DD203670A1 - ADDRESSING ELEMENT FOR MICROELECTRONIC CIRCUITS - Google Patents

Abstract

Translated fromGerman

Die Erfindung betrifft ein Adressierelement fuer mikroelektronische Schaltungen, die an ein Bussystem, z.B. Datenuebertragungsgeraete in der Regelungs- oder Mesztechnik angeschlossen werden. Ziel und Aufgabe der Erfindung besteht in der Vereinfachung der Adressbildung, dem besseren optischen Erkennen der Adresse und der Schaffung eines gesonderten Bauelements zur Adressierung. Die Erfindung ist gekennzeichnet durch ein Traegerelement in dem zentral aber unsymmetrisch ein an das Bezugspotential anzuschlieszender Kontakt angeordnet ist. Um diesen Kontakt sind vorzugsweise 8 weitere Kontakte angeordnet, die entsprechend der gewuenschten Adresse mit dem Bezugspotential verbunden werden. Mit der Unterseite werden alle Kontakte mit der Leiterplatte verbunden.The invention relates to an addressing element for microelectronic circuits connected to a bus system, e.g. Datenuebertragungsgeraete be connected in the control or Mesztechnik. The aim and object of the invention is to simplify the formation of addresses, the better optical recognition of the address and the creation of a separate device for addressing. The invention is characterized by a Traegerelement in which centrally but asymmetrically arranged to be connected to the reference potential contact. Arranged around this contact are preferably 8 further contacts, which are connected to the reference potential in accordance with the desired address. With the bottom all contacts are connected to the PCB.

Description

Translated fromGerman

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Titel der ErfindungTitle of the invention

Adressierelement für raikroelektronische SchaltungenAddressing element for raikroelektronische circuits

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein Adressierelement für raikroelektror.ische Schaltungen, die an ein Bussystem, wie z. B_- Datenübertragungsgeräte in der Regelungs- oder Meßtechnik angeschlossen werden müssen«The invention relates to an addressing element for raikroelektror.ische circuits that are connected to a bus system, such. B_- Data transmission equipment must be connected in control or measuring technology «

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Die hardwareseitige Adressierung der Module von Mikrorechnern wird, dera gegenwärtigen Stand der Technik entsprechend, durch fest in die Leiterplatte integrierte Stiftfeider realisiert» Diese Stiftfelder bestehen aus einer dem jeweiligen Adressumfang entsprechenden Anzahl von einzelnen Stiften, die in die Leiterplatte eingefügt sind· Diese Einzelelemente sind vorzugsweise in zwei Reihen angeordnet, wobei sich die Einzelelemente paarweise gegenüberstehen· An einer Reihe der Stifte liegt durchgängig das gleiche Potential L oder H an. Zur Bildung der Adresse werden die für das gewünschte Bit-Muster notwendigen Verbindungen zwischen den am Potential L oder η liegenden Stiften und den Stiften der anderen Reihe hergestellt. Diese Überbrückung erfolgt durch Lötverbindungen oder Wickeltechnik.The hardware-side addressing of the modules of microcomputers is realized, according to the current state of the art, by pin feeders firmly integrated in the printed circuit board. These pin fields consist of a number of individual pins corresponding to the respective address extent which are inserted in the printed circuit board. These individual elements are preferred arranged in two rows, with the individual elements facing each other in pairs · The same potential L or H is continuously applied to one row of the pins. To form the address, the connections necessary for the desired bit pattern between the pins lying at the potential L or η and the pins of the other row are produced. This bridging is done by solder joints or winding technique.

Der Aufbau dieser bekannten Anordnung zur Adressierung erfordert einen relativ hohen technologischen Aufwand, denn das Adressierfeld muß durch Einfügen von einzelnen Stiften in die Leiter-The structure of this known arrangement for addressing requires a relatively high technological effort, because the addressing field must by inserting individual pins in the ladder

1981*Ö8O5Ü91981 * Ö8O5Ü9

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platte hergestellt werden. Bedingt durch diesen Aufbau, kann die Adreßbildung nur auf der fertigen Leiterplatte oder am fertigen Gerät erfolgen und eine Vorfertigung ist nicht möglich« Außerdem ist die durch die Brücken gebildete Adresse, bedingt durch die Reihung der Stifte nur schwer lesbar und unübersichtlich. Eine Änderung der Adresse kann zur Beschädigung oder Unbrauchbarmachung der Leiterplatte oder des Gerätes führen.plate are produced. Due to this structure, the Adreßbildung can only be done on the finished circuit board or the finished device and a prefabrication is not possible «addition, the address formed by the bridges, due to the string of pins difficult to read and confusing. Changing the address may damage or disable the circuit board or the device.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Die Erfindung hat das Ziel, die Adressbildung bzw. -änderung technologisch zu vereinfachen und ein besseres optisches Erkennen der realisierten Adresse durch das Service- und Bedienpersonal zu ermöglichen.The invention has the goal of technologically simplifying the address formation or change and to enable a better visual recognition of the realized address by the service and operating personnel.

Das Wesen der ErfindungThe essence of the invention

Die Erfindung hat die Aufgabe, ein gesondertes Bauelement zur Adressierung von elektronischen Baugruppen zu schaffen.The invention has the object to provide a separate component for addressing electronic components.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß in einem aus nichtleitendem Material bestehenden Trägerelement zentral aber unsymmetrisch ein an das Bezugspotential anzuschließender Kontakt angeordnet ist. In einem für elektronische Schaltungen üblichen Rastermaß sind um diesen zentralen Kontakt weitere, vorzugsweise 8 Kontakte angeordnet. Nach der Erfindung ragen die vorzugsweise als Stifte ausgebildeten Kontakte auf der Unter- und Oberseite aus dem Trägerelement heraus. Alle auf der Unterseite herausragenden Stifte werden in die Leiterplatte eingesteckt und verlötet oder werden auf ein fest mit der Leiterplatte verlötetes Zwischenglied aufgesteckt. Auf der Oberseite werden entsprechend der erforderlichen Adresse die umliegenden Kontakte mit dem am Potential liegenden zentralen Kontakt verbunden. Diese Verbindungen können durch Lot- oder Wickeltechnik erfolgen.According to the invention the object is achieved in that in a non-conductive material consisting of carrier element centrally but asymmetrically arranged to be connected to the reference potential contact. In a usual pitch for electronic circuits, further, preferably 8, contacts are arranged around this central contact. According to the invention, preferably formed as pins contacts protrude on the bottom and top of the support element. All outstanding on the bottom pins are inserted into the circuit board and soldered or are attached to a soldered to the circuit board intermediate member. On the top of the surrounding contacts are connected to the potential lying central contact according to the required address. These connections can be made by soldering or winding technique.

Nach der Erfindung ist es auch möglich, alle umliegenden Kontakte mit dem zentralen Kontakt zu verbinden und dannAccording to the invention, it is also possible to connect all surrounding contacts with the central contact and then

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entsprechend der gewünschten Adresse die entsprechenden Verbindungen zu trennen.according to the desired address to separate the appropriate connections.

Durch die erfindungsgemäße Lösung wird erreicht, daß die Adressierung von mikroelektronischen Schaltungen wesentlich vereinfacht wird, indem ein von der Leiterplatte unabhängige Adressierung möglich ist. Darüber hinaus ist eine gute Übersichtlichkeit der realisierten Adresse gewährleistet· Außerdem besteht die Möglichkeit Elemente mit verschiedenen Adressen vorzufertigen und entsprechend der notwendigen Schaltung auszuwechseln. Durch die unsymmetrische Anordnung des mittleren Kontaktes ist gesichert, daß das Adressierelement nur in einer Lage in die Leiterplatte eingesteckt werden kann, so daß Schaltungsfehler ausgeschlossen sind·By the solution according to the invention it is achieved that the addressing of microelectronic circuits is substantially simplified by an independent of the circuit board addressing is possible. In addition, a good clarity of the realized address is ensured · It is also possible prefabricate elements with different addresses and replace according to the necessary circuit. The asymmetrical arrangement of the central contact ensures that the addressing element can only be inserted into the printed circuit board in one position, so that circuit errors are ruled out.

AusführunqsbeispielWorking Example

Die Erfindung wird an nachfolgenden Ausführungsbeispiei näher erläutert:The invention will be explained in more detail in the following exemplary embodiments:

Fig* 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Adressierelement in perspektivischer DarstellungFIG. 1 shows an inventive addressing element in a perspective view

Fig· 2 zeigt eine Seitenansicht des AdressierelementesFig. 2 shows a side view of the addressing element

Auf einem aus nichtleitendem Material bestehenden TrägerelementOn a carrier element made of non-conductive material

1 sind in einem für elektronische Schaltungen üblichen Rastermaß acht Kontaktstifte 3 quadratisch angeordnet. Zentral aber unsymmetrisch zu diesen Kontaktstiften 3 ist ein mit dem Potential L oder н^zu verbindender Kontaktstift 2 angeordnet. Es ist vorteilhaft, diesen Kontaktstift 2 zur besseren Unterscheidbarkeit größer auszubilden. Die dargestellte Verdrahtung 4 stellt die binäre Codierung der im Kennzeichnungsfeld 5 eingeschriebenen Dezimalzahl dar. Auf der Unterseite des Trägerelementes 1 ragen alle Kontaktstifte1 eight pins 3 are arranged square in a standard pitch for electronic circuits. Central but asymmetrically to these contact pins 3 is a arranged with the potential L or н^{to be} connected^to contact pin. 2 It is advantageous to make this contact pin 2 larger for better distinctness. The illustrated wiring 4 represents the binary coding of the decimal number inscribed in the identification field 5. On the underside of the carrier element 1, all the contact pins protrude

2 und 3 ebenfalls heraus, so daß diese in die Leiterplatte 6 eingesteckt und verlötet bzw. in ein nicht dargestelltes Zwischenglied, daß mit der Leiterplatte 6 verlötet ist, eingesteckt werden können.2 and 3 also out, so that they plugged into the circuit board 6 and soldered or in an unillustrated intermediate member that is soldered to the circuit board 6, can be inserted.

Claims (4)

Translated fromGerman

236318 О Erfindungsanspruch236318 О claim for invention1. Adressierelement für mikroelektronische Schaltungen,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem aus nichtleitendem
Material bestehenden Trägerelement (1) zentral aber unsymmetrisch ein an das Bezugspotential anzuschließender Kontakt (2) angeordnet ist und in einem für elektronische Schaltungen üblichen Rastermaß um den zentralen Kontakt (2) weitere,
vorzugsweise 8 Kontakte (3) angeordnet sind und daßdie Kontakte (2;3) beiderseitig aus dem Trägereleraent (1) herausragen und an der Oberseite durch Verbindung des zentralen
Kontaktes (2) mit den umliegenden Kontakten (3) die erforderliche Adresse hergestellt ist.1. Addressing element for microelectronic circuits,
characterized in that in a non-conductive
Material existing carrier element (1) centrally but asymmetrically a to the reference potential to be connected contact (2) is arranged and in a usual for electronic circuits grid around the central contact (2) more,
preferably 8 contacts (3) are arranged and that the contacts (2; 3) on both sides protrude from the Trägereleraent (1) and at the top by connecting the central
Contact (2) with the surrounding contacts (3) the required address is established.2- Adressierelement nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vorzugsweise als Stifte ausgebildeten Kontakte (2;3)
mit der Unterseite in eine Leiterplatte (6) eingesteckt und verlötet werden.2- addressing element according to item 1, characterized in that the contacts (2; 3), preferably designed as pins, are
with the underside in a printed circuit board (6) inserted and soldered.3. Adressierelement nach Punkt i, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Unterseite angeordneten Kontakte (2;3) auf ein fest mit der Leiterplatte (6) verlötetes Zwischenglied gesteckt werden.3. addressing element according to item i, characterized in that the arranged on the bottom contacts (2, 3) are stuck to a fixed to the circuit board (6) soldered intermediate member.4. Adressierelement nach Punkt 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine freie Fläche (5) zur Kennzeichnung des Adressierelementes vorhanden ist.4. addressing element according to item 1 to 3, characterized in that a free surface (5) for identifying the addressing element is present.