Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Entlöten eines auf einem Träger, insbesondere einer Platine oder dergleichen, angeordneten elektronischen Bauteils nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a device for desoldering aCarrier, in particular a circuit board or the like, arrangedElectronic component according to the preamble of patent claim 1.
Weiter betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Entlöten eines auf einem Träger, insbesondere einer Platine oder dergleichen, angeordneten elektronischen Bauteils nach Patentanspruch 16.The invention further relates to a method for desoldering one on aCarrier, in particular a circuit board or the like, arranged elektronic component according to claim 16.
Im Bereich der Löttechnologie werden regelmäßig eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen auf einem Träger, beispielsweise eine Platine verlötet. Dabei finden zunehmend unter der Bezeichnung SMD (Surface Mounted Device) Bauteile Verwendung, die nach Art eines BGA (Ball Grid Array) oder CSP (Chip Scale Package) ausgebildet sind. Diese Bauteile weisen auf ihrer Unterseite metallische Kontaktflächen auf, die herstellerseitig mit Lotkugeln (Balls) versehen sind, die beim Auflöten auf eine Platine aufgeschmolzen werden und eine metallische Verbindung mit funktionskomplementären metallischen Kontaktflächen auf der Platine eingehen.In the field of soldering technology, a large number ofelectronic components on a carrier, for example a circuit boardsoldered. There are increasingly SMD (SurfaceMounted Device) components use that are in the manner of a BGA (BallGrid Array) or CSP (Chip Scale Package) are formed. This constructionParts have metallic contact surfaces on their undersideon the actuator side are provided with solder balls (balls) which are soldered ona board can be melted and a metallic connectionwith functionally complementary metallic contact surfaces on theEnter the circuit board.
Diese Bauteile sind vergleichsweise teuer, so daß beim Versagen einer Platine, beispielsweise durch Produktionsfehler oder im Recyclingbereich, die Notwendigkeit oder zumindest ein Bedürfnis besteht, diese Bauteile von der Platine zu entlöten und wiederzuverwenden. Dazu sind Vorrichtungen bekannt, die mittels einer Wärmequelle, beispielsweise Heißluft, die Lötverbindungen auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunktes des Lots bringen, wobei dann das entsprechende Bauteil mittels eines Greifers abgehoben und nachfolgend abgekühlt wird. Nachteilig dabei ist jedoch, daß beim Entlöten dieser Bauteile die Lotkugeln in undefinierter Weise teilweise an der Platine und teilweise am Bauteil verbleiben. Vor Wiederverwendung dieser Bauteile müssen diese daher zunächst gereinigt und erneut mit Lotkugeln versehen werden (Re-Balling). Dies ist zum einen umständlich und teuer und zum anderen ist die Ausschußquote beim Re-Balling hoch und liegt regelmäßig zwischen 40% und 50%.These components are comparatively expensive, so that if one failsCircuit board, for example due to production errors or in recyclingrich, the need, or at least a need, is thisDesolder components from the board and reuse them. To do thisDevices known using a heat source, for exampleHot air, the solder connections to a temperature above theBring the melting point of the solder, then the corresponding componentis lifted off with a gripper and subsequently cooled. byPart of it is, however, that the solder balls when desoldering these componentsin an undefined manner partly on the circuit board and partly on the componentremain. Before reusing these components, they must therefore be reusedfirst cleaned and re-soldered with solder balls (re-Balling). On the one hand this is cumbersome and expensive and on the other hand it isthe reject rate for re-balling is high and is regularly between40% and 50%.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Entlöten von elektronischen Bauteilen, insbesondere nach Art eines BGA, zu schaffen, mit der bzw. mit dem die Bauteile in einfacher und kostengünstiger Weise wiederverwendbar sind.Based on this state of the art, it is the task of the presenting invention, an apparatus and a method for desolderingto create electronic components, in particular in the manner of a BGA,with or with which the components in a simple and inexpensiveAre reusable.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung nach der Lehre des Patentanspruchs 1 bzw. durch ein Verfahren nach der Lehre des Patentanspruchs 16 gelöst.This object is achieved by a device according to the teaching of the patentclaim 1 or by a method according to the teaching of the claim16 solved.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.Advantageous refinements are the subject of the dependent claims.
"Bauteil" im Sinn der vorliegenden Erfindung bedeutet ein BGA oder BGA-ähnliches Bauteil, bei dem an der Kontakt- oder Unterseite, d. h. der bestimmungsgemäß zum Träger weisenden Seite, Kontaktflächen vorgesehen sind, an denen herstellerseitig Lotkugeln angeordnet sind (balling). Diese werden beim Verlöten aufgeschmolzen und gehen mit entsprechenden Kontaktflächen an der zum Bauteil weisenden Oberfläche des Trägers eine leitende metallische Verbindung ein."Component" in the sense of the present invention means a BGA orBGA-like component, in which on the contact or bottom, d. H.the intended side facing the wearer, contact surfacesare provided, on which solder balls are arranged by the manufacturer(Balling). These are melted when soldered and go with themcorresponding contact surfaces on the surface facing the component of the carrier a conductive metallic connection.
Die Vorrichtung zum Entlöten eines auf einem Träger, insbesondere einer Platine oder dergleichen, angeordneten elektronischen Bauteils, das über die Lotkugeln, die zwischen metallischen Kontaktflächen auf der zum Träger weisenden Seite des Bauteils und auf der zum Bauteil weisenden Seite des Trägers angeordnet sind, mit dem Träger verlötet ist, weist zunächst in an sich bekannter Weise mindestens eine Wärmequelle und eine Vorrichtung zum Abheben des Bauteils auf. Dabei dient die Wärmequelle insbesondere zur Erwärmung des Lotes bzw. der Lotkugel oder der Lötverbindung auf eine Temperatur, die zumindest geringfügig oberhalb des Schmelzpunktes des Lotes liegt, da nur dann eine Lösung der Lötverbindung zum Träger möglich ist. Erfindungsgemäß ist die Wärmequelle mit Abstand von der das Bauteil aufweisenden Seite des Trägers derart angeordnet, daß die Erwärmung der Lötverbindung zwischen Bauteil und Träger bis zum Schmelzpunkt des Lotes im wesentlichen mittelbar durch Erwärmung des Bauteils erfolgt. Dies bedeutet mit anderen Worten, daß die Wärmequelle unmittelbar das Bauteil erwärmt, während die Erwärmung der Lötverbindung und damit das Entlöten mittelbar im wesentlichen durch Wärmeleitung vom Bauteil über die Kontaktflächen auf die Lotkugeln erfolgt. Zur Ermittlung des Schmelzpunktes der Lötverbindung, genauer zur Feststellung, daß das Lot der Lotkugeln schmelzflüssig geworden ist, ist erfindungsgemäß ferner eine entsprechende Vorrichtung vorgesehen.The device for desoldering one on a carrier, in particulara circuit board or the like, arranged electronic component, theover the solder balls between metallic contact surfaces on theside of the component facing the carrier and on the side facing the componentsend side of the carrier are arranged, is soldered to the carrier,first has at least one heat source in a manner known per seand a device for lifting the component. The servesHeat source in particular for heating the solder or the solder ballor the solder joint to a temperature that is at least slightlylies above the melting point of the solder, since only then will a solution be foundthe solder connection to the carrier is possible. According to the inventionHeat source at a distance from the component side of theCarrier arranged such that the heating of the solder joint betweencomponent and carrier up to the melting point of the solderChen indirectly by heating the component. This means within other words, that the heat source directly heats the component,during the heating of the solder joint and thus the desolderingindirectly essentially by heat conduction from the component via theContact areas on the solder balls. To determine the enamelpoint of the solder joint, more precisely to determine that the solder of theSolder balls has become molten, is also one according to the inventionappropriate device provided.
Durch diese erfindungsgemäße Gestaltung, insbesondere die vorbeschriebene mittelbare Erwärmung der Lotkugeln bis über den Schmelzpunkt, wird insbesondere erreicht, daß das Bauteil, insbesondere dessen Kontaktflächen, wärmer sind als die funktionskomplementären Kontaktflächen des Trägers, beispielsweise einer Platine. Aufgrund der Eigenschaften des schmelzflüssigen Lotes, insbesondere der Oberflächenspannung der Lotkugeln, erfolgt eine zumindest geringfügig höhere Adhäsion an der wärmeren, d. h. der bauteilseitigen Kontaktfläche, so daß beim Abheben des Bauteils vom Träger sich die schmelzflüssigen Lotkugeln von den platinenseitigen Kontaktflächen lösen, jedoch an den bauteilseitigen Kontaktflächen haften bleiben. Damit kann das abgehobene Bauteil unmittelbar wieder verwendet werden, ohne daß ein "Re-Balling" notwendig wird.Through this inventive design, especially vorbewrote indirect heating of the solder balls up to the enamelpoint, it is achieved in particular that the component, in particular itsContact surfaces that are warmer than the functionally complementary contactsurfaces of the carrier, for example a circuit board. Because of the Eigenof the molten solder, especially the surface chipof the solder balls, there is at least a slightly higher adhesionon the warmer, d. H. the component-side contact surface, so that when The molten solder balls lift off the component from the carrierdetach from the contact surfaces on the circuit board, but on the component sidestick to the contact surfaces. This allows the lifted componentcan be used immediately without "re-balling"becomes agile.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist mindestens eine weitere Wärmequelle an der dem Bauteil gegenüberliegenden Seite des Trägers angeordnet. Dies bedeutet mit anderen Worten, daß die Erwärmung der eigentlichen Lötstellen oder der Lotkugeln mittelbar von beiden Seiten, nämlich dem Bauteil und dem Träger her, erfolgt. Wesentlich ist jedoch auch hierbei, daß sichergestellt werden muß, daß die Bauteiltemperatur beim Abheben des entlöteten Bauteils höher ist als die Temperatur des Trägers im Bereich der Kontaktflächen. Durch diese Gestaltung kann eine schnelle und wirtschaftliche Erwärmung erreicht werden.According to a preferred embodiment, there is at least one moreHeat source on the side of the carrier opposite the componentarranged. In other words, this means that the warming of theactual soldering points or the solder balls indirectly from both sides,namely the component and the carrier. However, it is essentialalso here that it must be ensured that the component temperaturewhen lifting the desoldered component is higher than the temperature of theCarrier in the area of the contact surfaces. This design canrapid and economical warming can be achieved.
Es spielt zunächst grundsätzlich keine Rolle, auf welche Art und Weise die Erwärmung des Bauteils, des Trägers und mittelbar der Lötverbindung erfolgt, solange ein entsprechendes Temperaturgefälle zwischen Bauteil, Lotkugel und Träger erzielbar ist. Vorzugsweise jedoch ist die Wärmequelle als Strahlungswärmequelle ausgebildet. Dadurch ist eine quasi punktförmige Erwärmung des Bauteils durch Strahlung möglich, während die Erwärmung der Lötverbindung mittelbar durch Wärmeleitung erfolgt. Nach einem besonderes bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Wärmequelle als Infrarot-(IR-)Strahler ausgebildet.It doesn't matter in which waythe heating of the component, the carrier and indirectly the solder jointas long as there is a corresponding temperature gradient betweenComponent, solder ball and carrier can be achieved. However, preferablyHeat source designed as a radiant heat source. This is onequasi point heating of the component possible by radiation,while heating the solder joint indirectly through heattion takes place. According to a particularly preferred embodimentthe heat source is designed as an infrared (IR) radiator.
Von wesentlicher Bedeutung ist, daß die Temperatur der Lötverbindung bzw. der Lotkugeln ermittelt werden kann. Insbesondere ist von Bedeutung, zu ermitteln, ob das Lot schmelzflüssig geworden ist. Vorzugsweise weist dazu die Einrichtung zur Ermittlung des Schmelzpunktes der Lötverbindung einen optischen Sensor auf. Dieser kann beispielsweise durch einen CCD-Chip, der Teil eines Kamerasystem sein kann, gebildet werden. Durch einen derartigen Sensor kann dabei insbesondere eine Veränderung des Reflexionswertes der Oberfläche der Lotkugel ermittelt werden, der auftritt, wenn das Lot flüssig wird. Über ein Kamerasystem und eine entsprechende Auswerteeinheit kann diese Reflexionswertänderung ermittelt und in ein entsprechendes Steuersignal zur Ansteuerung der Vorrichtung zum Abheben des Bauteils umgesetzt werden.It is essential that the temperature of the solder jointor the solder balls can be determined. Of particular importance isto determine whether the solder has become molten. VorzugsweiFor this purpose, the device for determining the melting point of theSolder connection on an optical sensor. This can, for exampleformed by a CCD chip, which can be part of a camera systembecome. Such a sensor can, in particular, be usedChange in the reflection value of the surface of the solder ball determined that occurs when the solder becomes liquid. Via a camera systemand a corresponding evaluation unit can change these reflection valuestion determined and in a corresponding control signal for controlthe device for lifting the component can be implemented.
Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel weist die Einrichtung zur Ermittlung der Schmelzpunktes der Lötverbindung einen IR-Sensor (Thermo-Säule) auf, mit dem die Temperatur der Lotkugel ermittelt werden kann. Dabei kann ein derartiger IR-Sensor alternativ oder additiv zu einem optischen Sensor Verwendung finden.According to a further embodiment, the device has Eraveraging the melting point of the solder joint an IR sensor (Thermo column) with which the temperature of the solder ball can be determinedcan. Such an IR sensor can alternatively or additivelyan optical sensor can be used.
Vorzugsweise ist die Einrichtung zur Ermittlung des Schmelzpunktes der Lötverbindung auf mindestens einem schwenkbaren Träger angeordnet, der von einer Ruhestellung, d. h. einer Stellung, in der keine Messung erfolgt, in eine Stellung schwenkbar ist, in der die Temperatur der Lötverbindung ermittelbar ist. Dadurch kann sichergestellt werden, daß während der Erwärmungsphase der Sensor sich nicht im Strahlungsbereich befindet, wodurch zum einen die Erwärmung des Bauteils nicht behindert und zum anderen Fehlmessungen verhindert werden.The device for determining the melting point is preferably theSolder connection arranged on at least one pivotable carrier,that of a rest position, d. H. a position in which no measurementtakes place in a position in which the temperature of theSolder connection can be determined. This can ensure thatduring the heating phase the sensor is not in the radiation areais rich, which on the one hand does not heat the componenthindered and on the other hand incorrect measurements can be prevented.
Die Vorrichtung zum Abheben des Bauteils nach dem Überschreiten der Schmelztemperatur des Lots kann in grundsätzlich beliebiger Weise gestaltet sein, solange ein sicheres Erfassen des Bauteils möglich ist. Vorzugsweise weist dazu die Vorrichtung zum Abheben des Bauteils mindestens einen Aufnahmekopf für das Bauteil auf. Dieser kann beispielsweise als mechanischer Greifer ausgebildet sein.The device for lifting the component after exceeding theThe melting temperature of the solder can in principle be of any kindbe designed as long as a secure detection of the component is possible.For this purpose, the device preferably has for lifting off the componentat least one recording head for the component. This can atfor example, be designed as a mechanical gripper.
Nach einem besonderes bevorzugten Ausführungsbeispiel jedoch weist Aufnahmekopf mindestens einen mit Unterdruck beaufschlagbaren Sauger auf. Dadurch kann in an sich bekannter Weise ein schonendes und nahezu erschütterungsfreies Aufnehmen des Bauteils erreicht werden.According to a particularly preferred embodiment, however, pointsRecording head at least one pressurized with vacuumSucker on. As a result, a gentle andalmost vibration-free picking up of the component can be achieved.
In einfachster Weise kann die Vorrichtung zum Abheben des Bauteils als manuell betätigbare Vorrichtung ausgebildet sein. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel jedoch weist die Vorrichtung zum Abheben des Bauteils einen Antrieb auf, mit dem der Aufnahmekopf von einer Stellung oberhalb des Bauteils in eine Stellung bringbar ist, in der der Aufnahmekopf das Bauteil aufnehmen kann, und mit dem das aufgenommene Bauteil vom Träger abhebbar ist. Der Antrieb kann dabei motorisch, insbesondere elektromotorisch, pneumatisch oder hydraulisch erfolgen.In the simplest way, the device for lifting the component asmanually operable device be formed. After another However, the embodiment has the device for lifting theComponent on a drive with which the recording head from a Steltion above the component can be brought into a position in which the openingcan take the component, and with which the recordedComponent can be lifted off the carrier. The drive can be motorized, insspecial electric motor, pneumatic or hydraulic.
Um insbesondere zum einen ein nahezu erschütterungsfreies Aufsetzen des Aufnahmekopfes auf die Bauteiloberfläche und zum anderen ein benso erschütterungsfreies langsames Abheben des Bauteils vom Träger zu ermöglichen, um ein unerwünschtes "Abtropfen" der Lotkugeln vom Bauteil zu vermeiden, ist der Antrieb so ausgebildet, daß er eine Verstellung des Aufnahmekopfs in Mikrometerschritten ermöglicht.In particular, an almost vibration-free touchdownof the pick-up head on the component surface and on the otherbenso slow lifting of the component from the carrierto allow an undesired "dripping" of the solder balls from theTo avoid component, the drive is designed so that it verposition of the recording head in micrometer increments.
In grundsätzlich beliebiger Weise kann das abgehobene entlötete Bauteil unmittelbar einer Wiederverwendung, beispielsweise auf einer benachbarten Platine, zugeführt werden. Um eine Zwischenlagerung und einen Transport des Bauteils beispielsweise an andere Bearbeitungsstationen zu ermöglichen, ist nach einem Ausführungsbeispiel eine Einrichtung zur Abkühlung des abgehobenen Bauteils vorgesehen, mit der die Lotkugeln auf eine Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes bringbar sind. Vorzugsweise weist diese ein Gebläse zur Erzeugung eines Gasstroms auf. Als gasförmiges Medium zur Abkühlung kann dabei Luft und/oder ein Schutzgas Verwendung finden.The lifted, desoldered component can be made in any desired mannerimmediately reuse, for example on a neighboringbeard circuit board. To an intermediate storage and oneTransport of the component to other processing stations, for exampleTo enable, according to one embodiment, a device forCooling of the lifted component is provided with which the solder ballscan be brought to a temperature below the melting point. beforepreferably this has a blower for generating a gas flow.Air and / or a can be used as the gaseous medium for coolingUse shielding gas.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Entlöten eines auf einem Träger, insbesondere einer Platine oder dergleichen, angeordneten elektronischen Bauteils, das über Lotkugeln, die zwischen metallischen Kontaktflächen auf der zum Träger weisenden Seite des Bauteils und auf der zum Bauteil weisenden Seite des Trägers angeordnet sind, mit dem Träger verlötet ist, mit folgenden Verfahrensschritten:
The invention further relates to a method for desoldering an electronic component arranged on a carrier, in particular a circuit board or the like, which is arranged via solder balls which are arranged between metallic contact surfaces on the side of the component facing the carrier and on the side of the carrier facing the component with the carrier is soldered, with the following process steps:
Nach einem Ausführungsbeispiel erfolgt die Erwärmung über mindestens zwei Wärmequellen, von denen die erste Wärmequelle mit Abstand von der das Bauteil aufweisenden Seite des Trägers derart angeordnet ist, daß die Erwärmung der Lötverbindung zwischen Bauteil und Träger bis zum Schmelzpunkt des Lotes im wesentlichen mittelbar durch Erwärmung des Bauteils erfolgt, und die zweite Wärmequelle auf der gegenüberliegenden Seite des Trägers angeordnet ist.According to one embodiment, the heating takes place over at leasttwo heat sources, the first heat source at a distance ofthe side of the carrier having the component is arranged such thatthe heating of the soldered connection between component and carrier up toMelting point of the solder essentially indirectly by heating theComponent takes place, and the second heat source on the oppositeSide of the carrier is arranged.
Die Erwärmung des Lotes bzw. der Lotkugeln erfolgt dabei vorzugsweise auf eine Temperatur, die 1 bis 30 Grad Celsius oberhalb der Schmelztemperatur des Lotes liegt.The solder or solder balls are preferably heatedto a temperature that is 1 to 30 degrees Celsius above the enameltemperature of the solder is.
Im folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel zeigenden Zeichnung näher erläutert. Es zeigt die einzigeIn the following, the invention is based on only one embodimentExample illustrated drawing explained in more detail. It shows the only one
Figur in schematischer, nicht maßstäblicher, diagrammartiger Darstellung eine Vorrichtung gemäß der ErfindungFigure in a schematic, not to scale, diagramlike a device according to theinvention
Auf einer rahmenartigen Tragvorrichtung1 ist ein Träger2 in Form einer Platine gelagert. Auf der Oberseite des Trägers2 ist ein Bauteil3 in Form eines BGA über Lotkugeln4 verlötet, die zum einen mit nicht dargestellten Kontaktflächen an der Unterseite des Bauteils3 und der Oberseite des Trägers2 eine elektrisch leitfähige feste Verbindung bilden.A carrier2 in the form of a circuit board is mounted on a frame-like support device1 . A component3 in the form of a BGA is soldered on the upper side of the carrier2 via solder balls4 , which on the one hand form an electrically conductive fixed connection with contact surfaces (not shown) on the underside of the component3 and the upper side of the carrier2 .
Oberhalb des Bauteils3 und damit oberhalb des Trägers2 ist eine erste Wärmequelle5 in Form eines IR-Strahlers angeordnet. In ähnlicher Weise ist unterhalb der rahmenartigen Tragvorrichtung1 und damit unterhalb des Trägers2 eine zweite Wärmequelle6 in Form eines IR-Strahlers angeordnet.A first heat source5 in the form of an IR radiator is arranged above the component3 and thus above the carrier2 . Similarly, a second heat source6 in the form of an IR radiator is arranged below the frame-like support device1 and thus below the carrier2 .
Weiter sind oberhalb des Trägers1 ein optischer Sensor7 in Form eines CCD-Chip-Kamerasystems und ein Thermosensor in Form eines IR-Sensors8 angeordnet.Furthermore, an optical sensor7 in the form of a CCD chip camera system and a thermal sensor in the form of an IR sensor8 are arranged above the carrier1 .
Zum Entlöten des Bauteils3 vom Träger2 wird zum einen der Träger2 durch die zweite Wärmequelle6 von unten und gleichzeitig das Bauteil3 durch die erste Wärmequelle5 von oben bestrahlt. Dabei erwärmen sich strahlungsbedingt sowohl der Träger2 als auch das Bauteil3 unmittelbar. Durch Wärmeleitung erfolgt gleichzeitig eine mittelbare Erwärmung der Lotkugeln4 und damit der Lötverbindung. Strahlungsintensität und Strahlungsdauer der beiden Wärmequellen werden dabei so gewählt, daß zum einen zumindest die Lotkugeln4 auf eine Temperatur erwärmt werden, die zumindest geringfügig oberhalb der Schmelztemperatur des verwendeten Lotes liegt und zum anderen die Temperatur des Bauteils3, zumindest der Kontaktflächen des Bauteils3, in jedem Fall höher ist als die Temperatur des Trägers2 bzw. der Kontaktflächen des Trägers2. Mit Hilfe der Sensoren7 und8 wird die Temperatur der Lötkugeln4 dabei mittelbar durch Änderung des Reflexionswertes und unmittelbar durch Detektion der Wärmestrahlung ermittelt.For desoldering the component3 from the support2 to the one of the support2 is simultaneously irradiated by the second heat source6 from below and the component3 through the first heat source5 from above. Both the carrier2 and the component3 heat up directly due to radiation. The solder balls4 and thus the solder connection are simultaneously heated by heat conduction. Radiation intensity and radiation duration of the two heat sources are selected so that on the one hand at least the solder balls4 are heated to a temperature which is at least slightly above the melting temperature of the solder used and on the other hand the temperature of the component3 , at least the contact surfaces of the component3 , in any case is higher than the temperature of the carrier2 or the contact surfaces of the carrier2 . With the help of the sensors7 and8 , the temperature of the solder balls4 is determined indirectly by changing the reflection value and directly by detecting the heat radiation.
Weiter ist oberhalb des Trägers2 und oberhalb des Bauteils3 eine Vorrichtung9 zum Abheben des Bauteils3 angeordnet. Diese weist einen Aufnahmekopf11 in Form eines Saugers auf, der mittels eines nicht dargestellten Antriebs über ein Gestänge12 senkrecht zur Trägerebene bewegbar ist.Furthermore, a device9 for lifting off the component3 is arranged above the carrier2 and above the component3 . This has a receiving head11 in the form of a suction cup, which can be moved by means of a drive, not shown, via a linkage12 perpendicular to the carrier plane.
Nach Erreichen der gewünschten Temperatur der Lotkugeln4 oberhalb der Schmelztemperatur wird der Aufnahmekopf11 langsam in Richtung der Bauteiloberfläche verfahren, bis der Aufnahmekopf11 auf der Oberfläche des Bauteils3 möglichst erschütterungsfrei aufsetzt. Nach Evakuieren des Saugers wird der Aufnahmekopf11 mittels des Antriebs so langsam in der Darstellung der Figur nach oben verfahren, bis das Bauteil3 vom Träger2 abgehoben ist, wobei aufgrund der Temperaturunterschiede zwischen Bauteil3 und Träger2 die Lotkugeln4 an der Unterseite des Bauteils3 verbleiben. Nach Erreichen einer vorbestimmten Position mit einem vorbestimmten vertikalen Abstand der Bauteilunterseite von der Trägeroberseite wird die Vorrichtung9 angehalten und das Bauteil3 und damit die Lotkugeln4 mit einem nicht dargestellten Gebläse abgekühlt, d. h. auf eine Temperatur gebracht, die unterhalb des Schmelzpunktes des Lotes liegt.After the desired temperature of the solder balls4 has been reached above the melting temperature, the pick-up head11 is moved slowly in the direction of the component surface until the pick-up head11 touches the surface of the component3 with as little vibration as possible. After evacuation of the vacuum cleaner of the recording head11 is slowly moved by means of the drive in the illustration of FIG upward is lifted until the component3 from the support2, whereby due to the tempera down differences between member3 and carrier2, the solder balls4 on the underside of Component3 remain. After reaching a predetermined position with a predetermined vertical distance from the top of the subunit of the carrier, the device9 is stopped and the component3 and thus the solder balls4 are cooled with a blower, not shown, ie brought to a temperature which is below the melting point of the solder lies.
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| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE10124328A1 (en) |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2000055C2 (en)* | 2006-04-11 | 2007-10-12 | Be Semiconductor Ind N V | Method and device are for connection of electronic component electronically with substrate, electronic connections realized when warmed so that they flow conductively |
| EP2373147A1 (en)* | 2010-03-30 | 2011-10-05 | Fujitsu Limited | Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap |
| CN102211236A (en)* | 2010-04-01 | 2011-10-12 | 萧玉如 | Photothermal Desoldering Machine |
| EP2780936A4 (en)* | 2011-11-18 | 2015-07-29 | Luxvue Technology Corp | MICRODISPOSITIVE TRANSFER HEAD HEATING ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERRING A MICRODISPOSITIVE |
| US9548332B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-01-17 | Apple Inc. | Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack |
| US9620478B2 (en) | 2011-11-18 | 2017-04-11 | Apple Inc. | Method of fabricating a micro device transfer head |
| US9831383B2 (en) | 2011-11-18 | 2017-11-28 | Apple Inc. | LED array |
| US10297712B2 (en) | 2011-11-18 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Micro LED display |
| CN112496487A (en)* | 2021-02-05 | 2021-03-16 | 江西科技学院 | Recovery device for electrical components on waste circuit board |
| DE102021214626A1 (en) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Tool and method for desoldering a component surface-mounted on a circuit carrier |
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2000055C2 (en)* | 2006-04-11 | 2007-10-12 | Be Semiconductor Ind N V | Method and device are for connection of electronic component electronically with substrate, electronic connections realized when warmed so that they flow conductively |
| EP2373147A1 (en)* | 2010-03-30 | 2011-10-05 | Fujitsu Limited | Repair apparatus and method for electronic component and heat-transfer cap |
| CN102211236A (en)* | 2010-04-01 | 2011-10-12 | 萧玉如 | Photothermal Desoldering Machine |
| US10121864B2 (en) | 2011-11-18 | 2018-11-06 | Apple Inc. | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US9463613B2 (en) | 2011-11-18 | 2016-10-11 | Apple Inc. | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US9620478B2 (en) | 2011-11-18 | 2017-04-11 | Apple Inc. | Method of fabricating a micro device transfer head |
| US9831383B2 (en) | 2011-11-18 | 2017-11-28 | Apple Inc. | LED array |
| EP2780936A4 (en)* | 2011-11-18 | 2015-07-29 | Luxvue Technology Corp | MICRODISPOSITIVE TRANSFER HEAD HEATING ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERRING A MICRODISPOSITIVE |
| US10297712B2 (en) | 2011-11-18 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Micro LED display |
| US10607961B2 (en) | 2011-11-18 | 2020-03-31 | Apple Inc. | Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device |
| US11552046B2 (en) | 2011-11-18 | 2023-01-10 | Apple Inc. | Micro device transfer head assembly |
| US12243955B2 (en) | 2011-11-18 | 2025-03-04 | Apple Inc. | Display and micro device array for transfer to a display substrate |
| US9548332B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-01-17 | Apple Inc. | Method of forming a micro LED device with self-aligned metallization stack |
| CN112496487A (en)* | 2021-02-05 | 2021-03-16 | 江西科技学院 | Recovery device for electrical components on waste circuit board |
| CN112496487B (en)* | 2021-02-05 | 2021-05-18 | 江西科技学院 | A recycling device for electrical components on waste circuit boards |
| DE102021214626A1 (en) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Tool and method for desoldering a component surface-mounted on a circuit carrier |
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0618035B1 (en) | Solder/desolder device for integrated circuits | |
| DE4328603C2 (en) | Method and device for removing electronic components from printed circuit boards | |
| DE102006034600B4 (en) | Method for producing a solder joint | |
| DE10124328A1 (en) | Device for unsoldering electronic component has heat source at distance from bearer's component side so solder joint heating to melting point takes place indirectly by heating component | |
| DE69108336T2 (en) | Solder application. | |
| US20040144834A1 (en) | Apparatus and method for aligning and attaching solder columns to a substrate | |
| DE3724005C2 (en) | ||
| WO2002028588A1 (en) | Method and device for applying material to a workpiece | |
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