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DE102005061769A1 - Production of release liner for adhesive surface e.g. tape or film and methods of avoiding gas or liquid inclusions in bonding involves applying firmly-adhering raised structures to substrate film and covering with release layer - Google Patents

Production of release liner for adhesive surface e.g. tape or film and methods of avoiding gas or liquid inclusions in bonding involves applying firmly-adhering raised structures to substrate film and covering with release layer
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DE102005061769A1
DE102005061769A1DE102005061769ADE102005061769ADE102005061769A1DE 102005061769 A1DE102005061769 A1DE 102005061769A1DE 102005061769 ADE102005061769 ADE 102005061769ADE 102005061769 ADE102005061769 ADE 102005061769ADE 102005061769 A1DE102005061769 A1DE 102005061769A1
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DE
Germany
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adhesive
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coatings
layer
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Ceased
Application number
DE102005061769A
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German (de)
Inventor
Heinz-Josef Röser
Hansjörg Dr. Ander
Michael SCHÜRMANN
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lohmann GmbH and Co KG
Original Assignee
Lohmann GmbH and Co KG
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Priority to PCT/EP2006/012189prioritypatent/WO2007079921A1/en
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Abstract

Production of a release liner for adhesive surfaces, especially on adhesive tape or film, comprises providing a substrate film (1), applying firmly-adhering raised structure(s) (3a, 3b) to at least one surface and covering the surface and structures with a release layer (2). Independent claims are included for (1) adhesive products with this type of release liner; (2) method of avoiding the risk of forming gas or liquid inclusions in bonding an adhesive product with a substrate; (3) method of avoiding the risk of forming gas or liquid inclusions in bonding using a liquid adhesive.

Description

Translated fromGerman

Dievorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung von Abdeckungen,die zum wiederablösbarenBedecken von klebenden Oberflächen, insbesonderezum Bedecken von klebenden Oberflächen von Klebebändern oderKlebefolien, geeignet sind. Die Erfindung erstreckt sich fernerauf Abdeckungen, die mittels der genannten Verfahren erhältlich sind.Des weiteren bezieht sich die Erfindung auf haftklebende Erzeugnisse,die mit einer erfindungsgemäßen Abdeckungausgestattet sind, sowie auf die Verwendung der genannten Abdeckungenzur Herstellung von klebenden Erzeugnissen und zur Verhinderungder Bildung von Gas- oder Flüssigkeitseinschlüssen beimVerkleben von klebenden Erzeugnissen mit Substratoberflächen.TheThe present invention relates to methods of making covers,the redeemableCovering of adhesive surfaces, in particularfor covering adhesive surfaces of adhesive tapes orAdhesive films are suitable. The invention also extendson covers obtainable by the said methods.Furthermore, the invention relates to pressure-sensitive adhesive products,with a cover according to the inventionand the use of said coversfor the manufacture of adhesive products and for preventionthe formation of gas or liquid inclusionsBonding of adhesive products with substrate surfaces.

KlebendeErzeugnisse wie Klebebänder oderKlebefolien, die im allgemeinen aus einer Trägerschicht und einer daraufbeschichteten Klebschicht aufgebaut sind, werden in den verschiedenstenAnwendungsbereichen zum Verbinden oder Aneinanderfügen vonGegenständenverwendet, oder als schützendesoder dekoratives Material zum Bedecken von Oberflächen vonGegenständen.Die zum Herstellen der klebenden Verbindung bestimmte Oberfläche derKlebschicht ist in der Regel mit einer Abdeckung, auch Release Linergenannt, bedeckt, die ablösbarist und vor der Verwendung des klebenden Erzeugnisses von der Klebschichtabgezogen wird. Derartige Abdeckungen sind üblicherweise aus einer Trägerschichtund einer damit verbundenen dehäsivenSchicht aufgebaut. Die freie Oberfläche der dehäsiven Schicht ist für den Kontaktmit einer Klebstoffoberflächebestimmt und erleichtert das Wiederablösen der Abdeckung von der Klebstoffschicht.adhesiveProducts such as tapes orAdhesive sheets, which generally consist of a carrier layer and one thereoncoated adhesive layer are constructed in the most diverseApplication areas for joining or joiningobjectsused, or as protectiveor decorative material for covering surfaces ofObjects.The surface of the surface intended for producing the adhesive bondAdhesive layer is usually with a cover, also release linercalled, covered, the detachableis and before the use of the adhesive product of the adhesive layeris deducted. Such covers are usually made of a carrier layerand a related dehäsivenLayer built up. The free surface of the adhesive layer is for contactwith an adhesive surfacedetermines and facilitates redetachment of the cover from the adhesive layer.

DieApplikation von Klebebändernoder Klebefolien auf eine zu verklebende oder zu bedeckende Oberfläche gestaltetsich oft als schwierig, da auch bei sehr geschickter Handhabungnicht vermieden werden kann, daß sichLuftblasen bilden, die zwischen die zu beklebende Oberfläche unddie Klebstoffschicht eingeschlossen werden. Eine nachträgliche Beseitigungdieser Lufteinschlüsseist meist nicht möglichoder ist jedenfalls mit zusätzlichemArbeitsaufwand verbunden. Das Vorhandensein von Luftblasen wirktsich zum einen ungünstigauf die Festigkeit der Klebverbindung aus, zum anderen ist die dadurch hervorgerufeneUnebenheit der nach außensichtbaren Oberflächeder Klebefolie oder des Klebebandes nachteilig.TheApplication of adhesive tapesor adhesive sheets designed on a surface to be bonded or coveredoften difficult, because even with very skillful handlingcan not be avoided thatAir bubbles form between the surface to be stuck andthe adhesive layer are included. A subsequent eliminationthis air inclusionsis usually not possibleor at least with additionalAssociated work. The presence of air bubbles workson the one hand unfavorableon the strength of the adhesive bond, on the other hand is caused by itUnevenness of the outsidevisible surfacethe adhesive film or the adhesive tape adversely.

Umdie Bildung von Luftblasen zu unterdrücken, ist es bekanntlich vorteilhaft,wenn die Klebschichtoberflächenicht völligglatt ist, sondern Vertiefungen aufweist, die das Entweichen vonLuft (oder anderer Gasgemische oder Gase, oder von Flüssigkeiten)währenddes Klebvorgangs erleichtern. Solche unebenen, strukturierten Klebstoffschichtenkönnenbeispielsweise dadurch erhalten werden, daß die Oberfläche derKlebschicht mit einer Abdeckung bedeckt wird, die auf der der Klebschichtzugewandten Seite entsprechende dreidimensionale, reliefartig erhöhte Oberflächenstrukturenaufweist. Wenn eine derartige Abdeckung auf eine Klebschicht aufgelegt undaufgepreßtwird, werden die Oberflächenstrukturenin die Klebstoffschicht eingeprägt,so daß dort entsprechendekomplementäre(oder reziproke) Oberflächenstrukturenausgebildet werden. Abdeckungen (Release Liner) mit geeigneten strukturiertenOberflächensind im Handel erhältlich,beispielsweise Abdeckungen mit einer unregelmäßigen Prägung, die als "Orangenhautstruktur" bekannt ist.Aroundit is well known to suppress the formation of air bubbleswhen the adhesive layer surfacenot completelyis smooth but has depressions that prevent the escape ofAir (or other gas mixtures or gases, or liquids)whilefacilitate the gluing process. Such uneven, structured adhesive layerscanFor example, be obtained by the surface of theAdhesive layer is covered with a cover, which is on the adhesive layerfacing side corresponding three-dimensional, relief-like increased surface structureshaving. When such a cover is placed on an adhesive layer andpressedbecomes, the surface structures becomeimprinted in the adhesive layer,so that there correspondingcomplementary(or reciprocal) surface structuresbe formed. Covers (release liner) with appropriate texturedsurfacesare available in stores,For example, covers having an irregular embossment known as "orange peel structure".

DieHerstellung solcher Abdeckungen erfolgt im allgemeinen in der Weise,daß eingeeignetes Ausgangsmaterial (z. B. Kunststofffolie oder kunststoffbeschichtetesPapier) einem Prägevorgangunterzogen wird, wodurch auf einer der beiden Seiten der Abdeckungdie erwähntenreliefartigen Erhöhungenerzeugt werden. Diese Seite der Abdeckung ist für den Kontakt mit einer Klebschichtbestimmt; die mit den reliefartigen Erhöhungen versehene Oberfläche istmit einer dehäsivenBeschichtung versehen.TheSuch covers are generally made in such a way thatthe existencesuitable starting material (eg plastic film or plastic-coatedPaper) an embossing processis subjected to, whereby on one of the two sides of the coverthe mentionedrelief-like elevationsbe generated. This side of the cover is for contact with an adhesive layercertainly; which is provided with the relief-like elevations surfacewith a dehäsivenCoating provided.

Diebeschriebene Herstellung mittels Prägeverfahren ist aus verschiedenenGründennachteilig. Durch das Prägenwerden aufgrund der dadurch bewirkten Verformung in der Abdeckunglokale Veränderungender physikalischen Struktur hervorgerufen. Des weiteren erfordertder Prägevorgang – abhängig vonder Art der Prägestrukturen – die Anwendungeines relativ hohen mechanischen Druckes, wofür entsprechend belastbare Vorrichtungenbenötigtwerden.Thedescribed production by embossing is from variousestablishdisadvantageous. By embossingbecome due to the deformation caused thereby in the coverlocal changescaused the physical structure. Furthermore requiredthe embossing process - depending onthe type of embossed structures - the applicationa relatively high mechanical pressure, for which correspondingly resilient devicesneededbecome.

Außerdem sinddie bekannten Prägeverfahrenwenig geeignet oder ungeeignet, wenn Abdeckungen hergestellt werdensollen, deren reliefartiges Oberflächenprofil nur eine geringeHöhe, beispielsweiseim Bereich von 5 bis 100 μm,aufweist. Dasselbe trifft zu, wenn das reliefartige Oberflächenprofileinzelne geometrische Figuren umfaßt, die jeweils eine sehr geringeFlächenausdehnunghaben (z. B. weniger als 0,25 mm2), oderwenn das reliefartige Oberflächenprofillinien- oder gitterförmige Strukturenaufweist, die nur eine geringe Breitenausdehnung aufweisen (z. B.10 bis 500 μm).In addition, the known embossing methods are less suitable or unsuitable when covers are to be produced, the relief-like surface profile only a small amount, for example in the range of 5 to 100 microns, has. The same applies if the relief-like surface profile comprises individual geometric figures, each of which has a very small surface area (eg less than 0.25 mm2 ), or if the relief-like surface profile has linear or lattice-like structures Width spread (eg., 10 to 500 microns).

Dervorliegenden Erfindung lag deshalb die Aufgabe zugrunde, Herstellungsverfahrenaufzuzeigen, mittels welcher Abdeckungen der vorstehend beschriebenenArt erhalten werden können,wobei die genannten Nachteile oder Beschränkungen vermieden oder reduziertwerden.Of theIt is an object of the present invention to provide a production processshow, by means of which covers the above-describedKind can be obtainedavoiding or reducing said disadvantages or limitationsbecome.

Dieseund weitere Aufgaben werden überraschenderweisedurch die in den unabhängigenPatentansprüchendefinierten Gegenständegelöst,sowie durch die in den abhängigenAnsprüchenbeschriebenen bevorzugten Ausführungsformen.These and other objects are surprisingly achieved by the methods described in the independent Pa tentansprüchen defined objects solved, as well as by the described in the dependent claims preferred embodiments.

Demnachbetrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellungeiner Abdeckung zum wiederablösbarenBedecken von klebenden Oberflächen,insbesondere zum wiederablösbarenBedecken von klebenden Oberflächenvon Klebebändern oderKlebefolien. Dieses Verfahren weist folgende Schritte auf:

  • – Bereitstelleneiner Trägerschicht;
  • – Aufbringeneiner oder mehrerer erhabener Strukturen auf mindestens eine Oberfläche der Trägerschicht,wobei die Struktur(en) mit dieser Oberfläche fest verbunden werden;
  • – Bedeckender genannten Oberflächeund der mit dieser verbundenen Struktur(en) mit einer dehäsiven Schicht.
Accordingly, the present invention relates to a method for producing a cover for releasable covering of adhesive surfaces, in particular for the removable covering of adhesive surfaces of adhesive tapes or adhesive films. This procedure includes the following steps:
  • - Providing a carrier layer;
  • - Applying one or more raised structures on at least one surface of the support layer, wherein the structure (s) are firmly connected to this surface;
  • - Covering said surface and the associated structure (s) with a dehäsiven layer.

GeeigneteTrägermaterialienzur Herstellung der Abdeckung sind dem Fachmann bekannt; vorzugsweisekommen hierfürfolgende Materialien in Betracht: Polyolefine (Polyethylen, Polypropylen), Polyvinylchlorid,Ethylen-Vinylacetat-Copolymere, Ethylen-Vinylalkohol-Copolymere,Polycarbonat, Polyethylenterephthalat, fluorierte thermoplastische Kunststoffe,Polyurethane, Polyamide, Polyimide, Papier, PolyethylenbeschichtetesPapier, silikonbeschichtete Polymermaterialien, sowie Laminate und Coextrudateaus den vorgenannten Materialien.suitablesupport materialsfor the production of the cover are known in the art; preferablycome for thisthe following materials: polyolefins (polyethylene, polypropylene), polyvinyl chloride,Ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers,Polycarbonate, polyethylene terephthalate, fluorinated thermoplastics,Polyurethanes, polyamides, polyimides, paper, polyethylene-coatedPaper, silicone coated polymer materials, as well as laminates and coextrudatesfrom the aforementioned materials.

Imallgemeinen sind die verwendeten Trägermaterialien dünn und biegsam(Dicke ca. 0,01 bis 0,5 mm). Nach einer bevorzugten Ausführungsform istdie Trägerschichtaus Papier, Polyethylen-beschichtetem Papier oder einer Kunststoff-Folie (z. B. Polyester)hergestellt.in theIn general, the substrates used are thin and flexible(Thickness about 0.01 to 0.5 mm). According to a preferred embodimentthe carrier layermade of paper, polyethylene-coated paper or a plastic film (eg polyester)produced.

Dieerwähntenerhabenen Strukturen sind aus einem festen Material gebildet; siewerden als "erhaben" bezeichnet, da sie – nachdemsie mit der Oberflächeder Trägerschichtverbunden wurden – ausdieser Oberflächeemporragen. Vorzugsweise beträgtdie Höhedieser Struktur(en) zwischen 2 μm und1 mm, besonders bevorzugt zwischen 2 μm und 50 μm, jeweils bezogen auf die dieStrukturen umgebende Oberflächeder Trägerschicht.Thementionedraised structures are formed of a solid material; sheare referred to as "sublime", because they - aftershe with the surfacethe carrier layerwere connected - outthis surfacepeaking. Preferablythe heightthis structure (s) between 2 microns and1 mm, more preferably between 2 microns and 50 microns, each based on theStructures surrounding surfacethe carrier layer.

DieTrägerschichtkann entweder mit einer einzigen, zusammenhängenden erhabenen Struktur versehenwerden, oder mit einer Vielzahl (d. h. zwei oder mehrere) von einzelnenStrukturen. Grundsätzlichkönnendiese Strukturen nahezu beliebige geometrische Flächenformenaufweisen. Der Flächenanteilder erhabenen Strukturen beträgtvorzugsweise 1 bis 50 %, besonders bevorzugt 5 bis 15 %.Thebackingcan provide either a single, contiguous raised structureor with a plurality (i.e., two or more) of individual onesStructures. in principlecanthese structures almost any geometric surface shapesexhibit. The area fractionthe sublime structurespreferably 1 to 50%, more preferably 5 to 15%.

Diegenannte(n) Struktur(en) kann/können wahlweiseauf nur einer Seite der Abdeckung, oder auf beiden Seiten, aufgebrachtwerden.Thesaid structure (s) can optionallyon only one side of the cover, or on both sides, appliedbecome.

Gemäß einerbevorzugten Ausführungsform sinddie genannten erhabenen Strukturen im wesentlichen flach, d. h.die Höheeiner einzelnen Struktur (bezogen auf die umgebende Oberfläche derTrägerschicht,auf der die jeweilige Struktur befestigt ist), ist kleiner als dieanderen Dimensionen (Breite, Länge, Durchmesser)dieser Struktur. Vorzugsweise beträgt die längste Flächenausdehnung einer Strukturmindestens das doppelte, vorzugsweise ein Vielfaches der Höhe (oderSchichtdicke) dieser Struktur.According to onepreferred embodimentsaid raised structures are substantially flat, d. H.the heighta single structure (relative to the surrounding surface of theSupport layer,on which the respective structure is attached), is smaller than thatother dimensions (width, length, diameter)this structure. Preferably, the longest surface extent of a structureat least twice, preferably a multiple of the height (orLayer thickness) of this structure.

Desweiteren ist vorgesehen, daß eineVielzahl der genannten Strukturen in Form eines regelmäßigen oderunregelmäßigen Mustersangeordnet wird. Ein solches Muster umfaßt eine Vielzahl von einzelnenStrukturen, die gleich oder unterschiedlich geformt sein können. Dieeinzelnen Strukturen könnengetrennt voneinander (d. h. mit seitlichem Abstand) oder vorzugsweisezusammenhängendangeordnet sein. Beispielsweise können die erhabenen Strukturenin Form von nicht zusammenhängenden, voneinanderbeabstandeten Noppen ausgebildet sein.Offurther it is envisaged that aVariety of said structures in the form of a regular orirregular patternis arranged. Such a pattern includes a plurality of individual onesStructures that can be shaped the same or different. Theindividual structures canseparated (i.e., laterally spaced) or preferablycoherentlybe arranged. For example, the raised structuresin the form of non-contiguous, mutually exclusivebe formed spaced nubs.

Nacheiner weiteren bevorzugten Ausführungsformsind die genannten erhabenen Strukturen langgestreckt oder in Formvon Linien, Graten oder Wülstenausgebildet, vorzugsweise in gitter- oder wabenförmiger Anordnung, insbesondereals rechtwinkliges oder rautenförmigesGitter. Durch die linien- bzw. gitterförmige Anordnung wird bei einemklebenden Erzeugnis, das unter Verwendung einer derartigen Abdeckunghergestellt wurde, eine besonders wirksame Ableitung der Luft (odereines anderen gasförmigenoder flüssigenStoffes oder Stoffgemisches) währenddes Applikationsvorgangs ermöglicht.Toa further preferred embodimentthe said raised structures are elongated or in shapeof lines, ridges or ridgesformed, preferably in a grid or honeycomb arrangement, in particularas rectangular or rhombicGrid. By the line or lattice-like arrangement is at aadhesive product using such a coverproduced, a particularly effective discharge of air (oranother gaseous oneor liquidSubstance or substance mixture) duringof the application process allows.

Auchwellenförmige,gekrümmte,zickzackförmigeoder unregelmäßig verlaufendeLinienstrukturen kommen in Betracht. Die Breite der linienförmigen Strukturenkann – inBezug auf deren Längsrichtung – konstantsein oder variabel, z. B. zunehmend. Vorzugsweise liegt die Breiteder Linien (in der Draufsicht) im Bereich von 0,01 bis 5 mm, insbesondere von0,1 bis 2 mm. Der seitliche Abstand zwischen benachbarten (z. B.parallel verlaufenden) langgestreckten erhabenen Strukturen beträgt vorzugsweise0,5–100cm, insbesondere 5–50mm.Alsowavy,curved,zigzagor irregularly runningLine structures come into consideration. The width of the linear structurescan - inRegarding their longitudinal direction - constantbe or variable, z. B. increasingly. Preferably, the width isthe lines (in plan view) in the range of 0.01 to 5 mm, in particular of0.1 to 2 mm. The lateral distance between adjacent (eg.parallel) elongate raised structures is preferably0.5-100cm, especially 5-50mm.

Besondersvorteilhaft ist eine Anordnung der genannten erhabenen Strukturenin der Weise, daß zumindesteinige, vorzugsweise sämtlicheder genannten Strukturen bis an einen Außenrand der Abdeckung heranreichen.Wenn eine derartige Abdeckung – wieoben beschrieben – aufeine Klebschicht eines klebenden Erzeugnisses aufgelegt und erforderlichenfallsaufgepreßtwird, werden die Oberflächenstrukturenin die Klebstoffschicht eingeprägt,so daß dortentsprechende komplementäre(oder reziproke) Oberflächenstrukturenausgebildet werden, die bis an einen Außenrand der Klebstoffschichtheranreichen. Wenn dieses klebende Erzeugnis zum Bekleben oder Verklebenvon Gegenständenverwendet wird, wird eine besonders wirksame Ableitung von Luft(bzw. anderer Gase, oder von Flüssigkeiten)aus dem Klebespalt ermöglichtund die Bildung von luft- oder gasgefüllten Blasen zwischen der zuverklebenden Oberflächeeines Gegenstands und der Klebstoffschicht verhindert.Particularly advantageous is an arrangement of said raised structures in such a way that at least some, preferably all of said structures reach up to an outer edge of the cover. When such a cover - as described above - placed on an adhesive layer of an adhesive product and pressed if necessary, the Oberflä imprinted chenstrukturen in the adhesive layer, so that there corresponding complementary (or reciprocal) surface structures are formed, which reach up to an outer edge of the adhesive layer. When this adhesive product is used to bond or glue objects, a particularly efficient removal of air (or other gases, or liquids) from the bonding gap is made possible and the formation of air or gas filled bubbles between the adherend surface of an article and the adhesive layer prevents.

Nacheiner weiteren bevorzugten Ausführungsformder Erfindung ist vorgesehen, daß die erhabenen Strukturender Abdeckung eine Wiederholungseinheit bilden, wobei zwei odermehrere dieser Wiederholungseinheiten nebeneinanderliegend oder/undhintereinandergereiht angeordnet sein können.Toa further preferred embodimentThe invention provides that the raised structuresthe cover form a repeat unit, wherein two orseveral of these repeating units next to each other and / orarranged one behind the other.

Vorzugsweisehaben die erhabenen Strukturen einer Wiederholungseinheit im wesentlichendieselbe Höhe.Die nebeneinander oder/und hintereinander angeordneten Wiederholungseinheitenenthalten jeweils im wesentlichen dieselbe erhabene Oberflächenstrukturoder dieselbe regelmäßige oderunregelmäßige Anordnungvon erhabenen Strukturen.PreferablyThe sublime structures of a repeating unit essentially havethe same height.The juxtaposed or / and consecutively arranged repeating unitseach contain substantially the same raised surface structureor the same regular orirregular arrangementof sublime structures.

DieErzeugung solcher Wiederholungseinheiten kann beispielsweise mittelseiner Druckwalze oder Druckplatte erfolgen, wobei die Länge bzw.Breite der Wiederholungseinheiten durch den Umfang und die Breiteder Walze bzw. durch die Längeund Breite der jeweils verwendeten Druckplatte bestimmt werden.TheGeneration of such repeating units can, for example, by means ofa pressure roller or pressure plate, wherein the length orWidth of repeating units by the circumference and the widththe roller or by the lengthand width of the printing plate used in each case.

Diein der Oberflächeder Abdeckung nebeneinander oder/und hintereinander angeordneten Wiederholungseinheitenhaben jeweils im wesentlichen dieselbe geometrische Form und Flächenausdehnung,vorzugsweise rechteckig oder quadratisch mit einer Flächenausdehnungim Bereich von 10 cm2 bis 1 m2,insbesondere 25 cm2 bis 250 cm2.The repetition units arranged side by side in the surface of the cover and / or in succession each have substantially the same geometric shape and surface area, preferably rectangular or square, with a surface area in the range of 10 cm2 to 1 m2 , in particular 25 cm2 to 250 cm2 .

Wenndie erfindungsgemäße Abdeckung, wieerwähnt,unter Ausbildung von zwei oder mehreren, nebeneinander oder hintereinanderangeordneten Wiederholungseinheiten hergestellt wird, ist es vorteilhaft,wenn zwischen mindestens zwei (vorzugsweise zwischen allen) aneinandergrenzenden Wiederholungseinheitenlanggestreckte erhabene Strukturen (z. B. Grate oder Wülste) angebrachtwerden, die mit den erhabenen Strukturen der Wiederholungseinheitenin Verbindung stehen. Dies läßt sich beispielsweisedurch Verwendung einer Druckplatte erreichen, die einen entsprechendenerhabenen umlaufenden Rand aufweist. Eine andere Möglichkeit bestehtin der Verwendung einer Druckwalze, die auf ihrer Mantelfläche eine(oder mehrere) achsenparallele, erhabene Kante(n) oder Leiste(n)aufweist, und an den beiden Seiten einen umlaufenden erhabenen Rand.Ifthe cover of the invention, suchmentioned,forming two or more, side by side or in successionarranged repeating units, it is advantageouswhen between at least two (preferably between all) contiguous repeating unitselongate raised structures (eg ridges or beads) attachedbe with the sublime structures of repeat unitskeep in touch. This can be, for exampleachieve by using a pressure plate that has a correspondinghas raised peripheral edge. Another possibility existsin the use of a pressure roller on its outer surface a(or more) axis-parallel, raised edge (s) or strip (s)has, and on both sides a circumferential raised edge.

Dieerhabenen Strukturen werden in der Weise auf die Trägerschichtaufgebracht, daß siemit der jeweiligen Oberflächeder Trägerschichtfest verbunden werden. Die feste Verbindung kann beispielsweisedurch adhäsiveEigenschaften der Strukturen oder/und der Trägerschicht erreicht werden, fallserforderlich, unter Verwendung eines Klebstoffs oder einer klebrigmachendenZusammensetzung. Abhängigvon der Art der ausgewähltenMaterialien könnendie genannten Strukturen auch unter Anwendung von Wärme an dieOberflächeder Trägerschichtfixiert werden. Wenn die Strukturen in flüssiger bzw. halbflüssiger Form(z. B. als Lösung,Dispersion oder Schmelze) aufgetragen werden, wird durch das Entfernender Lösemittel(Trocknen) oder die Verfestigung der flüssigen oder halbfesten Zusammensetzungim allgemeinen eine ausreichend feste Bindung zwischen den so gebildetenStrukturen und der Oberflächeder Trägerschichterzielt.Theraised structures are in the way on the carrier layerupset that shewith the respective surfacethe carrier layerfirmly connected. The fixed connection can be, for exampleby adhesiveProperties of the structures and / or the carrier layer can be achieved ifrequired, using an adhesive or a tackifierComposition. Dependenton the type of selectedMaterials canthe structures mentioned also with the application of heat to thesurfacethe carrier layerbe fixed. When the structures are in liquid or semi-liquid form(eg as a solution,Dispersion or melt) is applied by removingthe solvent(Drying) or solidification of the liquid or semi-solid compositionin general, a sufficiently strong bond between the thus formedStructures and the surfacethe carrier layerachieved.

Gemäß einerbevorzugten Ausführungsform werdendie genannten erhabenen Strukturen auf die Oberfläche derTrägerschichtaufgedruckt, d. h. sie werden unter Verwendung eines Druckverfahrens(z. B. Siebdruck, Tampondruck, Rotationsdruckverfahren) hergestellt,oder sie werden aufgesprüht.According to onepreferred embodimentthe said raised structures on the surface of thebackingimprinted, d. H. they are made using a printing process(eg screen printing, pad printing, rotary printing process),or they are sprayed on.

Desweiteren wird bevorzugt, daß diegenannten Strukturen durch Auftragen (insbesondere Aufdrucken oderAufsprühen)einer Beschichtung erzeugt werden, insbesondere durch Auftragenoder Aufdrucken eines in flüssigerForm vorliegenden Lackes, der anschließend aushärtet oder erstarrt. Als Lackeund Beschichtungsstoffe kommen insbesondere folgende in Betracht:UV-härtendeLacke und Beschichtungen, Acrylharz-Lacke, Acrylharz-Beschichtungen, Alkydharz-Lacke,Alkydharz-Beschichtungen, Polyurethan-Lacke, Polyurethan-Beschichtungen,Epoxidharz-Lacke, Epoxidharz-Beschichtungen, Epoxyester-Lacke, Epoxyester-Beschichtungen,Polyesterharz-Lacke, Polyesterharz-Beschichtungen, Kautschuk-Beschichtungen, Kautschuk-Lacke,Nitrocellulose-Beschichtungen, Nitrolacke, Polyvinylacetat-Beschichtungen,Polyvinylacetat-Lacke, PVC-Beschichtungen, PVC-Lacke, Plastisole,Organosole, Kunststoffdispersionen, Silikon-Beschichtungen; sowieKombinationen der vorgenannten Stoffe. Des weiteren kommen auchDichtstoffe in Betracht, welche dem Fachmann ebenfalls bekannt sind(z. B. Silikone, Polyurethane, Polysulfide, wäßrige Acrylatdispersionen,Heißschmelzprodukte,Plastisole).OfFurther, it is preferred that thementioned structures by applying (in particular printing orspraying)a coating are produced, in particular by applyingor imprinting one in liquidForm existing paint, which then hardens or solidifies. As paintsand coating materials are in particular the following:UV-curingLacquers and coatings, acrylic resin lacquers, acrylic resin coatings, alkyd resin lacquers,Alkyd resin coatings, polyurethane coatings, polyurethane coatings,Epoxy Coatings, Epoxy Coatings, Epoxy Ester Paints, Epoxy Ester Coatings,Polyester resin coatings, polyester resin coatings, rubber coatings, rubber coatings,Nitrocellulose coatings, nitro paints, polyvinyl acetate coatings,Polyvinyl acetate paints, PVC coatings, PVC paints, plastisols,Organosols, plastic dispersions, silicone coatings; such asCombinations of the aforementioned substances. Furthermore, come tooSealants into consideration, which are also known in the art(eg, silicones, polyurethanes, polysulfides, aqueous acrylate dispersions,Hot melt productsPlastisols).

Desweiteren könnendie genannten erhabenen Strukturen durch filmförmige Kunststoffschichten gebildetwerden, z. B. aus Polyolefin-, Polyamid-, oder Polyesterfilmen.Für diesenZweck kommen ferner Filmbildner wie z. B. filmbildende Cellulosederivate(insbesondere Ethylcellulose, Methylhydroxypropylcellulose, Celluloseacetatphtphalat),Gelatine, Polyvinylpyrrolidon oder Polyvinylalkohol in Be tracht, sowieKombinationen verschiedener filmbildender Substanzen. Die zur Bildungder genannten Strukturen verwendeten Ausgangsstoffe, z. B. Filmbildner, können aufdem Fachmann bekannte Weise in Form von Lösungen, Dispersionen oder Emulsionenaufgebracht werden, vorzugsweise mittels Druckverfahren.Furthermore, the said raised structures can be formed by film-shaped plastic layers, for. B. from polyolefin, polyamide, or polyester films. For this purpose further film formers such. As film-forming cellulose derivatives (especially ethylcellulose, methylhydroxypropylcellulose, cellulose acetate phthalate), gelatin, polyvinylpyrrolidone or polyvinyl alcohol Be costume, as well as combinations of different film-forming substances. The starting materials used to form said structures, e.g. As film former, can be applied in a manner known to those skilled in the form of solutions, dispersions or emulsions, preferably by means of printing process.

Allgemeinkommen fürdie Erzeugung der genannten erhabenen Strukturen (z. B. durch Aufdrucken)thermoplastische, elastomere oder duroplastische Materialien oderZusammensetzungen unterschiedlichster Art in Betracht.Generallycome forthe production of said raised structures (eg by imprinting)thermoplastic, elastomeric or thermoset materials orCompositions of various kinds into consideration.

BeiBedarf könnenden fürdie Herstellung der erhabenen Strukturen verwendeten Formulierungen(z. B. Lacke) weitere Inhaltsstoffe zugefügt werden, z. B. Tenside, Farbstoffe,Pigmente, Bindemittel, feuchtigkeitsabsorbierende Substanzen, Nanofasern (z.B. Carbon-Nanofasern, Polylactid-Nanofasern), Primer für unpolareKunststoffe (wie z. B. Polyethylen, Polypropylen) etc..atNeed canthe forthe preparation of the raised structures used formulations(eg, paints) other ingredients are added, for. B. surfactants, dyes,Pigments, binders, moisture-absorbing substances, nanofibers (e.g.Carbon nanofibers, polylactide nanofibers), primers for nonpolarPlastics (such as polyethylene, polypropylene) etc ..

Fernerkönnendie genannten Strukturen auch durch Aufprägen von festen Stoffen (z.B. aus den oben erwähntenMaterialien) erzeugt werden.Furthercanthe said structures also by imprinting solids (z.B. from the above-mentionedMaterials) are generated.

Nacheiner weiteren Ausführungsformder Erfindung ist vorgesehen, daß die Strukturen zunächst aufeine Prozeßfolieaufgebracht werden (wie vorstehend beschrieben) und danach auf mindestens eineOberflächeder Trägerschicht übertragenwerden. Die Strukturen sind ablösbarmit der Prozeßfolie verbunden;diese kann zu diesem Zweck dehäsivbeschichtet sein. Um die Übertragungder Strukturen zu ermöglichen,wird diejenige Seite der Prozeßfolie, aufder die genannten Strukturen aufgebracht wurden, auf eine Oberfläche einerTrägerschichtgelegt und mit dieser in Kontakt gebracht, falls erforderlich, unterAnwendung von mechanischem Druck (z. B. Walze) und/oder Wärme. Aufdiese Weise werden die Strukturen mit der Oberfläche der Trägerschicht fest verbunden werden.Toa further embodimentThe invention provides that the structures initially ona process sheetare applied (as described above) and then at least onesurfacetransferred to the carrier layerbecome. The structures are removableconnected to the process foil;This can be dehäsiv for this purposebe coated. To the transferto enable the structuresbecomes that side of the process foil, onthe said structures have been applied to a surface of abackingplaced and contacted with this, if necessary, underApplication of mechanical pressure (eg roller) and / or heat. OnIn this way, the structures will be firmly connected to the surface of the carrier layer.

Injedem Fall wird die mit den genannten erhabenen Strukturen verseheneOberflächeder Trägerschichtanschließendmit einer dehäsivenSchicht bedeckt, welche sowohl die freie Oberfläche der genannten Strukturenals auch diejenigen Oberflächenbereicheder Trägerschicht,die nicht mit den genannten Strukturen versehen sind, bedeckt.Inin any case, the one provided with said raised structuressurfacethe carrier layersubsequentlywith a dehäsivenLayer covering both the free surface of said structuresas well as those surface areasthe carrier layer,which are not provided with said structures, covered.

GeeigneteMaterialien und Verfahren zur Erzeugung der dehäsiven Schicht sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt.Im Betracht kommen hierfür Trennmittelwie z. B. Silikontrennmittel (Dimethylsiloxane), silikonmodifiziertePolymere, reaktive Silikonharze auf Basis von Methylpolysiloxanen,modifizierte Derivate von Methylpolysiloxanen. Das Auftragen derSilikontrennmittel kann mittels Lösemitteln, aus organischerLösung,wäßriger Dispersionoder lösemittelfreierfolgen, beispielsweise durch Rakelauftrag oder mittels Sprühverfahren.Die Dicke der dehäsivenSchicht liegt vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 100 μm, insbesondere1–20 μm.suitableMaterials and methods for producing the adhesive layer are generally known to the person skilled in the art.In consideration come for this release agentssuch as Silicone release agents (dimethylsiloxanes), silicone-modifiedPolymers, reactive silicone resins based on methylpolysiloxanes,modified derivatives of methylpolysiloxanes. Applying theSilicone release agent can by means of solvents, from organicSolution,aqueous dispersionor solvent-freecarried out, for example by doctor blade or by spraying.The thickness of the dehesiveLayer is preferably in the range of 0.1 to 100 microns, in particular1-20 μm.

Diemittels der oben beschriebenen Verfahren hergestellten Abdeckungeneignen sich in vorteilhafter Weise zur Herstellung von klebendenErzeugnissen aller Art, insbesondere zur Herstellung von Klebebändern oderKlebefolien, die jeweils einseitig oder doppelseitig klebend ausgerüstet seinkönnen. Durchdie auf der Abdeckung vorhandenen erhabenen Strukturen wird in dermit dieser Abdeckung bedeckten Klebschicht eine komplementäre Reliefstruktureingeprägt,welche die Ableitung von Luft bzw. Flüssigkeiten während desKlebvorgangs ermöglicht.TheCovers produced by the methods described aboveare suitable in an advantageous manner for the production of adhesiveArticles of all kinds, in particular for the production of adhesive tapes orAdhesive films, which are each equipped with one-sided or double-sided adhesivecan. Bythe sublime structures present on the cover are used in theWith this cover, the adhesive layer covered a complementary relief structureimprinted,which the discharge of air or liquids during theAdhesive process allows.

DieVerwendung einer erfindungsgemäß hergestelltenAbdeckung zur Herstellung eines klebenden Erzeugnisses kann zumeinen darin bestehen, daß einemit den genannten Strukturen versehene Oberfläche einer Abdeckung mit einerOberfläche einerKlebschicht des klebenden Erzeugnisses in Kontakt gebracht wird,unter Ausbildung von komplementärenReliefstrukturen in der Klebschichtoberfläche, evtl. unter Druckeinwirkung(Druckwalze). Alternativ kann die die Klebschicht bildende Klebstoffmassedirekt auf die mit den genannten Strukturen versehene Oberfläche derAbdeckung beschichtet werden.TheUse of an inventively preparedCover for the production of an adhesive product can forone is that oneprovided with said structures surface of a cover with aSurface of aAdhesive layer of the adhesive product is brought into contact,under training of complementaryRelief structures in the adhesive layer surface, possibly under pressure(Pressure roller). Alternatively, the adhesive composition forming the adhesive layerdirectly onto the surface provided with said structuresCover to be coated.

DieVerwendung einer erfindungsgemäß hergestelltenAbdeckung zur Herstellung eines klebenden Erzeugnisses kann zumanderen darin bestehen, daß dieseAbdeckung als Prozeßfolieverwendet wird, auf welche – wievorstehend beschrieben – eineKlebschicht aufgebracht wird. Anschließend (nach dem Trocknen bzw.der Verfestigung der Klebschicht) wird diese Prozeßfolie entferntund durch eine herkömmlicheAbdeckung ersetzt, die nicht mit den genannten erhabenen Strukturenversehen ist.TheUse of an inventively preparedCover for the production of an adhesive product can forothers are that theseCover as process foilis used on which - howdescribed above - aAdhesive layer is applied. Subsequently (after drying orthe solidification of the adhesive layer), this process film is removedand by a conventional oneCover replaced, not with the aforementioned raised structuresis provided.

Dievorliegende Erfindung erstreckt sich ferner auf klebende Erzeugnisse,die zumindest eine klebende Oberfläche aufweisen, welche mit einererfindungsgemäßen wiederablösbaren Abdeckung, wievorstehend beschrieben, bedeckt sind. Insbesondere handelt es sichhierbei um Klebebänderund Klebefolien.Thethe present invention also extends to adhesive products,have at least one adhesive surface, which with ainventive removable cover, such asdescribed above, are covered. In particular, it ishere with tapesand adhesive films.

Dieerhabenen Strukturen, und die durch diese in der Klebschicht erzeugtenReliefstrukturen, dienen dazu, beim Herstellen eines Klebeverbundes zwischendem klebenden Erzeugnis und einem zu verklebenden Substrat die Ableitungvon Luft (oder eines anderen gasförmigen oder flüssigen Stoffes oderStoffgemisches) aus dem Klebespalt (zwischen der Klebstoffoberfläche undder Substratoberfläche) zuermöglichen oderzu verbessern. Vorzugsweise sind die erhabenen Strukturen so ausgebildet,daß in einerdamit bedeckten Klebschicht eine Vielzahl von einzelnen Kanälen oderein zusammenhängendes Kanalsystemgebildet wird, wodurch die Ableitung von Luft oder flüssigen Stoffennach außen(d. h. zu den Rändernder Klebstoffschicht hin) ermöglicht wird.The raised structures, and the relief structures produced by them in the adhesive layer, serve to provide adhesive bonding between the adhesive product and a bonding agent adhering substrate to allow or improve the discharge of air (or other gaseous or liquid substance or mixture of substances) from the bonding gap (between the adhesive surface and the substrate surface). Preferably, the raised structures are configured to form in a layer of adhesive coated therewith a plurality of discrete channels or a contiguous channel system, thereby enabling the outward movement of air or fluids (ie towards the edges of the adhesive layer).

Hinsichtlichder Auswahl einer erfindungsgemäßen Abdeckungwird bevorzugt, daß diegenannten erhabenen Strukturen der Abdeckung eine durchschnittlicheHöhe aufweisen,die dem 0,001- bis 0,5-fachen Wert, insbesondere dem 0,01 bis 0,1-fachen Wert, derHöhe (d.h. der Dicke) der Klebstoffschicht entspricht.Regardingthe selection of a cover according to the inventionis preferred that thesaid sublime structures of the cover an averageHeight,the 0.001 to 0.5 times, in particular the 0.01 to 0.1 times the valueHeight (d.H. the thickness) of the adhesive layer corresponds.

Bezüglich derAnordnung der erhabenen Strukturen wird ferner bevorzugt, daß zumindesteinige, vorzugsweise sämtlicheder genannten Strukturen bis an einen Außenrand der Abdeckung heranreichen.In jedem Fall ist es vorteilhaft, wenn die Klebschicht in der Weisemit der Abdeckung bedeckt wird, daß die erhabenen Strukturenbis an die äußeren Ränder (insbesonderean die seitlichen Ränder)der Klebschicht heranreichen. Dadurch wird eine besonders effizienteAbleitung der Luft (oder eines anderen gasförmigen oder flüssigen Stoffesoder Stoffgemisches) ermöglicht.Regarding theArrangement of the raised structures is further preferred that at leastsome, preferably allof said structures reach up to an outer edge of the cover.In any case, it is advantageous if the adhesive layer in the waycovered with the cover is that the raised structuresto the outer edges (in particularto the side edges)reach the adhesive layer. This will be a particularly efficientDischarge of air (or other gaseous or liquid substanceor mixtures of substances).

Klebstoffeund Klebstoffschichten, die fürdie Zwecke der vorliegenden Erfindung in Betracht kommen, sind demFachmann ebenfalls bekannt und auf dem Markt erhältlich. Bevorzugt werden Haftkleber undhaftklebende Schichten verwendet, wobei lösemittelbasierte Haftkleber,wasserbasierte Klebstoffsysteme (insbesondere Dispersionen), lösemittelfreieHaftkleber oder Hot-Melt-Haftkleber unterschiedlichster Zusammensetzungin Betracht kommen, beispielsweise Haftklebemassen auf Polyacrylat-Basis,Silikonhaftkleber, Haftklebemassen auf Basis von Synthesekautschuk,Haftklebe massen auf Basis von Naturkautschuk, Haftklebemassen aufBasis von Cellulosederivaten, sowie Kombinationen davon.adhesivesand adhesive layers suitable forthe purposes of the present invention come into consideration are theOne skilled in the art is also known and available on the market. Preference is given to pressure-sensitive adhesives andpressure-sensitive adhesive layers, with solvent-based pressure-sensitive adhesives,Water-based adhesive systems (in particular dispersions), solvent-freePressure-sensitive adhesive or hot-melt pressure-sensitive adhesive of very different compositionsuitable, for example, polyacrylate-based pressure-sensitive adhesives,Silicone pressure-sensitive adhesives, pressure-sensitive adhesives based on synthetic rubber,Pressure-sensitive adhesives based on natural rubber, PSAsBase of cellulose derivatives, as well as combinations thereof.

DieZusammensetzung der Klebschicht der erfindungsgemäßen klebendenProdukte wird vorzugsweise so gewählt, daß die Fließeigenschaften der Klebschichtderartig sind, daß diedurch die Abdeckung eingeprägtenkomplementärenPrägestrukturen(d. h. Vertiefungen) auch nach dem Ablösen der Abdeckung von der Klebschichtin dieser erhalten bleiben, vorzugsweise zumindest während eines Zeitraumsvon 5 min nach dem Ablösen,besonders bevorzugt zumindest währendeines Zeitraums von 30 min nach dem Ablösen, jeweils bei einer Umgebungstemperaturvon 15 bis 25 °C.TheComposition of the adhesive layer of the adhesive according to the inventionProducts is preferably chosen so that the flow properties of the adhesive layerare such that theimpressed by the covercomplementaryembossed structures(i.e., depressions) even after peeling off the cover from the adhesive layerremain in this, preferably at least during a period5 minutes after peeling,particularly preferably at least duringa period of 30 minutes after peeling, each at an ambient temperaturefrom 15 to 25 ° C.

Beiden erfindungsgemäßen klebendenErzeugnissen handelt es sich insbesondere um Klebebänder oderKlebefolien, die jeweils einseitig oder doppelseitig klebend seinkönnen.Die klebenden Produkte könnenzusätzlicheine Rückschichtaufweisen, auf welche die Klebschicht aufgebracht ist und mit derdiese fest verbunden ist. Die Rückschicht kannbeispielsweise aus Materialien wie Papier, Vlies, Folien, Gewebenoder Schaumstoffen hergestellt sein; hierfür geeignete Materialien sinddem Fachmann bekannt. Des weiteren sind die erfindungsgemäßen Abdeckungenauch zur Verwendung bei trägerfreienKlebeprodukten (Transferklebebänder,Transferklebefolien) geeignet.atthe adhesive according to the inventionProducts are in particular adhesive tapes orAdhesive films, which are each one-sided or double-sided adhesivecan.The adhesive products canadditionallya backing layerhave, on which the adhesive layer is applied and with thethis is firmly connected. The backing layer canfor example, from materials such as paper, fleece, films, tissuesor foams; suitable materials for this areknown to the skilled person. Furthermore, the covers according to the invention arealso for use in carrier-freeAdhesive products (transfer tapes,Transfer adhesive films).

Mitder vorliegenden Erfindung werden ferner Verfahren zur Verminderungder Gefahr der Bildung von Einschlüssen gasförmiger oder flüssiger Stoffe,insbesondere von Lufteinschlüssen,beim Verkleben eines klebenden Erzeugnisses mit einem Substrat bereitgestellt.WithThe present invention further provides methods for reducingthe risk of formation of inclusions of gaseous or liquid substances,especially air bubbles,when bonding an adhesive product to a substrate.

Einsolches Verfahren weist nach einer ersten Ausführungsform folgende Schritteauf:

  • – Bereitstelleneiner Abdeckung, die mit erhabenen Strukturen ausgestattet ist,wie vorstehend beschrieben.
  • – Auflegender Abdeckung auf eine klebende Oberfläche eines klebenden Erzeugnissesin der Weise, daß diegenannten Strukturen der Abdeckung in die klebende Oberfläche hineingedrückt werden.Falls erforderlich, kann das Auflegen unter Anwendung eines Anpreßdruckesoder/und unter Wärmeeinwirkungerfolgen.
  • – Abziehender Abdeckung von der klebenden Oberfläche des klebenden Erzeugnisses.Die durch die erhabenen Strukturen der Abdeckung in der Klebschichterzeugte Reliefstruktur bleibt nach dem Abziehen der Abdeckung zumindest vorübergehendbestehen.
  • – In-Kontakt-Bringender klebenden Oberfläche desklebenden Erzeugnisses mit einer Oberfläche des Substrates, worauseine klebende Verbindung resultiert.
Such a method comprises the following steps according to a first embodiment:
  • Providing a cover provided with raised structures as described above.
  • - placing the cover on an adhesive surface of an adhesive product in such a way that said structures of the cover are pressed into the adhesive surface. If necessary, the application can be made using a contact pressure and / or under heat.
  • Peel off the cover from the adhesive surface of the adhesive product. The relief structure created by the raised structures of the cover in the adhesive layer remains at least temporarily after removal of the cover.
  • - contacting the adhesive surface of the adhesive article with a surface of the substrate resulting in an adhesive bond.

Gemäß einerweiteren Ausführungsformder Erfindung weist ein Verfahren zur Verminderung der Gefahr derBildung von Einschlüssengasförmiger oderflüssigerStoffe, insbesondere von Lufteinschlüssen, beim Verkleben einesklebenden Erzeugnisses mit einem Substrat, folgende Schritte auf:

  • – Bereitstelleneiner Abdeckung, die mit erhabenen Strukturen ausgestattet ist,wie vorstehend beschrieben.
  • – Auftrageneiner flüssigenKlebstoffmasse (z. B. Klebstofflösung,-Dispersion, -Schmelze) auf die mit den genannten Strukturen verseheneSeite der Abdeckung, und Ausbildung einer Klebstoffschicht durchVerfestigung der flüssigenMasse (durch Abkühlenoder Trocknen bzw. Lösemittelentzug).Durch die erhabenen Strukturen der Abdeckung wird in der so erzeugtenKlebstoffschicht eine komplementäreReliefstruktur geformt.
  • – Abziehender Abdeckung von der Oberfläche derKlebstoffschicht des klebenden Erzeugnisses. Die durch die erhabenenStrukturen der Abdeckung in der Klebschicht erzeugte Reliefstruktur bleibtnach dem Abziehen der Abdeckung zumindest vorübergehend bestehen.
  • – In-Kontakt-Bringender klebenden Oberfläche desklebenden Erzeugnisses mit einer Oberfläche des Substrates, worauseine klebende Verbindung resultiert.
According to a further embodiment of the invention, a method for reducing the risk of the formation of inclusions of gaseous or liquid substances, in particular air inclusions, when bonding an adhesive product to a substrate comprises the following steps:
  • Providing a cover provided with raised structures as described above.
  • - Applying a liquid adhesive composition (eg, adhesive solution, dispersion, melt) on the provided with said structures page the cover, and formation of an adhesive layer by solidification of the liquid mass (by cooling or drying or solvent removal). Due to the raised structures of the cover, a complementary relief structure is formed in the adhesive layer thus produced.
  • Peel off the cover from the surface of the adhesive layer of the adhesive product. The relief structure created by the raised structures of the cover in the adhesive layer remains at least temporarily after removal of the cover.
  • - contacting the adhesive surface of the adhesive article with a surface of the substrate resulting in an adhesive bond.

Diebei der Herstellung der klebenden Erzeugnisse verwendete Abdeckungkann entweder auf der Klebschicht verbleiben (bis zur späteren Anwendung),oder sie kann abgelöstund durch eine herkömmlicheAbdeckung ersetzt werden. Im letztgenannten Fall wird die erfindungsgemäße Abdeckung lediglichals Prozeßfoliewährendder Herstellung verwendet, um die Klebschicht – wie beschrieben – mit dengenannten erhabenen Strukturen auszustatten.TheCover used in the manufacture of the adhesive productscan either remain on the adhesive layer (until later use),or she can be detachedand by a conventional oneCover to be replaced. In the latter case, the cover according to the invention is merelyas a process sheetwhileused in the preparation of the adhesive layer - as described - with theto equip said sublime structures.

Fallsein Gegenstand, der mit einem klebenden Erzeugnis (z. B. Klebeband)beklebt oder verklebt werden soll, eine Oberfläche mit einer dreidimensionalen(relief-artigen) Struktur aufweist, ist es vorteilhaft, wenn diegenannten erhabenen Strukturen, oder zumindest ein Teil dieser Strukturen,in der Weise gestaltet werden, daß die in der Klebstoffschichterzeugte Struktur ganz oder teilweise komplementär zu der dreidimensionalen(relief-artigen) Struktur des zu verklebenden Gegenstandes ist.Auf diese Weise wird zum einen eine optimale Ableitung von Luft(oder anderen gasförmigenoder flüssigen Stoffen)währenddes Klebvorgangs ermöglicht,und zum anderen kann auf diese Weise die Klebfläche maximiert und eine ästhetischeinwandfreie Verklebung (Vermeidung von Faltenbildung) erzielt werden.Ifan article that has an adhesive product (eg, adhesive tape)should be glued or glued, a surface with a three-dimensional(relief-like) structure, it is advantageous if thesaid sublime structures, or at least part of these structures,be designed in such a way that in the adhesive layergenerated structure wholly or partially complementary to the three-dimensional(Relief-like) structure of the object to be bonded is.In this way, on the one hand, an optimal discharge of air(or other gaseousor liquid substances)whilethe bonding process allowsand secondly, in this way, the adhesive surface can be maximized and aesthetically pleasingperfect adhesion (avoid wrinkles) can be achieved.

DieErfindung wird nachfolgend anhand von schematischen Zeichnungenbeispielhaft erläutert.TheThe invention will be described below with reference to schematic drawingsexemplified.

1A zeigteinen Flächenabschnitteiner erfindungsgemäßen Abdeckung(10) in Draufsicht. Die gestrichelte Linie x bezeichnetdie Schnittebene der in1B gezeigtenSchnittdarstellung. 1A shows a surface portion of a cover according to the invention ( 10 ) in plan view. The dashed line x denotes the sectional plane of in 1B shown sectional view.

Durcheinen aufgedruckten, verfestigten Lack werden auf der Trägerschicht(1) der Abdeckung erhabene Strukturen in Form von Linien(3a,3b) ausgebildet. Die Trägerschicht (1) unddie erhabenen Linien (3a,3b) sind von einer Silikonschicht (2)bedeckt. Statt eines Lackes kann auch ein geeignetes thermoplastisches,elastomeres oder duroplastisches Material aufgedruckt werden.By a printed, solidified lacquer on the support layer ( 1 ) the cover raised structures in the form of lines ( 3a . 3b ) educated. The carrier layer ( 1 ) and the raised lines ( 3a . 3b ) are of a silicone layer ( 2 ) covered. Instead of a paint, a suitable thermoplastic, elastomeric or thermosetting material can be printed.

1B zeigtdie in1A dargestellte Abdeckung (10)in einer Schnittdarstellung entlang der gestrichelten Linie x in1A.Auf der Trägerschicht (1),und mit dieser verbunden, befinden sich die erhabenen Strukturenin Form von Linien (3a,3b), die von einer Silikonschicht(2) bedeckt sind. 1B shows the in 1A illustrated cover ( 10 ) in a sectional view along the dashed line x in 1A , On the carrier layer ( 1 ), and connected to it, the raised structures are in the form of lines ( 3a . 3b ) covered by a silicone layer ( 2 ) are covered.

2 zeigtein erfindungsgemäßes Klebeband(20) in einer Schnittdarstellung (entlang der Linie x in1A).Das Klebeband ist mit der in1A und1B gezeigtenAbdeckung (10) ausgerüstet. DasKlebeband (20) umfaßteine Abdeckung (1), eine Klebschicht (4) und einemit der Klebschicht fest verbundene Rückschicht (5). Dieerhabenen Strukturen (3a,3b) sind von der Silikonschicht(2) bedeckt und in die Oberfläche der Klebschicht (4)eingebettet. 2 shows an inventive adhesive tape ( 20 ) in a sectional view (along the line x in 1A ). The tape is with the in 1A and 1B shown cover ( 10 ) equipped. The tape ( 20 ) comprises a cover ( 1 ), an adhesive layer ( 4 ) and a backing layer firmly bonded to the adhesive layer (US Pat. 5 ). The sublime structures ( 3a . 3b ) are of the silicone layer ( 2 ) and into the surface of the adhesive layer ( 4 ) embedded.

3 zeigt – ebenfallsin einer Schnittdarstellung – dasin2 dargestellte Klebeband (20) im Zustandnach dem Ablösender Abdeckung (10) von der Klebschicht (4). 3 shows - also in a sectional view - the in 2 illustrated adhesive tape ( 20 ) in the state after detaching the cover ( 10 ) of the adhesive layer ( 4 ).

DasKlebeband umfaßteine Rückschicht(5), eine mit dieser verbundene Klebschicht (4),sowie durch die Strukturen (3a,3b) hervorgerufenereliefartige Vertiefungen (3a',3b'). Diese haben einen linienartigenVerlauf, in Übereinstimmungmit1A. Die in die Klebschicht eingeprägten Linienoder Rillen verlaufen vorzugsweise in der Längsrichtung des Klebebands.Sie könnenzusätzlichmit querverlaufenden li nienförmigenVertiefungen kombiniert sein, die sich jeweils bis zu den seitlichenRänderndes Klebebands hin erstrecken (nicht abgebildet). Die beschriebenenlinienförmigenVertiefungen ermöglichenauf diese Weise währenddes Applikationsvorgangs die Ableitung der Luft (oder eines anderenGases oder Gasgemisches, einer Flüssigkeit oder eines Flüssigkeitsgemisches)aus dem Klebstoffspalt.The adhesive tape comprises a backing layer ( 5 ), an adhesive layer ( 4 ), as well as through the structures ( 3a . 3b ) caused relief-like depressions ( 3a ' . 3b ' ). These have a line-like course, in accordance with 1A , The lines or grooves embossed into the adhesive layer preferably extend in the longitudinal direction of the adhesive tape. They may additionally be combined with transverse linear depressions, each extending to the lateral edges of the adhesive tape (not shown). The linear depressions described allow in this way during the application process, the discharge of the air (or other gas or gas mixture, a liquid or a liquid mixture) from the adhesive gap.

4 zeigt – in Draufsicht – einenFlächenabschnitteiner erfindungsgemäßen Abdeckung(30) fürein Klebeband, mit in Längsrichtunganeinandergereihten Wiederholungseinheiten (a, b, c), wobei jedeWiederholungseinheit im wesentlichen dieselbe geometrische Anordnungvon erhabenen Strukturen (3c,3d,3e)aufweist. Zwischen den Wiederholungseinheiten und befinden sichlänglicheerhabene Strukturen (3f,3g,3h,3i),die von einem seitlichen Rand der Abdeckung zum gegenüberliegenden Randverlaufen, und die mit den erhabenen Strukturen (3c,3d,3e)in Verbindung stehen. 4 shows - in plan view - a surface portion of a cover according to the invention ( 30 ) for an adhesive tape having longitudinally repeating units (a, b, c), each repeating unit having substantially the same geometric arrangement of raised structures ( 3c . 3d . 3e ) having. Between the repeating units and are elongated raised structures ( 3f . 3g . 3h . 3i ) extending from one side edge of the cover to the opposite edge, and the one with the raised structures (FIG. 3c . 3d . 3e ) keep in touch.

Claims (19)

Translated fromGerman
Verfahren zur Herstellung einer Abdeckung (10)zum wieder-ablösbarenBedecken von klebenden Oberflächen,insbesondere zum wiederablösbarenBedecken von klebenden Oberflächenvon Klebebändernoder Klebefolien, gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Bereitstelleneiner Trägerschicht(1); – Aufbringeneiner oder mehrerer erhabener Strukturen (3a,3b)auf mindestens eine Oberflächeder Trägerschicht(1), wobei die Struktur(en) mit dieser Oberfläche festverbunden werden; – Bedeckender genannten Oberflächeund der mit dieser verbundenen Struktur(en) mit einer dehäsiven Schicht(2).Method for producing a cover ( 10 ) for releasably covering adhesive surfaces, in particular for releasable covering of adhesive surfaces of Kle tapes or adhesive films, characterized by the following steps: - providing a carrier layer ( 1 ); - applying one or more raised structures ( 3a . 3b ) on at least one surface of the carrier layer ( 1 ), wherein the structure (s) are firmly connected to this surface; Covering the said surface and the structure (s) associated therewith with a dehasive layer ( 2 ).Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß diegenannten Strukturen im wesentlichen flach sind.Method according to claim 1, characterized in thatthat thesaid structures are substantially flat.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieStrukturen langgestreckt oder in Form von Linien ausgebildet sind,vorzugsweise in gitterförmigerAnordnung, insbesondere als rechtwinkliges oder rautenförmiges Gitter.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatStructures are elongated or in the form of lines,preferably in lattice-shapedArrangement, in particular as a rectangular or diamond-shaped grid.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieStrukturen in Form eines regelmäßigen oderunregelmäßigen Mustersangeordnet werden.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatStructures in the form of a regular orirregular patternto be ordered.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieStrukturen in der Weise angeordnet werden, daß zumindest einige, vorzugsweisesämtlicheder genannten Strukturen bis an einen Außenrand der Abdeckung heranreichen.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatStructures are arranged in such a way that at least some, preferablyallof said structures reach up to an outer edge of the cover.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieerhabene(n) Struktur(en) eine Wiederholungseinheit bildet/bilden,wobei zwei oder mehrere dieser Wiederholungseinheiten nebeneinanderliegendoder/und hintereinandergereiht angeordnet werden.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatraised structure (s) constitute / form a repeat unit,wherein two or more of these repeating units are juxtaposedand / or arranged in series.Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,daß zwischenmindestens zwei aneinandergrenzenden Wiederholungseinheiten jeweilseine langgestreckte erhabene Struktur angebracht wird, die vorzugsweisebis zu den seitlichen Rändernder Abdeckung verläuft.Method according to Claim 6, characterizedthat betweenat least two contiguous repeating units eachan elongate raised structure is attached, preferablyup to the lateral edgesthe cover runs.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß diegenannten Strukturen aus einem Beschichtungsstoff oder Dichtstoff,insbesondere einem Lack, gebildet sind, vorzugsweise mittels Druckverfahrenoder Sprühverfahren.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatsaid structures of a coating material or sealant,in particular a paint, are formed, preferably by means of printing processor spray method.Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,daß dergenannte Beschichtungsstoff oder Lack aus der Gruppe ausgewählt ist,die UV-härtende Lackeund Beschichtungen, Acrylharz-Lacke, Acrylharz-Beschichtungen, Alkydharz-Lacke,Alkydharz-Beschichtungen, Polyurethan-Lacke, Polyurethan-Beschichtungen, Epoxidharz-Lacke,Epoxidharz-Beschichtungen, Epoxyester-Lacke, Epoxyester-Beschichtungen,Polyesterharz-Lacke, Polyesterharz-Beschichtungen, Kautschuk-Beschichtungen, Kautschuk-Lacke,Nitrocellulose-Beschichtungen, Nitrolacke, Polyvinylacetat-Beschichtungen,Polyvinylacetat-Lacke, PVC-Beschichtungen, PVC-Lacke, Plastisole,Organosole, Kunststoffdispersionen, Silikon-Beschichtungen, sowieKombinationen der vorstehend genannten Substanzen umfaßt.Method according to claim 8, characterized in thatthat thesaid paint or varnish is selected from the group consisting ofthe UV-curing paintsand coatings, acrylic resin coatings, acrylic resin coatings, alkyd resin paints,Alkyd resin coatings, polyurethane coatings, polyurethane coatings, epoxy coatings,Epoxy Coatings, Epoxy Ester Paints, Epoxy Ester Coatings,Polyester resin coatings, polyester resin coatings, rubber coatings, rubber coatings,Nitrocellulose coatings, nitro paints, polyvinyl acetate coatings,Polyvinyl acetate paints, PVC coatings, PVC paints, plastisols,Organosols, plastic dispersions, silicone coatings, as wellCombinations of the aforementioned substances.Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,daß diegenannten Strukturen aus filmförmigenKunststoffschichten oder aus anderen film-bildenden Substanzen gebildetsind, vorzugsweise aus Polyolefin-, Polyamid- oder Polyesterfilmen,oder filmbildenden Cellulosederivaten, Gelatine, Polyvinylpyrrolidon,Polyvinylalkohol, oder Kombinationen der vorstehend genannten Stoffe.Method according to one of claims 1 to 7, characterizedthat thementioned structures from film-shapedPlastic layers or formed from other film-forming substancesare, preferably of polyolefin, polyamide or polyester films,or film-forming cellulose derivatives, gelatin, polyvinylpyrrolidone,Polyvinyl alcohol, or combinations of the aforementioned substances.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß derFlächenanteilder genannten Strukturen 1 bis 50 % beträgt, vorzugsweise 5 bis 15 %.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatarea proportionsaid structures is 1 to 50%, preferably 5 to 15%.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieTrägerschichtaus Papier, Polyethylen-beschichtetem Papier oder einer Kunststoff-Folie hergestelltist.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatbackingmade of paper, polyethylene-coated paper or a plastic filmis.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß diedehäsiveSchicht durch Silikonisierung hergestellt ist.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatanti-adhesiveLayer is made by siliconization.Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet, daß dieStrukturen zunächstauf eine Prozeßfolieaufgebracht und danach auf mindestens eine Oberfläche derTrägerschicht übertragenwerden, wobei die Strukturen mit dieser Oberfläche fest verbunden werden,und daß anschließend diegenannte Oberflächeund die mit dieser verbundenen Strukturen mit einer dehäsiven Schichtbedeckt werden.Method according to one of the preceding claims, characterizedcharacterized in thatStructures firston a process sheetapplied and then on at least one surface of theTransfer carrier layerwith the structures firmly connected to this surface,and that subsequently thecalled surfaceand the structures associated therewith with a dehasive layerto be covered.Verwendung einer nach einem der Ansprüche 1 bis14 hergestellten Abdeckung zur Herstellung eines klebenden Erzeugnisses,vorzugsweise zur Herstellung von ein- oder doppelseitig klebenden Klebebändern odervon ein- oder doppelseitig klebenden Klebefolien.Use of one according to one of claims 1 to14 produced cover for the production of an adhesive product,preferably for the production of single or double-sided adhesive tapes orof single or double-sided adhesive films.Klebendes Erzeugnis, insbesondere ein Klebebandoder eine Klebefolie, dadurch gekennzeichnet, daß es zumindest eine klebendeOberflächeaufweist, die mit einer wiederab lösbaren Abdeckung nach einemder Ansprüche1 bis 14 bedeckt ist.Adhesive product, in particular an adhesive tapeor an adhesive film, characterized in that it is at least one adhesivesurfacewhich, with a wiederablösbaren cover after athe claims1 to 14 is covered.Klebendes Erzeugnis nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,daß diedurch die erhabenen Strukturen der Abdeckung in der Klebschichtgebildeten Kanäleoder Vertiefungen bis an einen Außenrand oder bis an die Außenränder derklebenden Oberflächeheranreichen.Adhesive product according to claim 16, characterized in that the raised one by the Structures of the cover in the adhesive layer formed channels or depressions to an outer edge or reach up to the outer edges of the adhesive surface.Verfahren zur Verminderung der Gefahr der Bildungvon Einschlüssengasförmigeroder flüssiger Stoffe,insbesondere von Lufteinschlüssen,beim Verkleben eines klebenden Erzeugnisses mit einem Substrat,gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Bereitstellen einer Abdeckungnach einem der Ansprüche1 bis 14; – Auflegender Abdeckung auf eine klebende Oberfläche des klebenden Erzeugnissesin der Weise, daß diegenannten Strukturen der Abdeckung in die klebende Oberfläche hineingedrückt werden; – Abziehender Abdeckung von der klebenden Oberfläche des klebenden Erzeugnisses; – In-Kontakt-Bringender klebenden Oberflächedes klebenden Erzeugnisses mit einer Oberfläche des Substrates, worauseine klebende Verbindung resultiert.Method for reducing the risk of formationof inclusionsgaseousor liquid substances,especially air bubbles,when bonding an adhesive product to a substrate,characterized by the following steps:- Provide a coveraccording to one of the claims1 to 14;- Hang upthe cover on an adhesive surface of the adhesive productin such a way that thesaid structures of the cover are pressed into the adhesive surface;- Pull offthe cover of the adhesive surface of the adhesive product;- Contactingthe adhesive surfaceof the adhesive article with a surface of the substrate, from whichan adhesive bond results.Verfahren zur Verminderung der Gefahr der Bildungvon Einschlüssengasförmigeroder flüssiger Stoffe,insbesondere von Lufteinschlüssen,beim Verkleben eines klebenden Erzeugnisses mit einem Substrat,gekennzeichnet durch folgende Schritte: – Bereitstellen einer Abdeckungnach einem der Ansprüche1 bis 14; – Auftrageneiner flüssigenKlebstoffmasse auf die mit den genannten Strukturen versehene Seiteder Abdeckung, und Ausbildung einer Klebstoffschicht durch Verfestigungder flüssigenMasse; – Abziehender Abdeckung von der Oberflächeder Klebstoffschicht des klebenden Erzeugnisses; – In-Kontakt-Bringender klebenden Oberflächedes klebenden Erzeugnisses mit einer Oberfläche des Substrates, worauseine klebende Verbindung resultiert.Method for reducing the risk of formationof inclusionsgaseousor liquid substances,especially air bubbles,when bonding an adhesive product to a substrate,characterized by the following steps:- Provide a coveraccording to one of the claims1 to 14;- Instructa liquidAdhesive composition on the provided with said structures pagethe cover, and forming an adhesive layer by solidificationthe liquidDimensions;- Pull offthe cover from the surfacethe adhesive layer of the adhesive product;- Contactingthe adhesive surfaceof the adhesive article with a surface of the substrate, from whichan adhesive bond results.
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