具体实施方式
从光引擎延伸的多根光纤电缆的每一根连接于多个光连接器的每一个。在光纤电缆的数量和光连接器的数量多的情况下，光纤电缆的识别和布线可能会变得困难。即，将多个光连接器的每一个连接于多根光纤电缆的每一根的作业可能会变得繁杂。
本公开的目的在于提供一种能容易地进行连接光连接器的作业的光纤模块。
[本申请发明的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方式的内容来进行说明。实施方式的光纤模块是(1)相对于主机装置被拆装的光纤模块，该主机装置具备光引擎和光学地连接于光引擎的内部光连接器。光纤模块具备：壳体，具有在光纤模块装配于主机装置的状态下露出的第一面和与第一面对置的第二面；至少一个第一光连接器，设于第一面；以及第二光连接器，设于第二面，能光学地连接于内部光连接器。而且，光纤模块具备：第一光纤，将第一光连接器与第二光连接器相互光学地连接；以及光源模块，经由第二光连接器将光供给至光引擎。
在该光纤模块装配于主机装置时，该第二光连接器光学地连接于内部光连接器。通过将光纤模块装配于主机装置，能将光纤模块的第一光连接器和第二光连接器光学地连接于内部光连接器。因此，能容易地进行连接光连接器的作业。
(2)在上述(1)中，也可以是，光纤模块具备与主机装置电连接的电气基板，光源模块从电气基板接受电力来供给光。在该情况下，光源模块能经由电气基板从主机装置接受电力。
(3)在上述(1)或(2)中，也可以是，光纤模块具备将光源模块与第二光连接器相互光学地连接的第二光纤。在该情况下，光源模块能经由第二光纤和第二光连接器将光供给至光引擎。
(4)在上述(3)中，也可以是，第二光纤包括至少一根保偏光纤。在该情况下，能将保持了偏振状态的光输入至光引擎，因此能降低向光引擎的光的损耗。
(5)在上述(1)至(4)中的任一项中，也可以是，光纤模块具备对从第一光纤通过的光进行合波/分波的光合波/分波器。在该情况下，能在光纤模块中进行光的合波/分波。
(6)在上述(1)至(5)中的任一项中，也可以是，光纤模块具备多个第一光连接器。
[本公开的实施方式的详情]
以下，参照附图对实施方式的光纤模块的具体例进行说明。本发明不限于以下的示例，而由权利要求书示出，意图包括与权利要求书同等的范围内的所有变更。在附图的说明中，对相同或相当的元件标注相同的附图标记，并适当省略重复的说明。为了便于理解，附图有时会将一部分简化或者夸张绘出，尺寸比率等不限于附图中所记载的内容。
图1是示意性地表示具备作为一个例子的光纤模块10和主机装置2的光装置1的俯视图。如图1所示，主机装置2具备壳体3、半导体封装件4以及光引擎5。壳体3例如呈矩形。壳体3具有一对侧面3b、前表面3c、后表面3d以及底面3f。一对侧面3b在第一方向D1延伸，并且沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2并排。前表面3c装配有光纤模块10。后表面3d朝向与前表面3c相反的一侧。底面3f在第一方向D1和第二方向D2这两个方向延伸。例如，第一方向D1是壳体3的长尺寸方向，第二方向D2是壳体3的宽度方向。
图2是示出壳体3的前表面3c的光装置1的主视图。图3是表示前表面3c和底面3f的立体图。如图1、图2以及图3所示，前表面3c和后表面3d分别在第二方向D2和第三方向D3这两个方向延伸。第三方向D3是与第一方向D1和第二方向D2这两个方向交叉的方向。第一方向D1、第二方向D2以及第三方向D3例如相互正交。
前表面3c具有供光纤模块10装配的孔3g。孔3g例如呈具有在第三方向D3延伸的长边的长方形。壳体3具有多个孔3g，多个孔3g沿着第二方向D2并排。作为一个例子，孔3g和光纤模块10的数量为16个。然而，孔3g和光纤模块10的数量没有特别限定。
例如，在底面3f设有电子电路，在该电子电路搭载有半导体封装件4。半导体封装件4具有多个光引擎5。光引擎5将光信号光电转换为电信号。半导体封装件4对由光引擎5转换得到的电信号进行信号处理。主机装置2具备多个光引擎5。多个光引擎5分别与光纤模块10光学地连接。
主机装置2具备：内部光纤6，从光引擎5伸出；以及内部光连接器7，位于内部光纤6的与光引擎5相对的端部。主机装置2具备多个光引擎5和多个内部光纤6。多个内部光纤6的每一个连接于多个光纤模块10的每一个。在图1中，为了简化，图示出了一根内部光纤6。内部光纤6例如为单芯光纤。然而，内部光纤6也可以为多芯光纤，内部光纤6的种类没有特别限定。
例如，多个光纤模块10被配置为沿着第二方向D2并排。作为一个例子，16个光纤模块10被配置为沿着第二方向D2并排。图4是示意性地表示光纤模块10的内部结构的图。图5是表示光纤模块10的侧面的图。如图4和图5所示，光纤模块10具备第一光连接器11、第二光连接器12、第一光纤13、第二光纤14、光源模块15以及壳体16。
例如，壳体16呈长方体状。壳体16具有第一面16b和与第一面16b对置的第二面16c。例如，壳体16具有第一面16b、第二面16c、第三面16d、第四面16f、第五面16g以及第六面16h。第一面16b是在光纤模块10装配于主机装置2时露出于光装置1的外部的面。第二面16c是在光纤模块10装配于主机装置2时进入壳体3的内部的面。第一面16b和第二面16c在第二方向D2和第三方向D3这两个方向延伸。
光纤模块10例如具备显示灯19。显示灯19从主机装置2接受电力的供给。显示灯19显示主机装置2的内部的设备(例如半导体封装件4或光引擎5)的工作状态。光纤模块10具备多个第一光连接器11。例如，多个第一光连接器11被配置为在第一面16b并排。
在多个第一光连接器11分别连接有外部连接器。外部连接器例如经由第一光连接器11、第一光纤13、第二光连接器12、内部光连接器7以及内部光纤6与光引擎5进行光信号的收发。作为一个例子，第一光连接器11的数量为8个。在该情况下，例如16个光纤模块10的每一个具备8个第一光连接器11。因此，能将最多128个外部连接器连接于主机装置2。第二光连接器12的数量为第一光连接器11的数量以下。
光源模块15经由第二光连接器12将光供给至光引擎5。光源模块15所输出的光例如为CW光(Continuous Wave Laser：连续波激光)。光源模块15从第一面16b向壳体16的外部突出。作为一个例子，显示灯19、多个第一光连接器11以及光源模块15依次沿着第三方向D3并排。光源模块15例如也可以为能相对于壳体16进行拆装的光收发器。在该情况下，能沿着第一方向D1从壳体16插拔光源模块15。不过，光源模块15也可以不是光收发器。在该情况下，光源模块15也可以不从第一面16b向壳体16的外部突出。
光纤模块10具备多个第一光纤13。多个第一光纤13的每一个从多个第一光连接器11的每一个向壳体16的内部延伸。例如，第一光纤13的根数与内部光纤6的根数相同。第二光纤14从光源模块15向壳体16的内部延伸。例如，多个第一光纤13和一根第二光纤14在壳体16的内部成束。成束的第一光纤13和第二光纤14连接于第二光连接器12。第一光连接器11与第二光连接器12经由第一光纤13被相互光学地连接。光源模块15与第二光连接器12经由第二光纤14被相互光学地连接。
光纤模块10例如具备：电连接器17，与主机装置2电连接；以及电气基板18，从电连接器17沿着第一方向D1延伸。第二光连接器12和电连接器17被配置为沿着第三方向D3并排。第二光连接器12和电连接器17例如从第二面16c向壳体16的外部突出。例如，在光纤模块10装配于主机装置2时，第二光连接器12光学地连接于内部光连接器7，电连接器17电连接于主机装置2的内部电连接器(未图示)。
第二光连接器12例如具有插芯12b和引导部12c。插芯12b具有在第二方向D2和第三方向D3这两个方向延伸的端面。多个第一光纤13和第二光纤14的顶端面12d露出于该端面。引导部12c既可以是形成于插芯12b并且供内部光连接器7的引导销嵌合的引导孔，也可以是进入内部光连接器7的引导孔的引导销。作为一个例子，第二光连接器12具有多个插芯12b。多个插芯12b被配置为沿着第二方向D2并排。多个顶端面12d在一对引导部12c之间沿着第二方向D2并排。
电气基板18经由电连接器17从主机装置2接受电力的供给。例如，光源模块15搭载于电气基板18。光源模块15从电气基板18接受电力的供给来输出光。光源模块15所输出的光例如经由第二光纤14、第二光连接器12、内部光连接器7以及内部光纤6而被供给至光引擎5。由于光源模块15将光供给至光引擎5，因此能无需光引擎5自身的发光功能。
例如，第二光纤14为保偏光纤(PMF：Polarization Maintaining Fiber)。光纤模块10也可以具备多根第二光纤14。也可以是，多根第二光纤14中的至少任意一个为保偏光纤。也可以是，光学地连接于第二光纤14的内部光纤6为保偏光纤。在该情况下，经由第二光纤14和内部光纤6，保持了偏振状态的光输入至光引擎5。显示灯19电连接于电气基板18。显示灯19从电气基板18接受电力的供给来发光。
在如上构成的光纤模块10装配于主机装置2时，第二光连接器12光学地连接于内部光连接器7。通过将光纤模块10装配于主机装置2，能将光纤模块10的第一光连接器11和第二光连接器12光学地连接于内部光连接器7。通过将光纤模块10插入于主机装置2的壳体3，能容易地将该光纤模块10连接于主机装置2的部件(半导体封装件4和光引擎5等)，因此能容易地进行连接光连接器的作业。
接着，参照图6对本公开的光纤模块的变形例进行说明。图6是示意性地表示变形例的光纤模块20的内部结构的图。光纤模块20的一部分构成与上述的光纤模块10的一部分构成重复。因此，以下，以标注相同的附图标记的方式适当省略与光纤模块10重复的说明。
光纤模块20在壳体16的内部具备光合波/分波器25。光合波/分波器25光学地连接于第一光连接器11和第二光连接器12中的每一个。光合波/分波器25例如设于第一光纤13的中途部分。光合波/分波器25也可以与第一光连接器11一体设置。例如，第二光纤14穿过光合波/分波器25的内部。然而，第二光纤14也可以不穿过光合波/分波器25的内部。第二光纤14也可以被配置为绕开光合波/分波器25。
光合波/分波器25例如对来自第一光连接器11的光进行分波并将其输出至第二光连接器12。在该情况下，光合波/分波器25对从第一光连接器11接受到的波分复用光信号进行分离，将分离出的光信号输出至第二光连接器12。光合波/分波器25例如对来自第二光连接器12的光进行合波并将其输出至第一光连接器11。在该情况下，对从第二光连接器12接受到的多个光信号进行复用，将进行了复用的光信号输出至第一光连接器11。
光纤模块20内置有光合波/分波器25。通过在处理波分复用光信号的光装置1中使光纤模块20具备光合波/分波器25，能无需光合波/分波器向主机装置2的配置。因此，能使主机装置2的构成变得简单。
以上，对本公开的光纤模块的实施方式和变形例进行了说明。然而，本公开的光纤模块不限于上述的实施方式或变形例，可以在权利要求书中所记载的主旨的范围内进行适当变形。例如，在上述的实施方式中，对配置有16个光纤模块10的例子和配置有8个第一光连接器11的例子进行了说明。然而，光纤模块的数量和第一光连接器的数量没有特别限定。第一光连接器的数量既可以为单个，也可以为多个。在上述的实施方式中，对沿着第三方向D3并排的多个第一光连接器11进行了说明。然而，例如第一光连接器也可以在第二方向D2和第三方向D3中的每个方向并排，第一光连接器的配置方式没有特别限定。
在上述的实施方式中，对光纤模块10具备电连接器17和电气基板18的例子进行了说明。然而，也可以为不具有电连接器17和电气基板18中的至少任一个的光纤模块。例如，也可以代替电连接器17而使电气基板18的一部分从第二面16c突出，也可以使从第二面16c突出的电气基板18的部分作为电插头发挥功能。也可以使光源模块15直接电连接于电连接器17。而且，也可以使光源模块15的电气基板直接电连接于主机装置2的内部电连接器。
在上述的实施方式中，对光源模块15经由第二光纤14与第二光连接器12光学地连接的例子进行了说明。然而，光源模块15也可以不经由第二光纤14而直接与第二光连接器12光学地连接。在该情况下，能无需第二光纤14。
在上述的实施方式中，对半导体封装件4搭载有多个光引擎5的例子进行了说明。然而，半导体封装件4也可以仅搭载一个光引擎5。主机装置2也可以包括多个半导体封装件4。在上述的实施方式中，对在孔3g装配有一个光纤模块10的例子进行了说明。然而，也可以在一个孔3g装配多个光纤模块10。
在上述的实施方式中，对搭载于光纤模块10的第二光连接器12在插芯12b具有引导部12c的例子进行了说明。然而，也可以与该引导部12c分开，而在第二光连接器12的插芯12b以外的部分设置其他引导部。在上述的实施方式中，对在光纤模块10搭载有一个第二光连接器12的例子进行了说明。然而，也可以在光纤模块10搭载多个第二光连接器12。在该情况下，多个第二光纤14中的一部分连接于一个第二光连接器12，多个第二光纤14中的剩余部分连接于与上述第二光连接器12不同的第二光连接器12。在该情况下，多个第二光连接器12能与多个内部光连接器7连接。
附图标记说明
1：光装置；
2：主机装置；
3：壳体；
3b：侧面；
3c：前表面；
3d：后表面；
3f：底面；
3g：孔；
4：半导体封装件；
5：光引擎；
6：内部光纤；
7：内部光连接器；
10：光纤模块；
11：第一光连接器；
12：第二光连接器；
12b：插芯；
12c：引导部；
12d：顶端面；
13：第一光纤；
14：第二光纤；
15：光源模块；
16：壳体；
16b：第一面；
16c：第二面；
16d：第三面；
16f：第四面；
16g：第五面；
16h：第六面；
17：电连接器；
18：电气基板；
19：显示灯；
20：光纤模块；
25：光合波/分波器；
D1：第一方向；
D2：第二方向；
D3：第三方向。