Sockel 1155
Sockel 1155 | |
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![]() | |
Spezifikationen | |
Einführung | 2011 |
Bauart | LGA-ZIF |
Kontakte | 1155 |
Prozessoren | 2.Sandy Bridge 3.Ivy Bridge |
Vorgänger | LGA 1156 |
Nachfolger | LGA 1150 |
Unterstützter RAM | DDR3 |
DerSockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155[1] oder Sockel H2 genannt) ist einProzessorsockel für die ProzessorserieIntel Core i3,Core i5,Core i7 sowieIntel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.[2] Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel1150 abgelöst.
Er ist Nachfolger desSockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als dieSandy-Bridge-Architektur dieNehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.
Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird perDMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind dieIntel-6-Serie und dieIntel-7-Serie.
Serie 6-Chipsatz
[Bearbeiten |Quelltext bearbeiten]Informationen über kompatible Chipsätze können aus der Tabelle unten entnommen werden. Intel hat sich dazu entschlossen, keine Anbindungsmöglichkeit für USB-3.0-Ports in ihre Chipsätze zu integrieren. Die H67-Plattform hat seit der Revision B3 USB 3.0 und SATA 6 Gb/s Unterstützung.[3][4]
Info: Die Serie-6-Chipsätze sind zu einigen Ivy-Bridge-CPUs (3. Gen. CPU) aufwärtskompatibel.[5][6][7][8]
H61[9] | B65[10] | Q65[11] | H67[12] | P67[13] | Q67[14] | Z68[15] | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Übertaktung | Nein | Ja | Nein | Ja | ||||
CPU-Unterstützung | Sandy Bridge Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge Ivy Bridge | |||
Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | ||||||
ECC | Nein | |||||||
USB2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
SATA 1,5-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | |||||||
SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 0 | 1 | 2 | |||||
PCIe-Unterstützung (maximal) | 2.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | |||
2.0 (PCH) | 6 | 8 | ||||||
Unterstützte Bildschirme | 2 | - | 2 | |||||
RAID-Unterstützung | Nein | |||||||
Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Ja | ||||||
Intel-Anti-Theft-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
Maximale VerlustleistungTDP | 6,1 W | |||||||
Fertigungsprozess | 65 nm | |||||||
Markteinführung | Q1 2011 | Q2 2011 | Q1 2011 | Q2 2011 |
Serie 7-Chipsatz
[Bearbeiten |Quelltext bearbeiten]Mit dem Ivy-Bridge-Serienupdate kamen Anschlussmöglichkeiten für PCIe 3.0 und USB 3.0 hinzu.[16]
Info: Die Serie-7-Chipsätze sind zu Sandy-Bridge-CPUs (2. Gen. CPU) abwärtskompatibel, allerdings laufen die PCIe 3.0-Slots dann im PCIe-2.0-Modus.[17]
B75[18] | Q75[19] | Z75[20] | H77[21] | Q77[22] | Z77[23] | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Übertaktung | Nein | Ja | Nein | Ja | |||
CPU-Unterstützung | Ivy Bridge undSandy Bridge | ||||||
Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | |||||
ECC | Nein | ||||||
USB2.0-Anschlüsse | 8 | 10 | |||||
USB3.0-Anschlüsse | 4 | 4 | |||||
SATA 1,5-Gbit/s-Anschlüsse | 5 | 4 | |||||
SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 1 | 2 | |||||
PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 | ||
2.0 (PCH) | 8 | ||||||
RAID-Unterstützung | Nein | ||||||
Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Ja | |||||
Intel-Anti-Theft-Technologie | Ja | ||||||
Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | ||||
Maximale VerlustleistungTDP | 6,7 W | ||||||
Fertigungsprozess | 65 nm | ||||||
Markteinführung | Q2 2012 |
Siehe auch
[Bearbeiten |Quelltext bearbeiten]Weblinks
[Bearbeiten |Quelltext bearbeiten]Einzelnachweise
[Bearbeiten |Quelltext bearbeiten]- ↑Support: Installation und Integration für LGA1155 Sockel-basierte Intel® Desktop-Prozessoren. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑Anand Lal Shimpi: The Sandy Bridge Preview. In: AnandTech. 27. August 2010, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑REV 3.0 - Neue H67 B3 Revision Intel® H67-Plattform - Datenübertragung in Sekundenschnelle mit USB 3.0- und SATA 6Gb/s-Unterstützung. In: ASUS. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 3. Januar 2018; abgerufen am 21. September 2023.
- ↑Intel 6er Chipsätze. In: Intel. Abgerufen am 16. Januar 2025.
- ↑H67M. In: ASRock. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑Intel H61 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑Intel P67 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑Intel Z68 Express chipset processor support. In: CPU-Upgrade. Abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑Intel H61 Express-Chipsatz
- ↑Intel B65 Express-Chipsatz
- ↑Intel Q65 Express-Chipsatz
- ↑Intel H67 Express-Chipsatz
- ↑Intel P67 Express-Chipsatz
- ↑Intel Q67 Express-Chipsatz
- ↑Intel Z68 Express-Chipsatz
- ↑Produktreihe der Intel 7 Chipsätze. In: Intel. Abgerufen am 16. Januar 2025.
- ↑Kristian Vättö: Intel’s Roadmap: Ivy Bridge, Panther Point, and SSDs. In: AnandTech. 6. Mai 2011, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑Intel B75 Express-Chipsatz
- ↑Intel Q75 Express-Chipsatz
- ↑Intel Z75 Express-Chipsatz
- ↑Intel H77 Express-Chipsatz
- ↑Intel Q77 Express-Chipsatz
- ↑Intel Z77 Express-Chipsatz
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