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DE102011081749B4 - Substratbehandlungsanlage - Google Patents

Substratbehandlungsanlage
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DE102011081749B4DE102011081749.2ADE102011081749ADE102011081749B4DE 102011081749 B4DE102011081749 B4DE 102011081749B4DE 102011081749 ADE102011081749 ADE 102011081749ADE 102011081749 B4DE102011081749 B4DE 102011081749B4
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Abstract

Substratbehandlungsanlage, umfassend eine Anlagenkammer (1) und eine Lichtquelle zur Belichtung von Substraten (3), wobei die Lichtquelle im Innern der Anlagenkammer (1) angeordnet ist und mindestens eine in einem zumindest abschnittsweise lichtdurchlässigen, einen vakuumdichten Hohlraum zur Aufnahme einer Lampe (5) aufweisenden Gehäuse (4) angeordnete Lampe (5) umfasst, wobei in räumlicher Nähe zu der mindestens einen Lampe (5) mindestens ein Reflektorelement (6) mit einem elektrischen Anschluss angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle mindestens zwei in einer Ebene angeordnete stabförmige Lampen (5) umfasst und das Reflektorelement (6) mindestens eine in einer dazu parallelen Ebene angeordnete elektrisch leitende oder elektrisch leitend beschichtete Platte umfasst.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Substratbehandlungsanlage.
  • Möchte man Belichtungs- bzw. Temperprozessen mit Hilfe von gepulsten Gasentladungslampen (Blitzlampen) bei großen Substraten, d. h. z. B. mit einer Fläche von etwa 1 m2 und mehr durchführen, so kann dies auf zwei Arten erreicht werden: Entweder wird eine einzelne Lampe (oder ein kleines Array von Lampen, welche nur ein Teil des Substrats überdecken), relativ zum Substrat bewegt, so dass bei Aneinanderheften mehrerer Belichtungsfelder schließlich das ganze Substrat belichtet bzw. getempert werden kann. Alternativ dazu kann ein Array von Lampen, welches sich über das ganze Substrat erstreckt, einmalig gezündet werden. Es gibt eine Vielzahl von Beispielen – wie zu belichtende Fotolacke auf einem Substrat – bei denen ein Aneinanderheften mehrerer Belichtungsfelder aufgrund ihrer erforderlichen Überlappung zwangsweise zu einer nachteiligen Doppelbelichtung führt. In diesen Fällen ist nur ein Array von Lampen, die das gesamte Substrat überdecken, einsetzbar.
  • Stand der Technik ist ein luftgekühltes Lampenarray, welches die ganze oder Teile der Substratoberfläche überdeckt. Bei Prozessen, die nur im Vakuum ablaufen können oder sollen, werden Lampen außerhalb der Vakuumkammer angeordnet und das Substrat wird durch ein Sichtfenster in der Wand der Vakuumkammer, durch das die Lampen in die Vakuumkammer hineinstrahlen, belichtet bzw. getempert. Daher lastet aufgrund der Druckdifferenz zwischen dem Atmosphärendruck außerhalb der Anlage und dem innerhalb der Anlage herrschenden Vakuum auf das Sichtfenster eine Kraft von mindestens 105 Newton pro Quadratmeter Substratfläche. Folglich müsste das Sichtfenster entsprechend dick – also viele Zentimeter – ausgelegt werden. Abgesehen von den hohen Herstellungskosten dieses speziell angefertigten Glases (typischerweise Quarzglas aufgrund der hohen Transparenz im UV-Bereich) wird aufgrund der großen Dicke des Glases, um die benötigte Festigkeit zu erzielen, ein erheblicher Teil des Lichts von der Lampe im Glas des Sichtfensters absorbiert.
  • Bei Lasern, welche zum Bohren von z. B. Turbinenschaufeln eingesetzt werden, dient eine 200 mm lange Gasentladungslampe als Lichtquelle. Die Lampe muss aufgrund der hohen Blitzfolge, z. B. 500 Pulse pro Sekunde, also einer relativ hohen mittleren elektrischen Leistung von z. B. 8 kW, wassergekühlt werden. Die Kühlung wird im Allgemeinen durch eine sogenannte Flow Tube bewerkstelligt, in welche die Lampe eingebettet ist. Die Flow Tube ist eine Quarzglasröhre, durch welche deionisiertes Kühlwasser fließt und somit die Lampe kühlt. Flow Tubes ermöglichen einen turbulenzfreien Wasserfluss entlang der Lampe.
  • InUS 2002/0148824 A1 wird ein System zum thermischen Behandeln von Oberflächen von Halbleitern vorgeschlagen, wobei diese durch von Heizlampen erzeugte thermische Strahlung erwärmt werden. Die Lampen sind dabei einzeln oder in Gruppen von abschnittsweise transparenten Gehäusen umgeben, um sie von den Umgebungsbedingungen der Behandlungskammer zu isolieren und gegeben falls, mit geeigneten gasförmigen oder flüssigen Medien zu kühlen. Zusätzlich können zwischen den Lampen aufweisenden Gehäusen und der thermisch zu behandelnden Oberfläche noch dünne Quartzglasscheiben angeordnet sein.
  • In ähnlicher Weise wird inUS 2007/0095289 A1 eine Heizeinrichtung offenbart, welche ebenfalls zur thermischen Behandlung von Oberflächen von Halbleitern eingesetzt werden kann. Die Heizeinheit selbst besteht hierbei aus einer gebogenen Quarzglasröhre, durch welche ein Kohlenstoffdraht geführt ist, welcher, wenn er von elektrischem Strom durchflossen wird, Wärme erzeugt und an die zu behandelnde Oberfläche abgibt. Die Quarzröhre ist dabei auf einer Reflektorplatte fest moniert und wird von einer aus Siliziumkarbid bestehenden Schutzhaube abgedeckt.
  • DE 196 31 188 A1 offenbart eine Entladungslampenanordnung mit einem Lampenkolben, in dem ein Edelgas eingeschlossen ist, mit zwei im Lampenkolben angeordneten Innenelektroden und mit einer Zündhilfselektrode. Diese Zündhilfselektrode ist außerhalb des Lampenkolbens und sich an diesem längs erstreckend eng an dessen Oberfläche angeordnet. Ferner werden zwei geeignete Ausgestaltungen vorgeschlagen. Zum einen können am Lampenkolben Erhebungen angeordnet sein, an denen die Zündhilfselektrode anliegt, zum anderen kann die Zündhilfselektrode am Lampengehäuse angeordnet sein, an dem der Lampenkolben gehalten ist.DE 196 31 188 A1 offenbart mithin die Anordnung, bei der jeder Heizlampe jeweils eine Zündhilfselektrode zugeordnet ist.
  • DE 19 10 505 U offenbart einen Reflektor für eine Leuchtröhre, der fugenfrei an der Leuchtröhre angeordnet ist. Dabei ist der Reflektor in einem beliebigen Winkel um die Längsachse der Leuchtröhre drehbar und an den Umfang der Leuchtröhre gebogen gestaltet. Ferner kann der Reflektor elektrisch leitend sein und als Zündhilfselektrode ausgebildet sein. Der offenbarte Reflektor ist mithin so gestaltet, dass jeweils ein Reflektor einer Leuchtröhre zugeordnet ist.
  • Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, bekannte Substratbehandlungsanlagen dahingehend zu verbessern, dass darin Substrate durch Licht behandelt werden können, ohne dass kostenintensive Sichtfenster mit hohem Gewicht benötigt werden.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Substratbehandlungsanlage mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Vorgeschlagen wird daher eine Substratbehandlungsanlage, die eine Anlagenkammer und eine Lichtquelle zur Belichtung von Substraten umfasst, wobei die Lichtquelle im Innern der Substratbehandlungsanlage angeordnet ist und mindestens eine in einem zumindest abschnittsweise lichtdurchlässigen, einen vakuumdichten Hohlraum zur Aufnahme einer Lampe aufweisenden Gehäuse angeordnete Lampe sowie mindestens ein in räumlicher Nähe zu der mindestens einen Lampe angeordnetes Reflektorelement mit einem elektrischen Anschluss umfasst.
  • Das Belichten der Substrate in der vorgeschlagenen Substratbehandlungsanlage erfolgt in einer solchen Weise und mit solchen Lampen, die aufgrund ihres Energieausstoßes geeignet sind, zumindest oberflächennah das Substrat und/oder eine darauf befindliche Schicht hinsichtlich ihrer Eigenschaften ähnlich wie bei einem thermischen Behandlungsprozess zu verändern.
  • Durch die Anordnung der Lampe oder Lampen in einem vakuumdichten Gehäuse können diese innerhalb der Anlagenkammer angeordnet werden, so dass auf speziell angefertigte Sichtfenster großer Dicke für außerhalb der Anlagenkammer angeordnete Lampen verzichtet werden kann,. Dieser Vorteil macht sich insbesondere mit zunehmenden Substratgrößen außerordentlich positiv bemerkbar. Darüber hinaus kann die Lichtquelle bei der vorgeschlagenen Substratbehandlungsanlage aufgrund ihrer Anordnung innerhalb der Anlagenkammer deutlich dichter am Substrat angeordnet werden, wodurch weniger Energie verbraucht wird, um denselben Effekt wie bei außerhalb der Anlagenkammer liegenden Lichtquellen zu erzielen.
  • Weiter ist vorgesehen, dass in räumlicher Nähe zu der mindestens einen Lampe mindestens ein Reflektorelement mit einem elektrischen Anschluss angeordnet ist, der es ermöglicht, das Reflektorelement auf ein wählbares elektrisches Potential zu legen. Damit ist es möglich, auch sehr lange Lampen einfach und sicher zu zünden.
  • Dabei ist weiterhin vorgesehen, dass die Lichtquelle mindestens zwei in einer Ebene angeordnete stabförmige Lampen umfasst und das Reflektorelement mindestens eine in einer dazu parallelen Ebene angeordnete elektrisch leitende Platte umfasst. Dadurch können zwei oder mehr Lampen unter Verwendung eines einzelnen, flächenhaft ausgebildeten Reflektorelements gezündet werden, wodurch der Aufbau der Substratbehandlungsanlage einfach gehalten werden kann.
  • In einer Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das Gehäuse der Lichtquelle mindestens ein Rohr aus einem lichtdurchlässigen Material umfasst. Rohre sind leicht und kostengünstig herstellbar, weisen aufgrund ihrer Geometrie auch bei relativ geringen Wanddicken eine relativ hohe Festigkeit auf und sind ideal geeignet, um darin eine stabförmige Lampe anzuordnen. Werden mehrere Rohre parallel zueinander in einer Ebene angeordnet, so kann auf einfache und kostengünstige Weise eine flächenhaft leuchtende Lichtquelle innerhalb der Substratbehandlungsanlage bereitgestellt werden, bei der mehrere stabförmige Lampen unabhängig voneinander angeordnet sein können und gleichzeitig die Belichtung großflächiger, ebener, beispielsweise plattenförmiger Substrate wie Flachglasscheiben und dergleichen, möglich ist.
  • Alternativ kann vorgesehen sein, dass das Gehäuse mindestens zwei parallel zueinander angeordnete Platten und mindestens zwei die Platten verbindende Plattenstreifen umfasst, wobei mindestens eine Platte aus einem lichtdurchlässigen Material besteht. Grundsätzlich reichen zwei Plattenstreifen aus, um die beiden parallelen Platten miteinander zu einem Gehäuse zu verbinden, beispielsweise wenn die dann noch offenen beiden Enden dieses Verbundes außerhalb der Anlagenkammer münden, wie nachfolgend noch im Zusammenhang mit einer weiteren Ausgestaltung beschrieben wird.
  • Es kann jedoch auch sinnvoll sein, weitere Plattenstreifen zwischen die beiden Platten einzufügen, um die Festigkeit des Gehäuses weiter zu erhöhen, wie nachfolgend noch anhand eines Ausführungsbeispiels beschrieben wird. Dadurch werden zwischen den beiden parallelen Platten mehrere gegeneinander abgegrenzte Kanäle geschaffen, die beispielsweise jeweils der Aufnahme einer stabförmigen Lampe dienen können.
  • Wie oben bereits angedeutet kann es vorteilhaft sein, dass das Gehäuse sich durch mindestens eine Wand der Anlagenkammer hindurch erstreckt und an der Außenseite der Anlagenkammer mindestens eine Öffnung aufweist, durch die der Hohlraum des Gehäuses von außerhalb der Anlagenkammer zugänglich ist. Dadurch wird es einerseits möglich, einzelne Lampen bedarfsweise während des Betriebs der Substratbehandlungsanlage auszuwechseln, ohne die Anlagenkammer belüften zu müssen, wenn darin ein Vakuumprozess abläuft, und auf diese Weise einen kostenintensiven Stillstand der Substratbehandlungsanlage zu vermeiden.
  • Andererseits kann vorgesehen sein, dass die mindestens eine Öffnung als Kühlmittelanschluss ausgebildet ist, so dass ein Kühlmittel durch das Gehäuse geleitet werden kann, um die Lampe oder Lampen zu kühlen. Dabei kann das Kühlmittel beispielsweise ein Gas wie Luft oder Stickstoff, aber auch ein Kühlmittel wie deionisiertes Wasser oder dergleichen sein.
  • Das Reflektorelement kann gemäß einer weiteren Ausgestaltung Bestandteil des Gehäuses sein, d. h. das Reflektorelement kann beispielsweise durch eine der Platten oder einen oder mehrere Plattenstreifen des Gehäuses gebildet sein, beispielsweise indem diese aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff gebildet sind.
  • Alternativ kann vorgesehen sein, dass das Reflektorelement eine elektrisch leitfähige Schicht ist, die auf einem Bestandteil des Gehäuses, beispielsweise einer an sich lichtdurchlässigen, elektrisch nicht leitfähigen Platte oder einem lichtdurchlässigen, elektrisch nicht leitfähigen Plattenstreifen angebracht ist. Ebenso ist es möglich, die elektrisch leitfähige Schicht auf einem Teilbereich der Oberfläche eines lichtdurchlässigen, elektrisch nicht leitfähigen Rohres anzubringen.
  • Wird beispielsweise ein Rohr aus lichtdurchlässigem Material wie Quarzglas oder dergleichen auf lange Blitzlampen, z. B. 1700 mm, skaliert und durch eine Vakuumkammer geführt, so reichen auch Glaswandstärken von z. B. 1,5 mm aus, um dem Vakuumdruck zu widerstehen. Bei einer relativ geringen Blitzfolge in einem Lampen-Array von z. B. einem Puls pro zehn Sekunden, d. h. alle zehn Sekunden wird ein Substrat getempert, ist eine Gaskühlung völlig ausreichend. Es kann also auf eine Kühlung der Lampe beispielsweise durch Wasser verzichtet werden, welches den zwar geringen, aber nicht unerheblichen Infrarotanteil des Emissionsspektrums der Lampe absorbiert. Solche Rohre können kostengünstig hergestellt werden (z. B. 50 €/2 m). Außerdem ist ein einfacher (wasserfreier) Lampenwechsel ohne Belüftung der Vakuumkammer möglich. Bei höherem Energieeinsatz ermöglicht die vorgeschlagene Lösung jedoch auch eine aktive Kühlung der Lampen mit einem flüssigen Kühlmittel, wie oben bereits beschrieben.
  • Falls der UV-Anteil des Emissionsspektrums ausgenützt werden soll, kann über einen geschlossenen Stickstoffkreislauf durch das Gehäuse und einen Wärmetauscher die Lampe gekühlt werden ohne dass es zu einer Ozonbildung kommt. Stand der Technik ist es, bei Prozessen, bei denen kein UV-Anteil erforderlich ist, durch Cerium-Dotierung des Lampenkörpers die Ozonbildung zu Lasten der Lichtausbeute zu unterbinden.
  • Auch diese Variante ist selbstverständlich bei der vorgeschlagenen Substratbehandlungsanlage vorteilhaft anwendbar.
  • Nachfolgend wird die vorgeschlagene Substratbehandlungsanlage anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen
  • 1 eine zu einer Substratbehandlungsanlage gehörende Anlagenkammer in perspektivischer Ansicht mit einer Lampenanordnung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
  • 2 eine Querschnittsansicht einer Substratbehandlungsanlage gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
  • 3 eine Querschnittsansicht einer Substratbehandlungsanlage gemäß einem ersten dritten Ausführungsbeispiel,
  • 4 eine Querschnittsansicht einer Substratbehandlungsanlage gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel,
  • 5 eine Querschnittsansicht einer Substratbehandlungsanlage gemäß einem ersten fünften Ausführungsbeispiel,
  • 6 eine Lampenanordnung gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel,
  • 7 eine Lampenanordnung gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel.
  • 1 zeigt eine Teilansicht einer Anlagenkammer1, die Teil einer Substratbehandlungsanlage zur Vakuumbehandlung plattenförmiger Substrate ist. Die Anlagenkammer1 weist Seitenwände11, einen Boden12 sowie Flansche13 auf, auf die ein hier nicht dargestellter Deckel aufsetzbar ist, so dass die Anlagenkammer1 durch den Deckel verschließbar ist. In der Anlagenkammer1 ist eine Transporteinrichtung2 für die Substrate3 angeordnet. Die Transporteinrichtung2 ist von einer Anordnung von Transportwalzen22 gebildet, die in einer waagerechten Ebene angeordnet sind, welche in zwei Lagerbänken21 drehbar gelagert und antreibbar sind und auf die die zu behandelnden Substrate aufgelegt und in einer Transportrichtung25 durch die Substratbehandlungsanlage bewegt werden.
  • Gezeigt ist ein Abschnitt dieser Substratbehandlungsanlage, in dem die Substrate einer Behandlung durch Licht unterzogen werden. Hierzu ist oberhalb der Transporteinrichtung2 ein in einer Ebene angeordnetes Lampenfeld, das im Innern der Anlagenkammer1 unter dem im Betrieb der Substratbehandlungsanlage die Anlagenkammer1 verschließenden, mit dem oberen Flansch13 verbundenen, hier nicht dargestellten Deckel angeordnet ist. Dazu sind quer zur Transportrichtung25 der Substrate in einer waagerechten Ebene, die parallel und oberhalb der Transportebene der Substrate liegt, mehrere Quarzglasrohre41 (Flow Tubes) durch die Anlagenkammer1 so geführt und beispielsweise in Dichtungsringen gelagert, dass sie die Seitenwände11 der Anlagenkammer1 durchdringen. Dadurch herrscht in den Rohren41 Atmosphärendruck, auch wenn die durch einen Deckel verschlossene Anlagenkammer1 im Betrieb der Anlage evakuiert ist. Diese Rohre41 bilden somit vakuumdichte Behälter4 für die Lampen, die zumindest teilweise lichtdurchlässig sind.
  • Durch die Rohre41 können sodann Lampen geführt werden, die die optische Behandlung der Substrate bewirken, welche auf der Transporteinrichtung2 unter den Lampen hindurch durch die Substratbehandlungsanlage bewegt werden. Dadurch wird es sowohl möglich, die Lampen in Atmosphärendruck zu installieren als auch die Lampen mit Luft zu kühlen als auch die Lampen bedarfsweise auszuwechseln, ohne dass deswegen die Anlagenkammer1 belüftet werden muss. In diesem Ausführungsbeispiel weisen die Rohre41 einen kreisförmigen Querschnitt auf. Dadurch sind einerseits die Rohre41 besonders einfach und damit kostengünstig herstellbar, andererseits besonders druckfest. Im Vergleich zu dem zuvor beschriebenen Sichtfenster skaliert die Wanddicke der Rohre41 nicht mit der Anzahl der Lampen und nur geringfügig mit deren Länge aufgrund der erforderlichen mechanischen Festigkeit.
  • 2 zeigt einen Querschnitt durch eine Substratbehandlungsanlage des in1 gezeigten Typs mit geschlossenem Deckel14, der auf den Flanschen13 an den oberen Kanten der Seitenwände11 der Anlagenkammer1 aufliegt, wobei oberhalb der Anordnung von in Gehäusen4 aus Glasrohren41 angeordneten Lampen5 ein plattenförmiges Reflektorelement6 angeordnet ist. Dieses Reflektorelement6 dient der Zündung der Lampen5. Bei langen Lampen5 ist es nur mit relativ hohen Energieverlust und/oder aufwendiger Elektronik möglich, eine Zündung der Gasentladung durch Anlegen einer Hochspannung an die an den Enden der jeweiligen Lampe5 angeordneten Elektroden, zu erreichen. Eine externe Zündung durch das Reflektorelement6 ist wesentlich einfacher zur realisieren und ermöglicht zudem eine galvanische Trennung zur Stromversorgung der Lampe5.
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem gerade Rohre41 in Einstülpungen15 des Deckels14 gelagert sind, so dass die Rohre41 und die darin angeordneten Lampen5 sich im Vakuum innerhalb der Anlagenkammer1 befinden, wobei die Enden der Rohre41 in die Atmosphäre außerhalb der Anlagenkammer1 Vakuumkammer münden und dort mit Spannung versorgt werden können. Die Einstülpungen15 des Deckels14 bilden somit Wände der Anlagenkammer, durch die sich die Rohre hindurch erstrecken. Für einen leichteren Austausch der Lampen5 können die Einstülpungen15 lösbar mit dem Deckel14 verbunden sein. Die außerhalb der Anlagenkammer1 mündenden Rohre41, die jeweils ein Gehäuse4 für eine Lampe5 bilden, können durch ihre außen liegenden Öffnungen44 auch zum Ein- und Ausleiten von Kühlmittel verwendet werden. Dazu können an den Öffnungen44 Kühlmittelanschlüsse angeordnet sein.
  • 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem gerade Rohre41 im Deckel14 der Anlagenkammer1 gelagert sind, so dass sie deren Seitenwände11 durchdringen und die Rohre41 und die darin angeordneten Lampen5 sich im Vakuum innerhalb der Anlagenkammer1 befinden, wobei die Enden der Rohre41 in die Atmosphäre außerhalb der Anlagenkammer1 münden und dort mit Spannung versorgt werden können.
  • 6 zeigt eine flächenhafte Anordnung von Lampen5 gemäß einem Ausführungsbeispiel, bei dem die Rohre41 – anders als bei den oben beschriebenen Ausführungsformen – in Rohren41 mit rechteckigem Querschnitt angeordnet sind. Dadurch kann eine geringe Wandstärke der Rohre41 bei gleichzeitig hoher Packungsdichte der Lampen5 erreicht werden. Die den Substraten3 abgewandten (horizontalen) Flächen der Rohre41 sowie die zwischen den Lampen5 befindlichen (senkrechten) Flächen der Rohre41 können auch mit einem elektrisch leitenden Material wie Aluminium oder dergleichen beschichtet sein. Damit können die beschichteten Flächen, wenn sie entsprechend mit einem elektrischen Potential beaufschlagt werden, ein Reflektorelement6 darstellen, das zur Zündung der Lampen5 dienen kann, wie oben beschrieben. Dasselbe wäre im übrigen auch bei den im Querschnitt kreisrunden Rohren41 der oben beschriebenen Ausführungsformen möglich, wobei dort nur die von den Substraten3 abgewandten Teile der Mantelfläche der Rohre41 beschichtet werden sollten und die den Substraten3 zugewandten Teile der Mantelfläche der Rohre41 lichtdurchlässig bleiben sollten.
  • 7 zeigt weiter alternativ eine Lampenanordnung in einem Gehäuse4, das im Gegensatz zu den bisher vorgestellten Rohren41 nicht nur eine Lampe5, sondern eine ganze flächenhafte Anordnung von Lampen5 aufnehmen kann. Dieses Gehäuse4 ist gebildet aus zwei Platten42, von denen mindestens eine aus einem lichtdurchlässigen Material, beispielsweise Quarzglas, besteht, sowie Stegen in Form von Plattenstreifen43, die zwischen den beiden Platten42 angeordnet und mit diesen verbunden sind, um die Festigkeit des Gehäuses4 zu erhöhen. Die andere Platte42 kann ebenfalls aus einem lichtdurchlässigen Material wie Quarzglas oder dergleichen bestehen, aber auch aus anderen Materialien, beispielsweise elektrisch leitendem Material wie Aluminium oder dergleichen bestehen oder mit elektrisch leitendem Material wie Aluminium oder dergleichen beschichtet sein. In diesem Fall kann die andere Platte gleichzeitig ein Kondensatorelement darstellen, das zur Zündung der Lampen5 dienen kann, wie oben beschrieben. Gleiches gilt für die zwischen den beiden Platten42 angeordneten Plattenstreifen43.
  • In allen Ausführungsbeispielen können die beschichteten bzw. aus leitfähigem Material bestehenden Bestandteile des Gehäuses4 gleichzeitig als Reflektoren wirken, um das Licht der Lampen5 besser auszunutzen.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Anlagenkammer
    11
    Seitenwand
    12
    Boden
    13
    Flansch
    14
    Deckel
    15
    Einstülpung
    2
    Transporteinrichtung
    21
    Lagerbank
    22
    Transportwalze
    23
    Antriebsrad
    24
    Antriebsriemen
    25
    Transportrichtung
    3
    Substrat
    4
    Gehäuse
    41
    Rohr
    42
    Platte
    43
    Plattenstreifen
    44
    Öffnung
    5
    Lampe
    6
    Reflektorelement

Claims (7)

  1. Substratbehandlungsanlage, umfassend eine Anlagenkammer (1) und eine Lichtquelle zur Belichtung von Substraten (3), wobei die Lichtquelle im Innern der Anlagenkammer (1) angeordnet ist und mindestens eine in einem zumindest abschnittsweise lichtdurchlässigen, einen vakuumdichten Hohlraum zur Aufnahme einer Lampe (5) aufweisenden Gehäuse (4) angeordnete Lampe (5) umfasst, wobei in räumlicher Nähe zu der mindestens einen Lampe (5) mindestens ein Reflektorelement (6) mit einem elektrischen Anschluss angeordnet ist,dadurch gekennzeichnet, dass die Lichtquelle mindestens zwei in einer Ebene angeordnete stabförmige Lampen (5) umfasst und das Reflektorelement (6) mindestens eine in einer dazu parallelen Ebene angeordnete elektrisch leitende oder elektrisch leitend beschichtete Platte umfasst.
  2. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) mindestens ein Rohr (41) aus einem lichtdurchlässigen Material umfasst.
  3. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) mindestens zwei parallel zueinander angeordnete Platten (42) und mindestens zwei die Platten (42) verbindende Plattenstreifen (43) umfasst, wobei mindestens eine Platte (42) aus einem lichtdurchlässigen Material besteht.
  4. Substratbehandlungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3,dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (4) sich durch mindestens eine Wand (11,15) der Anlagenkammer (1) hindurch erstreckt und an der Außenseite der Anlagenkammer (1) mindestens eine Öffnung (44) aufweist, durch die der Hohlraum des Gehäuses (4) von außerhalb der Anlagenkammer (1) zugänglich ist.
  5. Substratbehandlungsanlage nach Anspruch 4,dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Öffnung (44) als Kühlmittelanschluss ausgebildet ist.
  6. Substratbehandlungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 5,dadurch gekennzeichnet, dass das Reflektorelement (6) Bestandteil des Gehäuses (4) ist.
  7. Substratbehandlungsanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 6,dadurch gekennzeichnet, dass das Reflektorelement (6) eine metallische Schicht ist, die auf einem Bestandteil des Gehäuses (4) angebracht ist.
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