Cet article est uneébauche concernant lamicroélectronique.
UnSiP,acronyme de « SysteminPackage » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom deSystem-in-a-Package ou deMulti-Chip Module (MCM), désigne un système decircuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'unsystème électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'untéléphone mobile, d'unPC, d'unbaladeur numérique, etc. Lesdies desilicium peuvent être empilés verticalement ou horizontalement à côté les uns des autres sur unsubstrat. Les connexions internes se font parfils ou par la technologieflip chip.
Un exemple de SiP peut contenir plusieurs puces - tels qu'unprocesseur spécialisé, uneDRAM, unemémoire flash, combiné avec des composants passifs (résistances etcondensateurs) montés sur un même support. Cela signifie qu'une unité fonctionnelle complète peut être construite dans un boîtier multi-puces, de sorte que très peu de composants supplémentaires sont nécessaires pour la faire fonctionner. Ceci est particulièrement utile dans des espaces restreints comme leslecteurs MP3 et les téléphones mobiles. Il réduit en effet la complexité ducircuit imprimé et de sa conception. Malgré ses avantages, cette technique diminue le rendement puisqu'une seule puce défectueuse suffit à rendre un boitier non-fonctionnel. Parmi les exemples de SiP récents, on trouve lemicroprocesseur quad-core d'Intel qui intègre deux processeurs dual-core identiques dans le même boîtier (automne 2006).
