| Apple A9 | |||||
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| Información | |||||
| Tipo | sistema en un chip | ||||
| Código | Samsung: APL0898 TSMC: APL1022[1] | ||||
| Desarrollador | Apple | ||||
| Fabricante | |||||
| Fecha de lanzamiento | 09 de septiembre de 2015 | ||||
| Datos técnicos | |||||
| Conjunto de instrucciones | A64, A32, T32[1] | ||||
| Microarquitectura | ARM big.LITTLE[1] | ||||
| Número de núcleos | 2 | ||||
| Caché L1 | 64KB[1] | ||||
| Caché L2 | 3MB[1] | ||||
| Caché L3 | 4MB[1] | ||||
| Marcas comerciales | |||||
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| Estandarización | |||||
| Uso | Móviles | ||||
| Cronología | |||||
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ElApple A9 es unSystem on a Chip (SoC) basado enarquitectura ARM de64 bits, diseñado porApple para los modelos de 9.ª generación de la familiaiPhone. La fabricación está a cargo de las compañíasTSMC ySamsung.[2]
El Apple A9 es un system-on-a-chip diseñado por Apple. Tiene una arquitectura de 64-bits a 1.85 GHz de velocidad y un CPU ARMv8-A de doble núcleo llamado Twister. También incorpora unamemoria RAM LPDDR4 de 2GB.[3] Cuenta con una memoria caché L1 a 64KB para datos y 64KB para instrucciones, una memoria caché L2 a 3 MB compartidos por ambos núcleos y una memoria caché L3 a 4MB que sirve por completo al SoC.[4]
La fabricación es realizada por dos compañías, la taiwanesa TSMC y la surcoreana Samsung.[5] Ambos modelos de procesadores son visualmente idénticos aunque con diferentes medidas cada uno. Lapastilla de silicio del APL 0898 fabricado por Samsung mide 96 mm² con un proceso de fabricaciónFinFET en 14nm, mientras que el APL 1022 de TSMC es de 104,5 mm² con un proceso FinFET en 16 nm.[6] Cuentan con solo algunas diferencias superficiales como el diseño del texto.[7]
Los dispositivos que incorporan el SoC Apple A9 son:
