| Sockel 2011-3 | |
|---|---|
| Spezifikationen | |
| Einführung | 2014 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 2011 |
| Prozessoren | Haswell-E,Broadwell-E,Xeon |
DerSockel 2011-3, auch alsLGA 2011-v3 oderSockel R3 bezeichnet, ist einProzessorsockel vonIntel, der mit dem ChipsatzIntel X99 oder Intel C612 zusammenarbeitet. Er wurde am 29. August 2014 offiziell auf den Markt gebracht und stellt dabei die Grundlage für dieHaswell-E-Prozessoren dar.
Beim Sockel 2011-3 handelt es sich um den Nachfolger desSockel 2011 für den High-End-Desktop- und Server-Bereich, der, trotz der ähnlichen Benennung, mechanisch und elektrisch inkompatibel ist.[1] Der neue Sockel wurde aufgrund der Architekturänderungen der Haswell-E-Prozessoren gegenüber den Sandy-Bridge-E- und Ivy-Bridge-E-Modellen notwendig. So benötigen die meisten Haswell-E-ProzessorenDDR4-Arbeitsspeicher und verfügen über integrierte Spannungswandler. Der Arbeitsspeicher kann im Quadchannel-Betrieb betrieben werden. Wie der Vorgänger verfügt der Sockel 2011-3 standardmäßig über 2011 Kontakte, sogenannten „protruding pins“, deren Anzahl aber nun von den Mainboardherstellern eigenständig auf bis zu 2084 Pins erhöht werden kann.[2] Dadurch sollen höhere Spannungen am Prozessor angelegt werden können.[1]
Eine Besonderheit der Sockel 2011-3 Mainboards ist die gute Verfügbarkeit derM.2 Steckplatzkarten-Schnittstelle bis 32Gb/s, vereinzelt auch für IntelSockel 1150 Mainboards erhältlich, hiermit lassen sich schnelleSSD anschließen, die unlimitiert den PCIe 3.0 Bus des Mainboards voll ausnutzen. Erst mit demSockel 1151 wurden M.2-Schnittstellen üblich.
Am 19. Juni 2017[3] wurde durch die Einführung des weiterentwickelten Sockels2066 der Sockel 2011-3 abgelöst.