Appleシリコン （アップル-、Apple silicon）[ 1] [ 2] [ 3] Apple がARMアーキテクチャ を使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC ）およびシステム・イン・パッケージ (SiP ) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone 、iPad 、Apple Watch のプラットフォームや、HomePod 、iPod touch 、Apple TV などの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPods ライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、Mac のCPUアーキテクチャをX64 のIntel プロセッサから、ARMベース のApple独自設計のプロセッサに移行する計画を発表した[ 4] [ 5] Apple M1 プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。
Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である[ 6]
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU ）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。
APL0098 APL0278 APL0298 （S5L8920 も）APL2298 Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリー など、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMC によって独占的に製造されている。
A5からA7まではP.A. Semi 買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラー がデザインを主導した[ 7] PowerVR シリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる[ 8] [ 9]
Apple A4 : iPhone 4、iPad (第1世代)、Apple TV (第2世代)に搭載Apple A5 : iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載Apple A6 : iPhone 5、iPhone 5cに搭載Apple A7 : iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini 2、iPad mini 3に搭載Apple A8 : iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV HD、HomePod (第1世代)に搭載Apple A9 : iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載Apple A10 Fusion : iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載Apple A11 Bionic : iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載Apple A12 Bionic : iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載Apple A13 Bionic : iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)、Apple Studio Display (2022)に搭載Apple A14 Bionic : iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載Apple A15 Bionic : iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載Apple A16 Bionic : iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPad (A16)に搭載Apple A17 Pro : iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (A17 Pro)に搭載Apple A18 : iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16eに搭載Apple A18 Pro : iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxに搭載Apple A19 : iPhone 17に搭載Apple A19 Pro : iPhone Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxに搭載Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサー を使用しており、メモリー 、ストレージ 、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/O とともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスン などの契約メーカーによって製造されている。
Tシリーズは、Touch ID を実現するSecure Enclave 、HEVC エンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOS により制御される。
2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、システム・オン・チップ （SoC）Mシリーズに内蔵された機能が同様の役割を担っている。
Wシリーズは、Bluetooth およびWi-Fi 接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC） とワイヤレスチップのファミリーである。
Apple W1 -AirPods 1 、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載Apple W2 （英語版 ） Apple W3 （英語版 ） Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。
Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム） のチップ（SoC）のファミリーである。
Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、AirTag (第1世代)に搭載Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2、AirTag (第2世代)に搭載 Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。
Apple M1 -MacBook Air (M1, 2020) 、13インチMacBook Pro (M1, 2020) 、Mac mini (M1, 2020) 、iMac (M1, 2021) 、11インチiPad Pro (第3世代) 、12.9インチiPad Pro (第5世代) 、iPad Air (第5世代) に搭載Apple M1 Pro -14インチMacBook Pro (2021) 、16インチMacBook Pro (2021) に搭載6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine 、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。 Apple M1 Max -14インチMacBook Pro (2021) 、16インチMacBook Pro (2021) 、Mac Studio (2022) に搭載8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。 Apple M1 Ultra -Mac Studio (2022) に搭載16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された[ 16] Apple M2 -MacBook Air (M2, 2022) 、MacBook Air (15-inch, M2, 2023) 、13インチMacBook Pro (2022) 、11インチiPad Pro (第4世代) 、12.9インチiPad Pro (第6世代) 、Mac mini (2023) に搭載4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された[ 17] [ 17] Apple M2 Pro -14インチMacBook Pro (2023) 、16インチMacBook Pro (2023) 、Mac mini (2023) に搭載6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した[ 18] Apple M2 Max -14インチMacBook Pro (2023) 、16インチMacBook Pro (2023) 、Mac Studio (2023) 8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された[ 18] Apple M2 Ultra -Mac Studio (2023) 、Mac Pro (2023) 16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。 Apple M3 -iMac (2023) 、14インチMacBook Pro (Late 2023) 、MacBook Air (13-inch, M3, 2024) 、MacBook Air (15-inch, M3, 2024) 、iPad Air (M3) 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コア, 9コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング 対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1 デコード対応）、100GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。 Apple M3 Pro -14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023) 5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。 Apple M3 Max -14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023) 10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。 Apple M3 Ultra -Mac Studio (M3 Ultra, 2025) 20つまたは24つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは80コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大512GBのユニファイドメモリ、Thunderbolt 5対応、1840億個のトランジスタを搭載している[ 19] [ 20] Apple M4 -11インチiPad Pro (M4)、13インチiPad Pro (M4) 3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、120GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリ、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。 Apple M4 Pro -Mac mini (2024) 、14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024) 10つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、20コアまたは16コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、273GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月29日に同年11月8日から出荷と発表された[ 21] Apple M4 Max -14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024) 、Mac Studio (M4 Max, 2025) 12つまたは10つの高性能コア、4つの高効率コア、40コアまたは32コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、410GB/sまたは546GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月30日に同年11月8日から出荷と発表された[ 22] Apple M5 -14インチMacBook Pro , iPad Pro,Apple Vision Pro 4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、153GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、を搭載する。2025年10月15日に同年10月22日から出荷と発表された。 Mシリーズ搭載製品 発表時期 iPad Macノートブック デスクトップコンピュータ Apple Vision 2020年 10月 M1 M1 2021年 4月 M1 M1 10月 M1 Pro, M1 Max 2022年 3月 M1 M1 Max, M1 Ultra 6月 M2 10月 M2 2023年 1月 M2 Pro, M2 Max M2, M2 Pro 6月 M2 MacBook Air (15インチ, M2, 2023) M2 Max, M2 Ultra M2 Ultra
M2 11月 M3, M3 Pro, M3 Max MacBook Pro (14インチ, Late 2023) MacBook Pro (16インチ, Late 2023) M3 2024年 3月 M3 5月 M2 M4
10月 M4, M4 Pro, M4 Max MacBook Pro (14インチ, M4, 2024) MacBook Pro (14インチ, M4 Pro/M4 Max, 2024) MacBook Pro (16インチ, 2024) M4, M4 Pro ・Mac mini (2024)
2025年 3月 M3 M4 M4 Max, M3 Ultra 10月 M5 iPad Pro 11インチ (M5) iPad Pro 13インチ (M5) M5 MacBook Pro (14インチ, 2025) M5
Rシリーズは、Vision Pro向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。
Cシリーズは、複数で構成されたセルラーモデムのチップセットである[ 23]
ベースバンドモデムは4nmの、RFトランシーバは7nmの半導体プロセスで製造されている。GPSシステムと衛星通信機能のチップも含む。55カ国の180の通信事業者でテストされた[ 24] iPhone 16e に採用されている。
iPhone Air に採用されたApple C1のバリエーション[ 25] 5G通信 に対応している[ 26]
名称 型番 パーツ番号 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリー リリース日 A4 APL0398 S5L8930 45nmSamsung
53.3mm2 ARMv7 シングルコア Cortex-A8 （0.8-1.0GHz）シングルコアPowerVR SGX535 LPDDR -4002010年4月3日 A5 APL0498 S5L8940 22.2mm2 デュアルコアCortex-A9 （0.8-1.0GHz） デュアルコアPowerVR SGX543MP2 LPDDR2-800 2011年3月11日 APL2498 S5L8942 32nmHKMG Samsung
69.7mm2 2012年3月7日 APL7498 S5L8947 37.8mm2 シングルコア Coretex-A9 シングルコア PowerVR SGX543 2013年1月28日 A5X APL5498 S5L8945 45nmSamsung
165mm2 デュアルコア デュアルコアPowerVR SGX543MP4 2012年3月16日 A6 APL0598 S5L8950 32nm HKMGSamsung
96.71mm2 ARMv7s デュアルコア トリプルコアPowerVR SGX543MP3 LPDDR2-1066 2012年9月21日 A6X APL5598 S5L8955 123mm2 デュアルコア クアッドコアPowerVR SGX554MP4 2012年11月2日 A7 APL0698 S5L8960 28nm HKMGSamsung
102mm2 約10億 ARMv8.0-A デュアルコア クアッドコアPowerVR G6430 LPDDR3-1600 2013年9月20日 APL5698 S5L8965 デュアルコア A8 APL1011 T7000 20nmTSMC
89mm2 約20億 デュアルコア クアッドコア 2014年9月19日 A8X APL1012 T7001 128mm2 約30億 デュアルコア 8コア 2014年10月22日 A9 APL0898 S8000 14nmFinFET Samsung[ 27]
96mm2 20億以上 デュアルコア 6コア LPDDR4-3200 2015年9月25日 APL1022 S80013 16nmFinFET
TSMC[ 27]
104.5mm2 A9X APL1021 S8001 143.9mm2 30億以上 デュアルコア 12コア 2015年11月11日 A10 Fusion APL1W24 T8010 125mm2 33億 ARMv8.1-A クアッドコア 6コア 2016年9月16日 A10X Fusion APL1071 T8011 10nm FinFETTSMC
96.4mm2 40億以上 6コア 12コア 2017年7月13日 A11 Bionic APL1W72 T8015 87.66mm2 43億 ARMv8.2-A 6コア トリプルコア[ 28] LPDDR4X-4266 2017年9月22日 A12 Bionic APl1W81 T8020 7nm FinFETTSMC N7
83.27mm2 69億 ARMv8.3-A 6コア クアッドコア[ 29] 2018年9月21日 A12X Bionic AP1083 T8027 135mm2 100億 8コア 7コア 2018年11月7日 A12Z Bionic 100億 8コア 2020年3月25日 A13 Bionic APL1W85 T8030 7nm FinFETTSMC N7P
98.48mm2 85億 ARMv8.4-A 6コア クアッドコア[ 30] 2019年9月20日 A14 Bionic APL1W01 T8101 5nm FinFETTSMC N5
88mm2 118億 ARMv8.5-A 6コア クアッドコア[ 31] 2020年10月23日 A15 Bionic APL1W07 T8110 5nm FinFETTSMC N5P
107.68mm2 150億 6コア+ 4 × Blizzard
4コアもしくは5コア[ 32] 2021年9月14日 A16 Bionic APL1W10 T8120 4nm FinFETTSMC N4
160億 ARMv8.6-A 6コア（最大3.46GHz）
+ 4 × 高効率コアSawtooth
5コア[ 32] LPDDR5-6400 2022年9月7日 A17 Pro APL1V02 T8130 3nmTSMC
N3B
190億 6コア+ 4 × 高効率コア
6コアもしくは5コア[ 33] 2023年9月12日 A18 APL1V08 T8140a 3nmTSMC
N3E
ARMv9.2-A 6コア+ 4 × 高効率コア
5コアもしくは4コア LPDDR5X-7500 2024年9月10日 A18 Pro APL1V07 T8140 6コア A19 APL1V13 T8150a 3nmTSMC
N3P[ 34]
6コア+ 4 × 高効率コア
5コア LPDDR5X-8533 2025年9月9日 A19 Pro APL1V12/339S01839 T8150 APL1V12/339S01837 6コア LPDDR5X-9600
名称 型番 パーツ番号 画像 プロセスルール ダイサイズ トランジスタ数 命令セット CPU GPU メモリー リリース日 M1 APL1102 T8103 5nm FinFET 119mm2 160億 ARMv8.6-A 8コア 8コア[ 31] LPDDR4X 4266MHz, 2020年11月17日 M1 Pro APL1103 T6000 245mm2 [ 35] 337億 8コア 最大3.2GHz10コア
16コア LPDDR5 6400MHz[ 35] 2021年10月26日 M1 Max APL1105 T6001 432mm2 [ 35] 570億 10コア 最大3.2GHz
32コア LPDDR5 6400MHz[ 35] M1 Ultra APL1W06 T6002 864mm2 1140億 20コア 最大3.2GHz
64コア LPDDR5 6400MHz, 2022年3月8日 M2 APL1109 T8112 5nm FinFETTSMC N5P
155.25mm2 200億 8コア 最大3.49GHz
10コア[ 32] LPDDR5 6400MHz, 2022年6月6日 M2 Pro APL1113 T6020 400億 10コア 最大3.49GHz
12コア
最大3.49GHz
19コア LPDDR5 6400MHz, 2023年1月17日 M2 Max APL1111 T6021 670億 12コア 最大3.67GHz
38コア LPDDR5 6400MHz, M2 Ultra APL1W12 T6022 1340億 24コア 76コア LPDDR5 6400MHz, 2023年6月5日 M3 APL1201 T8122 3nmTSMC
N3B
250億 8コア 4x + 4x
10コア[ 33] LPDDR5 6400MHz, 2023年10月30日 M3 Pro APL1203 T6030 370億 12コア 6コア + 6コア
11コア 5x + 6x
18コア LPDDR5 6400MHz, M3 Max APL1204 T6031/T6034 920億 16コア 12x+ 4x
14コア 10x + 4x
40コア LPDDR5 6400MHz, M3 Ultra T6032 1840億 32コア 24x + 8x
28コア 20x + 8x
80コア LPDDR5 6400MHz, 2025年3月5日 M4 APL1206 T8132 3nmTSMC
N3E
280億 ARMv9.2-A 10コア 4x + 6x
9コア
3x + 6x
10コア LPDDR5X 7500MHz最大32GB
2024年5月7日 M4 Pro T6040 14コア 10x + 4x
12コア
8x + 4x
20コア LPDDR5X 8533MHz最大64GB
2024年10月29日 M4 Max T6041 16コア 12x + 4x
14コア
10x + 4x
40コア LPDDR5X 8533MHz, 2024年10月30日 M5 T8142 3nmTSMC
N3P
10コア 4x + 6x
10コア LPDDR5X 9600MHz最大32GB
2025年10月15日
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アプリケーション プロセッサー
組込み用 マイクロコントローラ
Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M1 Cortex-M3 ActelSmartFusion, SmartFusion 2 AtmelAT91SAM3 CypressPSoC 5 Energy MicroEFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant Fujitsu FM3 NXPLPC1300, LPC1700, LPC1800 Silicon Labs Precision32 STマイクロエレクトロニクスSTM32 F1, F2, L1, W テキサス・インスツルメンツ F28, LM3, TMS470,OMAP 4 Toshiba TX03 Cortex-M4 Cortex-M4F
リアルタイム処理 マイクロコントローラ
クラシック プロセッサー
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