DE102005027192A1 - Sensor device for operating device of stove top, has laminar flat material provided as carrier, and sensor units provided on rear side of carrier and including contacting for electrically contacting at operating device - Google Patents

Abstract

The device has a thin laminar flat material provided as a carrier (20), where the material is different from a stove top plate and forms an operating area for contact switch for operation. Sensor units are provided on a rear side of the carrier, and include a contacting running from the sensor units to contacting devices at the carrier for electrically contacting at an operating device (18) of a stove top (13). Independent claims are also included for the following: (1) a stove top with a control device and sensor device (2) an arrangement of a stove top in a cutout of a worktop.

Description

Translated fromGerman

DieErfindung betrifft eine Sensorelementvorrichtung für eine Bedienvorrichtungeines Kochfeldes sowie ein entsprechendes Kochfeld und die Anordnungeines entsprechenden Kochfeldes mit Bedieneinrichtung und dieserSensorelementvorrichtung in oder an einer Arbeitsplatte.TheThe invention relates to a sensor element device for an operating devicea hob and a corresponding hob and the arrangementa corresponding hob with control and thisSensor element device in or on a worktop.

Esist aus derEP 950 860A1 bekannt, bei einem Kochfeld die Kochfeldplatte selberan einer Seite derart weit überden üblichenRahmen hinauszuziehen, dass die Kochfeldplatte beim Einbau in eine Arbeitsplatteeinige Zentimeter überdiese überragt. Indiesem überragendenBereich sind an der Unterseite der Kochfeldplatte Sensorelementeeiner Bedieneinrichtung vorgesehen. So kann bei im wesentlichengleichbleibendem Platzbedarf hinsichtlich des Ausschnittes in derArbeitsplatte eine Vergrößerung derKochfeldplatte vor allem füreine größere bzw. großflächigereBedieneinrichtung bereitgestellt werden. Des weiteren kann im wesentlichendie gesamte Größe des Ausschnittesfür entsprechendviele oder großeKochstellen genutzt werden. Die seitlich ausge lagerte Bedieneinrichtungwird füreine komfortablere Bedienung auch nicht über seitliche Erwärmung derKochfeldplatte unzulässigwarm. Allerdings ist der Aufwand vergrößert ausgebildeter Kochfeldplatten,insbesondere wenn sie wie üblichaus Glaskeramikmaterial bestehen, beträchtlich. Des weiteren ist esin der Regel notwendig, an der Kochfeldplatte selber Bedienelementeodgl. anzubringen, was einen großen Aufwand darstellt.It is from the EP 950 860 A1 it is known to pull the hob plate itself on one side so far beyond the usual frame in a hob, that the hob plate projects over a few inches above this when installed in a countertop. In this projecting area sensor elements of an operating device are provided on the underside of the hob plate. Thus, with a substantially constant space requirement with regard to the cutout in the worktop, an enlargement of the cooktop panel can be provided, above all, for a larger or larger operating device. Furthermore, essentially the entire size of the cutout can be used for correspondingly many or large cooking zones. The laterally outsourced control device is not allowed to warm in a more convenient operation on lateral heating of the hob plate. However, the cost of enlarged trained cooktop panels, especially if they consist as usual of glass ceramic material, considerably. Furthermore, it is usually necessary to the hob plate itself controls or the like. to install, which is a big effort.

Aufgabe undLösungTask andsolution

DerErfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Sensorelementvorrichtung sowieein Kochfeld und die Anordnung eines Kochfeldes zu schaffen, mitdenen Probleme des Standes der Technik gelöst werden können und es insbesondere möglich ist,eine Sensorelementvorrichtung bzw. eine Bedieneinrichtung an einemKochfeld bei möglichstgeringem Aufwand und großerFlexibilität seitlichbzw. nach außenauszulagern bzw. seitlich versetzt zu gestalten.Of theInvention is based on the object, an aforementioned sensor element device andto create a hob and the arrangement of a hob withwhich problems of the prior art can be solved and in particular it is possiblea sensor element device or an operating device on aHob if possiblelittle effort and bigFlexibility sidewaysor to the outsideoutsource or laterally offset.

Gelöst wirddiese Aufgabe durch eine Sensorelementvorrichtung mit den Merkmalendes Anspruchs 1, ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 11sowie eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 12. Vorteilhaftesowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiterenAnsprücheund werden im folgenden näher erläutert. DerWortlaut der Ansprüchewird durch ausdrücklicheBezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Im folgenden werdenMerkmale, die fürdie Sensorelementvorrichtung, das Kochfeld oder die Anordnung geltenkönnen,teilweise nur einmal beschrieben. Sie sollen dennoch unabhängig voneinanderjeweils füralle Ausbildungen der Erfindung angewendet werden können.Is solvedthis object by a sensor element device with the featuresof claim 1, a hob with the features of claim 11and an arrangement with the features of claim 12. Advantageousand preferred embodiments of the invention are the subject of furtherclaimsand will be explained in more detail below. Of theWording of the claimsis by expressReference made to the content of the description. The following will beFeatures forthe sensor element device, the hob or the arrangement applycan,partially described only once. Nevertheless, they should be independent of each othereach forall embodiments of the invention can be applied.

Esist vorgesehen, dass das hier behandelte Kochfeld in eine Arbeitsplattebzw. in einen Ausschnitt in einer Arbeitsplatte eingesetzt ist.Erfin dungsgemäß ist einTrägerals dünnesund flächiges Flachmaterialvorgesehen, wobei der Trägernicht Bestandteil der Kochfeldplatte ist bzw. ein davon separatesTeil. Der Trägerbildet als Teil der Sensorelementvorrichtung eine Bedienfläche mitBerührschaltern,auf die insbesondere ein Finger aufgelegt werden kann zur Bedienung.Dazu sind auf der Rückseitedes TrägersSensorelemente vorgesehen, welche die vorgenannten Berührschalterbilden. Von jedem Sensorelement verläuft eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungenan dem Träger.Damit könnendie Sensorelemente bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung andem Trägeran die Bedieneinrichtung des Kochfeldes elektrisch angeschlossenwerden. Die Sensorelementvorrichtung arbeitet zwar mit der Bedieneinrichtungzusammen und wird zwangsläufig benötigt. Siemuß jedochnicht eine Baueinheit mit dieser bilden, vorteilhaft sind es sogargetrennte Baueinheiten.Itit is envisaged that the hob treated here in a countertopor inserted into a cutout in a worktop.Inven tion is acarrieras thinand flat sheet materialprovided, the carriernot part of the hob plate or one of them is separatePart. The carrierforms part of the sensor element device with a control surfaceBerührschaltern,in particular a finger can be placed on the operation.These are on the backof the carrierSensor elements provided which the aforementioned touch switchform. From each sensor element is a contact with contact deviceson the carrier.With that you canthe sensor elements or the entire sensor element devicethe carrierelectrically connected to the operating device of the hobbecome. Although the sensor element device operates with the operating devicetogether and is inevitably needed. shemust howeverdo not make a unit with this, it's even more beneficialseparate units.

Somitist es im Rahmen einer Ausbildung der Erfindung möglich, dassdie Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger zwar flächig sozusagen an die Kochfeldplatteanschließenbzw. deren flächigeAusdehnung weiterführen.Dadurch, dass diese Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger jedochvon der Kochfeldplatte separat ist bzw. eine eigene Baueinheit ist,zumindest bis zur Montage des Kochfeldes, können beide Teile einfacherund somit jeweils optimiert hergestellt werden. Des weiteren isteine weitaus größere Vielfaltbei Materialwahl, Materialaussehen und Materialdicke des Trägers bzw.der Sensorelementvorrichtung möglich.Auch bei einem Defekt an der Sensorelementvorrichtung ist ein Austausch lediglichdieser Sensorelementvorrichtung und somit geringerer Reparaturaufwandmöglich.Consequentlyit is possible within the scope of an embodiment of the invention thatAlthough the sensor element device or the carrier area, so to speak, to the hob plateconnector their arealContinue expansion.Due to the fact that this sensor element device or the carrier, howeveris separate from the hob plate or is a separate unit,at least until the assembly of the hob, both parts can be easierand thus each optimized to be produced. Furthermore, it isa much greater varietyin choice of material, material appearance and material thickness of the carrier orthe sensor element device possible.Even with a defect in the sensor element device is a replacement onlythis sensor element device and thus lower repair costspossible.

Bildetdie Sensorelementvorrichtung nur einen Teil der Bedieneinrichtung,insbesondere den sensorischen Teil, so kann ein modulartiger Aufbau mitgrößerer Variabilität geschaffenwerden.formsthe sensor element device only a part of the operating device,especially the sensory part, so may a modular design withgreater variability createdbecome.

Gemäß einerAusgestaltung der Erfindung ist es möglich, dass die Sensorelementeauf Druck ansprechen sowie einen dadurch bei der Bedienung erzeugtenzumindest kleinen oder minimalen Bedienweg. Dadurch wird zwar nichtein elektrischer Kontakt des mit der Bedienung gewünschtenSchaltvorganges geschlossen, aber eine gewisse mechanische Bedienungliegt vor. Beispiele fürsolche Sensorelemente sind Piezosensoren sowie sogenannte FSR-Sensoren.Solche druckempfindlichen Sensorelemente sind vorteilhaft an derUnterseite des Trägersbefestigt. Auch diese Sensorelemente werden als Berührschalterverstanden, selbst wenn zu ihrer Bedienung mehr Druck notwendigist.According to one embodiment of the invention, it is possible that the sensor elements respond to pressure as well as a thereby generated during operation at least small or minimal operating path. Although this does not close the electrical contact of the switching operation desired with the operation, a certain mechanical operation is present. Examples of such Sensorele These sensors are piezosensors and so-called FSR sensors. Such pressure-sensitive sensor elements are advantageously attached to the underside of the carrier. These sensor elements are also understood as touch switches, even if more pressure is necessary for their operation.

Vorteilhaftkönnenflache und kapazitiv arbeitende Sensorelemente verwendet werden.Diese kapazitiven Sensorelemente können als rahmenartige Sensorflächen odervolle Sensorflächenan der Rückseitebzw. Unterseite des Trägersvorgesehen sein, vorteilhaft daran befestigt sein. Alternativ können dieSensorelement direkt auf einen zusätzlichen Sensorelement-Träger aufgebrachtwerden, der wiederum an dem Trägerbefestigt wird. So ist ein modulartiger Aufbau mit leichterer Fertigungder einzelnen Teile möglich.Advantageouscanflat and capacitive sensor elements can be used.These capacitive sensor elements can be used as frame-like sensor surfaces orfull sensor surfacesat the backor underside of the carrierbe provided, advantageously attached thereto. Alternatively, theSensor element applied directly to an additional sensor element carrierwhich in turn is attached to the carrieris attached. So is a modular design with easier manufacturingthe individual parts possible.

Esist vorteilhaft, wenn die Sensorelemente unabhängig von ihrer grundsätzlichenFunktionsweise relativ dünnausgebildet sind, beispielsweise in etwa 1 mm dünn sind. Sie können aufden Träger odereinen Sensorelement-Trägeraufgedruckt sein durch Siebdruck oder durch ein ähnliches Verfahren aufgebrachtsein. Vorzugsweise sind mehrere oder alle Sensorelemente auf einemeinzigen Trägeroder Sensorelement-Trägeraufgebracht. Dieser wiederum kann so ausgebildet sein, dass er aufeinfache Art und Weise befestigt werden kann, beispielsweise durcheine aufgebrachte Klebeschicht aufgeklebt werden kann.Itis advantageous if the sensor elements regardless of their fundamentalHow it works relatively thinare formed, for example, are about 1 mm thin. You canthe carrier ora sensor element carrierprinted by screen printing or applied by a similar methodbe. Preferably, several or all sensor elements are on onesingle carrieror sensor element carrierapplied. This in turn can be designed so that hesimple manner can be fixed, for example byan applied adhesive layer can be adhered.

Dievorgenannten Kontaktierungen können beieiner Ausführungder Erfindung nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseitedes Trägersaufge bracht werden. Dies bietet sich vor allem dann an, wenn sie direktund elektrisch kontaktierend mit den Sensorelementen an der Trägerrückseiteverbunden sind. Diese Kontaktierungen können zu Kontaktiereinrichtungenan dem Trägerlaufen, die nach Art von Kontaktfeldern ausgebildet sind. DieseKontaktfelder liegen vorteilhaft am Randbereich des Trägers unddienen zur elektrischen Kontaktierung entweder über Andrücken von Kontaktfedern oderKontaktstiften oder durch Aufbringen von zu den Kontaktfeldern am Träger passendenSteckverbindungen. Dies ist jedoch allgemein von beispielsweiseder Kontaktierung an Leiterplatten ausreichend bekannt, so dassweitere Ausführungenentfallen können.Alternativ können auchLötverbindungenzwischen den Kontaktfeldern und der Bedieneinrichtung bzw. dem Kochfeldvorgesehen sein. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es von Vorteil,wenn die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger samt den Kontaktierungenin das Kochfeld bzw. unter die Kochfeldplatte reicht und somit relativ nahean die Bedieneinrichtung direkt hinführt. Der Träger kann eine Flex-Leiterplattesein, die Kontaktbahnen trägt.Vorzugsweise sind daran auch die Sensorelemente vorgesehen bzw.darauf aufgebracht. Sind zusätzlichnoch Kontaktfelder odgl. fürangedrückteKontakte an das Kochfeld vorgesehen, können viele Funktionen vorteilhaftin den Trägerintegriert werden. Von einer größeren Fläche für die Sensorelementeaus kann ein länglicherBereich abstehen mit den Kontaktierungen in das Kochfeld hinein.TheThe aforementioned contacts can atan executionthe invention on the type of interconnects on the backof the carrierbe brought up. This is especially useful if they are directand electrically contacting with the sensor elements on the back of the carrierare connected. These contacts can lead to contactingon the carrierrun, which are designed in the manner of contact fields. TheseContact fields are advantageous at the edge region of the carrier andare used for electrical contacting either via pressing of contact springs orContact pins or by applying to the contact pads on the carrierConnectors. However, this is generally the case, for examplethe contact with printed circuit boards sufficiently known, so thatfurther explanationcan be omitted.Alternatively, toosolder connectionsbetween the contact fields and the operating device or the hobbe provided. In this type of contact, it is advantageousif the sensor element device or the carrier together with the contactsinto the hob or under the hob plate and thus relatively closeto the operating device leads directly. The carrier can be a flex circuit boardbe that carries contact tracks.Preferably, the sensor elements are also provided orapplied to it. Are additionalstill contact fields or the like. Forbeen expressedProvided contacts to the hob, many features can be beneficialin the carrierto get integrated. From a larger area for the sensor elementsout can be a longish oneStand out area with the contacts in the hob into it.

Alternativist es möglich,die Sensorelementvorrichtung seitlich an oder sogar auf die Kochfeldplattezu legen bzw. vor allem nicht unter die Kochfeldplatte reichen zulassen. Hier könnenvon der Sensorelementvorrichtung abgehende Kontaktierungen vorgesehensein, beispielsweise als flache Mehrfachkabel oder mit entsprechendenLeiterbahnen bedruckte, flexible und dünne Folien ebenso wie die vorgenanntenFlex-Leiterplatten.Auch dies ist dem Fachmann von elektrischen Verbindungen bei Leiterplattenin elektrischen Gerätenausreichend bekannt.alternativeIs it possible,the sensor element device laterally or even on the hob plateto lay or especially not under the hob plate toto let. here we canprovided by the sensor element device outgoing contactsbe, for example, as a flat multiple cable or with appropriatePrinted circuit boards printed, flexible and thin films as well as the aforementionedFlex PCBs.Again, this is the expert of electrical connections in printed circuit boardsin electrical appliancessufficiently known.

ZurAusbildung des Trägersist zu sagen, dass er vorteilhaft auf seiner Rückseite zumindest bereichsweiseelektrisch isoliert ist. Insbesondere gilt dies für die Bereiche,an denen Sensorelemente sowie Kontaktierungen angebracht sind. Insbesondere ister auf im wesentlichen der gesamten Rückseite elektrisch isoliert,beispielsweise durch Beschichtungen oder Isolierfolien. So ist esauch möglich,einen metallischen Trägerzu verwenden, beispielsweise ein dünnes Edelstahl- oder Aluminiumblech.Dabei sind auch von ebenen Ausbildungen abweichende Ausgestaltungenmöglich,beispielsweise profilartig gewölbtoder mit Vertiefungen an der Oberseite zur Anlage eines Fingers.toTraining of the carrieris to say that he is beneficial on his back at least in some areasis electrically isolated. In particular, this applies to the areaswhere sensor elements and contacts are attached. In particularhe is electrically isolated on essentially the entire back,for example, by coatings or insulating films. That's the way it isalso possible,a metallic carrierto use, for example, a thin stainless steel or aluminum sheet.In this case, deviating configurations are also of planar formationspossible,for example arched like a profileor with recesses at the top to rest a finger.

Alternativzu einem Trägeraus Metall kann er aus elektrisch isolierendem Material gefertigtsein. Hierzu eignet sich sowohl Material, das ähnlich wie Glaskeramik ist,also mechanisch sehr widerstandsfähig. Alternativ können sonstigeGläseroder auch Kunststoffe verwendet werden. Durch zumindest bereichsweiselichtdurchlässigeTrägerkönnensowohl interessante optische Gestaltungen geschaffen werden alsauch Anzeigen darunter angeordnet werden.alternativeto a carriermade of metal, it can be made of electrically insulating materialbe. Both material, which is similar to glass-ceramic, is suitable for this purpose.So mechanically very resistant. Alternatively, otherglassesor plastics are used. By at least partiallytranslucentcarriercanboth interesting optical designs are created asalso ads are arranged underneath.

Desweiteren kann der Trägerso ausgebildet sein, insbesondere wenn er unter die Kochfeldplatte geschobenist, dass er sehr flach ist, insbesondere im Vergleich auch zu derKochfeldplatte. So kann ein Trägerbzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung beispielsweise mit einerDicke von 1 mm vorgesehen sein, also beispielsweise ein Blech sein.Er hebt sich also somit deutlich von der Dicke der Kochfeldplatte abund steht gleichzeitig ein Stück über dieArbeitsplatte über.Möglichist auch ein bündigesEinlassen in die Arbeitsplatte. Gemäß einer weiteren Ausführung kanndie Sensorelementvorrichtung auf einen Randbereich der Kochfeldplatteselber aufgelegt werden. Dabei ist sie insbesondere eine Art länglicherStreifen. Mit einem vom Randbereich abgewinkelt abstehenden Abschnitt übergreiftsie die Außenkanteder Kochfeldplatte, wo bei vorzugsweise der übergreifende Abschnitt bisauf eine darunter liegende Arbeitsplatte reichen und so die Kochfeldplatte seitlichvollständigabdecken kann. Ein solcher Trägerkann eine Art einteiliges Winkelprofil sein, insbesondere ein Winkelblech.So kann zum einen ein hinsichtlich Verschmutzungen günstigerund optisch sauberer seitlicher Abschluss entstehen. Des weiterenkönnendarunter die vorgenannten Kontaktierungen verlaufen und sind somitebenfalls nicht sichtbar sowie gegen Beschädigung geschützt.Furthermore, the carrier may be formed, in particular when it is pushed under the hob plate, that it is very shallow, especially in comparison to the hob plate. Thus, a carrier or the entire sensor element device may for example be provided with a thickness of 1 mm, so for example be a sheet. Thus, it stands out clearly from the thickness of the hob plate and is at the same time a piece on the worktop over. It is also possible a flush insertion into the worktop. According to a further embodiment, the sensor element device can be placed on an edge region of the hob plate itself. In particular, it is a kind of elongated strip. With one of the edge area abgewin The protruding portion extends over the outer edge of the hob plate, where at preferably the overarching portion reach down to an underlying worktop and so can cover the hob plate laterally completely. Such a carrier may be a kind of one-piece angle profile, in particular an angle plate. Thus, on the one hand, a pollution-prone and visually clean lateral seal can be created. Furthermore, including the aforementioned contacts can run underneath and are therefore also not visible and protected against damage.

Beider vorbeschriebenen Ausführungmit einer Sensorelementvorrichtung, die auf die Kochfeldplatte aufgesetztist, kann es vorgesehen sein, dass die Sensorelemente letztendlichim Randbereich der Kochfeldplatte liegen bzw. in einem Bereich oberhalb derArbeitsplatte und nicht mehr oberhalb des Ausschnittes in der Arbeitsplatte.So könnendie Sensorelemente insbesondere an einem Bereich des Kochfeldesvorgesehen sein, an dem die Erwärmungwährenddes Betriebes relativ gering ist. Dabei kann auch vorgesehen sein,die Sensorelementvorrichtung bzw. den Träger auf der Kochfeldplattedurch Verkleben zu befestigen. Alternativ kann bei einem Aufliegender Sensorelementvorrichtung bzw. des Trägers auf der Arbeitsplatteauch hier eine Verklebung vorgesehen sein.atthe above-described embodimentwith a sensor element device placed on the hob plateis, it may be provided that the sensor elements ultimatelylie in the edge region of the hob plate or in an area above theWorktop and not above the cutout in the worktop.So canthe sensor elements in particular at a portion of the hobbe provided, where the warmingwhilethe operation is relatively low. It can also be providedthe sensor element device or the carrier on the hob plateattach by gluing. Alternatively, when restingthe sensor element device or the carrier on the worktopalso be provided here a bond.

Einseitlicher Anschluss der Sensorelementvorrichtung an die über denAusschnitt in der Arbeitsplatte überragendeund zumindest streifenartig auf der Arbeitsplatte aufliegende Kochfeldplatteweist den Vorteil auf, dass die Sensorelementvorrichtung als volldem Kochfeld zugehörigerscheint. Das Fehlen von Übergängen bzw.Absätzenbei gleicher Dicke erleichtert ein Reinigen der Oberflächen.Onelateral connection of the sensor element device to the over theCutout in the worktop toweringand at least strip-like resting on the countertop hob platehas the advantage that the sensor element device as fullbelonging to the hobappears. The absence of transitions orparagraphsat the same thickness facilitates cleaning of the surfaces.

Dieseund weitere Merkmale gehen außer ausden Ansprüchenauch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei dieeinzelnen Merkmale jeweils fürsich allein oder zu mehreren in Form von Unter kombinationen beieiner Ausführungsform derErfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhaftesowie fürsich schutzfähigeAusführungendarstellen können,für diehier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelneAbschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken dieunter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.Theseand other features go outthe claimsalso from the description and the drawings, wherein theindividual features each foralone or in combination in the form of subcombinationsan embodiment of theInvention and other fields be realized and advantageousalso forprotectableversionscan representfor theprotection is claimed here. The subdivision of the application into individualSections and intermediate headings restrict thenot in its generality among these statements.

Kurzbeschreibungder ZeichnungenSummarythe drawings

Ausführungsbeispieleder Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt undwerden im folgenden nähererläutert.In den Zeichnungen zeigt:embodimentsThe invention are shown schematically in the drawings andwill be closer in the followingexplained.In the drawings shows:

1 eineseitliche Schnittdarstellung einer Anordnung eines Kochfeldes ineiner Arbeitsplatte mit zwischen Kochfeldplatte und Arbeitsplatteeingeschobener Bedieneinrichtung, 1 a side sectional view of an arrangement of a hob in a worktop with inserted between cooktop plate and worktop control device,

2 eineAnordnung ähnlich1,wobei die Bedieneinrichtung auf der Kochfeldplatte aufliegt, 2 an arrangement similar 1 , wherein the operating device rests on the hob plate,

3 eineVergrößerung derDarstellung aus2, 3 an enlargement of the representation 2 .

4 eineAnsicht der Bedieneinrichtung nach1 von untenund 4 a view of the control device after 1 from below and

5 und6 verschiedeneAnordnungen einer Bedieneinrichtung an einem Kochfeld entsprechendden1 und2. 5 and 6 various arrangements of a control device on a hob according to the 1 and 2 ,

DetaillierteBeschreibung der AusführungsbeispieledetailedDescription of the embodiments

In1 isteine Anordnung11 dargestellt, bei der in einen entsprechendenAusschnitt einer Arbeitsplatte12 ein Kochfeld13 eingesetztist auf an sich bekannte Art und Weise. Dabei überlappt eine Kochfeldplattebzw. Glaskeramikplatte15 umlaufend die Arbeitsplatte12 einStück undliegt üblicherweise aufihr auf.In 1 is an arrangement 11 shown in which in a corresponding section of a worktop 12 a hob 13 is used in a known per se. In this case, a hob plate or glass ceramic plate overlaps 15 revolving around the worktop 12 a piece and usually lies on her.

DasKochfeld13 weist an der Unterseite der Glaskeramikplatte15 nochein Steuergehäuse16 auf.In diesem ist, worauf noch nähereingegangen wird, vor allem eine Steuerung bzw. Leistungsversorgungdes Kochfeldes13 enthalten. Es können auch Teile der Bedieneinrichtungvorgesehen sein, insbesondere Auswerte- und Steuerelektronik, dienicht an der Sensorelementvorrichtung vorgesehen sind.The stove top 13 points at the bottom of the glass ceramic plate 15 another control housing 16 on. In this is what is discussed in more detail, especially a control or power supply of the hob 13 contain. It is also possible to provide parts of the operating device, in particular evaluation and control electronics, which are not provided on the sensor element device.

Zumindestan der dargestellten Stelle ist ein gewisser Spalt zwischen Oberseiteder Arbeitsplatte12 und der Glaskeramikplatte15 gegeben.Er kann auch in oder durch eine umlaufende elastische Dichtung unterdem Rand des Kochfeldes gebildet sein. In diesen Spalt ist, aufder Oberseite der Arbeitsplatte12 aufliegend, eine Bedieneinrichtung18 miteiner Sensorelementvorrichtung19 eingeschoben. Im wesentlichenbesteht sie aus einem flachen Träger20, aufden nachfolgend jedoch noch nähereingegangen wird. Insbesondere ist es eine Bedieneinrichtung18 bzw.Sensorelementvorrichtung19 gemäß4, wobeian der Unterseite des Trägers20 dieSensorelemente22 in verschiedener Form vorgesehen sein können. Dieelektrische Kontaktierung an die Sensorelemente22 erfolgt über Kontaktfelder24,welche nach unten weisen. Im eingeschobenen Zustand gemäß1 kommendiese Kontaktfelder24 in Kontakt mit Federkontakten27 aufeiner Steuerplatine25 in dem Steuergehäuse16. Auf der Steuerplatine25 befindensich Steuereinrichtungen des Kochfeldes13, insbesondereMikrocontroller und eventuell eine Signalauswertung bzw. -verarbeitung.So erfolgt der elektrische Anschluss der Bedieneinrichtung18 bzw. Sensorelementvorrichtung19 andie Steuerplatine25.At least at the point shown is a certain gap between the top of the worktop 12 and the glass ceramic plate 15 given. It can also be formed in or by a circumferential elastic seal under the edge of the hob. In this gap is on the top of the countertop 12 overlying, an operating device 18 with a sensor element device 19 inserted. In essence, it consists of a flat carrier 20 , which will be discussed in more detail below. In particular, it is an operating device 18 or sensor element device 19 according to 4 , being at the bottom of the carrier 20 the sensor elements 22 can be provided in various forms. The electrical contact with the sensor elements 22 via contact fields 24 which point downwards. In the inserted state according to 1 come these contact fields 24 in contact with spring contacts 27 on a control board 25 in the control housing 16 , On the control board 25 There are control devices of the hob 13 , in particular microcontroller and possibly a signal evaluation or processing. This is how the electrical connection of the operating device 18 or sensor element device 19 to the control board 25 ,

Indem Steuergehäuse16 istunter anderem die Steuerplatine25 angeordnet. Sie trägt auchAnzeigen26, um Betriebszustände oder sonstige Informationendurch die Glaskeramikplatte15 nach oben anzuzeigen.In the control housing 16 is among other things the control board 25 arranged. She also carries ads 26 to operating conditions or other information through the glass ceramic plate 15 to show up.

DerTräger20 gemäß1 kannbei einer Ausführungder Erfindung auf der Arbeitsplatte12 unlösbar fixiertwerden, beispielsweise durch Verkleben. Alternativ kann er lösbar befestigtsein, beispielsweise durch Verschrauben. Des weiteren kann er entwederauf der ansonsten ebenen Arbeitsplatte12 aufliegen undsomit nach oben überstehen.Damit bildet sich eine Art Abstufung des Übergangs von der Oberseiteder Arbeitsplatte12 bis zu der Glaskeramikplatte15.An den sonstigen Bereichen der Auflage der Glaskeramikplatte15 aufder Oberseite der Arbeitsplatte12 können Distanzelemente mit derDicke des Trägers20 vorgesehensein füreine gleichmäßige Auflage.Alternativ kann eine der Dicke des Trägers20 entsprechendeflächigeVertiefung in der Arbeitsplatte12 vorgesehen sein.The carrier 20 according to 1 can in one embodiment of the invention on the countertop 12 be permanently fixed, for example by gluing. Alternatively, it can be releasably secured, for example by screwing. Furthermore, he can either on the otherwise flat worktop 12 rest and thus survive upwards. This forms a kind of gradation of the transition from the top of the worktop 12 up to the glass ceramic plate 15 , At the other areas of the support of the glass ceramic plate 15 on the top of the worktop 12 can spacers with the thickness of the carrier 20 be provided for a uniform edition. Alternatively, one of the thickness of the carrier 20 corresponding flat depression in the worktop 12 be provided.

Entsprechendeiner weiteren Alternative kann der Träger20 auch in gewisserWeise abgestuft bzw. mit abgestufter Dicke ausgebildet sein, sodass er mit einem dünnenBereich unter die Glaskeramikplatte15 reicht und im übrigen jedochmit größerer Dicke,beispielsweise entsprechend der Glaskeramikplatte15, derenVerlauf fortsetzt. Es ist bei einer derartigen Lösung auch möglich, im Bereich der Sensorelementvorrichtungbzw. ihrer elektrischen Kontaktierung an die Steuerplatine den Ausschnittin der Arbeitsplatte12 vergrößert auszuführen, insbesondere über denRand der Glaskeramikplatte15 hinaus. Diese Vergrößerung desAusschnittes wird anschließenddurch die Bedieneinrichtung wiederum verdeckt, wobei durch den erheblichvergrößerten Spaltauf einfache Art und Weise Kabel odgl. zum elektrischen Anschlussder Bedieneinrichtung an die Steuerplatine geführt sein können.According to a further alternative, the carrier 20 also be graduated in a certain way or formed with stepped thickness, so that he with a thin area under the glass ceramic plate 15 however, and otherwise with a greater thickness, for example according to the glass-ceramic plate 15 whose course continues. It is also possible with such a solution, in the area of the sensor element device or its electrical contacting to the control board, the cutout in the worktop 12 to perform enlarged, in particular over the edge of the glass ceramic plate 15 out. This enlargement of the cutout is then concealed by the operating device, in which cable or the like in a simple manner by the considerably enlarged gap. can be performed for electrical connection of the control device to the control board.

Beieiner alternativen Anordnung111 gemäß2 und3 befindetsich das Kochfeld113 wiederum in einem Ausschnitt in einerArbeitsplatte112. Hier allerdings liegt die Glaskeramikplatte115 mehr oderweniger direkt auf der Oberflächeder Arbeitsplatte112 auf bzw. es ist lediglich ein sehrgeringer Spalt gegeben. Im Randbereich der Glaskeramikplatte115 istdie Bedieneinrichtung118 mit einem Träger120 für die Sensorelementvorrichtung119 anseiner Unterseite aufgebracht bzw. aufgeklebt. Im Vergleich zu1 istder Träger120 blechartigund sehr viel schmaler, wobei er entsprechend länger ausgebildet sein kannzur Unterbringung der Sensorelemente der Sensorelementvorrichtung119.In an alternative arrangement 111 according to 2 and 3 is the hob 113 again in a section in a worktop 112 , Here, however, lies the glass ceramic plate 115 more or less directly on the surface of the worktop 112 on or there is only a very small gap. In the edge region of the glass ceramic plate 115 is the operating device 118 with a carrier 120 for the sensor element device 119 applied or glued on its underside. Compared to 1 is the carrier 120 sheet-like and much narrower, wherein it may be formed correspondingly longer to accommodate the sensor elements of the sensor element device 119 ,

DerTräger120 überragtdie Glaskeramikplatte115 seitlich ein Stück. Derdadurch gebildete Spalt zur Arbeitsplatte112 hin wirddurch die Abwinkelung130 nach Art eines winkligen Profilsgeschlossen. Alternativ könnteer auch aus zwei Teilen bestehen, die in einem Winkel zueinanderstehen.The carrier 120 surmounted the glass ceramic plate 115 laterally a piece. The gap thus formed to the worktop 112 going through the angulation 130 closed in the manner of an angled profile. Alternatively, it could also consist of two parts which are at an angle to each other.

Dieelektrische Kontaktierung der Sensorelementvorrichtung119 andie Steuerplatine125 erfolgt hier durch flexible Leiter127 bzw.eine vorgenannte Flex-Leiterplatte oder sogenannte Flex-Verbinder, insbesonderenach Art von sehr dünnenFlachkabeln oder Folienleitern. Dies ist besonders gut aus3 zuerkennen.The electrical contacting of the sensor element device 119 to the control board 125 is done here by flexible conductors 127 or an aforementioned flex circuit board or so-called flex connector, in particular on the type of very thin flat cables or film conductors. This is especially good 3 to recognize.

Esist auch in3 zu erkennen, dass hier über dieBreite des Trägers120 nurein einziges Sensorelement122 vorgesehen ist. Dafür sind mehrere Sensorelementenebeneinander vorgesehen, wie anhand von5 noch näher erläutert wird.It is also in 3 to realize that here about the width of the carrier 120 only a single sensor element 122 is provided. For several sensor elements are provided side by side, as based on 5 will be explained in more detail.

Bezüglich der1 bis3 istauch noch zu sagen, dass die Dickenverhältnisse nicht maßstabsgetreudargestellt sind, insbesondere nicht was die Dicke der Bedieneinrichtungbzw. des Trägersim Verhältniszu Arbeitsplatte und Glaskeramikplatte betrifft. Insbesondere istein solcher Trägersehr flach, beispielsweise mit einer Dicke von etwa oder weniger alsweniger als 1 Millimeter. Auch die Anordnung bzw. Anbringung derSensorelemente an der Unterseite des Trägers sollte die gesamte Dickenicht wesentlich erhöhen.Dies ist jedoch bei vielen verschiedenen Sensorelementen problemlosmöglich.Regarding the 1 to 3 is also to say that the thickness ratios are not drawn to scale, especially not what the thickness of the operating device or the carrier in relation to worktop and glass ceramic plate relates. In particular, such a support is very flat, for example, with a thickness of about or less than less than 1 millimeter. The arrangement or attachment of the sensor elements on the underside of the carrier should not significantly increase the total thickness. However, this is easily possible with many different sensor elements.

In4 istbeispielhaft an einer Bedieneinrichtung18 gemäß1 einFeld mit mehreren Sensorelementen22 übereinander und nebeneinander dargestellt.Diese Sensorelemente22 sind auf entsprechende Art undWeise an die Unterseite des Trägers20 bzw.des zusätzlichenSensorelement-Trägersals Sensorelementvorrichtung19 aufgebracht. Diese kannwiederum an der Unterseite eines Trägers ähnlich1 oder2 aufgebrachtsein. Beispielsweise könnenes aufgedruckte Piezosensoren sein anders als bei derDE 198 11 372 A1, bei derrelativ dicke und einzelne Piezosensoren vorgesehen sind. Alternativkönnenes kapazitiv arbeitende Sensorelemente sein, wie sie beispielsweiseaus derEP 950 860 A1 bekanntsind.In 4 is an example of an operating device 18 according to 1 a field with several sensor elements 22 one above the other and side by side. These sensor elements 22 are in an appropriate way to the underside of the carrier 20 or the additional sensor element carrier as a sensor element device 19 applied. This in turn may be similar to the bottom of a carrier 1 or 2 be upset. For example, printed piezo sensors may be different than those of the DE 198 11 372 A1 in which relatively thick and individual piezosensors are provided. Alternatively, it may be capacitive sensor elements, such as those from the EP 950 860 A1 are known.

Desweiteren ist die Sensorelementvorrichtung19 bzw. die Unterseitemit einer Abdeckfolie23 abgedeckt. Diese lässt lediglichden Bereich der Kontaktfelder24 frei zur elektrischenKontaktierung entsprechend1. Des weiterenkann unter der Abdeckfolie eine Klebeschicht vorgesehen sein, damit derSensorelement-Trägereinfach aufgeklebt werden kann. Dabei ist für ein Sensorelement22 rechts obenbeispielhaft gestrichelt dargestellt, wie die elektrische Kontaktierungvon dem Sensorelement zu den Kontaktfeldern24 führt. Vonden Kontaktfeldern kann auch ein längerer Abschnitt abstehen miteiner Weiterführungder elektrischen Kontaktierungen bzw. Kontaktbahnen zu wiederumKontaktfeldern. Dieser Abschnitt kann dann als Zuleitung in einKochfeld dienen und separate Teile sowie weitere Kontaktierungenkönneneingespart werden.Furthermore, the sensor element device 19 or the bottom with a cover 23 covered. This leaves only the area of the contact fields 24 free for electrical contacting accordingly 1 , Furthermore, an adhesive layer may be provided under the cover film, so that the sensor element carrier can be easily adhered. It is for a sensor element 22 shown in dashed lines on the top right as the electrical contacting of the sensor element to the contact fields 24 leads. From the contact fields can also protrude a longer section with a continuation of the electrical contacts or contact tracks in turn contact fields. This section can then serve as a supply line in a hob and separate parts and other contacts can be saved.

In5 isteine Anordnung11 dargestellt, bei der an einem Kochfeld13 zweiverschiedene Arten von Anordnungen von Bedieneinrichtungen dargestelltsind, obwohl in der Praxis üblicherweisenur eine vorhanden ist. Einmal ist an der rechten Seite eine Bedieneinrichtung18 entsprechend1 vorgesehen,also seitlich an die Glaskeramikplatte15 an schließend bzw.zum Teil daruntergesteckt. Sensorelemente sind dabei sowohl nebeneinanderals auch übereinanderangeordnet.In 5 is an arrangement 11 shown in the case of a hob 13 two different types of arrangements of controls are shown, although in practice usually only one is present. Once there is an operating device on the right side 18 corresponding 1 provided, ie laterally to the glass ceramic plate 15 at closing or partly under it. Sensor elements are arranged both side by side and one above the other.

Einealternative Bedieneinrichtung118 ist an der Vorderseitevorgesehen. Sie liegt im wesentlichen auf der Glaskeramikplatte15 aufund ist sehr schmal, dafürlanggestreckt. Sie ist vorteilhaft aufgeklebt. Hier sind die Sensorelemente22 lediglichnebeneinander vorgesehen. Eine solche Bedieneinrichtung118 entsprichtim wesentlichen den2 und3.An alternative operating device 118 is provided at the front. It lies essentially on the glass ceramic plate 15 on and is very narrow, but elongated. It is advantageously glued. Here are the sensor elements 22 only provided side by side. Such an operating device 118 corresponds essentially to the 2 and 3 ,

In6 isteine weitere Möglichkeitdargestellt, bei der eine nahezu quadratische und relativ großflächige Bedieneinrichtung18 andie Vorderseite der Glaskeramikplatte15 bzw. des Kochfeldes13 anschließt.In 6 is shown another way in which a nearly square and relatively large-scale control device 18 to the front of the glass ceramic plate 15 or the hob 13 followed.

Inweiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es noch möglich, beiauf der Glaskeramikplatte aufliegenden Bedieneinrichtungen bzw.Trägerndiese zumindest bereichsweise lichtdurchlässig oder durchsichtig auszugestalten.Somit kann durch darunter bzw. unter der Glaskeramikplatte angeordnete Anzeigeelementeodgl. durch die Bedieneinrichtung hindurch eine Anzeige erfolgen.Somit kann der Anschein erweckt werden, selbst eine sehr dünne Bedieneinrichtung,beispielsweise ähnlich2,würde eineAnzeige beinhalten.In a further embodiment of the invention, it is still possible, at least partially opaque or transparent to design in resting on the glass ceramic panels controls or carriers. Thus, by means of or below the glass ceramic plate arranged display elements or the like. through the operating device through a display. Thus, the appearance can be awakened, even a very thin operating device, for example similar 2 , would include an ad.

DerTrägerkann beispielsweise ein dünnes Metallblechsein, insbesondere aus Edelstahl oder Aluminium. Des weiteren kanner jedoch auch aus Glas oder Kunststoff bestehen. An der Oberseiteist es möglich,genau überden Sensorelementen Markierungen für eine Bedienperson vorzusehen,beispielsweise durch Aufdrucke oder Eingravieren oder Vertiefungenmit Symbolen odgl.. Bedeutsam ist auf alle Fälle, dass die Sensorelementvorrichtungbzw. der Trägerals zumindest vor einem Festkleben oder Befestigen separate Baueinheitausgebildet sind und eventuell auch aus einem von dem Kochfeld unterschiedlichenMaterial bestehen. Ein weiterer Vorteil liegt hier auch darin, dassbei einem De fekt an der Sensorelementvorrichtung bzw. Bedieneinrichtung dieseals Einzelteil relativ leicht ausgetauscht werden kann, ohne andem gesamten Kochfeld Arbeiten durchführen zu müssen.Of thecarrierFor example, a thin metal sheetbe, in particular made of stainless steel or aluminum. Furthermore, canHowever, he also made of glass or plastic. At the topIs it possible,exactly overprovide the sensor elements with markings for an operator,for example, by imprints or engraving or depressionswith symbols or the like. It is important in any case that the sensor element deviceor the carrieras at least before sticking or fastening separate unitare formed and possibly also from one of the hob differentMaterial exist. Another advantage here is thatat a De fekt on the sensor element device or operating device thisas an item can be replaced relatively easily, withoutto have to work the entire hob.

Claims (19)

Translated fromGerman

Sensorelementvorrichtung (19,119)für eine Bedieneinrichtung(18,118) eines Kochfeldes (13,113),wobei das Kochfeld im Gebrauchszustand in eine Arbeitsplatte (12,112)bzw. in einen Ausschnitt einer Arbeitsplatte eingesetzt ist,dadurchgekennzeichnet, dass als Träger(20,120) ein dünnes flächiges Flachmaterial, das voneiner Kochfeldplatte (15,115) verschieden ist,eine Bedienflächebildet fürBerührschalterzur Bedienung, wobei auf der Rückseite desTrägersdie Sensorelemente (22,122) vorgesehen sind undwobei von jedem Sensorelement eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen(24) an dem Träger(20,120) verläuftzur elektrischen Kontaktierung (27,127) an dieBedieneinrichtung (18,118).Sensor element device ( 19 . 119 ) for an operating device ( 18 . 118 ) of a hob ( 13 . 113 ), wherein the hob in use in a worktop ( 12 . 112 ) or in a section of a worktop is used,characterized in that as a carrier ( 20 . 120 ) a thin flat sheet material, which from a cooktop panel ( 15 . 115 ) is a control surface forms for touch switch for operation, wherein on the back of the carrier, the sensor elements ( 22 . 122 ) are provided and wherein from each sensor element a contact to contact devices ( 24 ) on the carrier ( 20 . 120 ) extends to the electrical contact ( 27 . 127 ) to the operating device ( 18 . 118 ).Sensorelementvorrichtung nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22,122)derart ausgebildet sind, dass sie auf Druck bei einer Bedienungmit zumindest einem kleinen Bedienweg ansprechen, wobei sie insbesonderePiezosensoren sind.Sensor element device according to claim 1, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are designed such that they respond to pressure during operation with at least one small operating path, wherein they are in particular piezosensors.Sensorelementvorrichtung nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22,122)kapazitiv arbeitende Sensorelemente sind, die insbesondere als Rahmenoder Flächenan der Rückseitebzw. Unterseite des Trägers(20,120) oder eines zusätzlichen Sensorelement-Trägers (19)vorgesehen sind.Sensor element device according to claim 1, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are capacitively operating sensor elements, in particular as frames or surfaces on the back or underside of the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) are provided.Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehendenAnsprüche,dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22,122)dünn sind undauf den Träger(20,120) oder einen zusätzli chen Sensorelement-Träger (19)aufgedruckt sind, vorzugsweise mehrere oder alle Sensorelementeauf einen einzigen Träger.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor elements ( 22 . 122 ) are thin and on the support ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) are printed, preferably several or all sensor elements on a single carrier.Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehendenAnsprüche,dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungen nach Art von Leiterbahnenauf die Rückseitedes Trägers(20,120) oder eines Sensorelement-Trägers (19)aufgebracht sind und zu Kontaktfeldern (24) als Kontaktiereinrichtungenlaufen, die insbesondere im Randbereich des Trägers (20,120)und entfernt von den Sensorelementen angeordnet sind.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the contacts in the manner of interconnects on the back of the carrier ( 20 . 120 ) or a sensor element carrier ( 19 ) and to contact fields ( 24 ) run as contacting, in particular in the edge region of the carrier ( 20 . 120 ) and are arranged away from the sensor elements.Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehendenAnsprüche,dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20,120)oder ein zusätzlicher Sensorelement-Träger (19)auf seiner Rückseitezumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist, wobei er vorzugsweiseaus Metall besteht und auf die Rückseiteeine isolierende Beschichtung oder Isolierfolie (23) aufgebrachtist.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) is at least partially electrically insulated on its back, where he preferably made of metal and on the back of an insulating coating or insulating film ( 23 ) is applied.Sensorelementvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis5, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20,120)oder ein zusätzlicherSensorelement-Träger(19) aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigtist.Sensor element device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) or an additional sensor element carrier ( 19 ) is made of an electrically insulating material.Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehendenAnsprüche,dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20,120)zumindest bereichsweise lichtdurchlässig ist, vorzugsweise im wesentlichengroßflächig.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is at least partially translucent, preferably substantially over a large area.Sensorelementvorrichtung nach einem der vorhergehendenAnsprüche,dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20,120)flach und eben bzw. eine Platte ist, insbesondere mit einer Dickeim Bereich weniger mm, vorzugsweise weniger als 1 mm.Sensor element device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is flat and even or a plate, in particular with a thickness in the range of a few mm, preferably less than 1 mm.Sensorelementvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis8, dadurch gekennzeichnet, dass von dem flachen und flächigen Träger (120)an einem Randbereich ein abgewinkelter Abschnitt (130)absteht entsprechend einem Überstandder Kochfeldplatte (115) des Kochfeldes (113) über dieArbeitsplatte (112) im eingebauten Zustand, wobei vorzugsweiseder Träger(120) ein Winkelprofil ist.Sensor element device according to one of claims 1 to 8, characterized in that of the flat and flat support ( 120 ) at an edge region an angled section ( 130 ) protrudes according to a supernatant of the hob plate ( 115 ) of the hob ( 113 ) over the worktop ( 112 ) in the installed state, wherein preferably the carrier ( 120 ) is an angle profile.Kochfeld (13,113) mit einer Bedieneinrichtung(18,118) und einer Sensorelementvorrichtung (19,119)nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Hob ( 13 . 113 ) with an operating device ( 18 . 118 ) and a sensor element device ( 19 . 119 ) according to any one of the preceding claims.Anordnung (11,111) eines Kochfeldes(13,113) mit einer Bedieneinrichtung (18,118)und einer Sensorelementvorrichtung (19,119) nacheinem der vorhergehenden Ansprüchein einem Ausschnitt in einer Arbeitsplatte (12,112).Arrangement ( 11 . 111 ) of a hob ( 13 . 113 ) with an operating device ( 18 . 118 ) and a sensor element device ( 19 . 119 ) according to one of the preceding claims in a cutout in a worktop ( 12 . 112 ).Anordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,dass die Sensorelementvorrichtung (19,119) einvon dem Kochfeld (13,113) oder der Kochfeldplatte(15,115) grundsätzlich getrenntes Bauteil istund insbesondere die Sensorelemente (22,122)der Sensorelementvorrichtung seitlich außerhalb des Ausschnittes oberhalbder Flächeder Arbeitsplatte (12,112) verlaufen.Arrangement according to claim 12, characterized in that the sensor element device ( 19 . 119 ) one of the hob ( 13 . 113 ) or the hob plate ( 15 . 115 ) is basically a separate component and in particular the sensor elements ( 22 . 122 ) of the sensor element device laterally outside of the cutout above the surface of the work surface ( 12 . 112 ).Anordnung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet,dass die Kochfeldplatte (15) so weit oberhalb der Arbeitsplatte(12) verläuftmit Zwischenraum, dass in den Zwischenraum der Träger (20)der Sensorelementvorrichtung (19) eingeschoben ist, wobeivorzugsweise der Trägerderart weit in das Kochfeld (13) eingeschoben ist, dassdie Kontakteinrichtungen (24) an entsprechende Gegenkontakteinrichtungen(27) in dem Kochfeld reichen zur elektrischen Verbindungder Sensorelementvorrichtung (19) an eine Bedieneinrichtung(18) bzw. Kochfeldsteuerung.Arrangement according to claim 12 or 13, characterized in that the hob plate ( 15 ) so far above the worktop ( 12 ) runs with a space that in the space of the carrier ( 20 ) of the sensor element device ( 19 ) is inserted, wherein preferably the carrier so far into the hob ( 13 ) is inserted, that the contact devices ( 24 ) to corresponding mating contact devices ( 27 ) in the hob are sufficient for electrical connection of the sensor element device ( 19 ) to an operating device ( 18 ) or hob control.Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet,dass die Sensorelementvorrichtung (19) bzw. der Träger (20)auf der Arbeitsplatte (12) befestigt ist, insbesonderefestgeklebt ist.Arrangement according to one of claims 12 to 14, characterized in that the sensor element device ( 19 ) or the carrier ( 20 ) on the worktop ( 12 ), in particular is glued.Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet,dass die Kochfeldplatte (15,115) seitlich einStück über denAusschnitt in der Arbeitsplatte (12,112) überragtund im wesentlichen direkt auf der Oberseite der Arbeitsplatte aufliegt,wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung (19) seitlichan die Kochfeldplatte (15) anschließt, insbesondere im wesentlichenohne Dickenänderung.Arrangement according to one of claims 12 to 15, characterized in that the hob plate ( 15 . 115 ) a piece over the cutout in the worktop ( 12 . 112 ) surmounted and rests substantially directly on the top of the worktop, wherein preferably the sensor element device ( 19 ) on the side of the hob plate ( 15 ), in particular substantially without change in thickness.Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet,dass die Sensorelementvorrichtung (119) im wesentlichenauf dem Randbereich der Kochfeldplatte (115) aufliegt,wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung die überragendeSeitenkante der Kochfeldplatte übergreiftund bis hinunter zur Arbeitsplatte (112) reicht und sodie seitliche Außenkanteder Kochfeldplatte abdeckt.Arrangement according to one of claims 12 to 15, characterized in that the sensor element device ( 119 ) substantially on the edge region of the hob plate ( 115 ), wherein preferably the sensor element device overlaps the projecting side edge of the hob plate and down to the worktop ( 112 ) and thus covers the lateral outer edge of the hob plate.Anordnung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,dass die elektrische Kontaktiereinrichtung (127) Kabeloder Mehrfachleiter in aufgedruckter Form mit Folienträger aufweist,die um die Kochfeldplatte herum und zwischen Kochfeldplatte (115) undArbeitsplatte (112) geführtzu einer Kochfeldsteuerung reichen als Anschluß der Sensorelementvorrichtung(119) an die Kochfeldsteuerung.Arrangement according to claim 17, characterized in that the electrical contacting device ( 127 ) Cable or multi-conductor in printed form with a foil carrier which surrounds the hob plate and between the hob plate ( 115 ) and worktop ( 112 ) led to a hob control reach as connection of the sensor element device ( 119 ) to the hob control.Anordnung nach einem der Ansprüche 12 bis 18, dadurch gekennzeichnet,dass der Träger(20,120) dünnerist als die Kochfeldplatte (15,115), vorzugsweisewesentlich dünner,insbesondere dünner istals 1 mm, wobei es vorzugsweise ein Blech ist.Arrangement according to one of claims 12 to 18, characterized in that the carrier ( 20 . 120 ) is thinner than the hob plate ( 15 . 115 ), preferably substantially thinner, in particular thinner than 1 mm, wherein it is preferably a metal sheet.