 |
 | |
| 生産時期 | 2007年11月から |
|---|---|
| 設計者 | クアルコム |
| 生産者 | |
| CPU周波数 | 528 MHz から 5 GHz |
| プロセスルール | 65 nm から 3 nm |
| マイクロアーキテクチャ | |
| 命令セット | ARM |
| コア数 | 1 から 18 |
| GPU | Adreno |
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Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのクアルコムが設計するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある[1]。中国のECサイトでは直訳が金魚草であることから販売ページによく書かれることもあり、一時期日本でも金魚草と呼ばれることもあった[要出典]。
Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。
SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。
多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225, MSM7625を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[2]。
Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された[3][4]。これらのチップセットは、1GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた[5][6][7]。
| ARMv9-A | 64 bit | 8 Gen 1～4 | 7 Gen 1～4 | 6 Gen 4 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ARMv8.7-A | 8 Elite (無印)～Gen 5 | |||||
| ARMv8.4-A |
| 778G～782G | ||||
| ARMv8.2-A | 845～870 |
|
| 480～4 Gen 2 | ||
| ARMv8-A | 808～835 |
| 410～460 | 215 | ||
| ARMv7-A | 32 bit | 800～805 | 600 | 400 | 200～212 | |
| S1～S4 | ||||||
| ARMv6 |
| |||||
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | モデム | サンプル 出荷日 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||
| MSM7225 | 65 nm | ARM11 | 1 |
| 528 MHz | ソフトウェアレンダリング2D | Hexagon QDSP5 320MHz | 1. | 2007 |
| MSM7625 | 3. | 2009 | |||||||
| MSM7227 |
|
| Adreno 200 (AMD Z430) | 1. | 2008 | ||||
| MSM7627 | 3. | 2009 | |||||||
| MSM7225A | 45 nm | Cortex-A5 |
|
| Hexagon QDSP5 350MHz | 1. | 2011 | ||
| MSM7625A | 3. | 2011 | |||||||
| MSM7227A |
| 1. | 2011 | ||||||
| MSM7627A | 3. | 2011 | |||||||
| QSD8250 | 65 nm | Scorpion |
| 1.0 GHz | Hexagon QDSP6 600MHz | 2. | 2007 Q4 | ||
| QSD8650 | 4. | 2007 Q4 | |||||||
モデム無線通信方式
| |||||||||
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | モデム | サンプル 出荷日 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||
| MSM7230 | 45 nm | Scorpion | 1 |
| 800 MHz | Adreno 205 | Hexagon QDSP5 256MHz | 1. | 2010 Q2 |
| MSM7630 | 3. | 2010 Q4 | |||||||
| MSM8255 |
| 1. | 2010 Q2 | ||||||
| MSM8655 | 3. | 2010 Q4 | |||||||
| APQ8055 | 1.4 GHz | なし | 2010 | ||||||
| MSM8255T |
| 1. | 2011 | ||||||
| MSM8655T | 3. | 2011 | |||||||
| QSD8250A | 1.3 GHz | Hexagon QDSP6 600MHz | 2. | 2009 Q4 | |||||
| QSD8650A | 4. | 2009 Q4 | |||||||
モデム無線通信方式
| |||||||||
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | モデム | サンプル 出荷日 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||
| APQ8060 | 45 nm | Scorpion | 2 |
|
| Adreno 220 | Hexagon QDSP6 400MHz | なし | 2011 |
| MSM8260 | 1. | 2010 Q3 | |||||||
| MSM8660 | 2. | 2010 Q3 | |||||||
モデム無線通信方式
| |||||||||
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | モデム | サンプル 出荷日 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||
| Snapdragon S4 Play | |||||||||
| MSM8225 | 45 nm | Cortex-A5 | 2 |
| 1.0 GHz | Adreno 203 | Hexagon QDSP5 350MHz | UMTS | |
| MSM8625 | 1.2 GHz | CDMA/UMTS | |||||||
| Snapdragon S4 Plus | |||||||||
| MSM8227 | 28 nm | Krait | 2 |
| 1.0 GHz | Adreno 305 | Hexagon QDSP6 500MHz | UMTS | 2012 H2 |
| MSM8627 | CDMA/UMTS | 2012 H2 | |||||||
| APQ8030 | 1.2 GHz | なし | 2012 H2 | ||||||
| MSM8230 | UMTS | 2012 H2 | |||||||
| MSM8630 | CDMA/UMTS | 2012 H2 | |||||||
| MSM8930 | World Mode | 2012 H2 | |||||||
| APQ8060A |
| Adreno 225 | なし | 2011 | |||||
| MSM8260A | UMTS | 2011 | |||||||
| MSM8660A | CDMA/UMTS | 2011 | |||||||
| MSM8960 | World Mode | 2011 Q2 | |||||||
| Snapdragon S4 Pro | |||||||||
| MSM8960 | 28 nm | Krait | 2 |
|
| Adreno 320 | Hexagon QDSP6 500MHz | World Mode | 2012 Q2 |
| APQ8064 | Krait | 4 |
|
| なし | 2012 H2 | |||
| Snapdragon S4 Prime | |||||||||
| MPQ8064 | 28 nm | Krait | 4 |
| 1.5 GHz | Adreno 320 | Hexagon QDSP6 500MHz | なし | |
| モデム無線通信方式 | |||||||||
600, 800は2013年1月7日発表[8]、400は2013年6月4日発表[9]、200は2013年6月21日発表[10]、805は2013年11月21日発表[11]。
第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[12]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 200[13] | |||||||||||
| MSM8225Q | 45 nm LP (TSMC) | Cortex-A5 | 4 |
| 1.4 GHz | Adreno 203 | Hexagon QDSP5 |
| Gobi 3G (UMTS) | ||
| MSM8625Q | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8210 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A7 | 2 | 1.2 GHz | Adreno 302 | Hexagon QDSP6 | Gobi 3G (UMTS) | ||||
| MSM8610 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8212 | Cortex-A7 | 4 | 1.2 GHz | Gobi 3G (UMTS) | |||||||
| MSM8612 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| Snapdragon 400[14] | |||||||||||
| APQ8026 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A7 | 4 |
| 1.2 GHz | Adreno 305 | Hexagon QDSP6 |
| なし | ||
| MSM8226 | Gobi 3G (UMTS) | ||||||||||
| MSM8626 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8926 |
|
| |||||||||
| APQ8028 | 1.6 GHz | なし | |||||||||
| MSM8228 | Gobi 3G (UMTS) | ||||||||||
| MSM8628 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8928 |
| ||||||||||
| MSM8230 | Krait 200 | 2 |
| 1.2 GHz |
| Gobi 3G (UMTS) | |||||
| MSM8630 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8930 |
| ||||||||||
| APQ8030AB | Krait 300 | 2 |
| 1.7 GHz | なし | ||||||
| MSM8230AB | Gobi 3G (UMTS) | ||||||||||
| MSM8630AB | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8930AB |
| ||||||||||
| Snapdragon 600[15] | |||||||||||
| APQ8064 | 28 nm LP (TSMC) | Krait 300 | 4 |
|
| Adreno 320 | Hexagon QDSP6 |
| なし | 2013 Q1 | |
| Snapdragon 800[16] | |||||||||||
| APQ8074 | 28 nm HPm (TSMC) | Krait 400 | 4 |
|
| Adreno 330 450 MHz | Hexagon QDSP6 |
| なし | ||
| MSM8274 | Gobi 3G (UMTS) | ||||||||||
| MSM8674 | Gobi 3G (CDMA/UMTS) | ||||||||||
| MSM8974 |
| 2013 Q2 | |||||||||
| Snapdragon 801[17] | |||||||||||
| MSM8974AB v3 | 28 nm HPm (TSMC) | Krait 400 | 4 |
| 2.36 GHz | Adreno 330 550 MHz | Hexagon QDSP6 |
|
| 2013 Q4 | |
| MSM8974AC v3 | 2.45 GHz | Adreno 330 578 MHz | |||||||||
| Snapdragon 805[18] | |||||||||||
| APQ8084 | 28 nm HPm (TSMC) | Krait 450 | 4 |
| 2.7 GHz | Adreno 420 600 MHz | Hexagon V50 |
|
| 2013 Q4 | |
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[24]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Qualcomm 205[25] | |||||||||||
| MSM8905 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | なし |
|
| 2017 | ||
| Snapdragon 208[26] | |||||||||||
| MSM8208 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | Hexagon QDSP6 |
| Gobi 3G (CDMA/UMTS) | 2014 | ||
| Snapdragon 210[27] / 212[28] | |||||||||||
| APQ8009 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A7 | 4 | 1.3 GHz | Adreno 304 | Hexagon QDSP6 |
| なし | |||
| MSM8909 (210) | Cortex-A7 | 4 | 1.1 GHz |
| 2014 | ||||||
| MSM8909AA (212) | Cortex-A7 | 4 | 1.3 GHz | 2015 | |||||||
| Snapdragon 410[29] / 412[30] | |||||||||||
| APQ8016 | 28 nm (SMIC) | Cortex-A53 | 4 | 1.2 GHz | Adreno 306 450 MHz | Hexagon QDSP6 |
| なし | |||
| MSM8916 (410) |
| 2014 Q1 | |||||||||
| MSM8916 (412) | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 306 |
| 2015 | |||||
| Snapdragon 415[31] | |||||||||||
| MSM8929 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | Hexagon V50 |
|
| 2015 Q1 | ||
| Snapdragon 610[32] | |||||||||||
| MSM8936 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 2 MB | 1.7 GHz | Adreno 405 550 MHz | Hexagon V50 |
|
| 2014 Q3 | |
| Snapdragon 615[33] / 616[34] | |||||||||||
| MSM8939 (615) | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.0 GHz | Adreno 405 550 MHz | Hexagon V50 |
|
| 2014 Q3 | ||
| MSM8939 (616) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.2 GHz | ||||||||
| Snapdragon 808[35] | |||||||||||
| APQ8092 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 2 MB | 1.8 GHz + 1.4 GHz | Adreno 418 600 MHz | Hexagon V56 |
| なし | ||
| MSM8992 |
| 2014 H2 | |||||||||
| Snapdragon 810[36] | |||||||||||
| APQ8094 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2 MB | 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[24] | Adreno 430 600 MHz[24] | Hexagon V56 |
| なし | ||
| MSM8994 |
| 2014 H2 | |||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
425, 618, 620は2015年2月18日発表[37]、820は2015年3月3日発表[38]（11月10日に詳細を発表[39]）、430, 617は2015年9月15日発表[40]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。
CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72,Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。
820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるZeroth（英語版）を搭載する[41][42]。
2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[43]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 425[44] | |||||||||||
| APQ8017 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | Hexagon 536 |
| なし | |||
| MSM8917 |
| 2016 Q3 | |||||||||
| Snapdragon 427[45] | |||||||||||
| MSM8920 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | Hexagon 536 |
|
| |||
| Snapdragon 430[46] | |||||||||||
| MSM8937 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | Hexagon 536 |
|
| 2016 | ||
| Snapdragon 435[47] | |||||||||||
| MSM8940 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | Hexagon 536 |
|
| 2016 Q4 | ||
| Snapdragon 617[48] | |||||||||||
| MSM8952 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.5 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | Hexagon 546 |
|
| 2015 Q4 | ||
| Snapdragon 618/650[49] | |||||||||||
| MSM8956 | 28 nm HPm (TSMC) | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | Hexagon V56 |
|
| 2015 | ||
| Snapdragon 620/652[50] / 653[51] | |||||||||||
| APQ8076 | 28 nm HPm (TSMC) | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | Hexagon V56 |
| なし | |||
| MSM8976 (620, 652) |
| 2015 | |||||||||
| MSM8976Pro (653) | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.95 GHz + 1.44 GHz |
| |||||||
| Snapdragon 820[52] / 821[53] | |||||||||||
| APQ8096 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo + Kryo | 2 + 2 |
| 2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 510 MHz | Hexagon 680 |
| なし | ||
| MSM8996 (820) |
| 2015 H2 | |||||||||
| MSM8996 Pro-AB (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 624 MHz | |||||||
| MSM8996 Pro (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.35 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 653 MHz | |||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[54]、636は2017年10月17日に発表された[55]。
前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 450[56] | |||||||||||
| SDM450 | 14 nm LPP (Samsung) | Cortex-A53 | 8 | 1.8 GHz | Adreno 506 | Hexagon 546 |
|
| 2017 Q3 | ||
| Snapdragon 625[57] / 626[58] | |||||||||||
| APQ8053 | 14 nm LPP (Samsung) | Cortex-A53 | 8 | 2.0 GHz | Adreno 506 | Hexagon 546 |
| なし | |||
| MSM8953 (625) |
| 2016 Q2 | |||||||||
| MSM8953Pro (626) | Cortex-A53 | 8 | 2.2 GHz | ||||||||
| Snapdragon 630[59] | |||||||||||
| SDM630 | 14 nm LPP (Samsung) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 2.2 GHz + 1.8 GHz | Adreno 508 | Hexagon 642 |
|
| 2017 Q2 | |
| Snapdragon 636[60] | |||||||||||
| SDM636 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.8 GHz + 1.6 GHz | Adreno 509 | Hexagon 680 |
|
| 2017 Q4 | |
| Snapdragon 660[61] | |||||||||||
| SDM660 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.95 GHz + 1.8 GHz | Adreno 512 | Hexagon 680 |
|
| ||
| 2.2 GHz + 1.8 GHz | 2017 Q2 | ||||||||||
| Snapdragon 835[62] | |||||||||||
| MSM8998 | 10 nm LPE (Samsung) | Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) | 4 + 4 |
| 2.45 GHz + 1.9 GHz | Adreno 540 710 MHz | Hexagon 682 |
|
| 2017 Q1 | |
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 845は2017年12月5日[63]、710は2018年5月23日[64]、429, 439, 632は2018年6月26日[65]、670は2018年8月8日[66]、712は2019年2月6日[67]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[68]。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[69]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Qualcomm 215[70] | |||||||||||
| QM215 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.3 GHz | Adreno 308 | Hexagon |
|
| 2019 Q3 | ||
| Snapdragon 429[71] | |||||||||||
| SDM429 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.95 GHz | Adreno 504 | Hexagon 536 |
|
| 2018 Q3 | ||
| Snapdragon 439[72] | |||||||||||
| SDM439 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2.0 GHz + 1.5 GHz | Adreno 505 | Hexagon 536 |
|
| 2018 Q3 | ||
| Snapdragon 632[73] | |||||||||||
| SDM632 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 1.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 506 | Hexagon 546 |
|
| 2018 Q3 | |
| Snapdragon 670[74] | |||||||||||
| SDM670 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
| 2.0 GHz + 1.7 GHz | Adreno 615 | Hexagon 685 |
|
| 2018 Q3 | |
| Snapdragon 710[75] / 712[76] | |||||||||||
| SDM710 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
| 2.2 GHz + 1.7 GHz | Adreno 616 | Hexagon 685 |
|
| 2018 Q2 | |
| SDM712 | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
| 2.3 GHz + 1.7 GHz | 2019 Q2 | ||||||
| Snapdragon 845[77] | |||||||||||
| SDM845 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 |
| 2.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 630 710 MHz | Hexagon 685 |
|
| 2017 Q4 | |
| 2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz | |||||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 675は2018年10月22日[78]、855は2018年12月4日[79]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[80]、855+は2019年7月15日[81]、662, 720Gは2020年1月20日[82]、678は2020年12月15日に発表された[83]。
855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 662[84] / 6s 4G Gen 1[85] | |||||||||||
| SM6115 (662) | 11 nm LPP (Samsung) | Kryo 260 Gold (Cortex-A73) | 4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 | Hexagon 683 |
|
| 2020 Q1 |
| Kryo 260 Silver (Cortex-A53) | 4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM6115-AC (6s 4G Gen 1) | Kryo Gold (Cortex-A73) | 4 | L2: 1 MB | ? | 2.1 GHz |
| 2024 Q3 | ||||
| Kryo Silver (Cortex-A53) | 4 | L2: 1 MB | 2.0 GHz | ||||||||
| Snapdragon 665[86] | |||||||||||
| SM6125 | 11 nm LPP (Samsung) | Kryo 260 Gold (Cortex-A73) | 4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 | Hexagon 686 |
|
| 2019 Q2 |
| Kryo 260 Silver (Cortex-A53) | 4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 675[87] / 678[88] | |||||||||||
| SM6150 (675) | 11 nm LPP (Samsung) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 612 | Hexagon 685 |
|
| 2019 Q1 |
| Kryo 460 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
| SM6150-AC (678) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | 2020 Q4 | |||||
| Kryo 460 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
| Snapdragon 720G[89] | |||||||||||
| SM7125 | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 465 Gold (Cortex-A76) | 2 | ? | System: 1 MB | 2.3 GHz | Adreno 618 | Hexagon 692 |
|
| 2020 Q1 |
| Kryo 465 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 730[90] / 730G[91] / 732G[92] | |||||||||||
| SM7150-AA (730) | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | Adreno 618 | Hexagon 688 |
|
| 2019 Q2 |
| Kryo 470 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM7150-AB (730G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | ||||||
| Kryo 470 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM7150-AC (732G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.3 GHz | 2020 Q3 | |||||
| Kryo 470 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 855[93] / 855+/860[94] | |||||||||||
| SM8150 (855) | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 2.84 GHz | Adreno 640 585 MHz | Hexagon 690 |
|
| 2019 Q1 |
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 485 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM8150-AC (855+) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 2.96 GHz | Adreno 640 675 MHz | 2019 Q3 | ||||
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 485 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM8150-AC (860) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 2.96 GHz | 2021 Q1 | |||||
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 485 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[95]、460は2020年1月20日[82]、865+は2020年7月8日[96]、750Gは2020年9月22日[97]、870は2021年1月19日[98]、680は2021年10月26日に発表された[99]。
460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。
865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 460[100] | |||||||||||
| SM4250-AA | 11 nm LPP (Samsung) | Kryo 240 Gold (Cortex-A73) | 4 | ? | ? | 1.8 GHz | Adreno 610 | Hexagon 683 |
|
| 2020 Q1 |
| Kryo 240 Silver (Cortex-A53) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 680[101] / 685[102] / 6s 4G Gen 2[103] | |||||||||||
| SM6225 (680) | 6 nm EUV "N6" (TSMC) | Kryo 265 Gold (Cortex-A73) | 4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 610 | Hexagon 686 |
|
| 2021 Q4 |
| Kryo 265 Silver (Cortex-A53) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| SM6225-AD (685) | Kryo 265 Gold (Cortex-A73) | 4 | ? | ? | 2.8 GHz | 2023 Q1 | |||||
| Kryo 265 Silver (Cortex-A53) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| SM6225-AF (6s 4G Gen 2) | Kryo Gold (Cortex-A73) | 4 | ? | ? | 2.9 GHz | 2025 Q4 | |||||
| Kryo Silver (Cortex-A53) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| Snapdragon 750G[104] | |||||||||||
| SM7225 | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 570 Gold (Cortex-A77) | 2 | ? | System: 1 MB | 2.2 GHz | Adreno 619 | Hexagon 694 |
|
| 2020 Q4 |
| Kryo 570 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 765[105] / 765G[106] / 768G[107] | |||||||||||
| SM7250-AA (765) | 7 nm LPP EUV (Samsung) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) | 1 | ? | ? | 2.3 GHz | Adreno 620 | Hexagon 696 |
|
| 2020 Q1 |
| 1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 475 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| SM7250-AB (765G) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) | 1 | ? | ? | 2.4 GHz | ||||||
| 1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 475 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| SM7250-AC (768G) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) | 1 | ? | ? | 2.8 GHz | 2020 Q2 | |||||
| 1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 475 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 865[108] / 865+[109] / 870[110] | |||||||||||
| SM8250 (865) | 7 nm FinFET "N7P" (TSMC) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 2.84 GHz | Adreno 650 587 MHz | Hexagon 698 |
|
| 2020 Q1 |
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 585 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM8250-AB (865+) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 3.09 GHz | Adreno 650 670 MHz | 2020 Q3 | ||||
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 585 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM8250-AC (870) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 3.2 GHz | 2021 Q1 | |||||
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
| Kryo 585 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 690は2020年6月16日[111]、888は2020年12月1日[112]、480は2021年1月4日[113]、780Gは2021年3月25日[114]、778Gは2021年5月19日[115]、888+は2021年6月28日[116]、480+, 695, 778G+は2021年10月26日[99]、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された[117]。
4 Gen 1は新しい世代の命名規則に従うが製品仕様はほぼ「低クロック版の695」であり、モデル番号も古い世代に属する。6s Gen 3は高クロック版の695である。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 480[118] / 480+[119] | |||||||||||
| SM4350 (480) | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619 | Hexagon 686 |
|
| 2021 Q1 |
| Kryo 460 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x64 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM4350-AC (480+) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) | 2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz |
| 2021 Q4 | ||||
| Kryo 460 Silver (Cortex-A55) | 6 | L2: 6x64 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 4 Gen 1[120] | |||||||||||
| SM4375 | 6 nm EUV "N6" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.0 GHz | Adreno 619 | Hexagon |
|
| 2022 Q3 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 690[121] | |||||||||||
| SM6350 | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 560 Gold (Cortex-A77) | 2 | ? | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619L | Hexagon 692 |
|
| 2020 Q4 |
| Kryo 560 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.7 GHz | ||||||||
| Snapdragon 695[122] / 6s Gen 3[123] | |||||||||||
| SM6370 (6s 4G Gen 3) | 6 nm EUV "N6" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.3 GHz | Adreno 619 | Hexagon 686 |
|
| 2024 Q2 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 2.0 GHz | ||||||||
| SM6375 (695) | Kryo 660 Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.2 GHz |
| 2021 Q4 | ||||
| Kryo 660 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.7 GHz | ||||||||
| SM6375-AC (6s Gen 3) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.3 GHz | 2024 Q2 | |||||
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 2.0 GHz | ||||||||
| Snapdragon 778G[124] / 778G+[125] / 782G[126] | |||||||||||
| SM7325 (778G) | 6 nm EUV "N6" (TSMC) | Kryo 670 Gold (Cortex-A78) | 1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 642L | Hexagon 770 |
|
| 2021 Q2 |
| 3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 670 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| SM7325-AE (778G+) | Kryo 670 Gold (Cortex-A78) | 1 | ? | ? | 2.5 GHz | 2021 Q4 | |||||
| 3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 670 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| SM7325-AF (782G) | Kryo 670 Gold (Cortex-A78) | 1 | ? | ? | 2.7 GHz | 2022 Q4 | |||||
| 3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 670 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| Snapdragon 780G[127] | |||||||||||
| SM7350-AB | 5 nm LPE (Samsung) | Kryo 670 Gold (Cortex-A78) | 1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 642 | Hexagon 770 |
|
| 2021 Q2 |
| 3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo 670 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
| Snapdragon 888[128] / 888+[129] | |||||||||||
| SM8350 (888) | 5 nm LPE (Samsung) | Kryo 680 Prime (Cortex-X1) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 2.84 GHz | Adreno 660 840 MHz | Hexagon 780 |
|
| 2021 Q1 |
| Kryo 680 Gold (Cortex-A78) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.42 GHz | ||||||||
| Kryo 680 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| SM8350-AC (888+) | Kryo 680 Prime (Cortex-X1) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 2.995 GHz | 2021 Q3 | |||||
| Kryo 680 Gold (Cortex-A78) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.42 GHz | ||||||||
| Kryo 680 Silver (Cortex-A55) | 4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日[130]、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日[131]、6 Gen 1は2022年9月7日[117]、7+ Gen 2は2023年3月17日[132]、4 Gen 2は2023年6月27日[133]、6s Gen 4は2025年10月24日に発表された[134]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 4 Gen 2[135] / 4[136] | |||||||||||
| SM4450 (4 Gen 2) | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.2 GHz | Adreno 613 | なし |
|
| 2023 Q3 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.95 GHz | ||||||||
| SM4450 (4 Gen 2 Leading Version) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.3 GHz | ||||||
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.95 GHz | ||||||||
| SM4450-AF (4 Gen 4) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.3 GHz | 2025 Q4 | |||||
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 2.0 GHz | ||||||||
| Snapdragon 6s Gen 4[137] | |||||||||||
| SM6435-AA | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno | Hexagon |
|
| 2025 Q4 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 6 Gen 1[138] | |||||||||||
| SM6450 | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | ? | 2.2 GHz | Adreno 710 | Hexagon |
|
| 2023 Q1 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 6 Gen 3[139] | |||||||||||
| SM6475-AB | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 710 | Hexagon |
|
| 2024 Q3 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 7s Gen 2[140] | |||||||||||
| SM7435-AB | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 710 | Hexagon |
|
| 2023 Q3 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.95 GHz | ||||||||
| Snapdragon 7 Gen 1[141] | |||||||||||
| SM7450-AB | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A710) | 1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 644 | Hexagon |
|
| 2022 Q2 |
| 3 | ? | 2.36 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 7+ Gen 2[142] | |||||||||||
| SM7475-AB | 4 nm "N4" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X2) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 2.91 GHz | Adreno 725 580 MHz | Hexagon |
|
| 2023 Q1 |
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.49 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | L2: 2x256 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8+ Gen 1 4G[143] | |||||||||||
| SM8425-AC | 4 nm "N4" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X2) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.2 GHz | Adreno 730 900 MHz | Hexagon |
|
| |
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.75 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | L2: 2x256 KB | 2.0 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8 Gen 1[144] | |||||||||||
| SM8450 | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Prime (Cortex-X2) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.0 GHz | Adreno 730 818 MHz | Hexagon |
|
| 2022 Q1 |
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.5 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | L2: 2x256 KB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8+ Gen 1[145] | |||||||||||
| SM8475 | 4 nm "N4" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X2) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.2 GHz | Adreno 730 900 MHz | Hexagon |
|
| 2022 Q3 |
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 3 | L2: 3x512 KB | 2.75 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | L2: 2x256 KB | 2.0 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日[146]、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日[147]、7 Gen 3は2023年11月17日に発表された[148]。
8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている[149][150]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 7 Gen 3[151] | |||||||||||
| SM7550-AB | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A715) | 1 | L2: 1x512 KB |
| 2.63 GHz | Adreno 720 975 MHz | Hexagon |
|
| 2023 Q4 |
| 3 | L2: 3x256 KB | 2.4 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 4 | L2: 2x? KB | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8 Gen 2[152] | |||||||||||
| SM8550-AB (8 Gen 2) | 4 nm "N4" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X3) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.19 GHz | Adreno 740 680 MHz | Hexagon |
|
| 2022 Q4 |
| Kryo Gold (Cortex-A715) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 3 | L2: 1x256+1x128 KB | 2.0 GHz | ||||||||
| SM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version) | Kryo Prime (Cortex-X3) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.36 GHz | Adreno 740 719 MHz | |||||
| Kryo Gold (Cortex-A715) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A710) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A510) | 3 | L2: 1x256+1x128 KB | 2.0 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8 Gen 3は2023年10月25日[153]、8 Gen 3 for Galaxyは2024年1月17日[154]、8s Gen 3は2024年3月18日[155]、7+ Gen 3は2024年3月21日[156]、4s Gen 2は2024年7月30日[157]、7s Gen 3は2024年8月20日[158]、6 Gen 4は2025年2月12日[159]、7s Gen 4は2025年8月19日に発表された[160]。
8 Gen 3のKryo CPUに組み込まれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションへの対応は廃止されている[161]。内蔵のベクトル演算機Hexagonは従来製品ではDSP（デジタルシグナルプロセッサ）と呼ばれていたが、この世代よりNPU(ニューラルプロセシングユニット)と名称を変更している。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 4s Gen 2[162] | |||||||||||
| SM4635 | 4 nm LPX (Samsung) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 2 | ? | ? | 2.0 GHz | Adreno 611 | なし |
|
| 2024 Q3 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 6 Gen 4[163] | |||||||||||
| SM6650 | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A720) | 1 | ? | ? | 2.3 GHz | Adreno 810 | Hexagon |
|
| 2025 Q1 |
| 3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 7s Gen 3[164] / 4[165] | |||||||||||
| SM7635 (7s Gen 3) | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A720) | 1 | ? | ? | 2.5 GHz | Adreno 810 | Hexagon |
|
| 2024 Q3 |
| 3 | ? | 2.4 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| SM7635-AC (7s Gen 4) | Kryo Gold (Cortex-A720) | 1 | ? | ? | 2.7 GHz | 2025 Q3 | |||||
| 3 | ? | 2.4 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 7+ Gen 3[166] | |||||||||||
| SM7675-AB | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X4) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 2.8 GHz | Adreno 732 950 MHz | Hexagon |
|
| 2024 Q1 |
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 4 | L2: 4x256 KB | 2.6 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 3 | L2: 2x128 KB | 1.9 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8s Gen 3[167] | |||||||||||
| SM8635 | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X4) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.0 GHz | Adreno 735 1100 MHz | Hexagon |
|
| 2024 Q1 |
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 4 | L2: 4x256 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 3 | L2: 2x128 KB | 2.0 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8 Gen 3[168] | |||||||||||
| SM8650-AB (8 Gen 3) | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X4) | 1 | L2: 1x2 MB |
| 3.3 GHz | Adreno 750 903 MHz | Hexagon |
|
| 2023 Q4 |
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 3 | L2: 3x512 KB | 3.15 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.96 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 2 | L2: 1x512 KB | 2.27 GHz | ||||||||
| SM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy, Leading Version) | Kryo Prime (Cortex-X4) | 1 | L2: 1x2 MB |
| 3.39 GHz | Adreno 750 1000 MHz | |||||
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 3 | L2: 3x512 KB | 3.15 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 2 | L2: 2x512 KB | 2.96 GHz | ||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 2 | L2: 1x512 KB | 2.27 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8 Eliteは2024年10月22日[169][170]、8 Elite for Galaxyは2025年1月23日[171]、8s Gen 4は2025年4月2日[172]、7 Gen 4は2025年5月15日に発表された[173]。
Kryo 2xx以降ARMのCortexをベースとしたセミカスタムコアとなっていたが、この世代のOryonで再びQualcommによって1から設計されたカスタムコアとなった。
8 Eliteでは従来Cortexにおける高効率コアに相当するコアを搭載せず、プライムコア2＋高性能コア6の構成となっている。これにより8 Gen 3より演算性能で45%、電力効率で44%の改善を果たしたとされる。また8s Gen 4では前世代に引き続きCortexをベースとしたセミカスタムコアを搭載するが、高効率コアを搭載せずプライムコア1+高性能コア7の構成となっている。これにより8s Gen 3より演算性能で31%の改善を果たしたとされる。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 7 Gen 4[174] | |||||||||||
| SM7750-AB | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A720) | 1 | ? | ? | 2.8 GHz | Adreno 722 | Hexagon |
|
| 2025 Q2 |
| 3 | ? | 2.4 GHz | |||||||||
| Kryo Silver (Cortex-A520) | 4 | ? | 1.84 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8s Gen 4[175] | |||||||||||
| SM8735 | 4 nm "N4P" (TSMC) | Kryo Prime (Cortex-X4) | 1 | L2: 1x1 MB |
| 3.2 GHz | Adreno 825 1150 MHz | Hexagon |
|
| 2025 Q2 |
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 3 | L2: 3x256 KB | 3.0 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 2 | L2: 2x256 KB | 2.8 GHz | ||||||||
| Kryo Gold (Cortex-A720) | 2 | L2: 2x256 KB | 2.02 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8 Elite[176] | |||||||||||
| SM8750-3-AB | 3 nm "N3E" (TSMC) | 2nd gen Oryon Prime | 2 |
|
| 4.32 GHz | Adreno 830 | Hexagon |
|
| 2025 Q1 |
| 2nd gen Oryon Performance | 5 |
| 3.53 GHz | ||||||||
| SM8750-AB | 2nd gen Oryon Prime | 2 |
|
| 4.32 GHz | Adreno 830 GMEM: 3x4 MB 1.1 GHz | 2024 Q4 | ||||
| 2nd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.53 GHz | ||||||||
| SM8750-AC (8 Elite for Galaxy, Leading Version) | 2nd gen Oryon Prime | 2 |
|
| 4.47 GHz | Adreno 830 GMEM: 3x4 MB 1.2 GHz | |||||
| 2nd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.53 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8 Elite Gen 5は2025年9月24日[177]、8 Gen 5は2025年11月26日に発表された[178]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 8 Gen 5[179] | |||||||||||
| SM8845 | 3 nm "N3P" (TSMC) | 3rd gen Oryon Prime | 2 |
|
| 3.8 GHz | Adreno 829 AHPM: 2x1 MB 1.2 GHz | Hexagon |
|
| 2025 Q4 |
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.32 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8 Elite Gen 5[180] | |||||||||||
| SM8850-AC | 3 nm "N3P" (TSMC) | 3rd gen Oryon Prime | 2 |
|
| 4.6 GHz | Adreno 840 AHPM: 3x6 MB 1.2 GHz | Hexagon |
|
| 2025 Q3 |
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.62 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表された[181]。
835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された[182]。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[183]。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 835[184] | |||||||||||
| MSM8998 | 10 nm LPE (Samsung) | Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) | 4 + 4 |
| 2.6 GHz | Adreno 540 | Hexagon 682 |
|
| ||
| Snapdragon 850[185] | |||||||||||
| SDM850 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 |
| 2.96 GHz | Adreno 630 | Hexagon 685 |
|
| ||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 8cxは2018年12月4日[186]、7c, 8cは2019年12月5日[187]、8cx Gen 2は2020年9月3日[188]、7c Gen 2は2021年5月24日に発表された[189]。
Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[190]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 7c[191] / 7c Gen 2[192] | |||||||||||
| SC7180 (7c) | 8 nm LPP (Samsung) | Kryo 468 Gold (Cortex-A76) | 2 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 618 | Hexagon 692 5 TOPS |
|
| 2020 |
| Kryo 468 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| SC7180P (7c Gen 2) | Kryo 468 Gold (Cortex-A76) | 2 | ? | ? | 2.55 GHz | 2021 Q2 | |||||
| Kryo 468 Silver (Cortex-A55) | 6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8c[193] | |||||||||||
| SC8180 | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) | Kryo 490 Gold (Cortex-A76) | 4 | ? |
| 2.46 GHz | Adreno 675 | Hexagon 690 6 TOPS |
|
| 2020 |
| Kryo 490 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8cx[194] / 8cx Gen 2[195] | |||||||||||
| SC8180X (8cx) | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) | 4 | ? |
| 2.84 GHz | Adreno 680 | Hexagon 690 9 TOPS |
|
| 2019 Q3 |
| Kryo 495 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| SC8180XP (8cx Gen 2) | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) | 4 | ? |
| 3.15 GHz | Adreno 690 |
| 2020 Q3 | |||
| Kryo 495 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Microsoft SQ1 / SQ2 | |||||||||||
| Microsoft SQ1 | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) | 4 | ? |
| 3 GHz | Adreno 685 | Hexagon 690 |
|
| |
| Kryo 495 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
| Microsoft SQ2 | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) | 4 | ? |
| 3.15 GHz | Adreno 690 | |||||
| Kryo 495 Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 2.42 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年12月1日に発表された[196]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | ||||||||
| Snapdragon 7c+ Gen 3[197] | |||||||||||
| SC7280 | 6 nm EUV "N6" (TSMC) | Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno | Hexagon 6.5 TOPS |
|
| 2022 Q1 |
| Kryo Silver (Cortex-A55) | 4 | ? | 1.5 GHz | ||||||||
| Snapdragon 8cx Gen 3[198] | |||||||||||
| SC8280 | 5 nm LPE (Samsung) | Kryo Prime (Cortex-X1) | 4 | ? |
| 3.0 GHz | Adreno 695 | Hexagon 15 TOPS |
|
| 2022 Q1 |
| Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | 2.4 GHz | ||||||||
| Microsoft SQ3 | |||||||||||
| Microsoft SQ3 | 5 nm LPE (Samsung) | Kryo Prime (Cortex-X1) | 4 | ? |
| 3.0 GHz | Adreno 8cx Gen3 | Hexagon 8cx Gen3 |
|
| |
| Kryo Gold (Cortex-A78) | 4 | ? | 2.4 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大 クロック | GPU | DSP | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
Snapdragon X Eliteは2023年10月25日[199][200]、X Plus(10コア)は2024年4月24日[201]、X Plus(8コア)は2024年9月4日[202]、Xは2025年1月7日[203]に発表された。
マイクロソフトの発表したAI機能対応PC「Copilot+ PC」の性能要件に初めて対応し、INT8で45 TOPSの演算性能を持つNPUを内蔵している[204][205]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | |||||||
| Snapdragon X[206] | ||||||||||
| X1-26-100 | 4 nm "N4" (TSMC) | Oryon | 8 |
| 3.0 GHz | Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | Hexagon 45 TOPS |
|
| 2025 Q1 |
| Snapdragon X Plus[207] | ||||||||||
| X1P-42-100 | 4 nm "N4" (TSMC) | Oryon | 8 |
| 3.2 GHz (1コアブースト時 3.4 GHz) | Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | Hexagon 45 TOPS |
|
| Mid-2024 |
| X1P-46-100 | 3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz) | Adreno X1-45 2.1 TFLOPS | ||||||||
| X1P-64-100 | 10 |
| 3.4 GHz | Adreno X1-85 GMEM: 6x3 MB L2: 1 MB 1.24 GHz 3.8 TFLOPS | ||||||
| X1P-66-100 | 3.4 GHz (1コアブースト時 4.0 GHz) | |||||||||
| Snapdragon X Elite[208] | ||||||||||
| X1E-78-100 | 4 nm "N4" (TSMC) | Oryon | 12 |
| 3.4 GHz | Adreno X1-85 GMEM: 6x3 MB L2: 1 MB 1.24 GHz 3.8 TFLOPS | Hexagon 45 TOPS |
|
| Mid-2024 |
| X1E-80-100 | 3.4 GHz (2コアブースト時 4.0 GHz) | |||||||||
| X1E-84-100 | 3.8 GHz (2コアブースト時 4.2 GHz) | Adreno X1-85 GMEM: 6x3 MB L2: 1 MB 1.5 GHz 4.6 TFLOPS | ||||||||
| X1E-00-1DE | 3.8 GHz (2コアブースト時 4.3 GHz) | |||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 |
| CPU | ||||||||||
Snapdragon X2 Elite/Elite Extremeは2025年9月24日[209][210][211][212][213]、X2 Plusは2026年1月5日に発表された[214]。
| モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
| Snapdragon X2 Plus[215] | |||||||||||
| X2P-42-100 | 3 nm "N3P" (TSMC) | 3rd gen Oryon Prime | 6 |
| System: 6 MB | 4.0 GHz (1コアブースト時 4.04 GHz) | Adreno X2-45 0.9 GHz | Hexagon 80 TOPS |
|
| 2026 H1 |
| X2P-64-100 | 3rd gen Oryon Prime | 6 |
| System: 6 MB | 4.0 GHz (1コアブースト時 4.04 GHz) | Adreno X2-45 1.7 GHz | |||||
| 3rd gen Oryon Performance | 4 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| Snapdragon X2 Elite[216] | |||||||||||
| X2E-78-100 | 3 nm "N3P" (TSMC) | 3rd gen Oryon Prime | 6 |
| System: 6 MB | 4.0 GHz | Adreno X2-85 1.35 GHz | Hexagon 80 TOPS |
|
| 2026 H1 |
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| X2E-80-100 | 3rd gen Oryon Prime | 6 |
| System: 6 MB | 4.0 GHz (2コアブースト時 4.4 GHz/1コアブースト時 4.7 GHz) | Adreno X2-85 1.7 GHz | |||||
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| X2E-84-100 | 3rd gen Oryon Prime | 6 |
| System: 6 MB | 4.0 GHz (2コアブースト時 4.7 GHz) | Hexagon 85 TOPS | |||||
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| X2E-88-100 | 3rd gen Oryon Prime | 12 |
| System: 9 MB | 4.0 GHz (2コアブースト時 4.7 GHz) | Adreno X2-90 AHPM: 4x5.25 MB L2: 2 MB 1.7 GHz 7 TFLOPS | Hexagon 80 TOPS | ||||
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| X2E-90-100 | 3rd gen Oryon Prime | 12 |
| System: 9 MB | 4.0 GHz (2コアブースト時 5.0 GHz) | Hexagon 85 TOPS | |||||
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.4 GHz | ||||||||
| Snapdragon X2 Elite Extreme[216] | |||||||||||
| X2E-94-100 | 3 nm "N3P" (TSMC) | 3rd gen Oryon Prime | 12 |
| System: 9 MB | 4.4 GHz (2コアブースト時 4.7 GHz) | Adreno X2-90 AHPM: 4x5.25 MB L2: 2 MB 1.85 GHz 7.6 TFLOPS | Hexagon 80 TOPS |
|
| 2026 H1 |
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.6 GHz | ||||||||
| X2E-96-100 | 3rd gen Oryon Prime | 12 |
| System: 9 MB | 4.4 GHz (2コアブースト時 5.0 GHz) | ||||||
| 3rd gen Oryon Performance | 6 |
| 3.6 GHz | ||||||||
| モデル番号 | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | NPU | メモリ | モデム | サンプル 出荷日 | |
| CPU | |||||||||||
ARMベースのチップ | |||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| アプリケーションプロセッサー |
| ||||||||||||||||||||||||
| 組込み用マイクロコントローラ |
| ||||||||||||||||||||||||
| リアルタイム処理マイクロコントローラ |
| ||||||||||||||||||||||||
| クラシックプロセッサー |
| ||||||||||||||||||||||||