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펜티엄

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i586으로 알려진 최초 시리즈에 대해서는펜티엄 (오리지널) 문서를 참고하십시오.

펜티엄
첫 펜티엄 로고 (1993)
생산	1993년 3월 22일(32년 전)(1993-03-22) ~ 2023년(2년 전)(2023)^[1]
판매사	인텔
설계 회사	Intel
주요 제조사	Intel
최대CPU 클럭 속도	60 MHz ~ 4.4 GHz
FSB 속도	50 MHz ~ 800 MT/s
DMI 속도	2 GT/s ~ 16 GT/s
공정	800 nm ~Intel 7
명령어 집합	IA-32,X86-64
마이크로아키텍처	P5 P6 넷버스트 Core Nehalem Westmere 샌디브리지 Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake 윌로 코브 골든 코브
코어	1-5
명령어	X86
소켓	데스크톱 소켓 4 소켓 5 소켓 7 소켓 8 슬롯 1 소켓 370 소켓 423 소켓 478 LGA 775 LGA 1156 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1151 LGA 1200 LGA 1700 모바일 소켓 495 소켓 479 소켓 M 소켓 P 소켓 G1 소켓 G2 소켓 G3
이전 모델	i486
후속 모델	Core, Intel Processor
품명	Pentium/Pentium MMX 펜티엄 프로 Pentium II/Pentium II MMX 펜티엄 III Pentium 4/Pentium 4 Extreme Edition Pentium D/Pentium Extreme Edition 펜티엄 M Pentium Silver Pentium Gold
종류	Atom,셀러론

펜티엄 로고

1993–2003

2003–2006

파일:Pentiummn.png

2006–2009

파일:Intel PentiumDC 2009.png

2009–2013

2013–2015

파일:Intel Pentium Logo 2015-20.png

2015–2020

2020–현재 (주), 2020-2023 (부)

펜티엄은 1993년부터 2023년까지인텔이 생산한x86 아키텍처 호환마이크로프로세서 시리즈이다.오리지널 펜티엄은 인텔의 5세대 프로세서로,i486의 후속작이었다. 펜티엄은 2006년인텔 코어 라인이 출시될 때까지 10년 넘게 인텔의 플래그십 프로세서 라인이었다. 2009년부터 출시된 펜티엄 브랜드 프로세서는 엔트리 레벨 제품으로 간주되었다.^[2]^[3] 이들은 저가형Atom 및셀러론 시리즈보다 높고, 더 빠른 코어 라인업 및 워크스테이션/서버제온 시리즈보다 낮은 위치에 있었다.

이후의 펜티엄 프로세서는 이전 펜티엄과 이름 외에는 공통점이 거의 없으며, Atom 및 코어 프로세서에 사용된 아키텍처를 기반으로 했다. Atom 아키텍처의 경우, 펜티엄은 아키텍처의 최고 성능 구현이었다. 2017년 이전에 출시된 코어 아키텍처 기반 펜티엄 프로세서는 더 빠르고 고급스러운 i-시리즈 프로세서와클럭 속도가 낮고,하이퍼스레딩,가상화 및 때로는 L3캐시와 같은 일부 기능이 비활성화되어 구별되었다. 2017년에는 펜티엄 브랜드가 펜티엄 실버와 펜티엄 골드의 두 가지 라인으로 나뉘었다. 펜티엄 실버는 Atom 및 셀러론 아키텍처를 사용하는 저전력 장치를 목표로 했으며, 펜티엄 골드는 엔트리 레벨 데스크톱을 목표로카비레이크 또는커피레이크와 같은 기존 아키텍처를 사용했다.

2022년 9월, 인텔은 2023년부터 노트북용 저가형 프로세서에 펜티엄 및 셀러론 브랜드를 새로운 "Intel Processor" 브랜드로 대체할 것이라고 발표했다.^[1] 이는 펜티엄 프로세서를 사용하는 데스크톱에도 적용되었으며, 2023년에 노트북이 펜티엄 프로세서 대신 "Intel Processor" 프로세서를 사용하기 시작하면서 거의 동시에 단종되었다.

브랜드	마이크로아키텍처	데스크톱	노트북	서버
펜티엄 펜티엄 오버드라이브	P5	P5 (0.8 μm) P54C (0.6 μm) P54CS (0.35 μm)
펜티엄 MMX 펜티엄 오버드라이브 MMX	P5	P55C (0.35 μm) Tillamook (0.25 μm)
펜티엄 프로	P6			P6 (0.5 μm) P6 (0.35 μm)
펜티엄 II 펜티엄 II 제온 펜티엄 II 오버드라이브 모바일 펜티엄 II		Klamath (0.35 μm) Deschutes (0.25 μm)	Tonga (0.25 μm) Dixon (0.25 μm) Dixon (0.18 μm)	Drake (0.25 μm)
펜티엄 III 펜티엄 III 제온 모바일 펜티엄 III 펜티엄 III M		Katmai (0.25 μm) Coppermine (180 nm) Tualatin (130 nm)	Coppermine (180 nm) Tualatin(130 nm)	Tanner (0.25 μm) Cascades (180 nm)
펜티엄 4 펜티엄 4 익스트림 에디션	넷버스트	윌라멧 (180 nm) 노스우드 (130 nm) 갈라틴 (130 nm) 프레스콧-2M (90 nm) 프레스콧 (90 nm) 시더밀 (65 nm)	노스우드 (130 nm) 프레스콧 (90 nm)	제온으로 리브랜딩
펜티엄 D 펜티엄 익스트림 에디션	넷버스트	스미스필드 (90 nm) 프레슬러 (65 nm)
펜티엄 M	P6 기반		Banias (130 nm) Dothan (90 nm)
펜티엄 듀얼 코어	P6 기반		Yonah (65 nm)
펜티엄 듀얼 코어	Core	Allendale (65 nm) Wolfdale-3M (45 nm)	Merom-2M (65 nm)
펜티엄	Core	울프데일-3M (45 nm)	Penryn-3M (45 nm)
	Nehalem	Clarkdale (32 nm)	Arrandale (32 nm)
	샌디브리지	샌디브리지 (32 nm)
	Ivy Bridge	아이비브리지 (22 nm)
	Haswell	하스웰 (22 nm)
	Broadwell	브로드웰 (14 nm)
	Skylake	스카이레이크 (14 nm)	Braswell; Goldmont
	카비레이크	카비레이크 (14 nm)	골드몬트 플러스 (제미니 레이크)
	커피레이크	커피레이크 (14 nm)
	코멧레이크	코멧레이크 (14 nm)

코어	공정	클럭 속도	L1캐시	FSB	소켓	출시일
P5	0.8 μm	60–66 MHz	16 KB	60–66 MHz	소켓 4	1993년 3월
P54C	0.6 μm	75–120 MHz	16 KB	50–66 MHz	소켓 5	1994년 10월
P54CS	0.35 μm	133–200 MHz	16 KB	60–66 MHz	소켓 7	1995년 6월
P55C	0.35 μm	120–233 MHz	32 KB	60–66 MHz	소켓 7	1997년 1월^[15]
Tillamook	0.25 μm	166–300 MHz	32 KB	66 MHz	소켓 7	1997년 8월

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	FSB	소켓	출시일
P6	0.5 μm	150 MHz	256 KB	60–66 MHz	소켓 8	1995년 11월
P6	0.35 μm	166–200 MHz	256–1024 KB	60–66 MHz	소켓 8

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	FSB	소켓	출시일
Klamath	0.35 μm	233–300 MHz	512 KB	66 MHz	슬롯 1	1997년 5월
Deschutes	0.25 μm	266–450 MHz	512 KB	66–100 MHz	슬롯 1	1998년 1월
Tonga	0.25 μm	233–300 MHz	512 KB	66 MHz	MMC-2	1998년 4월
Dixon	0.25 μm	266–366 MHz	256 KB	66 MHz	MMC-2	1999년 1월

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	FSB	소켓	출시일
Katmai	0.25 μm	450–600 MHz	512 KB	100–133 MHz	슬롯 1	1999년 2월
Coppermine	0.18 μm	400 MHz–1.13 GHz	256 KB	100–133 MHz	슬롯 1,소켓 370,BGA2,μPGA2	1999년 10월
Tualatin	0.13 μm	700 MHz–1.4 GHz	512 KB	100–133 MHz	소켓 370, BGA2, μPGA2	2001년 7월

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	FSB 속도	소켓	출시일
윌라멧	180 nm	1.3–2.0 GHz	256 KB	400 MT/s	소켓 423,소켓 478	2000년 11월
노스우드	130 nm	1.6–3.4 GHz	512 KB	400 MT/s–800 MT/s	소켓 478	2002년 1월
갈라틴	130 nm	3.2–3.46 GHz	512 KB + 2 MB L3	800–1066 MT/s	소켓 478,LGA 775	2003년 11월
프레스콧	90 nm	2.4–3.8 GHz	1 MB	533 MT/s–800 MT/s	소켓 478, LGA 775	2004년 2월
프레스콧-2M	90 nm	2.8–3.8 GHz	2 MB	800–1066 MT/s	LGA 775	2005년 2월
시더밀	65 nm	3.0–3.6 GHz	2 MB	800 MT/s	LGA 775	2006년 1월

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	FSB 속도	소켓	출시일
스미스필드	90 nm	2.66–3.2 GHz	2 MB	533–800 MT/s	LGA 775	2005년 5월
스미스필드 XE	90 nm	3.2 GHz	2 MB	800 MT/s	LGA 775	2005년 5월
프레슬러	65 nm	2.8–3.6 GHz	4 MB	800 MT/s	LGA 775	2006년 1월
프레슬러 XE	65 nm	3.46–3.73 GHz	4 MB	1066 MT/s	LGA 775	2006년 1월

코어	공정	클럭 속도	L1캐시	L2캐시	FSB	소켓	출시일
Banias	130 nm	0.9–1.7 GHz	64 KB	1 MB	400 Mhz (== MT/s)	소켓 479	2003년 3월
Dothan	90 nm	1.00–2.26 GHz	64 KB	2 MB	400–533 Mhz (== MT/s)	FC-uBGA	2004년 6월

코어	공정	클럭 속도	L1캐시	L2캐시	FSB 속도	소켓	출시일
Merom-2M	65 nm	1.46–2.16 GHz	64 KB	1 MB	533–667 MT/s	소켓 P	2007년 4분기
Allendale	65 nm	1.6–2.4 GHz	64 KB	1 MB	800 MT/s	소켓 775	2007년 6월
Wolfdale-3M	45 nm	2.2–2.7 GHz	64 KB	2 MB	800 MT/s	소켓 775	2008년 8월

코어	공정	클럭 속도	L1캐시	L2캐시	FSB 속도	소켓	출시일
Wolfdale-3M	45 nm	2.8–3.2 GHz	64 KB	2 MB	1066 MT/s	소켓 775	2009년 5월
Penryn-3M	45 nm	2.0–2.3 GHz	64 KB	1 MB	800 MT/s	소켓 P	2009년 1월
Penryn-3M ULV	45 nm	1.3–1.5 GHz	64 KB	2 MB	800 MT/s	BGA 956	2009년 9월
Penryn-L ULV¹	45 nm	1.3–1.4 GHz	64 KB	2 MB	800 MT/s	BGA 956	2009년 5월

코드명	브랜드명	L3캐시	소켓	TDP	특징
Clarkdale	펜티엄G6xxx	3 MB	LGA 1156	73 W	통합GPU
Arrandale	펜티엄P6xxx	3 MB	LGA 1156	35 W	통합GPU
Arrandale	펜티엄U5xxx	3 MB	BGA	18 W	통합GPU

코드명	브랜드명^a	L3캐시^b	소켓	TDP	특징^c,^d
샌디브리지	펜티엄3xx	3 MB	LGA 1155	15 W	하이퍼스레딩,ECC
	펜티엄 9x7	2 MB	BGA1023	17 W	통합GPU
	펜티엄 B9x0	2 MB	rPGA988B	35 W	통합GPU
	펜티엄G6xxT^[17]	3 MB, 8방향 세트 연관, 64바이트 라인 크기	LGA 1155	35 W	통합GPU^e
	펜티엄G6xx^[18]	3 MB, 8방향 세트 연관, 64바이트 라인 크기		65 W
	펜티엄G8xx^[19]^[20]	3 MB, 12방향 세트 연관, 64바이트 라인 크기		65 W
Sandy Bridge-EN	펜티엄140x	5 MB	LGA 1356	40–80 W	ECC,AVX,TXT,Intel VT-d,AES-NI

코드명	브랜드명	L3캐시	소켓	TDP
Allendale	펜티엄 듀얼 코어	E2xxx	2	1 MB	LGA 775	65 W
Merom-2M	모바일펜티엄 듀얼 코어	T2xxx T3xxx	2	1 MB	소켓 P	35 W
Wolfdale-3M	펜티엄 듀얼 코어	E2xxx	2	1 MB	LGA 775	65 W
	펜티엄 듀얼 코어	E5xxx		2 MB
	펜티엄	E6xxx		2 MB
Penryn-3M	모바일 펜티엄	T4xxx	2	1 MB	소켓 P	35 W
Penryn-3M		SU4xxx	2	2 MB	μFC-BGA 956	10 W
Penryn-L		SU2xxx	1	2 MB	μFC-BGA 956	5.5 W

코어	공정	클럭 속도	L2캐시	L3캐시	I/O 버스	소켓	출시일
Clarkdale	32 nm	2.8 GHz	512 KB	3 MB	DMI	소켓 1156	2010년 1월
Arrandale	32 nm	1.2–1.86 GHz	512 KB	3 MB	DMI	소켓 988 BGA	2010년 2분기

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개요

펜티엄 브랜드 프로세서

P5 마이크로아키텍처 기반

펜티엄

P6 마이크로아키텍처 기반

펜티엄 프로

펜티엄 II

펜티엄 III

넷버스트 마이크로아키텍처 기반

펜티엄 4

펜티엄 D

펜티엄 M 마이크로아키텍처 기반

펜티엄 M

펜티엄 듀얼 코어

코어 마이크로아키텍처 기반

펜티엄 듀얼 코어

펜티엄 (2009년)

네할렘 마이크로아키텍처 기반

샌디브리지 마이크로아키텍처 기반

아이비브리지 마이크로아키텍처 기반

하스웰 마이크로아키텍처 기반

브로드웰 마이크로아키텍처 기반

스카이레이크 마이크로아키텍처 기반

카비레이크 마이크로아키텍처 기반

커피레이크 마이크로아키텍처 기반

코멧레이크 마이크로아키텍처 기반

펜티엄 호환 인텔 프로세서

같이 보기

각주