| LGA 1700 | |
 | |
| Production | |
|---|---|
| Concepteur | Intel |
| Fabricant | Lotes |
| Format | Socket |
| Type | LGA-ZIF |
| Contacts | 1700 |
| Protocole du bus | PCI Express 4.0 Direct Media Interface |
| Processeurs | |
| Dimensions du processeur | 37,5 mm × 45 mm 1687,5 mm2 |
| Mémoire supportée | |
| Prédécesseur | LGA 1200 |
| Successeur | LGA 1851 |
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LeLGA 1700 (ou Socket V) est unsocket LGA (Flip-ChipLand Grid Array) àforce d'insertion nulle, compatible avec les processeursIntel pour PC de bureauAlder Lake etRaptor Lake, qui a été lancé pour la première fois en novembre 2021.
Le LGA 1700 est conçu pour remplacer leLGA 1200 (connu sous le nom deSocket H5) et il dispose de 1700 pastilles saillantes pour entrer en contact avec les plots du processeur. Par rapport à son prédécesseur, il dispose de 500 broches de plus, ce qui a nécessité un changement majeur dans la taille des sockets et des boîtiers du processeur ; il est plus long de 7,5 mm. Il s’agit du premier changement majeur dans la taille des sockets de CPU de bureau LGA d’Intel depuis l’introduction duLGA 775 en 2004, en particulier pour les sockets CPU grand public. La plus grande taille a également nécessité une modification de la configuration des trous de fixation dudissipateur thermique, ce qui a rendu lessystèmes de refroidissement précédemment utilisées incompatibles avec les cartes mères et les processeurs LGA 1700[2].
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