DieErfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischenDatenträgers, der mindestens ein textiles Substrat undmindestens ein darauf angeordnetes Elektronikbauteilmodul umfasst, wobeidas textile Substrat als miteingewebte, aufgenähte oderaufgestickte Antenne mindestens einen elektrisch leitfähigenDraht oder Faden aufweist, gemäß dem Oberbegriffdes Patentanspruches 1. Weiterhin betrifft die Erfindung einen elektronischenDatenträger mit einem derartigen Elektronikbauteilmodulund einem textilen Substrat gemäß dem Oberbegriffdes Patentanspruches 12.TheThe invention relates to a method for producing an electronicDisk, the at least one textile substrate andat least one electronic component module arranged thereon, whereinthe textile substrate as miteingewebte, sewn orembroidered antenna at least one electrically conductiveHaving wire or thread, according to the preambleof claim 1. Furthermore, the invention relates to an electronicData carrier with such an electronic component moduleand a textile substrate according to the preambleof claim 12.
Bisherwerden zur Ausstattung von Textilgeweben, wie beispielsweise Kleidungsstückemit Transpondern, insbesondere Smart Labels, deren Funktionsweiseauf RFID-Technik basiert, Smart Labels als Inlets auf einem Foliensubstrataufgebaut, vorgefertigt und anschließend als Gesamteinheitauf Textilgewebe aufgeklebt. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen,dass das Foliensubstrat unterseitig mit einer Klebeflächeversehen ist, die eine dauerhafte Verbindung mit einer Oberflächedes Textilgewebes eingehen soll.So farare used to furnish textile fabrics, such as garmentswith transponders, especially smart labels, their operationbased on RFID technology, smart labels as inlets on a film substratebuilt, prefabricated and then as a whole unitglued on textile fabric. This can be done, for example, bythat the film substrate on the underside with an adhesive surfaceis provided, which is a permanent connection with a surfaceto enter the textile fabric.
Derartigemit RFID-Technik versehene Textilien ermöglichen vorteilhaftdie Verfolgung dieser Textilprodukte von ihrem Herstellungsort biszu dem Verkaufsladen. Zudem kann in dem Verkaufsladen auf einfacheWeise eine „online-Inventur" zur Feststellung der Verfügbarkeitvon häufig verkauften Kleidungsstücken mit bestimmtenGrößen durchgeführt werden. Auch eineDiebstahlsicherung in Form eines ausgelösten Alarmsignalesbei Verlassen der Räum lichkeiten mit nicht freigegebenenTextilien, die mit RFID-Technik ausgestattet sind, ist denkbar.Weiterhin können in einem derartigen RFID-Chip Produktherstellungsdaten,Garantiedaten etc. gespeichert werden.suchTextiles provided with RFID technology are advantageousthe tracking of these textile products from their place of manufacture toto the shop. In addition, in the shop on simpleDo an "online inventory" to determine availabilityof frequently sold garments with certainSizes are performed. Also oneAnti-theft device in the form of a triggered alarm signalwhen leaving the premises with unapprovedTextiles equipped with RFID technology are conceivable.Furthermore, in such an RFID chip product manufacturing data,Guarantee data etc. are stored.
Derartigemit Smart Labels ausgestattete Textilien sind jedoch nicht dauerhaftmit der Smart Label-Einheit verbunden, da diese textile Smart Labels – auchbedingt durch die zwingende Mindestgröße der Antenne – einein sich steife und relativ unflexible, zu große Grundflächeaufweisen, um den elastischen Bewegungen, die ein Textilstoff durchführen kann,zu folgen. Dies hat zur Folge, dass die Klebstoffflächensich zumindest teilweise von der Oberfläche des Textilstoffeswieder lösen und die Gefahr der vollständigenAblösung des Smart Labels von dem Textilstoff besteht.suchHowever, textiles equipped with smart labels are not permanentassociated with the smart label unit, as these textile smart labels - toodue to the mandatory minimum size of the antenna - onein itself stiff and relatively inflexible, too large footprintexhibit the elastic movements that a fabric can perform,to follow. As a result, the adhesive surfacesat least partially from the surface of the fabricsolve again and the danger of completeReplacement of the smart label of the fabric consists.
Zudembesteht bei derartigen unflexiblen Smart Labels die Gefahr, dassdie Antenne durch die Bewegung des Textilmaterials unterbrochenund zerstört wird, so dass die dauerhafte Funktionsweiseder Antenne nicht sichergestellt ist.moreoverexists with such inflexible smart labels the risk thatthe antenna is interrupted by the movement of the textile materialand is destroyed, so that the permanent functioningthe antenna is not ensured.
Esist bekannt, dass metallische Drähte in Textilmaterialenwährend oder nach ihrer Herstellung miteingewebt oder aufgenähtwerden können, um hierdurch beispielsweise elektrischeLeitungsbahnen innerhalb des Textilgewebes zu erzeugen. Dies kann beispielsweisewährend eines Webvorganges des Stoffmaterials oder durchnachträgliches Auf- oder Einnähen des Drahtesauf oder in den Stoff erfolgen. Dies kann bei einer Vielzahl vonTextilgeweben in einem fortlaufenden Verfahren auch automatisierterfolgen.ItIt is known that metallic wires in textile materialsco-woven or sewn during or after their manufacturecan be to thereby electrical, for exampleTo create conductive paths within the textile fabric. This can be, for exampleduring a weaving process of the fabric material or bysubsequent sewing or sewing of the wiredone on or in the fabric. This can be done in a variety of waysTextile fabrics also automated in a continuous processrespectively.
Esist aus
Aus
Aus
Weiterhinist bekannt, dass in Verbindung mit textilen Substraten zur Herstellungvon Transpondern, die ein auf dem textilen Substrat aufgebrachtes Chipmodulumfassen, Heißschmelzklebstofffilme für zwischenden Anschlussbereichen des Chipmoduls und den Anschlussbereichender in dem textilen Substrat fadenförmig angeordneten Antenneverwendet werden, die keine leitfähigen Partikel beinhalten. Durcheine mechanische Fixierung mittels Druckbeaufschlagung und Wärmeeintragdringt ein derartiger Heißschmelzklebstoff in das Gewebedes textilen Substrates ein und lässt eine direkte elektrischeKontaktierung zwischen dem Draht bzw. dem Faden der Antenne in demtextilen Substrat und den metallisier ten Anschlussbereichen desChipmodules bzw. des Interposers zu. Die dadurch erhaltenen funktionsfähigentextilen Labels weisen jedoch ebenso den Nachteil auf, dass siebei häufig durchgeführten Waschvorgängendes textilen Substrates, welches ein Bekleidungsstück seinkann, einen anwachsenden Kontaktübergangswiderstand zwischenden Drähten bzw. Fäden und den metallisiertenAnschlussbereichen des Chipmodules aufweisen, welcher unerwünschtist. Dies ist vorrangig auf die elektrische Verbindung kraftschlüssigerArt zurückzuführen. Der verwendete Heißklebstoffkann das Eindringen von Feuchtigkeit bei häufigen Waschvorgängennicht verhindern, so dass ein Aufquellen des Heißklebstoffes unddamit ein Verlust der elektrischen Kontaktierung zwischen den Anschlussbereichenund auch eine Korrosion der sich berührenden Metalloberflächen desDrahtes bzw. Antennenfadens und der Chipmodulanschlussbereiche bzw.metallisierte Flächen erfolgt.FartherIt is known that in connection with textile substrates for the productionof transponders having a chip module applied to the textile substrateinclude, hot melt adhesive films for betweenthe connection areas of the chip module and the connection areasthe thread-like arranged in the textile substrate antennawhich do not contain conductive particles. Bya mechanical fixation by means of pressurization and heat inputpenetrates such a hot melt adhesive into the tissueof the textile substrate and leaves a direct electricalContact between the wire or the thread of the antenna in thetextile substrate and the metallized connection areas of theChip modules or the interposer too. The functional thus obtainedHowever, textile labels also have the disadvantage that theyfor frequently performed washingsof the textile substrate, which is a piece of clothingcan, a growing contact resistance betweenthe wires or filaments and the metallizedHave connection areas of the chip module, which undesirableis. This is primarily on the electrical connection frictionalKind attributed. The used hot gluecan reduce the penetration of moisture during frequent washingdo not prevent so swelling of the hot melt adhesive andthus a loss of electrical contact between the terminal areasand also corrosion of the contacting metal surfaces of theWire or antenna thread and the chip module connection areas ormetallized surfaces takes place.
Demzufolgeist es Aufgabe der Erfindung, einen elektronischen Datenträgerund ein Verfahren zu dessen Herstellung, wobei der elektronischeDatenträger ein Elektronikbauteilmodul und ein textiles Substrat,in welchem die Antenne eingewebt, aufgenäht oder aufgesticktist, umfasst, zur Verfügung zu stellen, bei dem eine dauerhaftezuverlässige elektrische Kontaktierung zwischen Anschlussbereichen desAntennendrahtes bzw. Antennenfadens in dem textilen Substrat undAnschlussbereichen des Elektronikbauteilmodules bei gleichzeitigermechanischer Fixierung des Elektronikbauteilmodules auf dem textilenSubstrat möglich ist.As a result,It is the object of the invention to provide an electronic data carrierand a method for its production, wherein the electronicDisk an electronic component module and a textile substrate,in which the antenna is woven, stitched or embroideredis to provide, in which a permanentReliable electrical contact between connection areas of theAntenna wire or antenna thread in the textile substrate andConnection areas of the electronic module module at the same timemechanical fixing of the electronic component module on the textileSubstrate is possible.
DieseAufgabe wird verfahrensseitig durch die Merkmale des Patentanspruches1 und erzeugnisseitig durch die Merkmale des Patentanspruches 12gelöst.TheseTask is procedurally by the features of claim1 and product side by the features of claim 12thsolved.
Einwesentlicher Punkt der Verbindung liegt darin, dass bei einem Verfahrenzur Herstellung eines elektronischen Datenträgers, dermindestens ein textiles Substrat und mindestens ein darauf angeordnetesElektronikbauteilmodul umfasst, wobei das textile Substrat als miteingewebte,aufgenähte oder aufgestickte Antenne mindestens einen elektrischleitfähigen Draht oder Faden aufweist, ein Klebstofffilmmit Lotpartikeln zwischen Anschlussbereichen des Elektronikbauteilmodulesund den Elektronikbauteilmodulanschlussflächen zugeordnetenAnschlussbereichen des Drahtes oder Fadens angeordnet und so langedruckbeaufschlagt und erwärmt wird, bis eine dauerhafteelektrische Lötverbindung zwischen den Elektronikbauteilmodulanschlussbereichenund den Anschlussbereichen des Antennendrahtes bzw. Antennenfadenssowie eine dauerhafte Fixierung des Elektronikbauteilmodules aufdem textilen Substrat entstanden ist. Durch die Anordnung von Lotpartikeln indem Heiß klebstofffilm wird bei einem Erwärmungsvorgangdie gleichzeitige Verschmelzung des Heißklebstofffilmeszur mechanischen Fixierung des Elektronikbauteilmodules auf demtextilen Substrat und das Schmelzen der Lotpartikel zur Herstellungder elektrisch leitfähigen Lötverbindung erhalten.Dies ermöglicht ein einfaches und schnelles Herstellungsverfahrenfür eine große Serie von derart hergestelltenelektronischen Datenträgern. Zudem wird durch die Lötverbindungeine dauerhafte und zuverlässige elektrische Kontaktierungzwischen den Antennendrähten bzw. Antennenfädenin dem textilen Substrat, welches ein Bekleidungsstücksein kann, und den Anschlussbereichen des Elektronikbauteilmodules, diemetallisierte Anschlussflächen darstellen, ermöglicht.Oneessential point of the connection lies in the fact that in a procedurefor producing an electronic data carrier, theat least one textile substrate and at least one arranged thereonElectronic component module, wherein the textile substrate as miteingewebte,sewn or embroidered antenna at least one electricalhaving conductive wire or thread, an adhesive filmwith solder particles between connection areas of the electronic module moduleand the electronic component module pads associatedTerminal areas of the wire or thread arranged and as longpressurized and heated until a permanentelectrical solder connection between the electronic component module connection areasand the connection areas of the antenna wire or antenna threadand a permanent fixation of the electronic component moduleoriginated the textile substrate. Due to the arrangement of solder particles inthe hot-melt adhesive film is heated during a heating processthe simultaneous fusion of the hot-melt adhesive filmfor the mechanical fixing of the electronic component module on thetextile substrate and the melting of the solder particles for the productionget the electrically conductive solder joint.This allows a simple and fast manufacturing processfor a large series of such madeelectronic data carriers. In addition, by the solder jointa durable and reliable electrical contactbetween the antenna wires or antenna threadsin the textile substrate, which is a garmentcan be, and the connection areas of the electronic component module, themetallized pads represent possible.
Vorzugsweiseist das Elektronikbauteilmodul als ein Chipmodul, beispielsweiseals Interposer bzw. Strap, und der elektronische Datenträgersomit als Transponder ausgebildet. Bei dem textilen Substrat kannes sich um jede Art von flexiblem Textilstoff, aber auch um einPapier – oder Kunststoffsubstrat handeln.PreferablyFor example, the electronic component module is a chip moduleas an interposer or strap, and the electronic data carrierthus formed as a transponder. In the textile substrate canIt is about any type of flexible fabric, but also onePaper or plastic substrate act.
DieLotpartikel sind bevorzugt als Lotkugeln und der Klebstofffilm alsHeißschmelzklebstofffilm ausgebildet. Hierbei wird dasChipmodul bzw. der Interposer mit dem darauf angeordneten Chip umgekehrt,also mit dem Chip nach unten zu dem Bekleidungsstück hingewandt,auf dem Bekleidungsstück angeordnet, so dass der Interposerdie vom Chip wegweisenden vergrößerten Anschlussflächennach unten gewandt zum Bekleidungsstück hin ausgebildethat. Dies ermöglicht eine für den Chip schützendenAnordnung des Interposers auf dem Bekleidungsstück.The solder particles are preferably formed as solder balls and the adhesive film as a hot melt adhesive film. In this case, the chip module or the interposer with the chip arranged thereon is reversed, that is, with the chip down to the clothing turned around, arranged on the garment, so that the interposer has turned away from the chip facing enlarged pads down to the garment out. This allows a chip-protecting arrangement of the interposer on the garment.
Gemäß einerbevorzugten Ausführungsform werden Lotkugeln verwendet,deren Durchmesser größer ist, als die Dicke desKlebstofffilmes, in dem die Lotkugeln eingebettet werden. Hierfürsind die Lotkugeln vorzugsweise nebeneinander in dem Klebstofffilmangeordnet und ragen somit aus der Klebstofffilmflächeheraus. Dies stellt sicher, dass hinsichtlich des elektrischen Kontakteszwischen den Anschlussbereichen nicht nur eine kraftschlüssige Verbindungsondern auch eine stoffschlüssige bzw. Direktkontaktverbindungmittels des Lotvorganges entsteht.According to onepreferred embodiment solder balls are usedwhose diameter is greater than the thickness of theAdhesive film in which the solder balls are embedded. Thereforthe solder balls are preferably adjacent to each other in the adhesive filmarranged and thus protrude from the adhesive film surfaceout. This ensures that in terms of electrical contactnot only a positive connection between the connection areasbut also a cohesive or direct contact connectionarises by means of the soldering process.
Umden Vorgang des gleichzeitigen Klebens und Lötens zu fördern,ohne dass z. B. der Klebstofffilm die Benetzung der metallisiertenAnschlussbereichsoberflächen des Interposers und der Antennendrähtebzw. Antennenfäden mit dem Lotmaterial verhindert bzw.erschwert, kann zur Aufeinanderabstimmung des Klebstofffilmes undder Lotkugeln nicht nur ein größerer Durchmesserder Lotkugeln im Vergleich zu der Dicke des Heißschmelzklebstoffes,sonder auch nahe beieinanderliegende Schmelztemperaturen fürden Klebstoff und das Lotmaterial verwendet werden. Bevorzugt istdie Schmelztemperatur des Lotmateriales etwas höher alsdie Schmelztemperatur des Heißschmelzklebstoffes. Diesermöglicht nicht nur die Verwendung bisher bekannter Maschinenzur Verbindung von Interposern mit textilen Substraten, die aufdie Anwendung von Heißschmelzklebstoffen ausgerichtet sind,sondern auch eine zuverlässige elektrische Lötverbindungzwischen den Anschlussbereichen.Aroundto promote the process of simultaneous gluing and soldering,without that z. B. the adhesive film, the wetting of the metallizedTerminal area surfaces of the interposer and the antenna wiresor antenna threads with the solder material prevented oraggravates, can be for the alignment of the adhesive film andthe solder balls not only a larger diameterthe solder balls compared to the thickness of the hot melt adhesive,but also close melting temperatures forthe adhesive and the solder material are used. Is preferredthe melting temperature of the solder material slightly higher thanthe melting temperature of the hot melt adhesive. Thisnot only allows the use of previously known machinesfor the connection of interposers with textile substrates onthe application of hot melt adhesives are aligned,but also a reliable electrical solder jointbetween the connection areas.
DieLotkugeln weisen hierbei vorzugsweise einen Durchmesser aus einemBereich von 10 μm–100 μm, bevorzugt davon50 μm–60 μm auf und sind mit einem Abstandaus einem Bereich von 45 μm–55 μm, vorzugsweisevon 50 μm, voneinander in dem Heißklebstoff oderdarauf nebeneinander angeordnet.TheSolder balls in this case preferably have a diameter of oneRange of 10 μm-100 μm, preferably thereof50 μm-60 μm and are at a distancefrom a range of 45 μm-55 μm, preferablyof 50 μm, from each other in the hot-melt adhesive orarranged next to each other on it.
DieMaterialien für die Heißklebstoffe und für dieLotkugeln werden derart ausgewählt, dass die Schmelztemperaturdes Heißklebstoffes bei ca. 100°C–200°C,vorzugsweise bei 130°C, und die Schmelztemperatur der Lotkugelnbei ca. 130°C–230°C, vorzugsweise bei178°C, liegt.TheMaterials for the hot-melt adhesives and for theSolder balls are selected such that the melting temperaturethe hot melt adhesive at about 100 ° C-200 ° C,preferably at 130 ° C, and the melting temperature of the solder ballsat about 130 ° C-230 ° C, preferably at178 ° C, lies.
DerKlebstofffilm mit den darin enthaltenen Lotpartikeln wird vor demAnordnen des Elektronikbauteilmodules auf dem textilen Substratvorzugsweise auf die Elektronikbauteilmodulanschlussbereiche und/oderauf zumindest die Anschlussbereiche des Drahtes bzw. des Fadensaufgetragen. Hierbei können zuerst der Klebstofffilm undanschließend auf dem Klebstofffilm die Lotpartikel aufgetragenwerden. Somit besteht ein Schichtaufbau aus beispielsweise den metallisiertenAnschlussflächen des Interposers den darauf angeordnetenHeißklebstofffilmen und den wiederum darauf angeordnetenflächenmäßig verteilten Lotkugeln. Alternativkönnen die Lotpartikel einem Heißschmelzklebstoffzugemischt werden, nachdem dieser erhitzt worden ist. Anschließendfindet eine gemeinsame Auftragung des Heißschmelzklebstoffeszusammen mit den Lotpartikeln auf die Anschlussbereiche des Drahtesbzw. des Fadens oder/und auf die Elektronikbauteilmodulanschlussbereichestatt. Weitere Alternativen zu der hier beschriebenen Auftragungsweisedes Klebstofffilmes sind ebenso denkbar.Of theAdhesive film with the solder particles contained therein is beforeArranging the electronic component module on the textile substratepreferably on the electronic component module connection areas and / oron at least the connection areas of the wire or the threadapplied. Here, first, the adhesive film andthen applied to the adhesive film, the solder particlesbecome. Thus, a layer structure of, for example, the metallizedConnecting surfaces of the interposer arranged thereonHot glue films and in turn arranged on itareal distributed solder balls. alternativeThe solder particles can be a hot melt adhesivebe mixed after it has been heated. Subsequentlyfinds a common application of the hot melt adhesivealong with the solder particles on the connecting areas of the wireor of the thread or / and on the electronic component module connection areasinstead of. Further alternatives to the method of application described herethe adhesive film are also conceivable.
DerKlebstofffilm weist einen Klebstoff auf, der vorzugsweise unterEnergieeinwirkung, wie beispielsweise Wärmeübertragung,UV-, Elektronen- oder Laserbestrahlung, zunächst in flüssigerund anschließend in gehärteter Form vorliegt.Insbesondere kann ein wärmeaktivierbarer, d. h. ein aufschmelz- undrekristallisierbarer Heißschmelzklebstoff verwendet werden.Dieser weist die Eigenschaft auf, dass er immer wieder verflüssigbar ist. Alternativ kann insbesondere ein vernetzbarer Heißschmelzklebstoff,der wärmeaktivierbar und quervernetzt, d. h. duroplastischhärtend ausgebildet ist, verwendet werden. Hierfürwird zunächst durch Wärmeübertragungder Klebstoff verflüssigt und im Anschluss oder währenddessenmittels UV-, Elektronen- oder Laserbestrahlung vernetzt. DieserKlebstoff besitzt die Eigenschaft, dass er sich nicht wieder verflüssigenkann.Of theAdhesive film has an adhesive, preferably underEnergy input, such as heat transfer,UV, electron or laser irradiation, initially in liquidand then in cured form.In particular, a heat-activatable, i. H. a meltdown andrecrystallizable hot melt adhesive can be used.This one has the property that he liquefies again and againbar is. Alternatively, in particular a crosslinkable hot melt adhesive,the heat-activatable and cross-linked, d. H. thermosethardening is used. Thereforis first through heat transferthe glue liquefies and subsequently or during thatcrosslinked by UV, electron or laser irradiation. ThisAdhesive has the property that it does not liquefy againcan.
Einelektronischer Datenträger, insbesondere ein Transpondermit dem textilen Substrat, in welchem der Antennendraht bzw. derAntennenfaden eingewebt, darauf aufgenäht oder aufgesticktist, und mit einem Elektronikbauteilmodul, wie einem Chipmodul,weist vorteilhaft jeweils mindestens einen Klebstofffilm mit Lotpartikelnzwischen den Anschlussbereichen des Elektronikbauteilmodules und denihnen zugeordneten Anschlussbereichen des Antennendrahtes bzw. Antennenfadensauf, wobei dieser Film unter Druckbeaufschlagung und Wärmeeinwirkungzu einer dauerhaften elektrischen Lotverbindung zwischen den Anschlussbereichendes Elektronikbauteilmodules und der Antennendrähte bzw. Antennenfädensowie zu einer dauerhaften Fixierung des Elektronikbauteils aufdem textilen Substrat in demselben Herstellungsvorgang führt.Oneelectronic data carrier, in particular a transponderwith the textile substrate in which the antenna wire or theAntenna thread woven, stitched or embroidered on itis, and with an electronic component module, such as a chip module,Advantageously, in each case at least one adhesive film with solder particlesbetween the connection areas of the electronic component module and theassociated with them connection areas of the antenna wire or antenna threadon, this film under pressurization and heatto a permanent electrical solder connection between the connection areasthe electronic component module and the antenna wires or antenna threadsand to a permanent fixation of the electronic componentthe textile substrate in the same manufacturing process leads.
Weiterevorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen.Furtheradvantageous embodiments will become apparent from the dependent claims.
Vorteileund Zweckmäßigkeiten sind dann auf folgenden Beschreibungenin Verbindung mit der Zeichnung zu entnehmen. Hierbei zeigen:Advantages and expediency are then on the following descriptions in conjunction with the drawing. Hereby show:
Inder
DasChipmodul, welches ein Interposer
EinChip
Dasals Bekleidungsstück ausgebildete textile Substrat
Dasausschnittsweise dargestellte textile Substrat
Aufder Anschlussfläche
Alstypischer Durchmesser der Lotkugeln
Imvorliegenden Fall weist der Heißschmelzklebstoff eine Schmelztemperaturvon vorzugsweise 130°C–140°C und dieLotkugeln weisen eine Schmelztemperatur bzw. Löttemperaturvon vorzugsweise 178°C auf.in theIn this case, the hot-melt adhesive has a melting temperatureof preferably 130 ° C-140 ° C and theSolder balls have a melting temperature or soldering temperatureof preferably 178 ° C.
In
Durchdas Zusammenpressen findet ein Eindringen des Heißschmelzklebstoffes
Derartausgebildete elektrische Verbindungen weisen nach durchgeführtenMessungen einen Kontaktübergangswiderstand im Bereich vonwenigen Milliohm auf, der sich auch nach starker mechanischer Belastung,beispielsweise durch ein Darübergleiten des Textilgewebesim Interposerbereich über eine Tischkante, nicht ändert.Dies belegt, dass das eingebrachte Lotmaterial nicht von dem eigentlichen Heißschmelzklebstoffisoliert wird, sondern sowohl den Antennendraht bzw. den Antennenfaden
In
EinInterposer
In
Inder Darstellung gemäß
Sämtlichein den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlichbeansprucht, sofern sie einzeln oder in Kombination gegenüberdem Stand der Technik neu sind.AllFeatures disclosed in the application documents are considered to be essential to the inventionas far as they are individually or in combinationthe prior art are new.
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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