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生産時期 | 2019年9月から |
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設計者 | Apple |
生産者 | TSMC |
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Apple U1は、Appleが設計したチップ(SoC)。Apple製デバイスをUWB(超広帯域無線)に対応させるための専用チップであり、一般消費者向けの製品にUWBが搭載された初めてのケースである[1]。
正式名称はApple U1 TMKA75である[2]。2019年9月10日(現地時間)に行われたApple Special Eventにて発表された。U1の「U」は、UWB(Ultra-wideband、超広帯域無線)の略[3]。
UWBは、6.24GHzと8.2368GHzの2種類の周波数で送信されている[4]。
UWBを搭載するデバイス同士の距離を正確に測定することができ、指向性のあるAirDrop機能やAirTag機能が利用できる[2][3]。
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