高周波回路で世界をリード、半導体研究者の開発力の源泉
オールCMOSの300ギガヘルツ帯フェーズドアレイ送信機（チップ実装部、東工大提供）
東京工業大学の岡田健一教授は、第６世代通信（６Ｇ）向けなど高周波の無線通信回路分野で世界をリードする研究者だ。厳しい採択率で知られる半導体の国際固体素子回路会議（ＩＳＳＣＣ）や、トップジャーナル（ＪＳＳＣ）の採択論文の常連ながら、産業界と組み、多くの技術を民間へ移転してきた。
最近、すべて相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）で構成した３００ギガヘルツ（ギガは１０億分の１）帯向けのテラヘルツ送信機を開発したほか、ＣＭＯＳ製の送受信ＩＣで世界最速となる毎秒６４０ギガビットの伝送速度を達成。従来の化合物半導体製に比べ、安価で量産可能なＣＭＯＳを使って実用性能を持たせた。
その研究開発力の強さの源泉について、岡田教授は「長年にわたる企業との共同研究を通じ、産業界の技術者に育ててもらった」と語る。今では研究プロジェクトの発足時から企業が参画し、論文を共同発表するだけでなく、「開発した技術を随時持ち帰ってもらう」ことに努める。
日本企業は通信用半導体でもかつての勢いを失い、５Ｇでは世界に後れを取った。一方、大学では海外に比べて研究費が見劣りする中でもこつこつと技術を磨き、「ようやくビジネスに乗せられる段階になった」と手応えを感じている。岡田教授は衛星通信向けＩＣなど宇宙向けにも力を注ぐ。
研究室メンバーのうち、博士課程学生の半数以上が留学生で、企業からの派遣研究員を含め６０人以上が在籍。卒業生は米半導体メーカーなどから引っ張りだこだ。それでも岡田教授は人材育成の観点からも、日本企業との連携を重視し「常に技術移転を行いながら、日本の半導体設計技術をけん引していきたい」と考えている。
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