LGA 3647
Production	2016
Concepteur	Intel
Fabricant	Lotes
Type	LGA-ZIF
Contacts	3647
Protocole du bus	UPI DMI 3.0 PCI Express
Processeurs	Knights Landing Knights Mill Skylake-SP Cascade Lake-SP Cascade Lake-W
Dimensions du processeur	76,0 mm × 56,5 mm 4294 mm2
Mémoire supportée	DDR4
Variantes	LGA 2066 (HEDT et stations de travail)
Prédécesseur	LGA 2011
Successeur	LGA 4189
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LeLGA 3647, également appeléSocket P, est unsocket compatible avec lesmicroprocesseursIntelXeon Phi x200 (« Knights Landing »)^[1],Xeon Phi 72x5 (« Knights Mill »),Skylake-SP,Cascade Lake-SP etCascade Lake-W^[2].

Le socket prend en charge un contrôleur de mémoire à 6 canaux, des DIMM de mémoire non volatile3D XPoint,Ultra Path Interconnect (UPI) - en remplacement deQuickPath Interconnect (QPI) - etOmni-Path (en) interconnect 100G, et dispose également d’un nouveau mécanisme de montage qui n’utilise pas de levier pour le fixer en place, mais la pression du dissipateur thermique de processeur et ses vis pour le fixer en place.

Il existe deux sous-versions de ce socket avec des différences également dans l’ILM (mécanisme de chargement indépendant, le pas des vis centrales est légèrement modifié et une vis plus visible indique que les goupilles de guidage sont dans les autres coins). Le socket du processeur et les encoches correspondantes sur le processeur se trouvent à des endroits différents, ce qui empêche l’insertion d’un processeur incompatible et l’utilisation d’un dissipateur thermique incorrect dans un système. La variante P0, la plus courante, comporte deux sous-options pour le montage sur dissipateur thermique : ILM carré et ILM étroit, dont le choix dépend de la conception du serveur et de la carte mère (probablement en fonction des contraintes d’espace).

• LGA3647-0 (socket P0) utilisé pour les processeursSkylake-SP etCascade Lake-SP^[3]
• LGA3647-1 (socket P1) utilisé pour les processeursXeon Phi x200^[4]

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