光体积描记器和终端技术领域
本申请实施例涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种光体积描记器和终端。
背景技术
光体积描记器可以利用光电容积描记(photoplethysmograph，简称PPG)技术进行人体运动心率的检测，可以检测出经过人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,并描记出血管容积在心动周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率。是红外无损检测技术在生物医学中的一个应用。
现有的智能手表或手环中设有所述光体积描记器，可以利用光体积描记器做心率检测，所述光体积描记器包括光器件和光电传感器，可以通过光器件向人体发射光线，并通过光电传感器检测经过人体血液和组织吸收后的反射光，以检测佩戴者心率变化。
然而，光器件发射的光线容易外漏，使得光器件和光电传感器之间窜光严重，影响心率测量精度，影响用户体验。
发明内容
本申请实施例提供一种光体积描记器和终端，保证心率测量精度的同时解决了光体积描记器内部窜光的问题。
为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
本申请实施例的第一方面，提供一种光体积描记器，包括：壳体、盖板、用于向外发射光线的光器件，以及用于接收外界光信号的光电传感器；所述壳体和所述盖板围设成封闭空间，所述光器件和所述光电传感器容纳于所述封闭空间；所述盖板包括用于所述光器件向外发射光线的第一区域，以及用于所述光电传感器接收外界光信号的第二区域；所述盖板还包括第三区域，所述第三区域上设有屏蔽结构，所述屏蔽结构用于隔离所述光器件和所述光电传感器之间的光线。由此，通过在第三区域设置屏蔽结构，提高了光器件和光电传感器之间的隔离度，避免了光器件和光电传感器之间窜光，提高了光电传感器的测量精度，提高了用户体验。
一种可选的实现方式中，所述光体积描记器还包括：隔光板，所述隔光板围设在所述光器件周围，且所述隔光板一端与所述盖板连接。由此，所述隔光板可以用于隔离所述光器件和所述光电传感器，进一步避免了所述光器件和所述光电传感器在所述封闭空间内窜光。
一种可选的实现方式中，所述屏蔽结构包括：凹槽，所述凹槽围绕所述第一区域设置。由此，凹槽位置处盖板的厚度小于其他位置盖板的厚度，光的传播路径在凹槽位置会发生改变，减小了凹槽处光线的全反射，改善了光器件和光电传感器之间的窜光。
一种可选的实现方式中，所述凹槽的深度为0.002-0.2mm。由此，可以在不影响盖板强度的前提下选择合适的凹槽深度，有利于改善光器件和光电传感器之间的窜光，提高光器件和光电传感器之间的隔离度。
一种可选的实现方式中，所述凹槽的内表面设有纹路。由此，增大了凹槽内表面的粗糙度，降低了凹槽位置处的镜面反射现象，进一步改善了光器件和光电传感器之间的窜光，提高了光器件和光电传感器之间的隔离度。
一种可选的实现方式中，所述凹槽的内表面覆盖有用于吸收光线的涂层。由此，当光器件发射的光线到达凹槽位置时，会被所述涂层吸收，避免了所述光器件和所述光电传感器之间的窜光。
一种可选的实现方式中，所述第三区域还覆盖有用于吸收光线的涂层，所述涂层位于所述第三区域朝向所述壳体的一侧。由此，当光器件发射的光线到达第三区域时，会被所述涂层吸收，避免了所述光器件的光线向经过盖板向壳体外泄露，避免光线外漏炫目造成的用户体验下降。
一种可选的实现方式中，所述涂层为黑色油墨。由此，可以充分吸收到达涂层处的光线，增强遮光效果，同时，无需对盖板进行雕刻等，确保了外观的完整性。
一种可选的实现方式中，所述屏蔽结构包括：遮光环，所述遮光环围绕所述第一区域设置，其中，所述遮光环采用激光镭射工艺雕刻成型，所述遮光环内部灌注有遮光材料。由此，在保证盖板抗冲击性能的同时，改善了光器件和光电传感器之间的窜光。
一种可选的实现方式中，所述壳体包括：底壳和凸部，所述底壳和所述凸部一体成型，所述盖板为平板形，所述凸部上设有第一开口，所述盖板扣合在所述第一开口上。由此，壳体采用一体成型工艺，强度更高，能够承受外部冲击，盖板则可以做成平板形，使得盖板高度低于周围壳体高度，可以使得周围壳体承担尽可能多的外界冲击，提高了所述盖板的抗冲击性能。
一种可选的实现方式中，所述壳体包括：底壳，所述底壳上设有第二开口，所述盖板为凸形，所述盖板扣合在所述第二开口上。由此，壳体结构简单，降低了加工难度，有利于大量生产。
一种可选的实现方式中，所述盖板朝向所述光器件的一侧设有凹坑，所述光器件设置在所述凹坑内。由此，凹坑处盖板厚度较小，与光电传感器所对应的盖板区域形成高度差，光器件发射的光线可直接经过凹坑处的盖板射出，进一步避免了光器件和光电传感器之间窜光，提高了光器件和光电传感器的隔离度。
一种可选的实现方式中，所述盖板背离所述光器件的一侧设有平面，所述平面与所述凹坑相对。由此，通过将凹坑处的盖板设置为平面形，可使得该位置高度低于周围的盖板高度，可以使得周围较厚的盖板承担尽可能多的外界冲击，提高了所述盖板的抗冲击性能。
一种可选的实现方式中，所述光器件采用注胶的方式固定在所述凹坑内。由此，光器件和所述盖板注塑成为一体式模组，提高了凹坑位置处盖板强度，增强了盖板的抗冲击性能，同时提高了光器件的稳固性，避免外界冲击造成光器件脱落。
一种可选的实现方式中，所述第二区域包括1个或1个以上透光窗口，每个透光窗口对应一个光电传感器，所述透光窗口均匀排布在所述第一区域周围。由此，光电传感器可以充分接收光器件发射出，且经过人体待检测部位反射回的光线，提高了光体积描记器的工作效率。
一种可选的实现方式中，所述壳体的材质为：陶瓷或塑料。由此，壳体可以通过注塑的方式一体成型，增强了壳体的强度，提高了壳体的抗冲击性能。
一种可选的实现方式中，所述盖板的材质为蓝宝石或强化玻璃。由此，增强了盖板的强度，提高了盖板的抗冲击性能。
本申请实施例的第二方面，提供一种终端，所述终端包括：本体、固定部，所述本体包括如上所述的光体积描记器，所述固定部用于将所述本体固定在用户的待检测身体部位，其中，当所述本体被固定在用户的待检测身体部位时，所述光体积描记器的盖板朝向所述待检测身体部位。由此，所述终端采用上述光体积描记器，避免了光线外漏炫目，同时避免了内部窜光现象，提高了用户体验。
一种可选的实现方式中，所述终端为智能手表、智能手环或智能手机。由此，将光体积描记器集成在终端内，只需要佩戴所述终端，即可检测出佩戴者心率变化情况，提高了用户体验。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种光体积描记器的爆炸图；
图3为本申请实施例提供的光体积描记器的剖视图；
图4为本申请实施例提供的一种盖板的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种盖板的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种盖板的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种盖板的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种光体积描记器的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种光体积描记器的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的终端的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
为了方便理解本申请实施例提供的光体积描记器，下面首先说明一下该光体积描记器的应用场景，该光体积描记器可以应用于终端上，如手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等常见的电子设备。其中，光体积描记器中的光器件可以向外发射光线，光线经过用户的人体血液和组织吸收后部分发生反射，光体积描记器中的光电传感器可以接收经过用户身体后的反射光，进而能够根据光电传感器接收的反射光确定佩戴者的心率等变化情况。
通常，在终端中，所述光器件和所述光电传感器为相邻设置，使用时，光器件发射的光线容易外漏炫目，影响用户体验，且光器件和光电传感器之间窜光严重，影响终端整机功耗和心率测量精度。
为此，本申请实施例提供一种改进的终端。
下面结合附图对本申请实施例提供的终端进行说明。图1为本申请实施例提供的终端的结构示意图。如图1所示，所述终端10包括：本体11、固定部12，所述本体11与所述固定部12固定连接。所述本体11包括光体积描记器，所述固定部用于将所述本体11固定在用户的待检测身体部位，其中，当所述本体11被固定在用户的待检测身体部位时，所述光体积描记器朝向所述待检测身体部位。
示例性的，所述终端例如为智能手表，所述本体为表盘，所述固定部为表带，所述光体积描记器例如设置在表盘的背面，当用户使用所述智能手表时，用户的身体与所述表盘的背面接触，所述光体积描记器朝向用户待检测身体部位。
由此，将光体积描记器集成在智能手表内，只需要佩戴所述终端，即可检测出佩戴者心率变化情况，提高了用户体验。
图2为本申请实施例提供的一种光体积描记器的爆炸图。图3为本申请实施例提供的光体积描记器的剖视图。如图2、图3所示，该光体积描记器100包括：壳体102、盖板101、用于向外发射光线的光器件103，以及用于接收外界光信号的光电传感器105，所述壳体102和所述盖板101围设成封闭空间，所述光器件103和所述光电传感器105容纳于所述封闭空间。
本申请实施例对所述光器件103和所述光电传感器105的具体结构不做限制。示例性的，所述光器件103例如可以是发光二极管，所述光电传感器105例如可以是光电二极管。该光体积描记器工作时，光器件可以向外发射光线，光线经过用户的人体血液和组织吸收后部分发生反射，光电传感器则可以接收经过用户身体后的反射光。
本申请实施例对所述盖板101的具体材质不做限制，只要能满足所述光器件103和所述光电传感器105的透光需求即可，在本申请一种具体的实现方式中，所述盖板101的材质为蓝宝石或强化玻璃，其中，蓝宝石和强化玻璃透光性好，且强度较高，在保证透光性的同时，提高了盖板的抗冲击性能。
本申请实施例对所述盖板101的具体结构不做限制。所述盖板101包括相对的第一表面和第二表面，示例性的，图4示出了盖板101的第一表面，图5、图6、图7示出了盖板的第二表面。所述第一表面朝向所述壳体102，并与所述壳体102围成所述封闭空间，所述第二表面则背离所述壳体102。
如图4、图5、图6、图7所示，可以根据光器件103和该光电传感器105在该盖板101的上的视角范围(Field of Vision，简称FOV)将盖板101分为第一区域1011和第二区域1012。示例性的，所述光器件103在所述盖板101上的视角为第一区域1011，该光器件103经由所述第一区域1011发射光信号。所述光电传感器105在所述盖板101上的视角为第二区域1012，该光电传感器105经由所述第二区域1012接收光信号。
所述第一区域1011和所述第二区域1012对透光性要求较高，可以在第一区域1011和第二区域1012设置能够增强其透光性的结构，也可以不做任何处理。
本申请实施例对该第一区域1011和第二区域1012的数量、形状和位置不做限制。所述第一区域1011例如包括1个第一透光窗口，所述第二区域1012例如包括1个或1个以上个第二透光窗口，所述第二透光窗口设置在所述第一透光窗口周围。所述第一透光窗口例如为圆形或方形，所述第二透光窗口为同心的圆环形状、方形或不规则形状。
示例性的，如图4所示，所述第一区域1011例如包括1个第一透光窗口，所述第一透光窗口为圆形，且所述第一透光窗口位于所述盖板101中央。所述第二区域1012包括4个第二透光窗口，所述第二透光窗口为不规则形状，每个第二透光窗口对应一个光电传感器105，所述第二透光窗口均匀排布在所述第一透光窗口周围。
由此，光电传感器可以充分接收由光器件发射出，且经过人体待检测部位反射回的光线，提高了光体积描记器的工作效率。
如图5所示，所述第一区域1011包括1个第一透光窗口，所述第一透光窗口为圆形，且所述第一透光窗口位于所述盖板101中央。所述第二区域1012包括6个第二透光窗口，所述第二透光窗口为不规则形状，且所述第二透光窗口均匀排布在所述第一透光窗口周围。
如图6所示，所述第一区域1011包括1个第一透光窗口，所述第一透光窗口为圆形，且所述第一透光窗口位于所述盖板101中央。所述第二区域1012包括8个第二透光窗口，所述第二透光窗口为不规则形状，且所述第二透光窗口均匀排布在所述第一透光窗口周围。
如图7所示，所述第一区域1011包括1个第一透光窗口，所述第一透光窗口为方形，且所述第一透光窗口位于所述盖板101中央。所述第二区域1012包括4个第二透光窗口，所述第二透光窗口为方形，且所述第二透光窗口均匀排布在所述第一透光窗口周围。
所述盖板101例如还包括第三区域1013，所述第三区域1013为所述盖板101上所述第一区域1011和所述第二区域1012之外的区域。其中，所述盖板101例如采用玻璃制成，当光器件103发射的光线到达盖板101时，由于玻璃和空气的折射率不同，盖板101内会发生全反射现象。并且由于盖板101表面比较光滑，会发生镜面反射。
上述全反射现象和镜面反射现象会使得光器件103射出的部分光线不经过待检测人体部位，直接进入光电传感器105的采集范围内，影响光电传感器105检测的准确性。
为了提高光电传感器105的测量精度，所述第三区域1013上例如设有屏蔽结构，所述屏蔽结构用于隔离所述光器件103和所述光电传感器105之间的光线，避免到达所述盖板101第一区域1011的光线经过所述第三区域1013进入第二区域1012，以及避免到达第二区域1012的光线经过所述第三区域1013到达第一区域1011，提高了所述光器件103和所述光电传感器105之间的隔离度，提高了光电传感器105的测量精度。
本申请实施例提供的光体积描记器，通过在第三区域设置屏蔽结构，提高了光器件和光电传感器之间的隔离度，避免了光器件和光电传感器之间窜光，提高了光电传感器的测量精度，提高了用户体验。
本申请实施例对所述屏蔽结构的具体结构不做限制，在本申请一种具体的实现方式中，如图4、图5、图6、图7所示，所述屏蔽结构例如包括：凹槽1014，所述凹槽1014位于所述第一区域1011和所述第二区域1012之间，且所述凹槽1014围绕所述第一区域1011设置。由此，当光器件103发射的光线到达凹槽1014所在位置时，由于凹槽1014位置处盖板101厚度小于其他位置的厚度，光的传播路径在该位置会发生改变，减小了凹槽1014处光线的全反射，改善了光器件103和光电传感器105之间的窜光。
其中，本申请实施例对该凹槽1014的具体结构不做限制，在本申请一种具体的实现方式中，所述凹槽1014位于所述盖板101第一表面的第三区域1013，在本申请另一种实现方式中，所述凹槽1014位于所述盖板101第二表面的第三区域1013内，在本申请其他实现方式中，所述盖板101第一表面的第三区域1013和第二表面的第三区域1013内均设有所述凹槽1014，且所述第一表面的凹槽和所述第二表面的凹槽相对。
所述凹槽1014的深度例如为0.002-0.2mm，所述凹槽1014例如可以通过激光雕刻或刀具铣槽的方式成型在所述盖板101上。由此，可以在不影响盖板强度的前提下选择合适的凹槽深度，有利于改善光器件和光电传感器之间的窜光，提高光器件和光电传感器之间的隔离度。
所述凹槽1014的内表面例如设有纹路。示例性的，所述凹槽1014的内表面设有粗糙的纹面环，增大了凹槽1014内表面的粗糙度，降低了凹槽1014位置处的镜面反射现象，进一步改善了光器件103和光电传感器105之间的窜光。
所述凹槽1014的内表面例如还覆盖有用于吸收光线的涂层，所述涂层例如可以是黑色等比较深的颜色，所述涂层可以通过印刷、蒸镀或喷涂的方式覆盖在所述凹槽1014的内表面上。示例性的，所述涂层例如为黑色油墨，例如可以将该黑色油墨通过喷涂的方式覆盖在所述凹槽1014的内表面上。
本申请实施例对所述凹槽1014的设置范围不做限制，所述凹槽1014的范围例如小于或等于所述第三区域1013的范围。若所述凹槽1014的范围等于所述第三区域1013的范围，则所述第三区域1013全部设有所述凹槽1014。若所述凹槽1014的范围小于所述第三区域1013的范围，所述第三区域1013除凹槽1014以外的其他区域例如均覆盖有用于吸收光线的涂层，所述涂层可采用与所述凹槽1014中的涂层相同的材料和工艺成型。进一步避免了所述光器件103和所述光电传感器105之间的窜光，提高了所述光器件103和所述光电传感器105的隔离度。
其中，如图4所示，在本申请一种实现方式中，所述涂层覆盖所述盖板101的第一表面的第三区域1013。由此，当光器件103发射的光线到达第三区域1013时，会被所述涂层吸收，避免了所述光器件103和所述光电传感器105之间的窜光，同时避免了所述光器件103的光线向经过盖板101向壳体102外泄露，避免光线外漏炫目造成的用户体验下降。
在本申请另一种实现方式中，所述盖板101第二表面的第三区域1013也覆盖有所述涂层。由此，避免了外界环境中的其他光线射入，降低了外部环境对光体积描记器的影响，提高了光电传感器105的测量精度。
然而，凹槽位置处的盖板较薄，抗冲击性能较差。为此，本申请实施例提供一种新的屏蔽结构。如图8所示，所述屏蔽结构例如包括：遮光环1015，所述遮光环内部灌注有遮光材料。所述遮光环1015的具体位置可参考所述凹槽，在此不在赘述。所述遮光环的加工例如包括以下步骤：首先采用激光镭射工艺对盖板101进行深层微雕刻，接着灌注黑色遮光材料，形成黑色环状的遮光结构。由此，在保证盖板抗冲击性能的同时，改善了光器件103和光电传感器105之间的窜光。
本申请实施例对所述遮光环1015的设置范围不做限制，所述遮光环1015的范围例如小于或等于所述第三区域的范围。若所述遮光环1015的范围等于所述第三区域1013的范围，则对第三区域均采取上述遮光处理。若所述遮光环1015的范围小于所述第三区域1013的范围，所述第三区域除遮光环1015之外的区域可以不做任何处理，也可以如上所述，覆盖一层用于吸收光线的涂层。
为进一步提高光体积描记器的隔离度，如图3、图8、图9所示，所述壳体102内例如还设有隔光板106，所述隔光板106围设在所述光器件103周围，且所述隔光板106一端延伸至光器件103的根部，另一端与所述盖板101连接。
在本申请一种实现方式中，所述隔光板106与所述壳体102一体成型。
在本申请其他的实现方式中，所述隔光板106为一个独立的零件，可以将所述隔光板106组装在所述光器件103周围。其中，所述隔光板用于隔离光器件103和所述光电传感器105，避免所述光器件103和所述光电传感器105在所述封闭空间内窜光。
本申请实施例对所述隔光板的具体材质不做限制，所述隔光板可采用任意不透光的材料制成，只需能实现光线的阻隔即可。
本申请实施例对所述壳体102的结构不做限制，在本申请一种实现方式中，如图3所示，所述壳体102包括：底壳1021和凸部1022，所述底壳1021和所述凸部1022一体成型，所述盖板101为平板形，所述凸部1022上设有第一开口，所述盖板101扣合在所述第一开口上。
其中，所述凸部1022在第一开口位置例如还设有支撑部件，所述盖板101例如通过点胶的方式与所述支撑部件固定连接。
示例性的，所述底壳1021和所述凸部1022例如可以通过注塑的方式一体成型，无需切削等，降低了零件的加工成本。当然，所述底壳1021和所述凸部1022也可以分别成型，再通过贴合工艺组装为一体。
在本申请另一种实现方式中，如图9所示，所述壳体102包括：底壳1021，所述底壳1021上设有第二开口，所述盖板101为凸形，所述盖板101扣合在所述第二开口上。
其中，所述底壳1021在第二开口位置例如还设有支撑部件，所述盖板101例如通过点胶的方式与所述支撑部件固定连接。
示例性的，所述盖板101例如可以通过注塑的方式一体成型，无需在底壳1021上设置凸起，降低了工艺难度。
接着参考图9，所述盖板101朝向所述光器件103的一侧例如还设有凹坑，所述光器件103设置在所述凹坑内。由此，凹坑处盖板厚度较小，与光电传感器所对应的盖板区域形成高度差，光器件发射的光线可直接经过凹坑处的盖板射出，进一步避免了光器件和光电传感器之间窜光，提高了光器件和光电传感器的隔离度。
所述盖板101背离所述光器件103的一侧设有平面，所述平面与所述凹坑相对。由此，通过在盖板101第二表面与凹坑相对的位置做平，可使得该位置高度低于周围的盖板101高度，可以使得周围较厚的盖板101承担尽可能多的外界冲击，提高了所述盖板101的抗冲击性能。
所述光器件103采用注胶的方式固定在所述凹坑内。示例性的，可以用透明胶将所述光器件103注胶密封在所述凹坑内，凝固后所述光器件103和所述盖板101成为一体式模组，提高凹坑位置处盖板101强度的同时提高了光器件103的稳固性，避免外界冲击造成光器件103脱落。
本申请实施例对所述壳体102的材质不做限制，所述壳体102的材质为：陶瓷或塑料。所述壳体102例如可以通过注塑的方式一体成型。
接着参考图2，所述光体积描记器例如还包括：PCB板104，所述电路板位于所述封闭空间内且固定设置于所述壳体102上。所述光器件103和所述光电传感器105例如可以通过焊接或粘接的方式固定在所述PCB板104上，该PCB板104可以为常见的印刷电路板。
在本申请另一种实现方式中，所述PCB板例如包括：第一PCB板和第二PCB板，所述光器件固定在所述第一PCB板上，所述光电传感器固定在所述第二PCB板上，所述第一PCB板例如为圆形，所述第二PCB板例如为环形，所述第一PCB板固定在所述第二PCB板上，且第一PCB板和所述第二PCB板电连接。
请参阅图10，图10为本申请实施例提供的终端的结构框图。所述终端还包括显示屏13、至少一个处理器14，通信总线15，至少一个通信接口16以及存储器17。可以理解的是，图10仅是所述终端的示例，并不构成对所述终端的限定，所述终端可以包括比图所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件。尽管未示出，终端还可以包括电池、摄像头、蓝牙模块、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)模块等，在此不再赘述。
所述处理器14与所述至少一个通信接口16、所述存储器17、所述显示屏13均通过所述通信总线15通信连接。所述处理器14可以是中央处理单元(Central ProcessingUnit，CPU)，还可以是其他通用处理器14、数字信号处理器14(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器14可以是微处理器14或者该处理器14也可以是任何常规的处理器14等，所述处理器14是所述终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个所述终端的各个部件分。
显示屏13可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端的各种菜单。显示屏13可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式。
所述通信总线15可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
所述通信接口16，使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网(radio access network，RAN)，无线局域网(wireless local areanetworks，WLAN)等。
所述存储器17可用于存储计算机程序和/或模块，所述处理器14通过运行或执行存储在所述存储器17内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器17内的数据，实现所述终端的各种功能。所述存储器17可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、多个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；数据存储区可存储根据终端的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，所述存储器17可以包括高速随机存取存储器17，还可以包括非易失性存储器17，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、多个磁盘存储器17件、闪存器件、或其他易失性固态存储器17件。所述存储器17可以是独立存在，通过所述通信总线15与所述处理器14相连接。所述存储器17也可以和所述处理器14集成在一起。
在具体实现中，作为一种实施例，所述处理器14可以包括一个或多个CPU，例如图中的CPU0和CPU1。
在具体实现中，作为一种实施例，终端可以包括多个处理器14，例如图中的处理器14和处理器141。这些处理器14中的每一个可以是一个单核(single-CPU)处理器14，也可以是一个多核(multi-CPU)处理器14。这里的处理器14可以指一个或多个设备、电路、和/或用于处理数据(例如计算机程序指令)的处理核。
本申请的一实施例中，所述处理器14分别与所述光器件103和所述光电传感器105连接，当用户触发所述光体积描记器开始工作时，所述处理器14控制所述光器件103向外发射光线，光线经过用户的人体血液和组织吸收后部分发生反射，所述光电传感器105可以接收经过用户身体后的反射光，并将所述光信号转换为电信号发送给处理器14，处理器14能够根据光电传感器105接收的反射光确定佩戴者的心率等变化情况，并通过显示屏13显示。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。