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Intel

37° 23′ 16,54″ N, 121° 57′ 48,74″ O
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Intel
logo de Intel
Logo d'Intel.
illustration de Intel
Le siège d'Intel àSanta Clara enCalifornie.

Création
FondateursGordon Moore,Robert Noyce etAndrew Grove
Forme juridiqueSociété anonyme (NASDAQ : INTC)
ActionNASDAQ (INTC) etbourse de Hong Kong (4335)Voir et modifier les données sur Wikidata
Siège socialSanta Clara (Californie)
Drapeau des États-Unis États-Unis
DirectionLip-Bu Tan (PDG)
ActionnairesThe Vanguard Group (8,85 %)()[1]
BlackRock (7,82 %)()[1]Voir et modifier les données sur Wikidata
ActivitéInformatique,micro-électronique
ProduitsMicroprocesseurs (principalement)
FilialesIntel Ireland(en)
Intel Allemagne(d)
Intel Inde(d)
Intel Israel(d)
Mobileye
Virtutech(en)
Havok
McAfee
Intel Capital
Wind River
Intel Architecture Labs(en)Voir et modifier les données sur Wikidata
PartenairesFonds international de développement agricole[2]Voir et modifier les données sur Wikidata
Effectif124 800 (2023)
Site webwww.intel.com

Capitalisation226,96 milliardsUS$ (Février 2019)[3]
Fonds propres95,4G$()[5]Voir et modifier les données sur Wikidata
Chiffre d'affairesen augmentation 79 milliardsUS$ (2021)[4]
Bilan comptable168,4G$()[6]Voir et modifier les données sur Wikidata
Résultat neten augmentation 20 milliardsUS$ (2021)[4]
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Intel Corporation est uneentrepriseaméricaine fondée en 1968 parGordon Moore,Robert Noyce etAndrew Grove. Elle est le second fabricant mondial desemi-conducteurs aprèsSamsung[7] si on se fonde sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs — c'est d'ailleurs elle qui a créé le premiermicroprocesseurx86 —, descartes mères, desmémoires flash et desprocesseurs graphiques notamment.

Intel est cotée auNasdaq sous le sigle INTC. Sacapitalisation boursière s'élève à 226,96 milliards de dollars (en date de février 2019) (104 milliards en février 2025) avec pour principal concurrentAdvanced Micro Devices (AMD).

À compter de mars 2025, l'entreprise est dirigée parLip-Bu Tan, jusqu'alors PDG de l'entreprise américaineCadence Design Systems[8].

Histoire

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Article détaillé :Liste des principaux fabricants de semi-conducteurs au fil des ans.

Le,Gordon Moore,Robert Noyce etAndrew Grove, troisdocteurs enchimie et enphysique issus du monde de l'électronique numérique, décident de quitter leur précédente entrepriseFairchild Semiconductor, société de conception et fabrication decircuits intégrés inventés parRobert Noyce, pour cofonder la société Intel[9],[10] àSanta Clara.

Intel est constituée àMountain View (Californie), le 18 juillet 1968 par lechimisteGordon Moore (connu pour la « loi de Moore »), et le physicien et co-inventeur ducircuit intégréRobert Noyce, en créant un demi-million d'actions à un dollar, dont 90% est répartie à égalité entreRobert Noyce etGordon Moore, complétées par 2,5 millions de dollars d'obligations convertibles placées parArthur Rock auprès d'un groupe limité d’investisseurs privés. Intel a commencé ses opérations le 1 août avec une douzaine d’ingénieurs travaillant dans une salle de conférence dans l’ancien bâtiment de Union Carbide[11]. Un entrefilet du journal local annonce la création le 6 août 1968[12].

En octobre 1971, trois ans à peine après sa fondation, l'entrée en Bourse d'Intel, l'une des toutes premières sur leNASDAQ, nouveau marché boursier lancé le 8 février 1971 par de laNational Association of Securities Dealers Automated Quotations[13] est effectuée à 23,54 par action. Elle a permis de recueillir 6,8 millions de dollars. Les salariés et actionnaires avaient jusque là acheté en moyenne, au cours des trois années précédentes leurs actions six fois moins cher, soit 4,07 dollars[14].

Un mois après, Intel invente lemicroprocesseur[15], l'Intel 4004 deMarcian Hoff,4bits et 2300transistors, conçu pour son premier gros clientjaponais, le fabricant de calculatricesBusicom.

En 1974, Intel ouvre son premier centre de design et développement à l'extérieur des États-Unis àHaïfa, en Israël[16], devenant par la suite le principal employeur privé du pays[17]. Le fondeur, par sa démarche, commence à intéresser des constructeurs réfléchissant à desmachines moins coûteuses et moins encombrantes face au quasi-monopole IBM sur lesmainframes (IBM n'était alors menacé que sur le segment de marché moins important desmini-ordinateurs).

Commence peu après la période où le numéro un mondial de l'informatique adopte une politique commerciale moins tous terrains après de longues années de conflit judiciaire lors desprocès anti-monopole contre IBM des années 1960 et 1970. Même si "justice n'a rien imposé" dans ce domaine, l'électronicien californien "Intel est chargé par IBM de concevoir les microprocesseurs" des microordinateurs[18], et ainsi le géant américain "délègue pour la première fois"[18].

À partir de 1978, Intel commercialise la série desmicroprocesseurs ditex86, utilisée par lescompatibles PC depuis 1981. Avec pour produit le plus vendu la série desPentium, qui elle est commercialisée dans la seconde partie desannées 1990.

En 1985, le premier complexe Intel (FAB8) de fabrication de microprocesseurs et mémoires à l'extérieur des États-Unis devient opérationnel à Har Hotzvim àJérusalem[19]. En 1977, lors d'une école d'été de l'AFCET, François Anceau explique qu'Intel, qui a d'abord utilisé à son profit, puis éliminé commercialement à partir du80386 lessecondes sources de ses processeurs possède tout pour devenir un géant de l'envergure d'uneIBM[20]

Au cours des années 1980, Intel n'était pas le géant que l'on connaît aujourd'hui. Il n'était, par exemple, que le10e plus grand fabricant decircuits intégrés en 1987, loin derrière l'industriejaponaise avec à leur têteNEC Semiconductors. C'est dans lesannées 1990 qu'elle devient le plus gros fabricant demicroprocesseurs et decircuits intégrés avec l'avènement du marché desmicro-ordinateurscompatibles PC à base demicroprocesseursx86pentium puis la gamme des Pentium. Intel devient alorsno 1 en développement et industrialisation demicroprocesseurs et contribue par ses produits à latrès forte hausse des sociétés de technologie de la seconde partie des années 1990.

En mars 2003, Intel crée la plateformeCentrino (aussi appelé « Centrino Mobile Technology »)[21].

Après plusieurs évolutions liées essentiellement à l'évolution des processeurs, Intel lance la plateformeCentrino 2 en.

Le,Apple munit sa gammeiMac demicroprocesseurs Intel Core Duo.

Le, Intel lance le labelViiv conçue pour simplifier l'accès et la gestion des nouveaux contenus numériques : jeux, photos, musiques, film et télévision. Surcompatible PC, elle fonctionne en association avecWindows Media Center. Viiv constitue un ensemble de recommandations qui vont donner droit à unlogo, que les constructeurs pourront placer sur leurs machines afin que les utilisateurs sachent que celles-ci sont bien adaptées à une utilisation multimédia.

Toutefois, ce logo est à double tranchant, car il signifie aussi que lagestion des droits numériques (DRM) et la technologieNGSCB (ex-Palladium) qui l'accompagne (qui permet un effacement automatique des contenus et logiciels non autorisés) sont également présents, ce qui peut prohiber l'usage, voire la simple conservation sur son disque dur, de logiciels ou contenus de source hasardeuse, le tout sans préjudice de sanctions ultérieures éventuelles ; ce qui explique sans doute une des raisons de l’échec commercial relatif de ce label.

Le, Apple équipe sesiMac deCore 2 Duo[22].

Le, Intel annonce l'acquisition deWind River éditeur dusystème d'exploitation temps réelVxWorks, au coût d'environ884 millionsUSD[23].

Le, Intel rachète l'entreprise de sécuritéMcAfee pour7,68 milliardsUSD (5,97 milliards d'euros)[24]. Le, Intel lance officiellement AppUp, une plate-forme stockant des applications pour les ordinateurs équipés de pucesAtom[25].

Intel annonce, le, 6 à8 milliards d'investissements dans des sites de production de nouvelle génération[26].

En 2013, Intel prend la4e position dans le classement des entreprises mondiales les plus innovantes parBooz & Company car l'entreprise a dépensé10,1 milliards de dollars en 2013 enRecherche et développement, soit environ 19 % de son chiffre d'affaires[27].

En avril 2014, Intel annonce un investissement de4,1 milliards d'euros pour moderniser son usine de microprocesseurs àKiryat Gat (sud d’Israël)[28]. En, Intel annonce un investissement d'1,6 milliard de dollars sur15 ans dans son usine deChengdu. L'objectif pour l'entreprise est de se positionner sur le marché du mobile[29].

En, Intel engage25 millions de dollars dans l'entreprise de lunettes connectées Vuzix, poursuivant ainsi son investissement dans l'informatique portable[30].

Le, Intel annonce le rachat de l'entreprise américaineAltera, employant 3 000 personnes, spécialisée dans les composants électroniques reprogrammables, pour16,7 milliards de dollars[31],[32]. En, Intel acquiert les microprocesseurs pour mobile deVIA Technologies pour un montant estimé à100 millions de dollars[33].

En avril 2016, Intel annonce 12 000 licenciements d'ici à 2017 dans le cadre d'une restructuration visant à diversifier son activité[34].

En, Intel annonce qu'il va produire des puces d'architecture ARM dans ses propres usines de fabrication grâce à un accord avecARM Ltd. Ceci confirme l'échec de sa propre gamme de produits à destination des smartphones[35].

En, Intel fait l'acquisition de Movidus spécialisé dans l’analyse d’image en temps réel afin de renforcer sa position dans le secteur de la réalité virtuelle de haute technologie[36]. Le même mois, Intel annonce la vente d'une participation de 51 % dans McAfee au fonds d'investissement TPG pour un montant débattu, mais estimé à1,1 milliard de dollars, soit une importante moins-value par rapport à son acquisition de McAfee en 2010 pour environ7,7 milliards de dollars[37],[38],[39].

En 2017, Intel a annoncé le rachat de la société israélienne Mobileye, spécialisée dans les capteurs intelligents pour l'automobile, pour un montant de14,3 milliards d'euros[40].

En,Micron annonce l'acquisition de sa coentreprise IM Flash Technologies qu'il détenait à parts égales avec Intel, pour1,5 milliard de dollars, en plus d'une reprise de dette de1 milliard[41]. En, Intel lance une offre d'acquisition sur l'entreprise israélienneMellanox, entreprise de semi-conducteur spécialisée dans les serveurs, pour6 milliards de dollars[42], mais son offre est battue par celle deNvidia. En, Intel annonce la vente de sa division de puces modem pour mobile et ses 2 200 salariées pour1 milliard de dollars[43]. En, Intel annonce l'acquisition de Habana Labs, une entreprise israélienne spécialisée dans les puces pour l'intelligence artificielle, pour2 milliards de dollars[44].

En 2020, Intel s'associe à la start-up Lightbits Labs pour améliorer les performances des systèmes de stockage dans les centres de données[45].

En octobre 2020, Intel annonce la vente de ses activités dans lesmémoires flash NAND àSK Hynix pour9 milliards de dollars[46].

Le,Intel est condamnée à payer une amende de2,18 milliards de dollars pour avoir enfreint des brevets sur les technologies de fabrication de puces électroniques[47].

En février 2021, l'entreprise est dirigée parPat Gelsinger, jusqu'alors PDG de VMWare[48].

En février 2022, Intel annonce l'acquisition de Tower Semiconductor, une entreprise israélienne de fonderie de semi-conducteur spécialisée notamment dans les semi-conducteurs analogiques, pour5,4 milliards de dollars[49].

En juin 2023, Intel reçoit une subvention de 9,9 milliards d'euros du gouvernement allemand pour la construction de la plus grande fabrique de semi-conducteurs en Europe, à Magdebourg[50].

En décembre 2023, Intel se voit accorder une subvention de 3,2 milliards de dollars par le gouvernement israélien pour l'expansion d’une usine de puces électroniques enIsraël. Le projet est le plus grand investissement jamais réalisé par une entreprise en Israël. Il a pour objectif d’agrandir ses ateliers de fabrication de puces àKiryat Gat, dans le sud du pays, pour un investissement total de 25 milliards de dollars[51],[52].

En juin 2024, Intel annonce la suspension de l’agrandissement du site de Kiryat Gat. Intel ne fait aucune référence à la guerre dans la bande deGaza, au neuvième mois d’une offensive dévastatrice d’Israël en riposte à l'attaque sans précédent du Hamas du7 octobre. Le porte-parole d’Intel déclare à l'Afp que . « Nos décisions sont fondées sur les conditions économiques, l’évolution des marchés et la gestion responsable de nos capitaux »[53],[54].

En août 2024, Intel annonce la suppression de 15 % de ses effectifs (soit 18 000 personnes) d'ici la fin 2024, après l'annonce de résultats trimestriels en perte[55].

En décembre 2024,Pat Gelsinger quitte son poste de PDG et prend sa retraite. Cette démission intervient alors que l'action de l'entreprise a perdu plus de la moitié de sa valeur depuis 2021[56].

En juillet 2025, Intel a définitivement abandonné son projet de construction d'une usine de puces àMagdebourg. Intel ne poursuivra plus ce projet de 30 milliards d'euros dans le cadre de sa réorganisation. Le projet d'usine deWrocław (en Pologne) d'une valeur de 4,2 milliards d'euros, a également été annulé. Lors de la présentation des résultats du dernier trimestre fiscal, le directoire a déclaré que l'entreprise devait « optimiser son empreinte industrielle et la rentabilité de ses investissements »[57]. En août 2025, legouvernement Trump demande, en échange des subventions accordées par le présidentJoe Biden, une participation de 10 % dans Intel pour entre 8,9 milliards de dollars et 11 milliards de dollars[58]. Et fin décembre, après accord de la FTC (agence antitrust américaine) donné début décembre, Nvidia annonce finaliser l'achat de plus de 214,7 millions d'actions d'Intel (à 23,28 dollars chacune, soit pour un total de 5 milliards de dollars, conformément à un accord annoncé en septembre 2025)[59].

Acquisitions

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DateEntrepriseDomainePaysPrix
(dollars US)
Utilisé comme / Intégré àRéf.
1Wind River SystemsSystème embarquéDrapeau des États-UnisÉtats-Unis884 millionsLogiciel[60]
2McAfeeSécurité informatique7.6 milliards[61]
3InfineonSans fil (Wireless)Drapeau de l'AllemagneAllemagne1.4 milliardsMobile CPUs[62]
4Silicon HiveDSPDrapeau des Pays-BasPays-Bas[63]
5TelmapLogicielDrapeau d’IsraëlIsraël[64]
6MasheryDrapeau des États-UnisÉtats-Unis180 millionsLogiciel[65]
7AeponaSDNDrapeau de l'IrlandeIrlande[66]
8Stonesoft CorporationSécurité informatiqueDrapeau de la FinlandeFinlande389 millions[67]
9Omek InteractiveDrapeau d’IsraëlIsraël[68]
10IndisysTraitement automatique du langage naturelDrapeau de l'EspagneEspagne[69]
11BasisTechnologie portableDrapeau des États-UnisÉtats-UnisNew Devices[70]
12Avago TechnologiesSemi-conducteur650 millionsCommunications Processors[71]
13PasswordBoxSécurité informatiqueDrapeau du CanadaCanadaSecurity[72]
14Vuzix (en)Technologie portableDrapeau des États-UnisÉtats-Unis24.8 millionsNew Devices[73]
15Lantiq (en)TelecomDrapeau de l'AllemagneAllemagneGateways[74]
16AlteraSemi-conducteurDrapeau des États-UnisÉtats-Unis16.7 milliardsFPGA[75]
17Recon (en)Technologie portableDrapeau des États-UnisÉtats-Unis175 millionsNew Devices[76]
18Saffron Technology (en)Cognitive computingDrapeau des États-UnisÉtats-UnisLogiciel[77]
19Ascending TechnologiesUAVsDrapeau de l'AllemagneAllemagne[78]
20Replay TechnologiesDrapeau d’IsraëlIsraël[79]
21YogitechDrapeau de l'ItalieItalieLogiciel[80]
22Nervana SystemsDrapeau des États-UnisÉtats-Unis350 millionsNew Technology[81]

Site et siège social

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Le siège social àSanta Clara.

Le siège social qui porte le nom deRobert Noyce est basé àSanta Clara dans laSilicon Valley enCalifornie auxÉtats-Unis.

Intel possède ses propres usines contrairement à son principal concurrent,AMD[82].

Intel possède 6 usines de fabrication deWafer (enArizona[83], auNouveau-Mexique[84], enOregon[85], enIrlande[86], enIsraël[87] et enChine[88]) et 3 usines d'assemblage final et de test (enChine[89], auViêt Nam[90] et enMalaisie[91])[92].

Produits

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Croissance du nombre detransistors dans lesmicroprocesseurs Intel par rapport à laloi de Moore.

Historique des microprocesseurs x86 produits

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Une partie des architectures x86 Intel (de NetBurst à Haswell)

La marquePentium est utilisée depuis 1993 (chose ironique, les Pentium étaient le haut de gamme de Intel dans les années 90 alors qu'aujourd'hui c'est devenu l'entrée de gamme ). La marqueCeleron est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs d'entrée de gamme. La marqueXeon est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs destinés auxserveurs etstations de travail.

Le, Intel met un terme à lamarque Pentium, apparue en 1993, pour laisser place auCore. Lequel sera décliné enSolo pour les processeurs simple cœur etDuo pour les puces double cœurs. Lamarque Pentium a été reprise avec lesPentium E (Conroe), sortis le.

En mars 2006, Intel annonce la sortie début 2007 d'un processeur quadri-cœurs : leGlovertown.

Le, Intel lance ses nouveaux processeurs basés sur la nouvelleIntel Core Architecture : lesCore 2 Duo. Les processeurs à cœursConroe pour les ordinateurs de bureau, à cœursMerom pour les ordinateurs portables et à cœurs Woodcrest pour lesstations de travail et serveurs. Avec cette architecture Intel met fin aux problèmes de surchauffe connus avecPrescott.

Fin, Intel commercialise son premier quadri-cœurs. Ce nouveau processeur apparaîtra sous le nom deCore 2 Quad QX6700. D'autres quadri-cœurs arriveront début 2007.

En janvier 2007, Intel annonce sa nouvelle famille de processeurs du nom dePenryn, qui consiste en undie-shrink de l'architectureConroe desCore 2 Duo, prévu pour sortir dans le courant de l'année, et annonce que son prochain grand saut d'architecture aura lieu en2008 avec sa prochaine architecture au nom deNehalem. Cette dernière fera de nouveau appel à l'Hyper threading.

En, Intel présente sa nouvelle génération pour plate-forme mobile Centrino appelé Santa Rosa. Cela apporte plusieurs améliorations comme le passage du FSB des Merom à 800 MHz, ainsi que de nouveaux systèmes conçus par Intel, visant à augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.

Fin 2007 apparaît la première génération de puces à45 nm :Wolfdale héritera de l'architectureConroe double cœur (die shrink) avec un cache deniveau 2 augmenté à 6 Mio (ainsi que de la nouvelle instructionSSE4). LeYorkfield sera un die shrink duKentsfield avec2 × 6 Mio de cache deniveau 2.

Au premier, Intel annonce faire le ménage parmi ses marques.Core 2 Quad etCore 2 Duo deviennentCore 2, lesPentium D etPentium Dual Core deviendrontPentium[93]. Par ailleurs, la marqueAtom est utilisée depuis 2008 pour les microprocesseurs destinés auxnetbooks,nettops,tablettes électroniques etmobiles multifonctions. La marqueCore M est utilisée depuis 2014 pour les microprocesseurs destinés auxultrabooks.

La firme annonce ensuite :

Tableau chronologique desmicroarchitecturesx86 d'Intel
Année de débutArchitectureMarque commercialegravure
1978x86-16 bitsIntel 8086,Intel 8088,Intel 80186,Intel 801883µm
19822861,5µm
1985x86-32 bits3861,5µm à 1µm
19894861µm à 0,6µm
1993P5Pentium800nm à250nm
1996Pentium MMX350 nm
1995P6Pentium Pro350nm à 250nm
1997Pentium II,Celeron, Pentium II Xeon350nm à 180nm
1999Pentium III,Celeron, Pentium III Xeon250nm à 130nm
2000NetBurstPentium 4,Pentium D,Celeron D,Xeon,Pentium 4-M180nm à 65nm
2003P6Pentium M,Celeron130nm à 90nm
2006Core Solo,Core Duo,Pentium Dual-Core,Celeron,Xeon65nm à45 nm
2006CoreCore 2 Solo,Core 2 Duo,Core 2 Quad,Pentium Dual-Core,Celeron,Xeon65nm à45nm
2008NehalemCore i7,Core i5,Core i3, Pentium, Celeron, Xeon32nm à45nm
2011Sandy Bridge32nm à22nm
2013Haswell22 (FinFET)nm à14
2015SkylakeCore i3,Core i5,Core i7,Core i9, Pentium, CeleronFinFET14nm
2019Ice LakeCore i3,Core i5,Core i7, Pentium, XeonTri-Gate10nm
2021Alder LakeCore i3,Core i5,Core i7,Core i9, Pentium Gold, Celeron10nm
2022Raptor LakeCore i3,Core i5,Core i7,Core i97nm
2023Meteor LakeCore Ultra 5,Core Ultra 7,Core Ultra 97nm
2024Lunar LakeCore Ultra 5,Core Ultra 7,Core Ultra 97nm(TSMC N3B&N6)

Stratégies tic-tac et procédé-architecture-optimisation

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La stratégie tic-tac (en anglaisTick-Tock[94]) est utilisée entre 2007 et 2016 et est rétroactivement appliquée aux processeurs de 2006 (65 nm).

Elle consiste à alterner les nouvelles microarchitectures (tac) à finesse de gravure inchangée et les nouvelles finesses de gravure (tic) à architecture théoriquement inchangée, bien qu’en pratique lesdie shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions[95].

Cette stratégie connaît une première entorse en 2014, avec deux « rafraîchissements » (en anglaisrefreshes) de la microarchitecture Haswell avant application du tic.

Le tac suivant (Skylake) est, lui aussi, suivi d’optimisations (en anglaisoptimizations) et marque le remplacement du modèle tic-tac à deux étapes par le modèle procédé-architecture-optimisation à trois étapes (en anglaisProcess-Architecture-Optimization), annoncé par Intel en[96]. L’étape de procédé correspond à l’étape« tic » (die shrink), l’étape d'architecture correspond à l’étape« tac » (nouvelle microarchitecture) et l’étape d'optimisation officialise le rafraîchissement inattendu d'Haswell en 2014.

ChangementGravureMicroarchitectureNom de famille de CPU

commercialisées

Premiers CPU livrés
ticdie shrink65 nmP6,NetBurstPresler,Cedar Mill,Yonah
tacnouvelle microarchitectureCoreConroe
ticdie shrink45 nmPenryn
tacnouvelle microarchitectureNehalemNehalem
ticdie shrink32 nmWestmere
tacnouvelle microarchitectureSandy BridgeSandy Bridge
ticdie shrink22 nmIvy Bridge
tacnouvelle microarchitectureHaswellHaswell
rafrafraîchissement (fréquence)Haswell Refresh
rafraîchissement (thermique)Devil's Canyon
ticdie shrink14 nmBroadwell
tacnouvelle microarchitectureSkylakeSkylake
optoptimisation (fréquence)Kaby Lake
optimisation (4cores pourportables[97])Kaby Lake R
optimisation (6cores[98], 4 pour i3)Coffee Lake
optimisation (8cores pour i9 et i7, 4 pour i3)Coffee Lake R
optimisation (10cores pour i9, 8 pour i7)Comet Lake
ticdie shrink10 nmCannon Lake (en)
tacnouvelle microarchitectureSunny Cove /
Cypress Cove (14 nm)
Ice Lake /
Rocket Lake (14 nm)
septembre 2019 /
mars 2021
optoptimisationWillow CoveTiger Lakeseptembre 2020
tacnouvelle microarchitectureGolden Cove / GracemontAlder Lakenovembre 2021
optoptimisationRaptor Cove / GracemontRaptor Lake20 octobre 2022
tacnouvelle microarchitecturenmRedwood Cove / CrestmontMeteor Lake14 décembre 2023
nmLion Cove / SkymontLunar Lake
Arrow Lake
septembre 2024
octobre 2024 ?

Microprocesseurs IA64

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Microprocesseurs ARM

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Chipsets

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Article détaillé :Liste de chipsets Intel.
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Cartes mères

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Intel produisait descartes mères à base de seschipsets.

En, Intel annonce l'arrêt de ses ventes de cartes mères pour ordinateur de bureau[99],[100].

PC

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De 2013 à 2023, Intel produit desmini-PC oubarebone, lesNext Unit of Compute (NUC)[101].

Mémoire flash

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En, Intel etMicron créent unecoentreprise,IMFT (en), dans le but d'unir leurs forces de développement et de production de mémoireflash NAND. Aujourd'hui, IMFT est l'une des entreprises les plus puissantes et innovantes dans ce domaine[102].

SSD

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Intel produit desSSD.

Intel SSDs
ModèleNom de codeCapacité (Go)NANDInterfaceFacteur de formeContrôleurSéqLec. /Écr. (Mo/s)Date sortie
X18-M/X25-M[103],[104]Ephraim80/16050 nm MLCSATA 3 Gbit/s1.8"/2.5"Intel250 / 70Sept 2008
X25-E[105],[106]Ephraim32/6450 nm SLCSATA 3 Gbit/s2.5"Intel250 / 170Oct 2008
X18-M G2 / X25-M G2[107],[106],[108]Postville80/120/16034 nm MLCSATA 3 Gbit/s1.8"/2.5"Intel250 / 100
X25-V[109],[110]Glenbrook4034 nm MLCSATA 3 Gbit/s2.5"Intel170 / 35
310[111],[112],[113]Soda Creek40/8034 nm MLCSATA 3 Gbit/smSATAIntel200/70Déc 2010
510[114]Elmcrest120/25034 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"Marvell500/315
320[106],[115],[116],[117]Postville Refresh40/80/120/160/300/60025 nm MLCSATA 3 Gbit/s1.8"/2.5"Intel PC29AS21BA0270/220
311[118],[119],[120]Larsen Creek2034 nm SLCSATA 3 Gbit/s2.5" / mSATAIntel200/105
710[121],[122]Lyndonville100/200/30025 nm MLC-HETSATA 3 Gbit/s2.5"Intel PC29AS21BA0270/210Sept 2011
520[123]Cherryville60/120/180/240/48025 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"SandForce550/520
313[124]Hawley Creek20/2425 nm SLCSATA 3 Gbit/s2.5" / mSATAIntel220/115
330[125],[126]Maple Crest60/120/180/24025 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"SandForce500/450
910[127],[128]Ramsdale400/80025 nm MLC-HETPCIe 2.0 × 8PCIeIntel/Hitachi EW29AA31AA12000/1000
335[129],[130]Jay Crest80/180/24020 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"SandForce500/450
DC S3700[131],[132]Taylorsville100/200/400/80025 nm MLC-HETSATA 6 Gbit/s1.8"/2.5"Intel PC29AS21CA0500/450November 2012
DC S3710[133],[134]Haleyville200/400/800/120020 nm MLC-HETSATA 6 Gbit/s2.5"Intel PC29AS21CB0550/520
DC S3610[135],[136]Haleyville200/400/480/800/1200/160020 nm MLC-HETSATA 6 Gbit/s1.8"/2.5"Intel PC29AS21CB0540/520
525[137],[138]Lincoln Crest30/60/120/180/24025 nm MLCSATA 6 Gbit/smSATASandForce550/520
DC S3500[139],[140]Wolfsville80/120/160/240/300/400/480/600/80020 nm MLCSATA 6 Gbit/s1.8"/2.5"Intel PC29AS21CA0475/450
DC S3510[141]Haleyville80/120/240/480/800/1200/160016 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"Intel500/460
530[142],[143]Dale Crest80/120/180/240/360/48020 nm MLCSATA 6 Gbit/sM.2 / mSATA / 2.5"Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)540/490
Pro 1500[144],[145],[146]Sierra Star80/120/180/240/360/48020 nm MLCSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)540/490September 2013
Pro 2500[147],[148]Temple Star80/180/240/360/48020 nm MLCSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)540/490
DC P3700[147],[148]Fultondale200/400/800/1600/200020 nm MLC-HETPCIe 3.0 x4NVMe 1.02.5" avecU.2 (en)/AIC avec PCIe x4Intel CH29AE41AB02800/1700
DC P3500[147],[148]Pleasantdale250/500/1000/200020 nm MLCPCIe 3.0 x4 NVMe 1.02.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4Intel CH29AE41AB02800/1700
730[149]Jackson Ridge240/48020 nm MLCSATA 6 Gbit/s2.5"Intel PC29AS21CA0550/470
DC P3600[150],[151]Fultondale400/800/1200/1600/200020 nm MLCPCIe 3.0 x4 NVMe 1.02.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4Intel CH29AE41AB02600/1700
DC P3608[152],[153]Fultondale1600/3200/400020 nm MLC-HETPCIe 3.0 x8 NVMe 1.0AIC avec PCIe x8Intel CH29AE41AB15000/3000September 2015
535Temple Star56/120/180/240/360/48016 nm MLCSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)540/490
750Carmel Ridge400/800/120020 nm MLCPCIe 3.0 x4 NVMe 1.02.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4Intel CH29AE41AB02500/1200
540s[154]Loyd Star120/180/240/360/480/100016 nm TLCSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"SM2256560/400
Pro 5400s[155],[156],[157]Loyd Star Pro120/180/240/360/480/100016 nm TLCSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"SM2256560/480-
545s[158]Liberty Harbor128/256/512/1024/20483D NAND TLC, 64 couchesSATA 6 Gbit/sM.2 / 2.5"SM2259550/500Juin 2017
ModèleCodenameCapacité (Go)NANDInterfaceFacteur de formeContrôleurSéqLec. /Écr. (Mo/s)Date sortie

Cartes graphiques

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Article détaillé :Intel Arc.

Actionnaires

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Liste des principaux actionnaires au[159]
The Vanguard Group7,91%
Capital Research & Management5,15%
State Street Global Advisors (en) Funds Management4,23%
Capital Research & Management (International Investors)2,59%
BlackRock Fund Advisors2,25%
Geode Capital Management1,89%
Northern Trust Investments (Investment Management)1,24%
Norges Bank Investment Management1,06%
Dimensional Fund Advisors0,96%
PRIMECAP Management0,86%

Logos

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  • Logo d'Intel (18 juillet 1968 - 2 janvier 2006).
    Logo d'Intel ( -).
  • Logo d'Intel Inside (1991 - 2 janvier 2006).
    Logo d'Intel Inside (1991 -).
  • Logo d'Intel (3 janvier 2006 - 1er septembre 2020).
    Logo d'Intel ( -).
  • Logo d'Intel (depuis le 2 septembre 2020).
    Logo d'Intel (depuis le 2 septembre 2020).

Le premier logo Intel est resté inchangé pendant trente-sept ans. À partir de 1991, malgré l'apparition du slogan « Intel Inside », il est encore le logo de la société. Ce dernier ne sera redessiné et présenté que le.

Le logo change encore lors de la sortie de Tiger Lake en 2020[160].

LeJingle à quant à lui été écrit parPat Gelsinger qui à été inspiré par le slogan "Intel Inside"


Failles de sécurité

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Meltdown et Spectre

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Début 2018, desfailles de sécurité touchant en particulier les processeurs Intel sont révélées, elles concernent l'espace tampon du processeur permettent ainsi de dévoiler des secrets tels que des mots de passes, et ne peuvent pas être corrigées par un changement dumicrocode du processeur[161],[162]. Elles sont nomméesMeltdown etSpectre[163], et peuvent conduire à l’interception des données en mémoire par des programmes malveillants[164]. Elle concerne tous les processeurs Intel produits depuis sauf les processeurs Itanium, et les processeurs Atom produits avant. Des correctifs sont en préparation pourWindows,Linux etmacOS, qui réduisent cependant les performances des ordinateurs concernés jusqu'à 30 %[165]. Leur distribution est prévue pour le mois de janvier 2018[163].

Downfall

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En, une faille de sécurité permettant d'accéder à des secrets tels que des mots de passes pour des comptes sur un même ordinateur est révélée. Signalée à Intel en mais maintenue secrète pour lui permettre de la corriger. La correction de cette faille peut entraîner jusqu'à 50 % de baisses de performances. Cette faille concerne tous les processeurs Intel Core de la6e génération Skylake (2015) jusqu'aux Tiger Lake de11e génération, celle-ci ne concerne pas les processeurs de12e générations et suivantes[166].

Polémiques et controverses

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Concurrence

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Intel domine très largement le marché des processeurs pour serveurs, avec une part de marché qui dépasse les 95 % en 2015[167], bien qu'elle soit descendue à 82,4% fin 2022[168].

Le principal concurrent d'Intel estAMD, autre entreprise concevant et construisant des microprocesseurs. Les processeurs d'AMD sont compatibles avec les processeurs Intel puisqu'ils utilisent le mêmejeu d'instructions : un programme conçu pour fonctionner sur un processeur Intel fonctionne également avec un processeur AMD et inversement. Ces deux entreprises se partagent presque totalement le marché des processeursx86.

La relation entre les deux entreprises est complexe : en1982, Intel a accordé à AMD une licence pour produire les processeurs8086 et8088, afin de renforcer la position de son architecture sur le marché. À la suite d'une bataille légale, AMD obtient en1995 le droit de produire des processeurs basés sur l'architectureIA-32, initialement développée par Intel. AMD conçut en2003 l'architecture64 bitsAMD64, totalement compatible avec l'IA-32, ce qui lui permit d'atteindre une part de près de 25 % sur le marché des microprocesseurs x86. Cette architecture fut adoptée par Intel quelques années plus tard après le demi-échec de sa propre formule 64 bitsItanium, incompatible avec IA-32[169]. En, la part de marché d'AMD dans ce marché s'élevait à environ 19 %, celle d'Intel à 80 %[170].

D'autres entreprises ont produit des processeurs compatibles Intel, notammentVIA Technologies[réf. nécessaire].

Durant les années 2010, lesprocesseurs ARM concurrencent les processeurs Intel par le bas, basse puissance de calcul et basse consommation électrique. Dans l'électronique embarquée dessmartphones par exemple, ces puces chauffant peu sont très utilisées.

Par ailleurs, les géants d'Internet (Google,Facebook,Amazon,Alibaba…) lancent depuis 2015 des initiatives afin d'amoindrir leur dépendance à Intel[167].

Abus de position dominante

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Intel fut plusieurs fois poursuivi pourabus de position dominante, notamment auJapon en 2005 et enCorée du Sud en 2006[171] pour être finalement condamnée à une amende d'1,06 milliard d'euros par laCommission européenne en[172].

Le, le ministre de la justice de l'État de New York,Andrew Cuomo, a annoncé qu'il poursuivait le numéro un des micro-processeurs Intel pour pratiques anticoncurrentielles, l'accusant d'exercer des pressions sur les fabricants d'ordinateurs pour que ceux-ci utilisent ses produits.

Le procureur général de New York a déposé une plainte contre Intel, l'accusant de « corruption et de coercition pour maintenir sa position sur le marché »[173]. Le procureur affirme notamment que des fabricants (Dell,HP…) ont reçu des commissions pour ne pas commercialiser de PC utilisant des puces d'AMD, le concurrent d'Intel. Hewlett Packard a, par ailleurs, subi des pressions lorsqu'il a évoqué l'idée de promouvoir des produits AMD[174].

Afin d'éviter toute nouvelle attaque, Intel concède à payer à AMD1,25 milliard de dollars en2009[175] afin que le CO de AMD (Leonardo Travassos) n'engage pas de nouveaux procès antitrust dans le monde.

Sponsoring et marketing

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Le, Intel devient sponsor (commanditaire) duFC Barcelone après avoir passé un accord de5 millions d'euros par an jusqu'en 2018[176].

En 2016, Intel collabore avecLady Gaga pour créer une performance scénique (alliant face mapping, projection 3D et détection de mouvements) pour rendre hommage àDavid Bowie lors desGrammy Awards[177].

Notes et références

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