / or by locking, in particular engaging behind, and / or by gluing, in particular using a particularly thermally conductive adhesive, in the fixingrecess 35 , 36 or at the fixingsection 31 , 32 be determined.
Ein Festlegen des Festlegungsbereich65,65',66,66' der Fixierelemente61,61',62,62' durch eine Presspassung und/oder durch Verrasten, insbesondere hintergreifendes Verrasten in der Festlegungsausnehmung35,36 bzw. an dem Fixierabschnitt31,32 kann vorteilhaft vereinfacht werden, wenn das Fixierelement61,61',62,62' einen metallischen Werkstoff aufweist bzw. daraus besteht und der Fixierabschnitt31,32 einen polymeren Werkstoff, mit anderen Worten Kunststoff, aufweist bzw. daraus besteht. Dies wird erreicht, indem beim Festlegen des Festlegungsbereich65,65',66,66' der Fixierelemente61,61',62,62' der Kunststoff durch den metallischen Werkstoff verformt bzw. verdrückt wird. Dadurch lässt sich eine besonders formschlüssige Festlegung der Fixierelemente61,61',62,62' an dem Fixierabschnitt31,32 erreichen. Alternativ oder zusätzlich kann ein Kleber, insbesondere ein besonders wärmeleitfähiger Kleber verwendet werden, um stattdessen oder zusätzlich eine stoffschlüssige Festlegung der Fixierelemente61,61',62,62' an dem Fixierabschnitt31,32 zu erreichen, welche vor allem einen konduktiven Wärmetransport zwischen Leiterplatte100, Basisleiterplatte150 und/oder Kühlelement14 ermöglicht.A definition of thedefinition range 65 , 65 ' , 66 , 66 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' by means of a press fit and / or by locking, in particular locking from behind in the fixingrecess 35 , 36 or at the fixingsection 31 , 32 can advantageously be simplified if the fixingelement 61 , 61 ' , 62 , 62 ' comprises or consists of a metallic material and the fixingsection 31 , 32 has or consists of a polymeric material, in other words plastic. This is achieved by setting thescope 65 , 65 ' , 66 , 66 ' the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' the plastic is deformed or compressed by the metallic material. This enables the fixing elements to be fixed in a particularly form-fittingmanner 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on the fixingportion 31 , 32 reach. Alternatively or in addition, an adhesive, in particular a particularly thermally conductive adhesive, can be used to instead or additionally establish a materially bonded fixing of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on the fixingportion 31 , 32 to achieve, which above all a conductive heat transport between thecircuit board 100 ,Base circuit board 150 and / or cooling element 14th enables.
Durch die Festlegung der Fixierelemente61,61',62,62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung35,36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und zur LängsrichtungI wie in5a gezeigt, kann vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung10 in Höhenrichtungh und in LängsrichtungI eingeschränkt bzw. vermieden werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung10 bereitgestellt wird.By defining the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' in a T-shapedfixing recess 35 , 36 , with respect to a section with a cutting plane parallel to the height direction H and to the longitudinal direction I. as in 5a shown, a deflection or vibration of the circuit board holder can advantageously 10 in height direction H and lengthways I. can be restricted or avoided, creating a particularly vibration-resistant printedcircuit board holder 10 provided.
5b zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtungb und zur LängsrichtungI, so dass eine weitere Ansicht der ersten Festlegungsausnehmung35 zu sehen ist.5b shows a sectional view of a portion of acircuit board holder 10 with cutting plane parallel to the width direction b and to Longitudinal direction I. so another view of thefirst fixing recess 35 you can see.
Die erste Festlegungsausnehmung35 kann in beispielhaften Ausführungsformen und wie in5b gezeigt T-förmig ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die erste Festlegungsausnehmung35 in dem ersten Fixierabschnitt31 so konfiguriert sein, dass sie in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtungb und zur LängsrichtungI abschnittsweise ausgebildet ist, wobei die erste Festlegungsausnehmung35 in Breitenrichtungb innerhalb des ersten Fixierabschnitts31 eine größere Erstreckung in LängsrichtungI aufweist, als in Breitenrichtungb hin zur Außenseite des ersten Fixierabschnitts31.Thefirst fixing recess 35 can in exemplary embodiments and as in 5b shown be T-shaped. In other words, thefirst fixing recess 35 in thefirst fixing section 31 be configured so that they are in a section with the cutting plane parallel to the width direction b and to the longitudinal direction I. is formed in sections, thefirst fixing recess 35 in width direction b within the first fixing section 31 a greater extent in the longitudinal direction I. than in the width direction b towards the outside of thefirst fixing section 31 .
Durch die Festlegung der Fixierelemente61,61',62,62' in einer T-förmigen Festlegungsausnehmung35,36, bzgl. eines Schnitts mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtungb und zur LängsrichtungI wie in5a gezeigt, kann vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung10 in Breitenrichtungb und in LängsrichtungI eingeschränkt bzw. vermieden werden, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung10 bereitgestellt wird.By defining the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' in a T-shapedfixing recess 35 , 36 , with respect to a section with a cutting plane parallel to the width direction b and to the longitudinal direction I. as in 5a shown, a deflection or vibration of the circuit board holder can advantageously 10 in width direction b and lengthways I. can be restricted or avoided, creating a particularly vibration-resistant printedcircuit board holder 10 provided.
Wie durch die5a und5b verdeutlicht, kann die erste Festlegungsausnehmung35 in zwei Schnittebenen unabhängig voneinander T-förmig ausgebildet sein, wodurch einerseits eine einfache Montage bzw. Festlegung eines Fixierelements35 erfolgen kann, und gleichzeitig vorteilhaft eine Auslenkung bzw. Vibration der Leiterplattenhalterung10 in Höhenrichtungh, Breitenrichtungb und in LängsrichtungI eingeschränkt bzw. vermieden werden kann, wodurch eine besonders vibrationsfeste Leiterplattenhalterung10 bereitgestellt wird.How through that 5a and 5b made clear, thefirst setting recess 35 be T-shaped in two sectional planes independently of one another, whereby on the one hand a simple assembly or fixing of a fixingelement 35 can take place, and at the same time advantageously a deflection or vibration of thecircuit board holder 10 in height direction H , Width direction b and lengthways I. can be restricted or avoided, whereby a particularly vibration-resistantcircuit board holder 10 provided.
Die vorstehende Beschreibung bzgl. der ersten Festlegungsausnehmung35 in Zusammenhang mit dem ersten Fixierelement61 gilt stellvertretend für alle Festlegungsausnehmungen35,35',36,36' und Fixierelemente61,61',62,62'.The above description with regard to thefirst fixing recess 35 in connection with the first fixingelement 61 applies to all specification recesses 35 , 35 ' , 36 , 36 ' and fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' .
Weiterhin zeigt5b beispielhaft, dass sich eine Versteifungsrippe80 in LängsrichtungI bis zur Festlegungsausnehmung35 erstrecken kann. Da das Fixierelement61 an der Festlegungsausnehmung35 des ersten Fixierabschnitts31 festlegt wird, ermöglicht eine Versteifungsrippe80, welche sich bis zur Festlegungsausnehmung35 erstreckt einen vorteilhaften Kraftfluss, insbesondere zwischen den Fixierelementen61 und62 bzw. auf der in Breitenrichtung gegenüberliegenden Seite zwischen den Fixierelementen61' und62', so dass die Kraft um die Leiterplatte100, welche mit dem Kontaktabschnitt110 in der Aufnahme24 angeordnet ist, herum geleitet werden kann und eine Übertragung von Erschütterungen auf die Leiterplatte100 eingeschränkt bzw. vermieden werden kann.Furthermore shows 5b exemplary that there is a stiffeningrib 80 longitudinal I. up to the fixingrecess 35 can extend. As the fixingelement 61 at the fixingrecess 35 of thefirst fixing section 31 is determined, enables a stiffeningrib 80 which extends up to the fixingrecess 35 extends an advantageous flow of force, in particular between the fixingelements 61 and 62 or on the side opposite in the width direction between the fixing elements 61 ' and 62 ' so that the force around thecircuit board 100 which with thecontact section 110 in therecording 24 is arranged, can be passed around and a transmission of vibrations to thecircuit board 100 can be restricted or avoided.
6a zeigt eine Seitenansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung10. Dabei ist insbesondere verdeutlicht, dass eine Werkzeugöffnungsachse45, entlang derer sich eine Werkzeugöffnung44 in einem Werkzeugdurchführelement42 erstreckt, insbesondere zylindrisch erstreckt, verschieden ist von einer Entriegelungsausnehmungsachse73, entlang derer sich eine Entriegelungsausnehmung72 in einem Werkzeugeinführelement70 erstreckt, insbesondere zylindrisch erstreckt. Durch die Verschiedenheit der Werkzeugöffnungsachse45 und der Entriegelungsausnehmungsachse73 wird im Wesentlichen die elastische Verformung der elastisch verformbaren Verriegelungsvorrichtung40, an welcher der Verriegelungsvorsprung46 angeordnet ist, beim Durchführen eines Werkzeugs durch die Werkzeugöffnung44 und Einführen in die Entriegelungsausnehmung72, sichergestellt.6a shows a side view of a portion of acircuit board holder 10 . It is particularly clear that atool opening axis 45 along which there is atool opening 44 in a tool lead-throughelement 42 extends, in particular extends cylindrically, is different from an unlockingrecess axis 73 , along which there is an unlockingrecess 72 in atool insertion element 70 extends, in particular extends cylindrically. Due to the difference in themold opening axis 45 and the unlockingrecess axis 73 is essentially the elastic deformation of the elasticallydeformable locking device 40 , on which the lockingprojection 46 is arranged when passing a tool through thetool opening 44 and inserting it into the unlockingrecess 72 , ensured.
6b zeigt eine Schrägansicht einer Leiterplattenhalterung10. Insbesondere sind in6b zwei sich gegenüberliegende Positionierelemente52 eines Paares von Positionierelementen50 zu sehen, wobei jedes Positionierelement52 einen Positioniervorsprung54 aufweist, der sich in Richtung des gegenüberliegenden Positionierelements52 erstreckt, wobei die Positioniervorsprünge54,54 einen Positionierspalt in Breitenrichtungb konfigurieren.6b shows an oblique view of acircuit board holder 10 . In particular, in 6b two opposing positioning elements 52 a pair ofpositioning elements 50 to see each positioning element 52 apositioning projection 54 has, which extends in the direction of theopposite positioning element 52 extends, wherein thepositioning projections 54 , 54 a positioning gap in the width direction b configure.
Wie in6b gezeigt, weisen die Positionierelemente52 am in Höhenrichtungb oberen Ende und dem jeweils gegenüberliegenden Positionierelement52 zugewandt jeweils eine Positionierfase auf, welche das Anordnen einer Leiterplatte100, insbesondere eines Kontaktabschnitts110 einer Leiterplatte100, in der Aufnahme24 erleichtert.As in 6b shown, have thepositioning elements 52 am in height direction b upper end and the respectiveopposite positioning element 52 facing each have a positioning bevel, which enables the arrangement of acircuit board 100 , in particular a contact portion 110 acircuit board 100 , in therecording 24 facilitated.
Weiterhin zeigt6b, dass sich die Positioniervorsprünge54 in der Erstreckung zum gegenüberliegenden Positioniervorsprung54 folgend in Höhenrichtungh verjüngen. Mit anderen Worten weisen die Positioniervorsprünge54 an Ober- und Unterseiten davon jeweils geneigte Flächen auf, insbesondere zueinander geneigte Flächen auf, so dass die Positioniervorsprünge54 der Erstreckung in Breitenrichtung folgend jeweils einen abnehmenden Querschnitt aufweisen.Furthermore shows 6b that thepositioning projections 54 in the extent to theopposite positioning projection 54 following in height direction H rejuvenate. In other words, the positioning projections have 54 on the upper and lower sides thereof in each case inclined surfaces, in particular surfaces inclined to one another, so that thepositioning projections 54 each having a decreasing cross section following the extension in the width direction.
Durch die sich verjüngenden Positioniervorsprünge54, bzw. den abnehmenden Querschnitt der Positioniervorsprünge54 entlang der Erstreckung in Breitenrichtungb, ermöglichen die geneigten Flächen an den Oberseiten der Positioniervorsprünge54 eine zusätzliche Erleichterung, insbesondere durch eine Führung, beim Anordnen der Leiterplatte100, insbesondere eines Kontaktabschnitts110 einer Leiterplatte100, in der Aufnahme24. Da auch die Unterseite der Positioniervorsprünge54 jeweils mit einer geneigten Fläche versehen ist, wird ein Sperren bzw. Verkeilen bei einem Entnehmen der Leiterplatte100 aus der Aufnahme24 verhindert. Somit wird dadurch, dass die Positioniervorsprünge54 an ihrer Ober- und Unterseite mit geneigten Flächen versehen sind, vorteilhaft das Anordnen und Entfernen der Leiterplatte100 erleichtert, sowie eine Beschädigung beim Anordnen und Entfernen der Leiterplatte100 vermieden.Due to the taperedpositioning protrusions 54 , or the decreasing cross-section of thepositioning projections 54 along the extension in the width direction b , allow the inclined surfaces on the tops of thepositioning projections 54 an additional relief, in particular through a guide, when arranging thecircuit board 100 , in particular a contact portion 110 acircuit board 100 , in therecording 24 . There too Underside of thepositioning protrusions 54 is each provided with an inclined surface, locking or wedging when removing thecircuit board 100 from therecording 24 prevented. Thus, that thepositioning projections 54 are provided with inclined surfaces on their upper and lower sides, advantageously arranging and removing thecircuit board 100 facilitated, as well as damage when arranging and removing thecircuit board 100 avoided.
7 zeigt eine Schnittansicht eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung10 mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und LängsrichtungI. Wie in7 gezeigt, erstreckt sich der Verriegelungsvorsprung46 an seiner in LängsrichtungI der Aufnahme24 zugewandten Spitze mit einer im Wesentlichen zur LängsrichtungI parallelen Unterseite. Durch die zur LängsrichtungI im Wesentlichen parallel verlaufenden Unterseite, ermöglicht der Verriegelungsvorsprung46 bei einem verriegelnden Eingriff in eine Verriegelungsausnehmung120 einer Leiterplatte100, einen sperrenden Effekt, insbesondere sperrenden Effekt bzgl. einer sich aus dem Eingriff lösenden Bewegung der Leiterplatte100. Somit wird anhand des Verriegelungsvorsprungs46 eine besonders sichere Anordnung der Leiterplatte100 in der Aufnahme24 ermöglicht, wobei insbesondere eine Bewegung der Leiterplatte100 in Höhenrichtungh eingeschränkt bzw. vermieden wird.7th shows a sectional view of a portion of acircuit board holder 10 with the cutting plane parallel to the height direction H and longitudinal direction I. . As in 7th shown, the locking projection extends 46 at its lengthways I. therecording 24 facing tip with a substantially longitudinal direction I. parallel bottom. By to the longitudinal direction I. The locking projection enables the bottom side running essentially parallel to one another 46 with a locking engagement in a locking recess 120 acircuit board 100 , a locking effect, in particular a locking effect with respect to a movement of the circuit board that is released from theengagement 100 . Thus, based on the locking projection 46 a particularly secure arrangement of thecircuit board 100 in therecording 24 allows, in particular a movement of thecircuit board 100 in height direction H is restricted or avoided.
Weiterhin ist in7 beispielhaft gezeigt, dass das Werkzeugeinführelement72 eine Entriegelungsausnehmung72 aufweisen kann, die als Sackloch konfiguriert ist, wodurch bei einem Entriegelungsvorgang mit Hilfe eines Werkzeugs eine Beschädigung einer Basisleiterplatte150 vorteilhaft vermieden werden kann.Furthermore, in 7th shown by way of example that thetool insertion element 72 an unlockingrecess 72 may have, which is configured as a blind hole, as a result of which a base circuit board is damaged during an unlocking process with the aid of atool 150 can advantageously be avoided.
Darüber hinaus zeigt7, dass die Entriegelungsausnehmungsachse73 der Entriegelungsausnehmung72 im Wesentlichen parallel zur Werkzeugöffnungsachse45 der Werkzeugöffnung44 verlaufen kann, wobei die Entriegelungsausnehmungsachse73 in LängsrichtungI abgewandt von der Aufnahme24 beabstandet zu der Werkzeugöffnungsachse45 angeordnet ist. Somit kann die elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtung40 in LängsrichtungI abgewandt von der Aufnahme24 elastisch verformt werden, um die Leiterplatte100 zu entriegeln. Die Beabstandung der Entriegelungsausnehmungsachse73 zur Werkzeugöffnungsachse45 in LängsrichtungI kann beispielhaft im Bereich von etwa 1 mm bis etwa 12 mm liegen, und bevorzugt im Bereich von etwa 4 mm bis etwa 9 mm liegen.In addition, shows 7th that the unlockingrecess axis 73 the unlockingrecess 72 essentially parallel to themold opening axis 45 themold opening 44 can extend, wherein the unlockingrecess axis 73 longitudinal I. turned away from therecording 24 spaced from themold opening axis 45 is arranged. Thus, the elasticallydeformable locking device 40 longitudinal I. turned away from therecording 24 be elastically deformed to thecircuit board 100 to unlock. The spacing of the unlockingrecess axis 73 to themold opening axis 45 longitudinal I. can be, for example, in the range from about 1 mm to about 12 mm, and preferably in the range from about 4 mm to about 9 mm.
8 zeigt eine Schrägansicht einer Schnittdarstellung eines Teilbereichs einer Leiterplattenhalterung10.8th shows an oblique view of a sectional illustration of a portion of acircuit board holder 10 .
8 verdeutlicht dabei die vorzugsweise Konfiguration des Positionierelements52 mit dem Positioniervorsprung54, wie in Zusammenhang mit6b beschrieben, so dass auf die Figurenbeschreibung zur6b verwiesen wird.8th illustrates the preferred configuration of thepositioning element 52 with thepositioning projection 54 , as in connection with 6b described, so that on the description of the figures for 6b is referred.
Weiterhin verdeutlicht8 die vorzugsweise Konfiguration des Verriegelungsvorsprungs46, der Werkzeugöffnung44 mit Werkzeugöffnungsachse45 sowie der Entriegelungsausnehmung72 mit Entriegelungsausnehmungsachse73, wie in Zusammenhang mit7 beschrieben, so dass weiterhin auf die Figurenbeschreibung zur7 verwiesen wird.Further clarified 8th the preferred configuration of the lockingprojection 46 , themold opening 44 withmold opening axis 45 as well as the unlockingrecess 72 with unlockingrecess axis 73 , as in connection with 7th described so that continue to the description of the figures 7th is referred.
9a zeigt eine Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch den langgestreckten Aufnahmekörper20 einer Leiterplattenhalterung10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtungb und Höhenrichtungh.
9a zeigt zunächst eine beispielhafte Unterteilung des langgestreckten Aufnahmekörpers20 in Höhenrichtungh, wobei ein Bereich des langgestreckten Aufnahmekörpers20 der im Wesentlichen konfiguriert ist den Kontaktbereich110 einer Leiterplatte100 in Breitenrichtungb seitlich zu umgeben ein Klemmabschnitt25 ist, und ein Bereich des langgestreckten Aufnahmekörpers20, welcher sich im Wesentlichen in Höhenrichtungh unterhalb an den Klemmabschnitt25 anschließt ein Stützabschnitt26 ist.9a shows a view of a first sectional illustration through the elongated receiving body 20th acircuit board holder 10 with cutting plane parallel to the width direction b and height direction H .
9a shows first of all an exemplary subdivision of the elongated receiving body 20th in height direction H , wherein a portion of the elongated receiving body 20th which is essentially configured as the contact area 110 acircuit board 100 in width direction b laterally to surround a clamping section 25th is, and a portion of the elongated receiving body 20th , which is essentially in the height direction H below to the clamping section 25th followed by a support section 26th is.
Weiterhin zeigt9a die Aufnahme24, welche insbesondere einen Hohlraum bzw. eine Kavität definiert, um einen unteren Abschnitt einer Leiterplatte100, insbesondere einen Kontaktabschnitt110 einer Leiterplatte100 darin aufzunehmen. Die Aufnahme24 kann dabei insbesondere im Schnitt mit einer Schnittebene in Höhenrichtungh und in Breitenrichtungb, wie in den9a und9b zeigt, im Wesentlichen U-förmig oder V-förmig konfiguriert sein. Die Aufnahme24 kann sich beispielhaft mit der gleichen Höhe wie der Klemmbereich25 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 erstrecken. Die Aufnahme24 kann weiterhin an oberen Enden der Seiten, welche sich im Wesentlichen parallel zu Seiten einer Leiterplatte100 erstrecken, eine Einsteckfase aufweisen, um das Einstecken einer Leiterplatte100 in die Aufnahme24 zu erleichtern.Furthermore shows 9a therecording 24 , which in particular defines a cavity or a cavity around a lower portion of acircuit board 100 , in particular a contact section 110 acircuit board 100 to include in it. Therecording 24 can in particular in section with a cutting plane in the height direction H and in the width direction b as in the 9a and 9b shows, can be configured in a substantially U-shaped or V-shaped manner. Therecording 24 can, for example, have the same height as the clamping area 25th of the elongated receiving body 20th extend. Therecording 24 can also be at upper ends of the sides, which are essentially parallel to sides of acircuit board 100 extend, have an insertion bevel to allow the insertion of acircuit board 100 in therecording 24 to facilitate.
Weiterhin kann die Aufnahme24 einen Aufnahmeboden aufweisen, der eine Fläche bzw. einen Abschnitt konfiguriert, bis zu der die Leiterplatte100 in die Aufnahme24 bzw. in den langgestreckten Aufnahmekörper20 eingeführt werden kann. Der Aufnahmeboden kann sich insbesondere im Wesentlichen parallel zur Breitenrichtungb und zur LängsrichtungI des langgestreckten Aufnahmekörpers erstrecken. Alternativ kann der Aufnahmeboden konturiert konfiguriert sein, das heißt der Aufnahmeboden kann insbesondere eine Kontur aufweisen. Der Aufnahmeboden kann weiterhin insbesondere in einer Höhe liegen, welche etwa den Klemmabschnitt25 vom Stützabschnitt26 in Höhenrichtungh trennt. Insbesondere kann der Aufnahmeboden in einer Höhe liegen, welche den Klemmabschnitt25 vom Stützabschnitt26 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 in Höhenrichtungh genau trennt.Furthermore, therecording 24 have a receiving base which configures a surface or a section up to which thecircuit board 100 in therecording 24 or in the elongated receiving body 20th can be introduced. The receiving base can in particular be essentially parallel to the width direction b and to the longitudinal direction I. of the elongated receiving body extend. Alternatively, the receiving base can be configured with a contour, that is to say the receiving base can in particular have a contour. the The receiving base can also, in particular, be at a height which, for example, corresponds to the clamping section 25th from the support section 26th in height direction H separates. In particular, the receiving base can be at a height which the clamping section 25th from the support section 26th of the elongated receiving body 20th in height direction H exactly separates.
9a zeigt zunächst insbesondere einen dünnwandigen Abschnitt27 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 in Abgrenzung zu einem dickwandigen Abschnitt28, wie beispielhaft in9b dargestellt.9a shows first of all a thin-walled section in particular 27 of the elongated receiving body 20th in contrast to a thick-walled section 28 , as exemplified in 9b shown.
Der dünnwandige Abschnitt27 ist im Bereich des Klemmabschnitts26 bzgl. des dickwandigen Abschnitts28 abschnittsweise zurückgesprungen ausgebildet, wodurch ein Raum zur Anordnung eines Kontaktelements18 bereitgestellt wird, welches konfiguriert ist einen Kontaktabschnitt110 einer Leiterplatte100 zu kontaktieren und optional zusätzlich zu klemmen, und konfiguriert ist an einem unteren Ende des langgestreckten Aufnahmekörpers20 eine Basisleiterplatte150 zu kontaktieren. Mit anderen Worten weist der dünnwandige Abschnitt27 eine gegenüber dem dickwandigen Abschnitt28 in Breitenrichtungb zurückgesprungene Geometrie auf, um ein Kontaktelement18 anzuordnen, welches sowohl einen Kontaktabschnitt110 einer Leiterplatte100 sowie eine Basisleiterplatte150 kontaktiert bzw. kontaktierend verbindet.The thin-walled section 27 is in the area of the clamping section 26th Regarding the thick-walled section 28 formed recessed in sections, creating a space for the arrangement of a contact element 18th is provided which is configured to have a contact portion 110 acircuit board 100 to contact and optionally also to clamp, and is configured at a lower end of the elongated receiving body 20th abase circuit board 150 to contact. In other words, the thin-walled portion 27 one opposite the thick-walled section 28 in width direction b recessed geometry to a contact element 18th to arrange which has both a contact section 110 acircuit board 100 as well as abase circuit board 150 contacts or connects in a contacting manner.
Wie in den9a und9b gezeigt, weist der langgestreckte Aufnahmekörper20 eine Vielzahl alternierender dünnwandiger Abschnitte27 und dickwandiger Abschnitte28 auf, so dass vorteilhaft eine Vielzahl von Kontaktelementen18, insbesondere elektrischen Kontaktelementen18, zur Kontaktierung eines Kontaktabschnitts110 einer Leiterplatte100 stabil in den Zwischenräumen die sich jeweils zwischen zwei dickwandigen Abschnitten28 ergeben, angeordnet werden. Somit kann eine Vielzahl von Kontaktelementen18 stabil an dem langgestreckten Aufnahmekörper20 angeordnet werden.As in the 9a and 9b shown, the elongated receiving body 20th a plurality of alternating thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 on, so that advantageously a plurality of contact elements 18th , in particular electrical contact elements 18th , for contacting a contact section 110 acircuit board 100 stable in the spaces between two thick-walled sections 28 result, be arranged. Thus, a large number of contact elements 18th stable on the elongated receiving body 20th to be ordered.
Weiterhin können durch die alternierenden dünnwandigen Abschnitte27 und dickwandigen Abschnitte28 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 zu große Materialansammlungen spritzgegossenen Materials vermeiden werden, wodurch ein möglicher Verzug beim Erkalten bzw. Erstarren des spritzgegossenen Materials verhindert bzw. verringert werden kann.Furthermore, through the alternating thin-walled sections 27 and thick-walled sections 28 of the elongated receiving body 20th Too large accumulations of injection-molded material can be avoided, as a result of which a possible delay when the injection-molded material cools or solidifies can be prevented or reduced.
Durch eine vorzugsweise Anordnung eines Paares von Versteifungsrippen80 an beiden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers20, insbesondere den in Breitenrichtungb gegenüberliegenden Außenseiten des langgestreckten Aufnahmekörpers20 kann zunächst die Vibrationssicherheit und Steifigkeit der Leiterplattenhalterung10 vorteilhaft erhöht werden.By preferably arranging a pair of stiffeningribs 80 on both outer sides of the elongated receiving body 20th , especially in the width direction b opposite outer sides of the elongated receiving body 20th can first of all, the vibration resistance and rigidity of thecircuit board bracket 10 can be advantageously increased.
Wird, wie in den9a und9b gezeigt, die Versteifungsrippen80 im Bereich des Stützabschnitts26 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 angeordnet, so ermöglichen die Versteifungsrippen80 zunächst einen Schwerpunkt der Leiterplattenhalterung10 in Höhenrichtungh niedrig zu halten, so dass die Leiterplattenhalterung10 weiterhin vorteilhaft vibrationssicher und steif konfiguriert ist.Will, as in the 9a and 9b shown the stiffeningribs 80 in the area of the support section 26th of the elongated receiving body 20th arranged so allow the stiffeningribs 80 first a focus of thePCB holder 10 in height direction H keep low so that thecircuit board bracket 10 is also advantageously configured to be vibration-proof and rigid.
Darüber hinaus ermöglicht die Anordnung der Versteifungsrippen80 im Bereich des Stützabschnitts26 des langgestreckten Aufnahmekörpers20, dass gerade in einem dünnwandigen Abschnitt27 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 der Materialfluss spritzgegossenen Materials während dem Spritzgießprozess aufrechterhalten wird und eine gleichmäßigere Abkühlung ermöglicht wird. Folglich wird anhand der Versteifungsrippen80, welche im Bereich des Stützabschnitts26 bzw. an den Stützabschnitt26 angrenzend angeordnet sind ermöglicht, dass die Leiterplattenhalterung10 besonders vibrationsfest und steif konfiguriert ist und gleichzeitig formtreu, also mit nur geringfügigem oder gar keinem Verzug, hergestellt werden kann, insbesondere spritzgegossen werden kann.In addition, the arrangement of the stiffening ribs allows 80 in the area of the support section 26th of the elongated receiving body 20th that straight in a thin-walled section 27 of the elongated receiving body 20th the material flow of injection-molded material is maintained during the injection molding process and a more even cooling is enabled. Consequently, based on the stiffeningribs 80 , which in the area of the support section 26th or to the support section 26th are arranged adjacent that allows thecircuit board support 10 is configured to be particularly vibration-resistant and stiff and at the same time can be produced true to shape, that is to say with only slight or no distortion, in particular can be injection molded.
9b zeigt eine weitere Ansicht einer ersten Schnittdarstellung durch den langgestreckten Aufnahmekörper20 einer Leiterplattenhalterung10 mit Schnittebene parallel zur Breitenrichtungb und Höhenrichtungh.9b zeigt insbesondere einen dickwandigen Abschnitt28 des langgestreckten Aufnahmekörpers20 in Abgrenzung zum dünnwandigen Abschnitt27, wie beispielhaft in9a dargestellt.9b shows a further view of a first sectional illustration through the elongated receiving body 20th acircuit board holder 10 with cutting plane parallel to the width direction b and height direction H . 9b particularly shows a thick-walled section 28 of the elongated receiving body 20th in contrast to the thin-walled section 27 , as exemplified in 9a shown.
In9b sind einzelne Kontaktelemente18 dargestellt, welche wie vorstehend bereits beschrieben konfiguriert sind, sowohl einen Kontaktabschnitt110 einer Leiterplatte100, als auch eine Basisleiterplatte150 zu kontaktieren bzw. kontaktierend zu verbinden. Wie in9b angedeutet können die Kontaktelemente18 zusätzlich konfiguriert sein den Kontaktabschnitt110 der Leiterplatte100 zu klemmen, also mit einer Vorspannung in Breitenrichtungb an den Kontaktabschnitt110 der Leiterplatte100 zu drücken.In 9b are individual contact elements 18th shown, which are configured as already described above, both a contact portion 110 acircuit board 100 , as well as abase circuit board 150 to contact or to connect in a contacting manner. As in 9b indicated can the contact elements 18th additionally be configured thecontact section 110 thecircuit board 100 to clamp, so with a bias in the width direction b to thecontact section 110 thecircuit board 100 to press.
Weiterhin zeigt9b einen Schnitt durch die Versteifungsrippen80, wobei jede Versteifungsrippe80 in einem Querschnitt bzw. einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und Breitenrichtungb eine im Wesentlichen trapezförmige Form aufweist. Insbesondere kann die Versteifungsrippe80, wie in9b gezeigt, mit einer Basis bzgl. der Trapezform hin zur Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers20, insbesondere einer Außenseite in Breitenrichtungb des langgestreckten Aufnahmekörpers20, konfiguriert sein. In Breitenrichtungb gegenüberliegend der Basis weist die Versteifungsrippe80 einen Schulterabschnitt82 auf, der sich im Wesentlichen parallel zur Höhenrichtungh erstreckt. Wie in9b dargestellt, kann die Versteifungsrippe80 in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und Breitenrichtungb konfiguriert sein, sich in der Erstreckung in Breitenrichtung hin zum Schulterabschnitt82 zu verjüngen, insbesondere sowohl von in Höhenrichtungh oberhalb als auch in Höhenrichtungh unterhalb zu verjüngen. Mit anderen Worten kann die obere Seitenfläche der Trapezform der Versteifungsrippe80, der Breitenrichtungb von der Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers20 folgend, abwärts geneigt konfiguriert sein und die untere Seitenfläche der Trapezform der Versteifungsrippe80, der Breitenrichtungb von der Außenseite des langgestreckten Aufnahmekörpers20 folgend, aufwärts geneigt konfiguriert sein. Durch die vorbeschriebene Konfiguration der Trapezform der Versteifungsrippe80 in einem Schnitt mit Schnittebene parallel zur Höhenrichtungh und Breitenrichtungb, kann vorteilhaft ein Materialfluss spritzgegossenen Materials während eines Spritzgießprozesses verbessert werden, wodurch ein möglicher Verzug der Leiterplattenhalterung10 verringert oder vermieden wird.Furthermore shows 9b a cut through the stiffeningribs 80 , with each stiffeningrib 80 in a cross section or a section with a cutting plane parallel to the height direction H and width direction b has a substantially trapezoidal shape. In particular, the stiffeningrib 80 , as in 9b shown, with a base with respect to. The trapezoidal shape towards the outside of the elongated receiving body 20th , in particular an outside in the width direction b of the elongated receiving body 20th configured. In Width direction b opposite the base has the stiffening rib 80 ashoulder section 82 which is essentially parallel to the height direction H extends. As in 9b shown, the stiffeningrib 80 in a section with a cutting plane parallel to the height direction H and width direction b be configured to extend in the width direction towards theshoulder portion 82 to taper, especially both from the height direction H above as well as in height direction H to taper below. In other words, the upper side surface can have the trapezoidal shape of the reinforcingrib 80 , the width direction b from the outside of the elongated receiving body 20th following, be configured to be inclined downward and the lower side surface of the trapezoidal shape of the stiffeningrib 80 , the width direction b from the outside of the elongated receiving body 20th following, be configured inclined upwards. By the above-described configuration of the trapezoidal shape of the stiffeningrib 80 in a section with a cutting plane parallel to the height direction H and width direction b , a material flow of injection-molded material can advantageously be improved during an injection molding process, as a result of which a possible distortion of thecircuit board holder 10 is reduced or avoided.
10 zeigt eine Leiterplattenhalterung10 mit einem Kühlelement14, welches an der Leiterplattenhalterung10 angeordnet ist. Das Kühlelement14 kann wie in10 gezeigt, insbesondere über zumindest einen Kühlelementanbindungsabschnitt16 an der Leiterplattenhalterung10 angebunden sein.10 shows acircuit board holder 10 with a cooling element 14th , which is on thecircuit board bracket 10 is arranged. The cooling element 14th can as in 10 shown, in particular via at least one coolingelement connection section 16 on thecircuit board bracket 10 be tied up.
In beispielhaften Ausführungsformen kann das Kühlelement14 zwei Kühlelementanbindungsabschnitte16 aufweisen, die sich in LängsrichtungI gegenüber liegen, um das Kühlelement14 stabil und vibrationsfest an der Leiterplattenhalterung10 bzw. mit der Leiterplattenhalterung10 zu verbinden.In exemplary embodiments, the cooling element 14th two coolingelement connection sections 16 have that extend in the longitudinal direction I. opposite to the cooling element 14th stable and vibration-proof on thecircuit board holder 10 or with thecircuit board holder 10 connect to.
Wie in den1 und3a gezeigt sowie in10 angedeutet, kann an der Leiterplattenhalterung10 in LängsrichtungI vorne eine erster Fixierabschnitt31 angeordnet sein und in LängsrichtungI hinten ein zweiter Fixierabschnitt32 angeordnet sein, wobei der erste Fixierabschnitt31 eine erste Anbindungsöffnung37 aufweist und der zweite Fixierabschnitt32 eine zweite Anbindungsöffnung38 aufweist. Weiterhin können die ersten Fixierelemente61,61' jeweils einen ersten Konturbereich67,67' aufweisen, der abschnittsweise entlang der Kontur der ersten Anbindungsöffnung37 verläuft, so dass bei einer Anbindung des Kühlelements14 mittels eines Anbindungselements17 an die Leiterplattenhalterung10, insbesondere an den ersten Fixierabschnitt31, welcher die erste Anbindungsöffnung37 aufweist, sowohl die ersten Fixierelemente61,61' das Anbindungselement17 kontaktieren können, als auch der Kühlelementanbindungsabschnitt16 das Anbindungselement17 kontaktieren kann. Somit kann ein vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang zwischen den ersten Fixierelementen61,61' und dem Kühlelement14 bereitgestellt werden. Da die Fixierelemente61,61' konfiguriert sind an einer Basisleiterplatte150 fixiert zu werden, kann dementsprechend ein vorteilhafter konduktiver Wärmeübergang zwischen der Basisleiterplatte150 und dem Kühlelement14 bereitgestellt werden.As in the 1 and 3a shown as well as in 10 indicated, can on thecircuit board bracket 10 longitudinal I. a first fixing section at the front 31 be arranged and in the longitudinal direction I. at the back asecond fixing section 32 be arranged, wherein the first fixing portion 31 afirst connection opening 37 and the second fixing portion 32 a second connection opening 38 having. Furthermore, thefirst fixing elements 61 , 61 ' a first contour area each 67 , 67 ' have, the sections along the contour of the first connection opening 37 runs, so that when the cooling element is connected 14th by means of a connection element 17th to thecircuit board holder 10 , in particular to thefirst fixing section 31 , which is thefirst connection opening 37 has, both thefirst fixing elements 61 , 61 ' the connection element 17th can contact, as well as the coolingelement connection section 16 the connection element 17th can contact. An advantageous conductive heat transfer between the first fixing elements can thus be achieved 61 , 61 ' and the cooling element 14th to be provided. As the fixingelements 61 , 61 ' are configured on abase circuit board 150 to be fixed, an advantageous conductive heat transfer between the base circuit board can accordingly 150 and the cooling element 14th to be provided.
Der Kühlelementanbindungsabschnitt16, wie in10 gezeigt, kann insbesondere konfiguriert sein im Zustand der Anordnung an der Leiterplattenhalterung10 die ersten Fixierelemente61,61' zu berühren, insbesondere eine Oberseite in Höhenrichtungh der ersten Konturbereiche67,67' der ersten Fixierelemente61,61' zu berühren. Somit kann ein konduktiver Wärmeübergang zwischen Basisleiterplatte150 und Kühlelement14 weiter verbessert werden.The coolingelement connection section 16 , as in 10 shown, can in particular be configured in the state of arrangement on thecircuit board holder 10 thefirst fixing elements 61 , 61 ' to touch, especially a top in the vertical direction H of thefirst contour areas 67 , 67 ' of thefirst fixing elements 61 , 61 ' to touch. This enables conductive heat transfer between thebase circuit board 150 and cooling element 14th to be further improved.
Wie in10 angedeutet, kann sich das Kühlelement14 bevorzugt entlang des langgestreckten Aufnahmekörpers20 erstrecken und eine oder mehrere Kühlrippe(n) 15 aufweisen. Die eine oder die mehreren Kühlrippe(n) 15 können konfiguriert sein sich in Breitenrichtungb von dem Kühlelement14 bis zu einer Leiterplatte100 zu erstrecken und die Leiterplatte100 in einem in der Aufnahme24 angeordneten Zustand optional kontaktieren. Durch einen direkten Kontakt der Leiterplatte100 mit einer oder mehrerer Kühlrippen15 wird ein vorteilhafter direkter konduktiver Wärmeübergang von der Leiterplatte100 zu dem Kühlelement14 bereitgestellt. Dem entsprechend kann anhand des Kühlelements14, wie in10 gezeigt, eine vorteilhafte Kühlung der Leiterplatte100 bereitgestellt werden. Da wie oben beschrieben, das Kühlelement14 auch einen konduktiven Wärmeübergang zur Basisleiterplatte150 aufweist, kann folglich ein konduktiver Wärmeübergang zwischen der Basisleiterplatte150 und der Leiterplatte100 bereitgestellt werden, wobei je nach Temperaturgradienten eine Wärmeleitung von der Leiterplatte100 zur Basisleiterplatte150, eine Wärmeleitung von der Basisleiterplatte150 zur Leiterplatte100, oder von der Basisleiterplatte150 und der Leiterplatte100 jeweils bis zum Kühlelement14 bereitgestellt werden. Der Temperaturgradient lässt sich in der Anwendung darüber hinaus durch gezielte Verwendung von Kühlmedien, wie beispielsweise durch eine Kühlluftzufuhr einstellen, die gemäß der vorstehenden Beschreibung auf die Basisleiterplatte150 und/oder die Leiterplatte100 und/oder das Kühlelement14 gerichtet sein kann, wodurch eine bevorzugte Kühlung ermöglicht wird, und eine erhebliche Designfreiheit für die Fahrzeugentwicklung bereitgestellt wird.As in 10 indicated, the cooling element 14th preferably along the elongated receiving body 20th extend and have one or more cooling rib (s) 15. The one ormore cooling fins 15 may be configured to extend in the width direction b from the cooling element 14th up to acircuit board 100 to extend and thecircuit board 100 in one in therecording 24 optionally contact the arranged state. Through direct contact with thecircuit board 100 with one or more cooling fins 15th becomes an advantageous direct conductive heat transfer from thecircuit board 100 to the cooling element 14th provided. Accordingly, using the cooling element 14th , as in 10 shown, an advantageous cooling of thecircuit board 100 to be provided. As described above, the cooling element 14th also a conductive heat transfer to thebase circuit board 150 has, consequently a conductive heat transfer between thebase circuit board 150 and thecircuit board 100 are provided, with a heat conduction from the circuit board depending on thetemperature gradient 100 to thebase circuit board 150 , a heat conduction from thebase circuit board 150 to thecircuit board 100 , or from themotherboard 150 and thecircuit board 100 each up to the cooling element 14th to be provided. In addition, the temperature gradient can be set in the application through the targeted use of cooling media, such as, for example, through a cooling air supply, which, according to the above description, is applied to thebase circuit board 150 and / or thecircuit board 100 and / or the cooling element 14th can be directed, whereby a preferred cooling is made possible, and a considerable design freedom is provided for the vehicle development.
Die vorstehende Beschreibung des Kühlelements14 in Zusammenhang mit der ersten Anbindungsöffnung37, sowie den ersten Fixierelementen61,61' und der Konturbereiche67,67' der ersten Fixierelemente61,61' steht stellvertretend für alle Fixierelemente61,61',62,62', alle Konturbereiche67,67',68,68' sowie für alle Anbindungsöffnungen37,38.The previous description of the cooling element 14th in connection with thefirst connection opening 37 , as well as thefirst fixing elements 61 , 61 ' and thecontour areas 67 , 67 ' of thefirst fixing elements 61 , 61 ' stands for all fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' , allcontour areas 67 , 67 ' , 68 , 68 ' as well as for allconnection openings 37 , 38 .
In beispielhaften Ausführungsformen können die eine oder mehreren Kühlrippen15 des Kühlelements14 sich im Wesentlichen in Höhenrichtungh erstrecken, wodurch das Kühlelement14 mit einer bevorzugten Steifigkeit und Vibrationsstabilität versehen wird, so dass durch das Kühlelement14 die Vibrationsstabilität der Leiterplattenhalterung10 weiter verbessert werden kann.In exemplary embodiments, the one or more cooling fins 15th of the cooling element 14th essentially in the direction of height H extend, whereby the cooling element 14th is provided with a preferred rigidity and vibration stability, so that by the cooling element 14th the vibration stability of thePCB mount 10 can be further improved.
In beispielhaften Ausführungsformen können mehrere Kühlelemente14 an der Leiterplattenhalterung10 angeordnet sein, insbesondere zwei Kühlelemente14 entlang dem langgestreckten Aufnahmekörper20 an in Breitenrichtungb gegenüberliegenden Seiten angeordnet sein.In exemplary embodiments, multiple cooling elements 14th on thecircuit board bracket 10 be arranged, in particular two cooling elements 14th along the elongated receiving body 20th on in the width direction b be arranged opposite sides.
In weiteren beispielhaften Ausführungsformen kann nur ein Kühlelement14 an der Leiterplattenhalterung10 angeordnet sein, wobei das Kühlelement14 in Breitenrichtungb sich beidseitig davon erstreckende Kühlrippen aufweist, so dass bei einer Anordnung, insbesondere einer platzsparenden bzw. engen Anordnung, einer Vielzahl von Leiterplattenhalterungen10 in Breitenrichtungb nebeneinander ein Kühlelement14 die Kühlung mehrere Leiterplatten100 nebeneinander verbessern kann.In further exemplary embodiments, only one cooling element can 14th on thecircuit board bracket 10 be arranged, the cooling element 14th in width direction b has cooling fins extending therefrom on both sides, so that in an arrangement, in particular a space-saving or narrow arrangement, a multiplicity ofcircuit board holders 10 in width direction b side by side a cooling element 14th coolingmultiple circuit boards 100 can improve side by side.
11a zeigt eine Anordnung mehrerer, beispielhaft zweier, Leiterplattenhalterungen10 an einer Basisleiterplatte150 in Breitenrichtungb nebeneinander.11a zeigt dabei keine platzsparende Anordnung der Leiterplattenhalterungen10 im Vergleich zu11b.11a shows an arrangement of several, for example two,circuit board holders 10 on abase circuit board 150 in width direction b side by side. 11a does not show a space-saving arrangement of thecircuit board holders 10 compared to 11b .
11b zeigt eine platzsparende Anordnung mehrerer, beispielhaft zweier, Leiterplattenhalterungen10 an einer Basisleiterplatte150 in Breitenrichtungb nebeneinander, indem die ersten Fixierelemente61,61' sowie die zweiten Fixierelemente62,62' der Leiterplattenhalterungen10 an in Breitenrichtungb gegenüberliegenden Seiten und in LängsrichtungI beabstandet, wie für4b beschrieben, angeordnet sind.11b shows a space-saving arrangement of several, for example two,circuit board holders 10 on abase circuit board 150 in width direction b side by side by placing thefirst fixing elements 61 , 61 ' and thesecond fixing elements 62 , 62 ' of the PCB mounts 10 on in the width direction b opposite sides and lengthways I. spaced as for 4b described, are arranged.
Werden darüber hinaus die ersten Fixierelemente61,61' sowie die zweiten Fixierelemente62,62' jeweils drehsymmetrisch zueinander gegenüberliegend angeordnet, so kann eine Vielzahl von Leiterplattenhalterungen10 einheitlich gefertigt bzw. hergestellt werden, wodurch eine einfache, kostengünstige sowie qualitativ gleichbleibende Herstellung von Leiterplattenhalterungen10 ermöglicht wird, um den vielfältigen Anforderungen der Fahrzeugentwicklung zu entsprechen.They are also thefirst fixing elements 61 , 61 ' and thesecond fixing elements 62 , 62 ' each arranged opposite one another in a rotationally symmetrical manner, so a multiplicity of printedcircuit board holders 10 be manufactured or manufactured uniformly, whereby a simple, inexpensive and qualitatively constant manufacture ofcircuit board holders 10 is made possible in order to meet the diverse requirements of vehicle development.
Die vorstehende Beschreibung zu den1 bis11b, welche sich auf das erste Fixierelement61, den ersten Fixierabschnitt31 und die erste Anbindungsöffnung37 beziehen, sind stellvertretend für alle Fixierelemente61,61',62,62', alle Fixierabschnitte31,32 und alle Anbindungsöffnungen37,38 zu verstehen.The preceding description of the 1 until 11b which relate to the first fixingelement 61 , thefirst fusing section 31 and thefirst connection opening 37 are representative of all fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' , all fusingsections 31 , 32 and allconnection openings 37 , 38 to understand.
12 zeigt ein Flussdiagramm zu einem Montageverfahren einer Leiterplattenhalterung100 an einer Basisleiterplatte, umfassend die Schritte:
- S10Bereitstellen einer Basisleiterplatte150;
- S20 Anordnen von einerLeiterplattenhalterung10und von Fixierelementen61,61',62,62' auf derBasisleiterplatte150;
- S30Festlegen der Fixierelemente61,61',62,62';
- S40Fixieren der Fixierelemente61,61',62,62' ander Basisleiterplatte150.
12th FIG. 10 shows a flowchart for an assembly method of acircuit board holder 100 on a base circuit board, comprising the steps:- S10 Provision of abase circuit board 150 ;
- S20 Placement of acircuit board bracket 10 and of fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on thebase circuit board 150 ;
- S30 Determination of the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' ;
- S40 Fixing the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on thebase circuit board 150 .
In alternativen Ausführungsformen können die Fixierelemente61,61',62,62' an der Leiterplattenhalterung10 festgelegt werden, noch bevor die Leiterplattenhalterung10 auf der Basisleiterplatte150 angeordnet wird. Beispielsweise können die Fixierelemente61,61',62,62' durch die Herstellung der Leiterplattenhalterung im Mehrkomponentenspritzguss bereits vorab festgelegt sein.In alternative embodiments, the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' on thecircuit board bracket 10 be set even before thecircuit board bracket 10 on thebase circuit board 150 is arranged. For example, the fixingelements 61 , 61 ' , 62 , 62 ' be determined in advance by the production of the printed circuit board holder in multi-component injection molding.
Weiterhin können die Schritte S10 bis S40 insbesondere den vorangehenden Ausführungen zu den1 bis11b entsprechen bzw. sich derer Merkmale bedienen.Furthermore, the steps S10 to S40 can in particular the preceding statements on the 1 until 11b correspond to or use their features.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 1010
- LeiterplattenhalterungPCB holder
- 1414th
- KühlelementCooling element
- 1515th
- KühlrippeCooling fin
- 1616
- KühlelementanbindungsabschnittCooling element connection section
- 1717th
- AnbindungselementConnecting element
- 1818th
- KontaktelementContact element
- 2020th
- langgestreckter Aufnahmekörperelongated receiving body
- 2121
- erstes Endefirst end
- 2222nd
- zweites Endesecond end
- 2323
- CodierungCoding
- 2424
- Aufnahmeadmission
- 2525th
- KlemmabschnittClamping section
- 2626th
- StützabschnittSupport section
- 2727
- dünnwandiger Abschnittthin-walled section
- 2828
- dickwandiger Abschnittthick-walled section
- 3131
- erster Fixierabschnittfirst fixing section
- 3232
- zweiter Fixierabschnittsecond fixing section
- 35, 35'35, 35 '
- erste Festlegungsausnehmungfirst fixing recess
- 36, 36'36, 36 '
- zweite Festlegungsausnehmungsecond fixing recess
- 3737
- erste Anbindungsöffnungfirst connection opening
- 3838
- zweite Anbindungsöffnungsecond connection opening
- 4040
- elastisch verformbare Verriegelungsvorrichtungelastically deformable locking device
- 4242
- WerkzeugdurchführelementTool lead-through element
- 4444
- WerkzeugöffnungTool opening
- 4545
- WerkzeugöffnungsachseMold opening axis
- 4646
- VerriegelungsvorsprungLocking protrusion
- 5050
- Paar von PositionierelementenPair of positioning elements
- 5252
- PositionierelementPositioning element
- 5454
- PositioniervorsprungPositioning projection
- 61, 61'61, 61 '
- erstes Fixierelementfirst fixing element
- 62, 62'62, 62 '
- zweites Fixierelementsecond fixing element
- 63, 63'63, 63 '
- Befestigungsbereich des ersten FixierelementsFastening area of the first fixing element
- 64, 64'64, 64 '
- Befestigungsbereich des zweiten FixierelementsFastening area of the second fixing element
- 65, 65'65, 65 '
- Festlegungsbereich des ersten FixierelementsFixing area of the first fixing element
- 66, 66'66, 66 '
- Festlegungsbereich des zweiten FixierelementsFixing area of the second fixing element
- 67, 67'67, 67 '
- Konturbereich des ersten FixierelementsContour area of the first fixing element
- 68, 68'68, 68 '
- Konturbereich des zweiten FixierelementsContour area of the second fixing element
- 7070
- WerkzeugeinführelementTool insertion element
- 7171
- VersteifungselementStiffening element
- 7272
- EntriegelungsausnehmungUnlocking recess
- 7373
- EntriegelungsausnehmungsachseUnlocking recess axis
- 8080
- VersteifungsrippeStiffening rib
- 8282
- SchulterabschnittShoulder section
- 9191
- erste Anbindungsöffnungsachsefirst connection opening axis
- 9292
- zweite Anbindungsöffnungsachsesecond connection opening axis
- 9797
- erste Lotöffnungfirst solder opening
- 9898
- zweite Lotöffnungsecond solder hole
- 100100
- LeiterplatteCircuit board
- 110110
- KontaktabschnittContact section
- 120120
- VerriegelungsausnehmungLocking recess
- 150150
- BasisleiterplatteBase circuit board
- bb
- BreitenrichtungWidth direction
- hH
- HöhenrichtungHeight direction
- II.
- LängsrichtungLongitudinal direction
- S10-S40S10-S40
- Verfahrensschritte zur Montage einer Leiterplattenhalterung an einer BasisleiterplatteProcess steps for mounting a circuit board holder on a base circuit board
