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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 771 |
| FSBプロトコル | AGTL+ |
| FSB周波数 | 667 MT/s 800 MT/s 1066 MT/s 1333 MT/s 1600 MT/s |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | Socket 604 |
| 次世代 | LGA1366 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
LGA771（別名：Socket J）は、インテルが2006年に導入したCPUソケットである。LGA771は、インテル製のデュアルプロセッサに対応したサーバ向けCPUの、Dual-CoreXeon（コードネーム"Dempsey"と"Woodcrest"）とQuad-Coreの"Clovertown"、および新しい世代のCore 2 Extremeプロセッサで使われた。Socket Jは、CPUの裏側の接点に触れるための、771本のピンを持っている。
LGA771という名前の通り、771個の接点を持つ、LGA（ランド・グリッド・アレイ）である。別名である"Socket J"の"J"は、このソケットと同時にデビューされることになっていたがキャンセルされた、プロセッサのコードネーム"Jayhawk"に由来する。LGA771はSocket 604の後継を意図しているが、LGA775からデザインの多くを取り入れている。
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