| Sockel 1155 | |
|---|---|
 | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | 2011 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1155 |
| RAM | DDR3 |
| Prozessoren | 2.Sandy Bridge 3.Ivy Bridge |
| Vorgänger | LGA 1156 |
| Nachfolger | LGA 1150 |
DerSockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155[1] oder Sockel H2 genannt) ist einProzessorsockel für die ProzessorserieIntel Core i3,Core i5,Core i7 sowieCeleron G undPentium G der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.[2] Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel1150 abgelöst.
Er ist Nachfolger desSockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als dieSandy-Bridge-Architektur dieNehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.
Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird perDMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind dieIntel-6-Serie und dieIntel-7-Serie.
Informationen über kompatible Chipsätze können aus der Tabelle unten entnommen werden. Intel hat sich dazu entschlossen, keine Anbindungsmöglichkeit für USB-3.0-Ports in ihre Chipsätze zu integrieren. Die H67-Plattform hat seit der Revision B3 USB 3.0 und SATA 6 Gb/s Unterstützung.[3][4]
Info: Die Serie-6-Chipsätze sind zu einigen Ivy-Bridge-CPUs (3. Gen. CPU) aufwärtskompatibel.[5][6][7][8]
| H61[9] | B65[10] | Q65[11] | H67[12] | P67[13] | Q67[14] | Z68[15] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | Nein | Ja | ||||
| CPU-Unterstützung | Sandy Bridge Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge Ivy Bridge | Sandy Bridge | Sandy Bridge Ivy Bridge | |||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | ||||||
| ECC | Nein | |||||||
| USB2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | |||||||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 0 | 1 | 2 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 2.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | |||
| 2.0 (PCH) | 6 | 8 | ||||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | - | 2 | |||||
| RAID-Unterstützung | Nein | |||||||
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Anti-Theft-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
| Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale VerlustleistungTDP | 6,1 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 65 nm | |||||||
| Markteinführung | Q1 2011 | Q2 2011 | Q1 2011 | Q2 2011 | ||||
Mit dem Ivy-Bridge-Serienupdate kamen Anschlussmöglichkeiten für PCIe 3.0 und USB 3.0 hinzu.[16]
Info: Die Serie-7-Chipsätze sind zu Sandy-Bridge-CPUs (2. Gen. CPU) abwärtskompatibel, allerdings laufen die PCIe 3.0-Slots dann im PCIe-2.0-Modus.[17]
| B75[18] | Q75[19] | Z75[20] | H77[21] | Q77[22] | Z77[23] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | Nein | Ja | |||
| CPU-Unterstützung | Ivy Bridge undSandy Bridge | ||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | |||||
| ECC | Nein | ||||||
| USB2.0-Anschlüsse | 8 | 10 | |||||
| USB3.0-Anschlüsse | 4 | 4 | |||||
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 5 | 4 | |||||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 1 | 2 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 | ||
| 2.0 (PCH) | 8 | ||||||
| RAID-Unterstützung | Nein | ||||||
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Anti-Theft-Technologie | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale VerlustleistungTDP | 6,7 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 65 nm | ||||||
| Markteinführung | Q2 2012 | ||||||
