DE102013222148A1

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Info

Publication number: DE102013222148A1
Application number: DE201310222148
Authority: DE
Inventors: Nadir Sharaf
Original assignee: Lear Corp
Current assignee: Lear Corp
Priority date: 2012-11-27
Filing date: 2013-10-31
Publication date: 2014-05-28
Also published as: CN103841804A

Abstract

The coldplate (10) has an upper portion (12) attached to a printed circuit board (PCB) (18) provided with electronic components i.e. MOSFET (20). A lower portion (14) of the coldplate is attached to the upper portion. The portions together define a manifold. The manifold includes an inlet and an outlet to facilitate uniform flow of a coolant for dissipating heat generated by the electronic components. The upper and lower portions are plate-shaped. The height of the manifold defined by the portions is less than a width and a length of the manifold.

Description

Translated fromGerman

Querverweis auf verwandte AnmeldungenCross-reference to related applications

Die vorliegende Anmeldung ist eine Teilfortsetzung der US-Patentanmeldung mit der Seriennummer 13/477,652 vom 22. Mai 2012 (Anwaltsaktenzeichen LEAR 51028 PUS), die hier vollständig unter Bezugnahme eingeschlossen ist.The present application is a continuation-in-part of United States Patent Application Serial No. 13 / 477,652 of May 22, 2012 (Attorney Docket LEAR 51028 PUS), which is hereby incorporated by reference in its entirety.

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung betrifft eine Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug.The invention relates to a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle.

Hintergrundbackground

Durch einen Elektromotor oder durch einen Elektromotor und einen Verbrennungsmotor angetriebene Kraftfahrzeuge werden gewöhnlich als Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge bezeichnet. Aus dem Stand der Technik ist wohlbekannt, dass derartige Fahrzeuge Batterien für die Stromversorgung der Elektromotoren enthalten.Motor vehicles powered by an electric motor or by an electric motor and an internal combustion engine are commonly referred to as electric vehicles or hybrid vehicles. From the prior art it is well known that such vehicles contain batteries for the power supply of the electric motors.

In Elektro- und Hybridfahrzeugen werden derartige Batterien gewöhnlich unter Verwendung einer Schnittstelle aufgeladen, die einen Wechselstrom mit 120 oder 240 Volt zu einem Gleichstrom für die Speicherung in den Fahrzeugbatterien gleichrichtet. Elektro- und Hybridfahrzeuge enthalten weiterhin einen Wechselrichter zum Wandeln der Gleichspannung aus den Fahrzeugbatterien zu einer Wechselspannung für die Verwendung zum Betreiben des Elektromotors (der Elektromotoren) im Fahrzeug. Ein derartiger Wechselrichter kann Schaltmodule und einen Gleichstrom-Zwischenkreiskondensator umfassen.In electric and hybrid vehicles, such batteries are typically charged using an interface that rectifies a 120 or 240 volt AC to a DC for storage in the vehicle batteries. Electric and hybrid vehicles further include an inverter for converting the DC voltage from the vehicle batteries to an AC voltage for use in operating the electric motor (s) in the vehicle. Such an inverter may include switching modules and a DC link capacitor.

Außerdem können Elektro- und Hybridfahrzeuge auch ein Hilfsleistungsmodul umfassen. Ein derartiges Leistungsmodul kann eine Anzahl von elektronischen Komponenten enthalten, die Transformatoren, Kondensatoren, Sammelschienen, Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) und andere Komponenten sein können.In addition, electric and hybrid vehicles may also include an auxiliary power module. Such a power module may include a number of electronic components, which may be transformers, capacitors, busbars, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and other components.

Die Komponenten eines derartigen Hilfsleistungsmoduls erzeugen während des Betriebs Wärme. Die während des Betriebs erzeugte Wärme sollte abgeführt werden, damit das Leistungsmodul weiterhin effizient betrieben werden kann. Die während des Betriebs der Leistungsmodule erzeugte Wärme kann unter Verwendung einer Kälteplatte abgeführt werden, die als ein Teil des Moduls vorgesehen ist.The components of such an auxiliary power module generate heat during operation. The heat generated during operation should be dissipated so that the power module can continue to operate efficiently. The heat generated during operation of the power modules may be dissipated using a cold plate provided as part of the module.

Ein beispielhafter Leistungswandler für die Verwendung in Elektro- oder Hybridfahrzeugen ist in demUS-Patent Nr. 7,974,101 mit dem Titel „Power Converter” angegeben. Beispielhafte Wärmeabführeinrichtungen sowie verschiedene Merkmale derselben sind in demUS-Patent Nr. 7,864,506 mit dem Titel „System and Method of Film Capacitor Cooling”, in demUS-Patent Nr. 7,164,584 mit dem Titel „Modular Heat Sink, Electromagnetic Device Incorporating A Modular Heat Sink, And Method Of Cooling An Electromagnetic Device Using A Modular Heat Sink”, in demUS-Patent Nr. 6,529,394 mit dem Titel „Inverter For An Electric Motor”, in demUS-Patent Nr. 6,466,441 mit dem Titel „Cooling Device Of Electronic Part Having High And Low Heat Generating Elements”, in demUS-Patent Nr. 6,031,751 mit dem Titel „Small Volume Heat Sink/Electronic Assembly”, in der US-Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2010/0081191 und dem Titel „Anisotropic Heat Spreader For Use With A Thermoelectric Device” und in der US-Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2010/0078807 und dem Titel „Power Semiconductor Module Assembly With Heat Dissipating Element” angegeben.An exemplary power converter for use in electric or hybrid vehicles is known in the U.S. Patent No. 7,974,101 with the title "Power Converter" specified. Exemplary heat removal devices as well as various features thereof are known in the U.S. Patent No. 7,864,506 titled "System and Method of Film Capacitor Cooling," in which U.S. Patent No. 7,164,584 entitled "Modular Heat Sink, Electromagnetic Device Incorporating A Modular Heat Sink, And Method Of Cooling An Electromagnetic Device Using A Modular Heat Sink", in which U.S. Patent No. 6,529,394 titled "Inverter For An Electric Motor", in which U.S. Patent No. 6,466,441 titled "Cooling Device Of Electronic Part Having High And Low Heat Generating Elements", in which U.S. Patent No. 6,031,751 entitled " Small Volume Heat Sink / Electronic Assembly ", U.S. Patent Application Publication No. 2010/0081191 entitled " Anisotropic Heat Spreader For Use With A Thermoelectric Device " and U.S. Patent Application Publication No. 2010/0078807 and titled "Power Semiconductor Module Assemblies With Heat Dissipating Element".

Wegen der während des Betriebs der Hilfsleistungsmodule in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug erzeugten Wärme besteht ein Bedarf für eine zusätzliche Wärmeabführung, die über diejenige hinausgeht, die durch standardmäßige Kälteplatten vorgesehen wird, die derzeit in Verbindung mit einem Hilfsleistungsmodul in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug verwendet werden. Eine derartige Kälteplatte kann einen Verteiler oder eine Kammer für einen Kühlmittelfluss durch die Kälteplatte umfassen, wobei der Verteiler oder die Kammer ausgebildet ist, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Kühlmittelfluss durch die Kälteplatte vorzusehen, um das Abführen von durch elektronische Komponenten erzeugter Wärme zu fördern.Because of the heat generated during operation of the auxiliary power modules in an electric or hybrid vehicle, there is a need for additional heat dissipation that exceeds that provided by standard cold plates currently used in conjunction with an auxiliary power module in an electric or hybrid vehicle , Such a cold plate may include a manifold or chamber for coolant flow through the cold plate, wherein the manifold or chamber is configured to provide substantially uniform coolant flow through the cold plate to promote the removal of heat generated by electronic components.

ZusammenfassungSummary

Gemäß einer hier beschriebenen Ausführungsform ist eine Kälteplatte für die Verwendung in Verbindung mit elektronischen Komponenten in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug angegeben. Die Kälteplatte umfasst einen ersten Teil, der für die Anbringung an einer Leiterplatte mit einer Vielzahl von darauf vorgesehenen elektronischen Komponenten konfiguriert ist, und einen zweiten Teil, der für die Anbringung an dem ersten Teil konfiguriert ist. Der erste Teil und der zweite Teil sind weiterhin konfiguriert, um dazwischen einen Verteiler zu definieren. Der Verteiler weist einen Einlass, einen Auslass und eine im Wesentlichen konstante Höhe auf, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss eines Kühlmittels durch den Verteiler für das Abführen von durch die elektronischen Komponenten erzeugter Wärme vorzusehen.According to an embodiment described herein, a cold plate is for use in conjunction with electronic Components specified in an electric or hybrid vehicle. The cold plate comprises a first part configured for attachment to a printed circuit board having a plurality of electronic components provided thereon, and a second part configured for mounting to the first part. The first part and the second part are further configured to define a distributor therebetween. The manifold has an inlet, an outlet, and a substantially constant height to provide substantially uniform flow of coolant through the manifold for removal of heat generated by the electronic components.

Gemäß einer anderen hier beschriebenen Ausführungsform ist eine Wärmesenke für die Verwendung in Verbindung mit elektronischen Komponenten in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug angegeben. Die Wärmesenke umfasst einen ersten Teil, der für die Anbringung an einer Leiterplatte mit einer Vielzahl von darauf vorgesehenen elektronischen Komponenten konfiguriert ist, und einen zweiten Teil, der für die Anbringung an dem ersten Teil konfiguriert ist. Der erste Teil und der zweite Teil sind weiterhin konfiguriert, um dazwischen eine Kammer zu definieren. Der erste Teil und der daran angebrachte zweite Teil weisen einen im Wesentlichen gleichförmigen Querschnitt auf, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss eines Kühlmittels durch die Kammer für das Abführen von durch die elektronischen Komponenten erzeugter Wärme vorzusehen.According to another embodiment described herein, a heat sink is disclosed for use in conjunction with electronic components in an electric or hybrid vehicle. The heat sink includes a first part configured for attachment to a printed circuit board having a plurality of electronic components provided thereon, and a second part configured for mounting to the first part. The first part and the second part are further configured to define a chamber therebetween. The first part and the second part attached thereto have a substantially uniform cross-section to provide substantially uniform flow of coolant through the chamber for exhausting heat generated by the electronic components.

Gemäß einer weiteren hier beschriebenen Ausführungsform wird eine Wärmesenke für die Verwendung in Verbindung mit elektronischen Komponenten in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug angegeben. Die Wärmesenke umfasst einen ersten Teil, der ein im Wesentlichen plattenförmiges Glied umfasst und für die Anbringung an einer Leiterplatte mit einer Vielzahl von darauf vorgesehenen elektronischen Komponenten konfiguriert ist, und einen zweiten Teil, der ein im Wesentlichen plattenförmiges Glied umfasst und für die Anbringung an dem ersten Teil konfiguriert ist. Der erste Teil und der zweite Teil sind weiterhin konfiguriert, um dazwischen eine Kammer zu definieren. Die Kammer weist eine im Wesentlichen konstante Höhe auf, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss eines Kühlmittels durch die Kammer für das Abführen von durch die elektronischen Komponenten erzeugter Wärme vorzusehen.In accordance with another embodiment described herein, a heat sink is disclosed for use in conjunction with electronic components in an electric or hybrid vehicle. The heat sink comprises a first part comprising a substantially plate-shaped member and configured for attachment to a printed circuit board having a plurality of electronic components provided thereon, and a second part comprising a substantially plate-shaped member and for attachment to the first part is configured. The first part and the second part are further configured to define a chamber therebetween. The chamber has a substantially constant height to provide substantially uniform flow of coolant through the chamber for removal of heat generated by the electronic components.

Im Folgenden werden diese Ausführungsformen einer Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.Hereinafter, these embodiments of a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle will be described with reference to the accompanying drawings.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1A und1B sind perspektivische Ansichten einer Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug gemäß der Erfindung. 1A and 1B Fig. 3 are perspective views of a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle according to the invention.

2 ist eine Explosionsansicht der Kälteplatte von1A und1B für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug gemäß der Erfindung. 2 is an exploded view of the cold plate of 1A and 1B for use in an electric or hybrid vehicle according to the invention.

3A und3B sind Querschnittansichten der Kälteplatte von1A und1B entlang der Linien 3A/3B-3A/3B. 3A and 3B are cross-sectional views of the cold plate of 1A and 1B along thelines 3A / 3B-3A / 3B.

4A und4B sind Querschnittansichten der Kälteplatte von1A und1B entlang der Linien 4A/4B-4A/4B. 4A and 4B are cross-sectional views of the cold plate of 1A and 1B alonglines 4A / 4B-4A / 4B.

Ausführliche BeschreibungDetailed description

Mit Bezug auf die Figuren werden im Folgenden verschiedene Ausführungsformen einer Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug beschrieben. Für eine verständlichere Darstellung werden in den verschiedenen Figuren durchgängig gleiche Bezugszeichen verwendet, um identische Komponenten oder Merkmale anzugeben.With reference to the figures, various embodiments of a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle will be described below. For a better understanding, like reference numerals are used throughout the various figures to indicate identical components or features.

Wie weiter oben genannt, können Elektro- oder Hybridfahrzeuge ein Hilfsleistungsmodul enthalten. Ein derartiges Leistungsmodul kann eine Anzahl von elektronischen Komponenten enthalten, die Transformatoren, Kondensatoren, Sammelschienen, Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) und andere Komponenten umfassen können.As mentioned above, electric or hybrid vehicles may include an auxiliary power module. Such a power module may include a number of electronic components, which may include transformers, capacitors, busbars, metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs), and other components.

Die Komponenten eines derartigen Hilfsleistungsmoduls erzeugen während ihres Betriebs Wärme. Die während des Betriebs erzeugte Wärme sollte abgeführt werden, damit das Leistungsmodul weiterhin effizient betrieben werden kann. Die während des Betriebs der Komponenten des Leistungsmoduls erzeugte Wärme kann unter Verwendung einer Kälteplatte abgeführt werden, die als ein Teil des Moduls vorgesehen ist.The components of such an auxiliary power module generate heat during their operation. The heat generated during operation should be dissipated so that the power module can continue to operate efficiently. The heat generated during operation of the components of the power module may be dissipated using a cold plate provided as part of the module.

Beispielhafte Wärmeabführeinrichtungen sowie verschiedene Merkmale derselben sind in demUS-Patent Nr. 7,864,506 mit dem Titel „System and Method of Film Capacitor Cooling”, in demUS-Patent Nr. 7,164,584 mit dem Titel „Modular Heat Sink, Electromagnetic Device Incorporating A Modular Heat Sink, And Method Of Cooling An Electromagnetic Device Using A Modular Heat Sink”, in demUS-Patent Nr. 6,529,394 mit dem Titel „Inverter For An Electric Motor”, in demUS-Patent Nr. 6,466,441 mit dem Titel „Cooling Device Of Electronic Part Having High And Low Heat Generating Elements”, in demUS-Patent Nr. 6,031,751 mit dem Titel „Small Volume Heat Sink/Electronic Assembly”, in der US-Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2010/0081191 und dem Titel „Anisotropic Heat Spreader For Use With A Thermoelectric Device” und in der US-Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2010/0078807 und dem Titel „Power Semiconductor Module Assembly With Heat Dissipating Element” angegeben.Exemplary heat removal devices as well as various features thereof are known in the U.S. Patent No. 7,864,506 titled "System and Method of Film Capacitor Cooling," in which U.S. Patent No. 7,164,584 entitled "Modular Heat Sink, Electromagnetic Device Incorporating A Modular Heat Sink, And Method Of Cooling An Electromagnetic Device Using A Modular Heat Sink", in which U.S. Patent No. 6,529,394 titled "Inverter For An Electric Motor", in which U.S. Patent No. 6,466,441 titled "Cooling Device Of Electronic Part Having High And Low Heat Generating Elements", in which U.S. Patent No. 6,031,751 entitled " Small Volume Heat Sink / Electronic Assembly ", U.S. Patent Application Publication No. 2010/0081191 entitled " Anisotropic Heat Spreader For Use With A Thermoelectric Device " and U.S. Patent Application Publication No. 2010/0078807 and titled "Power Semiconductor Module Assemblies With Heat Dissipating Element".

Es besteht jedoch ein Bedarf für eine zusätzliche Wärmeabführung, die über diejenige hinausgeht, die durch standardmäßige Kälteplatten vorgesehen wird, die derzeit in Verbindung mit einem Hilfsleistungsmodul in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug verwendet werden. Eine derartige Kälteplatte kann einen Verteiler oder eine Kammer für einen Kühlmittelfluss durch die Kälteplatte umfassen, wobei der Verteiler oder die Kammer ausgebildet ist, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Kühlmittelfluss durch die Kälteplatte vorzusehen, um das Abführen von durch elektronische Komponenten erzeugter Wärme zu fördern.However, there is a need for additional heat dissipation that goes beyond that provided by standard cold plates currently used in conjunction with an auxiliary power module in an electric or hybrid vehicle. Such a cold plate may include a manifold or chamber for coolant flow through the cold plate, wherein the manifold or chamber is configured to to provide a substantially uniform flow of coolant through the cold plate to promote the removal of heat generated by electronic components.

In1A und1B sind perspektivische Ansichten einer Kälteplatte oder Wärmesenke für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug gezeigt, die allgemein durch das Bezugszeichen10 angegeben wird. Wie hier gezeigt, kann die Kälteplatte10 eine im Wesentlichen plattenartige Form aufweisen, wobei jedoch auch andere Formen verwendet werden können.In 1A and 1B For example, perspective views of a cold plate or heat sink for use in an electric or hybrid vehicle are shown generally by thereference numeral 10 is specified. As shown here, the cold plate can 10 have a substantially plate-like shape, but other shapes can be used.

Die Kälteplatte10 kann einen ersten bzw. oberen Teil12 und einen zweiten bzw. unteren Teil14 umfassen, die jeweils eine im Wesentlichen plattenartige Form aufweisen können, wobei jedoch auch andere Formen verwendet werden können. Die Kälteplatte10 und die ersten und zweiten Teile12,14 können aus einem beliebigen Material und auf eine beliebige aus dem Stand der Technik bekannte Weise hergestellt werden. Der erste Teil12 kann mehrere erhobene Teile16 auf einer Fläche des ersten Teils12 aufweisen. Die erhobenen Teile16 können für die Anbringung des ersten Teils12 an einer Leiterplatte18 mit einer Vielzahl von darauf vorgesehenen elektronischen Komponenten wie etwa Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs)20, Transformatoren22, Kondensatoren24 und/oder anderen Komponenten konfiguriert sein.Thecold plate 10 can be a first orupper part 12 and a second orlower part 14 may each have a substantially plate-like shape, but other shapes may be used. Thecold plate 10 and the first andsecond parts 12 . 14 can be made of any material and in any manner known in the art. Thefirst part 12 can have several raisedparts 16 on a surface of thefirst part 12 exhibit. The raisedparts 16 can for the attachment of thefirst part 12 on acircuit board 18 with a variety of electronic components such as metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) provided thereon 20 , Transformers 22 ,Capacitors 24 and / or other components.

Die Kälteplatte10 kann auch einen oder mehrere Vorsprünge26 aufweisen, die sich von der Fläche des ersten Teils12 erstrecken. Die Vorsprünge26 können konfiguriert sein, um eine oder mehrere der auf der Leiterplatte18 vorgesehenen elektrischen Komponenten20 zu kontaktieren, um die durch eine oder mehrere elektronische Komponenten20 erzeugte Wärme abzuführen.Thecold plate 10 can also have one ormore protrusions 26 have, extending from the surface of thefirst part 12 extend. Theprojections 26 can be configured to one or more of the on thecircuit board 18 providedelectrical components 20 to contact by one or moreelectronic components 20 dissipate generated heat.

Wie in1A und1B gezeigt, können sich die Vorsprünge26 von der Fläche des ersten Teils12 der Kälteplatte10 erstrecken und konfiguriert sein, um den MOSFET20 für das Abführen von durch den MOSFET20 erzeugter Wärme zu kontaktieren. Dazu kann die Leiterplatte18 mit einer oder mehreren Öffnungen28 versehen sein und können die sich von der Fläche des ersten Teils12 der Kälteplatte10 erstreckenden Vorsprünge26 konfiguriert sein, um sich durch die Öffnungen28 in der Leiterplatte18 zu erstrecken. Die Öffnungen28 können ausgebildet und ausgerichtet sein, um ein Zusammenwirken zwischen den Vorsprüngen28 und entsprechenden elektronischen Komponenten20 vorzusehen.As in 1A and 1B shown, the projections can 26 from the surface of thefirst part 12 thecold plate 10 extend and be configured to themosfet 20 for dissipating through theMOSFET 20 Contact generated heat. For this, thecircuit board 18 with one ormore openings 28 Be provided and can be different from the surface of thefirst part 12 thecold plate 10 extendingprojections 26 be configured to look through theopenings 28 in thecircuit board 18 to extend. Theopenings 28 may be formed and oriented to cooperate between theprojections 28 and correspondingelectronic components 20 provided.

In2 ist eine Explosionsansicht der Kälteplatte10 von1A und1B gezeigt. Wie hier gezeigt und zuvor erläutert, kann der erste Teil12 der Kälteplatte10 für die Anbringung an der Leiterplatte18 konfiguriert sein, die eine Vielzahl von darauf vorgesehenen elektronischen Komponenten20,22,24 aufweisen kann. Der zweite Teil14 der Kälteplatte10 kann für die Anbringung an dem ersten Teil12 konfiguriert sein, und der zweite Teil14 kann einen Hohlraum30 definieren.In 2 is an exploded view of thecold plate 10 from 1A and 1B shown. As shown and explained above, thefirst part 12 thecold plate 10 for mounting on thecircuit board 18 configured to be a variety of electronic components provided thereon 20 . 22 . 24 can have. Thesecond part 14 thecold plate 10 Can be for attachment to thefirst part 12 be configured, and thesecond part 14 can acavity 30 define.

In3A,3B,4A und4B sind Querschnittansichten der Kälteplatte von1A und1B gezeigt. Die Querschnittansichten von3A und3B verlaufen entlang der Linien 3A/3B-3A/3B in1A und1B, und die Querschnittansichten von4A und4B verlaufen entlang der Linien 4A/4B-4A/4B von1A und1B.In 3A . 3B . 4A and 4B are cross-sectional views of the cold plate of 1A and 1B shown. The cross-sectional views of 3A and 3B run along thelines 3A / 3B-3A / 3B in 1A and 1B , and the cross-sectional views of 4A and 4B run along thelines 4A / 4B-4A / 4B of 1A and 1B ,

Wie hier insbesondere in2 gezeigt, können die ersten und zweiten Teile12,14 der Kälteplatte10 weiterhin für die Anbringung aneinander konfiguriert sein, um dazwischen einen Verteiler oder eine Kammer32 zu definieren. Der Verteiler32 kann mit einem Einlass34 und einem Auslass36 versehen sein, die durch den zweiten Teil14 an einer Fläche desselben definiert sein können, um einen Fluss eines Kühlmittels (nicht gezeigt) durch den Verteiler32 vorzusehen, der durch die ersten und zweiten Teile12,14 definiert wird. Der Verteiler32 kann auch mit einer im Wesentlichen konstanten Höhe h versehen sein, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss eines Kühlmittels durch den Verteiler für das Abführen von durch die elektronischen Komponenten20,22,24 erzeugter Wärme zu erzeugen. Dazu kann ein Kühlmittel eines beliebigen aus dem Stand der Technik bekannten Typs von dem Einlass34 zu dem Auslass36 durch den Verteiler oder die Kammer32 geführt werden, der bzw. die durch die ersten und zweiten Teile12,14 der Kälteplatte10 gebildet wird. Der Einlass34 und der Auslass36 können für die Anbringung an eigens hierfür vorgesehenen Einlass-/Auslassteilen38,40 konfiguriert sein.As here in particular in 2 shown, the first andsecond parts 12 . 14 thecold plate 10 further configured for attachment to one another to form a manifold or chamber therebetween 32 define. Thedistributor 32 can with aninlet 34 and anoutlet 36 Be provided by thesecond part 14 may be defined on a surface thereof to allow flow of a coolant (not shown) through the manifold 32 to be provided by the first andsecond parts 12 . 14 is defined. Thedistributor 32 may also be provided with a substantially constant height, h, for substantially uniform flow of coolant through the manifold for removal by theelectronic components 20 . 22 . 24 generate generated heat. To do so, a coolant of any type known in the art may be removed from theinlet 34 to theoutlet 36 through the distributor or thechamber 32 guided through the first andsecond parts 12 . 14 thecold plate 10 is formed. Theinlet 34 and theoutlet 36 may be used for attachment to specially designed inlet /outlet parts 38 . 40 be configured.

Wie weiterhin in3A,3B,4A und4B gezeigt, weisen die aneinander angebrachten ersten und zweiten Teile12,14 der Kälteplatte10 zusammen mit dem dazwischen definierten Verteiler bzw. der Kammer32 einen im Wesentlichen gleichförmigen Querschnitt auf, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss eines Kühlmittels (nicht gezeigt) durch die Kammer32 für das Abführen von durch die elektronischen Komponenten20,22,24 erzeugter Wärme vorzusehen. Wie hier gezeigt, weist der Verteiler32 eine Höhe h auf, die kleiner als die Breite w und die Länge l des Verteilers32 sein kann. Dabei kann die Höhe h des Verteilers32 wesentlich kleiner als die Breite w und die Länge l sein, die konfiguriert sein können, um einen Fluss eines Kühlmittels über eine wesentliche Fläche des ersten und/oder zweiten Teils12,14 der Kälteplatte10 für eine Abführung von durch die elektronischen Komponenten20,22,24 erzeugter und durch die Kälteplatte10 adsorbierter Wärme vorzusehen.As continues in 3A . 3B . 4A and 4B shown have the attached first andsecond parts 12 . 14 thecold plate 10 together with the distributor or chamber defined therebetween 32 a substantially uniform cross-section to allow substantially uniform flow of a coolant (not shown) through thechamber 32 for the discharge of by theelectronic components 20 . 22 . 24 provide generated heat. As shown here, the distributor points 32 a height h smaller than the width w and the length l of thedistributor 32 can be. In this case, the height h of thedistributor 32 substantially smaller than the width w and the length l, which may be configured to provide a flow of coolant over a substantial area of the first and / orsecond part 12 . 14 thecold plate 10 for a discharge of through theelectronic components 20 . 22 . 24 produced and by thecold plate 10 to provide adsorbed heat.

Vorstehend wurde eine Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug beschrieben. Die hier beschriebenen Ausführungsformen der Kälteplatte sehen eine Wärmeabführung vor, die über diejenige hinausgeht, die durch eine standardmäßige Kälteplatte vorgesehen wird, die in Verbindung mit einem Hilfsleistungsmodul in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug verwendet wird. Die Ausführungsformen enthalten eine Kälteplatte mit einem Verteiler oder einer Kammer für einen Fluss eines Kühlmittels durch die Kälteplatte, wobei der Verteiler oder die Kammer ausgebildet ist, um einen im Wesentlichen gleichmäßigen Fluss durch die Kälteplatte für eine zusätzliche Abführung von durch den Betrieb von elektronischen Komponenten eines Hilfsleistungsmoduls erzeugter Wärme vorzusehen und dadurch für einen effizienten Betrieb des Moduls zu sorgen. Above, a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle has been described. The cold plate embodiments described herein provide a heat dissipation that exceeds that provided by a standard cold plate used in conjunction with an auxiliary power module in an electric or hybrid vehicle. The embodiments include a cold plate having a manifold or chamber for a flow of coolant through the cold plate, wherein the manifold or chamber is configured to provide substantially uniform flow through the cold plate for additional drainage by the operation of electronic components Provide auxiliary power module generated heat and thereby ensure efficient operation of the module.

Vorstehend wurden verschiedene Ausführungsformen einer Kälteplatte für die Verwendung in einem Elektro- oder Hybridfahrzeug beschrieben, wobei die hier beschriebenen Ausführungsformen jedoch lediglich beispielhaft sind und die Erfindung in keiner Weise einschränken. Die vorstehende Beschreibung ist beispielhaft und nicht einschränkend aufzufassen, wobei verschiedene Änderungen an den hier beschriebenen Ausführungsformen vorgenommen werden können, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang der Ansprüche verlassen wird.In the foregoing, various embodiments of a cold plate for use in an electric or hybrid vehicle have been described, but the embodiments described herein are exemplary only and in no way limit the invention. The foregoing description is intended to be exemplary and not limiting, and various changes can be made to the embodiments described herein without, however, departing from the scope of the claims.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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