| Sockel 1151 | |
|---|---|
 | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Juli 2015 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1151 |
| RAM | DDR4 DDR3(L) |
| Prozessoren | 6.Skylake 7.Kaby Lake 8.Coffee Lake 9.Coffee Lake Refresh |
| Vorgänger | LGA 1150 |
| Nachfolger | LGA 1200 |
DerSockel 1151 (auchLGA1151 genannt) ist einProzessorsockel fürIntel-Desktop-Prozessoren mitSkylake-,Kaby-Lake- undCoffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation derIntel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welcheIntel-100-Serie undIntel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mitIntel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziellSockel 1151v2 genannt.[1]
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger desSockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch denSockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.[2]
(Quelle:[3])
| H110[4] | B150[5] | Q150[6] | H170[7] | Q170[8] | Z170[9] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | |||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 2.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich) | ||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 /DDR3(L)[10][11] | |||||
| ECC | Nein | ||||||
| Maximale AnzahlDIMM-Steckplätze | 2 | 4 | |||||
| USB2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | ||||
| USB3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||
| 2.0 (CPU) | 1×16 | - | |||||
| 3.0 (PCH) | 0 | 8 | 10 | 16 | 20 | ||
| 2.0 (PCH) | 6 | 0 | |||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | |||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | ||||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | |||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale VerlustleistungTDP | 6 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||||
| Markteinführung | Q3 2015 | ||||||
(Quelle:[12])
| B250[13] | Q250[14] | H270[15] | Q270[16] | Z270[17] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | |||||
| CPU-Unterstützung | Skylake undKaby Lake | |||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 /DDR3(L) | ||||
| ECC | Nein | |||||
| Maximale AnzahlDIMM-Steckplätze | 4 | |||||
| USB2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | ||||
| USB3.0-Anschlüsse | 6 | 8 | 10 | |||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 6 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||
| 3.0 (PCH) | 12 | 14 | 20 | 24 | ||
| Unterstützte Bildschirme | 3 | |||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | |||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | ||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | |||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||
| Intel-Trusted-Execution-Technologie | Nein | Ja | Nein | Ja | Nein | |
| Intel-vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale VerlustleistungTDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | Q1 2017 | |||||
(Quelle:[18])
| H310[19] | B360[20] | B365[21] | H370[22] | Q370[23] | Z370[24] | Z390[25] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||||
| Bus Interface | DMI 2.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | ||||||
| ECC | Nein | |||||||
| Maximale AnzahlDIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB3.1-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 6 | 10 | ||
| Gen 2 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 0 | 4 | 10 | 0 | 6 | |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) | 3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | ||||
| 2.0 (CPU) | 1×16 | - | ||||||
| 3.0 (PCH) | 0 | 12 | 20 | 24 | ||||
| 2.0 (PCH) | 6 | 0 | ||||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | ||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | |||||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution undvPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale VerlustleistungTDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q2 2018 | Q4 2018 | Q2 2018 | Q4 2017 | Q4 2018 | |||
