检查气体供给系统的阀泄漏的方法技术领域
本发明的实施方式涉及一种用于对基板处理装置的处理容器供给气体的检查气体供给系统的阀泄漏的方法。
背景技术
在半导体装置等电子器件的制造工序中，使用基板处理装置对基板进行处理。关于在基板处理装置中所进行的处理，例如有时会进行使用等离子体进行蚀刻或成膜的等离子体处理。
在这样的基板处理装置的工艺中，有时会通过依次变更供给到同一处理容器内的气体，对基板进行不同的处理。为了进行这样的工艺，基板处理装置需要具有能够切换地供给不同气体的气体供给系统。关于具备这样的气体供给系统的基板处理装置，在下述的专利文献1中记载有一种等离子体处理装置。
专利文献1中所记载的等离子体处理装置的气体供给系统包含有：与多个气体源连接的多个配管、与该多个配管连接的单一的共通配管及从该共通配管分支的多个分支管。在多个配管上分别设置有阀。在多个分支管上分别设置有流量控制器及阀。根据该气体供给系统，通过选择性地开闭多个配管的阀，由此能够将在多个气体源中被选择的气体经由多个分支管供给到等离子体处理装置。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－51315号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
与上述的气体供给系统的多个配管连接的多个气体源是未考虑到到同时使用的情况的气体源。因此，当在多个配管的阀发生了泄漏时，会产生不希望的气体的混合。其结果，会对基板处理造成不良的影响。并且，当在多个配管的阀发生了泄漏时，气体有时也会从基板处理装置的处理容器侧逆流到气体源。
因此，需要检查用于对基板处理装置的处理容器供给气体的气体供给系统的阀，尤其是设置于与多个气体源连接的多个配管上的阀的泄漏。
用于解决技术课题的手段
在本发明一方式中，提供一种用于对基板处理装置的处理容器供给气体的检查气体供给系统的阀泄漏的方法。气体供给系统具备：多个第1配管、多个第1阀、多个第2阀、第2配管、第3配管、多个第4配管、多个流量控制器、多个第3阀、排气管、第4阀以及第5配管。多个第1配管，分别与多个气体源连接。多个第1阀，分别设置于多个第1配管上。多个第2阀，分别设置于多个第1配管上的比多个第1阀更靠下游侧。即，多个第1配管，各自从气体源侧依次串联设置有第1阀及第2阀。第2配管，在多个第2阀的下游与多个第1配管连接。第3配管，与第2配管连接。多个第4配管，从第3配管分支。多个流量控制器，分别设置于多个第4配管上。多个第3阀，分别设置于多个第4配管上的多个流量控制器的下游侧。即，多个第4配管，各自从第3配管侧依次串联设置有流量控制器及第3阀。排气管，与排气装置连接。第4阀，设置于排气管上。第5配管，在排气装置及第4阀的上游与排气管连接，并且与第2配管连接。本方法包含：(i)第1工序，进行多个第1配管的内部、第2配管的内部、第3配管的内部及多个第4配管的内部的排气，并形成多个流量控制器各自的控制阀、多个第2阀及第4阀被打开，且多个第1阀及多个第3阀被关闭的排气状态；(i i)第2工序，形成多个第1阀、多个第3阀及第4阀被关闭，且多个第2阀中的一个以上的第2阀或多个第2阀被打开的第1检查状态；(iii)第3工序，利用在排气装置及第4阀的上游设置于排气管上的压力计，或多个流量控制器中的一个流量控制器的压力计，监视压力上升；(iv)第4工序，形成多个第2阀、多个第3阀及第4阀被关闭，且多个第1阀中的设置在所述一个以上的第2阀的上游的一个以上的第1阀或多个第1阀被打开的第2检查状态；以及(v)第5工序，利用在排气装置及第4阀的上游设置于排气管上的所述压力计，或多个流量控制器中的一个流量控制器的压力计，监视压力上升。
根据上述方法，当位于在第1检查状态下所打开的第2阀的上游的第1阀发生了泄漏时，利用压力计检测压力上升。并且，当位于在第2检查状态下所打开的第1阀的下游的第2阀发生了泄漏时，利用压力计检测压力上升。由此，能够检测多个第1阀中的某个发生了泄漏，或多个第2阀中的某个发生了泄漏。
在本发明的一实施方式中，也可以在第2工序中所形成的第1检查状态下，多个第2阀被打开，且在第4工序中所形成的第2检查状态下，多个第1阀被打开。
本发明的一实施方式的方法还包含以下工序：当在第3工序中检测到压力上升时，检查从多个第1阀依次所选择的作为检查对象的第1阀的泄漏的工序。该工序包含：在多个第1阀、多个第3阀、第4阀及多个第2阀中的除设置于作为检查对象的第1阀的下游的第2阀以外的第2阀被关闭的状态下，利用在排气装置及第4阀的上游设置于排气管上的压力计，或多个流量控制器中的一个流量控制器的压力计，监视压力上升的工序。根据该实施方式，当因多个第1阀中某个发生了泄漏而在第3工序中检测到压力上升时，能够个别地检测多个第1阀的泄漏。
本发明的一实施方式的方法还包含以下工序：当在第5工序中检测到压力上升时，检查从多个第2阀依次所选择的作为检查对象的第2阀的泄漏的工序。该工序包含：在多个第2阀、多个第3阀、第4阀及多个第1阀中的除设置于作为所述检查对象的第2阀的上游的第1阀以外的第1阀被关闭的状态下，利用在排气装置及第4阀的上游设置于排气管上的压力计，或多个流量控制器中的一个流量控制器的压力计，监视压力上升的工序。根据该实施方式，当因多个第2阀中某个发生了泄漏而在第5工序中检测到压力上升时，能够个别地检测多个第2阀的泄漏。
在本发明的一实施方式中，气体供给系统具备：多个其他第1配管、多个其他第1阀、多个其他第2阀、其他第2配管、其他第3配管、多个其他第4配管、多个其他流量控制器、多个其他第3阀、其他第5配管、第5阀以及其他第5阀。多个其他第1配管，分别与多个其他气体源连接。多个其他第1阀，分别设置于多个其他第1配管上。多个其他第2阀，分别设置于多个其他第1配管中的比多个其他第1阀更靠下游侧。即，多个其他第1配管，各自从气体源侧依次串联设置有其他第1阀及其他第2阀。其他第2配管，在多个其他第2阀的下游与多个其他第1配管连接。其他第3配管，与其他第2配管连接。多个其他第4配管，从其他第3配管分支。多个其他流量控制器，分别设置于多个其他第4配管上。多个其他第3阀，分别设置于多个其他第4配管上的多个其他流量控制器的下游侧。即，多个其他第4配管，各自从其他第3配管侧依次串联设置有其他流量控制器及其他第3阀。其他第5配管，在排气装置及第4阀的上游与排气管连接，且与其他第2配管连接。第5阀，设置于第5配管上。并且，其他第5阀，设置于其他第5配管上。该实施方式的方法，还包含以下工序：在其他第5阀被关闭的状态下，从多个其他气体源中的一个以上的气体源将气体供给到基板处理装置的工序。并且，在该实施方式中，在执行将气体供给到基板处理装置的工序的期间，执行第1工序、第2工序、第3工序、第4工序以及第5工序。根据该实施方式，能够在基板处理装置的工艺中，检查设置于没有用于该工艺的气体用第1配管上的第1阀及第2阀的泄漏。
发明效果
如以上所说明，能够检查设置于与多个气体源连接的多个配管上的阀的泄漏。
附图说明
图1是表示一实施方式所涉及的气体供给系统的图。
图2是例示压力控制式流量控制器的结构的图。
图3是示意地表示一实施方式所涉及的等离子体处理装置的图。
图4是示意地表示另一实施方式所涉及的等离子体处理装置的图。
图5是表示关于阀V13的另一实施方式的图。
图6是示意地表示又一实施方式的等离子体处理装置的图。
图7是表示一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。
图8是表示另一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。
图9是表示又一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。
图10是表示又一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图并对各种实施方式详细地进行说明。另外，在各附图中对于相同或对应的部分标注相同的符号。
首先，对能够适用几个实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的气体供给系统的几个实施方式及具备该气体供给系统的基板处理装置的实施方式进行说明。
图1是表示一实施方式所涉及的气体供给系统的图。图1所示的气体供给系统GP1具备第1机构GM1、第2机构GM2以及第3机构GM3。
第1机构GM1具有多个整合部GI。在本实施方式中，第1机构GM1具有五个整合部GI。然而，整合部GI的数量是任意的。第1机构GM1以从个别的配管输出多个整合部GI中分别被选择的气体的方式构成。
第1机构GM1具有多个第1配管L1、多个第1阀V1、多个第2阀V2及多个第2配管L2。多个第1配管L1分别与多个气体源GS连接。在多个第1配管L1，分别设置有多个第1阀V1。并且，在多个第1阀V1的下游，在多个第1配管L1，分别设置有多个第2阀V2。即，分别在多个第1配管L1上，从上游侧(气体源侧)依次串联设置有第1阀V1及第2阀V2。另外，虽然在图1中示出14个气体源GS，但是多个气体源GS的个数是任意的。
多个整合部GI各自包含：一个第2配管L2、与该一个第2配管L2连接的多个第1配管L1及分别设置于该多个第1配管L1上的第1阀V1及第2阀V2。在各整合部GI连接有不会在基板处理装置所进行的工艺中同时使用的多个气体源。各整合部GI，能够供给来自与该整合部GI连接的多个气体源GS中的被选择的气体源的气体。
第2机构GM2，以对来自多个整合部GI的多种气体进行分配，对所分配的气体的流量进行调整，并将其输出的方式构成。第2机构GM2具有多个第3配管L3、多个第4配管L4、多个流量控制器FD以及多个第3阀V3。在一实施方式中，第2机构GM2还可以具有多个阀FV1。
多个第3配管L3分别与多个第2配管L2连接。从多个第3配管，分别分支有多个第4配管L4。多个流量控制器FD，分别设置于多个第4配管L4上。多个第3阀V3在多个流量控制器FD的下游分别设置于多个第4配管L4上。并且，多个阀FV1在多个流量控制器FD的上游分别设置于多个第4配管L4上。
在一实施方式中，多个流量控制器FD为压力控制式的流量控制器。图2是例示出压力控制式的流量控制器的结构的图。图2所示的流量控制器FD具有控制阀CV、压力计FPM及节流孔OF。控制阀CV，设置在阀FV1的下游。节流孔OF设置在控制阀CV的下游且第3阀V3的上游。并且，压力计FPM，以测量控制阀CV与节流孔OF之间的气体管线的压力的方式构成。流量控制器FD，根据由压力计FPM所测量到的压力控制控制阀CV，从而调整节流孔OF的上游的气体管线的压力。由此，能够调整通过流量控制器FD的气体流量。
再次参照图1。如图1所示，在一实施方式中，第2机构GM2还具有多个合流管ML。多个合流管ML的个数，与基板处理装置的例即后述的等离子体处理装置的气体排出部的个数相同。多个合流管ML，分别连接有与各第3配管L3所连接的多个第4配管L4中的一个第4配管L4。
并且，第2机构GM2提供多个流量控制单元组FUG。多个流量控制单元组FUG各自包含分别设置于与对应的一个合流管ML连接的多个第4配管L4上的多个流量控制单元FU。多个流量控制单元FU各自包含：设置于一个第4配管L4上的流量控制器FD、设置于该流量控制器FD的上游的阀FV1及设置于该流量控制器FD的下游的第3阀V3。多个流量控制单元组FUG的个数，与后述的气体排出部的个数相同。在图1所示的例中，多个流量控制单元组FUG的个数，为三个。然而，流量控制单元组FUG的个数及气体排出部的个数，只要为多个，则可以是任意的个数。
在该第2机构GM2中，分别来自多个第3配管L3的气体会被分配到多个流量控制单元组FUG中，并供给到各流量控制单元组FUG的对应的流量控制单元FU中。在各流量控制单元组FUG中，对应的流量控制单元FU会调整气体的流量，并将经流量调整的气体供给到合流管ML。
第3机构GM3是气体供给系统GP1的排气用机构。第3机构GM3具有排气管EL、第4阀V4、多个第5配管L5、多个第5阀以及阀V6。
排气管EL上设置有第4阀V4及阀V6。第4阀V4设置在排气管EL的下游侧，阀V6设置在排气管EL的上游侧。排气管EL在阀V6的上游与吹扫气体的气体源GSP连接。吹扫气体例如为N2气体之类的惰性气体。并且，排气管EL在第4阀V4的下游与排气装置连接。在一实施方式中，排气管EL与后述的等离子体处理装置的涡轮分子泵和干泵之间的配管连接。另外，如后述，在等离子体处理装置中，处理容器与涡轮分子泵连接，干泵能够设置在该涡轮分子泵的下游。
多个第5配管L5的一端在阀V6与第4阀V4之间与排气管EL连接。并且，多个第5配管L5的各自的另一端与对应的第2配管L2连接。多个第5配管L5上，分别设置有多个第5阀V5。
在一实施方式中，在阀V6与第4阀V4之间，排气管EL上连接有压力计PM。压力计PM测量排气管EL内的流路的压力。
根据该气体供给系统GP1，通过关闭阀V6、第4阀V4以及多个第5阀V5，打开设置于各整合部GI的多个第1配管L1上的所希望的一个第1配管L1上的第1阀V1及第2阀V2，并在多个流量控制单元组FUG各自的对应的流量控制单元FU中调整流量，能够将所希望的气体从多个合流管ML输出到基板处理装置中。
接着，当变更从气体供给系统GP1供给到基板处理装置的气体时，通过关闭所有的第1阀V1、所有的第2阀V2以及多个第3阀V3，并打开阀V6、第4阀V4、所有的第5阀V5以及多个流量控制器FD的控制阀CV能够将剩余在多个第1配管L1、多个第2配管L2、多个第3配管L3以及多个第4配管内的气体高速地排出。
接着，通过关闭阀V6、第4阀V4以及所有的第5阀V5，打开设置于各整合部GI的多个第1配管L1上的所希望的一个第1配管L1上的第1阀V1及第2阀V2，并在多个流量控制单元组FUG各自的对应的流量控制单元FU中调整流量，能够将所希望的气体从多个合流管ML输出到基板处理装置中。如此，气体供给系统GP1能够将该气体供给系统GP1内的流路内的气体高速地，即用短时间排出，并置换成其他气体。
以下，作为具备气体供给系统GP1的基板处理装置，对一实施方式的等离子体处理装置进行说明。图3是示意地表示一实施方式所涉及的等离子体处理装置的图。图3所示的等离子体处理装置10是电容耦合型的等离子体处理装置，其是用于进行等离子体处理，例如等离子体蚀刻的装置。
等离子体处理装置10具备处理容器12。处理容器12具有大致圆筒形状。处理容器12例如由铝所构成，对其内壁面实施阳极氧化处理。该处理容器12安全接地。并且，在处理容器12的侧壁设置有基板(以下称为“晶片W”)的搬入搬出口12g，该搬入搬出口12g能够利用闸阀54打开或关闭。
在处理容器12的底部上，设置有大致圆筒状的支承部14。支承部14例如由绝缘材料构成。支承部14，在处理容器12内，从处理容器12的底部向垂直方向延伸。并且，在处理容器12内，设置有载置台PD。载置台PD由支承部14所支承。
载置台PD，在其上表面保持晶片W。载置台PD具有下部电极LE及静电卡盘ESC。下部电极LE包含第1板18a及第2板18b。第1板18a及第2板18b例如由铝之类的金属构成，并呈大致圆盘形状。第2板18b，设置在第1板18a上，与第1板18a电连接。
在第2板18b上，设置有静电卡盘ESC。静电卡盘ESC具有将导电膜即电极配置在一对绝缘层或绝缘片之间的结构。静电卡盘ESC的电极，与直流电源22经由开关23电连接。该静电卡盘ESC，利用因来自直流电源22的直流电压而产生的库仑力等静电力吸附晶片W。由此，静电卡盘ESC能够保持晶片W。
在第2板18b的周缘部上，以围绕晶片W的边缘及静电卡盘ESC的方式配置有聚焦环FR。聚焦环FR是为了提高等离子体处理的均匀性而设置。聚焦环FR例如能够由硅、石英，或SiC之类的材料所构成。
在第2板18b的内部，设置有制冷剂流路24。制冷剂流路24构成温度调节机构。从设置在处理容器12的外部的冷却单元经由配管26a将制冷剂供给到制冷剂流路24。供给到制冷剂流路24的制冷剂，经由配管26b返回到冷却单元。如此，制冷剂以循环的方式供给到制冷剂流路24。通过控制该制冷剂的温度，能够控制通过静电卡盘ESC所支承的晶片W的温度。
并且，等离子体处理装置10中设置有气体供给管线28。气体供给管线28，将来自传热气体供给机构的传热气体，例如He气体供给到静电卡盘ESC的上表面与晶片W的背面之间。
并且，等离子体处理装置10中设置有加热元件的加热器HT。加热器HT例如被埋入第2板18b内。加热器HT与加热器电源HP连接。通过从加热器电源HP对加热器HT供给电力，可以调整载置台PD的温度，并调整载置在该载置台PD上的晶片W的温度。另外，加热器HT也可以内藏于静电卡盘ESC中。
并且，等离子体处理装置10具备上部电极30。上部电极30在载置台PD的上方，与该载置台PD相对配置。下部电极LE与上部电极30彼此大致平行地设置。在上部电极30与载置台PD之间，提供用于对晶片W进行等离子体处理的处理空间S。
上部电极30隔着绝缘性遮蔽部件32被支承在处理容器12的上部。在一实施方式中，上部电极30能够构成为距载置台PD的上表面即晶片载置面的垂直方向上的距离是可变的结构。上部电极30能够包含顶板34及支承体36。顶板34面向处理空间S，在该顶板34设置有多个气体排出孔34a。该顶板34能够由硅、氧化硅构成。或者，顶板34能够通过对导电性(例如，铝)的母材实施涂布陶瓷而形成。
支承体36是拆卸自如地支承顶板34的部件，例如能够由铝之类的导电性材料构成。该支承体36能够具有水冷结构。在支承体36的内部，设置有多个气体扩散室36a。多个气体扩散室36a同心状地设置在通过晶片W的中心，即，载置台PD的中心在垂直方向上延伸的轴线中心。如图3所示，多个气体扩散室36a分别与气体供给系统GP1的多个合流管ML连接。
在图3所示的例中，多个气体扩散室36a包含三个气体扩散室，即，气体扩散室36a(1)、气体扩散室36a(2)以及气体扩散室36a(3)。气体扩散室36a(1)设置在上述的轴线上，从垂直方向观察时能够具有圆形的平面形状。气体扩散室36a(2)在气体扩散室36a(1)的外侧延伸成环状。并且，气体扩散室36a(3)在气体扩散室36a(2)的外侧延伸成环状。
如图3所示，在支承体36，形成有将各气体扩散室36a与在该气体扩散室36a的下方延伸的多个气体排出孔34a连接的多个连通孔36b。该结构的上部电极30构成喷头SH。
在喷头SH中，一个气体扩散室36a与连接于该气体扩散室36a的多个气体排出孔构成一个气体排出部。因此，喷头SH提供多个气体排出部。能够从这些多个气体排出部向处理容器12内的不同的多个区域，即，向晶片W的径向不同的区域供给气体。
并且，在等离子体处理装置10中，沿着处理容器12的内壁拆卸自如地设置有沉积物屏蔽件46。沉积物屏蔽件46还设置在支承部14的外周。沉积物屏蔽件46是防止等离子体处理的副产物(沉积物)附着于处理容器12上的部件，能够通过对铝材上覆盖Y2O3等的陶瓷而构成。
在处理容器12的底部侧，且在支承部14与处理容器12的侧壁之间，设置有排气板48。排气板48例如能够通过对铝材上覆盖Y2O3等的陶瓷而构成。在排气板48上形成有多个贯通孔。在该排气板48的下方，且在处理容器12设置有排气口12e。排气口12e经由排气管52与排气装置50及排气装置51连接。在一实施方式中，排气装置50为涡轮分子泵，排气装置51为干泵。排气装置50相对于处理容器12设置在比排气装置51更靠上游侧。这些排气装置50与排气装置51之间的配管连接有气体供给系统GP1的排气管EL。通过在排气装置50与排气装置51之间连接排气管EL能够抑制气体从排气管EL倒流到处理容器12内。
并且，等离子体处理装置10还具备第1高频电源62及第2高频电源64。第1高频电源62是产生等离子体生成用第1高频的电源，产生27～100MHz的频率，在一例中产生40MHz的高频。第1高频电源62经由匹配器66与下部电极LE连接。匹配器66具有用于匹配第1高频电源62的输出阻抗与负载侧(下部电极LE侧)的输入阻抗的电路。
第2高频电源64是产生用于将离子引入晶片W中的第2高频，即，偏压用高频的电源，产生400kHz～13.56MHz范围内的频率，在一例中产生3.2MHz的第2高频。第2高频电源64经由匹配器68与下部电极LE连接。匹配器68具有用于匹配第2高频电源64的输出阻抗与负载侧(下部电极LE侧)的输入阻抗的电路。
并且，在一实施方式中，等离子体处理装置10还可以具备控制部Cnt。该控制部Cnt是具备处理器、存储部、输入装置、显示装置等的计算机。控制部Cnt为了在等离子体处理装置10执行等离子体处理，而控制该离子体处理装置10的各部分。
该等离子体处理装置10中能够使供给到处理容器12内的气体激发而产生等离子体。然后，能够利用活性种对晶片W进行处理。并且，利用气体供给系统GP1能够高速地切换不同的气体，并供给到处理容器12内。因此，能够提高对晶片W交替进行不同等离子体处理的工艺的生产量。
以下，对另一实施方式所涉及的气体供给系统及具备该气体供给系统的基板处理装置的一例即等离子体处理装置进行说明。图4是示意地表示另一实施方式所涉及的等离子体处理装置的图。图4所示的等离子体处理装置102具备图3所示的等离子体处理装置10的气体供给系统GP1以外的结构，即，处理容器12、喷头SH、排气装置50、排气装置51等。以下，将气体供给系统以外的包含处理容器等的结构称为反应器部。
等离子体处理装置102还具备气体供给系统GP2。气体供给系统GP2包含第1机构GM21、第2机构GM22以及第3机构GM23。第1机构GM21仅在该第1机构GM21的整合部GI的个数比气体供给系统GP1的第1机构GM1的整合部GI的个数更多的方面与该第1机构GM1不同。因此，如图4所示，从第1机构GM21，延伸出比第1机构GM1更多的第2配管L2。
第3机构GM23在具有与第1机构GM21的第2配管L2的个数相同个数的第5配管L5及第5阀V5的方面，即，在具有比气体供给系统GP1的第3机构GM3的第5配管L5的个数更多的第5配管L5，且具有比该第3机构GM3的第5阀V5的个数更多的第5阀V5的方面，与气体供给系统GP1的第3机构GM3不同。该第3机构GM23的排气管EL，与气体供给系统GP1的第3机构GM3的排气管EL同样地连接于排气装置50和排气装置51之间的配管上。
第2机构GM22具有多个流量控制单元组FUG。在图4所示的例中，第2机构GM22的多个流量控制单元组FUG的个数为3个，但并不限定于该个数。多个流量控制单元组FUG各自具有多个流量控制单元FU。在第2机构GM22中，各流量控制单元组FUG所具有的流量控制单元FU的个数，比气体供给系统GP1的各流量控制单元组FUG所具有的流量控制单元FU的个数多。
第2机构GM22具有多个分支管BL1、多个分支管BL2、多个阀V7、多个阀V8、多个合流管ML1以及多个合流管ML2。
多个分支管BL1，分别在对应的流量控制单元FU的下游，与多个第4配管L4连接。并且，多个分支管BL2也分别在对应的流量控制单元FU的下游，与多个第4配管L4连接。即，在流量控制单元FU的下游，从各第4配管L4，分支出分支管BL1与分支管BL2。在各分支管BL1设置有阀V7，在各分支管BL2设置有阀V8。
多个合流管ML1，以按每个流量控制单元组FUG将来自多个分支管BL1的气体合流的方式构成。即，一个合流管ML1上连接有与对应的一个流量控制单元组FUG的多个流量控制单元FU所连接的多个分支管BL1。并且，多个合流管ML2，以按每个流量控制单元组FUG将来自多个分支管BL2的气体合流的方式构成。即，一个合流管ML2上连接有与对应的一个流量控制单元组FUG的多个流量控制单元FU所连接的多个分支管BL2。
并且，图4所示的气体供给系统GP2的第2机构GM22还具备多个阀V9、多个阀V10、多个阀V11以及多个阀V12。
各合流管ML1与喷头SH的多个气体排出部中的对应的气体排出部经由阀V9连接。并且，各合流管ML1经由阀V10连接于排气装置50以及排气装置51之间的配管上。即，各合流管ML1分支出具有阀V9的配管LA及具有阀V10的配管LB。配管LA合流于配管LM，该配管LM与喷头SH的多个气体排出部中的对应的气体排出部连接。并且，配管LB连接于排气装置50及排气装置51之间的配管上。
各合流管ML2与喷头SH的多个气体排出部中的对应的气体排出部经由阀V11连接。并且，各合流管ML2经由阀V12连接于排气装置50以及排气装置51之间的配管上。即，各合流管ML2分支出具有阀V11的配管LC及具有阀V12的配管LD。配管LC，与引导来自同一流量控制单元组FUG的气体的配管LA一起合流于配管LM，该配管LM与喷头SH的多个气体排出部中的对应的气体排出部连接。并且，配管LD连接于排气装置50及排气装置51之间的配管上。
并且，等离子体处理装置102还可以具备阀V13。阀V13设置于将喷头SH与处理容器12及排气装置50之间的排气管52(参照图3)连接的配管上。该阀V13在将气体供给系统GP2内的气体排出时会被打开。由此，喷头SH内的气体会被排出到排气装置50。因此，也能够将喷头SH内的气体高速地排出。
图5是表示关于阀V13的另一实施方式的图。在图5所示的实施方式中，喷头SH具有多个气体排出部，例如气体排出部D1、气体排出部D2以及气体排出部D3。气体排出部D1包含气体扩散室36a(1)，气体排出部D2包含气体扩散室36a(2)，气体排出部D3包含气体扩散室36a(3)。在该实施方式中，与气体扩散室36a(3)连接的气体排出孔34a的个数比与气体扩散室36a(1)连接的气体排出孔34a的个数多。因此，气体排出部D3的传导性比气体排出部D1的传导性高。为了将该喷头SH内的气体高速地排出具有阀V13的配管将气体排出部D1与气体排出部D3连接。该阀V13在将气体供给系统GP2内的气体排出时会被打开。由此，来自气体排出部D1的气体流到气体排出部D3经由处理容器12内的空间高速地排出。
在以上所说明的气体供给系统GP2中，与气体供给系统GP1同样地，能够高速地，即，在短时间内置换该气体供给系统GP2内的流路内的气体。并且，在气体供给系统GP2中，通过打开将分别设置于从各第4配管L4分支的一对分支管BL1及分支管BL2的阀V7以及阀V8中的一方，能够将各流量控制单元组FUG的来自多个流量控制单元FU中的一部分的气体A供给到合流管ML1，并将来自另一部分的气体B供给到合流管ML2。
根据具有该气体供给系统GP2的等离子体处理装置102能够将来自多个合流管ML1的气体A及来自多个合流管ML2的气体B，交替地供给到处理容器12内，并使没有供给到处理容器12内的气体，流向排气侧。由此，能够高速地进行供给到处理容器12内的气体的变更。此时的气体A与气体B为不同种类的气体。因此，能够提高对晶片W交替进行不同等离子体处理的工艺的生产量。
或者，根据等离子体处理装置102能够从合流管ML1连续地将气体A供给到处理容器12内，并将来自合流管ML2的气体B间断地，即，脉冲状地供给到处理容器12内。此时，来自合流管ML2的气体，可以为与来自合流管ML1的气体不同的气体，也可以为相同的气体。
以下，进一步对另一实施方式的等离子体处理装置进行说明。图6是示意地表示又一实施方式的等离子体处理装置的图。图6所示的等离子体处理装置103具备反应器部RA及反应器部RB。反应器部RA及反应器部RB是与等离子体处理装置10及等离子体处理装置102的反应器部相同的反应器部。
等离子体处理装置103还具备气体供给系统GP3。气体供给系统GP3与气体供给系统GP2同样地具有第1机构GM21及第3机构GM23。气体供给系统GP3还具有第2机构GM32。在等离子体处理装置102中，第2机构GM22的合流管ML1及合流管ML2与单一的反应器部的喷头SH连接，但在等离子体处理装置103中，第2机构GM32的多个合流管ML1分别与反应器部RA的喷头SH的多个气体排出部连接，多个合流管ML2分别与反应器部RB的喷头SH的多个气体排出部连接。
并且，在等离子体处理装置103中，第3机构GM23的排气管EL，可以连接于反应器部RA的排气装置50及排气装置51之间的配管或反应器部RB的排气装置50及排气装置51之间的配管上。
根据该等离子体处理装置103，能够从单一的气体供给系统GP3，对反应器部RA的处理容器12内供给气体A，并对反应器部RB的处理容器12内供给气体B。气体A与气体B可以为不同种类的气体，也可以为相同种类的气体。当气体A与气体B为不同种类的气体时，能够在反应器部RA与反应器部RB进行不同的等离子体处理。另一方面，当气体A与气体B为相同种类的气体时，能够在反应器部RA与反应器部RB进行相同的等离子体处理。
以下，对检查气体供给系统的阀泄漏的方法的几个实施方式进行说明。图7是表示一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。图7所示的方法MT1是依次且个别地检查多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏的方法，且能够适用于气体供给系统GP1、气体供给系统GP2以及气体供给系统GP3中的任一个的方法。并且，方法MT1例如能够在对基板的工艺没有执行基板处理装置的停止期间执行。即，方法MT1能够在来自多个气体源GS的气体没有供给到基板处理装置的处理容器内的停止期间执行。
如图7所示，在方法MT1中，首先，执行工序ST1。在工序ST1中，会进行多个第1配管L1的内部、多个第2配管L2的内部、多个第3配管L3的内部以及多个第4配管L4的内部的排气。因此，在工序ST1中，形成排气状态。排气状态是多个流量控制器FD各自的控制阀CV、多个第2阀V2及第4阀V4被打开，且多个第1阀V1、多个第3阀V3被关闭的状态。另外，在排气状态下，多个第5阀V5被打开。阀V6可以被打开，也可以被关闭。在排气状态下，利用在第4阀V4的下游与排气管EL连接的排气装置，将多个第1配管L1的内部、多个第2配管L2的内部、多个第3配管L3的内部以及多个第4配管L4的内部的气体排出。具体而言是将比多个第1阀V1更靠下游的多个第1配管L1的内部、多个第2配管L2的内部、多个第3配管L3的内部及比多个第3阀V3更靠上游的第4配管L4的内部的气体排出。
之后，在方法MT1中，对从多个第1阀V1依次所选择的作为检查对象的第1阀V1及从多个第2阀V2依次所选择的作为检查对象的第2阀V2，执行包含工序ST2～工序ST5的步骤。
在工序ST2中，形成第1检查状态。在第1检查状态下，多个第1阀V1、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，在第1检查状态下，多个第2阀V2中的设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2被打开。并且，除设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2以外的第2阀V2被关闭。另外，在第1检查状态下，阀V6会被关闭。并且，当在工序ST3中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。该特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST3中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST3中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST3中利用压力计FPM时，具有在工序ST3中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT1中，执行工序ST3。在工序ST3中，利用压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。该压力计FPM是设置于经由第2配管L2及第3配管L3与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM。若在该压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST3的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST3的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。
或者，在工序ST3中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在该规定时间内在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST3的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST3的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。
在接下来的工序ST4中，形成第2检查状态。在第2检查状态下，多个第2阀V2、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，在第2检查状态下，多个第1阀V1中的设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1被打开。并且，除设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1以外的第1阀V1被关闭。另外，在第2检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST5中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST5中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST5中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST5中利用压力计FPM时，具有在工序ST5中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT1中，执行工序ST5。在工序ST5中，利用压力计FPM，对压力上升进行规定时间的监视。该压力计FPM是设置于经由第2配管L2及第3配管L3与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM。若在该压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST5的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST5的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。
或者，在工序ST5中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在该规定时间内，且在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST5的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST5的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。
在接下来的工序STJ中，判断所有的第1阀V1及所有的第2阀V2的检查是否结束。当在工序STJ中，判定存在尚未结束检查的第1阀V1及第2阀V2时，将尚未结束检查的第1阀V1及第2阀V2作为检查对象的第1阀V1及作为检查对象的第2阀V2进行选择，并再次执行从工序ST2到工序ST5的步骤。另一方面，当所有的第1阀V1及所有的第2阀V2的检查均结束时，结束方法MT1。
根据该方法MT1能够依次且个别地检查分别设置于多个第1配管L1上的多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏。另外，工序ST2及工序ST3，也可以在执行了工序ST4及工序ST5之后执行。
以下，对另一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法进行说明。图8是表示另一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。图8所示的方法MT2是同时检查多个第1阀V1的泄漏，当多个第1阀V1中的某个发生了泄漏时，依次检查多个第1阀V1的泄漏的方法。并且，方法MT2是同时检查多个第2阀V2的泄漏，当多个第2阀V2中的某个发生了泄漏时，依次检查多个第2阀V2的泄漏的方法。该方法MT2是能够适用于气体供给系统GP1、气体供给系统GP2及气体供给系统GP3中的任一个的方法。并且，方法MT2例如能够在对基板的工艺没有执行的基板处理装置的停止期间执行。即，方法MT2能够在来自多个气体源GS的气体没有供给到基板处理装置的处理容器内的停止期间执行。
如图8所示，在方法MT2中，首先，执行工序ST21。工序ST21是与方法MT1的工序ST1相同的工序。
在接下来的工序ST22中，形成第1检查状态。在该第1检查状态下，多个第1阀V1、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，在第1检查状态下，多个第2阀V2被打开。另外，在第1检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST23中利用压力计PM时，分别设置于多个第5配管L5上的多个第5阀V5会被打开。另一方面，当在工序ST23中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST23中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST23中利用压力计FPM时，设置于从各第3配管L3分支的多个第4配管L4中的至少一个第4配管L4上的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT2中，执行工序ST23。在工序ST23中，利用设置于从各第3配管L3分支的多个第4配管L4中的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。若在工序ST23中所利用的任一个压力计FPM中，均未检测到压力上升，则判定多个第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用各压力计FPM所测量到的压力与在工序ST23的初期利用该压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定多个第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在某个压力计FPM中检测到压力上升时，判定位于检测到压力上升的压力计FPM的上游的整合部GI所包含的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST23的初期利用该压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定位于该压力计FPM的上游的整合部GI所包含的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。
或者，在工序ST23中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定多个第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST23的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定多个第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST23的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。
在接下来的工序ST24中，形成第2检查状态。在该第2检查状态下，多个第2阀V2、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，在第2检查状态下，多个第1阀V1被打开。另外，在第2检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST25中利用压力计PM时，分别设置于多个第5配管L5上的多个第5阀V5会被打开。另一方面，当在工序ST25中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST25中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST25中利用压力计FPM时，设置于从各第3配管L3分支的多个第4配管L4中的至少一个第4配管L4上的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT2中，执行工序ST25。在工序ST25中，利用设置于从各第3配管L3分支的多个第4配管L4中的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。若在工序ST25中所利用的任一个压力计FPM中，均未检测到压力上升，则判定多个第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用各压力计FPM所测量到的压力与在工序ST25的初期利用该压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定多个第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在某个压力计FPM中检测到压力上升时，判定位于检测到压力上升的压力计FPM的上游的整合部GI所包含的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST25的初期利用该压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定位于该压力计FPM的上游的整合部GI所包含的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。
或者，在工序ST25中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定多个第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST25的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定多个第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST25的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。
在接下来的工序ST2a中，判断是否在工序ST23中检测到压力上升。当在工序ST23中没有检测到压力上升时，过渡到工序ST2c。另一方面，当在工序ST23中检测到压力上升时，在工序ST26中检查从多个第1阀V1依次选择的作为检查对象的第1阀V1的泄漏。
具体而言，在工序ST26中，多个第1阀V1、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，多个第2阀V2中的设置于作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2被打开。并且，除设置于作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2以外的第2阀V2被关闭。另外，阀V6被关闭。并且，当在工序ST26中利用压力计PM时，特定的第5阀V5被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST26中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。另外，当在工序ST26中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST26中利用压力计FPM时，具有在工序ST26中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV至少会被打开。
然后，在工序ST26中，利用压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。该压力计FPM是设置于经由第2配管L2及第3配管L3与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM。若在该压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST26的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST26的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。
或者，在工序ST26中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在该规定时间内，且在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST26的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST26的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第1阀V1发生了泄漏。
在接下来的工序ST2b中，判断所有的第1阀V1的检查是否结束。当在工序ST2b中，判定存在尚未结束检查的第1阀V1时，将尚未结束检查的第1阀V1作为检查对象的第1阀V1进行选择，并再次执行工序ST26。另一方面，当所有的第1阀V1的检查结束时，过渡到工序ST2c。
在工序ST2c中，判断是否在工序ST25中检测到压力上升。当在工序ST25中没有检测到压力上升时，结束方法MT2。另一方面，当在工序ST25中检测到压力上升时，在工序ST27中检查从多个第2阀V2依次所选择的作为检查对象的第2阀V2的泄漏。
具体而言，在工序ST27中，多个第2阀V2、多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，多个第1阀V1中的设置于作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1被打开。并且，除设置于作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1以外的第1阀V1被关闭。另外，阀V6被关闭。并且，当在工序ST27中利用压力计PM时，特定的第5阀V5被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST27中利用压力计FPM时，多个第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST27中利用压力计PM时，多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST27中利用压力计FPM时，具有在工序ST27中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV至少会被打开。
然后，在工序ST27中，利用压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。该压力计FPM是设置于经由第2配管L2及第3配管L3与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的一个第4配管L4上的流量控制器FD的压力计FPM。若在该压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST27的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST27的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。
或者，在工序ST27中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在该规定时间内，且在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST27的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST27的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的第2阀V2发生了泄漏。
在接下来的工序ST2d中，判断所有的第2阀V2的检查是否结束。当在工序ST2d中，判定为存在尚未结束检查的第2阀V2时，将尚未结束检查的第2阀V2作为检查对象的第2阀V2进行选择，并再次执行工序ST27。另一方面，当所有的第2阀V2的检查结束时，结束方法MT。
根据该方法MT2能够同时检查多个第1阀V1的泄漏。然后，仅在判定多个第1阀V1中的某个发生了泄漏时，依次且个别地检查多个第1阀V1的泄漏。并且，在方法MT2中，同时检查多个第2阀V2的泄漏。然后，仅在判定多个第2阀V2中的某个发生了泄漏时，依次且个别地检查多个第2阀V2的泄漏。因此，当所有的第1阀V1没有发生泄漏时，多个第1阀V1的泄漏的检查会在短时间内结束。并且，当所有的第2阀V2没有发生泄漏时，多个第2阀V2的泄漏的检查会在短时间内结束。
另外，也可以在执行了工序ST24及工序ST25之后执行工序ST22及工序ST23。并且，也可以在执行了工序ST22及工序ST23之后，立即进行工序ST2a的判定，并根据需要执行工序ST26及工序ST2b。并且，也可以在执行了工序ST24及工序ST25之后，立即进行工序ST2c的判定，并根据需要执行工序ST27及工序ST2d。另外，也可以在执行工序ST2a之前，执行工序ST2c，并根据需要执行工序ST27及工序ST2d。并且，工序ST26也可以仅适用于包括可能发生泄漏的第1阀V1在内的整合部GI所包含的多个第1阀V1。并且，工序ST27也可以仅适用于包括可能发生泄漏的第2阀V2在内的整合部GI所包含的多个第2阀V2。
以下，进一步对另一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法进行说明。图9是表示又一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。图9所示的方法MT3，从多个整合部GI中的一部分对基板处理装置的处理容器内供给气体，并在该处理容器内执行针对基板的工艺，另一方面，检查多个整合部GI中的没有对处理容器内供给气体的整合部GI所包含的多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏。即，在方法MT3中，依次且个别地检查多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏，另一方面，经由多个其他第1阀V1及多个其他第2阀V2对基板处理装置的处理容器供给气体。该方法MT3是可以适用于气体供给系统GP1、气体供给系统GP2及气体供给系统GP3中的任一个的方法。以下，将多个整合部GI中的对处理容器内供给气体的整合部GI称为“工艺用整合部GI”，将没有对处理容器内供给气体的整合部GI称为“作为检查对象的整合部GI”。
方法MT3，在工序ST3p中，来自工艺用整合部GI的气体被供给到基板处理装置的处理容器内。在执行该工序ST3p的期间，设置于与工艺用整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5被关闭。另外，对后述的工序ST31～ST35的执行，可以在执行工序ST3p的期间进行。
在接下来的工序ST31中，进行作为检查对象的整合部GI的多个第1配管L1的内部及第2配管L2的内部、与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第3配管L3的内部及与该第3配管L3连接的多个第4配管L4的内部的排气。因此，在工序ST31中，形成排气状态。排气状态是指设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个流量控制器FD各自的控制阀CV、作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2及第4阀V4被打开，且作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1及设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3被关闭的状态。另外，在排气状态下，设置于与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5被打开。阀V6可以被打开，也可以被关闭。
之后，在方法MT3中，对从作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1依次所选择的作为检查对象的第1阀V1及从作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2依次所选择的作为检查对象的第2阀V2，执行包含工序ST32～工序ST35的步骤。
在工序ST32中，形成第1检查状态。在第1检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1、设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3及第4阀V4被关闭。并且，在第1检查状态下，设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2被打开。并且，作为检查对象的整合部GI所包含的多个第2阀V2中的除设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2以外的第2阀V2被关闭。另外，在第1检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST33中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST33中利用压力计FPM时，上述特定的第5阀V5，可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST33中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST33中利用压力计FPM时，具有在工序ST33中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT3中，执行工序ST33。该工序ST33是与方法MT1的工序ST3相同的工序。
在接下来的工序ST34中，形成第2检查状态。在第2检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2、设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3以及第4阀V4被关闭。并且，在第2检查状态下，设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1被打开。并且，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的除设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀以外的第1阀V1被关闭。另外，在第2检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST35中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST35中利用压力计FPM时，上述特定的第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST35中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST35中利用压力计FPM时，具有在工序ST35中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT3中，执行工序ST35。该工序ST35是与方法MT1的工序ST5相同的工序。
在接下来的工序ST3J中，判断作为检查对象的整合部GI的所有的第1阀V1及所有的第2阀V2的检查是否结束。当在工序ST3J中，判定为存在尚未结束检查的第1阀V1及第2阀V2时，从作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1及多个第2阀V2，将尚未结束检查的第1阀V1及第2阀V2作为检查对象的第1阀V1及作为检查对象的第2阀V2进行选择，并再次执行从工序ST32到工序ST35的步骤。另一方面，当作为检查对象的整合部GI的所有的第1阀V1及所有的第2阀V2的检查均结束时，结束方法MT3。
根据该方法MT3能够依次且个别地检查在基板处理装置的处理容器内所进行的工艺中没有被利用的整合部GI的第1阀V1及第2阀V2的泄漏。因此，能够在不会对利用基板处理装置的工艺用工作时间造成影响的情况下，检查第1阀V1及第2阀V2的泄漏。另外，工序ST32及工序ST33也可以在执行了工序ST34及工序ST35之后执行。
以下，对又一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法进行说明。图10是表示又一实施方式所涉及的检查气体供给系统的阀泄漏的方法的流程图。图10所示的方法MT4，从多个整合部GI中的一部分对基板处理装置的处理容器内供给气体，并在该处理容器内执行针对基板的工艺，另一方面，检查多个整合部GI中的没有对处理容器内供给气体的整合部GI所包含的多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏。即，在方法MT4中，检查多个第1阀V1及多个第2阀V2的泄漏，另一方面，经由多个其他第1阀V1及多个其他第2阀V2对基板处理装置的处理容器供给气体。以下，将多个整合部GI中的对处理容器内供给气体的整合部GI称为“工艺用整合部GI”，将没有对处理容器内供给气体的整合部GI称为“作为检查对象的整合部GI”。并且，方法MT4是同时检查作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1的泄漏，当作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏时，依次检查作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1的泄漏的方法。并且，方法MT4是同时检查作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2的泄漏，当作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏时，依次检查作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2的泄漏的方法。该方法MT4是可以适用于气体供给系统GP1、气体供给系统GP2及气体供给系统GP3中的任一个的方法。
如图10所示，方法MT4，在工序ST4p中，来自工艺用整合部GI的气体被供给到基板处理装置的处理容器内。在执行该工序ST4p的期间，设置于与工艺用整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5被关闭。另外，对后述的工序ST41～ST4d的执行，可以在执行工序ST4p的期间进行。
接着，在方法MT4中，执行工序ST41。工序ST41是与方法MT3的工序ST31相同的工序。
在接下来的方法MT4中，执行工序ST42。在工序ST42中，形成第1检查状态。在第1检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1、设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3及第4阀V4被关闭。并且，在第1检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2被打开。另外，在第1检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST43中利用压力计PM时，设置于与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5会被打开。另一方面，当在工序ST43中利用压力计FPM时，设置于与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5，可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST43中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST43中利用压力计FPM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的至少一个流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT4中，执行工序ST43。在工序ST43中，利用位于作为检查对象的整合部GI的下游的一个流量控制器FD的压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定为作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST43的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST43的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。
或者，在工序ST43中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST43的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST43的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的某个发生了泄漏。
接着，在方法MT4中，执行工序ST44。在工序ST44中，形成第2检查状态。在第2检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2、设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3及第4阀V4被关闭。并且，在第2检查状态下，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1被打开。另外，在第2检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST45中利用压力计PM时，设置于与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5会被打开。另一方面，当在工序ST45中利用压力计FPM时，设置于与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第5配管L5上的第5阀V5，可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST45中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST45中利用压力计FPM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的至少一个流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
接着，在方法MT4中，执行工序ST45。在工序ST45中，利用位于作为检查对象的整合部GI的下游的一个流量控制器FD的压力计FPM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计FPM中没有检测到压力上升，则判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST45的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差比规定值小时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计FPM中检测到压力上升时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计FPM所测量到的压力与在工序ST45的初期利用压力计FPM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。
或者，在工序ST45中，利用压力计PM对压力上升进行规定时间的监视。若在压力计PM中没有检测到压力上升，则判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2没有发生泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST45的初期利用压力计PM所测量到的压力之差比规定值小时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2没有发生泄漏。另一方面，当在压力计PM中检测到压力上升时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。例如，当经过规定时间之后利用压力计PM所测量到的压力与在工序ST45的初期利用压力计PM所测量到的压力之差在规定值以上时，判定为作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的某个发生了泄漏。
在接下来的工序ST4a中，判断是否在工序ST43中检测到压力上升。当在工序ST43中没有检测到压力上升时，过渡到工序ST4c。另一方面，当在工序ST43中检测到压力上升时，在工序ST46中检查从作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1依次所选择的作为检查对象的第1阀V1的泄漏。
具体而言，在工序ST46中，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1、设置于经由第3配管与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的第4配管L4上的多个第3阀V3及第4阀V4被关闭。并且，设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2被打开。并且，作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2中的除设置在作为检查对象的第1阀V1的下游的第2阀V2以外的第2阀V2被关闭。另外，阀V6被关闭。并且，当在工序ST46中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第1阀V1的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST46中利用压力计FPM时，上述特定的第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST46中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST46中利用压力计FPM时，具有在工序ST46中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV至少会被打开。
然后，在工序ST46中，与方法MT2的工序ST26同样地，监视压力上升，并检测作为检查对象的第1阀V1有无发生泄漏。
在接下来的工序ST4b中，判断作为检查对象的整合部GI的所有的第1阀V1的检查是否结束。当在工序ST4b中，判定存在尚未结束检查的第1阀V1时，将尚未结束检查的第1阀V1作为检查对象的第1阀V1进行选择，并再次执行工序ST46。另一方面，当作为检查对象的整合部GI的所有的第1阀V1的检查结束时，过渡到工序ST4c。
在工序ST4c中，判断是否在工序ST45中检测到压力上升。当在工序ST45中没有检测到压力上升时，结束方法MT4。另一方面，当在工序ST45中检测到压力上升时，在工序ST47中检查从作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2依次所选择的作为检查对象的第2阀V2的泄漏。
具体而言，在工序ST47中，作为检查对象的整合部GI的多个第2阀V2、设置于经由第3配管L3与作为检查对象的整合部GI的第2配管L2连接的多个第4配管L4上的多个第3阀V3及第4阀V4被关闭。并且，在第2检查状态下，设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1被打开。并且，作为检查对象的整合部GI的多个第1阀V1中的除设置在作为检查对象的第2阀V2的上游的第1阀V1以外的第1阀V1被关闭。另外，在第2检查状态下，阀V6被关闭。并且，当在工序ST47中利用压力计PM时，特定的第5阀V5会被打开。特定的第5阀V5是设置于经由第2配管L2与设置有作为检查对象的第2阀V2的第1配管L1连接的第5配管L5上的第5阀V5。另一方面，当在工序ST47中利用压力计FPM时，上述特定的第5阀V5可以被关闭，也可以被打开。并且，当在工序ST47中利用压力计PM时，位于作为检查对象的整合部GI的下游的多个流量控制器FD的控制阀CV可以被打开，也可以被关闭。另一方面，当在工序ST47中利用压力计FPM时，至少具有在工序ST47中所利用的压力计FPM的流量控制器FD的控制阀CV会被打开。
然后，在工序ST47中，与方法MT2的工序ST27同样地，监视压力上升，并检测作为检查对象的第2阀V2有无发生泄漏。
在接下来的工序ST4d中，判断作为检查对象的整合部GI的所有的第2阀V2的检查是否结束。当在工序ST4d中，判定为存在尚未结束检查的第2阀V2时，将尚未结束检查的第2阀V2作为检查对象的第2阀V2进行选择，并再次执行工序ST47。另一方面，当作为检查对象的整合部GI的所有的第2阀V2的检查结束时，结束方法MT4。
根据该方法MT4能够检查在基板处理装置的处理容器内所进行的工艺中没有被利用的整合部GI的第1阀V1及第2阀V2的泄漏。因此，能够在不会对基板处理装置的工艺用工作时间造成影响的情况下，检查第1阀V1及第2阀V2的泄漏。并且，同时检查多个第1阀V1的泄漏。然后，仅在判定为多个第1阀V1中的某个发生了泄漏时，依次且个别地检查多个第1阀V1的泄漏。并且，同时检查多个第2阀V2的泄漏。然后，仅在判定为多个第2阀V2中的某个发生了泄漏时，依次且个别地检查多个第2阀V2的泄漏。因此，当作为检查对象的整合部GI的所有的第1阀V1没有发生泄漏时，泄漏的检查会在短时间内结束。并且，当作为检查对象的整合部GI的所有的第2阀V2没有发生泄漏时，多个第2阀V2的泄漏的检查会在短时间内结束。
另外，也可以在执行了工序ST44及工序ST45之后执行工序ST42及工序ST43。并且，也可以在执行了工序ST42及工序ST43之后，立即进行工序ST4a的判定，并根据需要执行工序ST46及工序ST4b。并且，也可以在执行了工序ST44及工序ST45之后，立即进行工序ST4c的判定，并根据需要执行工序ST47及工序ST4d。另外，也可以在执行工序ST4a之前，执行工序ST4c，并根据需要执行工序ST47及工序ST4d。并且，工序ST46也可以仅适用于包括可能发生泄漏的第1阀V1在内的整合部GI所包含的多个第1阀V1。并且，工序ST47，也可以仅适用于包括可能发生泄漏的第2阀V2在内的整合部GI所包含的多个第2阀V2。
以上，对各种实施方式进行了说明，但并不限定于上述实施方式，而能够构成各种变化方式。例如，上述的基板处理装置是电容耦合型的等离子体处理装置，但基板处理装置，也可以为感应耦合型的等离子体处理装置、利用微波之类的表面波的等离子体处理装置之类的任意的等离子体处理装置。
符号说明
10、102、103-等离子体处理装置，12-处理容器，30-上部电极，PD-载置台，50-排气装置，51-排气装置，SH-喷头，D1、D2、D3-气体排出部，GP1、GP2、GP3-气体供给系统，GM1、GM21-第1机构，GM2、GM22、GM32-第2机构，GM3、GM23-第3机构，GI-整合部，L1-第1配管，L2-第2配管，L3-第3配管，L4-第4配管，L5-第5配管，EL-排气管，V1-第1阀，V2-第2阀，V3-第3阀，V4-第4阀，V5-第5阀，FUG-流量控制单元组，FU-流量控制单元，FD-流量控制器，FPM-压力计，CV-控制阀，FV1-阀，GS-气体源，GSP-气体源，PM-压力计。